化学镍金技术资料
化学镍金
1、前言在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。
综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理的方式，主要包括以下几种：Electroless Nickel and Immersion Gold（1）热风整平；（2）有机可焊性保护剂；（3）化学沉镍浸金；（4）化学镀银；（5）化学浸锡；（6）锡/ 铅再流化处理；（7）电镀镍金；（8）化学沉钯。
其中，热风整平是自阻焊膜于裸铜板上进行制作之制造工艺（SMOBC）采用以来，迄今为止使用最为广泛的成品印制电路板最终表面可焊性涂覆处理方式。
对一个装配者来说，也许最重要的是容易进行元器件的集成。
任何新印制电路板表面可焊性处理方式应当能担当N次插拔之重任。
除了集成容易之外，装配者对待处理印制电路板的表面平坦性也非常敏感。
与热风整平制程所加工焊垫之较恶劣平坦度有关的漏印数量，是改变此种表面可焊性涂覆处理方式的原因之一。
镀镍/金早在70年代就应用在印制板上。
电镀镍/金特别是闪镀金、镀厚金、插头镀耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金至今仍一直在带按键通讯设备、压焊的印制板上应用着。
但它需要“工艺导线”达到互连，受高密度印制板SMT安装限制。
90年代，由于化学镀镍/金技术的突破，加上印制板要求导线微细化、小孔径化等，而化学镀镍/金，它具有镀层平坦、接触电阻低、可焊性好，且有一定耐磨等优点，特别适合打线（Wire Bonding）工艺的印制板，成为不可缺少的镀层。
但化学镀镍/金有工序多、返工困难、生产效率低、成本高、废液难处理等缺点。
铜面有机防氧化膜处理技术，是采用一种铜面有机保焊剂在印制板表面形成之涂层与表面金属铜产生络合反应，形成有机物-金属键，使铜面生成耐热、可焊、抗氧化之保护层。
目前，其在印制板表面涂层也占有一席之地，但此保护膜薄易划伤，又不导电，且存在下道测试检验困难等缺点。
目前，随着环境保护意识的增强，印制板也朝着三无产品（无铅、无溴、无氯）的方向迈进，今后采用化学浸锡表面涂覆技术的厂家会越来越多，因其具有优良的多重焊接性、很高的表面平整度、较低的热应力、简易的制程、较好的操作安全性和较低的维护费。
化学镀镍工艺技术简介
HPA
60ml/L
HPB
180ml/L
温度
86.0 g/L
一般铝合金：3-4MTO；钢铁件、铜件5-7MTO
镀层耐腐蚀性、耐药性和耐变色性能好，槽液稳 定性佳；镀速10-12微米/小时
化学镀镍工艺流程
1、铁件、铜件的化学镀镍 工件→除油→水洗→酸洗活化→水洗→预镀镍→水洗→化学镀镍→水洗→钝化→水洗→干燥
钢/铝 钢/铝 合金钢
钢 铝合金
钢
提高耐磨性
25
提高耐磨性
25
提高耐腐蚀、耐磨性
18
提高耐腐蚀、均匀、润滑性
25
提高耐磨性
25
提高耐腐蚀、均匀性
化学镀镍的分类
类别（按镀层磷含量）
低磷化学镍
中磷化学镍
高磷化学镍
电镀镍
镀层含磷量
1-4%
5-8%
9-13%
0
PH
7.0-8.0
4.2-5.4
4.2-5.4
3.8-4.6
沉积镀速
12-16微米/小时
10-15微米/小时
5-7微米/小时
25-50微米/小时
耐中性盐雾（黄铜件基材， 镀层6微米）
24-48h
3、石油化工、航天行业
石油化工、航空零部件 过滤器原件 热交换器 涡轮叶片
各种形式的阀门
基体金属 铁 铁 钢 钢
油管和泵
钢
镀层厚度（微米） 25 75 75
25-75
50
使用目的 提高耐腐蚀、耐磨性 提高耐腐蚀 提高耐腐蚀、耐磨性 提高耐腐蚀、润滑性
提高耐腐蚀、耐磨性
除水阀 多向接头 压缩机叶片 伺服阀 活塞头 油嘴元件
使用目的 镀层耐磨 镀层耐腐蚀 镀层耐磨 镀层耐腐蚀饰和润滑 镀层耐磨、耐腐蚀饰和润滑 镀层耐磨 镀层耐磨 镀层耐腐蚀、钎焊、均匀 镀层耐腐蚀、装饰效果 镀层耐磨 镀层耐磨
化学沉金和化学镍金-概述说明以及解释
化学沉金和化学镍金-概述说明以及解释1.引言1.1 概述化学沉金和化学镍金是一种常用的金属表面处理方法，通过在金属表面沉积金或镍的薄层，来改善金属的耐腐蚀性、硬度和美观度。
这两种方法在工业领域得到了广泛的应用。
化学沉金是将金属表面的金属离子还原为金属，并在表面形成一层金属颗粒的过程。
通常使用的还原剂是含有金属离子的化学溶液，如氰化物和氢氧化物。
通过调节溶液的pH值和温度等条件，可以控制沉金层的厚度和均匀性。
化学沉金具有反应速度快、操作简便、成本较低的优点。
它广泛应用于电子行业，用于制造电子元器件和电路板。
化学镍金是将镍和金同时沉积在金属表面，形成一层金属合金。
化学镍金的原理类似于化学沉金，但添加了镍离子的沉积溶液。
相比于纯金属，金属合金具有更高的硬度和耐腐蚀性。
同时，镍和金的共同作用也使得金属表面更加美观。
化学镍金广泛应用于汽车制造、航空航天、机械制造等行业，用于改善金属零件的硬度、耐磨性和抗腐蚀性能。
本文旨在探讨化学沉金和化学镍金的原理、应用领域和实验条件，并对这两种方法的优点和差异进行对比分析。
最后，还将展望未来在金属表面处理领域的研究方向。
通过深入了解和研究化学沉金和化学镍金的内在机理和应用价值，我们可以更好地应用和推广这两种方法，提升金属制品的质量和性能，满足人们对高品质金属产品的需求。
文章结构部分的内容写作如下：1.2 文章结构本文主要讨论化学沉金和化学镍金这两种方法在金属加工和电镀领域的应用。
文章分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分将概述化学沉金和化学镍金的背景和概念，并介绍它们在金属材料表面处理和电镀过程中的重要性。
同时，引言部分还指出本文的目的，即对比两种方法的优缺点，并展望未来的研究方向。
正文部分主要分为化学沉金和化学镍金两个小节。
在化学沉金小节中，将详细介绍化学沉金的原理、应用领域和实验条件。
对于原理部分，将说明化学沉金是利用特定的化学物质和反应条件将金属离子还原成金属沉积在基材表面的过程。
化学镍金工艺技术
其 催化能 力不如 钯 晶体 ，所 以反 应初 期 主要是 钯 的催 化 抗 蚀 性 也 好 ，槽 后 液老 化 后ＮａＨ２ＰＯ２和 ＮａＨ２Ｐ０３含 量 增
在进行 ，随着反应的进行镍的自身催化将继续进行。
加 ，镍层 中磷 含量 也 随之 升 高 ，老 化 的槽 液 中阻 焊膜 渗
在 此谈 一下 常 见的漏 镀 和渗 镀 问题 ：
白一般较 多体 现在 ＢＧＡ处 。 原 因有 以下 几种 第 一 ：镍 缸 温 度 过 低 ，检 测 实 际 温 度 是 否 在 工 艺
范 围内（８０～８５￣Ｃｌ。
８
６
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第 二 ：负 载 过小 ，增 ￣ＤＰＣＢ铜 面有 效 面积 或 增加 几
一 步的微蚀创造一 个湿润的ｃｕ表面 。
也可将 电压开至１５ｖ或 更换新的 过滤芯 ，再 继续生产至 ． —
微蚀 ：糙化ｃｕ面 ，有 一 个 新鲜 的 铜表 面 ，促 进 镍 缸寿命结 束（４—５ＭＴＯ）。值得提 醒 的是由 于镍槽 周 围
ｃｕ与镍有一个 良好 的附着 面。
环境较潮湿 显示电压与实际 电压 有偏 差应以实际 电压 为
预 漫 ：保 护活 化不 受 污染 ．维 持活化 ｃＬ＿平 衡在
文 主要针 对化学 镍金 （ＥＮＩＧ）制程 中常 见的问 题提 出 Ｃｕ表面形成一层酸性 膜。
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化学镍金基础知识
化学镍金基础知识目录一、内容概述 (2)1.1 定义与特点 (3)1.2 应用领域 (4)1.3 发展简史 (5)二、化学镍金基本原理 (6)2.1 镍的化学生产原理 (7)2.2 金的化学生产原理 (8)2.3 化学镍金的反应过程 (9)三、化学镍金的工艺流程 (10)3.1 原料准备与处理 (11)3.2 化学反应过程控制 (12)3.3 产品分离与纯化 (14)3.4 产品质量检测与评估 (16)四、化学镍金的材料与技术 (17)4.1 镍的化合物与材料 (17)4.2 金的化合物与材料 (19)4.3 化学反应设备与工艺装置 (20)4.4 安全防护措施与环保要求 (22)五、化学镍金的性质与应用 (23)5.1 镍的性质与应用领域 (25)5.2 金的性质与应用领域 (26)5.3 化学镍金的应用实例分析 (27)六、化学镍金的实验方法与操作技巧 (28)6.1 实验设计与准备 (29)6.2 实验操作规范与注意事项 (30)6.3 数据记录与分析方法 (31)6.4 实验总结与改进建议 (33)七、化学镍金的前景与挑战 (34)7.1 发展前景展望 (34)7.2 面临的挑战与问题 (36)7.3 技术创新与产业升级建议 (37)一、内容概述化学镍金概念介绍：首先介绍了化学镍金的概念，以及其作为一种重要的表面处理技术，在现代工业和科技领域中的广泛应用。
化学镍金是通过化学反应在金属表面形成一层具有优异性能的镍金涂层的过程。
该涂层具有高导电性、良好的耐腐蚀性以及出色的耐磨性能等特点。
化学镍金的基本原理：详细阐述了化学镍金的基本原理，包括化学镀镍和电镀金的原理。
