电子整机产品装配与调试课件 (7)
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• 测试则是对组装好的整机进行功能和性能的综合检测， 整体测试产品是否能够达到预定的技术指标，是否能 够完成预定工作。
• 通常，对整台电子产品的调整和测试是综合进行的， 即在调整的过程中需要不断测试，看是否能够达到预 期目标，如果不行则继续调整，直至最终符合设计要 求。
电子整机产品装配与调试
最终验收
电子整机产品装配与调试
常用的静电防护器材
非接触式手持静电 场测试仪的外观图
高压兆欧表的外形图
ห้องสมุดไป่ตู้
人体静电测试 仪的外形图
电子整机产品装配与调试
电子产品制造中对防静电技术指标的要求
• ⑴ 防静电地极接地电阻小于10Ω。 • ⑵ 地面或地垫：表面电阻值为105～1010Ω，摩擦电压小于
100V。 • ⑶ 墙壁的电阻值为5×104Ω～109Ω。 • ⑷ 工作台面或垫：表面电阻值为106Ω～109Ω，摩擦电压小
• 比较常见的紧固件有螺钉、螺母、螺栓、螺柱、 垫圈、铆钉、销钉等。
电子整机产品装配与调试
知识4 整机装配的生产环节和需
要考虑的问题
• 整机装配的工艺流程
• 整机装配就是根据设计要求，将组成整机的各个基本 部件按一定工艺流程进行装配、连接，最终组合成完 整的电子设备。整机总的工艺流程是否合理直接影响 产品的质量和制造成本，如果装配工艺和工序不正确， 就达不到产品的预定技术指标。因此，整机装配在整 个电子产品生产过程中起着非常重要的作用。整机装 配工艺流程一般是由工艺设计师制定的，批准施行后 一般不得随意更改。
电子整机产品装配与调试
【项目实施步骤】
1．拆卸功率放大器整机外壳，拆卸各种连接线， 拆卸各种紧固件，拆焊两极元件，将拆卸顺序记 录下来。 2．按照拆卸记录下来的顺序，将功率放大器的元 件、主板、紧固件、各种连接线进行复位装配。 3．检查装配结果，无误后，进行通电实验。 4．利用已有的各种规格的电阻、电容、二极管、 三极管、集成电路插座、面包板、单芯导线、屏 蔽线、多股导线及绑线进行元件的装配练习、导 线的捆扎、绑线的制作。
• 75欧姆阻抗不平衡型射频电缆，多为同轴电 缆，用于传输高频信号。
• 屏蔽线缆如常用的音频电缆一般都是焊接到 接头座上，特别是对移动式电缆如耳机和话 筒的电缆线，必须注意线端的固定。
电子整机产品装配与调试
知识3 压接、绕接、胶结和螺纹 连接
压接的连接机理由三个： • 在压力的作用下，端子发生塑性变形，紧紧挤压导
电子整机产品装配与调试
扁平电缆线的装配
扁平电缆
已接好的扁平电缆组件 扁平连接线
电子整机产品装配与调试
屏蔽线缆的装配
• 护套聚氯乙烯屏蔽线多为同轴电缆，在屏蔽 层内可有一根或多根软导线，常用于电子设 备内部和外部之间低电平的电气连线，在音 频系统也常采用这种屏蔽线；
• 300欧姆阻抗平衡型射频电缆，一般为扁平电 缆，用于传输高频信号；
接处经常保持一定的压力。 • 2.盖子:对盖子一般要采用螺钉紧固或使用梳形接触片，以保证盖子与
围框接触良好。 • 3.通风孔:对于直径小于3mm的孔，其泄露危害可忽略不计。而对大于
3mm的孔，须使用密织的金属网罩上，其边缘还要采用焊接方法接好。 • 4.接线插头:采用接线插头时，必须消除插头和外壳之间的涂覆层。在
线； • 导线受到挤压后间隙减小或消失，并产生变形； • 在压力去除后端子的变形基本保持，导线之间紧密
接触，破坏了导线表面的氧化膜，产生一定程度的 金属相互扩散，从而形成良好的电气连接。
压接示意图
电子整机产品装配与调试
压接端子类型和压接过程
电子整机产品装配与调试
绕接
绕接是直接将导线缠绕在接线柱上，形成电气和机械 连接的一种连接技术 绕接的特点主要是可靠性高，一是工作寿命长，二是 工艺性好。
电子整机产品装配与调试
整机装配中需要考虑的接地问题
• 为了防止人员触电或保护设备的安全， 把电子设备上的金属物或外壳接上地线 称为接地。
• 在电子设备系统中，根据接地的目的不 同，可分为工作接地、保护接地、屏蔽 接地及过电压接地四种类型。
电子整机产品装配与调试
整机装配中需要考虑的防静电问题
