电子整机产品装配与调试课件 (7)
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电子工艺与电子CAD第7章 电子产品整机装配、调试与可靠性试验
② 进一步对产品进行有计划的检查， 并做详细记录，根据记录进行分析和判断。 ③ 查出故障原因，修复损坏的元器件 和线路。 最后，再对电路进行一次全面的调整 和测定。
有经验的调试维修技术人员归纳出以 下十二种比较具体的排除故障的方法。 ① 断电观察法。 ② 通电观察法 ③ 信号替代法。 ④ 信号寻迹法。 ⑤ 波形观察法。
● 老化是企业的常规工序，而环境试 验一般要委托具有权威性的质量认证部门、 使用专门的设备才能进行，需要对试验结 果出具证明文件。 ● 通常，各类电子设备在出厂之前都 要进行老化，而环境试验只对少量产品进 行试验。
● 老化通常是在一般使用条件下进行， 而环境试验是要在模拟环境极限条件下进 行。 因此，老化属于非破坏性试验，而环 境试验可能使试验产品受到损伤。
静态测试与调整晶体管和集成电路等有源器件都必须在一定的静态工作点上工作才能表现出更好的动态特征所以在动态调试与整机调试之前必须要对各功能电路的静态工作点进行测试和调整使其符合原设计要求这样才可以大大降低动态调试与整机调试时的故障率提高测试效率
电子工艺与电子CAD
第七章 电子产品整机装配、调试与可靠性试验
⑧ 因为某些原因造成产品原先调谐好 的电路严重失调。 ⑨ 电路设计不善，允许元器件参数的 变动范围过窄，以至元器件的参数稍有变 化，电路就不能正常工作。 ⑩ 橡胶或塑料材料制造的结构部件老 化引起元器件损坏。
（2）排除故障的一般过程和方法
排除故障的一般程序可以概括为三个 过程。 ① 调查研究是排除故障的第一步，应 该仔细地摸清情况，掌握第一手资料。
但惯用的分类法把它归纳为五大类： 环境试验、寿命试验、筛选试验、现场使 用试验和鉴定试验。
7.3.3
电子产品的可靠性指标
7.4 电子设备的可靠性防护措施
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子装配工艺PPT课件(共7单元)任务六、整机调试与检验
6.2 知识链接
❖知识点二 电子产品的检验 ❖3、检验工艺 （1）整机检验 ❖整机检验的内容可分为： ❖（a）直观检验 ❖（b）功能检验 ❖（c）主要性能指标的测试
6.3 能力训练
训练1. 整机测试训练 ❖一、训练要求： ❖认识常用的测试工具、测试设备。 ❖能按照测试作业指导书的要求完成测试项
目。
6.2 知识链接
❖知识点二 电子产品的检验 ❖3、检验工艺
在工厂的生产过程中，检验一般可以 分为三个环节，即元器件、材料、零部 件及整件等在入库前的检验，生产过程 的检验和整机检验。
6.2 知识链接
❖知识点二 电子产品的检验 ❖3、检验工艺 （1）整机检验 整机检验的方法可分为： ❖（a）全数检验 ❖（b）抽样检验
6.3 能力训练
训练1. 整机测试训练 ❖二、训练器材与工具 ❖1、防静电服装、鞋帽、手套、防静电腕
带各一套 ❖2、整机测试常用工具一套
6.3 能力训练
训练1. 整机测试训练 ❖三、训练内容与步骤 ❖测试作业 ❖数字机顶盒的检验项目很多，这里面仅介
绍几个检验步骤，方便了解整机的测试内 容。按照测试作业指导书完成如图 6-5； 6-6；6-7；6-8；6-9所示的测试训练过程
作 ❖测试设备操作训练 ❖二、训练器材与工具 ❖1、防静电服装、鞋帽、手套、防静电腕
带各一套 ❖2、ICT整机一台 ❖3、数字机顶盒主板待测试半成品若干
6.4 技能拓展
拓展训练1. 在线测试设备操作训练 ❖三、训练内容与步骤 ❖1、收集在线测试设备的相关资料 ❖2、在线测试设备仿真训练 ❖3、在线测试设备操作训练 ❖4、检查贴片质量，总结不足
6.3 能力训练
训练1. 整机测试训练 ❖三、训练内容与步骤 ❖测试作业
电子产品的整机设计和装配工艺培训(ppt 48张)
上一级
27
5.3 印制电路板的组装——基本要求
5.3.1 印制板组装的基本要求（三）
2．元器件安装的技术要求
（1）元件器安装后能看清元件上的标志。同一 规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
（2）安装元器件的极性不得装错，安装前应套 上相应的套管。 （3）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏 密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和 重叠排列。元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应 有0.2～0.4mm的合理间隙。 （4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先 易后难，先一般元器件后特殊元器件。
13
需要散热的元器件，要装在散热器上，并保证良 好的通风散热，远离热敏感元器件。
上一级
5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（六）
（4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法
14
印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排 列要尽量对称，重量平衡，对于比较重的组件，在 板上要用支架或固定夹进行装卡，以免组件引线承 受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁的元器 件，应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地 方，以利于调整与维修。
电子产品生产工艺与管理
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
电子产品的整机
设计和装配工艺
第五章
学习要点
第五章 电子产品的整机设计和装配工艺
学习要点:
1.学习电子产品整机的结构形式和设计的基 本要求、内容及措施 ;
2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术；
3.学习印刷电路板的组装 ;
16
（3）从降低成本、经济合理的角度出发，选用 的元器件在满足电路技术要求的条件下，不需要 选择的太精密、可以有一定的允许偏差。
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5.3 印制电路板的组装——基本要求
5.3.1 印制板组装的基本要求（三）