化学镀镍是通过化学反应在金属表面形成一层均匀且致密的镍涂层，而电镀金则是在已形成的镍涂层上通过电解方式沉积一层薄金层。
这些原理是化学镍金技术的基础，对于理解其工艺过程和应用具有重要意义。
化学镍金的工艺过程：介绍了化学镍金的工艺过程，包括表面处理、化学镀镍、电镀金等步骤。
pcb 化学镍钯金 用途
pcb 化学镍钯金用途
PCB 化学镍钯金是一种常用于电子产品制造的镀金工艺。
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品的核心组成部分之一，它提供了连接和支持电子元件的基底。
为了提高电子元件的连接可靠性和防止氧化腐蚀，常常在PCB 表面进行镀金处理。
化学镍钯金是一种常用的镀金工艺，通常包括以下几个步骤：
1. 化学镍： PCB 表面先进行一层化学镍镀层，它能够为 PCB 表面提供一层保护，防止氧化和腐蚀。
2. 钯：在化学镍层之上再进行一层钯镀层，它具有良好的导电性，可以提高电子元件之间的连接可靠性和导电性能。
3. 金：镀金的最后一层是金层，它具有良好的导电性和抗氧化性，能够进一步提高连接可靠性，并且保持良好的外观。
PCB 化学镍钯金技术可以提供良好的电气性能和防腐蚀性能，同时还能满足高密度连接和微型化的要求。
它广泛应用于手机、平板电脑、计算机、电视等电子产品的制造中。
工艺技术化学镀镍详解
工艺技术：化学镀镍详解一、化学镀镍层的工艺特点1.厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。
化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
2.不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni-P合金同时析出，形成（Ni-P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。
氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。
3.很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。
化学镍金工艺原理
化学镍金工艺原理化学镍金是一种将镍和金蒸发到同一个物质表面上的技术。
这种技术通常用于制造电子元器件和其他精密器件，因为镍和金具有良好的电学性能和较低的腐蚀率。
化学镍金工艺的原理是使用一种叫做热解的技术，将镍和金的氧化物转化为游离金属。
首先，将镍和金的氧化物混合在一起，然后在高温下加热，使氧化物解离出金属。
随后，将游离金属沉积在所需要的表面上，最后将表面冷却，使金属固化。
镍金合金具有良好的电学性能，因此广泛应用于电子元器件中。
例如，它常用于制造芯片上的金手指和连接器，以及用于制造电路板的金贴片。
此外，镍金合金还可用于制造医疗器械，因为它具有较低的腐蚀率和耐磨性。
尽管化学镍金工艺具有许多优点，但它也存在一些局限性。
例如，由于镍和金的氧化物需要在高温下加热才能解离出金属，因此无法在温度敏感的器件上使用。
另外，在化学镍金工艺中，还存在另一个潜在的问题是金属沉积不均匀。
这是因为在高温加热过程中，金属氧化物中的金原子会比镍原子更容易解离出来，导致镍金合金中镍的浓度较低。
因此，在制造镍金器件时，需要对镍金合金的组成进行严格控制，以确保合金的性能和稳定性。
总之，化学镍金是一种有效的技术，用于在电子元器件和其他精密器件上制造镍金层。
尽管存在一些局限性，但通过正确的操作和控制，可以使用化学镍金工艺制造出性能优良、稳定可靠的镍金器件。
除了化学镍金工艺，还有另一种称为电镀镍金的技术。
这种技术的原理是使用电流将镍和金的溶液中的金属离子转移到所需要的表面上，使金属沉积在表面上形成膜层。
与化学镍金工艺相比，电镀镍金具有一些明显的优势。
首先，它可以在低温下进行，因此适用于温度敏感的器件。
其次，电镀镍金可以得到更加均匀的金属沉积，因为可以通过调节电流的强度来控制金属离子的转移速率。
然而，电镀镍金也有一些局限性。
首先，它只能用于沉积较薄的金属膜层，因为随着膜层厚度的增加，金属离子的转移速率会减慢。
其次，电镀镍金过程中存在电阻焊接的风险，因此需要进行特殊的控制。
化学镍金技术资料
機密等級: 普日期: 2003/05/01化學鎳NPTH孔處理流程1.前言由於NPTH孔(定位孔/工具孔)經過化學銅後,孔內吸附了膠體鈀,在蝕銅後鈀仍殘留在孔內。
鈀爲化學鎳的啓始催化劑,從而使NPTH孔內上鎳金。
爲了杜絕此現象的發生,特建議如下解決方法:解決方法一: 鑽二次孔(二次孔不經PTH)。
解決方法二: 採用硫脲或其他廠商專用的鈀抑制劑(其也爲一種硫化物,可使孔內鈀生成PdS,PdS不溶于酸和水)來毒化NPTH孔內的殘留的膠體鈀。
2.流程負片流程: 化學銅(鈀)→一次銅→D/F→二次銅錫/鉛→蝕銅→鈀抑制劑→剝錫鉛→化學鎳金正片流程: 化學銅(鈀)→全板鍍厚銅→D/F→蝕銅→鈀抑制劑→剝D/F→化學鎳金3.說明方法一: 鑽二次孔成本較高,並且容易造成刮傷。
方法二: 鈀抑制劑使孔內鈀毒化,採用噴淋,連續生産成本低,同時可使線路邊上因殘留蝕銅柱角而産生的“滲鍍”得到改善。
4.建議廠商專密配方的鈀抑制劑比普通硫脲效果好,同時比二次鑽孔成本低,並可使滲鍍不易發生,不易造成刮傷,建議使用鈀抑制劑。
機密等級: 普日期: 2003/05/01 化學鎳金前處理﹑后處理流程一﹑前處理流程功能﹕經過前處理﹐使鍍銅表面保持清潔﹐去除銅面氧化以及殘膜等雜物﹐保持銅面平整以減少或避免化學鎳金后之不良板的產生。
流程﹕放板→噴淋酸性脫脂→高壓噴淋水洗→噴淋微蝕→高壓噴淋水洗→磨刷(上下各兩組)→高壓噴淋純水洗→超音波純水洗→吹干→烘干→空調冷卻→收板備注﹕1.磨輪﹕材質為硬尼龍前上下800-1000＃后上下1000-1200＃2.左右擺動頻率﹕ 120來回/min以上3.擺幅±0.5〞/來回二﹑后處理流程功能﹕防止化學鎳金后由于水洗不淨而導致金面氧化。
流程﹕放板→噴淋活化酸洗→高壓噴淋純水洗→噴淋抗氧化→噴淋高厭純水洗→超音波純水洗→吹干→烘干→空調冷卻→收板機密等級: 普日期: 2003/05/01 化學鎳/金 (Electroless Nickel & Immersion gold) 製程及控制要點一. 特色1. 在綠漆之後施行選擇性鍍鎳/金, 採掛籃式作業, 無須通電.2. 單一表面處理即可滿足多種組裝須求.集可焊接、可接觸導通、可打線、可散熱等功能於一身.3. 板面平整、SMD焊墊平坦, 適合於密距窄墊的鍚膏熔焊.二.作用及反應式1. 酸性清潔劑 AC-10主成份 (1) 硫酸(2) 潤溼劑(非離子界面活性劑)作用 (1) 去除銅面輕微氧化物及污物.(2) 降低液體表面張力,將吸附於銅面之空氣排開,使藥液在其表面擴張, 達潤溼效果.反應式CuO + 2 H+→ Cu2+ + H2O2Cu + 4H+ + O2→ 2Cu2+ + 2H2O2. 微蝕主成份 (1) 過硫酸鈉(2) 硫酸作用 (1) 去除銅面氧化物.(2) 銅面微粗化,使與化學鎳鍍層有良好的密著性.機密等級: 普日期: 2003/05/01 反應式Na2S2O8+ H2O → Na2SO4+ H2SO5H2SO5+ H2O → H2SO4+ H2O2H2O2+ Cu → CuO + H2OCuO + H2SO4→ CuSO4+ H2O3. 酸洗主成份 (1) 硫酸作用 (1) 去除微蝕後的銅面氧化物.反應式CuO + H2SO4→ CuSO4+ H2O4. 預浸(CP-41P)主成份 (1) 氯化氨作用 (1) 維持活化槽中的酸度.(2) 使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下,進入活化槽.反應式CuO + H2SO4→ CuSO4+ H2O5. 活化(CA-41)主成份 (1) 氯化鈀(2) 氯化氨作用 (1) 在銅面置換上一層鈀,以作為化學鎳反應之觸媒.反應式Cu → Cu2+ + 2 e-Pd2+ + 2 e- → Pd機密等級: 普日 期: 2003/05/01Cu + Pd 2+ + 2NH 4Cl → Cu(NH 3)2Cl 2 + Pd + 2H + 6. 化學鎳(EN-51) 主成份 (1) 硫酸鎳 (2) 次磷酸二氫鈉 (3) 錯合劑(4) pH 調整劑(氫氧化鈉) (5) 安定劑 作用 (1) 提供鎳離子.(2) 使鎳離子還原為金屬鎳.(3) 與鎳形成錯離子,防止氫氧化鎳及亞磷酸鎳沉澱,增加浴安定性,pH 緩衝. (4) 維持適當pH.(5) 防止鎳在膠體粒子或其他微粒子上還原. 反應式3NaH 2PO 2＋3H 2O ＋3NiSO 4熱觸媒→3Na 2HPO 3＋3H 2SO 4＋2H 2＋3Ni ° 2H 2PO 2－＋Ni ＋＋＋2H 2O →2HPO 32－＋H 2↑＋2H ＋＋Ni ° Ni ＋＋＋H 2PO 2－＋H 2O →Ni °＋HPO 32－＋3H ＋H 2PO 2－＋H 2O 熱觸媒→ H ＋＋HPO 32－＋2H adsNi ＋＋＋2H ads －→Ni °＋2H ＋ 2H ads －→H 2↑H 2PO 2－＋H 2O 熱觸媒→2H 2PO 3－＋H 2↑H 2PO 2－＋H ads －→H 2O ＋OH － ＋P3 H 2PO 2－熱觸媒→H 2PO 32－＋H 2O ＋2OH －＋2PH 2PO 2－ads ＋OH －ads －→H 2PO 3－ads ＋H ads ＋e 或 H 2PO 2－ ＋H 2O ads －→H 2PO 3－ads ＋H ＋＋e H ＋＋e ⇔H H ＋H ⇔H 2↑Ni ＋＋H 2O ⇔NiOH ＋ads ＋H ＋機密等級: 普日期: 2003/05/01 NiOH＋ads＋2e→Ni°＋ OH－H2PO2－ads＋e→P＋2OH－H2PO2－ads＋2H＋e－→P＋2H2O7. 