SMT贴片机作业指导书

合集下载

YS24操作作业指导书

YS24操作作业指导书标题：YS24操作作业指导书引言概述：YS24是一种高效的SMT贴片机，广泛应用于电子制造行业。

为了更好地操作YS24，制定了操作作业指导书，以确保生产效率和产品质量。

一、机器基本介绍1.1 YS24的外观特点：YS24外观简洁，操作界面清晰，易于操作。

1.2 YS24的主要功能：YS24具有高速、高精度的贴片功能，可适用于各种尺寸和形状的元器件。

1.3 YS24的操作界面：YS24操作界面直观，操作简单，具有自动调整功能，提高生产效率。

二、操作准备2.1 检查元器件库存：在操作YS24之前，需检查元器件库存是否充足，确保生产顺利进行。

2.2 设置贴片参数：根据生产需求，设置YS24的贴片参数，包括元件尺寸、贴片速度等。

2.3 检查设备状态：在操作YS24之前，需检查设备状态是否正常，如有异常情况需及时处理。

三、操作流程3.1 载入PCB板：将待贴片的PCB板放入YS24的工作台中，并确保PCB板固定稳定。

3.2 导入元器件信息：通过操作界面导入元器件信息，包括元件型号、尺寸等。

3.3 开始贴片作业：根据设定的贴片参数，启动YS24进行贴片作业，监控贴片过程并及时处理异常情况。

四、操作注意事项4.1 避免碰撞：在操作YS24时需注意避免机器碰撞，保护设备的正常运行。

4.2 定期维护：定期对YS24进行维护保养，保持设备状态良好，延长设备寿命。

4.3 注意安全：操作YS24时需注意安全，避免发生意外事故，确保人员和设备安全。

五、操作结束5.1 检查贴片效果：贴片作业结束后，需检查贴片效果，确保贴片质量符合要求。

5.2 关机清理：关闭YS24电源，清理设备周围杂物，保持操作环境整洁。

5.3 归档记录：将操作作业记录归档，包括生产数量、质量情况等，为生产过程分析和改进提供参考。

结论：YS24操作作业指导书是操作YS24的重要参考资料，通过遵循操作指导书的要求，可以提高生产效率，保证产品质量。

YS24操作作业指导书

YS24操作作业指导书一、概述YS24是一款高性能的SMT贴片机，广泛应用于电子创造行业。

本操作作业指导书旨在提供YS24的详细操作指导，以匡助操作人员正确、高效地使用YS24进行贴片作业。

二、操作准备1. 确保YS24机器处于正常工作状态，电源已接通。

2. 检查YS24所需的耗材（贴片元件、PCB板、胶带等）的库存情况，确保充足。

3. 准备好必要的工具，如吸嘴、夹具、刷子等。

4. 确保操作人员已经接受过YS24的操作培训，并熟悉YS24的操作界面和功能。

三、操作步骤1. 打开YS24的操作界面，登录系统账号。

2. 在操作界面的主菜单中选择“新建作业”选项。

3. 在新建作业界面中，输入作业名称、作业编号等相关信息，并选择所需的贴片元件和PCB板。

4. 确认作业参数设置，如贴片速度、贴片精度、吸嘴类型等。

5. 在作业准备界面中，将所需的贴片元件放置在吸嘴盘中，并按照要求调整吸嘴的位置和角度。

6. 将待贴片的PCB板放置在机器的进板口，并调整好位置。

7. 在操作界面中选择“开始作业”选项，YS24将开始进行贴片作业。

8. 在贴片作业过程中，操作人员需时刻关注YS24的工作状态，确保贴片作业的顺利进行。

9. 若浮现异常情况（如贴片元件脱落、PCB板卡住等），操作人员应即将住手作业，并进行必要的检查和修复。

10. 完成贴片作业后，操作人员应及时清理机器内的残留物，并对机器进行必要的维护保养。

四、注意事项1. 操作人员应严格按照操作规程进行操作，避免操作失误造成设备损坏或者人身伤害。

2. 在操作过程中，应保持机器周围的清洁和整洁，避免杂物进入机器内部。

3. 在更换贴片元件或者PCB板时，应注意避免静电干扰，使用防静电手套、防静电垫等工具。

4. 定期对YS24进行维护保养，如清洁吸嘴、调整吸嘴位置、更换耗材等。

5. 若发现YS24存在故障或者异常情况，应及时联系维修人员进行处理，切勿私自拆解或者修复。

五、常见问题解决1. 问题：贴片元件脱落。

SMT各工位作业指导书