2．元器件安装的技术要求
（1）元件器安装后能看清元件上的标志。同一 规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
（2）安装元器件的极性不得装错，安装前应套 上相应的套管。 （3）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏 密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和 重叠排列。元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应 有0.2～0.4mm的合理间隙。 （4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先 易后难，先一般元器件后特殊元器件。
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需要散热的元器件，要装在散热器上，并保证良 好的通风散热，远离热敏感元器件。
上一级
5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（六）
（4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法
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印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排 列要尽量对称，重量平衡，对于比较重的组件，在 板上要用支架或固定夹进行装卡，以免组件引线承 受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁的元器 件，应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地 方，以利于调整与维修。
电子产品生产工艺与管理
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
电子产品的整机
设计和装配工艺
第五章
学习要点
第五章 电子产品的整机设计和装配工艺
学习要点:
1.学习电子产品整机的结构形式和设计的基 本要求、内容及措施 ;
2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术；
3.学习印刷电路板的组装 ;
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（3）从降低成本、经济合理的角度出发，选用 的元器件在满足电路技术要求的条件下，不需要 选择的太精密、可以有一定的允许偏差。
7电子产品的组装与调试PPT课件
Page 28
• 在安装元器件时，元器件尽量都安装在正 面（即设置有接线柱、电位器等的一面）， 连接用的单股塑胶线或裸铜线尽量装在反面 （即装橡皮垫脚的一面），这样不致搞错。
Page 29
3．插接式电路实验板
（1）优点
① 插接式电路实验板可以在试验中随意变 更电路接线盒元器件，而不需要焊接，底 板和元器件可以多次使用。
Page 27
• 所使用的酚醛电木板也可用厚度为1.5mm 的环氧树脂板，尺寸在200mm200mm以上 比较合适，并在板的左、右两边和上边安装 一些接线柱，供接入电源、输入/输出信号和 连接测量仪表用；下边装几个电阻值大小不 等的电位器，供调试电路时使用；4个角上 装上橡皮垫脚，以防电路板打滑，也可以防 止底板下部焊点等与其他物体相碰发生短路。
• 前者是为后者服务的，只有经过产品方案 的试验确认所设计的电路无问题后，才能制 作印制电路板并进入产品定型后的组装。
Page 4
• 电子产品的组装质量，决定了产品的性能 和可靠性。
• 为了保证产品的性能和可靠性，生产厂家 都有严格的产品装配工艺，用来控制产品的 装配质量。
Page 5
• 业余进行电子产品的制作，电子产品的组 装质量全靠人工进行控制，这就要求电子产 品制作人员具备一定的电子产品的组装控制 质量方面的基本知识。
Page 21
图5-4 铜质空心铆钉铆制方法示意图
Page 22
① 取一只铜质空心铆钉放入酚醛电木板上 所钻的孔内，将电木板翻一个面，并将铆钉 头部放在一个铁块上，如图5-4（b）所示。
Page 23
② 取一只铁钉，将其头部用锉刀加工成圆 锥状，然后将其锥部放入空心铆钉的孔中， 用铁锤在铁钉上端施力，空心铆钉在力的作 用下，其铜皮就会向外翻，由此就可将铆钉 牢固地铆在酚醛电木板上。
• 在安装元器件时，元器件尽量都安装在正 面（即设置有接线柱、电位器等的一面）， 连接用的单股塑胶线或裸铜线尽量装在反面 （即装橡皮垫脚的一面），这样不致搞错。
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3．插接式电路实验板
（1）优点
① 插接式电路实验板可以在试验中随意变 更电路接线盒元器件，而不需要焊接，底 板和元器件可以多次使用。
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• 所使用的酚醛电木板也可用厚度为1.5mm 的环氧树脂板，尺寸在200mm200mm以上 比较合适，并在板的左、右两边和上边安装 一些接线柱，供接入电源、输入/输出信号和 连接测量仪表用；下边装几个电阻值大小不 等的电位器，供调试电路时使用；4个角上 装上橡皮垫脚，以防电路板打滑，也可以防 止底板下部焊点等与其他物体相碰发生短路。
• 前者是为后者服务的，只有经过产品方案 的试验确认所设计的电路无问题后，才能制 作印制电路板并进入产品定型后的组装。
Page 4
• 电子产品的组装质量，决定了产品的性能 和可靠性。
• 为了保证产品的性能和可靠性，生产厂家 都有严格的产品装配工艺，用来控制产品的 装配质量。
Page 5
• 业余进行电子产品的制作，电子产品的组 装质量全靠人工进行控制，这就要求电子产 品制作人员具备一定的电子产品的组装控制 质量方面的基本知识。
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图5-4 铜质空心铆钉铆制方法示意图
Page 22
① 取一只铜质空心铆钉放入酚醛电木板上 所钻的孔内，将电木板翻一个面，并将铆钉 头部放在一个铁块上，如图5-4（b）所示。
Page 23
② 取一只铁钉，将其头部用锉刀加工成圆 锥状，然后将其锥部放入空心铆钉的孔中， 用铁锤在铁钉上端施力，空心铆钉在力的作 用下，其铜皮就会向外翻，由此就可将铆钉 牢固地铆在酚醛电木板上。
《电子产品装配与调试》说课课件