浸鍍金主成份 (1) 檸檬酸(2) 金氰化鉀作用 (1) 防止鎳面鈍化(保持在可溶解狀態)以沉積出金層.反應式Ni →Ni2+ + 2 e-Au(CN)2- + e- → Au + 2 CN-Ni + Au(CN)2-→ Ni2+ + Au + 2 CN-三. 製程控制要點:1.剝Sn/Pb線路上Sn/Pb須完全剝離.2.綠漆(1)選擇耐化性良好的綠漆.(2)印綠漆前銅面適當的粗化及避免氧化.(3)適當的厚度,稍強的曝光能量及降低顯像後的側蝕.(4)顯像後充分的水洗,避免任何顯像液在銅面殘留.(5)使用較低的硬化溫度.3.刷磨或Pumice處理使用 #1000 刷輪輕刷,注意刷幅及水壓, 避免銅粉在板面殘留.4.掛架PVC樹脂或TEFLON 包覆,破損時須重新包覆.機密等級: 普日期: 2003/05/01 定時將掛架上沉積的鎳金層剝離.5.微蝕咬銅 20 – 40 μ”即可,避免過度咬蝕.6.水洗各槽水洗時間要短, 進水量要大.7.預浸及活化使用過瀘循環,加熱區避免局部過熱.防止微蝕液帶入及化鎳藥液滴入.8.化學鎳槽體須用硝酸鈍化,防析出整流器控制電壓 0.9V.防止活化液帶入.防析出棒不可與槽體接觸.防止局部過熱,加藥區須有充足的攪拌.5μm濾心連續過濾,循環量 3 – 6 cycle/hr.9.置換金如有需要可定時用活性碳濾心去除綠漆溶出物防止 Cu 污染.回收槽須定時更新10.線外水洗及烘乾水質要好,確實烘乾,待板子冷卻後才可疊板.避免與噴錫板共用水洗/烘乾機.11.包裝包裝前須防止放置於濕氣或酸氣環境.使用真空或氮氣充填包裝,內置乾燥劑.機密等級: 普日期: 2003/05/01化學鎳槽硝槽及鈍化程序一﹑將化學鎳藥液完全排出.二﹑加入50%(w/w)以上的硝酸﹐並啟動pump循環1小時後﹐靜置5小時以上。
化学镍金
化学镍-磷镀层物理特性
密度 磷含量 硬度 导电性 热膨胀系数 ： 7.9g/cm2 ： 8-10% （重量比） ： 48 Rockwell（500VHN）（于沉积后） ： 75micro ohm-cm ： 13.8微米/米/℃
È Ë ® Ï ² É ¸ ï Ô
化学镍金沉积机理
催化
在铜和钯之间的浸镀反应
化学镍
自催化反应，还原镍沉积。
浸 金
在镍和金之间的浸镀反应
化学镍金各层功能
钯
高度活性引发镍沉积（单分子层）
镍
此层为含磷8-10%的镍-磷合金，可焊接， 可Bonding。
金
镍层的保护层
化学镍金各流程概述
1. 除 油： 作用： 去除铜面轻微氧化物及污物。 降低液体表面张力，将吸附于铜面之空气排开，使药
化学镀镍缸参数变化对镀层磷含量 及沉积速度的影响
镍缸参数 镍浓度↑ 次磷酸钠浓度↑ PH↑ 温度↑ 槽液负载↓ （<0.5dm2/l） 槽液负载↑ （>2.5dm2/l） 空气搅拌↑ MTO ↑ 磷含量 ←→ ←→ ↓ ↓ ←→ (新槽液↓) ↓ ↓ ↑ 沉积速率 ↑ ←→ ↑ ↑↑ ↓ ↑↑ ←→ ↓
改变工艺参数对化学镍金效果的影响
微 蚀
参 数 低于标准下限 不一致的粗糙表面可能导 致不良的催化效果而出现 漏镀或跳镀 同上 同上 高出标准上限
浸缸时间
比要求蚀去更多铜
浓度 温度
同上 同上
改变工艺参数对化学镍金效果的影响
化学镀锌镍合金
化学镀锌镍合金1. 引言化学镀锌镍合金是一种常用的表面处理技术，用于保护金属制品免受腐蚀。
它通过在金属表面形成一层锌和镍的合金层，有效地提高了金属制品的耐蚀性和机械性能。
本文将介绍化学镀锌镍合金的原理、工艺过程、应用领域以及优缺点。
2. 原理化学镀锌镍合金的原理是利用金属离子在电解液中的电化学反应，使金属表面生成一层合金层。
在化学镀锌镍合金中，锌和镍是常用的合金元素。
在电解液中，锌离子和镍离子会与金属表面的阳极反应，形成锌和镍的金属沉积层。
3. 工艺过程化学镀锌镍合金的工艺过程通常包括以下几个步骤：3.1 表面准备在进行化学镀锌镍合金之前，需要对金属表面进行准备。
通常会进行表面清洗、除油、除锈等处理，以确保金属表面干净和光滑。
3.2 预处理预处理是为了提高金属表面的活性，使金属更容易与电解液中的金属离子发生反应。
预处理的方法通常包括酸洗、碱洗等。
3.3 化学镀锌镍合金在进行化学镀锌镍合金时，将金属制品放入电解槽中，通过施加电流，使金属表面与电解液中的金属离子发生反应，形成金属沉积层。
通常会控制电流密度、温度、pH值等参数，以获得所需的合金层性能。
3.4 后处理化学镀锌镍合金完成后，通常需要进行后处理。
后处理的目的是去除金属沉积层上的杂质，提高合金层的质量和光洁度。
后处理的方法通常包括酸洗、电解抛光等。
4. 应用领域化学镀锌镍合金广泛应用于各个领域，包括：•汽车工业：用于汽车零部件的防腐蚀处理，提高零部件的耐久性和外观质量。
•电子工业：用于电子元器件的防腐蚀处理，提高元器件的稳定性和可靠性。
•机械工业：用于机械零部件的防腐蚀处理，提高零部件的耐磨性和耐腐蚀性。
•建筑工业：用于建筑材料的防腐蚀处理，提高材料的寿命和外观质量。
5. 优缺点化学镀锌镍合金具有以下优点：•良好的耐腐蚀性：化学镀锌镍合金能够有效保护金属制品免受腐蚀，延长其使用寿命。
•优良的机械性能：化学镀锌镍合金能够提高金属制品的硬度、强度和耐磨性。
化学镀镍配方
化学镀镍配方化学镀镍是一种电化学的金属镀覆技术，可以用来给不同种类的金属表面附加一层镍层，从而使它们具有良好的抗腐蚀性和美观度。
这种技术被广泛应用在制造和修理飞机、汽车、工程机械和其他机械设备等领域。
本篇文章将介绍化学镀镍的基本原理和配方，并提供制备化学镀镍所需的材料和步骤。
一、化学镀镍的基本原理化学镀镍是通过将一种镍化学药液在金属表面上电化学还原的方式，来制造出一层镍金属保护层的工艺。
当材料浸泡在含有镍离子的溶液中时，金属表面上存在的一些杂质会吸附到溶液中，从而让表面变得更加干净。
随后，通过控制电流和温度，镍离子可以被还原到表面上，从而形成一层均匀的镍金属层。
这个过程称为“还原”。
化学镀镍的优点在于可以生产出非常均匀的薄层，并使复杂的形状更容易得到保护。
这种技术与其他金属镀覆技术不同，因为它可以在其中一个合标金属和非金属表面上制备出均质和连续的涂层，从而强化金属的耐磨性和耐腐蚀性。
化学镀镍技术还可以用于在成千上万的不同材料上，而且处理后的材料的完整性和表面质量十分高。
二、化学镀镍的配方化学镀镍配方包括镍盐、酸和添加剂。
下面是几种常见的化学镀镍配方：1.含锌化学镀镍配方：材料：镍氰酸 15 g/L硝酸 20 g/L氯化锌 2 g/L硼酸 25 g/L添加剂还原剂（Sodium Borohydride, NaBH4）2.5 g/L方法：① 在像槽这样的金属容器中混合镍盐、硝酸和氯化锌，然后向溶液中加入硼酸稳定剂，搅拌均匀。
② 在使用之前，还需要向溶液中添加还原剂。
③ 在将许多不同的金属材料浸入溶液中之前，需要调整镍盐、酸和稳定剂的配方，以便在不同的材料表面上形成适当的涂层。
2.光亮铜表面化学镀镍配方：材料：镍浴 44 g/L氯化铵 110 g/L添加剂硫代磺酸根离子（Thiourea, Tu）0.25 g/L硼酸 80 g/L方法：① 将镍盐和氯化铵混合在一起，然后添加稳定剂并用水稀释。
② 填充电容槽或者类似的容器。
化学镀镍(ENP)工艺技术
化学镀镍（EPN）工艺技术ENP俗称化学镀镍或自催化镀镍或镍磷镀及无电镀镍，是一种用化学的方法，在金属表面沉积出十分均匀、光亮、坚硬的镍磷（硼）合金镀层的表面处理工艺技术。
它具有高均匀性、高结合强度、高耐磨性、高耐腐蚀及绿色环保等品质特征。
化学镀镍（ENP）工艺技术ENP（Electroless Nickel plating）工艺是一种用非电镀（化学）的方法，在零部件表面沉镀出十分均匀、光亮、坚硬的镍磷硼合金镀层的先进表面处理工艺。
它兼有高匀性、高结合强度、高耐磨性、高耐腐蚀性和无漏镀缺陷及仿真性极好六大优点，其综合性能优于电镀铬。
在很多环境介质中甚至比不锈钢更耐腐蚀，用来代替不锈钢可以降低工件成本。
在工艺方面，化学镀镍是靠化学方法形成镀层，不受零件形状和尺寸的限制，任何复杂形状的零件各部位镀层厚度均匀一致，施镀过程中厚度精度为±2μm，能够满足各种复杂精密部件的尺寸要求，而且镍合金镀层质密光滑，镀后无需任何加工，还可以反复修镀。
该技术是目前发达国家重点推广的表面处理新技术。
一、ENP的基本原理ENP的基本原理是以次亚磷酸盐为还原剂，将镍盐还原成镍，同时使金属层中含有一定的磷，沉淀的镍膜具有催化性，可使反应继续进行下去。
