A80平板堆叠结构设计说明

堆叠机构设计

堆叠机构设计堆叠机构设计是一种将多个零件按照一定的顺序和方式堆叠在一起形成整体的机构设计方法。

它通过将多个零件通过相互嵌套、连接或叠加的方式组合在一起，实现不同功能的机械装置或系统。

堆叠机构设计具有以下几个特点：1. 灵活性：堆叠机构设计可以根据具体需求进行灵活组合，实现不同功能的机械装置。

通过增加、减少或改变零件的堆叠顺序和方式，可以快速调整机构的结构和功能。

2. 可重复性：堆叠机构设计中的零件可以根据需要进行重复使用，从而实现批量生产和组装。

这种设计方法可以提高生产效率，降低成本，并且方便维护和升级。

3. 可扩展性：堆叠机构设计可以根据实际需要进行扩展。

通过增加或替换零件，可以增加机构的功能或适应不同的工作环境。

4. 稳定性：堆叠机构设计中的零件通过相互嵌套、连接或叠加的方式组合在一起，形成稳定的整体结构。

这种设计方法可以提高机构的稳定性和可靠性，保证机械装置的正常运行。

堆叠机构设计在工程领域有着广泛的应用。

例如，在飞机制造中，堆叠机构设计可以用于组装机翼、机身和尾翼等部件；在汽车制造中，堆叠机构设计可以用于组装发动机、底盘和车身等部件；在机器人技术中，堆叠机构设计可以用于组装机器人的关节和手臂等部件。

堆叠机构设计还可以应用于家居和家电产品的设计中。

例如，在家具制造中，堆叠机构设计可以用于组装椅子、桌子和柜子等家具；在电子产品制造中，堆叠机构设计可以用于组装手机、平板电脑和电视机等产品。

堆叠机构设计是一种灵活、可重复、可扩展和稳定的机构设计方法。

它在工程领域和家居家电产品设计中有着广泛的应用。

通过合理运用堆叠机构设计，可以实现不同功能的机械装置和产品，提高生产效率和产品质量，满足人们不断变化的需求。

PAD各层介绍

PADSTACK：就是一组PAD的总称。

Copper pad：在布线层(routing layer),注意不是内层,任何孔都会带有一个尺寸大于钻孔的铜盘(copper pad).对内布线层这个铜盘大概14 mils,外布线层更大.如果这里需要导线连接,那么这个可以提供一个可供焊接的"盘". 对上下两个布线层(top and bottom routing layers)这个盘可以起到加固作用,防止"拨皮".如图中PIN->TOP,PIN->BOTTOM.Plating barrel:孔的周围被镀上锡膏后是不是象个圆桶.ANTIPAD:它就是一个在PLANE LAYER(内层)用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需要ANTIPAD来隔离. 在GERBER胶片中ANTIPAD表现为一个黑色或有色色环.其内径当然要大于孔的外径.现在考虑内层(plane layer),假设我们要一个40 mil的孔,我们就需要一个7mils 宽的铜环. 这样铜盘就是54mil宽（内径27mil）.如果这个铜盘在该层不要导线连接,那么它就需要一个宽15 mils的"护城河"(宽度依赖于扳子的breakdown标准而定).而这个"护城河"就是"antipad".决大多数PCB设计软件都将内层表示成"负片"形式,这样有铜的地方就表现为"空"的,相反无铜的地方表现为有"色"的. 这样,这里的"antipad"会显示为一个有色环.(如果在routing layers,那么相反) 于是,我们可以得到这个antipad其宽为54 mils,外宽84 mils.在这个隔离环的内部的铜都连接在"锡桶"(plating barrel)上.如图中，从上到下的第三层（即第二内层）上有一个ANTIPAD，说明该孔和该层无电器连接。