。
装配工艺流程
准备阶段
熟悉产品图纸和技术要求，准备所需元器 件、工具和材料。
检查与调试
对装配完成的产品进行检查，确保无虚焊 、短路等缺陷，并进行必要的调试以确保 产品功能正常。
元器件预处理
对元器件进行引脚整形、清洁处理等，以 便于后续的装配操作。
焊接与固定
采用合适的焊接工艺，将元器件引脚与印 制电路板牢固连接，并进行必要的固定操 作。
素养和综合能力。
课程内容
电子元器件的识别与检测
电路板的制作与焊接
介绍电子元器件的种类、性能参数及识别 方法，讲解元器件的检测方法和注意事项 。
讲解电路板的设计原理及制作方法，介绍 焊接技术的基本知识和操作技巧，包括焊 点的质量要求、焊接工具的使用等。
电子产品的调试与故障排除
实践操作与案例分析
介绍电子产品的调试方法和步骤，讲解常 见故障的排除方法和技巧，培养学生分析 和解决问题的能力。
装配工艺
了解电子产品的装配工艺 流程，学习按照工艺要求 进行电子产品的装配。
调试技能训练
调试原理与方法
学习电子产品调试的基本 原理和方法，了解常见调 试工具的使用。
故障诊断与排除
掌握电子产品常见故障的 诊断和排除方法，能够迅 速定位并解决问题。
性能测试与优化
学习对电子产品进行性能 测试的方法，了解如何优 化产品性能。
完善教学资源
积极争取学校支持，更新和补充实验设备和元器件，确保每个学生都能充分参与实验。同 时，可以鼓励学生自行购买一些常用的电子元器件和工具，以便在课后进行自主学习和实 践。
THANKS
感谢观看
外壳与结构件
保护内部电路，提供产品外观和机械支撑。
装配工具与材料
装配工艺流程
准备阶段
熟悉产品图纸和技术要求，准备所需元器 件、工具和材料。
检查与调试
对装配完成的产品进行检查，确保无虚焊 、短路等缺陷，并进行必要的调试以确保 产品功能正常。
元器件预处理
对元器件进行引脚整形、清洁处理等，以 便于后续的装配操作。
焊接与固定
采用合适的焊接工艺，将元器件引脚与印 制电路板牢固连接，并进行必要的固定操 作。
素养和综合能力。
课程内容
电子元器件的识别与检测
电路板的制作与焊接
介绍电子元器件的种类、性能参数及识别 方法，讲解元器件的检测方法和注意事项 。
讲解电路板的设计原理及制作方法，介绍 焊接技术的基本知识和操作技巧，包括焊 点的质量要求、焊接工具的使用等。
电子产品的调试与故障排除
实践操作与案例分析
介绍电子产品的调试方法和步骤，讲解常 见故障的排除方法和技巧，培养学生分析 和解决问题的能力。
装配工艺
了解电子产品的装配工艺 流程，学习按照工艺要求 进行电子产品的装配。
调试技能训练
调试原理与方法
学习电子产品调试的基本 原理和方法，了解常见调 试工具的使用。
故障诊断与排除
掌握电子产品常见故障的 诊断和排除方法，能够迅 速定位并解决问题。
性能测试与优化
学习对电子产品进行性能 测试的方法，了解如何优 化产品性能。
完善教学资源
积极争取学校支持，更新和补充实验设备和元器件，确保每个学生都能充分参与实验。同 时，可以鼓励学生自行购买一些常用的电子元器件和工具，以便在课后进行自主学习和实 践。
THANKS
感谢观看
外壳与结构件
保护内部电路，提供产品外观和机械支撑。
装配工具与材料
全国电子产品装配与调试PPT教学课件
数码管DS1有逆时针转动符号为逆转，DS2显示 为9，给2分。只显示一部分数字只给1分。没有 显示的不给分。
2020/12/10
5
模块搭建
（2）根据步进电机控制电路原理图，使用仪器测量 并记录在相关的表格中。（6分）
1）测量步进电机MS1的A1输入端在步进电机转速 级数分别为8级和7级时，输入信号的频率。
超过五分之一的元器件（15个以上）没有焊接在电路板上。
得0分。 2020/12/10
13
电子产品装配与调试
（3）电子产品装配（3分） 根据给出的《定额感应计数器》电路原理图，把
选取的电子元器件及功能部件正确地装配在赛场 提供的印制电路板上。 要求：元器件焊接安装无错漏，元器件、导线安 装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求； 电路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可 靠牢固；线路板和元器件无烫伤和划伤处，整机 清洁无污物。
2020/12/10
11
电子产品装配与调试
1）贴片焊接（4分） 评价参考：贴片焊接工艺按下面标准分级评价。 A级：所焊接的元器件的焊点适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、
圆润、干净，无毛刺，焊点基本一致，没有歪焊。给4分。 B级：所焊接的元器件的焊点适中，无漏、假、虚、连焊，但个别
（1～2个）元器件有下面现象：有毛刺，不光亮，或出现歪焊。得 3～3.9分。 C级：3～5个元器件有漏、假、虚、连焊，或有毛刺，不光亮，歪焊。 给2～2.9分。 D级：不入级：有严重（超过6个元器件以上）漏、假、虚、连焊， 或有毛刺，不光亮，歪焊。得1分。 E级：完全没有贴片焊接得0分。
何一种功能的（《定额感应计数器》未能作累加、递减功 能），得2分。 D．电路板未全部焊接上元器件，得1分。
2020/12/10
2020/12/10
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模块搭建
（2）根据步进电机控制电路原理图，使用仪器测量 并记录在相关的表格中。（6分）
1）测量步进电机MS1的A1输入端在步进电机转速 级数分别为8级和7级时，输入信号的频率。
超过五分之一的元器件（15个以上）没有焊接在电路板上。
得0分。 2020/12/10
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电子产品装配与调试
（3）电子产品装配（3分） 根据给出的《定额感应计数器》电路原理图，把
选取的电子元器件及功能部件正确地装配在赛场 提供的印制电路板上。 要求：元器件焊接安装无错漏，元器件、导线安 装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求； 电路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可 靠牢固；线路板和元器件无烫伤和划伤处，整机 清洁无污物。
2020/12/10
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电子产品装配与调试
1）贴片焊接（4分） 评价参考：贴片焊接工艺按下面标准分级评价。 A级：所焊接的元器件的焊点适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、