关于ENP的具体反应机理，目前尚无统一认识，现为大多数人所接受的原子氢态理论是：1、镀液在加热时，通过次亚磷酸根在水溶液中脱氢，而形成亚磷酸根，同时放出生态原子氢，即：H2PO2-+H2O→H2PO32-+H++2[H]2、初生态的原子氢吸附催化金属表面而使之活化，使镀液中的镍离子还原，在催化金属表面上沉积金属镍：Ni2++2[H]→Nio+2H+3、随着次亚磷酸根的分解，还原成磷：H2PO2-+[H]→H2O+OH-+Po镍原子和磷原子共同沉积而形成Ni-P合金，因此，ENP的基本原理也就是通过镀液中离子还原，同时伴随着次亚磷酸盐的分解而产生磷原子进入镀层，形成过饱和的Ni-P固溶体。
化学镍发黑工艺(一)
化学镍发黑工艺(一)化学镍发黑工艺•化学镍工艺简介•化学镍发黑工艺原理•化学镍发黑工艺流程•化学镍发黑工艺应用化学镍工艺简介化学镍是指一种在金属表面通过化学还原镍离子得到的一层镍合金镀层的技术，通过化学反应在物体表面形成均匀，具有黄色或银白色的金属被覆层和高硬度及耐磨性的合金膜的一种镀层。
在这种技术中，金属的表面不需要预处理就可以直接进行操作，如：镀层黏附力强、表面质量均匀、厚度容易控制等优点。
化学镍发黑工艺原理化学镍发黑工艺是在镀层表面形成化合物的氧化物膜，使其表面发黑形成氧化膜，可以改变它的颜色、提高其耐腐蚀性、机械强度和耐磨性。
其中，黑色发生层的膜厚度介于0.1—0.5μm。
化学镍发黑工艺流程1.将待处理的物体放入清洁剂中洗涤，去除表面油污；2.放入去离子水中清洗，确保表面没有杂质；3.将处理对象放入含有镍盐的脱离液中进行处理；4.把物体取出来，在清洗后放入含有色素的氧化剂溶液中，处理时间约30分钟；5.将物体取出并置于温水中冲洗，晾干。
化学镍发黑工艺应用化学镍发黑工艺常用于装饰、电子、航空航天和机械等工业领域，以增加金属部件的美观性和耐久性。
它可以减少表面反射光，并提高金属表面的防腐蚀性和机械强度，同时增强金属表面的耐磨性和耐腐蚀性。
此外，化学镍发黑还可以应用于制造市场上的银制物品、外表漆、照相机和精密仪器等。
化学镍发黑工艺的注意事项化学镍发黑工艺涉及到化学反应，需要注意以下几点：1.加工后的表面可能出现不均匀发黑的情况，需要严格控制处理时间和溶液浓度；2.操作时需要严格遵守安全规定，如戴手套、眼镜等防护设备，避免直接接触镍离子、脱离剂等化学物品；3.脱离液和氧化剂溶液需要进行适当的处理和储存，防止误食、误入眼睛等意外情况的发生。
结语在现代工业生产中，化学镍发黑工艺已经成为提高产品质量、增加产品附加值的一项重要技术。
严格控制工艺流程及注意安全措施，可以使化学镍的应用更加广泛，发挥出更优良的性能。
化金培训教材
配槽量
200ml/l 0.7g/l
工作条件
4.4- 4.8 88-92℃ 6-8min
化金缸的维护
PH的调整:调高用氨水，调低用柠檬酸。 补充：每50m2补充金盐10g，同时补充 BX-61 250ml。 更换：当金盐的补充量累计达4 TO 以上 时，需要将槽液回收，重新开缸。 搅拌：生产时需连续循环过滤，使槽液流 动并保持溶液的洁净，不能使用空 气搅拌。
各站药水作用及原理：
1、酸性除油： 作用：清除表面的氧化物、手指模、为下 工站提供清洁的表面。
• 要求除油能力强且易于水洗。 • 有柠檬酸型和硫酸型两种，含非离子型表面活 化剂。（ASL-007：10% V/V） • 作业条件：温度45-55℃，时间5-8min，连续 的过滤循环作搅拌。
各站药水作用及原理：
Ni+2Au（CN）2Au+Ni 2+ +2CN-
化学镀金
Ni（-0.25V）和Au（1.68V）的电极电位相差 很大，Ni可以置换出溶液中的金，当镍全部 被金层覆盖后，反应即停止，因此置换金的 厚度一般只能是0.03—0.1um，不能再增厚。
化金槽的组分:
项目名称
BX- 61 金盐 PH 温度 时间
பைடு நூலகம்
操作条件的影响
搅拌
化学镀镍用空气搅拌或工件移动（移速 0.5~1m/min），不宜用超声搅拌。 目的: 1. 使镀液温度均匀,防止局部过热; 2. 保持溶液的浓度均匀,从而使镀层厚度 均匀 3. 有利于工件表面H2↑的析出,防止产生 针孔、凹点或粗糙;
镀液维护
Ni2+的补充
可根据加工板面积测算进行补充。 Ni2+浓 度应控制在最佳浓度的±10%，故要及时补 充。由于不同料号的线路面积有差异，所以 按加工面积补充会有一定的偏差。 有条件的，按分析补充会更加准确。
化学镍金的材料性能及其在机械制造领域的应用
化学镍金的材料性能及其在机械制造领域的应用摘要：在现代工程和制造领域中，材料科学和表面处理技术的不断发展推动了新材料的涌现以及传统材料性能的提升。
化学镍金作为一种重要的表面处理材料，因其卓越的性能和广泛的应用领域而备受关注。
化学镍金是一种将镍金属沉积在基材表面的材料，具有优异的物理、化学和机械性质，适用于多种工程应用。
本文旨在深入研究化学镍金材料的制备方法、材料性质以及其在机械制造领域的应用。
首先，我们将介绍化学镍金的制备方法，包括化学沉积法和电化学沉积法，解释它们的原理和过程。
然后，我们将深入探讨化学镍金的材料性质，包括其物理性质、化学性质和机械性质，以展示其多功能性和适用性。
总之，本文将提供有关化学镍金的全面信息，旨在为相关领域的研究人员和工程师提供有价值的知识和指导，以促进材料科学和制造技术的进步。
关键词：化学镍金；制备方法；材料性能；机械制造；应用1.化学镍金的制备方法1.1 化学沉积法的原理和过程化学镀镍金工艺的原理包括一系列关键步骤，从铜表面的处理到金镍复合镀层的最终形成。
首先，铜表面经过处理，通常在其上使用离子钯作为催化剂，以启动后续的反应。
处理好的铜表面随后被浸入一种特定的化学溶液中，这个溶液一般包含着镍离子的化合物。
这个步骤标志着化学镀镍金工艺的开始。
接下来的步骤涉及氧化还原反应，通过使用还原剂，如次磷酸钠或胺基硼烷，将溶液中的镍离子还原为镍单质并沉积在铜表面上，形成一定厚度的镍层。
这个步骤对于最终镀层的质量至关重要，因为它决定了镀层的厚度和均匀性。
随后，镀有镍的基材被浸入含有金离子的溶液中，触发了置换反应，金离子逐渐取代了部分镍，从而形成金层。
这一步骤的目的是实现所需的金外观。
置换反应的进行取决于金和基体金属（如镍）之间的电位差，这使得金从镀液中沉积到镍镀层上。
同时，基体金属会逐渐溶解，这是整个复杂过程的一部分。
一旦基体金属表面完全被金层覆盖，置换反应停止，我们最终获得了所需的金镍镀层。
化学镍添加剂安全技术说明书
化学镍添加剂安全技术说明书摘要：一、镍化合物概述二、化学镍添加剂的分类与作用三、化学镍添加剂的安全技术四、镍化合物在日常生活中的应用五、镍化合物的前景与展望正文：一、镍化合物概述镍是一种常见的金属元素，其在自然界中以硫化镍矿石的形式存在。
镍及其化合物在日常生产和生活中有广泛的应用，如不锈钢、合金材料、电池等领域。
常见的镍化合物有一氧化镍（NiO）、氧化镍（Ni2O3）、氢氧化镍（Ni(OH)2）等。
二、化学镍添加剂的分类与作用1.分类：化学镍添加剂主要分为有机镍添加剂和无机镍添加剂。
有机镍添加剂主要包括咪唑类、吡啶类、双齿类等；无机镍添加剂主要包括硫酸镍、硝酸镍等。
2.作用：化学镍添加剂在电镀、涂料、电池等行业中具有重要作用。
例如，在电镀行业中，镍添加剂可以提高镀层的均匀性、硬度和耐蚀性；在涂料行业中，镍添加剂可以改善涂层的附着力和耐磨性；在电池行业中，镍添加剂可以提高电池的容量和循环寿命。
三、化学镍添加剂的安全技术1.储存：化学镍添加剂应储存于通风、干燥、避光的环境中，远离火源、热源和水源。
2.操作：在操作过程中，应遵循“戴手套、穿防护服、戴口罩”的三重防护原则。
操作人员应定期进行体检，确保身体健康。
3.废弃处理：废弃的镍化合物应按照当地相关规定进行分类、包装和掩埋，以减少对环境的影响。
四、镍化合物在日常生活中的应用镍化合物在日常生活中的应用广泛，如不锈钢餐具、厨房用具、电子产品、电池等。
不锈钢制品以其耐腐蚀、耐磨损的特性深受消费者喜爱。
此外，镍氢电池作为一种绿色能源，广泛应用于电动工具、电动汽车等领域。
五、镍化合物的前景与展望随着科技的发展和人们对环保意识的提高，镍化合物在新能源、环保等领域具有广阔的前景。
例如，镍氢电池在新能源汽车领域的应用将不断增加；镍基合金在高温、高压等特殊环境下的应用也将得到拓展。
此外，随着研究的深入，新型镍化合物将在航空航天、核能等高端领域发挥重要作用。
总之，化学镍添加剂在众多行业中具有重要应用价值，但同时也需要注意安全防护。
线路板镍沉积速率的讨论
ø ñ Ì Ä ¹ (¦ in)
25
◆小结
在各个不同水平下，镍厚变化的显 著程度依次为：
温度>时间>PH>MTO>Ni2+浓度 所以，通过单因子实验证明原
DOE实验得出的结论是正确的。
26
七、结论在实际生产中的应用---假漏镀的解决方法
7.1 背景
假漏镀问题一直是个难点，在生产过 程中，多次碰到过，虽然做了不少工 作但没有取到明显的效果。
单因子实验
MTO 2.0
4)、Ni2+浓度与镍厚的关系：
PH Â È æ ªä Î ¶ (¡ ) Ê » (min) 82 19 4.50 Ni2+(g/l) 4.40 4.50 4.60 øñ Ì Ä ¹ (¦ in) 148.2 149.68 150.41 MTO 2.0
23Biblioteka 因子实验5)、温度与镍厚的关系：
测量PAD位
16
4.6、ANOVA分析