品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号1/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、印刷内部工作1/PCB板///2根据需求二、工装治具序号数量11套2适量3三、作业步骤2、标准印刷图锡膏需均匀覆盖在印胶的位置居中、胶量适中、成型良3、常见印刷不良四、注意事项NG (锡浆丝印连 NG （焊盘NG （锡膏印刷偏移NG （胶量太少）NG （胶点拉丝）修改审核批准审核：批准：HR-SMT-001 0/0生产作业指导书Production Working instruction1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机各参数：刮刀压力1-5kg，印刷速度30-100mm/s，脱模速度0.1-2mm/s，脱模长度0-3mm，清洗速度20-50mm/s，清洗间隔5-10PCS，填写《SMT印刷机参数记录表》；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。

1、P板投入印刷前需仔细检查P板表面有无杂物或P板损坏；2、锡膏与红胶的使用遵循辅料使用原则:"先进先出，少量多次"3、定期清洗钢网；（锡膏印刷每5-10PCS清洗一次；红胶印刷每10-50PCS清洗一次）4、印刷好的P板存放数量不得超过30pcs；5、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；6、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；7、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；8、作业时需戴好防静电手环；9、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd管理编号管理编号制订:HR-SMT-001 0/0修改时间修改内容印刷设备白棉碎布通用/印刷/印刷质量检测/锡膏/红胶/酒精工装治具规格型号刮刀锡膏（红胶）钢网PCB品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号2/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、贴片机贴装工1/印刷完成PCB板///双面胶10MM1卷二、工装治具序号数量11台21把三、作业步骤2、物料更换：2.1、材料盘认规格误差阻值规格容值误差2.2、材料的极性四、注意事项正极-贴片IC极性图示贴片钽电容极负极1脚7脚贴片二极管极修改审核批准审核：批准：品名品号工序名称规格工艺属性XX/重点工序标准工时/工序代号3/41、打开贴片机程序；调整好设备导轨，装载贴片机程序，设备开始自动贴片；2、当物料使用完后机器会报警料尽，对物料进行更换后继续生产；◆备料：每15分钟查看生产中物料的余数，当物料余数小于500左右，根据程序站别显示的元件名称从指定的料车上取出相应的物料安装在供料器上，放置于备料车上。

SMT贴片机作业指导

机器功能：
表面元件贴装
一．投产前准备：
1.检查机器内有无杂物，做好日保养工作，打开主电源，按下开机按钮【1】。
2.待开机自检程序完成，出现生产主菜单后，按下【ORG】按钮机器回归原点。
3.选择当日所有生产的机种程序，按照程序站位上料并核实物料。
二.作业内容：
1.将贴片零件放置到正确的铜箔位置。
2.贴片零件位移不得超过铜箔位置1／4范围。
3.不能有零件贴错、贴反等不良现象。
三.注意事项:
1.贴片完成后，不能有漏件、错件、偏位、浮高等不良现象，如有应调整机器参数。
2.换料有仔细核实物料型号并做好换料记录，由QA或拉长确认后方可继续生产。
3.IC及晶体管要确定型号及方向并做好防静电工作。
4.上料时务பைடு நூலகம்确定FEEDER是否安装好，发现不良FEEDER应及时更换，以免发生意外。
新厚泰
部门
文件名称
SMT
文件编号
XHT-WI-SMT-02
文件版本
A/1
岗位作业书
编制/日期
审核/日期
文件名称：SMT贴片机作业指导
批准/日期
设备参数:
1.电源输入：
AC200V+/-10% 10A 50/60HZ 1.6KVA
气压输入：
0.5~0.7Mpa
设备尺寸：
1250mmL*1650mmW*1650mmH
2.将真空过滤器拆下，用气枪吹干净。
*月保养*
1.对所有轴承及各个活动部件进行彻底清洁，把原有油脂用碎布清洁干净并涂上新油脂。
2.将所有过滤装置及散热装置全部清洁一次。
五.生产完成：
1.检查机器内部有无杂物，机器回归原点。

【推荐下载】smt作业指导书模板-优秀word范文 (9页)

