Cadence从原理图到PCB
Cadence 介绍
无线网络的运作模型。例如，用户可以改进atm转换器的算法，并建立其基于微处理器包
括高速缓存和内存和总线、通信处理方法的应用模型。
G、VCC 虚拟衉同设计工具包
它是用来进行基于可重用的ip核的系统级设计环境。
在上面的这些东西中，我觉得很重要的还是需要有库的支持，例如在spw里面就要有对应
我没有它的license。因为在pks feature中，ambit可以调用se的pdp等物理布局工具来
进行时延估计。这样的话，我觉得它的Timing 会比synopsys要好。
在我试过的synopsys的小的设计中，大概它的误差在100%左右，呵呵。综合后时间是2.
9ns,布局布线和优化后的时间是5ns。
可是ambit的综合在大的逻辑
块的综合的时候我觉得就可以很明显的感觉出来的。我没有具体试过，那位大虾有时间
可以比较一下他们的综合特性。
4、时序驱动的深亚微米设计
这部分是底层设计的软件。底层设计的工作我感觉是细活，来来回回是需要走很多次重
cadence公司是一家eda软件公司。成立于1988年。
其主要产品线从上层的系统级设计到逻辑综合到低层的布局布线，
还包括封装、电路版pcb设计等等多个方向。下面主要介绍其产品线的范围。
1、板级电路设计系统。
包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线
D、无线技术Wireless（IS-136 Verification Environment)
无线电技术标准系统级验证工具，可以在系统级的抽象层上生成、开发和改进遵守IS-5
4/136 标准的信号处理算法。在完成硬件结构设计后，就可以使用hds直接生成可综合的
CADENCE应用---HDL原理图+Allegro基本操作
CADENCE应⽤---HDL原理图+Allegro基本操作HDL原理图+Allegro基本操作1.启动Project Manager操作可以通过开始菜单栏或者桌⾯快捷⽅式启动Project Manager；Project Manager⽤于整个⼯程的维护，可以打开及编辑原理图、PCB，更新⽹表等操作。
打开后的Project Manager见下图：layout阶段主要使⽤OpenProject；2.原理图与PCB打开操作介绍A.Project Manager默认选择下图所⽰版本B．点击Project Manager界⾯中的OpenProject按钮，选择需要打开的⼯程；C．需要选择的⽂件为cpm后缀的⽂件，见下图：D．选择cpm⽂件后，打开后的Project Manager界⾯如下图所⽰：E.说明：①⼯程需要完整，不能缺失⽂件，否则打开容易出错；客户提供⽂件要提供完整的⼯程⽂件夹；②PCB需要放在physical⽂件夹下，这样才能⽅便后续的同步更新⽹表及PCB与原理图同步关联；physical⽂件夹是worklib⽂件夹的⼦⽂件夹；3.更新⽹表操作HDL更新第⼀⽅⽹表有2种操作：A．直接⽣成⽹表，然后在PCB中导⼊⽹表不勾选update PCB…，⽣成的⽹表在packaged⽂件夹下；PCB中导⼊⽹表操作：如下图，选择HDL格式，Import directory需要⽹表所在位置；B．第⼆种⽅法：直接同步关联，在⽣成⽹表的同时对PCB进⾏更新；在export physical时勾选下图所⽰“update PCB …”，PCB⽂件放在physical⽂件夹下；其中“1”选择的为需要更新⽹表的PCB⽂件；“2”为更新⽹表之后的PCB；建议此处命名和“1”处做区分；点击OK，进⾏⽹表更新，直⾄提⽰完成为⽌；更新⽹表时，不要打开PCB⽂件；4.原理图和PCB关联操作在Project Manager界⾯分别打开PCB和原理图⽂件，此时的PCB和原来图时关联的关系；原理图与PCB抓取器件操作：A．在PCB中启动移动命令；B．切换到原理图界⾯，选择symbol；如下图，只勾选symbol；C．在原理图中框选器件，被框选的器件会⾼亮：使⽤如下图命令进⾏器件框选；上图所⽰命令的图标显⽰如下图，可以将图标调出，放在⼯具栏，⽅便使⽤；D. 关于抓取器件的具体操作：1启动框选命令；2⿏标在原理图适当位置单击⼀下；3然后移动⿏标，出现⼀个矩形框，此矩形框随⿏标移动⽽变化尺⼨；4想要框选的器件都在或者⼤部分都在框内时，单击⿏标左键；5.完成框选，被框选的器件⾼亮，如下图：6.移动⿏标光标⾄任意被⾼亮器件上，单击⿏标中键，此时被框选器件会闪动；7.闪动结束，则PCB中对应器件被选中；此时切换到allegro界⾯，在PCB上点击⼀下⿏标左键，则被选中的器件随⿏标移动；E．其他a.⾼亮器件类似上述操作；b．在原理图中查找器件命令：Ctrl+F；…..。
CADENCE原理图与PCB设计说明
CADENCE原理图与PCB设计说明内部资料请勿外传CADENCE原理图与PCB设计说明（第1版）⽬录⽬录序⾔ (1)第⼀章系统简介 (2)1.1 系统组成 (2)1.1.1 库 (2)1.1.2 原理图输⼊ (2)1.1.3 设计转换和修改管理 (2)1.1.4 物理设计与加⼯数据的⽣成 (3)1.1.5 ⾼速PCB规划设计环境 (3)1.2 Cadence设计流程 (3)第⼆章Cadence安装 (4)2.1安装步骤 (4)2.2 LICENSE设置 (7)2.3 库映射 (7)2.4 修改cds.lib⽂件，设置原理图库： (8)2.5 编辑ENV⽂件，设置PCB库： (9)第三章CADENCE库管理 (11)3.1 中兴EDA库管理系统 (11)3.2 CADENCE库结构 (13)3.2.1 原理图（Concept HDL）库结构： (13)3.2.2 PCB库结构： (13)第四章项⽬管理器 (15)4.1 项⽬管理的概念 (15)4.2 创建或打开⼀个项⽬ (15)4.3 原理图库的添加： (16)4.4 填写设计（Design）名称 (17)4.5 增加新的Design(设计) (18)- I -CADENCE原理图与PCB设计说明4.6 项⽬的⽬录结构 (18)第五章原理图设计 (20)5.1 图纸版⾯设置 (20)5.1.1 图纸统⼀格式设置 (20)5.1.2 栅格设置 (22)5.2Concept-HDL的启动 (23)5.3添加元件 (24)5.3.1 逻辑⽅式添加器件 (24)5.3.2 