µ é ò Å Ê Ñ Ð ¹ MTO PH Ni2+ ª» Ê ä Â È Î ¶ ä ö ¿ Ê ³ Á 1(2.0) 2(4.0) 1(4.40) 2(4.60) 1(15min) 2(19min) 1(4.55) 2(4.85) 1(80¡ ) 2(83¡ ) æ æ 1 157.38 157.38 157.38 157.38 157.38 157.38 160.57 160.57 160.57 160.57 160.57 160.57 2 154.22 154.22 154.22 154.22 154.22 154.22 153.61 153.61 153.61 153.61 153.61 153.61 3 150.62 150.62 150.62 150.62 150.62 150.62 148.47 148.47 148.47 148.47 148.47 148.47 4 131.06 131.06 131.06 131.06 131.06 131.06 124.56 124.56 124.56 124.56 124.56 124.56 5 139.49 139.49 139.49 139.49 139.49 139.49 135.73 135.73 135.73 135.73 135.73 135.73 6 147.82 147.82 147.82 147.82 147.82 147.82 145.69 145.69 145.69 145.69 145.69 145.69 7 140.17 140.17 140.17 140.17 140.17 140.17 139.54 139.54 139.54 139.54 139.54 139.54 8 150.27 150.27 150.27 150.27 150.27 150.27 148.11 148.11 148.11 148.11 148.11 148.11 Total: 2327.31 1180.49 1146.82 1194.51 1132.8 1203.87 1123.44 1171.97 1155.34 1208.93 1118.38 M SS: 339945.78 338523.2 70.85 238 404.31 26.07 508.98 df 16 1 1 1 1 1 1 Variance 21246.61 338523.2 70.85 238 404.31 26.07 508.98 F 4.06 13.65 23.19 1.5 29.2
化金工艺
化学镍金工艺讲座pcb技术2010-05-20 09:43:11 阅读69 评论0 字号：大中小订阅化学镍金工艺讲座一、概述化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金.PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺.它既有良好的接触导通性，而且具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用.随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要.二、化学镍金工艺原理2.1 化学镍金催化原理2.1.1 催化作为化学镍金的沉积，必须在催化状态下，才能发生选择性沉积.Ⅷ族元素及Au等许多金属都可以作为化学镍的催化晶体.铜原子由于不具备化学镍沉积的催化晶种的特性，所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种.2.1.2 钯活化剂PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂在活化制程中，其化学反应如下：Pd2++Cu→Pd+Cu2+2.2 化学镍原理2.2.1 化学镍在钯(或其它催化晶体)的催化作用下，Ni2+被NaH2PO2还原沉积在裸铜表面.当镍沉积覆盖钯催化晶体时，自催化反应将继续进行，直到达到所需要之镍层厚度.2.2.2 化学反应在催化条件下，化学反应产生镍沉积的同时，不但伴随着P的析出，而且产生氢气的逸出.主反应：Ni2++2H2PO2-+2H2O→N i+2HPO32-+4H++H2↑副反应：4H2PO2-→2HPO32--+2P+2 H2O+H22.2.3 反应机理H2PO2-+H2O→H++HPO32-+2HNi2++2H→Ni+2H+H2PO2-+H→H2O+OH-+PH2PO2-+H2O→H++HPO32-+H2↑2.2.4 作用化学镍的厚度一般控制在3~5μm，其作用同金手指电镀镍一样，不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度.在镀件浸金保护后，不但可以取代拨插不频繁的金手指用途(如计算机内存条)，同时还可以避免金手指附近连接导电处斜边时所遗留裸铜切口.2.3 浸金原理2.3.1 浸金是指在活性镍表面，通过化学置换反应沉积薄金.化学反应：2Au(CN)2-+Ni→2Au+Ni2++4CN-2.3.2 作用浸金的厚度一般控制在0.05~0.1μm，对镍面具有良好的保护作用，而且具备很好的接触导通性能.很多需按键接触的电子器械(如手机、电子字典)，都采用化学浸金来保护镍面.三、化学镍金工艺流程3.1 工艺流程简介作为化学镍金流程，只要具备6个工作站就可满足其生产要求.3~7min1~2min0.5~4.5min2~6min20~30min7~11min除油微蚀预浸活化沉镍沉金3.2 工艺控制3.2.1 除油缸一般情况，PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板，其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增加润湿效果的目的.它应当具备不伤Soider Mask(绿油)，低泡型易水洗的特点.除油缸之后通常为二级市水洗，如果水压不稳定或经常变化，则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳.3.2.2 微蚀缸微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣，保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性，常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液.Na2S2O8：80~120g/L硫酸：20~50ml/L沉镍金生产也有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的.由于铜离子对微蚀速率影响较大，通常须将铜离子的浓度控制有5~25g/L，以保证微蚀速率处于0.5~1.5μm，生产过程中，换缸时往往保留1/5~1/3缸母液(旧液)，以保持一定的铜离子浓度，也有使用少量氯离子加强微蚀效果.另外，由于带出的微蚀残液，会导致铜面在水洗过程中迅速氧化，所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑.否则，预浸缸会产生太多的铜离子，继而影响钯缸寿命.所以，在条件允许的情况下(有足够的排缸)，微蚀后二级逆流水洗之后，再加入5%左右的硫酸浸洗，经二级逆流水洗之后进入预浸缸.3.2.3 预浸缸预浸缸在制程中没有特别的作用，只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态(无氧化物)下，进入活化缸.理想的预浸缸除了Pd之外，其它浓度与活化缸一致.实际上，一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂，盐酸把钯活化系列采用盐酸作预浸剂，也有使用铵盐作预浸剂(PH值另外调节).否则，活化制程失去保护会造成钯离子活化液局部水解沉淀.3.2.4 活化缸活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化学镍起始反应之催化晶核.其形成过程则为Pd与Cu的化学置换反应.从置换反应来看，Pd与Cu的反应速度会越来越慢，当Pd与Cu完全覆盖后(不考虑浸镀的疏孔性)，置换反应即会停止，但实际生产中，人们不可能也不必要将铜面彻底活化(将铜面完全覆盖).从成本上讲，这会使Pd的消耗大幅大升.更重要的是，这容易造成渗镀等严重品质问题.由于Pd的本身特性，活化缸存在着不稳定这一因素，槽液中会产生细微的(5m滤芯根本不可能将其过滤)钯颗粒，这些颗粒不但会沉积在PCB的Pad位上，而且会沉积在基材、绿油以及缸壁上.当其积累到一定程度，就有可能造成PCB渗镀以及缸壁发黑等现象.影响钯缸稳定性的主要原因除了药水系列不同之外，钯缸控制温度和钯离子浓度则是首要考虑的问题.温度越低，钯离子浓度越低，越有利于钯缸的控制.但不能太低，否则会影响活化效果，引起漏镀发生. 通常情况下，钯缸温度设定在20~30℃，其控制范围应在±1℃，而钯离子浓度则控制在20~40ppm，至于活化效果，则按需要选取适当的时间.当槽壁及槽底出现灰黑色的沉积物，则需硝槽处理.其过程为：加入1：1硝酸，启动循环泵2小时以上或直到槽壁灰黑色沉积物完全除去为止.适当时可考虑加热，但不可超过50℃，以免空气污染. 另外，也有人认为活化带出的钯离子残液在水洗过程中会造成水解，从而吸附在基材上引起渗镀，所以，应在活化逆流水洗之后，多加硫酸或盐酸的后浸及逆流水洗的制程.