平板做方案

平板做方案1. 引言平板作为一种小巧便携的电子设备，越来越受到消费者的喜爱。

随着智能手机的普及，平板逐渐成为人们在家中、办公室、娱乐场所等多种场景中的理想选择。

本文将介绍平板做方案的基本指导原则，并提供一些实用的建议。

2. 平板做方案的基本指导原则在设计平板做方案时，应考虑以下几个基本指导原则。

2.1 人机交互性平板的使用主要依赖于触摸屏幕进行操作，因此人机交互性是平板设计的重要考虑因素。

平板的界面应简洁、直观，并且易于操作。

触摸屏幕的响应速度和准确性也是人机交互性的重要方面。

2.2 适用性不同用户有不同的需求和使用习惯，因此平板做方案应尽可能满足各类用户的需求。

例如，可以提供不同尺寸的屏幕可选，以适应不同场景和用途。

2.3 高性能和稳定性平板不仅需要具备较高的性能，以满足用户处理日常任务和运行应用程序的要求，还需要具备良好的稳定性，以确保系统的正常运行和长期使用。

2.4 良好的电池续航能力平板作为移动设备，应具备较长的电池续航能力，以满足用户长时间使用的需求。

在设计平板做方案时，应注重对电池的优化和管理。

3. 平板做方案的实用建议3.1 硬件配置在选择平板的硬件配置时，应根据用户的需求和预算进行权衡。

一般而言，以下是一些常见的硬件配置建议： - 处理器：选择性能较好的处理器，以提供良好的计算能力和响应速度。

- 内存和存储：在保证系统流畅运行的前提下，选择足够的内存和存储容量。

- 传感器：考虑平板是否需要具备常见的传感器功能，如加速度计、陀螺仪、指纹识别等。

3.2 操作系统平板的操作系统决定了用户界面和应用程序的运行环境。

常见的平板操作系统包括Android和iOS。

在选择操作系统时，应考虑以下因素： - 生态系统：选择拥有丰富应用程序和开发者社区的操作系统。

- 用户习惯：考虑目标用户对不同操作系统的熟悉程度和偏好。

3.3 用户界面设计平板的用户界面设计应简洁、直观，并且易于操作。

以下是一些用户界面设计的实用建议： - 图标和按钮：使用直观的图标和按钮设计，以方便用户进行操作。

堆叠式产品设计方案模板

堆叠式产品设计方案模板一、背景介绍在当今竞争激烈的市场环境下，产品设计的创新性和差异化变得越来越重要。

堆叠式产品设计方案是一种创新的设计方法，它以层叠的方式组合和构建产品，具有独特的外观和功能。

本文旨在提供一个堆叠式产品设计方案的模板，以帮助设计师更好地实现创新和差异化。

二、设计目标1. 实现产品的独特外观：通过堆叠不同材料、形状和颜色的组件，打造一个引人注目的外观设计。

2. 提供产品的多样性与灵活性：通过不同组件的组合和替换，满足不同用户需求，增加产品的市场适用性。

3. 强化产品的功能性和实用性：通过堆叠设计，在不增加产品复杂性的情况下，提供更多的功能和更好的使用体验。

三、设计步骤1. 分析用户需求：了解用户的偏好和需求，确定设计的方向和目标。

2. 设计概念的生成：基于用户需求，产生多个可能的设计概念，并进行初步评估。

3. 组件选材和设计：选择合适的材料和形状，设计每个组件的外观和功能。

4. 组件之间的连接与堆叠：确定组件之间的连接方式和堆叠顺序，保证产品的稳定性和安全性。

5. 原型制作与测试：根据设计方案制作实物原型，并进行功能和外观测试，进行必要的调整和改进。

6. 产品制造与推广：根据已经确定的设计方案，进行产品的批量制造，并进行市场推广和销售。

四、案例分析以一款家用咖啡机为例，介绍堆叠式产品设计方案的应用。