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书模板篇一：《SMT贴片作业指导书》SMT贴片作业指导书一、工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-?设备归零-?选择生产程序2. 程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的程序3. 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位臵二、注意事项：1. 交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马上通知工艺或主管。

内部文件·严禁影印伟光电子一、操作步骤：1.启动? 开启供电电源开关；? 开启机器总电源开关，按下绿色按钮；? 开启控制板上运输带电子调速器开关，由“STOP”至“RUN”，并检查调速器上刻度的位臵及数字显示（温控开关打开后显示）是否同关机前一致；? 开启冷却风扇与热风开关，由“OFF”至“ON”或“强”至“弱”（对于小面薄的PCB板采用OFF或弱）；? 开启温区温控器，由“OFF”至“ON”，按温控表下方SET键使数据闪动，用〈选择更改位数，最亮一位，▲或▼更改（每按一次增减1）数据，之后按SET 键固定； ? 正常开机20~30分钟后，观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定，则进行下一步，若不稳定则重新设臵温度比例积分（按住温控表下方的“set”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单将0000改0001，再按住SET键至不闪动为止），5~10分钟后重新观察温控器并进行下一步； ? 将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸的废板上，以观察回流； ? 按上一步比较结果，若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似，则可以开始生产，否则按温度曲线，在相应温差大的温度控制器重新进行尝试性5度左右递增减补偿设定温度，或整机综合调整，以达到可以生产的温度曲线；? 在刚放入PCB生产5~10分钟左右时，若温度控制器实际温度与设定温度不稳定，则重做第7步调整或再做第7、8、9三步调整，（开始放入PCB板或突然改变放入回流焊的PCB数量时，实际温度与设定温度有一定温差，过一段时间的匀速放入PCB后，这个温差将减少到正常温差范围内）。

贴片机作业指导书

贴片机作业指导书引言概述：贴片机是一种用于贴装电子元件的自动化设备，广泛应用于电子创造行业。

为了确保贴片机的正常运行和高效生产，制定一份详细的作业指导书是非常必要的。

本文将从贴片机的操作流程、维护保养、故障处理、安全注意事项和常见问题解决等方面，为您提供一份全面的贴片机作业指导书。

一、操作流程1.1 准备工作：确保贴片机及相关设备处于正常工作状态，检查贴片机工作平台、吸嘴、传送带等部件是否干净无尘，准备好需要贴装的电子元件。

1.2 设置参数：根据电子元件的尺寸、形状和生产要求，在贴片机的控制面板上设置相应的参数，包括速度、吸力、温度等。

1.3 开始生产：将待贴装的电子元件放置在供料器中，启动贴片机，在监控屏幕上实时查看生产过程，确保贴装的准确性和稳定性。

二、维护保养2.1 定期清洁：定期清洁贴片机的各个部件，特殊是吸嘴和传送带，保持其干净无尘，避免影响贴装精度。

2.2 润滑维护：定期给贴片机的传动部件添加润滑油，保持其正常运转，延长设备的使用寿命。

2.3 定期检查：定期检查贴片机的各个部件是否有损坏或者磨损现象，及时更换或者修理，确保设备的稳定性和可靠性。

三、故障处理3.1 常见故障：贴片机在使用过程中可能浮现的故障包括吸嘴阻塞、传送带卡滞、控制系统故障等。

3.2 排除方法：对于吸嘴阻塞，可以使用吸嘴清洁器清洁；对于传送带卡滞，可以检查传动链条是否松动；对于控制系统故障，可以重新启动贴片机或者联系售后服务。

3.3 预防措施：定期维护保养贴片机，避免因设备老化或者损坏导致的故障，及时处理故障，确保生产的连续性和效率。

四、安全注意事项4.1 操作规范：操作贴片机时，必须按照操作流程和操作规范进行，避免操作失误导致设备损坏或者人身安全事故。

4.2 个人防护：操作人员必须佩戴防护眼镜、手套等个人防护用品，确保在操作过程中不受到机械伤害。

4.3 紧急处理：在发生设备故障或者意外事故时，操作人员应即将住手操作，采取相应的紧急处理措施，保障人身安全和设备完整。

SMT贴片机作业指导书

SMT贴片机作业指导书一、开机前检查项目：1、确认机器及周边环境的8“S”状态，X、Y、Z轴运行空间不可有杂物。

2、确认机台供料平台上FEEDER是否固定好，是否安全。

3、确认空压表压力是否达到5㎏/c㎡。

4、确认光电传感器是否正常。

二、开机步骤：1、首先打开配电箱电源开关至“ON”状态；2、然后打开机器总电源开关至“ON”状态，机器电脑开始启动；3、等开机完毕后，电脑会提示执行“原点回归”，鼠标点击确定键,机器各轴执行原点回归；4、各轴执行原点回归后，开机工作已完成，如需要暧机时应按照规定进行暖机。