物理⽅式添加器件 (25)5.4画线 (26)5.4.1 Draw⽅式 (26)5.4.2 Route⽅式 (27)5.5 添加信号名 (27)5.6 画总线 (28)5.7 信号名命名规则 (29)5.8 元件位号 (31)5.8.1 元件位号⼿⼯标注 (31)5.8.2 元件位号的⾃动标注 (32)5.8.3 元件位号的⾃动排序 (33)5.9 Cadence属性 (34)5.10 组操作 (36)5.10.1 组定义: (36)5.10.2 组命名 (36)5.10.3 组操作 (37)5.11 常⽤命令 (38)5.11.1 常⽤的快捷键 (38)5.11.2 检查连接关系 (39)5.11.3 点画命令 (39)5.11.4 查找元件和⽹络 (39)5.11.5 两个不同⽹络名的⽹络连接的⽅法 (40)5.11.6 错误检查 (40)5.11.7 检查Cadence原理图单个⽹络名 (40)- II -⽬录5.11.8 对隐藏了电源和地腿的器件定义电源和地信号 (41)5.12 增加新的原理图页 (41)5.13 原理图多页⾯操作 (42)5.14 信号的页区位置交叉标注（Cross Reference） (42)5.14.1 信号的页区位置交叉标注（Cross Reference）的作⽤ (42) 5.14.2 交叉标注需注意的⼏点： (43)5.14.3 信号的交叉标注（Cross Refrence）的⽅法 (43)5.14.4 层次设计中出模块信号的交叉标注 (43)5.14.5 出页信号的交叉标注的要求 (44)5.15 在不同的project下实现原理图拷贝 (44)5.16 打印图纸 (47)5.17 ⾃动⽣成料单 (48)5.18 原理图归档 (50)5.19 原理图评审 (51)第六章从原理图到PCB (52)6.1从原理图到PCB的实现 (52)6.1 .1 原理图到PCB的转换过程： (52)第七章PCB设计 (55)7.1 导⼊数据 (55)7.2 Allegro⽤户界⾯ (55)7.2.1 控制⾯板的作⽤ (56)7.2.2 ⼯具栏的显⽰ (57)7.3 Layout准备 (58)7.3.1 创建PCB图的物理外形 (58)7.3.1.2 在Allegro界⾯下创建板外框： (61) 7.3.2 设置板图尺⼨参数 (62)7.3.3 设置版图的栅格值： (63)7.3.4 设置板图选项 (63)7.3.5 设置PCB板的叠层 (64)7.3.6 设置约束条件 (65)7.3.6.1 设置板的缺省间距： (65)- III -CADENCE原理图与PCB设计说明7.3.6.2 设置扩展的距离规则 (66)7.3.6.3 设置扩展的物理规则 (69)7.3.6.4 编辑属性 (69)7.3.7 可视性和颜⾊设置 (70)7.4 PCB布局 (70)7.5 PCB布线： (73)7.6 添加过孔和替换过孔 (74)7.6.1 添加过孔 (74)7.6.2 替换过孔 (75)7.7 优化⾛线 (76)7.8 覆铜处理 (77)7.8.1 阴版覆铜 (77)7.8.2 阳版覆铜 (78)7.9 分割电源平⾯ (80)7.10 位号标注 (83)7.11 加测试点 (83)7.12 DRC检查 (83)7.13 ⽣成报告⽂件 (84)7.14 V ALOR检查 (85)7.15 ⽣成光绘⽂件和钻孔⽂件 (85)7.15.1 ⽣成光圈⽂件（art-aper.txt），即D码表 (85)7.15.2 ⽣成钻孔⽂件 (86)7.15.3 ⽣成光绘⽂件 (86)7.15.3.1 在Artwork中加⼊所需的层 (86)7.15.3.2 ⽣成光绘⽂件 (90)7.16 PCB评审 (93)第⼋章公司的PCB设计规范 (94)- IV -序⾔序⾔Cadence软件是我们公司统⼀使⽤的原理图设计、PCB设计、⾼速仿真的EDA⼯具。
CADENCE应用---HDL原理图+Allegro基本操作
HDL原理图+Allegro基本操作1.启动Project Manager操作可以通过开始菜单栏或者桌面快捷方式启动Project Manager；Project Manager用于整个工程的维护，可以打开及编辑原理图、PCB，更新网表等操作。
打开后的Project Manager见下图：layout阶段主要使用OpenProject；2.原理图与PCB打开操作介绍A.Project Manager默认选择下图所示版本B．点击Project Manager界面中的OpenProject按钮，选择需要打开的工程；C．需要选择的文件为cpm后缀的文件，见下图：D．选择cpm文件后，打开后的Project Manager界面如下图所示：E.说明：①工程需要完整，不能缺失文件，否则打开容易出错；客户提供文件要提供完整的工程文件夹；②PCB需要放在physical文件夹下，这样才能方便后续的同步更新网表及PCB与原理图同步关联；physical文件夹是worklib文件夹的子文件夹；3.更新网表操作HDL更新第一方网表有2种操作：A．直接生成网表，然后在PCB中导入网表不勾选update PCB…，生成的网表在packaged文件夹下；PCB中导入网表操作：如下图，选择HDL格式，Import directory需要网表所在位置；B．第二种方法：直接同步关联，在生成网表的同时对PCB进行更新；在export physical时勾选下图所示“update PCB …”，PCB文件放在physical文件夹下；其中“1”选择的为需要更新网表的PCB文件；“2”为更新网表之后的PCB；建议此处命名和“1”处做区分；点击OK，进行网表更新，直至提示完成为止；更新网表时，不要打开PCB文件；4.原理图和PCB关联操作在Project Manager界面分别打开PCB和原理图文件，此时的PCB和原来图时关联的关系；原理图与PCB抓取器件操作：A．在PCB中启动移动命令；B．切换到原理图界面，选择symbol；如下图，只勾选symbol；C．在原理图中框选器件，被框选的器件会高亮：使用如下图命令进行器件框选；上图所示命令的图标显示如下图，可以将图标调出，放在工具栏，方便使用；D. 关于抓取器件的具体操作：1启动框选命令；2鼠标在原理图适当位置单击一下；3然后移动鼠标，出现一个矩形框，此矩形框随鼠标移动而变化尺寸；4想要框选的器件都在或者大部分都在框内时，单击鼠标左键；5.完成框选，被框选的器件高亮，如下图：6.移动鼠标光标至任意被高亮器件上，单击鼠标中键，此时被框选器件会闪动；7.闪动结束，则PCB中对应器件被选中；此时切换到allegro界面，在PCB上点击一下鼠标左键，则被选中的器件随鼠标移动；E．其他a.高亮器件类似上述操作；b．在原理图中查找器件命令：Ctrl+F；…..。