圆润、干净，无毛刺，焊点基本一致，没有歪焊。给4分。 B级：所焊接的元器件的焊点适中，无漏、假、虚、连焊，但个别
（1～2个）元器件有下面现象：有毛刺，不光亮，或出现歪焊。得 3～3.9分。 C级：3～5个元器件有漏、假、虚、连焊，或有毛刺，不光亮，歪焊。 给2～2.9分。 D级：不入级：有严重（超过6个元器件以上）漏、假、虚、连焊， 或有毛刺，不光亮，歪焊。得1分。 E级：完全没有贴片焊接得0分。
何一种功能的（《定额感应计数器》未能作累加、递减功 能），得2分。 D．电路板未全部焊接上元器件，得1分。
2020/12/10
电子整机装配与调试项目7 电子产品的整机装配
• 仪器面板零件的装配 • 在仪器面板上装配电位器、波段开关、接插件等，通 常都采用螺纹装配结构。在装配时要选用合适的防松 垫圈，特别要注意保护面板，防止在紧固螺母时划伤 面板。 • 大功率电子器件的装配 • 大功率电子器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而装配的质量对传热效率影响很大。 以下三点是装配大功率电子器件的要领。 • （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两者之间 接触良好。 • （2）在器件和散热器的接触面上要加涂硅酯。 • （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角线轮流 紧固的方法，以防止贴合不良。
整机调试
• 整台电子产品组装完成后，就需要对整机进行调试。 整机调试包括调整和测试两部分工作。 • 调整工作包括功能调整和电气性能调整两部分内容。 功能调整就是对电子产品中的可调整部分（如可调元 器件、机械传动器件等）进行调整，使其能够完成正 常的工作过程。电气性能调整则是对整机的电性能进 行调整，使整台电子产品能够达到预定的工作状态。 • 测试则是对组装好的整机进行功能和性能的综合检测， 整体测试产品是否能够达到预定的技术指标，是否能 够完成预定工作。 • 通常，对整台电子产品的调整和测试是综合进行的， 即在调整的过程中需要不断测试，看是否能够达到预 期目标，如果不行则继续调整，直至最终符合设计要 求。
• • •
知识3 压接、绕接、胶结和螺纹 连接
压接的连接机理由三个： • 在压力的作用下，端子发生塑性变形，紧紧挤压导 线； • 导线受到挤压后间隙减小或消失，并产生变形； • 在压力去除后端子的变形基本保持，导线之间紧密 接触，破坏了导线表面的氧化膜，产生一定程度的 金属相互扩散，从而形成良好的电气连接。
扁平电缆线的装配
扁平电缆
已接好的扁平电缆组件
电子产品的装配与调试之设计.ppt
3 uO
基TR本2RS触55KK发V器+②2C:2比较器&C2Q③的基准值⑤TD缓7 冲放uD器电管T
1
555定时器内部结构原理等效图
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
实验பைடு நூலகம்训中心
电路原理分析
1、555定时器原理简介
V1=2/3VCC V2=1/3VCC
①电阻分压器 作用：产生电压比较器的基准电压值。
入复位端（4）为0，则输出端（3）为0，放电端（7）导通。门
铃响声停止。
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
实验实训中心
电路原理分析
S1按下
2、门铃电路原理分析 上述分析图示
uCC1、1I（一2）个（6充） 放电周期结束
VCC
充电
放电
2VCC/3
输
入
VCC/3
输
出
0
t
阈值输入6 触发输入2 复位4 输出端3 放电端7
电阻
R1～R3
33K
电阻
R4
200K
瓷片电容
C1
0.022μF
电解电容
C2
47μF
电解电容
C3
100μF
二极管
D1、D2
1N4148
变压器
T1
扬声器
LS1
8Ω
555 芯片
U1
开关
S1
合计
数量 3 1 1 1 1 2 1 1 1 1 13
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.3 双音门铃的制作
实验实训中心
根据电路原理简×化图绘制
S1
第六章 电子设备的整机装配与调试
课题 6.1电子设备的整机装配授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．理解电子设备整机装配的特点和方法2．掌握整机装配的工艺流程和原则3．理解质量管理点能力目标提高学生对电子设备整机装配的感性认识，思维的全面性。
情感目标提高学生思维的严谨性和全面性，加深对电子设备整机装配的浓厚兴趣。
教法启发性讲解法、比较分析法教材分析重点整机装配的工艺流程和原则难点整机装配的工艺流程和原则教具多媒体课件板书设计6.1电子设备的整机装配§6.1.1电子设备整机装配原则与工艺1．电子设备整机装配的特点与方法（1）特点（2）方法2．整机装配（1）装配准备（2）部件装配（3）整机装配3．装配原则§6.1.2质量管理点1．质量管理点的定义2．需要设置质量管理点的情况教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配本章简介引入本章主要讲解电子设备的整机装配和调试，其中整机装配的流程和原则，整机调试的程序和方法是重点。
随着电子技术的不断发展,对电子设备的质量要求也越来越高。
电子设备整机结构的基本要求是:结构布局科学合理,工作性能稳定可靠;体积小,重量轻,结构紧凑,便于运输;外形美观,操作方便,便于维修;工艺性能良好,适宜于自动化生产或大批量生产。
简要概括本章主要内容5分钟教学环节教学内容教学调控时间分配新授课6.1电子设备的整机装配§6.1.1电子设备整机装配原则与工艺1．电子设备整机装配的特点与方法（1）特点定义：电子设备整机装配是将各种电子元器件、机电元件及结构件，按照设计要求装接在规定位置上，组成具有特定功能的产品的过程。
特点：○1在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路焊接；在结构上是以组成整机的钣金件（或注塑件）和机壳，通过零件紧固或其他方法，进行由内到外的顺序安装。
○2装配质量难以进行定量分析，常需目测和手感来判断。
例如，焊接质量通常以目测来判断好坏；旋钮、刻度盘等装配的质量多以手感来鉴定。
电子产品整机装配PPT课件
2) 搪锡槽搪锡
搪 锡 槽 搪 锡 如 图 7.4 所 示 。 搪 锡 前
应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引
线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中
