各种材料学分析测试技术总结
材料分析方法总结
材料分析方法总结材料分析方法是一种用于研究材料性质和品质的科学手段。
随着科技的不断进步，各种材料分析方法也不断涌现，为我们认识材料的微观结构和性能提供了强有力的工具。
本文将就几种常见的材料分析方法进行简要介绍和分析。
一、X射线衍射（XRD）X射线衍射是一种通过材料中晶体的结构信息而研究物质性质的方法。
当X射线照射到晶体上时，由于晶体的晶格结构，X射线会发生衍射现象，形成特定的衍射图样。
通过分析和解读衍射图样，我们可以获得晶体的晶胞参数、晶体结构和晶体取向等信息。
该方法非常适合用于分析晶体材料、无定形材料和薄膜等样品的结构特性。
二、扫描电子显微镜（SEM）扫描电子显微镜是一种利用电子束与物质相互作用产生的信号来观察和分析材料微观形貌和结构的仪器。
相比传统光学显微镜，SEM具有更高的分辨率和放大倍数，可以观察到更小尺寸的样品结构和表面形貌。
通过SEM的图像分析，可以得到材料表面形貌、粒径分布、表面缺陷和微观结构等信息，对于材料的微观性能研究和质量控制具有重要意义。
三、傅里叶变换红外光谱（FTIR）傅里叶变换红外光谱是一种通过检测材料在红外波段的吸收和散射谱线，来研究材料组成和化学结构的方法。
物质的分子具有特定的振动模式，当红外辐射通过样品时，根据样品对不同波长的红外辐射的吸收情况，我们可以获得样品分子的化学键、官能团和其他结构信息。
因此，FTIR可用于鉴定和分析有机物、聚合物和无机物等材料。
四、热重分析（TGA）热重分析是利用材料在升温或降温过程中质量的变化来研究材料热特性和失重行为的方法。
在TGA实验中，材料样品被加热，同时装有高精度天平的仪器记录样品质量的变化。
通过分析反应前后质量变化曲线，我们可以推断样品中的各类组分和反应过程。
TGA在材料的热稳定性、相变行为、降解特性和组分分析等方面起着重要作用。
五、原子力显微镜（AFM）原子力显微镜是利用探测器的探针扫描物体表面的力的变化来观察样品的表面形貌和研究材料的物理性质。
各种材料学分析测试技术总结
背散射电子（back scattered electron）
与光学显微镜的成像原理基本一样，所不同的是前者用电子束作光源，用电磁场作透镜。
透射电镜是以电子束透过样品经过聚焦与放大后所产生的物像，投射到荧光屏上或照相底片上进行观察
SEM是电子束激发出表面次级电子,而TEM是穿透试样,而电子束穿透能力很弱,所以TEM样品要求很薄,
0.2nm
近百万倍
亚显微结构、超微结构
TEM可以标定晶格常数，从而确定物相结构；SEM主要可以标定某一处的元素含量，但无法准确测定结构。
SEM是扫描电镜，所加电压比较低，只是扫描用的，相当于高倍的显微镜TEM是透射电镜，所加电压高，可以打透样品，
HRTEM
高分辨透射电镜
High resolution transmission electron microscope
使用透射电子显微镜可以用于观察样品的精细结构，甚至可以用于观察仅仅一列原子的结构，比光学显微镜所能够观察到的最小的结构小数万倍。
sem
tem
区别
SEM的样品中被激发出来的二次电子和背散射电子被收集而成像. TEM可以表征样品的质厚衬度，也可以表征样品的内部晶格结构。TEM的分辨率比SEM要高一些。
SEM样品要求不算严苛，而TEM样品观察的部分必须减薄到100nm厚度以下，一般做成直径3mm的片，然后去做离子减薄，或双喷。
材料分析技术总结
材料分析技术总结材料分析技术是指通过对材料的组成、结构、物性等相关特征进行研究和分析的一系列技术方法。
这些技术方法主要用于材料的质量控制、性能评估、研发和改进等方面，对提高材料的质量和功能具有重要意义。
下面将对常见的材料分析技术进行总结。
1.光谱分析技术：包括紫外-可见-近红外光谱分析、红外光谱分析、拉曼光谱分析等。
这些技术通过测量材料在特定波长的光线作用下的光谱响应，可以获取材料的分子结构、化学键、官能团等信息。
2.质谱分析技术：通过测定物质中离子的质量和相对丰度来获得样品的化学组成和结构信息。
质谱技术可分为质谱法和质谱图谱两种类型，常见的质谱技术包括质谱仪、飞行时间质谱、四极杆质谱等。
3.热分析技术：如热重分析、差热分析等。
热分析技术通过测量材料在不同温度下的质量变化和热变化，可以获取材料的热性质、热稳定性等信息。
4.表面分析技术：如扫描电子显微镜、原子力显微镜等。
表面分析技术用于研究材料的表面形貌、结构、成分和性质等方面，可以观察材料表面的微观形态和纳米结构。
5.X射线分析技术：包括X射线衍射分析、X射线荧光光谱分析、X 射线光电子能谱分析等。
这些技术使用X射线相互作用与材料，获取材料的结晶结构、晶格参数、元素成分等信息。
6.电子显微分析技术：包括透射电子显微镜、扫描电子显微镜等。
电子显微分析技术通过对材料进行高分辨率的电子显微镜观察，可以获得材料的晶体结构、孔隙结构、粒度分布等信息。
7.表面等离子体共振技术：使用光或电等激发方式，利用表面等离子体共振效应对材料进行分析。
这些技术用于研究材料的表面电荷状态、吸附性能、化学反应过程等。
8.核磁共振技术：如核磁共振谱、电子自旋共振谱等。
核磁共振技术通过测量样品中原子核在不同磁场下的谱线分布，可以获取材料的化学环境、分子结构等信息。
9.纳米技术：纳米技术是一种通过改变材料的尺寸和形态来改变材料特性的技术。
纳米技术包括纳米材料制备、组装、表征等方面的技术。
材料分析方法总结
材料分析方法总结材料分析是指对各种材料的成分、结构、性能等进行分析研究的方法。
在工程、科学研究和生产中，材料分析方法的选择和应用对于材料的质量控制、性能评价和新材料的开发具有重要意义。
本文将对常见的材料分析方法进行总结，以便读者对材料分析有一个全面的了解。
一、光学显微镜。
光学显微镜是一种常用的材料分析仪器，通过对材料进行放大观察，可以得到材料的表面形貌、组织结构等信息。
适用于金属、陶瓷、塑料等材料的观察和分析。
二、扫描电子显微镜（SEM）。
扫描电子显微镜是一种使用电子束来扫描样品表面并获取图像的仪器。
相比光学显微镜，SEM具有更高的放大倍数和更高的分辨率，适用于对材料表面微观形貌的分析。