cadence原理图到PCB（原创）
cadence原理图到PCB（原创）首先说明一下我的版本是Allergro SPB 16.2。
原理图设计用的是OrCAD Capture，PCB设计用的是Allegro PCB Design GXL。
教材手里有好几种，网上找的、图书馆借的。
在Altium Designer里面原理图转PCB是个很简单的事情，可是在cadence里面，折腾了好几天才能通过这一步。
怎么说呢，这些教材讲的都不够细，尤其是在如何操作软件这上面，完全是把help手册翻译了一遍，反而把大家在学习protel时候就知道的东西啰嗦了半天。
cadence 原理图转PCB网上流传有两种方法，我现在也只会这两种。
切入正题吧。
原理图转PCB之间沟通的纽带是netlist文件，就是网表文件。
正确生成网表文件的前提是原理图正确，能通过DRC检查。
如果只画原理图不需要layout那就不用生成网表，在footprint选项里也不用填，否则要填上对应的封装名称，即使你没有这个封装填上封装名称也能生成网表，可以在生成网表之后再去画封装。
画封装，打开Allegro PCB Design GXL，File-New-Package symbol(wizard)。
为了下文讲解，设置名称就叫dip40-8051，路径自己设定，最好不要有中文名。
选DIP-next-load template-next-next-引脚数填40-next-选择焊盘（任意）-保存。
先别急，还有一项重要的事情没做，那就是生成device文件。
其中的一种方法用到了它。
如何生成呢，在生成封装之后，File-create device file 就可以啦，记住文件格式是.txt，和你刚才设计封装库放在同一目录下。
此时可以退出 Allegro PCB Design GXL。
两种办法之前的工作都要把原理图设计好，如果你只想体验一下流程的话随便弄个IC（如8051），设计即正确，不要考虑电气特性。
Cadence PCB教程(Allegro)
Cadence软件教程（二）（Allegro基础教程）仅供内部学习使用PCB Allegro软件启动如左图示，单击PCB Editor，弹出右下图对话框，作图示选择设置。
3Allegro界面4Allegro界面介绍Allegro软件界面除主菜单，功能图标，主窗口外，还有五个子窗口Command，World View，Options，Find，Visibility。
当鼠标靠近功能图标时，会显示英文功能注释。
Options：当前命令参数；Find：操作对象选项；Visibility：可视层开关；7Visibility层开关在Visibility窗口，Views的下拉菜单中有Gerber参数设置，结合Etch，Via，Pin，可快速显示每层数据信息。
GTA，GBA：装配层；（A ssembly）GTL，GP1，GP2，GBL：电气层；GTO，GBO：丝印层；(O verlayer)GTS，GBS：阻焊层；(S oldermask)GTP，GBP：钢网层；(P astemask)GD1：钻孔层；(D rawing)GM1：拼板外形；(M echanical)如：GTO + TOP（All）：TOP层信息。
Views下拉菜单中的view文件是怎么来的？8Display\Color设置层及网络颜色，控制所有层的开关；9由原理图导出网表在ORCAD中打开*.dsn格式原理图（原理图是由电路设计师提供，要求调用标准CIS库设计），依如下图示导出网表，网表默认存放在allegro文件夹中。
10在Allegro中导入网表在成功导出网表后，接下来就是在allegro中导入网表。
打开该*.brd文件，依如下图示操作。
11画PCB外形用线宽为0.1mm的2D Line线在Board Geometry\Outline层绘制。
点图一所示图标，或菜单Add\Line,同时Options作图二示设置，在主窗口点左键绘制（坐标点不好控制），或在Command窗口输入坐标。
原理图如何生成pcb
原理图如何生成pcbPCB（Printed Circuit Board）是电子设备中不可或缺的一部分，其设计制作过程中的原理图生成是至关重要的一步。
原理图是PCB设计的基础，它直接影响着最终PCB的性能和稳定性。
那么，原理图如何生成PCB呢？首先，我们需要明确原理图的作用和内容。
原理图是将整个电路的连接关系以及元器件的型号、数值等信息用图形符号表示出来，以便于工程师进行电路的分析和设计。
在生成原理图时，我们需要准备好相关的设计软件，比如Altium Designer、PADS、OrCAD等。
这些软件提供了丰富的元器件库，可以方便地进行原理图的绘制和编辑。
其次，我们需要对电路进行分析和设计。
在进行原理图的绘制之前，我们需要对整个电路进行充分的分析和设计。
这包括确定电路的功能模块、选型元器件、连接方式等。
只有在对电路有了清晰的认识之后，才能够准确地绘制出原理图来。
在进行原理图的设计时，我们需要注意元器件的布局和连接方式，尽量使得原理图清晰、简洁，以便于后续的PCB布局和布线。
然后，我们可以开始进行原理图的绘制。
在软件中选择新建原理图，然后开始添加元器件并连接它们。
在添加元器件时，我们需要确保选择的元器件和其参数与实际电路设计相符合。
在连接元器件时，我们需要遵循电路的连接逻辑，保证信号的传输和控制的准确性。
同时，我们还需要添加必要的标注和说明，以便于他人对原理图的理解和修改。
最后，我们需要进行原理图的验证和修改。
在完成原理图的绘制之后，我们需要对其进行验证和修改。
验证的过程包括检查元器件的连接、参数的设置、电路的逻辑正确性等。
如果发现了问题，我们需要及时进行修改和调整。
只有在原理图经过了充分的验证之后，才能够进入到后续的PCB布局和布线阶段。
综上所述，原理图的生成是PCB设计过程中至关重要的一步。
通过合理的分析、设计和绘制，我们可以生成出清晰、准确的原理图，为后续的PCB设计和制作奠定良好的基础。