1. 背景介绍：家用咖啡机市场竞争激烈，需要一种创新的设计来突破。

2. 设计目标：- 独特外观：通过堆叠多个圆形组件，形成一个立体的咖啡机外观，吸引用户眼球。

- 多样性与灵活性：根据用户的口味和喜好，提供不同种类的组件，如咖啡机头、壶身等，允许用户根据需要进行组合和替换。

- 增加功能性和实用性：在保持咖啡机原有功能的基础上，增加一些附加功能，如磨豆机、奶泡机等，提升用户使用体验。

3. 设计步骤：- 分析用户需求：市场调研，了解用户对咖啡机的期望和需求。

- 设计概念的生成：根据调研结果，生成多个不同的设计概念，如圆形、方形等。

电子产品堆叠设计指南

二.堆叠设计流程
硬件摆件,堆叠细化基带工程师,RF工程师根据dxf档进行摆件,这其中可能会碰到一些新的问题,这样工程师之间的协调配合相当重要. 1.积极主动的沟通,认为有问题的地方要及时提出. 2.存在疑问的地方及时记录下来,共同讨论解决. 3.改动较大的,堆叠需及时更新图档给硬件. 4.硬件可以提出要求改动元器件位置,但必须要跟堆叠沟通好,同样堆叠有提出要求变动的地方也必须及时告知硬件. 堆叠在硬件摆件的同时开始细化.但要考虑好一些容易疏忽的问题点,也是需要与硬件配合的一些问题点.这些问题点不注意可能会给后续带来不必要的改版. 1.各种连接器的1脚的确认,及连接器pin脚的排序. 比如Camera Socket,FPC 连接器,压焊 fpc等. 2.各种焊盘的＋,-极的标出. 3.PCB上接地露铜的位置及大小. 4.禁布区域(净空区).
三.PCB板的设计
4.PCB板拼板设计拼板形式 1)阴阳板:Top与Bottom共处拼板一面;优点是适合工厂单线体生产,生产效率高;缺点是较重电子结构件二次过炉易掉件;建议尽可能采用.一般情况下,都采用阴阳板.
三.PCB板的设计
2)双面板:Top与Bottom分处拼板二面;缺点是工厂单线体产能低;建议不采用.只有采用了沉板式元器件时,才用双面板.
三.PCB板的设计
5.PCB拼板图连板布局要求根据所设计单板尺寸大小确定拼板数目与布局,一般为4连板,当单板面积较小时可考虑用8连板,为提高生产效率,连板各单元分布一般以TOP,BOT,TOP,BOT的阴阳板,但若有破板式器件,受帖片钢网限制,必须以TOP,TOP,TOP,TOP的形式. 6.拼板图尺寸要求 A.为保证帖片效率以及拼板强度考虑,连板长度尺寸控制在110mm~294mm之间,连板总宽尺寸控制在87mm~303mm之间; B.与连板相关的尺寸需要标注在连板图上,比如邮票孔的位置尺寸、tab 边上的定位孔尺寸、 badmark点和 fiducialmark点等定位尺寸,连板外形尺寸等;(badmark点作用:对于多联板来,能够通过PCB上的厂板标示(badmark点) 自由识别不需要作测试的小板.Fiducialmark点作用：做激光定位用,即光学定位标示.) C.单板外形尺寸,定位尺寸等需要单独列出一个单板框,将所有单板有关的尺寸都标注; D.尺寸公差标注如下(根据 PCB 制板厂的建议意见)：孔到孔的定位公差按照+/-0.076mm NPTH(盲)孔的直径公差按照+/-0.05mm PTH (通)孔的直径公差按照+/-0.076mm单板外形公差按照+/-0.1mm,铣板成型公差按照+/-0.1mm 孔到边的定位尺寸按照+/-0.1mm E.PCB 拼板(主板和辅板)需具备长(A)、短(B)、内(C)工艺边框;以保证 PCB在受力、受热情况下不易变形及折断,平整度达到贴片要求,长边宽A≥8mm;短边宽B≥5mm;内边宽C≥3mm;