三、生产：1、首先调出要生产的机器程序，操作者根据《FEED list站位表》核对供料平台上的材料配列；2、IPQC根据《FEED list站位表》核对供料平台上的材料配列,正确无误后，方可开始生产；3、贴装验收标准参照《SMT炉前检验标准》；4、第一块板贴装完成后IPQC应先做首件确认，确认OK后方可进行批量生产；5、生产过程中，机器操作人员应对贴装好的板进行贴装状态确认，要求每10块板/次；6、如果有换料，应该认真在《部品交换确认表》上作好换料记录。

四、关机：1、按下停止键，机器停止后，再执行机器原点回归动作；2、安全退出机器电脑系统；3、电脑提示可以关机时，将机器电源总开关打到“OFF”状态；4、将配电箱电源开关打到“OFF”状态；五、注意事项：1、机器操作原则上由一人执行，若由两人以上执行时，必须打出手势通报或相互呼应以后再动作；2、操作时手部、脸部勿靠近机器运转部位，此外，打开安全盖进行调整时，需特别注意安全；3、机器如果遇到死机现像，或者吸嘴没能自动归还ATC时，应立即报告上司处理，严禁操作人员在没有受权的情况下自行处理；4、开机运行之前，请确认各轴动作及周围安全之后再动作；5、机器移动部，Z轴、θ轴、X—Y工作台等处，绝对禁止放置杂物；6、保持X—Y工作台的整洁，勿将定位针、顶针和大型元器件掉入X—Y工作台下面，以免造成机械部件的损坏；7、严禁将带有磁性的物体靠近X—Y轴的磁性尺，特别要注意机器上的顶针，严禁靠近磁性尺；8、进入保养工作而必须进入机器的动作部位时，要先将主电源的开关以及电源盘上的电源开关打到OFF状态；另外，机器在排除故障时伺服电机开关应置OFF状态；9、遇到有断板需要生产的，应报告上司进行处理；10、如遇异常情况，应马上报告上司处理。