三、X射线衍射（XRD）。
X射线衍射是一种通过照射材料表面并测量衍射图样来分析材料晶体结构的方法。
通过X射线衍射，可以确定材料的晶体结构、晶格常数等信息。
四、透射电子显微镜（TEM）。
透射电子显微镜是一种使用电子束穿透样品并形成透射电子图像的仪器。
TEM 可以观察材料的晶体结构、位错、界面等微观结构特征。
五、质谱分析。
质谱分析是一种通过对材料中的离子进行质量分析来确定材料成分的方法。
质谱分析可以对材料的元素组成、分子结构等进行准确的分析。
六、热分析。
热分析是一种通过对材料在控制温度条件下的热性能进行分析的方法，包括热重分析（TGA）、差示扫描量热法（DSC）等。
热分析可以得到材料的热分解特性、热稳定性等信息。
七、核磁共振（NMR）。
核磁共振是一种通过测量材料中核自旋的共振信号来分析材料成分和结构的方法。
NMR可以对材料的分子结构、化学环境等进行分析。
以上是常见的材料分析方法的简要总结，每种方法都有其适用的范围和特点。
在实际应用中，需要根据具体的分析目的和样品特点选择合适的分析方法，并结合多种方法进行综合分析，以确保获得准确、全面的分析结果。
希望本文对材料分析方法的选择和应用提供一定的参考和帮助。
材料分析方法总结
材料分析方法总结材料分析方法是指通过一系列科学技术手段对材料进行分析和测试，以获取材料的组成、结构、性能等信息的过程。
材料分析方法在材料科学领域具有重要意义，它为材料研究和工程应用提供了可靠的数据支持。
下面将对常见的材料分析方法进行总结和介绍。
一、光学显微镜。
光学显微镜是一种常用的材料分析仪器，它能够通过光学放大原理对材料进行观察和分析。
通过光学显微镜可以观察材料的表面形貌、结构特征和晶体形貌，对金相组织、晶体缺陷等进行分析。
光学显微镜操作简单，成本低，适用于金属、陶瓷、塑料等材料的分析。
二、扫描电子显微镜（SEM）。
扫描电子显微镜是一种高分辨率的显微镜，它通过电子束与样品相互作用，利用信号的不同来获取样品表面形貌、成分分布、晶体结构等信息。
SEM具有高放大倍数、高分辨率、能够对非导电材料进行分析等特点，适用于金属、陶瓷、复合材料等材料的表面形貌和微观结构分析。
三、X射线衍射（XRD）。
X射线衍射是一种利用X射线与材料相互作用来获取材料结构信息的方法。
通过X射线衍射可以确定材料的晶体结构、晶粒尺寸、晶格常数等信息，对于无机材料、金属材料、无机非金属材料的结构分析具有重要意义。
四、质谱分析。
质谱分析是一种通过对材料中各种元素进行分析和检测，以获取材料成分和含量信息的方法。
质谱分析具有高灵敏度、高分辨率、能够对微量元素进行分析的特点，适用于材料成分分析、材料表面成分分析等领域。
五、热分析。
热分析是一种通过对材料在控制温度条件下的物理、化学性质变化进行分析的方法。
常见的热分析方法包括热重分析（TG）、差热分析（DSC）、热膨胀分析（TMA）等，它们可以用于材料的热稳定性、热动力学参数、相变温度等方面的分析。
六、原子力显微镜（AFM）。
原子力显微镜是一种近场显微镜，它能够对材料表面进行原子尺度的表征和分析。
AFM具有高分辨率、三维表征、原子尺度的表面形貌分析等特点，适用于纳米材料、生物材料、薄膜材料等的表面形貌和性能分析。
材料分析方法总结
材料分析方法总结材料是现代工业中不可缺少的一环，而材料的质量也直接影响着产品的性能和品质。
为了保证材料的质量，科学家们在不断探索新的材料分析方法。
本文将对几种常用的材料分析方法进行总结。
1. X射线衍射法X射线衍射法是一种广泛应用于材料分析的非破坏性测试方法。
它通过将X射线投射到材料上，并记录反射和散射的X射线来分析材料的晶体结构和化学成分。
这种方法适用于分析晶体，陶瓷、金属、粉末、涂料等材料的结构。
2. 扫描电子显微镜(SEM)扫描电子显微镜(SEM)是一种通过扫描专用电子束来实现高分辨率成像的仪器。
它主要用于表面形貌和微观结构的分析。
这种方法适用于分析金属、陶瓷、高分子材料、纳米颗粒等材料。
3. 原子力显微镜(AFM)原子力显微镜(AFM)是一种利用扫描探针进行表面成像的技术。
探针末端的尖端可以感知为表面提供足够的分辨率和精度。
这种方法适用于对纳米颗粒、表面形貌、物性、焊点和电性进行研究。
AFM在纳米领域的研究中应用广泛。
4. 操作模态分析(OMA)操作模态分析(OMA)是一种实验模态分析技术，通过对振动信号的处理和分析来实现材料的动态特性分析。
这种方法适用于设计振动器件、安装大型机器及其分析结构和疲劳寿命。
在固体、液体、气体中的物理情况下可以应用到OMA分析中。
5. 热重分析(TGA)热重分析(TGA)是一种非常有用的方法，可以在微观和宏观水平上实现对材料特性的分析。
它利用热重量差法分析在升温和等温条件下，材料的重量以及重量变化和热学性质。
这种方法适用于材料的分解、氧化和变化温度的测定。
同时还可以提供实际应用中需要的材料密度、表面面积、孔隙度及扰动过程参数等信息。
在工程领域中，材料分析是非常重要的一环，实现高质量，健康和可持续的生产会更加有挑战和漫长。
因此，科学家们一直在不断寻找新的材料分析方法，并不断完善现有的方法。
综合以上几种方法的优缺点，选择合适的方法来分析材料，可以有效提高材料质量，减少生产成本，提升产品品质。
材料分析方法总结
材料分析方法总结材料分析方法是指一套用于对材料进行结构、成分、性能等方面的分析与测试的手段和技术。
材料分析方法的选择和应用能够帮助科研人员、工程师等从不同的角度了解材料的实际情况，进一步改进材料的性能，提高材料的应用价值。
本文将从几个主要的材料分析方法进行总结。
1.光学分析方法光学分析方法是利用光学原理对材料进行观测、测量和分析的方法。
常见的光学分析方法包括光学显微镜观察、扫描电子显微镜(SEM)观察、透射电子显微镜(TEM)观察等。
这些方法可以用来观察材料的表面形貌、内部结构、晶体缺陷等，对材料的性能和结构进行分析。
2.物理分析方法物理分析方法是通过对物理性质的测量与测试来分析材料的方法。
常见的物理分析方法包括热分析、电学测试、磁学测试等。