事实上，正常情况下，活化带出的钯离子残液体，在二级逆流水洗过程中可以被洗干净.吸附在基材上的微量元素，在镍缸中不足以导致渗镀的出现.另一方面，如果说不正常因素导致基材吸附大量活化残液，并不是硫酸或盐酸能将其洗去，只能从根源去调整钯缸或镍缸.增加后浸及逆流水洗，其作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸. 需要留意的是，水洗缸中少量的Pd带入镍缸，并不会对镍缸造成太大的影响，所以不必太在意活化后水洗时间太短，一般情况下，二级水洗总时间控制在1~3min为佳.尤其重要的是，活化后水洗不可使用超声波装置，否则，不但导致大面积漏镀，而且渗镀问题依然存在.3.2.5 沉镍缸化学沉镍是通过Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上.作为化学沉积的金属镍，其本身也具备催化能力.由于其催化能力劣于钯晶体，所以反应初期主要是钯的催化作用在进行.当镍的沉积将钯晶体完全覆盖时，如果镍缸活性不足，化学沉积就会停止，于是漏镀问题就产生了.这种渗镀与镍缸活性严重不足所产生的漏镀不同，前者因已沉积大约20μ"的薄镍，因而漏镀Pad位在沉金后呈现白色粗糙金面，而后者根本无化学镍的沉积，外观至发黑的铜色.从化学镍沉积的反应看出，在金属沉积的同时，伴随着单质磷的析出.而且随着PH值的升高，镍的沉积速度加快的同时，磷的析出速度减慢，结果则是镍磷合金的P含量降低.反之，随着PH值的降低，镍磷含金的P含量升高.化学镍沉积中，磷含量一般在7~11%之间变化.镍磷合金的抗蚀性能优于电镀镍，其硬度也比电镀镍高.在化学沉镍的酸性镀液中，当PH6时，镀液很容易产生Ni(OH)2沉淀.所以一般情况，生产中PH值控制在4.5~5.2之间.由于镍沉积过程产生氢离子(每个镍原子沉积的同时释放4个氢离子)，所以生产过程中PH的变化是很快的，必须不断添补碱性药液来维持PH值的平衡.通常情况下，氯水和氢氧化钠都可以用于生产维持PH值的控制，两者在自动补药方面差别不大，但在手动补药时就应特别关注.加入氨水时，可以观察到蓝色镍氨络离子出现，随即扩散时蓝色消失，说明氨水对化学镍是良好的PH调整剂.在加入氢氧化钠溶液时，槽液立即出现白色氢氧化镍沉淀粉末析出，随着药水扩散，白色粉末在槽液的酸性环境下缓慢溶解.所以，当使用氢氧化钠溶液作为化学镀的PH 调整剂时，其配制浓度不能太高，加药时应缓慢加入.否则会产生絮状粉末，当溶解过程未彻底完成前，絮状粉末就会出现镍的沉积，必须将槽液过滤干净后，才可以重新开始生产.在化学镍沉积的同时，会产生亚磷酸盐(HPO32-)的副产物，随着生产的进行，亚磷酸盐浓度会越来越高，于是反应速度受生成物浓度的长高而抑制，所以镍缸寿命末期与初期的沉积速度相差1/3则为正常现象.但此先天不足可采用调整反应物浓度方式予以弥补，开缸初期Ni2+浓度控制在4.60g/L，随着MTO的增加Ni2+浓度控制值随之提高，直至5.0g/L停止.以维持析出速度及磷含量的稳定，以确保镀层品质.影响镍缸活性最重要的因素是稳定剂的含量，常用的稳定剂是Pb(CH3COO)2或硫脲，也有两种同时使用的.稳定剂的作用是控制化学沉镍的选择性，适量的稳定剂可以使活化后的铜面发生良好的镍沉积，而基材或绿油部分则不产生化学沉积.当稳定剂含量偏低时，化学沉镍的选择性变差，PCB表面稍有活性的部分都发生镍沉积，于是渗镀问题就发生了.当稳定剂含量偏高时，化学沉积的选择性太强，PCB漏铜面只有活化效果很好的铜位才发生镍沉积，于是部分Pad位出现漏镀的现象.镀覆PCB的装载量(以裸铜面积计)应适中，以0.2~0.5dm2/L为宜.负载太大会导致镍缸活性逐渐升高，甚至导致反应失控；负载太低会导致镍缸活性逐渐降低，造成漏镀问题.在批量生产过程中，负载应尽可能保持一致，避免空缸或负载波动太大的现象.否则，控制镍缸活性的各参数范围就会变得很窄，很容易导致品质问题发生.镀液应连续过滤，以除去溶液中的固体杂质.镀液加热时，必须要有空气搅拌和连续循环系统，使被加热的镀液迅速传播.当槽内壁沉积镍层时，应该及时倒缸(将药液移至另一备用缸中进行生产)，然后用25%~50%(V/V)的硝槽进行褪除，适当时可考虑加热,但不可超过50℃.至于镍缸的操作控制，在温度方面，不同系列沉镍药水其控制范围不同.一般情况下，镍缸操作范围86±5℃，有的药水则控制在81±5℃.在生产中，具体设定根据试板结果来定，不同型号的制板，有可能操作温度不同.通常一个制板的良品操作范围只有±2℃，个别制板也有可能小于±1℃.在浓度控制方面，采用对Ni2+的控制来调节其它组分的含量，当Ni2+浓度低于设定值时，自动补药器开始添加一定数量的药水来弥补所消耗的Ni2+，而其它组分则依据Ni2+添补量按比例同时添加.镍层的厚度与镀镍时间呈线性关系.一般情况下，200μ"镍层厚度需镀镍时间28min，150μ"镍层百度需镀镍时间21min左右.由于不同的制板所需的活性不同，为减轻镍缸控制的压力(即增大镍缸各参数的控制范围)，可以考虑采用不同的活化时间，例如正常生产Pd缸有一个时间，容易渗镀的制板另设定活化时间.这样一来，则可以组合成六个程序来进行生产.需要留意的是，对于多程序生产，应当遵循一个基本原则，就是所有程序飞巴的起始位置必须保持一致，否则连续生产中切换程序容易造成过多的麻烦.镍缸的循环量一般设计在5~10turn over(每小时)，布袋式过滤应优先选择考虑.摇摆通常都是前后摆动设计，但对于laser盲孔板，镍缸和金缸设计为上下振动为佳.3.2.6 沉金缸置换反应形式的浸金薄层，通常30分钟可达到极限厚度.由于镀液Au的含量很低，一般为1~2g/L，溶液的扩散速度影响到大面积Pad 位与小面积Pad位沉积厚度的差异.一般来说，独立位小Pad位要比大面积Pad位的金厚度高100%也属正常现象.对于PCB的沉金，其金面厚度也会因内层分布而相互影响，其个别Pad位也会出较大的差异.通常情况下，沉金缸的浸镀时间设定在7~11分钟，操作温度一般在80~90℃，可以根据客户的金厚要求，通过调节温度来控制金厚.需要留意的是，金缸容积越大越好，不但其Au浓度变化小而有利于金厚控制，而且可以延长换缸周期.为了节省成本，金缸之后需加装回收水洗，同时也可减轻对环境的污染.回收缸之后，一般都是逆流水洗.四、关于生产线的设计4.1 沉镍金自动线4.1.1 排缸从生产线的角度来看，排缸数量越少越好，一方面可以减少不必要的天车运行距离和时间，另一方面，还可以节省投资成本以及占地空间. 关于排缸的顺序，一般情况应从产能、滴水污染、天车运行及操作方便等几个因素来考虑.镍缸由于保养费时，所以应当排放一备用缸.对于每天大约3KSF产能的生产线，设计一台天车则可以满足生产，建议排缸顺序如下：(1)上下料、(2)(3)(4)三级逆流水洗、(5)回收、(6)金缸、(7)(8)二级逆流水洗、(9)(10)双架位镍缸、(11)(12)备用双架位镍缸、(13)(14)二级逆流水洗、(15)活化缸、(16)预浸缸、(17)(18)二级逆流水洗、(19)酸洗缸、(20)(21)二级逆流水洗、(22)微蚀缸、(23) (24)(25) 三级逆流水洗、(26)除油缸对于每天大约4.5 KSF产能的生产线，需设计两台天车来满足生产需求，建议排缸顺序如下：(1)上下料、(2)(3)(4)三级逆流水洗、(5)回收、(6) (7)双架位金缸、(8) (9)二级逆流水洗、(10) (11)(12)三架位镍缸、(13)(14) (15)备用三架位镍缸、(16) 除油缸、(17)(18) (19)三级逆流水洗、(20)微蚀缸、(21)(22)二级逆流水洗、(23)酸洗缸、(24)(25)二级逆流水洗、(26) 预浸缸、(27)活化缸、(28)(29)二级逆流水洗对于每天大约6KSF的生产数，只需将三架位镍缸改为四架位镍缸即可.对于更大产能的生产线，则应考虑将缸的宽度和深度以及长度加大，以提高每架板的挂板数量.4.1.2 挂板设计关于挂窗尺寸，一般考虑最大板横挂.如18"×24"板则将24"边打横挂入，否则药水在板面滑落时间比横挂增加30%以上.因此，镍缸的有效宽度和有效深度一般为26"×21"左右，其它缸则参考镍缸的挂板空间.这样的设计，可以避免镍缸太深而导致药水交换不佳等问题.同时小尺寸生产则可以挂两排，以增加产量和弥补镍缸负载的不足.关于挂具的设计，应最大限度减少挂具在药液中浸泡的面积，降低药水带出以及挂具上沉积镍金的问题.同时，硝挂具一般采用王水，其操作的困难度较大，所以也应考虑保养的方便.建议使用PP夹板，每个挂具挂板15~20块，每块隔板的厚度以10mm 为佳.顶部以316不锈钢定夹板，下边以铁弗龙包胶U型相框来固定挂板.4.1.3 缸体材质由于镍缸和金缸操作温度在80~90℃，所以缸体不但须耐高温，而且须不易渗漏.所以一般使用316不锈钢做镍缸，缸壁最好采用镜面抛光.金缸一般使用耐热PP或不锈钢内衬铁弗龙.其它缸采用普通PP 材质即可.对于镍缸，如果仅生产单双面板，也可考虑使用耐热PP材质.但对于盲孔板，由于布线复杂，沉镍金生产过程中，线路间有可能出现相互影响而易产生漏镀，所以镍缸操作比单、双面板要高出5℃左右，甚至达到90℃以上.对采用PP材质的镍缸，不可避免产生大量的镍沉积在缸底，给操作带来很多问题.所以，镍缸及其缸内附件，包括加热和打气系统，如果使用不锈钢材质，则能够通过正电保护抑制上镍，不但使用镍缸操作变得容易，而且在成本方面避免不必要的浪费. 