堆叠设计和结构设计

堆叠设计和结构设计堆叠设计和结构设计是现代建筑设计中非常重要的两个方面。

堆叠设计是指建筑物中不同楼层的布局和堆叠方式，而结构设计则是指建筑物的承重结构设计和计算。

本文将分别介绍堆叠设计和结构设计的相关内容。

一、堆叠设计堆叠设计是建筑物中不同楼层的布局和堆叠方式的设计。

在现代建筑中，堆叠设计可以体现建筑物的功能性和美学效果。

不同楼层的布局可以通过合理的设计来满足建筑物的功能需求，如住宅楼的户型设计、办公楼的办公区划设计等。

在堆叠设计中，建筑师需要考虑不同楼层之间的连接方式，如楼梯、电梯、通道等。

同时，还需要考虑建筑物的外观效果和空间感。

通过合理的堆叠设计，可以使建筑物在视觉上更加协调统一，同时也可以提升建筑物的空间利用效率。

二、结构设计结构设计是指建筑物的承重结构设计和计算。

在建筑设计中，结构设计是非常重要的一环。

通过合理的结构设计，可以保证建筑物的安全性和稳定性。

在结构设计中，设计师需要根据建筑物的功能和使用要求，选择合适的结构形式和材料。

常见的结构形式包括框架结构、桁架结构、悬索结构等。

而材料的选择则取决于建筑物的规模和用途，常见的材料有钢结构、混凝土结构、木结构等。

结构设计还需要进行承重计算，以确保建筑物能够承受各种外部荷载和内部力，如地震力、风力、自重力等。

计算结果将用于确定结构的尺寸和强度，以保证建筑物的安全性。

三、堆叠设计与结构设计的关系堆叠设计和结构设计是密切相关的。

在堆叠设计中，建筑师需要考虑不同楼层之间的结构联系，以确保建筑物的整体稳定性。

同时，结构设计也会对堆叠设计产生影响。

不同结构形式和材料的选择会对建筑物的布局和空间利用方式产生影响。

例如，在高层建筑的设计中，结构设计通常采用钢结构或混凝土结构。

这种结构形式可以提供足够的承重能力和刚度，以支撑建筑物的高度。

而在堆叠设计中，建筑师可以通过合理的楼层布局和连接方式，使得建筑物在垂直方向上具有良好的连贯性和流动性。

四、结语堆叠设计和结构设计是现代建筑设计中非常重要的两个方面。

foldox方案

foldox方案Foldox方案是一项新兴的科技创新方案，它将折叠技术与智能操作系统相结合，为用户带来全新的使用体验和便利。

本文将从科技创新、折叠技术和智能操作系统三个方面详细介绍Foldox方案的特点和优势。

科技创新是世界进步的推动力之一，Foldox方案正是基于这一理念而诞生。

它通过将传统的电子设备内部结构进行优化和创新，实现了设备的可折叠性。

这种设计使得Foldox方案不仅可以作为传统的平板电脑使用，还可以将其折叠成手机大小，便于携带和使用。

这项创新不仅满足了用户对便携性的需求，还为用户带来更多的使用场景和可能性。

折叠技术是Foldox方案的核心所在。

Foldox方案采用了高强度材料和先进的机械结构设计，使得设备能够在使用时展开成大屏幕平板电脑的形态，而在携带时则可以折叠成手机的形态。

这种折叠技术不仅保证了产品的耐用性和稳定性，还在使用和携带时提供了更多的选择和便利。

用户可以根据实际需求，自由切换设备的展开和折叠状态，实现多样化的使用方式。

智能操作系统是Foldox方案的另一个重要组成部分。

Foldox方案搭载了先进的智能操作系统，具备强大的功能和智能化的体验。

通过智能操作系统，用户可以轻松实现设备的各种操作和应用的运行。

智能化的体验不仅提高了用户的生产力，还丰富了用户的娱乐和社交方式。

无论是办公、学习还是娱乐，Foldox方案都能满足用户的多样化需求，为用户带来全新的使用感受。