来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏
感的元器件引线，应采取散热措施，以 防元器件过热损坏。
引线或导线 端头
搪
锡
槽
加热器
焊料
图7.4 搪锡槽搪锡
3) 超声波搪锡
超声波搪锡机发出的超声波在熔融
的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈
的空化作用，从而破坏引线表面的氧化
层，净化引线表面。因此事先可不必刮
除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪
上锡。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面
插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内 垂直取出即完成搪锡，如图7.5所示。
变幅杆
元器件 焊料槽
加热器
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印 制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器 互连插件和插箱，并通过电源电缆送电 构成独立的有一定功能的电子仪器、设 备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先 小后大，先铆后装，先装后焊，先里后 外，先下后上，先平后高，易碎易损坏
图7.5 超声波搪锡
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项
(1) 质量要求。经过搪锡的元器件引
线和导线端头，其根部与离搪锡处应留
有一定的距离，导线留1 mm，元器件留
2 mm以上。
(2) 搪锡操作应注意的事项如下：
① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制
搪锡的温度和时间。
② 当元器件引线去除氧化层且导线
剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次
1. 整机装配顺序与原则
电子产品装配与调试ppt课件
(二)CD4069引脚功能说明
表3—3反相器(CD4069)引脚说明
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
(三)反相器组成的RC振荡电路
图3—12 振荡电路
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
(四)红外检测信号发射电路
图3—13 红外检测信号发射电路原理图
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
图3—18 ULN2003封装形式
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (三)ULN2003达林顿晶体管阵列
图3—19 ULN2003应用电路
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (四)声音处理电路
图3—20 声音处理电路原理图
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (五)声音检测电路的工作原理
项目2 恒温控制器
二、项目要求
Ø (一)电源电路工作正常 Ø (二)数码显示电路正常 Ø (三)恒温控制电路工作正常 Ø (四)声光控制电路工作正常
项目2 恒温控制器
三、电路原理图 四、电路框图
(一)恒温控制电路
图2—4 恒温控制电路框图
项目2 恒温控制器
(1)电源电路 (2)数码显示电路 (3)恒温控制电路 (4)声光控制电路
项目3 综合报警器
图3—1 常见报警器
项目3 综合报警器
Ø 根据综合报警器电路原理图,把选取的电子元器件及功能部件 正确地安装在产品的印制电路板上。根据电路图和焊接好的电路 板,对电路进行调试与检测,并根据要求绘制电路原理图、原理图 库元件及PCB板图。
项目3 综合报警器
一、综合报警器实物图
图3—2 综合报警器实物图
图1—14 555振荡电路原理图
表3—3反相器(CD4069)引脚说明
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
(三)反相器组成的RC振荡电路
图3—12 振荡电路
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
(四)红外检测信号发射电路
图3—13 红外检测信号发射电路原理图
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
图3—18 ULN2003封装形式
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (三)ULN2003达林顿晶体管阵列
图3—19 ULN2003应用电路
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (四)声音处理电路
图3—20 声音处理电路原理图
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (五)声音检测电路的工作原理
项目2 恒温控制器
二、项目要求
Ø (一)电源电路工作正常 Ø (二)数码显示电路正常 Ø (三)恒温控制电路工作正常 Ø (四)声光控制电路工作正常
项目2 恒温控制器
三、电路原理图 四、电路框图
(一)恒温控制电路
图2—4 恒温控制电路框图
项目2 恒温控制器
(1)电源电路 (2)数码显示电路 (3)恒温控制电路 (4)声光控制电路
项目3 综合报警器
图3—1 常见报警器
项目3 综合报警器
Ø 根据综合报警器电路原理图,把选取的电子元器件及功能部件 正确地安装在产品的印制电路板上。根据电路图和焊接好的电路 板,对电路进行调试与检测,并根据要求绘制电路原理图、原理图 库元件及PCB板图。
项目3 综合报警器
一、综合报警器实物图
图3—2 综合报警器实物图
图1—14 555振荡电路原理图
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• 最终验收是整机装配的最后环节，它主 要是对调整好的整机进行各方面的综合 检测，以确定该产品是否为合格产品。 也就是说，只有验收合格的产品才能最 终进行出场包装，否则将作为不合格产 品处理。
电子整机产品装配与调试