4.1.4 程序沉镍金生产，往往不可能只有一两种制板生产.由于每一种制板都有可能需要不同的活性，所以沉镍金生产线，最好有四个以上的程序段，来满足不同的生产需求.4.2 前后处理设备4.2.1 前处理由于沉镍金生产中"金面颜色不良"问题，通过调整系统活性以及加强微蚀速度等方式，虽然有时会凑效，但常常既费时又费力，而且这些措施很不安全，稍不注意就产生另一种报废.所以，在有条件的情况下，另设计一条水平线作为前处理，通过增加制程来拓宽沉镍金参数范围的控制.磨刷→水洗→微蚀→水洗→干板磨刷：通常采用500-1000#尼龙刷辘，在喷水装态下清洁铜面，以除去绿油工序残留的药液以及轻度的冲板不净剩余残渣.如果绿油工序制程稳定，或出现问题的可能性很小，则磨刷这个制程不需要设计.微蚀：通常使用80-120g/L的过硫酸钠与5%的硫酸配制槽液，通过调节温度，使微蚀率控制在1μm左右，它的作用是清洁铜面.去除前工序(主要指绿油)残留在板面的药水渍或严重氧化等铜面杂物，防止沉镍金出现由前工序引起的甩镍、金面颜色不良、渗镀等问题.需要注意的是，前处理若使用了水平微蚀剂，沉镍金制程中的微蚀缸仍需保留，但微蚀率达到0.5μm即可，否则易造成铜厚不足的问题.4.2.2 后处理由于沉镍金表面正常情况下光洁度和平整度很好，所以轻微的金面氧化或水渍都会使金面颜色变得很难看.而沉镍金生产线纵然控制到最佳，也只能杜绝金面氧化，对于烘干缸因水珠而遗留的水渍实在是无能为力.高压水洗机不但可以有效地清洗板面残留药水，防止金面氧化，而且干板过程有风力将水珠吹走，完全避免残留水珠而造成的水渍问题. 也有人在高压水洗机前加一段2%的酸洗段，以洗去因金缸后造成的金面氧化.这也是事后补救的一种可取的方法.因为金面残留的药水在短短的水洗过程中造成金面氧化，那说明它对金面的攻击作用是远远大于2%的盐酸或硫酸，而且水平酸洗过程也不足十秒，之后又有高压水洗和干板，其对于镍金面的影响应该可以忽略不计.但是，有的客户明确提出而且强烈反对沉金板酸洗，那也是没有办法的事，客户是上帝，他不喜欢的事最好别做.4.3 循环过滤泵、加热及打气装置4.3.1 循环过滤泵为保持槽液有一定的循环效果，除油、微蚀、活化、沉镍、沉金各缸都需要加装循环泵，除镍缸之外以上各缸还需加装过滤器，通过5μm 滤芯来过滤槽液.对于镍缸其循环不但要求均匀，有利于药液扩散和温度扩散，而且不能流速太快而影响化学镍的沉积，通常其循环量6-7turn over为佳.同时镍缸还需过滤，以除去槽液中杂物.由于棉芯容易上镍，所以应首先考虑布袋式过滤系统.关于镍缸的溢流问题，由主缸流入副缸，更有利于药水扩散和温度平衡.4.3.2 加热装置除油、微蚀、活化、沉镍、沉金各缸都需要加热系统，除镍金之外，均可使用石英或铁弗龙加热器.对于镍缸，最好采用不锈钢加热交换管，且须外接下电保护.因为自动补药器是在副缸加药，所以须留意加药口不可正对副缸中的加热器.4.3.3 打气装置微蚀和镍缸的主副槽以及各水洗缸都应加装打气系统.生产时通常是除油后第一道水洗、镍缸主槽、及镍缸后水洗处于打气关闭状态.对于镍缸，每一根加热管下方都应该保持强力打气状态.4.4 接口设备沉镍金生产线的周边附属设施中，首先需要的是DI水机，各药水缸配槽以及活化、沉镍、金回收之后的水洗缸，都需要使用DI水.有的厂采用中央DI水处理，半管道接入沉金线，那则是最理想的设计. 在生产过程中，由于活化缸和微蚀缸对温度要求很严格，所以应当购置冷水机来控制槽液温度.对于镍缸，有的人嫌降温过程太慢(由操作温度降至50℃以下)，将冷水管(临时管道)接入镍缸，这也是充分利用现有资源的好方法.由于镍缸硝槽时使用硝酸数量较大，而且不便重复利用，所以，在镍缸底部连接一备用硝酸槽，通过一个抽水马达(须耐硝酸)以及换向阀，将硝酸抽到所需的槽中.须留意的是，管理槽(贮存硝酸)的容积要大于镍缸20-50%.沉镍金周边设施除DI水机、冷水机及管理槽，还须将生产线污浊空气抽出，送往化气塔净化.同时，生产线最好也加装送风装置，以保持操作环境的空气新鲜.五、工序常见缺陷分析5.1 漏镀5.1.1 主要原因体系活性(镍缸及钯缸)相对不足；铅、锡等铅面污染.5.1.2 问题分析漏镀的成因在于镍缸活性不能满足Pad位的反应势能，导致沉镍化学反应中途停止，或者根本未沉积金属镍.漏镀的特点是：如果一个Pad位漏镀，与其相连的所有Pad位都漏镀.出现漏镀问题，首先须区分是否由外界污染板面所致.若是，将该板进行水平微蚀或采用磨板方式除去污染.影响体系活性的最主要因素是镍缸稳定剂浓度，但由于难以操作控制，一般不采取降低稳定剂浓度来解决该问题.影响体系活性的主要因素是镍缸温度.升高镍缸温度，一定有利于漏镀的改善.如果不考虑外部环境以及内部稳定性，无限度的升高镍缸温度，应该能解决漏镀问题.影响体系活性的次要因素是活化浓度、温度和时间.延长活化的时间或提高活化浓度和温度，一定有利于漏镀的改善.由于活化的温度和浓度太高会影响钯缸的稳定性，而且会影响其它制板的生产，所以，在这些次要因素中，延长时间是首选改善措施.镍缸的PH值、次磷酸钠以及镍缸负载，都会影响镍缸的活性，但其影响程度较小；而且过程缓慢.所以不宜作为改善漏镀问题的主要方法.5.2 渗镀5.2.1 主要原因体系活性太高外界污染或前工序残渣5.2.2 问题分析渗镀的主要成因在于镍缸活性过高导致选择性太差，不但使铜面发生化学沉积，同时其它区域(如基材、绿油侧边等)也发生化学沉积，造成不该出现沉积的地方沉积化学镍金.出现渗镀问题，首先须区分是否由外界污染或残渣(如铜、绿油等)所致.若是，将该板进行水平微蚀或其它的方法去除.升高稳定剂浓度，是改善体系活性太高的最直接的方法，但是，同漏镀问题改善一样，因难以操作控制而不宜采用.降低镍缸温度是改善渗镀最有效的方法.理论上，无限度的降低温度，可以彻底解决渗镀问题.降低钯缸温度和浓度，以及减少钯缸处理时间，可以降低体系活性，有效地改善渗镀问题.镍缸的PH值、次磷酸钠以及镍缸负载，降低其控制范围有利于渗镀的改善，但因其影响较小而且过程缓慢，不宜作为改善渗镀问题的主要方法.因操作不当导致钯缸或镍缸产生悬浮颗粒弥漫槽液，则应采取过滤或更新槽液来解决.5.3 甩金5.3.1 主要原因镍缸后(沉金前)造成镍面钝化镍缸或金缸杂质太多5.3.2 问题分析金层同镍层发生分离，说明镍层同金层的结合力很差，镍面出现异常而造成甩金.镍面出现钝化，是造成甩金出现的最主要因素.沉镍后在空气中暴露时间过长和水洗时间过长，都会造成镍面钝化而导致结合力不良，当然，水洗的水质出现异常，也有可能导致镍层钝化.至于镍缸或金缸是否为甩金出现的主要原因，可在实验室烧杯中做对比实验来确定，若是，则更换槽液.5.4 甩镍5.4.1 主要原因铜面不洁或活化后钯层表面钝化镍缸中加速剂失衡。
ITO线路化学镍金工艺的生产技术
本技术介绍了一种ITO线路化学镍金工艺，包括以下步骤：脱脂、微蚀、活化、后浸、镀镍和镀金，整体上，工艺实现难度适中，污染低，成品镀层均匀且性质稳定，满足客户在抗氧化性、耐磨性等多项性能要求，保证了电容触摸屏的品质稳定和传输信号能力优良，本技术适用于ITO线路化学镍金。
技术要求1.一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于，包括以下步骤：A.脱脂：ITO玻璃基板在碱性清洁剂中进行清洗和脱脂处理，温度45±5℃，时间4～6分钟；B.热水洗：ITO玻璃基板用热水洗净，温度45±5℃，时间1～2分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；C.微蚀：ITO玻璃基板中部贴上隔绝膜露出四周边缘的ITO线路，在微蚀剂中进行蚀刻和粗化处理，温度25±2℃，时间4～6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；D.活化：ITO玻璃基板在钯活化剂中进行Pd沉积和活化处理，温度20±2℃，时间4～6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；E.后浸：ITO玻璃基板在后浸剂中常温浸泡，时间4～6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；F.镀镍：ITO玻璃基板在化学镍磷合金镀液中进行镀镍处理，温度75～80℃，时间5～8分钟，化学镍磷合金镀液中镍含量4.5±0.3g/L，PH值控制在4.4～4.8，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；G.镀金：ITO玻璃基板在化学金镀液中进行镀金处理，温度80±5℃，时间20秒～3分钟，化学金镀液中金含量1.0～3.0g/L，PH值控制在5.0～5.4，之后常温下三次用纯水洗净，第一次时间0.5分钟，后两次每次时间0.5～1分钟，之后用热水洗净，温度50±2℃，时间1～2分钟，烘干。
2.根据权利要求1所述的一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于：所述碱性清洁剂中包含浓度为50g/L的氢氧化钠。