除了以上介绍的特点和优势，Foldox方案还具有其他一些值得关注的亮点。

首先，Foldox方案的设计注重用户体验和人机交互。

设备的每一个细节都经过精心打磨和优化，以确保用户的舒适和便利。

其次，Foldox方案在硬件配置上也是领先的，搭载了高性能的处理器和大容量的存储空间，为用户提供流畅的使用体验和强大的计算能力。

最后，Foldox方案还具备可持续发展的潜力，节能环保的设计和材料选择有效降低了对资源的消耗，并且可回收利用的特性有助于减少环境负荷。

pcb结构堆叠技术

pcb结构堆叠技术PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是一种用于支持和连接电子元器件的载体，它是现代电子设备中不可或缺的一部分。

PCB的结构可以采用堆叠技术，这样可以增加板子的层数，提高电路密度，并有利于信号传输和电源分配。

下面将介绍一些关于PCB结构堆叠技术的相关参考内容。

1. PCB结构堆叠技术的定义和原理- PCB结构堆叠技术是指在一个PCB板上叠加多层电路层的技术，通过使用多层结构可以更好地满足复杂电路的设计要求，提高电路性能和可靠性。

- 堆叠技术的原理是通过在同一PCB板上堆叠多个电路层，通过内层之间的连线和通过电路孔连接内外层，实现电路的连接和信号传输。

2. 堆叠技术的优势和应用领域- 堆叠技术可以提高电路的密度，减小电路板的尺寸，适用于需要小型化和高集成度的电子设备，如智能手机、平板电脑等。

- 堆叠技术可以改善信号传输和电源分配的性能，减少信号干扰和功率噪声，提高电路的稳定性和可靠性。

- 堆叠技术可以提高电路的散热性能，通过在堆叠结构中添加散热层或热导层，帮助电子元器件的散热和温度管理。

- 堆叠技术可以提供更大的布线空间，使得布线更加灵活，减少信号线的走线长度，提高信号传输速度和抗干扰能力。

3. 堆叠技术的实现方法和工艺流程- 堆叠技术的实现方法主要有通过层数的增加和特定设计布线来实现。

通过增加电路板的层数，可以在有限的尺寸内实现更复杂的电路设计。

特定设计布线包括选择合适的信号线和电源线走线方式，减少信号线的串扰和功率噪声。

- 堆叠技术的实现需要进行多层板设计和制造，包括通过CAD软件进行电路设计、层叠设计和走线布线，通过PCB制造工艺包括板材选择、层叠压合、线路制作、贴片元件安装等步骤。

4. 堆叠技术的挑战和发展趋势- 堆叠技术在增加电路层数的同时也增加了设计和制造的复杂度，需要更高的技术水平和经验来保证电路的性能和可靠性。

- 随着电子设备对高集成度、小型化和高性能的要求越来越高，堆叠技术将会继续发展，如采用更先进的封装和连接技术、更高的频率和速度要求。

英国Mstudio-BD-A80全功能高清播放一体机评测

英国Mstudio-BD-A80全功能高清播放一体机评测作者：柏伟平来源：《卫星电视与宽带多媒体》2010年第24期包装与机壳该机的内外包装相当讲究，外包装选用了厚实的瓦楞纸，并在纸盒上印上了该机的基本功能与特点，参见图1与图2。

纸盒上印了8个图标，分别是：内置蓝光光驱、内置硬盘、网络功能、播放高清电影、播放音乐、播放图片、内置游戏功能、蓝牙功能；还标明了一些主要技术指标与功能、DOLBY 解码、dts-HD解码、7.1声道输出、采用8642主芯片，512M内存、VFD荧光显示屏、3路USB接口等等。

内包装采用了抗震性能好的软性泡沫，机壳两侧的泡沫包装很厚实，经得起运输中的碰撞与颠波了，该机的附件有遥控器、电源线与HDMI线，这三样放在开模定做的泡沫盒内，摆放有齐，参见图3与图4。

