EMC基础知识说课讲解

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研究EMC的必要性（三）
• 产品内部兼容性的需要
产品内部各单板间是否能够和谐的工作、电源电路是 否会对音视频信号产生干扰、PCB设计时时钟电路是 否会干扰控制电路等等都是产品设计时需要重点考虑 的问题，也是产品基本功能实现的保证问题。
接触放电主要针对设备表面的金属裸露部分进行。 空气放电主要针对设备表面覆盖有绝缘物质的地方进行，入喷有绝缘漆等。 直接放电主要模拟人体或其他带电源直接对设备放电的现象。 • 间接放电：只包含接触放电 对水平耦合板和垂直耦合板进行放电，耦合板距离设备一定距离，耦合板通过两 个470k欧姆的电阻接地，所以当对耦合板放电时，耦合板上的静电不会马上泄放 到地，而以耦合板为静电源形成一静电场，对设备进行干扰。 模拟设备抗静电场干扰的能力
•EMC三要素，缺少任何一个都构不成EMC问题。
干扰 耦合途径 敏感
源
设备
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研究EMC的必要性（一）
• 市场准入的需要
全球各地区基本都设置了相 应的市场准入认证用以保护 本地区的电磁环境和本土产 品的竞争优势，北美的FCC、 NEBS认证、欧盟的CE认证、 日本的VCCI认证、澳洲的 C-tick认证、台湾的BSMI认 证、中国的3C认证等都是进 入这些市场的“通行证”。
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研究EMC的必要性（二）
• 产品间稳定工作的需要
如何保证设备不被静电、雷击、快速瞬态脉冲群、辐 射电磁场等各种形式的外来干扰影响其正常工作，如 何保证设备不会对同一电磁环境中的其他设备产生干 扰都是产品设计上的技术壁垒，同时又是客户眼中的 “产品质量”优良与否的体现；
• EMS (Electromagnetic Susceptibility)：电磁抗扰度
• OATS (Open Area Test Site) ：开阔场
• CISPR：国际无线电干扰特别委员会
• IEC (International Electrotechnical Commission)：国际电 工委员会
PMS 工 频 磁 场 抗 扰 度
surge 浪 涌 抗 扰 度
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ESD：Electrostatic discharge
• ESD：静电放电，考察 设备在接收外界静电源 （如带电人体、带电设 备等）所产生的直接放 电或静电场干扰时的抵 抗能力。
• 测试标准：IEC 61000-42。
• 静电波形及参数
Tr约为0.7至1ns，因上升时 间非常短，根据傅利叶 变换，其产生干扰的频 率可以延伸至500MHz。
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ESD：试验介绍
静电放电试验包含两个部分：直接放电和间接放电 • 直接放电：又包含接触放电和空气放电
8%
7%
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EMC的定义
•EMC：Electromagnetic compatibility，电磁兼容性
•EMC定义：在同一电磁环境中，设备能够不因为其他设 备的干扰影响正常工作，同时也不对其他设备产生影响 工作的干扰。
辐传
谐
射导
波
发发
电
闪 烁
射射
流
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RS CS ESD EFT/B
辐传 静 射导 电 抗抗 抗 扰扰 扰 度度 度
电 快 速 瞬 变 脉
冲
群
/
DIP/i 电 压 跌 落 短 时 中 断
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• EUT (Equipment Under Test)：受试设备
• FCC（Federal Communication Commission）：联邦通信 委员会
• CE：字母 "CE" 是法文句子 "ConformitéEuropéene" 的 缩写，意指欧盟。
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常见EMC缩略语与标准分类
• EMC (Electromagnetic Compatibility)：电磁兼容性
• EMI (Electromagnetic Interference)：电磁干扰
EMC基础知识
目录
•为什么要学习EMC •EMC定义 •研究EMC的必要性 •常见EMC缩略语与标准分类 •EMC测试项目简介 •各EMC测试介绍
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为什么要学习EMC
2004年中国电子工程师在设计产品过程中面临这各种各样的挑战 (2513位电子工程师)
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EMC基础标准
产品标准 产品类标准 通用标准 基础标准
某种产品的专用标准。例如：GB 9813-88:微型数字电子计算机 通用技术条件
某一类产品的标准，例如：GB 9254(CISPR 22)：信息技术设备 的发射要求
规定了一系列试验方法与限值要求，并且给出了这些方法要 求适用于什么环境，例如：EN50082-2：工业区环境抗扰度通 用标准
是制定其它EMC标准的基础，通常不涉及具体产品类别。 例如：IEC 61000-4-X系列标准
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EMI：电磁 干扰
EMC测试项目简介
EMC：电 磁兼容性
EMS：电 磁敏感
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挑战
2004 %
2003 %
EMI/EMC设计 低噪声电路设计
42% 38%
36% 31%
RF设计
33%
29%
信号处理
29%
24%
电源管理
24%
17%
可制造性设计
19%
13%
可测试性设计
18%
12%
测试和测量
18%
13%
PCB设计
14%
11%
FPGA/CPLD应用
13%
-*
热设计
13%
10%
逻辑设计