热分析方法可以通过对材料在不同温度下的热行为进行测试，了解材料的热稳定性、热膨胀性等；电学测试可以通过测量材料的导电、绝缘性能等来了解材料的电学特性；磁学测试可以测量材料的磁性，包括磁化率、磁导率等。
这些方法可以用来分析材料的物理性质以及材料与外界的相互作用。
3.化学分析方法化学分析方法是通过对材料进行化学性质的测量与测试来分析材料的方法。
常见的化学分析方法包括光谱分析、质谱分析、电化学分析等。
光谱分析可以通过测量材料对光的吸收、发射等来推断其成分，可以用来分析材料的种类、含量等；质谱分析可以通过测量材料中的分子或原子的质谱图谱来分析其化学成分；电化学分析可以通过测量材料在电场或电流的作用下的化学反应来分析其化学性质。
这些方法可以用来分析材料的成分、结构和化学性质等。
4.结构分析方法结构分析方法是通过对材料的晶体结构、分子结构等进行表征和分析来了解材料的性质和性能。
常见的结构分析方法包括X射线衍射分析、核磁共振分析、电子衍射分析等。
X射线衍射分析可以通过测量材料对X射线的散射来推断其晶体结构；核磁共振分析可以通过测量材料中原子核的共振频率来了解其分子结构。
这些方法可以用来研究材料的晶体结构、分子结构、晶格缺陷等。
材料分析方法知识总结
材料分析方法知识总结1.结构分析方法：(1)X射线衍射：通过测量材料中X射线的衍射图案，可以确定材料晶体的结构和晶格常数。
(2)扫描电子显微镜(SEM)：通过扫描电子束和样品表面相互作用产生的信号，可以获得材料的形貌、尺寸和组成等信息。
(3)透射电子显微镜(TEM)：通过透射电子和样品相互作用产生的信号，可以观察到材料的超微结构和晶体缺陷等信息。
(4)原子力显微镜(AFM)：通过测量样品表面与探针之间的相互作用力，可以获得材料表面的形貌和物理性质。
2.组成分析方法：(1)X射线荧光光谱(XRF)：通过测量样品放射出的特定波长的X射线，可以获得样品中元素的含量和分布。
(2)能谱分析(ES)：通过测量材料中宇宙射线与样品相互作用产生的信号，可以确定样品中所有元素的含量和相对比例。
(3)质谱分析(MS)：通过测量样品中的化合物分子或离子的质量-电荷比，可以确定样品的组成和相对分子质量。
(4)核磁共振(NMR)：通过测量样品中原子核的回复信号，可以获得样品的结构和分子组成等信息。
3.性能分析方法：(1)热重分析(TGA)：通过测量材料在加热过程中的质量变化，可以确定样品的热稳定性和热分解特性等。
(2)差示扫描量热分析(DSC)：通过测量样品在加热或冷却过程中的热量变化，可以获得样品的热性能和热转变特性等信息。
(3)拉伸试验：通过施加拉力对材料进行拉伸，可以获得材料的机械性能，如强度、伸长率和断裂韧性等。
(4)电化学测试：通过测量样品在电解液中的电流、电压和电荷等参数，可以评估样品的电化学性能，如电容、电阻和电化学反应速率等。
4.表面分析方法：(1)扫描电子能谱(SEE)：通过测量样品表面与电子束相互作用产生的特定能量的电子，可以获得材料表面的元素组成和化学状态等信息。
(2)原子力显微镜(AFM)：通过测量样品表面与探针之间的相互作用力，可以获得材料表面的形貌和物理性质。
(3)X射线光电子能谱(XPS)：通过测量样品表面受激电子的能量分布和能级结构，可以分析样品的化学组成和表面的化学状态。
材料分析测试方法考点总结
材料分析测试方法考点总结1.化学成分分析化学成分分析是材料分析测试的基础内容之一、它可以通过测定材料中的元素含量来确定材料的化学成分。
常用的化学成分分析方法包括：火花光谱分析、光谱分析、质谱分析、原子光谱分析等。
2.物理性能测试物理性能测试是评估材料力学性质的重要手段。
包括材料的硬度、强度、韧性、弹性模量等。
常用的物理性能测试方法有：拉伸试验、硬度测试、冲击试验、压缩试验、剪切试验等。
3.微观结构分析微观结构分析是检测材料内部组织和晶体结构的重要方法。
常用的微观结构分析方法包括：显微镜观察、扫描电子显微镜(SEM)观察、透射电子显微镜(TEM)观察、X射线衍射(XRD)分析等。
4.表面分析表面分析是研究材料表面化学组成、结构和形貌的重要手段。
主要包括表面形貌观察和分析、表面成分分析、表面组织分析等。
常用的表面分析方法有：扫描电子显微镜(SEM)观察、能谱分析(EDS)、X射线光电子能谱(XPS)分析、原子力显微镜(AFM)观察等。
5.热分析热分析是通过对材料在不同温度下的热响应进行测定和分析，来研究材料热性能的一种方法。
典型的热分析方法包括：热重分析(TGA)、差热分析(DTA)、差示扫描量热分析(DSC)等。
6.包装材料测试包装材料测试是对包装材料的物理性能、化学性能、机械性能、耐久性能等进行测试评估的一种方法。
常用的包装材料测试方法有：抗拉强度测试、撕裂强度测试、温湿度测试、冲击测试、水汽透过性测试等。
7.表征技术表征技术是通过测定和分析材料的性质和性能，来获得材料的各种特征和参数的方法。
常用的表征技术包括：拉曼光谱、红外光谱、紫外-可见分光光度计、液相色谱-质谱分析等。
总结而言，材料分析测试方法主要涵盖了化学成分分析、物理性能测试、微观结构分析、表面分析、热分析、包装材料测试和表征技术。
掌握这些测试方法，可以有效评估和控制材料的质量、性能和性质，为材料科学和工程提供有力支持。
材料分析测试技术
材料分析测试技术
材料分析测试技术是一项非常重要的技术，它可以帮助我们了解材料的性质和组成，以及评估其质量和性能。
以下是几种常见的材料分析测试技术。
1. 光谱分析技术：光谱分析技术通过测量材料与光的相互作用，来获取材料的组成和性质信息。
常见的光谱分析技术包括紫外可见光谱分析、红外光谱分析和拉曼光谱分析等。
2. 核磁共振技术：核磁共振技术可以通过测量材料的核磁共振信号，来获取材料的分子结构和组成信息。
常见的核磁共振技术包括质子核磁共振技术和碳-13核磁共振技术等。
3. 电子显微镜技术：电子显微镜技术可以通过对材料进行高分辨率的电子显微镜观察，来研究材料的晶体结构和表面形貌。
常见的电子显微镜技术包括扫描电子显微镜和透射电子显微镜等。
4. 热分析技术：热分析技术可以通过加热和测量材料在不同温度下的性质变化，来研究材料的热稳定性和热降解行为。
常见的热分析技术包括差示扫描量热法、热重分析和热导率测量等。