• 现在大规模集成电路已经大量生产并广泛应用 到电子产品中，随着集成度的不断提高，集成 电路中的内绝缘层越来越薄，其连线间距越来 越小，相互击穿的电压也越来越低，使集成电 路的防静电能力变弱。例如，CMOS器件绝缘 层的典型厚度约为0.1μm，其相应耐击穿电压 在80~100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿 电压在30V左右。
• 最终验收是整机装配的最后环节，它主 要是对调整好的整机进行各方面的综合 检测，以确定该产品是否为合格产品。 也就是说，只有验收合格的产品才能最 终进行出场包装，否则将作为不合格产 品处理。
电子整机产品装配与调试
整机装配中需要考虑的屏蔽问题
• 防止泄漏的具体措施 • 为了得到良好的屏蔽效能，可以再一下几个部位重点采取防泄漏措施: • 1.接缝:要保持接缝干净，并用螺钉、螺栓或铆钉加以固定，使之在连
电子整机产品装配与调试
整机调试
• 整台电子产品组装完成后，就需要对整机进行调试。 整机调试包括调整和测试两部分工作。
• 调整工作包括功能调整和电气性能调整两部分内容。 功能调整就是对电子产品中的可调整部分（如可调元 器件、机械传动器件等）进行调整，使其能够完成正 常的工作过程。电气性能调整则是对整机的电性能进 行调整，使整台电子产品能够达到预定的工作状态。
电子整机产品装配与调试
箱体装联
• 箱体装联是在单元组件装配的基础上， 将组成电子产品的各种单元组件组装在 一个箱体中，最终完成整机的装配，达 到可以使用的目的。
• 在箱体装联过程中，除了要完成单元组 件间的装配外，还需要对整个箱体进行 布线、连线，以方便各组件之间的线路 连接。箱体的布线要严格按照设计要求， 否则会给安装以及以后的检测、保养和 维护带来不便。
• 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件。 静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特 别是金属化膜半导体（MOS电路）。静电敏感 器件的静电承受能力与器件本身的尺寸、结构 以及所使用的材料有着密切的关系。
电子整机产品装配与调试
静电的防护方法
• （1）减少摩擦起电 • （2）采用防静电材料 • （3）泄漏与接地 • （4）导体带静电的消除 • （5）非导体带静电的消除
电子整机产品装配与调试
• 1.元器件的准备工作 • 2.元器件的工艺准备 • 3.元器件的插装和焊接 • 4.整机装配。 • 5.布线 • 6.整机检验及调试
电子整机产品装配与调试
知识2 元器件的装配
• 陶瓷零件、胶木零件和塑料件的装配 • 这类零件的特点是强度低，容易在装配时损坏。
因此要选择合适材料作为衬垫，在装配时要特 别注意紧固力的大小。瓷件和胶木件在装配时 要加软垫，如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使 用弹簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防松。 塑料件在装配时容易变形，应在螺钉上加大外 径垫圈。使用自攻螺钉紧固时，螺钉的旋入深 度不小于直径的2倍。
插头与插座之间亦应如此。因为在这些间隙中，如果夹有绝缘涂覆层等 不良导体，就会出现电气不连续，并构成显著干扰；同时，导线的屏蔽 外皮必须延伸至插头四周。 • 5.传输线：必须对传输线进行屏蔽。此外，传输线的屏蔽外皮必须延 伸到整机(或机柜)的外壳或连接器内。 • 6.外壳上的其他孔洞：有时为了安装调整轴、保险丝座、仪表插座、 指示仪表及指示灯等，在外壳上还要设一些比较大的洞孔，对于这些空 洞，也要采取必要的防泄露措施。
• （2）元器件装配的方向：电子元器件的标记和色码部 位应朝上，以便于辩认；水平装配元件的数值读法应 保证从左至右，竖直装配元件的数值读法则应保证从 下至上；
• （3）元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离 不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给 引线套上绝缘套管。对水平装配的元器件，应使元器 件贴在印制板上，元件离印制板的距离要保持在 0.5mm左右；对竖直装配的元件，元器件离印制板的 距离应在3～5mm左右；
电子整机产品装配与调试
常见集成电路的方位标志
电子整机产品装配与调试