整机装配中需要考虑的屏蔽问题
• 防止泄漏的具体措施 • 为了得到良好的屏蔽效能，可以再一下几个部位重点采取防泄漏措施: • 1.接缝:要保持接缝干净，并用螺钉、螺栓或铆钉加以固定，使之在连
接处经常保持一定的压力。 • 2.盖子:对盖子一般要采用螺钉紧固或使用梳形接触片，以保证盖子与
围框接触良好。 • 3.通风孔:对于直径小于3mm的孔，其泄露危害可忽略不计。而对大于
3mm的孔，须使用密织的金属网罩上，其边缘还要采用焊接方法接好。 • 4.接线插头:采用接线插头时，必须消除插头和外壳之间的涂覆层。在
电子整机产品装配与调试
箱体装联
• 箱体装联是在单元组件装配的基础上， 将组成电子产品的各种单元组件组装在 一个箱体中，最终完成整机的装配，达 到可以使用的目的。
• 在箱体装联过程中，除了要完成单元组 件间的装配外，还需要对整个箱体进行 布线、连线，以方便各组件之间的线路 连接。箱体的布线要严格按照设计要求， 否则会给安装以及以后的检测、保养和 维护带来不便。
• （2）元器件装配的方向：电子元器件的标记和色码部 位应朝上，以便于辩认；水平装配元件的数值读法应 保证从左至右，竖直装配元件的数值读法则应保证从 下至上；
• （3）元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离 不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给 引线套上绝缘套管。对水平装配的元器件，应使元器 件贴在印制板上，元件离印制板的距离要保持在 0.5mm左右；对竖直装配的元件，元器件离印制板的 距离应在3～5mm左右；
• 比较常见的紧固件有螺钉、螺母、螺栓、螺柱、 垫圈、铆钉、销钉等。
电子整机产品装配与调试
知识4 整机装配的生产环节和需
要考虑的问题
• 整机装配的工艺流程
• 整机装配就是根据设计要求，将组成整机的各个基本 部件按一定工艺流程进行装配、连接，最终组合成完 整的电子设备。整机总的工艺流程是否合理直接影响 产品的质量和制造成本，如果装配工艺和工序不正确， 就达不到产品的预定技术指标。因此，整机装配在整 个电子产品生产过程中起着非常重要的作用。整机装 配工艺流程一般是由工艺设计师制定的，批准施行后 一般不得随意更改。
电子整机产品装配与调试
整机调试
• 整台电子产品组装完成后，就需要对整机进行调试。 整机调试包括调整和测试两部分工作。
• 调整工作包括功能调整和电气性能调整两部分内容。 功能调整就是对电子产品中的可调整部分（如可调元 器件、机械传动器件等）进行调整，使其能够完成正 常的工作过程。电气性能调整则是对整机的电性能进 行调整，使整台电子产品能够达到预定的工作状态。
• 电子产品的装配工艺过程与产品的复杂程度、产量大 小以及生产设备和工艺的不同而有所区别，但都可以 分为“装配准备”、“连接线的加工与制作”、“印 制电路板装配”、“单元组件装配”、“箱体装联”、 “整机调试”和“最终验收”等几个重要阶段。
电子整机产品装配与调试
装配准备
• （1）数量上的准备 • （2）质量上的准备 • （3）连接线的加工与制作 • （4）印制电路板的装配 • （5）单元组件装配
电子整机产品装配与调试
整机装配中需要考虑的接地问题
• 为了防止人员触电或保护设备的安全， 把电子设备上的金属物或外壳接上地线 称为接地。
• 在电子设备系统中，根据接地的目的不 同，可分为工作接地、保护接地、屏蔽 接地及过电压接地四种类型。
Hale Waihona Puke 电子整机产品装配与调试整机装配中需要考虑的防静电问题
• 现在大规模集成电路已经大量生产并广泛应用 到电子产品中，随着集成度的不断提高，集成 电路中的内绝缘层越来越薄，其连线间距越来 越小，相互击穿的电压也越来越低，使集成电 路的防静电能力变弱。例如，CMOS器件绝缘 层的典型厚度约为0.1μm，其相应耐击穿电压 在80~100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿 电压在30V左右。
• 75欧姆阻抗不平衡型射频电缆，多为同轴电 缆，用于传输高频信号。
• 屏蔽线缆如常用的音频电缆一般都是焊接到 接头座上，特别是对移动式电缆如耳机和话 筒的电缆线，必须注意线端的固定。
电子整机产品装配与调试
知识3 压接、绕接、胶结和螺纹 连接
压接的连接机理由三个： • 在压力的作用下，端子发生塑性变形，紧紧挤压导
绕接材料及形式
电子整机产品装配与调试
胶结
• 胶结装配就是用胶黏剂将零件黏结在一起的安 装方法，属于不可拆卸性连接。胶结最大的优 点是工艺简单，不需专用的工艺设备，成本低， 减轻质量，被广泛用于小型元器件的固定和不 便于使用螺纹装配或铆接装配的零件装配中。
• 胶结一般要经过表面处理、胶黏剂的调配、涂 胶、固化、清理和胶缝检查几个工艺过程。胶 结质量的好坏主要取决于胶黏剂的性能
电子整机产品装配与调试
常用的静电防护器材
非接触式手持静电 场测试仪的外观图
高压兆欧表的外形图
人体静电测试 仪的外形图
电子整机产品装配与调试
电子产品制造中对防静电技术指标的要求
• ⑴ 防静电地极接地电阻小于10Ω。 • ⑵ 地面或地垫：表面电阻值为105～1010Ω，摩擦电压小于
100V。 • ⑶ 墙壁的电阻值为5×104Ω～109Ω。 • ⑷ 工作台面或垫：表面电阻值为106Ω～109Ω，摩擦电压小
插头与插座之间亦应如此。因为在这些间隙中，如果夹有绝缘涂覆层等 不良导体，就会出现电气不连续，并构成显著干扰；同时，导线的屏蔽 外皮必须延伸至插头四周。 • 5.传输线：必须对传输线进行屏蔽。此外，传输线的屏蔽外皮必须延 伸到整机(或机柜)的外壳或连接器内。 • 6.外壳上的其他孔洞：有时为了安装调整轴、保险丝座、仪表插座、 指示仪表及指示灯等，在外壳上还要设一些比较大的洞孔，对于这些空 洞，也要采取必要的防泄露措施。
• 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件。 静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特 别是金属化膜半导体（MOS电路）。静电敏感 器件的静电承受能力与器件本身的尺寸、结构 以及所使用的材料有着密切的关系。
电子整机产品装配与调试
静电的防护方法
• （1）减少摩擦起电 • （2）采用防静电材料 • （3）泄漏与接地 • （4）导体带静电的消除 • （5）非导体带静电的消除
电子整机产品装配与调试
【项目实施步骤】
1．拆卸功率放大器整机外壳，拆卸各种连接线， 拆卸各种紧固件，拆焊两极元件，将拆卸顺序记 录下来。 2．按照拆卸记录下来的顺序，将功率放大器的元 件、主板、紧固件、各种连接线进行复位装配。 3．检查装配结果，无误后，进行通电实验。 4．利用已有的各种规格的电阻、电容、二极管、 三极管、集成电路插座、面包板、单芯导线、屏 蔽线、多股导线及绑线进行元件的装配练习、导 线的捆扎、绑线的制作。