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化学镍金流程酸性清洁剂YC-10一.系统简介YC-10清洁剂乃是针对细线路、小孔径之高密度配线板所开发之硫酸型酸性清洁剂，使用特殊之界面活性剂，水洗性良好，具有良好之清洁力，不攻击电路板的防焊油墨及影像干膜，可强力去除铜面氧化，对铜线路表面具有清洁及活化作用。
二.使用方法1.建浴标准：YC-10 ：100 ml/L2.操作条件：温度：45℃（40℃~50℃）时间：5分钟（4~6分钟）槽材质：使用PVC或P.P材质之槽材质。
加热器：石英加热器。
过滤：10~20μmPP滤心，3~4turn-over/hr搅拌：过滤循环水洗：2段水洗其他：（略）3.槽液维护：⑴固定添加：处理1m2需添加YC-10约20ml⑵分析校正：依照“酸性清洁剂YC-10分析方法”分析校正⑶换槽标准：2turn-over换槽三.槽液控制：（略）四.产品性状外观：无色透明液体比重：1.32（25℃）PH：＜1包装：25升塑胶桶装五.注意事项1.酸性清洁剂YC-10是酸性腐蚀性液体，请避免身体直接接触，请小心使用。
2.使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请以清水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。
3.产品储存请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。
4.本目录资料适用于一般PCB流程，但并不代表所提供资料为任一工厂之最佳参数，客户应依照现场实际需要，试车调整以得到最佳之功能，技术服务请洽本公司相关业务人员。
微蚀剂-过硫酸钠一.系统简介过硫酸钠（SPS）是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂，对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜箔表面的氧化物。
二.使用方法1.浴组成：药品中值范围SPS 80 g/L 60~100 g/LC.P.H2SO420ml/L 15~25 ml/L2.建浴程序（100L建浴时）：1. 将60L纯水放入槽中2. 2L H2SO4边搅拌边加入3. 8Kg SPS边搅拌边加入4. 加纯水至100L搅拌均匀3.操作条件：温度20℃~30℃浸渍时间 1.5~2.5min抽风需要搅拌机械或Air材质PP.PE.PVC4.浴管理：1.补充量SPS 60g/m2H2SO4 5ml/m22.换机时机1TO或Cu2+＞20g/L三.包装SPS 25Kg/Bag四.注意事项使用时请佩带安全眼镜，防护手套及安全衣。
钯活化剂YC-41P/YC-41一.系统简介YC-41P/YC-41是目前唯一可在低浓度条件之下，却有非常优异功能的新型氯化钯型活化剂。
YC-41P/YC-41针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿油及基板树脂攻击之缺点加以改善，一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快，架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。
YC-41P/YC-41为新型错合物活化剂，对于铜面具有相当程度的保护功能，并以错合置换法，将钯均匀地置换在铜面上。
对于HDI高密度细线路制程，其信赖度优于其它同类型产品。
二.使用方法1.建浴标准：预浸槽YC-41P ：80 ml/L钯活化槽YC-41P ：80 ml/LYC-41 ：60 ml/L（40~80 ml/L）2.操作条件：PH 值：2.75±0.25温度：30℃（28~32℃）时间：预浸槽1分钟；触媒活化槽2分钟（1~3分钟）槽材质：使用PVC或P.P.材质之槽材质。
加热器：石英加热器。
过滤：用小于5μm孔径滤心连续过滤。
搅拌：摇动水洗：2段水洗3.槽液维护：1.固定添加：处理1 m2需添加预浸槽YC-41P：16ml 、活化槽YC-41：12 ml。
2.分析校正：以AA分析钯活化剂含量，YC-41原液含钯量500ppm。
化学镍YC-51M/A/B/C/D一.系统简介YC-51是一种化学镍磷合金镀液，具有良好的启镀能力及优异的浴安定性，镀层皮膜磷含量稳定，结晶纹密而且耐蚀性优良。
内部张力低，外观良好，配合自动添加器及析出防止装置的使用，可以得到一定的析出速度及均一之镀层，有利于自动化生产。
满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。
二.使用方法1.建浴标准：YC-51M ：100 ml/LYC-51M ：48 ml/LYC-51M ： 4 ml/L建浴时，请使用纯水配槽。
2.操作条件：温度：82℃（80~84℃）时间：12分钟（10~20分钟）槽材质：使用SUS 316材质。
加热器：石英或铁氟龙加热器或水浴法间接加热。
过滤：5~10μm PP滤心，10 turn-over/hr，溢流过滤法。
搅拌：气缸振动或上下机械摆动。
水洗：2段水洗其他：自动添加器及析出防止装置。
3.沉积速度：10~12μ/min。
4.镀层磷含量：6~8%。
5.槽液维护：1.固定添加：依实际析镀之有效面积及平均速度计算镍之析出克数。
每析出1g镍添加YC-51A 10 mlYC-51B 10 mlYC-51C 10 mlYC-51D 4 ml表面积单位换算析镀面积比析镀厚度单位换算化学镍密度析出镍(g/m2)= 2m2104cm215 4μm10-4cm 7.9gm2 100 μm cm32.分析校正：依照“化学镍YC-51分析方法”分析校正3.换槽标准：4~5 turn-over换槽三.槽液控制1.Ni含量和PH值控制Ni含量控制Ni含量控制在4.8±0.2g/L，镍浓度过高，就会生成氢氧化镍，而产生白浊现象；反之镍浓度过低，析镀速度就会慢慢减缓，镍浓度低于4.6 g/L时，添加时应在空气搅拌下，少量多次慢慢添加。
自动上升管理化学镀镍槽的Ni含量，由新槽到旧槽应将Ni含量逐渐提高，以维持析出速度及稳定的磷含量，PH值控制升高PH值——以（1+2）氨水溶液调整降低PH值——以10%的H2SO4溶液调整PH值控制在4.6±0.1。
[注意] Ni含量和PH值的分析与控制可采用自动控制器管理。
2.YC-51M/A/B/C/D添加控制每消耗0.25g/L的镍（约消耗5%），应补充YC-51M/A/B/C/D添加量为A：B：C：D=1：1：1：0.4（0.5）（ml/L）注意避免YC-51A 与YC-51C浴外混合。
槽浴中NaH2PO4会因长时间停机分解而逐渐降低，请依照“化学镍YC-51分析方法”分析校正。
补充液应不时地小量逐次添加，如果添加大量体积，会导致不良或析镀反应的终止，同时会导致镀层皮膜磷含量不稳定。
当Ni含量每降0.25 g/L时，应补充药液。
使用自动添加器时，每降低Ni含量0.1g/L时，自动补充。
补充液应加在搅拌点附近，这样可提高槽液的稳定性。
四.产品性状1.YC-51M外观：无色透明液体比重：1.22（25℃）PH：5.2~5.6包装：25升塑胶桶装2.YC-51A外观：无色透明液体比重：1.26（25℃）PH：4~7包装：25升塑胶桶装3. YC-51B外观：无色透明液体比重：1.26（25℃）PH：4~7包装：25升塑胶桶装4.YC-51C外观：无色透明液体比重：1.20（25℃）PH：>13包装：25升塑胶桶装5.YC-51D外观：无色透明液体比重：1.01（25℃）PH：<2包装：25升塑胶桶装五.注意事项1.化学镍YC-51C是碱性腐蚀性液体，请避免身体直接接触，请小心使用。
2.使用时请佩带手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请以清水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。
3.产品储存请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。
4.本目录资料适用于一般PCB流程，但并不代表所提供资料为任一工厂之最佳参数，客户应依照现场实际需要，试车调整以得到最佳之功能，技术服务请洽本公司相关业务人员。
化学金YC-60一.系统简介YC-60是为有利于SMT与晶片封装而特别设计的置换型化学金电镀，因此在镀金之前，在基材上实行充分的镍沉积是必须的。
为此目的，我们建议用YC-51/52系列作为化学镍的溶液。
二.使用方法1.建浴标准：YC-60 ：100ml/LKAu(CN)2 ：1.5g/L(1.5~2.0g/L)2.操作条件温度：88℃（87~89℃）时间：5分钟（4~6分钟）槽材质：PP槽或FRP槽。
加热器：PTFE热交换器或石英加热器。
过滤：5~10μm PP滤心，4~6turn-over/hr搅拌：过滤循环水洗：2段水洗其他：PH值5.0~5.2（标准：5.1±0.1，以C.P氨水或柠檬酸调整PH值高低）。
3.槽液维护1. 固定添加：处理1 m2需添加预浸槽YC-60约18~20ml2. 分析校正：依照“化学金YC-60分析方法”分析错合剂，校正添加。
3. 换槽标准：5turn-over换槽或铜含量超过5ppm，请换槽。
三.槽液控制1.金的浓度金浓度测定用原子吸收光谱法，调整金浓度在0.8~15.。