5. 表面分析技术：表面分析技术可以通过对材料表面进行分析，来研究材料的表面组成和表面特性。
常见的表面分析技术包括
X射线光电子能谱分析、原子力显微镜和扫描隧道显微镜等。
以上只是几种常见的材料分析测试技术，当然还有其他很多的
技术，如X射线衍射分析、负离子萃取法、电化学测试等。
不同的技术可以相互补充，提供更全面的材料信息。
材料分析测试技术在材料科学和工程中具有重要作用，可以用于材料的开发、制备、优化和质量控制等方面，为我们的科研和工业发展提供了重要的支持。
材料测试技术总结
红外光谱
分子受到红外光的辐射，产生振动能级的跃迁，在振动时伴有偶极矩的改变的就是吸收红外光子，形成红外吸收光谱。其振动频率对分子中特定基团有显著的特征性，出光学异构体外，每种化合物都有自己的红外吸收光谱
气、液、固
红外光谱
A、定性分析（有机化合物：官能团定性和结构分析）
TEM
与光学显微镜一样，阿贝尔原理，平行入射波受到有周期性特征的散射作用在物镜后焦面形成衍射谱。
固体薄膜
投射电子与衍射电子
一般用于物质表面的形貌分析、晶体的结构分析和物质的成分分析。
与SEM：可以实现微区物相分析，获得立体丰富信息；
不足：有损、真空、采样率低、电子束轰击。
XRD
布拉格方程，X射线与物质相互作用产生干涉或者衍射
B、定量分析（根据物质组分的吸收峰强度进行）
C、有机高分子研究：分析与鉴别材料、定量测定高聚物链结构、高聚物取向研究
D、无机非金属材料研究中应用：无机化合物阴离子团鉴别
适用于分子振动中有偶极矩变化的有机化合物分析。
热分析
热分析是通过测定物质加热或冷却过程中物理性质（目前主要是重量和能量）的变化来研究物质性质及其变化，或者对物质进行分析鉴别的一种技术
固体
重量热量变化
能快速准确的测定物质的晶型转变、熔融、升华、吸附、脱水、分解等变化，是无机、有机及高分子材料的物理及化学性能方面的重要测试手段
主要有热重法，差热分析发等
拉曼光谱
光照射到物质上发生弹性散射和非弹性散射.弹性散射的散射光是与激发光波长相同的成分,非弹性散射的散射光有比激发光波长长的和短度高，分析速度快，不便做单元素测定。
原子力
隧道效应，针尖原子与样品表面原子的作用力
现代材料分析技术期末总结
现代材料分析技术期末总结一、引言现代材料分析技术是指应用各种先进的科学和技术手段来对材料进行分析和研究的过程。
随着科学技术的不断发展，材料分析技术也取得了巨大的进展，涵盖了物理、化学、生物等多个领域。
本文将对现代材料分析技术进行总结，从光学显微镜、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射、质谱仪、红外光谱仪、核磁共振仪和热分析等技术进行详细介绍。
二、光学显微镜光学显微镜是一种常用的材料分析技术，通过可见光对材料进行观察和测量。
使用透射光和反射光来照射样品，通过目镜和物镜将图像放大到人眼可以识别的范围。
该技术可以观察材料的形貌、颗粒分布和晶粒结构等。
光学显微镜广泛应用于金属材料、生物材料和无机材料等研究领域。
三、扫描电子显微镜扫描电子显微镜是一种可以高分辨率地观察样品表面形貌和组织结构的技术。
通过束缚电子的扫描和检测，得到样品的二维和三维图像。
扫描电子显微镜可以观察到样品微观结构的细节，如晶体缺陷、晶界和纳米颗粒等。
该技术对金属材料、半导体材料和生物材料等的分析具有重要意义。
四、透射电子显微镜透射电子显微镜是一种可以观察材料内部的高分辨率分析技术。
通过将电子束通过样品，利用电子的衍射和透射来观察材料的晶体结构和原子成分。
透射电子显微镜可以观察到样品的晶体结构、晶界和位错等，可以分析材料的化学成分和晶态状态。
透射电子显微镜在材料科学、纳米材料和生物材料等研究领域具有重要的应用价值。
五、X射线衍射X射线衍射是一种分析材料晶体结构的技术。
通过用X射线照射样品，利用X射线与样品的晶胞相互作用来得到样品的衍射图像。
可以通过衍射图像来确定材料的晶胞参数、晶体结构和晶面取向等。
X射线衍射技术广泛应用于材料科学、金属材料和矿物材料等领域。
六、质谱仪质谱仪是一种通过分析样品中的离子和分子来测定其化学成分和结构的技术。
通过将样品中的分子或原子离子化并加速到一个高速运动状态，利用它们在磁场和电场中的行为，来分析它们的质量和相对丰度。
几种常用的材料测试方法分析总结
成分分析成分分析按照分析对象和要求可以分为微量样品分析和痕量成分分析两种类型。
按照分析的目的不同，又分为体相元素成分分析、表面成分分析和微区成分分析等方法。
体相元素成分分析是指体相元素组成及其杂质成分的分析，其方法包括原子吸收、原子发射ICP、质谱以及X射线荧光与X射线衍射分析方法；其中前三种分析方法需要对样品进行溶解后再进行测定，因此属于破坏性样品分析方法；而X射线荧光与衍射分析方法可以直接对固体样品进行测定因此又称为非破坏性元素分析方法。
表面与微区成份分析X射线光电子能谱（X-ray Photoelectron Spectroscopy, XPS）；（10纳米，表面）俄歇电子能谱（Auger electron spectroscopy，AES）；（6nm，表面）二次离子质谱（Secondary Ion Mass Spectrometry, SIMS）；（微米，表面）电子探针分析方法；（0.5微米，体相）电镜的能谱分析；（1微米，体相）电镜的电子能量损失谱分析；（0.5nm）为达此目的，成分分析按照分析手段不同又分为光谱分析、质谱分析和能谱分析。
光谱分析主要包括火焰和电热原子吸收光谱AAS，电感耦合等离子体原子发射光谱ICP-OES，X-射线荧光光谱XFS和X-射线衍射光谱分析法XRD；（1）原子吸收光谱（Atomic Absorption Spectrometry, AAS）又称原子吸收分光光度分析。
原子吸收光谱分析是基于试样蒸气相中被测元素的基态原子对由光源发出的该原子的特征性窄频辐射产生共振吸收，其吸光度在一定范围内与蒸气相中被测元素的基态原子浓度成正比，以此测定试样中该元素含量的一种仪器分析方法。