一般电子元器件在电路板上的装 配方法
元件直立装配
元件水平装配
电子整机产品装配与调试
元件受高度限制时的装配
电子整机产品装配与调试
采用支架固定装配
小功率三极管的装配方式
电子整机产品装配与调试
元件的装配方法和原则
• （1）元器件装配的顺序：先低后高，先小后大，先轻 后重；
电子整机产品装配与调试
螺纹连接零件
• 在电子设备的装配中，对需要经常拆卸的部件， 广泛采用螺纹连接。这种连接一般是用螺钉、 螺栓、螺母等紧固件，将各种零部件或元器件 连接起来的连接方式。其优点是连接可靠，装 拆方便，可方便地表示出零部件的相对位置。 但是螺纹连接的应力比较集中，在整机受到振 动或冲击严重的情况下，螺纹容易松动。
电子整机产品装配与调试
大功率电子器件的装配示意图
电子整机产品装配与调试
集成电路的装配
• 集成电路的装配要点如下。 • （1）防静电 • 大规模IC大都采用CMOS工艺，属电荷敏感型器件，而人体所带
的静电有时可高达上千伏。工业上的标准工作环境虽然采用了防 静电系统，但也要尽可能使用工具夹持IC，并且通过触摸大件金 属体（如水管，机箱等）等方式释放人体所带的静电。 • （2）找方位 • 无论何种IC在装配时都有个方位问题，通常IC插座及IC片子本身 都有明显的定位标志，如图7.3所示，但有些IC的封装定位表示不 明显，必须查阅说明书。 • （3）匀施力 • 装配集成电路在对准方位后要仔细地让每一条引线都与插座口一 一对应，然后均匀施力将集成电路插入插座。对采用DIP封装形 式的集成电路，其两排引线之间的距离都大于插座的间距，可用 平口钳或用手夹住集成电路在金属平面上仔细校正。现在已有厂 商生产专用的IC插拔器，给装配集成电路的工作带来很大方便。
绕接材料及形式
电子整机产品装配与调试
胶结
• 胶结装配就是用胶黏剂将零件黏结在一起的安 装方法，属于不可拆卸性连接。胶结最大的优 点是工艺简单，不需专用的工艺设备，成本低， 减轻质量，被广泛用于小型元器件的固定和不 便于使用螺纹装配或铆接装配的零件装配中。
• 胶结一般要经过表面处理、胶黏剂的调配、涂 胶、固化、清理和胶缝检查几个工艺过程。胶 结质量的好坏主要取决于胶黏剂的性能
电子整机产品装配与调试
• 仪器面板零件的装配 • 在仪器面板上装配电位器、波段开关、接插件等，通
常都采用螺纹装配结构。在装配时要选用合适的防松 垫圈，特别要注意保护面板，防止在紧固螺母时划伤 面板。 • 大功率电子器件的装配 • 大功率电子器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而装配的质量对传热效率影响很大。 以下三点是装配大功率电子器件的要领。 • （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两者之间 接触良好。 • （2）在器件和散热器的接触面上要加涂硅酯。 • （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角线轮流 紧固的方法，以防止贴合不良。
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电子整机产品装配与调试
知识1 电子产品的整机装配过程
• 电子产品的整机装配工序
电视机的生产装配过程
电子整机产品装配与调试
电子产品整机装配的工作内容
• 电子产品整机装配的工作内容包括电子 元器件的工艺准备、印制板的准备（印 制板的光刻、机械加工和浸锡等过程属 另一专门的工艺过程），电路板的焊装、 整机布线和装配调整、各电路板及机械 部分的安装、电路板之间的连接等
电子整机产品装配与调试
项目7 电子产品的整机装配
1.知识要求 （1）掌握电子器件的装配方法 (2) 掌握导线的装配方法。 (3) 掌握压接、绕接、胶结和螺纹连接的 方法。 （4）掌握整机装配方法。 （5）了解电子产品的表面装配工艺 2.能力要求 （1）熟练使用装配工具。 （2）能按照工艺要求对电子产品整机进行 装配。
• 电子产品的装配工艺过程与产品的复杂程度、产量大 小以及生产设备和工艺的不同而有所区别，但都可以 分为“装配准备”、“连接线的加工与制作”、“印 制电路板装配”、“单元组件装配”、“箱体装联”、 “整机调试”和“最终验收”等几个重要阶段。
电子整机产品装配与调试
装配准备