SMT贴片机作业指导书

文件编号设备型号版本号生效日期第1页共1页1.2、确认空气压力值（0.45~0.55Mpa范围内）。

（图一）1.6、打应用菜单，选择暖机选项将机器设定暖机5分钟。

（图五）3.3、待屏幕显示可以关闭时，将机器电源开关逆时针旋转90度关闭3.4、关闭控制柜SMT电源开关。

2.3、更换物料作业。

（见【贴片机工艺指导书】）3、关机的作业3.1、确认轨道上无PCB。

3.2、选择左下方的关闭选项，关闭程序和电脑。

（图八）电源。

（图九）动。

（图二）1.4、系统完全运行正常后，按“READY”按钮给机器马达接通电源。

（图三）1.5、设备回原点。

打开左下的工具菜单，选择回原点选项将机器回原点。

（图四）2、开始生产的作业2.1、试产的作业。

（见【贴片机工艺指导书】）2.2、暂停生产的作业。

（见【贴片机工艺指导书】）1.7、选择生产数据。

打开PCB编辑菜单，点击文件打开选项，导入需要生产的机种的PTO文件。

（图六）注意事项：1、更换物料取飞达和插入飞达时必须停机。

2、更换物料时必须检查新物料是否正确（二次确认），并在【换料登记表】上记录相关内容。

SM482贴片机作业指导书SAMSUNG SM482页数击喂料器菜单，检查调整机器各料栈的物料使之与系统内各料栈数据匹配一致。

（图七）作业名称贴片机的作业2014/9/101.3、闭合电控箱内SMT机电源开关，确认稳压电源是否启动并稳定工作。

打开机器电源（电源开关顺时钟旋转90°，等待机器内电脑启1.8、确认生产数据。

点击基板菜单，检查调整顶针和轨道宽度。

点图示贴片机的作业流程1、生产前的准备作业1.1、确认设备有无异常：检查吸嘴是否正常，飞达是否正常。

贴片机作业指导书

贴片机作业指导书一、背景介绍贴片机是电子制造过程中常用的设备，用于将电子元件精确地贴装到电路板上。

本作业指导书旨在提供贴片机操作的详细步骤和注意事项，以确保操作者能够正确、高效地使用贴片机完成作业。

二、操作准备1. 确认贴片机的正常工作状态，检查设备是否完好无损。

2. 准备所需的电子元件和电路板，确保它们的质量符合要求。

3. 清理工作区域，保证操作环境整洁。

三、操作步骤1. 打开贴片机的电源开关，待设备启动完成后，进入主界面。

2. 将待贴装的电子元件放置在元件供料器中，并调整供料器的位置和角度，使其与贴片机的吸嘴对准。

3. 在贴片机的控制面板上选择相应的贴装程序，并设置贴装参数，如元件类型、尺寸、位置等。

4. 将待贴装的电路板放置在贴片机的工作台上，并调整工作台的位置，使其与吸嘴对准。

5. 在控制面板上启动贴装程序，并观察贴片机的运行情况。

确保贴装过程中吸嘴的稳定性和准确性。

6. 当贴装完成后，关闭贴片机的电源开关，待设备停止运行后，将贴装好的电路板取出。

四、注意事项1. 在操作贴片机之前，务必熟悉设备的使用说明和安全操作规程，并严格按照要求进行操作。

2. 在调整吸嘴和工作台的位置时，要小心操作，避免碰撞或损坏设备。

3. 在设置贴装参数时，要根据实际情况进行调整，确保贴装的准确性和稳定性。

4. 在贴装过程中，要密切观察贴片机的运行情况，及时处理可能出现的异常情况，如吸嘴堵塞、元件脱落等。

5. 在清洁工作区域时，要使用适当的工具和清洁剂，避免对设备和电子元件造成损坏。

6. 在操作贴片机时，要穿戴好防静电服和手套，以防止静电对电子元件的损害。

五、常见问题及解决方法1. 问题：贴装过程中出现吸嘴堵塞的情况。

解决方法：停止贴装程序，清理吸嘴，确保吸嘴通畅。

2. 问题：贴装过程中出现元件脱落的情况。

解决方法：检查元件供料器和吸嘴的稳定性，调整位置和角度，确保元件能够稳定吸取和贴装。

3. 问题：贴装完成后，发现电路板上有漏贴或错贴的情况。

SMT贴片机(YS12)作业指导书

二、操作1 2 3 4开机1.打开总电源和总气阀，确认机器工作气压在 0.5～0.7Mpa 之间；2.检查供料器和工作台上是否有组件及异物，Camera和Sensor 上有无污物，如有则用干净的碎布小心清洁；3.检查供料器(Feeder)是否安装牢固，Feeder Top Cover是否有翘起；4.确认机器的轨道上，工作台和安全盖上无障碍物；5.将开关从 OFF 旋到 ON 位置，等待机器自检，自检成功后，依屏幕提示操作，执行原点复归；6.点击 WARM UP 图标，机器执行暖机动作(最少5分钟)。

生产准备1.点击 BOARD 图标，进入BOARD DATA SELECT界面，选择将要生产的程序，双击鼠标左键或点击 OK 按钮；2.在(Unit)画面上，点击Width调轨道，检查顶针是否按照当前的程序摆放；3.在(Setup)画面上，按下（Required Nozzles）吸咀类型，按其显示之吸咀类型正确安装吸咀；4.依据程序料站表，进行物料装载至FEEDER上，正确安装至设定好的Stage上；5.生产料站表与程序料站进行核对；6.经IPQC对料完成OK之后，便可开机生产。

文件编号文件版本SMT贴片机作业指导书XX电子科技有限公司一、操作流程三、相关图片XX-QPA-ENG016制定日期2018/5/1A/01页码第1页，共1页开始生产关机关机顺序1.待机器轨道PCB完全流出，按下机器上(RESET )复位按钮，让机器进行复位动作；2.在（Setup）画面上，按下（Save）对生产数据进行保存；3.检查机器可动部位有无异物，OK后按下主画面上的（POWER OFF）键，待机器回归原点后依提示操作；4.关机处理完毕待Windows界面出现“Restart” 提示后旋转电源开关至“O”标示处。