原子吸收分析特点：（a）根据蒸气相中被测元素的基态原子对其原子共振辐射的吸收强度来测定试样中被测元素的含量；（b）适合对纳米材料中痕量金属杂质离子进行定量测定，检测限低，ng/cm3，10-10—10-14g；（c）测量准确度很高，1%（3—5%）；（d）选择性好，不需要进行分离检测；（e）分析元素范围广，70多种；应该是缺点（不确定）：难熔性元素，稀土元素和非金属元素，不能同时进行多元素分析；（2）电感耦合等离子体原子发射光谱(Inductivelycoupledplasmaatomicemissionspectrometry,ICP-AES)ICP是利用电感耦合等离子体作为激发源，根据处于激发态的待测元素原子回到基态时发射的特征谱线对待测元素进行分析的方法；可进行多元素同时分析，适合近70种元素的分析；很低的检测限，一般可达到10-1～10-5μg/cm-3；稳定性很好，精密度很高，相对偏差在1%以内，定量分析效果好；线性范围可达4～6个数量级；但是对非金属元素的检测灵敏度低。
材料科学学习总结材料性能测试和表征的实验方法
材料科学学习总结材料性能测试和表征的实验方法在材料科学学习中，材料性能测试和表征的实验方法是非常重要的环节，它们可以帮助我们了解材料的特性、性能和结构。
本文将对材料性能测试和表征的实验方法进行总结，旨在帮助读者了解这一领域的基本知识和技术。
一、材料性能测试方法材料性能测试是研究材料特性和性能的重要手段，它可以通过实验手段来确定材料的力学、热学、电学等性能。
以下是一些常见的材料性能测试方法：1. 强度测试：强度是材料的重要性能之一，它可以反映材料的抗拉、抗压、抗弯等能力。
常用的强度测试方法有拉伸试验、压缩试验和弯曲试验等。
2. 硬度测试：材料的硬度是指材料抵抗形变和磨损的能力，它可以用来判断材料的耐磨性和耐腐蚀性。
常用的硬度测试方法有布氏硬度试验、洛氏硬度试验和维氏硬度试验等。
3. 热学性能测试：热学性能是材料在热力学过程中的性能表现，包括热导率、热膨胀系数、热稳定性等。
常用的热学性能测试方法有热导率测试、热膨胀系数测试和热分析测试等。
4. 电学性能测试：电学性能是材料在电场中的性能表现，包括电导率、介电常数、电阻率等。
常用的电学性能测试方法有电导率测试、介电常数测试和电阻率测试等。
二、材料表征的实验方法材料表征是研究材料结构和性能的重要手段，它可以通过实验手段来观察和分析材料的形貌、组织结构和成分等。
以下是一些常见的材料表征实验方法：1. 显微观察：显微观察是观察材料形貌和组织结构的主要方法，包括光学显微镜观察、扫描电子显微镜观察和透射电子显微镜观察等。
2. 物相分析：物相分析可以确定材料的组成和相变规律，常用的方法有X射线衍射、电子衍射和质谱分析等。
3. 红外光谱分析：红外光谱可以用来研究材料分子的振动和转动，常用于组分分析和结构鉴定。
4. 热分析：热分析可以研究材料在加热或冷却过程中的热行为，包括差热分析和热重分析等。
5. 界面分析：界面分析是研究材料界面性质和结构的重要手段，包括原子力显微镜观察、透射电子显微镜观察和扫描电子显微镜观察等。
材料现代分析方法归纳总结
材料现代分析方法归纳总结材料分析是研究和了解材料性质、组成以及结构的过程。
而随着科学技术的发展，材料现代分析方法不断丰富和完善，因此，本文将对常用的材料现代分析方法进行归纳总结。
通过这些方法，我们可以更加准确地了解材料的性质和特点，为材料研究和应用提供有力的支持。
一、X射线衍射分析方法1. X射线衍射仪原理X射线衍射是利用材料晶体对入射的X射线产生衍射现象，进而得到材料结构信息的方法。
X射线衍射仪包括X射线发生器、样品支架、衍射仪和探测器等组成。
2. X射线衍射应用范围X射线衍射广泛应用于材料相结构、晶体学、应力分析等领域。
通过X射线衍射分析，可以确定材料中存在的晶体结构、相变行为以及晶格常数等关键信息。
二、质谱分析方法1. 质谱仪原理质谱是一种通过分析样品中离子的质量和相对丰度，来确定样品组成的分析技术。
质谱仪包括进样系统、离子源、质谱分析器等组成。
2. 质谱分析应用领域质谱分析方法在有机物组成分析、无机元素分析以及分子结构分析等方面具有广泛的应用。
通过对样品分子离子的质量的检测和分析，可以获得样品化学成分以及分子结构等信息。
三、扫描电子显微镜（SEM）分析方法1. SEM原理扫描电子显微镜是利用电子束与样品表面相互作用产生的信号来获得样品表面形貌以及成分信息的一种显微镜。
SEM主要由电子光源、样品台、扫描控制系统、成像系统等部分构成。
2. SEM应用范围SEM广泛应用于材料表面形貌分析、晶体缺陷研究以及纳米材料分析等领域。
通过SEM技术，可以观察到材料表面的形貌、孔隙结构、晶体形态等微观特征。
四、透射电子显微镜（TEM）分析方法1. TEM原理透射电子显微镜是将电子束透射到样品上，通过电子束和样品发生相互作用产生的影像来获得样品内部的结构信息。
TEM主要由电子源、样品台、成像系统等部分构成。
2. TEM应用范围TEM主要应用于材料的内部结构分析，例如纳米材料的晶体结构、界面特性等。
通过TEM技术，可以观察到材料的晶体结构、晶界、缺陷以及纳米颗粒等细微结构。
材料现代分析测试方法知识总结
材料现代分析测试方法知识总结现代分析测试方法是指在材料研究和应用过程中，通过各种仪器和设备对材料进行精确分析和测试的方法。
这些方法包括物理测试方法、化学测试方法和电子显微镜技术等。
以下是对现代分析测试方法的一些知识的总结。
一、物理测试方法：1.X射线衍射：通过X射线的衍射绘制出材料的结晶结构，确定材料的晶格常数、晶胞参数和晶体的相位等。
2.热重分析：通过加热材料并测量其重量的变化，判断其热稳定性、热分解性和可能的热分解产物。
3.红外光谱：通过测量材料在红外波段的吸收光谱，推断材料的分子结构、官能团以及物质的存在状态和纯度。
4.核磁共振：通过测量核磁共振信号，确定物质的结构、官能团和化学环境。
二、化学测试方法：1.光谱分析：包括紫外可见光谱、原子吸收光谱和发射光谱等，通过测量材料吸收或发射的光的波长和强度，确定材料的化学成分和浓度。
2.色谱分析：包括气相色谱、液相色谱和超高效液相色谱等，通过物质在固定相和流动相之间的相互作用，分离并测定材料中的组分。