• （1）数量上的准备 • （2）质量上的准备 • （3）连接线的加工与制作 • （4）印制电路板的装配 • （5）单元组件装配
• 通常，对整台电子产品的调整和测试是综合进行的， 即在调整的过程中需要不断测试，看是否能够达到预 期目标，如果不行则继续调整，直至最终符合设计要 求。
电子整机产品装配与调试
最终验收
电子整机产品装配与调试
常用的静电防护器材
非接触式手持静电 场测试仪的外观图
高压兆欧表的外形图
ห้องสมุดไป่ตู้
人体静电测试 仪的外形图
电子整机产品装配与调试
电子产品制造中对防静电技术指标的要求
• ⑴ 防静电地极接地电阻小于10Ω。 • ⑵ 地面或地垫：表面电阻值为105～1010Ω，摩擦电压小于
100V。 • ⑶ 墙壁的电阻值为5×104Ω～109Ω。 • ⑷ 工作台面或垫：表面电阻值为106Ω～109Ω，摩擦电压小
• 比较常见的紧固件有螺钉、螺母、螺栓、螺柱、 垫圈、铆钉、销钉等。
电子整机产品装配与调试
知识4 整机装配的生产环节和需
要考虑的问题
• 整机装配的工艺流程
• 整机装配就是根据设计要求，将组成整机的各个基本 部件按一定工艺流程进行装配、连接，最终组合成完 整的电子设备。整机总的工艺流程是否合理直接影响 产品的质量和制造成本，如果装配工艺和工序不正确， 就达不到产品的预定技术指标。因此，整机装配在整 个电子产品生产过程中起着非常重要的作用。整机装 配工艺流程一般是由工艺设计师制定的，批准施行后 一般不得随意更改。
电子整机产品装配与调试
【项目实施步骤】
1．拆卸功率放大器整机外壳，拆卸各种连接线， 拆卸各种紧固件，拆焊两极元件，将拆卸顺序记 录下来。 2．按照拆卸记录下来的顺序，将功率放大器的元 件、主板、紧固件、各种连接线进行复位装配。 3．检查装配结果，无误后，进行通电实验。 4．利用已有的各种规格的电阻、电容、二极管、 三极管、集成电路插座、面包板、单芯导线、屏 蔽线、多股导线及绑线进行元件的装配练习、导 线的捆扎、绑线的制作。
• 75欧姆阻抗不平衡型射频电缆，多为同轴电 缆，用于传输高频信号。
• 屏蔽线缆如常用的音频电缆一般都是焊接到 接头座上，特别是对移动式电缆如耳机和话 筒的电缆线，必须注意线端的固定。
电子整机产品装配与调试
知识3 压接、绕接、胶结和螺纹 连接
压接的连接机理由三个： • 在压力的作用下，端子发生塑性变形，紧紧挤压导
电子整机产品装配与调试
扁平电缆线的装配
扁平电缆
已接好的扁平电缆组件 扁平连接线
电子整机产品装配与调试
屏蔽线缆的装配
• 护套聚氯乙烯屏蔽线多为同轴电缆，在屏蔽 层内可有一根或多根软导线，常用于电子设 备内部和外部之间低电平的电气连线，在音 频系统也常采用这种屏蔽线；
• 300欧姆阻抗平衡型射频电缆，一般为扁平电 缆，用于传输高频信号；
接处经常保持一定的压力。 • 2.盖子:对盖子一般要采用螺钉紧固或使用梳形接触片，以保证盖子与
围框接触良好。 • 3.通风孔:对于直径小于3mm的孔，其泄露危害可忽略不计。而对大于
3mm的孔，须使用密织的金属网罩上，其边缘还要采用焊接方法接好。 • 4.接线插头:采用接线插头时，必须消除插头和外壳之间的涂覆层。在
线； • 导线受到挤压后间隙减小或消失，并产生变形； • 在压力去除后端子的变形基本保持，导线之间紧密
接触，破坏了导线表面的氧化膜，产生一定程度的 金属相互扩散，从而形成良好的电气连接。
压接示意图
电子整机产品装配与调试
压接端子类型和压接过程
电子整机产品装配与调试
绕接
绕接是直接将导线缠绕在接线柱上，形成电气和机械 连接的一种连接技术 绕接的特点主要是可靠性高，一是工作寿命长，二是 工艺性好。
电子整机产品装配与调试
整机装配中需要考虑的接地问题
• 为了防止人员触电或保护设备的安全， 把电子设备上的金属物或外壳接上地线 称为接地。
• 在电子设备系统中，根据接地的目的不 同，可分为工作接地、保护接地、屏蔽 接地及过电压接地四种类型。
电子整机产品装配与调试
整机装配中需要考虑的防静电问题
• 现在大规模集成电路已经大量生产并广泛应用 到电子产品中，随着集成度的不断提高，集成 电路中的内绝缘层越来越薄，其连线间距越来 越小，相互击穿的电压也越来越低，使集成电 路的防静电能力变弱。例如，CMOS器件绝缘 层的典型厚度约为0.1μm，其相应耐击穿电压 在80~100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿 电压在30V左右。
