回流焊接及温度曲线测试作业指导书

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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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深圳市振华微电子有限公司
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ZH/WI01-56 第 2 页 共 2 页 版序/改次：A/05
作业指导书
作业指导书名称
回流焊接及温度曲线测试作业指导书
3.4、待测试板传送到出口后，立即关闭记录器电源，将热电偶插头从记录器上拔掉，然后 将电偶线从回流炉出口小心拉出。 3.5、将串行通信电缆 DB9 端插在计算机 RS232 口，另一端插入记录器的通信插口，打开 记录器电源，点击记录器软件的“文件→通信”菜单，将记录器的数据传送到电脑中 并自动显示该曲线。 3.6、在主菜单中选择“文件→打印”打印曲线或选择“文件→保存”将曲线保存在电脑中 四、要求与注意事项： 1、注意事项： 1.1、温度曲线测量时操作员应先戴上手套，方可从出口拉出电偶线，防止烫伤。 1.2、温度曲线测量时应确保测试板及电偶线不被网带或链条卡住。 1.3、批量焊接前，必须先进行试样。 1.4、操作时做好静电防护。 1.5、取、放片时轻拿轻放，不能与外物摩擦，产品不能叠放，并随时注意焊接质量，有异 常情况立即停止焊接，并向相关人员报告。 1.6、遇紧急情况应立即按下红色紧急制动按钮，并立刻向现场工艺员反馈。 2、质量要求： 焊点符合外观检验标准，焊点与焊盘浸润良好。
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ZH/WI01-56 第 1 页 共 2 页 版序/改次：A/05
回流焊接及温度曲线测试作业指导书
一、目的 1、将已贴装好元件的电路板组件进行焊接。 2、获得合适的产品焊接曲线，对回流焊炉的可靠性进行验证。 二、设备、工具和材料： 1、设备：全电脑热风回流焊炉（NS-AR5-380)、日东热风回流焊炉（NT-8A-V2）、 CONCEPTRONIC回流焊炉(HVA 70) 2、工具：细纱手套、转运盘、温度记录仪、测试板 三、作业步骤： 1、开机： 1.1、按《设备操作规程》开启回流焊炉，调入并运行温度曲线“ZH-MPCB”，待温度稳定后 进行测量。 1.2、将所测曲线与“标准曲线”进行对比分析，最高峰值温度与液相居留时间符合标准曲 线要求，方可进行生产作业，否则应暂停作业，反馈给工艺人员处理。 1.3、若客户要求测量指定的焊接曲线，可先测量“ZH-MPCB”曲线，再测量指定曲线。 1.4、下列情况下需对炉温进行测量： 每班生产前 生产过程中对设备进行维修后，继续生产前 炉温曲线按日期保存于电脑中。 1.5、若使用的测试板改变，则标准曲线应进行更新。 1.6、标准曲线见本作业指导书附件。 2、焊接： 2.1、操作员在焊接前必须先确认焊接曲线与文件要求是否相符，并确认该曲线屏幕显示值 与《回流焊温度曲线设置表》一致。 2.2、若需要使用轨道，按《设备操作规程》调节轨道宽度。 2.3、对贴装后的产品进行炉前检查、校正，对缺件产品进行补件，补件产品用高温胶纸作 好标识，标明位号。 2.4、操作员按要求将已贴装好的产品（PCB和厚膜）平稳地放在轨道或载带上，放板时遵 循逐次递增和递减原则进行，产品间的间隔在1CM以上，若产品放在不通透的垫板上， 则垫板间距应大于10CM。 2.5、如产品需焊接第二面时，且底面有大体积元件（如贴片铝电容、变压器、线绕电感器 等），应先点胶固定。 2.6、使用网带焊接第二面时，产品下应垫垫板，且垫板面积必须大于产品面积。 2.7、产品摆放时应尽量保证基板上多数小体积元件（0805以下）排列方向垂直于网带运动 方向。 2.8、焊接人员随时观察焊接结果，若焊接缺陷持续增多，应及时反馈给印刷工序以便调整 印刷参数，同时报告工艺员。 2.9、放片取片时必须戴细纱手套，垂直拿取，不得与传送带摩擦，产品从回流焊炉取出后 应小心将产品平放在转运盘中或放在产品架上，对面积大且PCB板较薄的产品，应将其 平放，自然冷却后在上架，以防PCB板变形。 3、温度曲线测量 3.1、调入并运行温度曲线“ZH-MPCB”，待设备达到恒温状态后，方可开始进行测量。 3.2、将热电偶的插头按编号插入记录器的热电偶插座中。 3.3、打开温度记录器电源开关，将测试板放在回流炉的网带或轨道上。
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