三、注意事项1.当机器处于自动运行状态时，不得将手和头及异物伸进机器安全盖范围内；2.不得在机器顶盖上或供料器的尾部表面放置任何杂物，避免掉入机器内造成机器的损坏；3.当机器出现异常时，应立即按下紧急制开关，并通知相关技术人员解决；4.对机器内部任何部件的检查，必须按下紧急制开关后打开安全盖方可进入机器，严禁两人以上同时操作一台机器；5.作业人员需配戴静电环或静电手套作业，每天须清洁机身及工作区域；6.下班(交接班)前，将抛料盒清洁干净，并对所抛散料依A、B、C级分类；7.严禁触碰标示警示部位；8.在装FEEDER时要把工作头推到轨道中间。

SMT通用作业指导书

SMT通用作业指导书1000字SMT通用作业指导书1. 操作前准备在进行SMT作业之前，需要进行以下准备工作：1.1 确认所需物料准确无误，数量足够，检查各种元器件是否存在压坏、弯曲、刮花等损坏现象。

1.2 确保仪器设备正常：SMT设备、电炉、SMT回流焊炉等。

1.3 工作场地要求清洁整洁，保证操作环境符合卫生要求。

1.4 工作人员应佩戴防静电服、手套、鞋套等防静电装备，防止静电危害。

1.5 了解所操作的设备的工作原理和操作流程，保证操作的准确性和安全性。

2. 元器件贴装2.1 将元器件导入自动化贴片机的元器件库中，参照元器件规格进行元器件类型设置，设置合适的放料动作、取料位置等。

2.2 进行各种检查，确保元器件是否正确放置，方向是否正确等。

同时注意对防静电元器件的处理，通过在放元器件前对空气中的静电进行处理等方式，2.3 进行贴片工作，先贴小型元件，再贴大型元件，最后底面贴贴片元件。

进行贴片工作时要密切关注贴片机的运行状态，及时发现异常情况；对抛料、错料等问题进行补救处理。

2.4 完成贴片操作之后，进行元器件视觉检查和尺寸检查，确保元器件按照指定的规格进行装配，规格数量是否正确。

2.5 将已经装好的PCB板进行底面的自动焊接工作。

3.自动焊接3.1 严格操作规程，清洁焊接部件，统一维修检查标准等。

3.2 进行自动焊接工作之前，需要将各种焊接参数设置为相应的要求、校正依据规定调整各个传感器的灵敏度等。

同时要保证使用的焊料符合标准，不会对焊接操作产生影响。

3.3 在进行自动焊接工作时，注意各种禁运操作，例如对于违禁的焊接工艺或设备应该禁止或及时给出整改的措施。

3.4 在自动焊接工作的同时，应该密切关注自动焊接机的运行状态，及时发现电子元器件出现异常的情况，做好相关的处理并及时修补。

4. 组件的质量控制4.1 对已完成的组件要进行检测，检测其尺寸、电子电路基本特性是否满足要求，以及可靠性是否存在问题等。

SMT贴装作业指导书

SMT贴片作业指导书
1,开机前检查工作环境（气压、电源是否适合），如有异常应立即报告上级管理人员，经允许后方可开机，机器初始化完成后归零，在此过程中一定要按顺须操作以防系统死机。

2,对机器进行安全检查
a,检查贴片头及吸嘴是否完好；
b,检查轨道上是否有异物，导轨下的顶针在移动时是否安全（不要碰到轨道及感应器），如有料架在应检查是否安放正确妥当；
c,检查确定OK后，开始暖机（一般为十分钟）；
3,调入产品型号的程序，调整轨道及顶针布局，经检查无误后开始生产，此时应注意:
a,调整轨道时，应不要太宽，如有PCB板不规则，宽了PCB 板进去后经夹边一夹会弹出（向上拱或折断）伤及头、吸嘴；b,调整顶针时注意在顶针上来时，不能碰到轨道及感应器；4,在生产时，操作员不得随意离开，应时刻关注机器的运行状态，出现报警或异常时，应第一时间按下停止键，在排除故障（任何报警或异常，需明白是什么原因，方可有下步操作）；
5,在生产途中换料时，先消除警报，打开安全盖，仔细核对无误后，装上扣牢料架，经确认后在生产；
6,生产结束后，先复位再将抛料盒内的料拿出来，分类放置，择机手工贴装，再将机器内部清扫干净，再退出生产程序后归零，最后关掉主电源。