电子整机产品装配与调试
螺纹连接零件
• 在电子设备的装配中，对需要经常拆卸的部件， 广泛采用螺纹连接。这种连接一般是用螺钉、 螺栓、螺母等紧固件，将各种零部件或元器件 连接起来的连接方式。其优点是连接可靠，装 拆方便，可方便地表示出零部件的相对位置。 但是螺纹连接的应力比较集中，在整机受到振 动或冲击严重的情况下，螺纹容易松动。
电子整机产品装配与调试
• 仪器面板零件的装配 • 在仪器面板上装配电位器、波段开关、接插件等，通
常都采用螺纹装配结构。在装配时要选用合适的防松 垫圈，特别要注意保护面板，防止在紧固螺母时划伤 面板。 • 大功率电子器件的装配 • 大功率电子器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而装配的质量对传热效率影响很大。 以下三点是装配大功率电子器件的要领。 • （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两者之间 接触良好。 • （2）在器件和散热器的接触面上要加涂硅酯。 • （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角线轮流 紧固的方法，以防止贴合不良。
电子整机产品装配与调试
项目7 电子产品的整机装配
1.知识要求 （1）掌握电子器件的装配方法 (2) 掌握导线的装配方法。 (3) 掌握压接、绕接、胶结和螺纹连接的 方法。 （4）掌握整机装配方法。 （5）了解电子产品的表面装配工艺 2.能力要求 （1）熟练使用装配工具。 （2）能按照工艺要求对电子产品整机进行 装配。
电子整机产品装配与调试
大功率电子器件的装配示意图
电子整机产品装配与调试
集成电路的装配
• 集成电路的装配要点如下。 • （1）防静电 • 大规模IC大都采用CMOS工艺，属电荷敏感型器件，而人体所带
的静电有时可高达上千伏。工业上的标准工作环境虽然采用了防 静电系统，但也要尽可能使用工具夹持IC，并且通过触摸大件金 属体（如水管，机箱等）等方式释放人体所带的静电。 • （2）找方位 • 无论何种IC在装配时都有个方位问题，通常IC插座及IC片子本身 都有明显的定位标志，如图7.3所示，但有些IC的封装定位表示不 明显，必须查阅说明书。 • （3）匀施力 • 装配集成电路在对准方位后要仔细地让每一条引线都与插座口一 一对应，然后均匀施力将集成电路插入插座。对采用DIP封装形 式的集成电路，其两排引线之间的距离都大于插座的间距，可用 平口钳或用手夹住集成电路在金属平面上仔细校正。现在已有厂 商生产专用的IC插拔器，给装配集成电路的工作带来很大方便。
返回主目录
电子整机产品装配与调试
知识1 电子产品的整机装配过程
• 电子产品的整机装配工序
电视机的生产装配过程
电子整机产品装配与调试
电子产品整机装配的工作内容
• 电子产品整机装配的工作内容包括电子 元器件的工艺准备、印制板的准备（印 制板的光刻、机械加工和浸锡等过程属 另一专门的工艺过程），电路板的焊装、 整机布线和装配调整、各电路板及机械 部分的安装、电路板之间的连接等
电子整机产品装配与调试
整机装配中需要考虑的屏蔽问题
• 防止泄漏的具体措施 • 为了得到良好的屏蔽效能，可以再一下几个部位重点采取防泄漏措施: • 1.接缝:要保持接缝干净，并用螺钉、螺栓或铆钉加以固定，使之在连
接处经常保持一定的压力。 • 2.盖子:对盖子一般要采用螺钉紧固或使用梳形接触片，以保证盖子与
围框接触良好。 • 3.通风孔:对于直径小于3mm的孔，其泄露危害可忽略不计。而对大于
3mm的孔，须使用密织的金属网罩上，其边缘还要采用焊接方法接好。 • 4.接线插头:采用接线插头时，必须消除插头和外壳之间的涂覆层。在
电子整机产品装配与调试
箱体装联
• 箱体装联是在单元组件装配的基础上， 将组成电子产品的各种单元组件组装在 一个箱体中，最终完成整机的装配，达 到可以使用的目的。
• 在箱体装联过程中，除了要完成单元组 件间的装配外，还需要对整个箱体进行 布线、连线，以方便各组件之间的线路 连接。箱体的布线要严格按照设计要求， 否则会给安装以及以后的检测、保养和 维护带来不便。
• （2）元器件装配的方向：电子元器件的标记和色码部 位应朝上，以便于辩认；水平装配元件的数值读法应 保证从左至右，竖直装配元件的数值读法则应保证从 下至上；
• （3）元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离 不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给 引线套上绝缘套管。对水平装配的元器件，应使元器 件贴在印制板上，元件离印制板的距离要保持在 0.5mm左右；对竖直装配的元件，元器件离印制板的 距离应在3～5mm左右；
• 比较常见的紧固件有螺钉、螺母、螺栓、螺柱、 垫圈、铆钉、销钉等。
电子整机产品装配与调试
知识4 整机装配的生产环节和需
要考虑的问题
• 整机装配的工艺流程
• 整机装配就是根据设计要求，将组成整机的各个基本 部件按一定工艺流程进行装配、连接，最终组合成完 整的电子设备。整机总的工艺流程是否合理直接影响 产品的质量和制造成本，如果装配工艺和工序不正确， 就达不到产品的预定技术指标。因此，整机装配在整 个电子产品生产过程中起着非常重要的作用。整机装 配工艺流程一般是由工艺设计师制定的，批准施行后 一般不得随意更改。
电子整机产品装配与调试
整机调试
• 整台电子产品组装完成后，就需要对整机进行调试。 整机调试包括调整和测试两部分工作。
• 调整工作包括功能调整和电气性能调整两部分内容。 功能调整就是对电子产品中的可调整部分（如可调元 器件、机械传动器件等）进行调整，使其能够完成正 常的工作过程。电气性能调整则是对整机的电性能进 行调整，使整台电子产品能够达到预定的工作状态。
• 电子产品的装配工艺过程与产品的复杂程度、产量大 小以及生产设备和工艺的不同而有所区别，但都可以 分为“装配准备”、“连接线的加工与制作”、“印 制电路板装配”、“单元组件装配”、“箱体装联”、 “整机调试”和“最终验收”等几个重要阶段。
电子整机产品装配与调试
装配准备
• （1）数量上的准备 • （2）质量上的准备 • （3）连接线的加工与制作 • （4）印制电路板的装配 • （5）单元组件装配
电子整机产品装配与调试
整机装配中需要考虑的接地问题
• 为了防止人员触电或保护设备的安全， 把电子设备上的金属物或外壳接上地线 称为接地。