希望以上内容能够对您有所帮助，谢谢阅读！。
Cadence绘制PCB流程
Cadence绘制PCB流程使用软件版本号：Cadence 16.6一、SCH原理图设计1.1原理图设计1.2标注、DRC电气规则检测1.3网络表netlist生成 （设置元件封装）二、PCB绘制2.1零件库开发零件库开发包括：1、创建焊盘 2、创建零件封装2.1.1 pad结构和零件文件类型在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大体上分两种，表贴和直插。
针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
首先介绍Pad焊盘的结构，详见下图:pad焊盘结构1. Regular Pad，规则焊盘。
● Circle 圆型● Square 正方型● Oblong 拉长圆型● Rectangle 矩型● Octagon 八边型● Shape形状（可以是任意形状）。
2. Thermal relief，热风焊盘。
● Null（没有）● Circle 圆型● Square 方型● Oblong 拉长圆型● Rectangle 矩型● Octagon 八边型● flash形状（可以是任意形状）。
3. Anti pad，隔离PAD。
起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。
● Null（没有）● Circle 圆型● Square 方型● Oblong 拉长圆型● Rectangle 矩型● Octagon 八边型● Shape形状（可以是任意形状）。
4. SOLDERMASK：阻焊层，作用：为了避免相邻铜箔导线短路和减缓铜箔氧化，在PCB板覆盖绿油解决问题。
如果将绿油覆盖待焊盘上，则焊盘无法焊接。
所以提出阻焊层概念，即在覆盖绿油位置 为焊盘开个窗口，使绿油不覆盖窗口（该窗口的大小必须大于焊盘尺寸）。
可以理解成去阻焊层（即使用模具上绿油时，将焊盘位置遮挡，其他位置上绿油）(1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层)(2)正片时，Allegro使用Regular Pad。
cadence PCB 画图(傻瓜教程快速入门)
cadence画PCB板傻瓜教程（转帖）一．原理图1．建立工程与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。
点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用DesignEntryCIS，点击Ok进入CaptureCIS。
接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。
2．绘制原理图新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。
点击上侧工具栏的Projectmanager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。
1）修改原理图纸张大小：双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择Schematic1PageProperties，在PageSize中可以选择单位、大小等；2）添加原理图库：File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library1."olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意：在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过，没法对齐，连不上线！）3）添加新元件：常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。
右键单击刚才新建的olb库文件，选NewPart，或是NewPartFromSpreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。
原理图到PCB的简单教程
保存工程文件
5,在原理图里找元件并按电路连接
a,在软件界面的右边库里面选择元器件
b,左键将元件拖出
c,按照相同流程找出其他元器件
d,修改好元件参数(双击元件，修改value值)，为了接 线方便可加几个电源接口:
e,加入网络标识号
6,为每个元器件找到正确的封装： a,双击元件 b,点击 footprint c,点击 edit
1，画出原理图
2，确定好封装
3，导入PCB
பைடு நூலகம்
下面通过一个实例： 如下图：
射极跟随器
1，打开AltuimDesigner 软件
2，新建一个PCB工程文件:file->New->Project>PCB Project
3,新建一个原理图：File->New->Schemetic
4,新建一个PCB图：File->New->PCB
d,选择PCB库
e,选择对应封装
f,按照上面的方法将各个器件的封装库对应，一般情 况下直接从系统库文件里拿出的元件的封装都已经可 以了
7,给原理图里面的元器件编号:tool>annotate Schematics (这一步是将原理图的元件导入PCB图里 面不可缺少的一步，使元件在整个工程里 面有唯一一个标识号)
8，将原理图导入PCB图中：design->Update PCB Document
单击sheet1,按delete键删除
9，对PCB图中的元件布局
10，设置好布线宽度
11,开始布线
12，打印输出
右键->page setup
右键->configuration
原理图到PCB的 简单教程
原理图生成pcb
原理图生成pcb原理图生成PCB。
原理图是电子产品设计的重要一环，它是电路设计的图纸，展示了电路的连接方式和元件的布局。
而PCB（Printed Circuit Board）则是电子元件的载体，上面连接着各种电子元器件，是电路的实际载体。
本文将介绍原理图生成PCB的过程以及其中的一些关键技术。