• 最终验收是整机装配的最后环节，它主 要是对调整好的整机进行各方面的综合 检测，以确定该产品是否为合格产品。 也就是说，只有验收合格的产品才能最 终进行出场包装，否则将作为不合格产 品处理。
电子整机产品装配与调试
整机装配中需要考虑的屏蔽问题
• 防止泄漏的具体措施 • 为了得到良好的屏蔽效能，可以再一下几个部位重点采取防泄漏措施: • 1.接缝:要保持接缝干净，并用螺钉、螺栓或铆钉加以固定，使之在连
电子整机产品装配与调试
整机调试
• 整台电子产品组装完成后，就需要对整机进行调试。 整机调试包括调整和测试两部分工作。
• 调整工作包括功能调整和电气性能调整两部分内容。 功能调整就是对电子产品中的可调整部分（如可调元 器件、机械传动器件等）进行调整，使其能够完成正 常的工作过程。电气性能调整则是对整机的电性能进 行调整，使整台电子产品能够达到预定的工作状态。
电子整机产品装配与调试
箱体装联
• 箱体装联是在单元组件装配的基础上， 将组成电子产品的各种单元组件组装在 一个箱体中，最终完成整机的装配，达 到可以使用的目的。
• 在箱体装联过程中，除了要完成单元组 件间的装配外，还需要对整个箱体进行 布线、连线，以方便各组件之间的线路 连接。箱体的布线要严格按照设计要求， 否则会给安装以及以后的检测、保养和 维护带来不便。
• 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件。 静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特 别是金属化膜半导体（MOS电路）。静电敏感 器件的静电承受能力与器件本身的尺寸、结构 以及所使用的材料有着密切的关系。
电子整机产品装配与调试
静电的防护方法
• （1）减少摩擦起电 • （2）采用防静电材料 • （3）泄漏与接地 • （4）导体带静电的消除 • （5）非导体带静电的消除
电子整机产品装配与调试
• 1.元器件的准备工作 • 2.元器件的工艺准备 • 3.元器件的插装和焊接 • 4.整机装配。 • 5.布线 • 6.整机检验及调试
电子整机产品装配与调试
知识2 元器件的装配
• 陶瓷零件、胶木零件和塑料件的装配 • 这类零件的特点是强度低，容易在装配时损坏。
因此要选择合适材料作为衬垫，在装配时要特 别注意紧固力的大小。瓷件和胶木件在装配时 要加软垫，如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使 用弹簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防松。 塑料件在装配时容易变形，应在螺钉上加大外 径垫圈。使用自攻螺钉紧固时，螺钉的旋入深 度不小于直径的2倍。
插头与插座之间亦应如此。因为在这些间隙中，如果夹有绝缘涂覆层等 不良导体，就会出现电气不连续，并构成显著干扰；同时，导线的屏蔽 外皮必须延伸至插头四周。 • 5.传输线：必须对传输线进行屏蔽。此外，传输线的屏蔽外皮必须延 伸到整机(或机柜)的外壳或连接器内。 • 6.外壳上的其他孔洞：有时为了安装调整轴、保险丝座、仪表插座、 指示仪表及指示灯等，在外壳上还要设一些比较大的洞孔，对于这些空 洞，也要采取必要的防泄露措施。
• （2）元器件装配的方向：电子元器件的标记和色码部 位应朝上，以便于辩认；水平装配元件的数值读法应 保证从左至右，竖直装配元件的数值读法则应保证从 下至上；
• （3）元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离 不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给 引线套上绝缘套管。对水平装配的元器件，应使元器 件贴在印制板上，元件离印制板的距离要保持在 0.5mm左右；对竖直装配的元件，元器件离印制板的 距离应在3～5mm左右；
电子整机产品装配与调试
常见集成电路的方位标志
电子整机产品装配与调试
一般电子元器件在电路板上的装 配方法
元件直立装配
元件水平装配
电子整机产品装配与调试
元件受高度限制时的装配
电子整机产品装配与调试