• 在电子设备系统中，根据接地的目的不 同，可分为工作接地、保护接地、屏蔽 接地及过电压接地四种类型。
Hale Waihona Puke 电子整机产品装配与调试整机装配中需要考虑的防静电问题
• 现在大规模集成电路已经大量生产并广泛应用 到电子产品中，随着集成度的不断提高，集成 电路中的内绝缘层越来越薄，其连线间距越来 越小，相互击穿的电压也越来越低，使集成电 路的防静电能力变弱。例如，CMOS器件绝缘 层的典型厚度约为0.1μm，其相应耐击穿电压 在80~100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿 电压在30V左右。
• 75欧姆阻抗不平衡型射频电缆，多为同轴电 缆，用于传输高频信号。
• 屏蔽线缆如常用的音频电缆一般都是焊接到 接头座上，特别是对移动式电缆如耳机和话 筒的电缆线，必须注意线端的固定。
电子整机产品装配与调试
知识3 压接、绕接、胶结和螺纹 连接
压接的连接机理由三个： • 在压力的作用下，端子发生塑性变形，紧紧挤压导
绕接材料及形式
电子整机产品装配与调试
胶结
• 胶结装配就是用胶黏剂将零件黏结在一起的安 装方法，属于不可拆卸性连接。胶结最大的优 点是工艺简单，不需专用的工艺设备，成本低， 减轻质量，被广泛用于小型元器件的固定和不 便于使用螺纹装配或铆接装配的零件装配中。
• 胶结一般要经过表面处理、胶黏剂的调配、涂 胶、固化、清理和胶缝检查几个工艺过程。胶 结质量的好坏主要取决于胶黏剂的性能
电子整机产品装配与调试
常用的静电防护器材
非接触式手持静电 场测试仪的外观图
高压兆欧表的外形图
人体静电测试 仪的外形图
电子整机产品装配与调试
电子产品制造中对防静电技术指标的要求
• ⑴ 防静电地极接地电阻小于10Ω。 • ⑵ 地面或地垫：表面电阻值为105～1010Ω，摩擦电压小于
100V。 • ⑶ 墙壁的电阻值为5×104Ω～109Ω。 • ⑷ 工作台面或垫：表面电阻值为106Ω～109Ω，摩擦电压小
插头与插座之间亦应如此。因为在这些间隙中，如果夹有绝缘涂覆层等 不良导体，就会出现电气不连续，并构成显著干扰；同时，导线的屏蔽 外皮必须延伸至插头四周。 • 5.传输线：必须对传输线进行屏蔽。此外，传输线的屏蔽外皮必须延 伸到整机(或机柜)的外壳或连接器内。 • 6.外壳上的其他孔洞：有时为了安装调整轴、保险丝座、仪表插座、 指示仪表及指示灯等，在外壳上还要设一些比较大的洞孔，对于这些空 洞，也要采取必要的防泄露措施。
• 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件。 静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特 别是金属化膜半导体（MOS电路）。静电敏感 器件的静电承受能力与器件本身的尺寸、结构 以及所使用的材料有着密切的关系。
电子整机产品装配与调试
静电的防护方法
• （1）减少摩擦起电 • （2）采用防静电材料 • （3）泄漏与接地 • （4）导体带静电的消除 • （5）非导体带静电的消除
电子整机产品装配与调试
【项目实施步骤】
1．拆卸功率放大器整机外壳，拆卸各种连接线， 拆卸各种紧固件，拆焊两极元件，将拆卸顺序记 录下来。 2．按照拆卸记录下来的顺序，将功率放大器的元 件、主板、紧固件、各种连接线进行复位装配。 3．检查装配结果，无误后，进行通电实验。 4．利用已有的各种规格的电阻、电容、二极管、 三极管、集成电路插座、面包板、单芯导线、屏 蔽线、多股导线及绑线进行元件的装配练习、导 线的捆扎、绑线的制作。
电子整机产品装配与调试
螺纹连接零件
• 在电子设备的装配中，对需要经常拆卸的部件， 广泛采用螺纹连接。这种连接一般是用螺钉、 螺栓、螺母等紧固件，将各种零部件或元器件 连接起来的连接方式。其优点是连接可靠，装 拆方便，可方便地表示出零部件的相对位置。 但是螺纹连接的应力比较集中，在整机受到振 动或冲击严重的情况下，螺纹容易松动。
电子整机产品装配与调试
• 仪器面板零件的装配 • 在仪器面板上装配电位器、波段开关、接插件等，通
常都采用螺纹装配结构。在装配时要选用合适的防松 垫圈，特别要注意保护面板，防止在紧固螺母时划伤 面板。 • 大功率电子器件的装配 • 大功率电子器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而装配的质量对传热效率影响很大。 以下三点是装配大功率电子器件的要领。 • （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两者之间 接触良好。 • （2）在器件和散热器的接触面上要加涂硅酯。 • （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角线轮流 紧固的方法，以防止贴合不良。
电子整机产品装配与调试
项目7 电子产品的整机装配
1.知识要求 （1）掌握电子器件的装配方法 (2) 掌握导线的装配方法。 (3) 掌握压接、绕接、胶结和螺纹连接的 方法。 （4）掌握整机装配方法。 （5）了解电子产品的表面装配工艺 2.能力要求 （1）熟练使用装配工具。 （2）能按照工艺要求对电子产品整机进行 装配。
电子整机产品装配与调试
大功率电子器件的装配示意图
电子整机产品装配与调试
集成电路的装配
• 集成电路的装配要点如下。 • （1）防静电 • 大规模IC大都采用CMOS工艺，属电荷敏感型器件，而人体所带
的静电有时可高达上千伏。工业上的标准工作环境虽然采用了防 静电系统，但也要尽可能使用工具夹持IC，并且通过触摸大件金 属体（如水管，机箱等）等方式释放人体所带的静电。 • （2）找方位 • 无论何种IC在装配时都有个方位问题，通常IC插座及IC片子本身 都有明显的定位标志，如图7.3所示，但有些IC的封装定位表示不 明显，必须查阅说明书。 • （3）匀施力 • 装配集成电路在对准方位后要仔细地让每一条引线都与插座口一 一对应，然后均匀施力将集成电路插入插座。对采用DIP封装形 式的集成电路，其两排引线之间的距离都大于插座的间距，可用 平口钳或用手夹住集成电路在金属平面上仔细校正。现在已有厂 商生产专用的IC插拔器，给装配集成电路的工作带来很大方便。
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知识1 电子产品的整机装配过程
• 电子产品的整机装配工序
电视机的生产装配过程
电子整机产品装配与调试
电子产品整机装配的工作内容
• 电子产品整机装配的工作内容包括电子 元器件的工艺准备、印制板的准备（印 制板的光刻、机械加工和浸锡等过程属 另一专门的工艺过程），电路板的焊装、 整机布线和装配调整、各电路板及机械 部分的安装、电路板之间的连接等