首先，原理图生成PCB的过程可以分为以下几个步骤，原理图设计、网表生成、布局布线、Gerber文件生成和PCB制造。
在原理图设计阶段，设计工程师需要根据产品的功能需求和性能要求，绘制出电路的连接图和元器件的布局。
这一步需要设计工程师对电路原理有深入的理解和丰富的经验，能够合理地选择元器件并设计出稳定可靠的电路。
接下来是网表生成，网表是原理图转换为PCB布局的关键文件，它包含了元器件的封装信息、引脚连接关系等。
设计工程师需要使用EDA（Electronic Design Automation）工具将原理图转换为网表文件，这一步需要保证元器件的封装和引脚信息准确无误。
然后是布局布线阶段，设计工程师需要根据产品的外形尺寸和功能要求，合理地布置元器件的位置，并设计出合理的走线方式。
在这一步中，需要考虑到信号的传输速度、电磁兼容性等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。
接着是Gerber文件生成，Gerber文件是PCB制造的数据源文件，它包含了PCB的各个层次的信息，如焊盘层、丝印层、焊膏层等。
设计工程师需要使用PCB设计软件将布局布线完成的PCB转换为Gerber文件，以便后续的PCB制造和组装。
最后是PCB制造，PCB制造包括了板材的选取、光刻、蚀刻、钻孔、焊接等工艺。
设计工程师需要将Gerber文件交给PCB制造厂家，由制造厂家按照文件进行生产。
在这一步中，需要保证制造工艺的准确性和稳定性，以确保生产出高质量的PCB板。
在原理图生成PCB的过程中，还有一些关键技术需要设计工程师注意。
比如，元器件的封装设计、电磁兼容性设计、高速数字电路布线、模拟电路布线等。
ad原理图怎么生成pcb
ad原理图怎么生成pcbAD原理图是PCB设计的第一步，它是将电路原理图转换为PCB板上的布局和连线的设计图。
在进行AD原理图到PCB的转换时，需要考虑电路的功能、性能和布局等因素，以确保PCB设计的准确性和可靠性。
下面将介绍AD原理图怎么生成PCB的具体步骤。
首先，我们需要准备好AD原理图的设计软件，常用的有Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Graphics等。
在打开软件后，我们可以开始进行AD原理图的设计。
首先，我们需要将电路元件按照原理图进行布局，包括放置元件和连接元件之间的连线。
在进行布局时，需要考虑元件之间的电气连接、信号传输和功耗等因素，以确保电路的正常工作。
接下来，我们需要进行AD原理图的仿真和验证。
在进行仿真时，可以通过软件模拟电路的工作情况，包括电压、电流、功率等参数的变化。
通过仿真可以发现电路设计中的问题，比如信号干扰、功耗过大等，以便及时进行调整和优化。
在完成AD原理图的设计和验证后，我们可以开始进行PCB的布局设计。
在进行布局设计时，需要考虑电路板的大小、形状、层次、元件的放置和连线的布局等因素。
在进行布局时，需要遵循一定的规则和标准，以确保PCB的稳定性和可靠性。
接下来，我们需要进行PCB的连线设计。
在进行连线设计时，需要考虑信号传输的速度、干扰、阻抗匹配等因素，以确保电路的正常工作。
在进行连线设计时，需要遵循一定的规则和标准，比如最短路径、最小干扰等，以确保PCB的性能和可靠性。
最后，我们需要进行PCB的制造和组装。
在进行制造和组装时，需要考虑PCB板的材料、工艺、元件的焊接和连接等因素，以确保PCB的质量和可靠性。
在进行制造和组装时，需要遵循一定的标准和流程，以确保PCB的正常工作。
综上所述，AD原理图的生成PCB是一个复杂的过程，需要考虑电路的功能、性能和布局等因素，以确保PCB设计的准确性和可靠性。
通过以上步骤的详细介绍，相信大家对AD原理图怎么生成PCB有了更深入的了解。
CADENCE从原理图到PCB步骤 精
CADENCE从原理图到PCB步骤一．原理图1．建立工程与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。
点击开始菜单，然后依次是所有程序-- Allegro SPB 15.5--Design Entry CIS，在弹出的Studio Suite Selection对话框中选择第一项OrCAD_Capture_CIS_option with capture，点击Ok进入Capture CIS。
接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。
2．绘制原理图新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1 PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。
点击上侧工具栏的Project manager（文件夹树图标）进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。
1）修改原理图纸张大小：双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择Schematic1 Page Properties，在Page Size 中可以选择单位、大小等；2）添加原理图库：File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library1.olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；3）添加新元件：常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。
右键单击刚才新建的olb库文件，选New Part，或是New Part From Spreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。
4）生成网络表（Net List）：在画板的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下的工作就是查缺补漏。
Cadence从原理图到PCB