3.原子力显微镜：通过测量微米和亚微米级尺寸范围内的力的作用，观察材料表面的形貌和物理特性。
4.微量元素分析：通过原子吸收光谱、荧光光谱和电感耦合等离子体发射光谱等方法，测量材料中的微量元素浓度。
三、电子显微镜技术：1.扫描电子显微镜：通过扫描电子束和样品表面之间的相互作用，观察材料表面的形貌、组成和结构。
2.透射电子显微镜：通过电子束穿透样品并与样品内部的原子发生相互作用，观察材料的晶格结构、晶格缺陷和界面等微观结构。
以上是现代材料分析测试方法的一些知识总结。
通过这些方法，我们可以准确地了解材料的组成、结构和性能，为材料的研究、设计和应用提供有力的支持。
材料分析测试技术2篇
材料分析测试技术2篇材料分析测试技术（一）随着科技的快速发展，材料分析测试技术也得到了卓越的进步。
这项技术可以在材料的不同阶段进行测试和分析，以评估其性能及其他相关特性。
已经有许多技术和方法的出现，可以在材料分析测试方面提供全面的解决方案。
现在，我们来看看可能使用的一些最常见的材料分析测试技术。
1.扫描电镜（SEM）扫描电镜是一种基于高能电子束相互作用原理的分析技术。
它可以检测材料的表面形貌、结构、成分、尺寸和形状。
今天，扫描电镜已经成为所有材料分析测试中最最主要的技术。
你可以使用不同模式的扫描电镜来检测不同类型的材料，例如一些更具透明性的材料，例如硅胶。
2.X射线衍射（XRD）X射线衍射是一种重要的分析技术，它主要用于检测材料的晶格结构和成分。
该技术使用X射线作为激发光源，通过样品散射所形成的衍射图谱，可以得到材料的化学组成和结晶结构。
由于其易于操作并且快速分析能力，X射线衍射成为材料鉴定中的主要技术之一。
3.拉曼光谱（Raman）拉曼光谱是一种快速、无损的分析技术，用于材料的化学分析和表征。
它可以用于检测有机、无机和混合材料的成分和结构，还可以用于检测化学分子之间的相互作用。
用于检测和分析几乎所有类型的材料，包括纳米材料、生物材料和钙化聚合物。
4.原子力显微镜（AFM）原子力显微镜是一种扫描探针显微镜，可以用于检测不同类型的材料表面形貌、摩擦和力学性质。
在许多应用中，原子力显微镜在材料表面的观察和表征方面表现出极高的分辨率。
总的来说，材料分析测试技术的应用范围非常广泛，很多技术甚至可以实现多种科学研究方法的同时测试。
了解并掌握这些技术，对于材料分析测试工作的完成和研究的准确性和可靠性都至关重要。
材料分析测试技术（二）材料分析测试是现代科学以及各种材料科学领域中的一项重要组成部分。
这是一种实践方法，用于评估、监测和确定材料的物理特性、化学成分、结构和其它各方面的相关特性。
以下是一些主要的材料分析测试技术。
材料分析测试技术
材料分析测试技术一、常用的材料分析测试技术：1.光学显微镜：光学显微镜是一种非常常用的材料分析测试技术。
它利用光学原理对样品进行观察和分析，可以获取样品的形貌特征、颜色、晶体结构等信息。
2.电子显微镜：电子显微镜是一种比光学显微镜具有更高分辨率的显微镜。
它利用高能电子束来观察和分析样品，可以获得更高分辨率的图像和更详细的样品信息。
3.X射线衍射：X射线衍射技术是一种常用的材料结构分析技术。
它利用X射线与样品相互作用，通过分析衍射图样中的衍射峰位置和强度来推断样品的晶体结构、晶格参数等信息。
4.热分析技术：热分析技术包括热重分析、差热分析和热膨胀分析等。
它们利用样品在不同温度下的热物理性质的变化来推断材料的热稳定性、热解行为、热性能等信息。
5.光谱分析技术：光谱分析技术包括紫外可见吸收光谱、红外光谱、拉曼光谱等。
它们利用材料对不同波长的光的吸收、散射等现象来推断样品的组成、化学键信息、分子结构等。
6.表面分析技术：表面分析技术包括扫描电子显微镜、原子力显微镜、表面X射线衍射等。
它们通过分析样品表面的形貌、化学组成、原子排列等信息来了解材料的表面特性和性能。
7.能谱分析技术：能谱分析技术包括电子能谱、质谱、中子活化分析等。
它们通过分析样品中不同能量的粒子和辐射的能谱图样来推断样品的元素组成、同位素含量等。
二、材料分析测试技术的应用：1.材料研发和合成：材料分析测试技术可以帮助研究人员了解材料的组成、结构和性能，从而指导材料的设计、合成和改进。
2.质量控制和品质检验：材料分析测试技术可以帮助企业对原材料和成品进行质量控制和品质检验，确保产品的合格性和稳定性。
3.故障分析和事故调查：材料分析测试技术可以帮助工程师和科学家对发生故障和事故的材料进行分析和鉴定，并找出故障原因和事故责任。
4.工程应用和材料性能评估：材料分析测试技术可以帮助工程师评估材料的性能和可行性，为工程应用提供科学依据和技术支持。
5.文物保护和文化遗产研究：材料分析测试技术可以帮助文物保护人员对古代文物进行分析和鉴定，了解其材料组成和制作工艺，从而保护和研究文化遗产。
各种材料学分析测试技术总结汇编
动力学的数据。
DSC分析与差热分析相比，可 以对热量作出更为准确的定 量测量测试，具有比较敏感 和需要样品量少等特点。
xrd是x射线衍射，可以分析物相，SEM是扫描电镜，主要是观察显微组织，TEM是透射电镜，主要观察超限微结构。AES是指能谱，主要分析浓度分布。
分辨率：3-4 nm
放大倍数：20万倍
特征X射线、背散射电子的 产生过程均与样品原子性质 有关，可用于成分分析。
由于电子束只冃匕穿透很浅表
时，被激发的区域将产生二次电子、俄歇电子、 特征x射线和连续谱X射线、背散射电子、透 射电子，以及在可见、紫外、红外光区域产生 的电磁辐射。
SEM是利用电子和物质的相互作用，可以获取 被测样品本身的各种物理、化学性质的信息， 如形貌、组成、晶体结构、电子结构和内部电 场或磁场等等。主要是利用二次电子信号成像 来观察样品的表面形态，即用极狭窄的电子束 去扫描样品，通过电子束与样品的相互作用产 生各种效应，其中主要是样品的二次电子发射。
在程序控制温度下，测量输给物质和参比物的 功率差与温度关系的一种技术。
DSC和DTA仪器装置相似，所不同的是在试样和参 比物容器下装有两组补偿加热丝，当试样在加热过 程中由于热效应与参比物之间出现温差AT时，通过