我们再来看看机壳，整机为超薄设计，非常时尚新颖，许多朋友来看了都讲漂亮，机壳用0.8mm厚的优质钢板开模压制成型，顶盖喷涂亚光黑漆，在左侧还开有散热孔，底壳底部还冲有许多加强筋，使其抗压抗拉强度倍增，并在断面均做了防锈处理，底部还冲有许多散热孔，与顶盖左侧的散热孔结合，可使空气更有效的进行对流与交换，使机内的热空气有更好的散热。

面板与面板框采用ABS工程塑料+PMMA高光改材料，热塑压制成型，光洁度非常好，如镜面一般，照出影像，在面板左侧贴有标牌，此标牌采用了铝片材料冲压、拉伸、氧化、披化工艺而成，不同角度看此标牌时会闪光，还印有型号等，接着是有个圆形透明窗，用于遥控器操作，中间印有蓝光标记，在蓝光标记下面为乳白透明条，开机工作时会看到一条蓝光，使机壳更显高雅，面板右侧为透明的观察窗，用于观察面板内的VFD显示屏的开机工作状态，在观察窗下面印有主要播放性能，如：杜比、dts、1080等，整条面板出厂时均贴有一层保护膜，面板与面板框的连接是用了4个活络的小插件连接，两边用拉簧来拉开面框，这个工艺结构到可建议厂家改进，面板与面板框的开与合可改用塑料卡隼, 比用拉簧更合理，既节省了拉簧的成本，又使整机按装变得更简单省时，虽然使用拉簧可自动弹回，但更主要是在更换硬盘时，卡隼比用拉簧的方便，因为采用卡隼的面板可放平，而拉簧有弹性，当需更换硬盘时, 需要一个手拉面板，另一个手去拉取硬盘盒仓。

pcb结构堆叠技术

pcb结构堆叠技术
PCB堆叠技术是一种在PCB制造过程中使用多层PCB板材堆
叠在一起的技术。

通过堆叠PCB板材，可以将电路压缩在更
小的空间内，从而实现更高的电路密度和更紧凑的设计。

在PCB堆叠技术中，通常使用厚薄不一的多层PCB板材，通
过层与层之间的铜箔连接线路，实现电路的连接。

堆叠时，每层PCB板材的布线都会根据设计要求进行规划，在整个堆叠
结构中形成复杂的三维布线。

常见的PCB堆叠技术包括盲通孔、埋入式填充材料、层间阻
抗控制等。

其中，盲通孔技术可以使信号仅在特定的层间传输，从而减小了信号引脚的数量和尺寸；埋入式填充材料可以提高堆叠PCB板的强度和稳定性；层间阻抗控制则可以在不同层
间实现稳定的阻抗匹配，提高信号传输的可靠性。