Cadence从原理图到PCB的流程图：一．原理图1．建立工程2．绘制原理图3. 生成网络表（Net List）：在画板的时候需要导入网络表，在这之前可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn文件，然后选Tools—Annotate;再进行DRC检测。
DRC之后可以尝试去生成网络表了，在工程管理界面下，选Tools--Create Netlist，二．PCB1. 打开PCB Editor，在弹出的对话框中选择Allegro PCB Design GXL（legacy），然后点击Ok进入PCB编辑器。
接下来就是利用向导建立电路板了，包括确定板子的大小、层数、形状等等参数。
File-new 在弹出的对话框中的Drawing Type选择Board（wizard），然后确定文件名，Browse存盘路径等，最后点Ok进入向导。
注意：板子的路径应该和前面生成网表的路径保持一致。
2．导入网络表接上一个步骤，将网络表导入到刚建好的PCB中。
在此之前还有一个很重要的工作要做，就是指定PCB封装的路径。
点击Setup--User Preferences，在弹出对话框中的Categories中选中Design_paths，分别为padpath和psmpath指定路径，即将PCB元件封装路径添加到padpath和psmpath中，以告知Allegro从指定的路径寻找封装。
元件的PCB封装需要自己做或是直接用别人做好的，封装准备好后往PCB 中导入网络表，点击File--Import--Logic，在Import directory中指定在原理图部分生成的网络表文件路径，其他设置使用默认值即可，点击Import Cadence即可导入网络表。
3.叠层设计，规则设定，布局布线暂时简单描述下元件的放置，布局，布线，具体的叠层设计，设计规则等后面再详细补充3.1 元件放置成功导入网络表之后，放置元件。
点击菜单Place--Quickplace，在弹出的对话框中使用默认设置，点击Place按钮即可完成元件的放置。
CADENCE从原理图到PCB步骤
CADENCE从原理图到PCB步骤一(原理图1(建立工程与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。
点击开始菜单，然后依次是所有程序-- Allegro SPB 15.5--Design Entry CIS，在弹出的Studio Suite Selection对话框中选择第一项OrCAD_Capture_CIS_option withcapture，点击Ok进入Capture CIS。
接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。
2(绘制原理图新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1 PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。
点击上侧工具栏的Project manager(文件夹树图标)进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。
1) 修改原理图纸张大小:双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择Schematic1 Page Properties，在Page Size中可以选择单位、大小等;2) 添加原理图库:File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library1.olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘;3) 添加新元件:常用的元件用自带的(比如说电阻、电容的)，很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。
右键单击刚才新建的olb库文件，选New Part，或是New Part From Spreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可(pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择)，可以批量添加管脚，方便快捷。
4) 生成网络表(Net List):在画板的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下的工作就是查缺补漏。
原理图到PCB的简单教程
保存工程文件
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5,在原理图里找元件并按电路连接
a,在软件界面的右边库里面选择元器件
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b,左键将元件拖出
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c,按照相同流程找出其他元器件
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d,修改好元件参数(双击元件，修改value值)，为了接 线方便可加几个电源接口:
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e,加入网络标识号
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6,为每个元器件找到正确的封装： a,双击元件 b,点击 footprint c,点击 edit
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❖ 下面通过一个实例： 如下图：
射极跟随器
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❖ 1，打开AltuimDesigner 软件
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❖ 2，新建一个PCB工程文件:file->New->Project>PCB Project