编制：姜建华
审核：
批准：。

SMT贴片机操作作业指导书

客戶品名
工序名稱
流程序號工序時間需用輔料
圖示:
作業指導書
通用
客戶編號
無
文件編號
版本
A/1
頁次
1/1
作成
確認
通用
本廠編號
無
SONY 高速机 (MOUNTER) SI-G200AA/SI-G200BB 操作指導
NO: 變
更
變更內容
變編號
品名規格
物料位置
需用工具
1.作業內容
□ 指套 □ 手套
( □要
□不要 )
承認用量
□ 静电环
1-6. 原點回歸后,點擊"機种檔名稱"的選擇框,選擇當天要生產的程序. 1-7. 原點回歸后,點擊"機种檔名稱"的選擇框,選擇當天要生產的程序. 1-8. 在"吸嘴確認"框里,請確認吸嘴與機种資料是否一致,OK后,敲擊Enter鍵. 1-9. 點擊"零件供給狀況",對照排位表,操作員確認物料编号及站位的正确性. 1-10. 點擊"機种切換",選擇"軌道寬度調整",根據PCB板的尺寸,調整好軌道寬度. 1-11. 檢查機器前后,確認"連接鎖定鍵鈅匙"是否打在"ON"狀態.點擊"Start"鍵,機器開始生產. 1-12. 先贴装1塊基板,等IPQC首体確認后,開始大量生產. <2>關機部分 2-1. 生產完后,壓下"STOP"鍵,清理散料盒,清掃交換臺車和供料器.壓下"ORG"鍵,機器執行回原點.
3. 生產前,確認吸嘴型號与機种資料相一致以及物料的编号及站位的正确性.

SMT贴片机在线、离线编程操作指导书--范文

SMT贴片机在线、离线编程操作指导书一范文在线编程：一、贴片机在线示教编程传统的贴片机编程方法利用贴片机的人工示教方式，用示教盒即移动摄像头在电路板上找出所有贴片元件的坐标位置，然后再将元件的其他信息如元件的位号、代码和贴装角度等信息手工输入到贴片机中。

示教编程是最简单的基本编程方法，一般老式的中速机都采用这种方法。

这种方式需要占用贴片机的生产时间，而且采用人工示教方式找点对于一块有几百个贴片元件的电路板来讲是一件费时费力而又易出现差错的工作。

1、取料示教：选定好吸嘴类型，用示教盒将贴片头运动到送料器的上方，下降并拾取元件，并确定对中的方式，贴片机的控制计算机会自动记录取料的X- Y-z-Q坐标和其他取料校正方式。

2、贴片示教：在取料示教、吸取元件、校正和角度旋转完成后，用示教盒将贴片头移至线路板该元件焊接图案上方，可用线路板识别相机来确定元件的中心，再将元件下降到线路板上，单击输入。

3、完成线路板的传输、送料器和吸嘴设置和位置示教：取料示教和贴片示教后，可进行贴装顺序编程与示教。

贴装顺序编程可以通过示教盒进行，也可使用贴片机软件中所附带的自动编程功能来自动优化。

二、对贴片机手动输入编程所有贴片机都可以用手动输入的方式来进行编程。

在编程软件的贴装清单中，输入元件的位号（RefID）后，选择该元件的元件数据库代码，输入该元件的x、y坐标和旋转角度，这就有了贴片机程序最重要的信息。

再输入各种不同元件代码的站位号，进行贴装顺序的优化，就可完成贴片机编程。

三、对贴片机的贴片坐标示教校正由于有时不能得到元件贴装的准确坐标，如果在贴装完第一块线路板后再更改坐标将非常麻烦，所以有的贴片机也提供了元件坐标的校正功能，也叫增强型程序设置。