PCB堆叠技术在现代电子设备中越来越常见，特别适用于高
密度和复杂的电路设计，如移动通信设备、计算机服务器、医疗设备等。

它可以提供更好的性能、更小的尺寸和更高的可靠性，已经成为电子行业中的常用技术之一。

堆叠设计入门知识点

堆叠设计入门知识点堆叠设计是一种流行的设计风格，它通过层叠不同元素，创造出独特而有趣的效果，受到许多设计师和艺术家的喜爱。

本文将介绍堆叠设计的入门知识点，包括设计原则、常用工具和技巧等。

一、设计原则在进行堆叠设计之前，了解设计原则非常重要。

以下是几个常用的设计原则，可以帮助你创建出吸引人的堆叠设计作品。

1. 对比：通过使用不同的颜色、形状、大小等元素来制造对比，从而吸引人们的眼球。

2. 平衡：在堆叠设计中，要保持整体的平衡感，使得各个元素之间的分布均匀，避免视觉上的不稳定感。

3. 重复：在设计中运用重复的元素，可以增加统一感和连贯性。

4. 简约：遵循简约设计原则，避免过度堆砌元素，保持整体的简洁与清晰。

二、常用工具在进行堆叠设计时，可以选择不同的工具来辅助创作。

以下是几个常用的设计工具，可以提高设计效率和质量。

1. Photoshop：作为一款专业的图像处理软件，Photoshop可以帮助你对图片进行剪裁、调整颜色和添加效果等操作。

2. Illustrator：作为矢量图形编辑软件，Illustrator可以帮助你创建和编辑各种形状，方便进行堆叠设计中的图形处理。

3. Sketch：作为一种界面设计工具，Sketch可以帮助你创建各种UI 元素，适用于网页设计和移动应用设计。

4. Canva：作为一款在线设计工具，Canva提供了许多模板和素材，方便非设计师快速进行堆叠设计。

三、技巧与实践除了掌握设计原则和使用设计工具，掌握一些堆叠设计的技巧也是非常重要的。

下面是几个实用的技巧，帮助你在设计过程中取得更好的效果。

1. 层次感：通过调整不同元素的大小、透明度和位置等属性，增加堆叠设计的层次感，使得设计更加立体和有趣。

2. 色彩搭配：选择合适的配色方案，使得不同元素之间的色彩呈现和谐统一，同时也要注意色彩的对比度。

3. 线条运用：运用线条可以增强设计的结构感和动态感，同时也可以用线条来划分不同区块。

堆叠说明书V1.0

5.IO口
（1）采用沉板式5PIN IO口，详情请参考规格书. （2）注意事项
a、与机壳间隙留0.2-0.25mm. b、接口处设计应考虑塞子厚度，注意插头插入后不能与机壳干涉. c、外接插头工作时不能与塞子干涉. d、公头注意事项。
6.HDMI接口
（1）采用19 PIN HDMI高清接口，详情请参考规格书. （2）注意事项
天线接地点天线馈点
(2).GPS、WIFI、FM、BT天线天线弹片压缩量请按规格书要求设计;弹片接触点最好是在FPC天线馈点的中间
堆叠设计说明书
结构部分用于指导ID、MD设计时需注意的要点说明
2012.07.04
一概述
1 本说明仅适用于0001项目主板对应ID及MD相关设计指导. 2 项目简述; 0001是一款双卡双待带HDMI高清接口超薄智能机主板堆叠. 它包括：
（1）双摄像头（前为130W像素，后摄像头为500W像素，可自动对焦）. （2）支持MP3、MP4、WIFI、FM、GPS. （3）支持T-FLASH CARD. （4）支持19PIN HDMI高清接口. （5）采用通用5PIN USB连接器. （6）采用通用3.5 耳机座. （7）采用AAC1511规格的speaker，可通过后壳做密封音腔. （8）LCD：5.3寸屏（不带TP）
（2）注意事项 a、需要做相应结构把MIC密封，建议固定MIC壳不要做金属材料，如一定要做金属工艺，金属材质需要加喷绝缘漆,并加厚MIC套，务必与金属壳体进行隔离.焊盘需贴mylar绝缘，建议选用高频MIC. b、请注意线路避让,装配方便，已有胶套，可设计0间隙, 保证充分的接收声音. C、电性能方面，请按硬件要求。
电源键焊盘
24PIN ZIF连接器

板的堆叠与分层

地层/信号层间距的影响
地层与信号层分别为14.4mils、7.2mils、3.6mils被干扰的近端和远端串扰波形
地层/信号层间距的影响
地层与信号层分别为14.4mils、7.2mils、3.6mils被干扰的近端和远端串扰波形
PCB板的堆叠与分层