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3,新建一个原理图：File->New->Schemetic
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4,新建一个PCB图：File->New->PCB
原理图到PCB的简单教 程
2020年5月30日星期六
❖ 复杂的东西不讲多了，希望大家搞清楚几个 概念：
❖ 原理图（schematic）： ❖ PCB图（PCB）： ❖ 元器件封装（footprint）：
•原理图
•元器件封装
•PCB图
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❖ 从上页的关系：原理图跟PCB图就是通过各 个元器件封装联系在一起，因此做PCB图的 步骤就简单了： 1，画出原理图 2，确定好封装 3，导入PCB
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右键->configuration
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8，将原理图导入PCB图中：design->Update PCB Document
Cadence 投板教程
Cadence 投板教程注：以立创商城投板为例。
一、BOM清单生成打开原理图文件，选中工程。
Tools->Bill of Materials对话框如下：1.选中Open in Excel。
2.修改生成路径(最好是在工程新建一个文件夹)。
点击OK后会生成BOM文件，将数据与立创商城提供的模板文件融合。
至此BOM清单生成完毕。
由于立创商城可以提供小型物料SMD的焊接，此BOM会与立创商城的自有库进行对比，供用户进行选择。
此为备选项，后续介绍。
二、物料坐标文件（打开绘制完成的PCB文件）打开File –> Export:1选择路径(与BOM文件放到一起) 2选择物料在PCB中坐标的起始点。
点击Export三、光绘(.art)、钻孔文件(.drl)的生成1.检查绘制是否正确(1)数据库检查Tools Database check如图:点击Check后，有错则弹出窗口，无错则直接通过，返回主界面。
(2)DRC错误检查Display → Status如图：修改其中的所有错误，重复Updat DRC2.光绘文件Manufacture → Artwork如图：(1)选中需要输出的图层（如何添加这些图层,在Display中，关闭所有图层，然后将想要的那一层打开，然后在这个界面鼠标右击，ADD，即添加）(2)在绘图的过程中会有些线没有被赋予线宽，此处为那些线的默认值，一般大于最小加工精度。
(3)创建光绘文件创建完成后弹出窗口：(1)这些图层创建成功(2)ARTWORK没有警告2钻孔文件(1) Manufacturer → nc → drill legend (生成钻孔表)会跟随鼠标悬浮，然后再软件内点击，则放置。
(2) Manufacturer → nc →nc route （钻孔规则）Manufacturer → nc →nc drill (孔头)。
Cadence原理图封装PCB封装3D封装制作
Cadence原理图封装PCB封装3D封装制作趁着学习Cadence的时间，写⼀篇关于元器件的原理图封装、PCB封装和3D封装制作的⽂章分享给⼤家。
个⼈能⽤有限，有不⾜的地⽅，欢迎⼤家指出。
我使⽤的是Cadence 16.6版本。
这⾥以MP2359为例，先看技术⼿册，封装为SOT23-6，如下图所⽰。
⼀、焊盘制作打开Pad Designer软件因为我们做的是表贴焊盘，在Parametes选项卡中我们只修改Units为Millimeter，即单位修改为毫⽶。
选择Layers选项卡，勾选SIngle layer mode，表⽰我们使⽤的是表贴焊盘模式，选择BEGIN LAYER层，在Geometry中选择Rectangle焊盘，再根据⼿册输⼊Width 0.6mm和Height 1.2mm。
在BEGIN LAYER层前单击⿏标右键，选择Copy，粘贴到SOLDERMASK_TOP层和PASTEMASK_TOP层，即阻焊层和钢⽹层。
由于阻焊层要求要⽐实际焊盘边距⼤0.1mm，所有我们还要修改阻焊层，选择SOLDERMASK_TOP层，修改Width 0.8mm 和Height 1.4mm。
到这⾥我们焊盘制作完成，点击菜单栏File，选择Save as，命名s_rect_x0_6_y1_2.pad，我这⾥使⽤的规则s表⽰表贴，rect表⽰矩形，x为宽，y为⾼，点击保存即可。
注意命名除了数字、字母、下滑杠和中杆以外，其它字符都不要使⽤，在某些情况下可能出现乱码。
⼆、封装制作打开Allegro软件，选择菜单栏File，选择NEW，如下图，在弹出的对话框中输⼊Drawing Name：SOT23-6，点击Browse 选择保存的位置，再选择Drawing Type：Package symbol，点击OK。
设置环境参数，选择菜单栏Setup，选择Design Parameter，在弹出的对话框中，选择Design选项卡，在User units中选择Millimeter。
原理图与PCB图的同步
原理图与PCB图的同步1、在原理图中，进行相关的原理性设计修改后，执行菜单命令“Tools/Create Netlist”，创建网表文件，如下图所示：2、在弹出的对话框中，选择右上角的标签“other”,将出现如下对话框。
进行设置如下：●在Formatters下面的列表框中选择“padspcb.dll”。
●在PCB Footprint中的文本框内，输入“{PCB Footprint},{Value}”。
注意：{PCB Footprint}后面的{Value}是必要的，这样当原理图中某些元器件的Value属性更改后，可通过网表文件导入到PCB中，更新PCB中相应元器件的Value属性。
●单击“Browse”按钮设定所要生成的网表文件的存放路径和文件名(文件名后缀一定要为“.asc”，否则无法导入到PCB中)。
本例为放置在桌面上的Example.asc。
●单击“确定”按钮完成网表文件的生成3、用PADS创建一个新的PCB文件(本例文件名为Example.pcb)。