采用支架固定装配
小功率三极管的装配方式
电子整机产品装配与调试
元件的装配方法和原则
• （1）元器件装配的顺序：先低后高，先小后大，先轻 后重；
电子整机产品装配与调试
螺纹连接零件
• 在电子设备的装配中，对需要经常拆卸的部件， 广泛采用螺纹连接。这种连接一般是用螺钉、 螺栓、螺母等紧固件，将各种零部件或元器件 连接起来的连接方式。其优点是连接可靠，装 拆方便，可方便地表示出零部件的相对位置。 但是螺纹连接的应力比较集中，在整机受到振 动或冲击严重的情况下，螺纹容易松动。
电子整机产品装配与调试
大功率电子器件的装配示意图
电子整机产品装配与调试
集成电路的装配
• 集成电路的装配要点如下。 • （1）防静电 • 大规模IC大都采用CMOS工艺，属电荷敏感型器件，而人体所带
的静电有时可高达上千伏。工业上的标准工作环境虽然采用了防 静电系统，但也要尽可能使用工具夹持IC，并且通过触摸大件金 属体（如水管，机箱等）等方式释放人体所带的静电。 • （2）找方位 • 无论何种IC在装配时都有个方位问题，通常IC插座及IC片子本身 都有明显的定位标志，如图7.3所示，但有些IC的封装定位表示不 明显，必须查阅说明书。 • （3）匀施力 • 装配集成电路在对准方位后要仔细地让每一条引线都与插座口一 一对应，然后均匀施力将集成电路插入插座。对采用DIP封装形 式的集成电路，其两排引线之间的距离都大于插座的间距，可用 平口钳或用手夹住集成电路在金属平面上仔细校正。现在已有厂 商生产专用的IC插拔器，给装配集成电路的工作带来很大方便。
绕接材料及形式
电子整机产品装配与调试
胶结
• 胶结装配就是用胶黏剂将零件黏结在一起的安 装方法，属于不可拆卸性连接。胶结最大的优 点是工艺简单，不需专用的工艺设备，成本低， 减轻质量，被广泛用于小型元器件的固定和不 便于使用螺纹装配或铆接装配的零件装配中。
• 胶结一般要经过表面处理、胶黏剂的调配、涂 胶、固化、清理和胶缝检查几个工艺过程。胶 结质量的好坏主要取决于胶黏剂的性能
电子整机产品装配与调试
• 仪器面板零件的装配 • 在仪器面板上装配电位器、波段开关、接插件等，通
常都采用螺纹装配结构。在装配时要选用合适的防松 垫圈，特别要注意保护面板，防止在紧固螺母时划伤 面板。 • 大功率电子器件的装配 • 大功率电子器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而装配的质量对传热效率影响很大。 以下三点是装配大功率电子器件的要领。 • （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两者之间 接触良好。 • （2）在器件和散热器的接触面上要加涂硅酯。 • （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角线轮流 紧固的方法，以防止贴合不良。
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电子整机产品装配与调试
知识1 电子产品的整机装配过程
• 电子产品的整机装配工序
电视机的生产装配过程
电子整机产品装配与调试
电子产品整机装配的工作内容
• 电子产品整机装配的工作内容包括电子 元器件的工艺准备、印制板的准备（印 制板的光刻、机械加工和浸锡等过程属 另一专门的工艺过程），电路板的焊装、 整机布线和装配调整、各电路板及机械 部分的安装、电路板之间的连接等
电子整机产品装配与调试
项目7 电子产品的整机装配
1.知识要求 （1）掌握电子器件的装配方法 (2) 掌握导线的装配方法。 (3) 掌握压接、绕接、胶结和螺纹连接的 方法。 （4）掌握整机装配方法。 （5）了解电子产品的表面装配工艺 2.能力要求 （1）熟练使用装配工具。 （2）能按照工艺要求对电子产品整机进行 装配。
• 电子产品的装配工艺过程与产品的复杂程度、产量大 小以及生产设备和工艺的不同而有所区别，但都可以 分为“装配准备”、“连接线的加工与制作”、“印 制电路板装配”、“单元组件装配”、“箱体装联”、 “整机调试”和“最终验收”等几个重要阶段。
电子整机产品装配与调试
装配准备
• （1）数量上的准备 • （2）质量上的准备 • （3）连接线的加工与制作 • （4）印制电路板的装配 • （5）单元组件装配