差热放大电路和差动热量补偿放大器，使流入补偿 电热丝的电流发生变化，当试样吸热时，补偿放大 器使试样一边的电流立即增大；反之，当试样放热 时则使参比物一边的电流增大，直到两边热量平衡，
坏性测试，制样简单（断口、
仃疋里分析的目的。
金相磨片）z相对可见光，谱 线简单，分析方便
z能鉴别其他化学方法难分 辨的稀土
背散射
材料科学实训课程学习总结材料性能测试与分析实践
材料科学实训课程学习总结材料性能测试与分析实践在材料科学实训课程学习中，我深入了解了材料性能测试与分析实践的重要性和应用价值。
通过实践操作，我对材料的性能测试方法有了更全面的了解，并掌握了一些常用的测试仪器和设备的使用技巧。
在实验中，我不仅学到了理论知识，还培养了实际动手操作和分析数据的能力。
本文将对我在材料科学实训课程中的学习总结进行回顾和总结。
首先，我在材料性能测试与分析实践中学到了材料测试的基本原理和常见测试方法。
通过实际操作，我掌握了硬度测试、拉伸测试、冲击试验等常用测试方法的步骤和操作要点。
在硬度测试中，我学习了使用洛氏硬度计、维氏硬度计等仪器进行硬度测试，并通过对测试结果的分析，评价了材料的硬度。
在拉伸测试中，我学会了使用拉伸试验机进行材料的拉伸强度和伸长率测试，通过拉伸曲线的分析，了解了材料的力学性能。
此外，我还学习了冲击试验的方法和仪器的使用，通过对材料的冲击韧性测试，评估材料的抗冲击性能。
其次，我在实践中学到了材料性能测试的数据分析和结果评价方法。
在实验中，我积累了大量的测试数据，通过对数据的处理和分析，我能够准确地评价材料的性能。
例如，在硬度测试中，我通过计算硬度值，结合材料的组织结构和成分，评估材料的耐磨性和抗变形能力。
在拉伸测试中，我通过绘制拉伸曲线，分析曲线所表现的材料的屈服强度、断裂强度和伸长率等属性，判断材料的韧性和强度。
通过对测试数据的分析和结果的评价，我可以全面了解材料的性能，并对材料进行合理选择和使用。
此外，我在材料科学实训课程中还学习了一些高级的材料测试方法和技术。
例如，我学习了扫描电子显微镜（SEM）和能谱仪的使用，通过对材料的形貌和成分进行观察和分析，深入了解材料的微观结构和特性。
我还学会了使用光谱仪进行材料的光谱分析，通过对材料的吸收谱、发射谱等进行研究，了解材料的光学性能和化学组成。
这些高级的测试方法和技术为我对材料性能的研究提供了更广阔的视野和更深入的认识。
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当电子束照射样品时，入射电子在样品内遭到衍射时，会改变方向，甚至损失一部分能量（在非弹性散射的情况下）。在这种弹性和非弹性散射的过程中，有些入射电子累积散射角超过90度，并将重新从样品表面逸出。那么背散射电子就是由样品反射出来的初次电子，
XRD
利用聚焦得非常细的高能电子束在试样上扫描，激发出各种物理信息。通过对这些信息的接受、放大和显示成像，获得测ห้องสมุดไป่ตู้试样表面形貌的观察。
其工作原理是用一束极细的电子束扫描样品，在样品表面激发出次级电子，次级电子的多少与电子束入射角有关，也就是说与样品的表面结构有关，次级电子由探测体收集，并在那里被闪烁器转变为光信号，再经光电倍增管和放大器转变为电信号来控制荧光屏上电子束的强度，显示出与电子 束同步的扫描图像。图像为立体形象，反映了标本的表面结构。
使用透射电子显微镜可以用于观察样品的精细结构，甚至可以用于观察仅仅一列原子的结构，比光学显微镜所能够观察到的最小的结构小数万倍。
sem
tem
区别
SEM的样品中被激发出来的二次电子和背散射电子被收集而成像. TEM可以表征样品的质厚衬度，也可以表征样品的内部晶格结构。TEM的分辨率比SEM要高一些。
SEM样品要求不算严苛，而TEM样品观察的部分必须减薄到100nm厚度以下，一般做成直径3mm的片，然后去做离子减薄，或双喷。
利用二次电子信号成像来观察样品的表面形态，即用极狭窄的电子束去扫描样品，通过电子束与样品的相互作用产生各种效应，其中主要是样品的二次电子发射
介于透射电镜和光学显微镜之间的一种微观性貌观察手段
当一束极细的高能入射电子轰击扫描样品表面时，被激发的区域将产生二次电子、俄歇电子、特征x射线和连续谱X射线、背散射电子、透射电子，以及在可见、紫外、红外光区域产生的电磁辐射。
TEM可以标定晶格常数，从而确定物相结构；SEM主要可以标定某一处的元素含量，但无法准确测定结构。
SEM是扫描电镜，所加电压比较低，只是扫描用的，相当于高倍的显微镜TEM是透射电镜，所加电压高，可以打透样品，
HRTEM
高分辨透射电镜
High resolution transmission electron microscope
用波谱仪（WDS）分析特征性X射线的波长
（或）用能谱仪（EDS）分析特征性X射线的能量。
由于X射线的波长与能量的关系为：γ=1.2396/E；式中波长γ的单位为纳米，能量E的单位是千电子伏。据此可以达到对微区中某种元素成分、含量范围进行定量分析的目的。
能分析微区、微粒（1μm3）成份（其他方法多为分析平均成份）z被测元素绝对感量可达10-14gz测量的相对灵敏度可达万分之一z分析元素范围：
扫描SEM
EDS（能谱）（分为点、线、面扫map）
TEM透射电镜
HRTM高分辨电镜
明场像
暗场像
选区电子衍射SAED
EBSD被散射模式（测晶粒角度）
光学显微镜OM
体势显微镜（涉及金属材料）
背散射电子像是在扫描电子显微镜中，通过电子枪产生的电子，经过加速磁场、偏转磁场后，照射到待检测的样品表面，待检测样品会反射一部分的电子，在扫描电子显微镜的工作镜腔里的背散射电子探头就会检测到这些被反射的电子，进而在检测器上所成的像。
电子照射到待测样品的过程中，样品能发射一部分电子，背散射电子探头就会检测到这些电子，从而产生相应的电信号，通过放大电路之后，在对其进行相应的转换，后在检测器上显示相应待检测样品表面的相关信息图像。
高分辨电镜物镜极靴间距比较小，所以双倾台的转角相对于分析型的电镜要小一些。
HRTEM是透射电镜的一种，将晶面间距通过明暗条纹形象的表示出来。通过测定明暗条纹的间距，然后与晶体的标准晶面间距d对比，确定属于哪个晶面。这样很方便的标定出晶面取向，或者材料的生长方向。