执行“File/Import”菜单命令，导入网表文件。
如下图所示：4、在弹出的“File Import”对话框中，选择刚刚生成的网表文件，如Example.asc。
5、将网表文件导入后，保存该PCB文件，然后关闭该文件。
6、打开旧的PCB文件，以便对其进行更新。
7、执行菜单命令“Tools/Compare/ECO”8、在弹出的“Compare/ECO Tools”对话框中，选择“Documents”标签，进行如下设置：●在“Original Design to Compare and Update”中，将“Use Current PCB Design”前面的复选框选中。
●在“New Design with Changes”中，选择“New Design File”下面的文件路径为刚刚生成的PCB文件，如“C:\Documents and Settings\zhangchuming\桌面\Example.pcb”●在“Out Options”中，将“Generate Differences Report”和“Generate ECOFile”两项选中。
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Cadence从原理图到PCB的流程图：
一．原理图
1．建立工程
2．绘制原理图
3. 生成网络表（Net List）：
在画板的时候需要导入网络表，在这之前可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn文件，然后选Tools—Annotate;再进行DRC检测。
DRC之后可以尝试去生成网络表了，在工程管理界面下，选Tools--Create Netlist，
二．PCB
1. 打开PCB Editor，在弹出的对话框中选择Allegro PCB Design GXL（legacy），然后点击Ok进入PCB编辑器。
接下来就是利用向导建立电路板了，包括确定板子的大小、层数、形状等等参数。
File-new 在弹出的对话框中的Drawing Type选择Board（wizard），然后确定文件名，Browse存盘路径等，最后点Ok进入向导。
注意：板子的路径应该和前面生成网表的路径保持一致。
2．导入网络表
接上一个步骤，将网络表导入到刚建好的PCB中。
在此之前还有一个很重要的工作要做，就是指定PCB封装的路径。
点击Setup--User Preferences，在弹出对话框中的Categories中选中Design_paths，分别为padpath和psmpath指定路径，即将PCB元件封装路径添加到padpath和psmpath中，以告知Allegro从指定的路径寻找封装。
元件的PCB封装需要自己做或是直接用别人做好的，封装准备好后往PCB 中导入网络表，点击File--Import--Logic，在Import directory中指定在原理图部分生成的网络表文件路径，其他设置使用默认值即可，点击Import Cadence即可导入网络表。
3.叠层设计，规则设定，布局布线
暂时简单描述下元件的放置，布局，布线，具体的叠层设计，设计规则等后面再详细补充
3.1 元件放置
成功导入网络表之后，放置元件。
点击菜单Place--Quickplace，在弹出的对话框中使用默认设置，点击Place按钮即可完成元件的放置。
3.2 布局
为了能更好的摆放元件，可以暂时将飞线去掉，方法是点击工具栏中的Unrats All按钮，恢复的方法是右侧的Rats All按钮；要移动元件时，必须先点击工具栏中的Move按钮或使用Shift+F7，进入“移动”命令模式，同时在界面右侧控制面板中的Find标签中勾选Symbols，然后单击想要移动的元件，移动鼠标（元件跟着鼠标移动）至新位置，再次单击鼠标完成放置，按F2或右键菜单Done 均可退出Move命令模式（回到Idle模式）；要旋转元件，在移动元件的时候，右键选择Rotate，元件中心与鼠标指针拉出一条线，此时用鼠标指针以元件中心画圈，元件跟着开始旋转，转到合适的位置单击鼠标即可确定摆放的方向。
3.3 布线
点击菜单Route--Connect，可以在右侧控制面板中随时更改线宽。
在布线的时候通过右键菜单Add Via命令来随时添加过孔，让布线穿梭于顶层和底层之间。
焊盘（带孔的）和过孔都是实心的，为了是“孔”，点击菜单Setup--Drawing Options 下的Display标签，选上Display plated holes即可。
布线的时候自动推挤布线，可以根据需求设置一些规则约束，点击Setup-Constrains，在弹出的对话框中点击Set standard value按钮可以设置焊盘间距、线宽等参数。
4. DRC
选tool-report里面的design Rules Check
5.Geber文件输出
检测无误后，给PCB铺铜，在铺铜前可以对铺铜的参数进行设置，点击菜单Shape--Global Dynamic Params，在Shape fill 标签页中的Dynamic fill选项选择Smooth平滑填充，打开V oid controls标签页，Artwork format选择Gerber RS274X。
然后，点击菜单Shape--Rectangular（辅矩形），此时可以在右侧控制面板的Option中设置要铺铜的层，并选择铺铜对应的网络，铺完之后删除铺铜死区，Shape--Delete Islands。
至此，画板的工作算是完成了，可以出Gerber了。
点击Manufature--Artwork，在弹出对话框中打开General Parameters标签，Device type选择Gerber RS274X，Format中Integer places：3，Decimal places：5，然后打开Film Control标签，添加完成所需的film，一般两层板的话需要TOP （顶层走线层）、BOTTOM（底层走线层）、SOLDERMASK_TOP（顶层阻焊层）、SOLDERMASK_BOTTOM（底层阻焊层）、SKILL_TOP（顶层丝印）和SKILL_BOTTOM（底层丝印），添加完所需的底片文件后，设置Undefine line width为8，其他设置使用默认值，最后点击Create Artwork即可。