增强型程序设置利用机器的PEC相机直观地显示贴片位置的图形，能够有效地提高编程的精度。

四、对贴片元件的示教校正现在一些较先进的机器提供了元件的示教校正的功能，有的也叫元件编程的自学功能，或者增强型元件校正。

SMT作业指导书

SMT作业指导书一、背景介绍自动贴片技术（SMT）是电子元器件表面贴装技术的一种主要方式，广泛应用于电子制造领域。

为了提高学生对SMT工艺的认识和应用能力，特编写本作业指导书，引导学生完成相关SMT作业。

二、实验目的通过本次实验，旨在帮助学生：1.了解SMT的基本原理和工艺流程；2.学习掌握SMT工艺中的关键技术；3.提高学生的动手实践能力和故障排除能力。

三、实验材料1.电路板：提供给学生的实验电路板；2.贴片元件：提供给学生的SMT贴片元件；3.工具：焊锡台、烙铁、喷嘴、焊锡丝、镊子等。

四、实验步骤以下是本次SMT作业的具体步骤：1.准备工作- 清洁工作区域，确保工作环境干净整洁；- 检查实验材料，确认电路板和贴片元件齐全。

2.贴片元件的安装- 根据电路板上的元件安装图，仔细查看元件型号和位置；- 使用镊子将贴片元件从包装中取出；- 将元件按照图纸上的位置正确安装在电路板上；- 注意对极性元件的方向，并避免元件之间的短路。

3.焊接贴片元件- 准备好焊锡台、烙铁和焊锡丝；- 将焊锡台加热至适宜的温度；- 将焊锡丝融化，涂抹在贴片元件与电路板焊盘之间；- 通过烙铁进行焊接，确保焊点牢固可靠。

4.质量检查与故障排除- 检查焊点是否完整，没有冷焊、虚焊等现象；- 使用万用表或测试仪器检测电路的连通性；- 如果发现问题，根据焊接技术要求进行修复或替换。

5.完成实验报告- 撰写实验报告，详细记录实验过程和结果；- 总结实验中遇到的问题和解决方法；- 分析实验结果，并提出改进建议。

五、注意事项1.操作时要注意安全，避免烫伤和其他意外事故；2.仔细阅读工艺流程和元件安装图纸，确保操作正确无误；3.注意焊点的质量，确保焊接牢固且没有短路或冷焊等问题；4.遵守实验室的规章制度，保持实验环境整洁有序。

六、实验评分标准学生将根据以下标准进行评分：1.实验报告的完整性和准确性；2.贴片元件的正确安装和焊接质量；3.故障排除能力和问题解决的效果；4.实验操作的安全性和规范性。

SMT贴片作业指导书

SMT贴片作业指导书
一、工位操作内容
1.先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机
-→设备归零-→选择生产程序
2.程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的
程序
3.每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板
编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所
做工作负责
4.贴片机操作遵循操作说明书
5.换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后
做好记录
6.每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备
7.贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则
8.换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序
贴装角度
9.时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和
贴装位置
二、注意事项：
1.交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况
2.每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时
调整，并做好记录，找工艺解决
3.所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录
4.定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马上通知工艺或主管。

SMT作业指导书

内部公开第1页，共11页
作业指导文件
产品型号：文件名称：文件编号：文件版本：
通用 SMT作业指导书
A1
共6页（包括封面）
深圳市美力xx电子有限公司
SHENZHEN MEILIGAO ELECTRONICS CO., LTD
拟制：会签：
审核：批准：
日期： 2012.07.20 日期：日期：日期：日期：日期：日期：日期：
RoHS
深圳市美力高电子有限公司 SHENZHEN MEILIGAO ELECTRONICS CO., LTD
SMT作业指导书
文件编号产品型号
工位号 SMT-01 工序人数
1
工序名称
印刷
关键工位
是
一、操作准备：
安全注意事项及要求
1.1、开机气压在0.5MP；
1、在机器运行过程中手不可伸到机内
1.2、顶针，基板，钢网
2、不可以设定全自动印刷
二、操作内容：
3、当到机器报警停止时要清洗一次钢网
2.1、如下图所示装基板定位，装钢网，调行程，试印刷； 4、锡膏上线前要搅拌3-5分钟
2.2、自检OK后流入下一工序；
4、锡膏超过12小时不用必须冷藏
5、印刷员要对来料基板外观进行确认
紧急开关
RoHS
6、每天下班时必须拆下钢网彻底清洗一次 7、生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报
1
工序名称
回流焊
关键工位
一、操作准备：
安全注意事项及要求：
1.1、电源正常开起
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸
二、操作内容：
2.机器没有到达设定温度不可过炉