化学镍金技术资料
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化学镍金流程
酸性清洁剂YC-10
一.系统简介
YC-10清洁剂乃是针对细线路、小孔径之高密度配线板所开发之硫酸型酸性清洁剂,使用特殊之界面活性剂,水洗性良好,具有良好之清洁力,不攻击电路板的防焊油墨及影像干膜,可强力去除铜面氧化,对铜线路表面具有清洁及活化作用。
二.使用方法
1.建浴标准:
YC-10 :100 ml/L
2.操作条件:
温度:45℃(40℃~50℃)
时间:5分钟(4~6分钟)
槽材质:使用PVC或P.P材质之槽材质。
加热器:石英加热器。
过滤:10~20μmPP滤心,3~4turn-over/hr
搅拌:过滤循环
水洗:2段水洗
其他:(略)
3.槽液维护:
⑴固定添加:
处理1m2需添加YC-10约20ml
⑵分析校正:
依照“酸性清洁剂YC-10分析方法”分析校正
⑶换槽标准:
2turn-over换槽
三.槽液控制:(略)
四.产品性状
外观:无色透明液体
比重:1.32(25℃)
PH:<1
包装:25升塑胶桶装
五.注意事项
1.酸性清洁剂YC-10是酸性腐蚀性液体,请避免身体直接接触,请小心使用。
2.使用时请佩戴手套、安全眼镜,万一药液沾到眼睛时,请以清水冲洗15分钟以上,并至眼科诊
所诊治。
3.产品储存请放置阴凉处,并防止日晒,以防止产品变质。
4.本目录资料适用于一般PCB流程,但并不代表所提供资料为任一工厂之最佳参数,客户应依照
现场实际需要,试车调整以得到最佳之功能,技术服务请洽本公司相关业务人员。
微蚀剂-过硫酸钠
一.系统简介
过硫酸钠(SPS)是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂,对铜的表面进行轻微的蚀刻,能确保完全清除铜箔表面的氧化物。
二.使用方法
1.浴组成:药品中值范围
SPS 80 g/L 60~100 g/L
C.P.H2SO420ml/L 15~25 ml/L
2.建浴程序(100L建浴时):1. 将60L纯水放入槽中
2. 2L H2SO4边搅拌边加入
3. 8Kg SPS边搅拌边加入
4. 加纯水至100L搅拌均匀
3.操作条件:
温度20℃~30℃
浸渍时间 1.5~2.5min
抽风需要
搅拌机械或Air
材质PP.PE.PVC
4.浴管理:
1.补充量SPS 60g/m2
H2SO4 5ml/m2
2.换机时机1TO或Cu2+>20g/L
三.包装
SPS 25Kg/Bag
四.注意事项
使用时请佩带安全眼镜,防护手套及安全衣。
钯活化剂YC-41P/YC-41
一.系统简介
YC-41P/YC-41是目前唯一可在低浓度条件之下,却有非常优异功能的新型氯化钯型活化剂。YC-41P/YC-41针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿油及基板树脂攻击之缺点加以改善,一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快,架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。
YC-41P/YC-41为新型错合物活化剂,对于铜面具有相当程度的保护功能,并以错合置换法,将钯均匀地置换在铜面上。对于HDI高密度细线路制程,其信赖度优于其它同类型产品。
二.使用方法
1.建浴标准:预浸槽YC-41P :80 ml/L
钯活化槽YC-41P :80 ml/L
YC-41 :60 ml/L(40~80 ml/L)
2.操作条件:
PH 值:2.75±0.25
温度:30℃(28~32℃)
时间:预浸槽1分钟;触媒活化槽2分钟(1~3分钟)
槽材质:使用PVC或P.P.材质之槽材质。
加热器:石英加热器。
过滤:用小于5μm孔径滤心连续过滤。
搅拌:摇动
水洗:2段水洗
3.槽液维护:
1.固定添加:
处理1 m2需添加预浸槽YC-41P:16ml 、活化槽YC-41:12 ml。
2.分析校正:
以AA分析钯活化剂含量,YC-41原液含钯量500ppm。
化学镍YC-51M/A/B/C/D
一.系统简介
YC-51是一种化学镍磷合金镀液,具有良好的启镀能力及优异的浴安定性,镀层皮膜磷含量稳定,结晶纹密而且耐蚀性优良。内部张力低,外观良好,配合自动添加器及析出防止装置的使用,可以得到一定的析出速度及均一之镀层,有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。
二.使用方法
1.建浴标准:YC-51M :100 ml/L
YC-51M :48 ml/L
YC-51M : 4 ml/L
建浴时,请使用纯水配槽。
2.操作条件:
温度:82℃(80~84℃)
时间:12分钟(10~20分钟)
槽材质:使用SUS 316材质。
加热器:石英或铁氟龙加热器或水浴法间接加热。
过滤:5~10μm PP滤心,10 turn-over/hr,溢流过滤法。
搅拌:气缸振动或上下机械摆动。
水洗:2段水洗
其他:自动添加器及析出防止装置。
3.沉积速度:10~12μ/min。
4.镀层磷含量:6~8%。
5.槽液维护:
1.固定添加:
依实际析镀之有效面积及平均速度计算镍之析出克数。
每析出1g镍添加YC-51A 10 ml
YC-51B 10 ml
YC-51C 10 ml
YC-51D 4 ml
表面积单位换算析镀面积比析镀厚度单位换算化学镍密度
析出镍(g/m2)= 2m2104cm215 4μm10-4cm 7.9g
m2 100 μm cm3
2.分析校正:
依照“化学镍YC-51分析方法”分析校正
3.换槽标准:
4~5 turn-over换槽
三.槽液控制
1.Ni含量和PH值控制
Ni含量控制
Ni含量控制在4.8±0.2g/L,镍浓度过高,就会生成氢氧化镍,而产生白浊现象;反之镍浓度过低,析镀速度就会慢慢减缓,镍浓度低于4.6 g/L时,添加时应在空气搅拌下,少量多次慢慢添加。
自动上升管理
化学镀镍槽的Ni含量,由新槽到旧槽应将Ni含量逐渐提高,以维持析出速度及稳定的磷含量,
PH值控制
升高PH值——以(1+2)氨水溶液调整
降低PH值——以10%的H2SO4溶液调整
PH值控制在4.6±0.1。
[注意] Ni含量和PH值的分析与控制可采用自动控制器管理。
2.YC-51M/A/B/C/D添加控制
每消耗0.25g/L的镍(约消耗5%),应补充YC-51M/A/B/C/D添加量为A:B:C:D=1:1:1:0.4(0.5)(ml/L)
注意避免YC-51A 与YC-51C浴外混合。
槽浴中NaH2PO4会因长时间停机分解而逐渐降低,请依照“化学镍YC-51分析方法”分析校正。
补充液应不时地小量逐次添加,如果添加大量体积,会导致不良或析镀反应的终止,同时会导致镀层皮膜磷含量不稳定。当Ni含量每降0.25 g/L时,应补充药液。