用HRTEM研究纳米颗粒可以通过结合高分辨像和能谱分析结果来得到颗粒的结构和成分信息。
原理
OM
光学显微镜
optical microscope
显微镜是利用凸透镜的放大成像原理，将人眼不能分辨的微小物体放大到人眼能分辨的尺寸，其主要是增大近处微小物体对眼睛的张角（视角大的物体在视网膜上成像大），用角放大率M表示它们的放大本领。
大于0.2nm
看不清亚结构
EDS
能谱仪
(Energy Dispersive Spectrometer)
与光学显微镜的成像原理基本一样，所不同的是前者用电子束作光源，用电磁场作透镜。
透射电镜是以电子束透过样品经过聚焦与放大后所产生的物像，?投射到荧光屏上或照相底片上进行观察
SEM是电子束激发出表面次级电子,而TEM是穿透试样,而电子束穿透能力很弱,所以TEM样品要求很薄,
0.2nm
近百万倍
亚显微结构、超微结构
到目前为止的大部分差热分析技术还不能进行定量分析工作，只能进行定性或半定量的分析工作，难以获得变化过程中的试样温度和反应动力学的数据。
DSC分析与差热分析相比，可以对热量作出更为准确的定量测量测试，具有比较敏感和需要样品量少等特点。
xrd是x射线衍射，可以分析物相，SEM是扫描电镜，主要是观察显微组织，TEM是透射电镜，主要观察超限微结构。AES是指能谱，主要分析浓度分布。STM扫描隧道显微镜，也是观察超微结构的。AFM是原子力显微镜，主要是观察表面形貌用的
试样在热反应时发生的热量变化，由于及时输入电功率而得到补偿，所以实际记录的是试样和参比物下面两只电热补偿加热丝的热功率之差随时间t的变化关系。如果升温速率恒定，记录的也就是热功率之差随温度T的变化关系。
在发生热效应时，试样与参比物及试样周围的环境有较大的温差，它们之间会进行热传递，降低了热效应测量的灵敏度和精确度。
类TEM
EPMA
（波谱）（背散射电子成像BSE）
电子探针显微分析仪
electron probe micro-analyzer
electronic probe wavelength
/energy dis-persive spectrometry
通过电磁线圈把电子束压缩的很细，可以想象成一个针尖，所以叫电子探针，一般电子探针特指配备了3~5道波谱系统，具有光学显微镜定位试样分析位置（满足罗兰圆需求，布拉格衍射原理）的微区分析仪器。电子探针EPMA有其独特的优势特点，是SEM EDS或SEM WDS所不能取代的。
满足衍射条件，可应用布拉格公式：2dsinθ=nλ
X射线衍射(包括散射)已经成为研究晶体物质和某些非晶态物质微观结构的有效方法。
1.物相分析 是 X射线衍射在金属中用得最多的方面，分定性分析和定量分析。前者把对材料测得的点阵平面间距及衍射强度与标准物相的衍射数据相比较，确定材料中存在的物相；后者则根据衍射花样的强度，确定材料中各相的含量。
（分为点、线、面扫map）
各种元素具有自己的X射线特征波长，特征波长的大小则取决于能级跃迁过程中释放出的特征能量△E，能谱仪就是利用不同元素X射线光子特征能量不同这一特点来进行成分分析的。
探头：一般为Si(Li)锂硅半导体探头
探测面积：几平方毫米
分辨率（MnKa）：～133eV
SEM
扫描电子显微镜
（scanning electron microscope）
2.精密测定点阵参数 常用于相图的固态溶解度曲线的测定。
3.取向分析 包括测定单晶取向和多晶的结构（见择优取向）。
DSC
差示扫描量热法（differential scanning calorimetry）
在程序控制温度下，测量输给物质和参比物的功率差与温度关系的一种技术。
DSC和DTA仪器装置相似，所不同的是在试样和参比物容器下装有两组补偿加热丝，当试样在加热过程中由于热效应与参比物之间出现温差ΔT时，通过差热放大电路和差动热量补偿放大器，使流入补偿电热丝的电流发生变化，当试样吸热时，补偿放大器使试样一边的电流立即增大；反之，当试样放热时则使参比物一边的电流增大，直到两边热量平衡，温差ΔT消失为止。
在用电子束轰击金属“靶”产生的X射线中,包含与靶中各种元素对应的具有特定波长的X射线，称为特征（或标识）X射线。
X射线是原子内层电子在高速运动电子的轰击下跃迁而产生的光辐射，主要有连续X射线和特征X射线两种。晶体可被用作X光的光栅，这些很大数目的粒子（原子、离子或分子）所产生的相干散射将会发生光的干涉作用，从而使得散射的X射线的强度增强或减弱。由于大量粒子散射波的叠加，互相干涉而产生最大强度的光束称为X射线的衍射线。
SEM是利用电子和物质的相互作用，可以获取被测样品本身的各种物理、化学性质的信息，如形貌、组成、晶体结构、电子结构和内部电场或磁场等等。主要是利用二次电子信号成像来观察样品的表面形态，即用极狭窄的电子束去扫描样品，通过电子束与样品的相互作用产生各种效应，其中主要是样品的二次电子发射。
可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像
X射线衍射，
X-ray diffraction?
通过对材料进行X射线衍射，分析其衍射图谱，获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。
应用已知波长的X射线来测量θ角，从而计算出晶面间距d，这是用于X射线结构分析；另一个是应用已知d的晶体来测量θ角，从而计算出特征X射线的波长，进而可在已有资料查出试样中所含的元素。
电子探针（光谱仪）Z:?11(Na)~92(U)
特殊Z:?4(Be)~92(U)
能谱仪Z:?12(Mg)~92(U)目前超薄窗口应用后可以达到Be
配合扫描附件时，可将形貌和成份分布显现出来z非破坏性测试，制样简单（断口、金相磨片）z相对可见光，谱线简单，分析方便
z能鉴别其他化学方法难分辨的稀土
背散射电子像
高速运动电子束经电磁透镜聚焦成极细的探针（0.2μm到1μm）打在试样上，激发微区产生特征X-ray，再经X-ray光谱仪（WDS）或能谱仪（EDAX、EDS）测量特征X-ray的波长或能量，达到分析微区成分的目的。