双面板，此板仅能用于低速设计。EMC比较差。四层板。由以下几种叠层顺序。
如果高速器件离RF模块和天线较近(200mils以内)，请将信号的过孔(尤其是SDRAM的时钟SDCLK)远离RF模块和天线，远离1/2芯片长度,如果无法避免,在背面露铜用于贴屏蔽贴.
高速器件布局
低频的最小电阻路径和高频的最小电感路径
高速器件布局
左边的是电容在芯片Pin与Via之间,环路较小,右边的是Via在power Pin与电容之间,增大了环路大小, 去藕效果较差,应避免
PCB板的堆叠与分层
B种情况，S2S3层信号完整性好， S2层为好的布线层，S3 层次之。电源平面阻抗较好,层电容较大，利于整板EMI抑制。但S1S2和信号层相邻，有较大层间干扰，且离电源和底层较远，EMI空间辐射强度较大，需要外加屏蔽壳。 C种情况，这种情况是六层板中最好的情况，S1，S2，S3都是好的布线层。电源平面阻抗较好。美中不足的是S4层离参考层远。 D种情况，在六层板中，性能虽优于前三种，但布线层少于前两种。此种情况多在背板中使用。
SW vs L1 距离<4mm Cout vs L1 距离<4mm SW、Vin、Vout、GND 的线必须粗短
高速器件布局
• DDR,SDRAM ,NAND FLASH 靠近CPU放置，相对集中在屏蔽壳内摆放，并注意CPU的Memory出线方向，减少线长和交叉线数量。 • 相邻层是完整地镜像 • 屏的插座应顺着CPU出线的方向，中间的RC滤波器件尽量放在CPU侧 • 高速器件(MCP , CPU ,屏的插座)远离天线及模块

户用储能堆叠结构设计

户用储能堆叠结构设计
户用储能堆叠结构设计是指为家庭或小型住宅设计的储能系统的结构设计。

这种设计旨在将多个储能装置堆叠在一起，以实现更高的储能容量和更灵活的使用。

在设计过程中，需要考虑以下几个方面：
1. 储能装置选择：根据家庭的需求和预算，选择适合的储能装置，如锂离子电池、钠硫电池等。

2. 储能装置的堆叠方式：根据家庭的空间和尺寸限制，设计储能装置的堆叠方式。

可以考虑使用储能架或支架来支撑储能装置，并采用水平或垂直堆叠的方式。

3. 安全性考虑：在设计过程中，需要确保储能系统的安全性。

例如，需要考虑储能装置的稳固性和防护措施，以防止意外碰撞或火灾。

4. 接口设计：设计储能系统的接口，以便与家庭的电力网络和其他能源设备进行连接。

这是确保储能系统可以有效工作和与其他能源系统协调的重要因素。

5. 控制系统设计：设计有效的控制系统，以监测和控制储能系统的充放电过程。

这包括设计电池管理系统（BMS）和能量管理系统（EMS），以确保储能系统的高效运行和电能的优化利用。

总的来说，户用储能堆叠结构设计需要综合考虑储能装置选择、空间限制、安全性、接口设计和控制系统设计等因素，以实现高效、安全、可靠的家庭储能系统。

A80平板堆叠结构设计说明

一般长宽厚尺寸公差01mma80平板堆叠设计说明v104usb设计usb堆叠中有2个可选着一种进行贴片正贴或反贴学习设计通设计很轻松
A80 平板堆叠设计说明-V1.0
尺寸介绍：
堆叠尺寸：主板尺寸： 123.8*35.0*1.0（单位：mm）堆叠尺寸： 194.6*120.0*8.05mm（单位：mm）
建议整机尺寸： 197.5*123.0*9.5mm（单位：mm）考虑到供应商制程能力：一般长宽厚尺寸公差+/0.1mm
学习设计通设计很轻松！
A80 平板堆叠设计说明-V1.0
4、USB设计
USB堆叠中有2个，可选着一种进行贴片（正贴或反贴）
+
-
学习设计通设计很轻松！
A80 平板堆叠设计说明-V1.0
6、主板接地点
参考如下或PCBA
+ +
学习设计通设计很轻松！
A80 平板堆叠设计说明-V1.0
7、副板接地点
参考如下或PCBA
+ +
学习设计通设计很轻松！
A80 平板堆叠设计说明-V1.0
1.
如箭头所示位置增加一孔
+ +
学习设计通设计很轻松！