背光模组结构介绍

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九.遮光膜介绍-种类
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九.遮光膜介绍-材料
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十.铁框介绍
铁框（BZ）： �BZ 即是Bezel 的简称，中文叫铁壳或铁框。其主要作用是增加产品的结构强 度，在液晶显示模组里面，BZ 主要是支撑，保护及装饰LCD 等部件。尤其是目前 数码电子产品越来越轻薄化设计，LCM 液晶显示模组的厚度也相应进行了超薄设 计，这样，设计时就应当使用到BZ 来保护整个显示屏组件，使其超薄化设计但强 度又满足相应信赖性要求。所以，目前电子产品中几乎都会使用到BZ 这种材料。 另外，BZ 还有屏蔽作用，当被接地时，也可以起到GND 放电作用。 BZ 的材料: �BZ 常用的材料有铝合金，不锈钢，铜等。最常用的是SUS 系列不锈钢片。 SUS 不锈钢片：SUS304L，SUS304H, 1/4H，3/4H, 1/2H 等。不生锈，易加工，价 格中等。 铝合金：重量非常轻，加工容易，但价格较高。 白铜：Cupronickel，可焊接，但易被氧化。 BZ常用的厚度为：0.1mm，0.15mm，0.2mm，0.3mm，或者其他尺寸
因熔点最低，易 较脆，但无重融、 放置过久或存放 有重融现象（SMT 氧化疑虑 环境不佳，金手 时需加盖板于手 指部有氧化疑虑 指部） 锡铅比63 / 37 +/- 10﹪（一般 标准） 镍3~9 um 金0.03~0.09um
备注
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四.LED组件介绍-SMT
SMT为一种表面贴装技术，其工艺流程如下:
3.斜形导光板：此结构一般应用在大尺寸背光源，中小尺寸很少使用
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五.导光板介绍-材质
导光板原材供应商以日本为主, 目前台湾和韩国也有相应材料。 PC：主要是日本出光株式会社。代表材料LC1700，LC1500，LC1500M 等。 PMMA：主要是日本三菱丽阳（Mitsubishi Rayon），住友（Sumitomo），库拉雷 （Kuraray），台湾奇美化学，韩国世和等。 Zeonor：主要是日本Nippon Zeon。
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十一.BL工艺流程
BL组装过程如下：
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十二.BL常见不良及改善
BL常见不良： �1.Hot-Spot光斑不良 �2.光柱不良 �3.漏光不良 �4.牛顿环不良
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一、Hot-Spot光斑不良：在LED发光点处形成一个亮点 改善对策： �1、改善导光板LED入光部的网点密度，通过降低密度方式减轻或消除光斑现象。 �2、LGP开模时评估LED到发光区距离是否合适，如果空间足够可增加LED到发光区距 离。3、如果光斑现象很轻微，可考虑使用带扩散功能的上增光膜解决此不良。
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一. BL介绍及构造
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二. 光的全反射原理
全反射：随着入射角的增加折射光逐渐靠近n1介质面，当入射角增加至θc(我们称 之为临界角)时，折射光沿截面行进，此时折射角为90°，当入射角大于临界角时， 便不再有折射光出现。
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三. BL工作原理
侧发光LED发出所需亮度和颜色（一般白色）的光，经过导光板的作用，把侧面 光源转换成正式的面光源，大部分光线折射到正面，小部分光线通过反射膜的作用， 反射后被再次利用。光线通过下扩散的扩散作用被完全打散，使光线在整个平面相对 平衡。经下增光膜的棱镜聚集作用，使光线在横向或纵向得到增强。经过上增光膜的 棱镜聚集作用，使光线在纵向或横向得到增强。
四.LED组件介绍-SMT制程
清 洗
未冲切
冲 床
已冲切 助焊 剂残留
目的： 将板子表面的异物清洗干净 （助焊剂残留、白粉等）
目的： 将板子的废料边缘冲切掉
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装 辅 料
未贴PSA
目的： 运用夹具对线路板的导通性及 电性能进行测试，确保线路板 的电性能百分之百正确
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五.导光板介绍-网点分布
LED 入光部处，采用Serration 锯齿结构，且网点稀疏。 LED 与导光板L/A 区域保持一定距离。 由LED 入光端到远端，网点可逐渐增加密度或网点可变大变密。
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五.导光板介绍-网点作用
光在LGP内部行进方式
p ↓
α
假如网点密度增加，光会提 前导出LGP，即如果BLU入光 处网点密度过大，会造成入 光处过亮现象
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一. BL介绍及构造
Backlight：背光源，以下简称BL BL功能 提供Panel背光源 固定、保护Panel 提供客户锁附结构 BL构造： 遮光膜（PSA）、上棱镜片（TBEF）、下棱镜片（BBEF）、下扩散片（DIF）、导 光板（LGP）、反射片（REF）、LED组件（FPCA）、铁件（BEZEL）、背胶（TAPE）
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八.增光膜介绍
�增光膜（BEF）： �将各个方向的偏振光线改变其传播方向为垂直方向射出, 当人眼垂直导光板表 面看上去时最亮.(实质是聚光,因为能量是守恆的,光能也是一样,它不会增加) 增 光贴布的表面呈有条纹的亮银色,由於它的光学特性直接取决於它的条纹结构以及 表面的涂层,所以用手触摸或挤压,划伤均会影响其其光学特性。 �一般上下BEF角度相差90度
p ↑
α
假如网点密度减少，光会延 迟导出LGP，即如果BLU入光 处网点密度过稀，会造成出 光处过亮现象
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五.导光板介绍-网点改版
BLU画面出光处过 亮，网点改版方法： 区域一与二网点密 度增加 BLU画面中间过亮，网 点改版方法：区域一 网点密度增加，区域 二网点密度减少
BLU画面入光处过 亮，网点改版方法： 区域一网点密度减 少，区域二网点密度 增加 BLU画面入光处过暗， 网点改版方法：区域 一网点密度增加，区 域二网点密度减少
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八.增光膜介绍
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八.增光膜介绍
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九.遮光膜介绍
遮光胶带（PSA）： �一种双面均备胶的薄膜(约50-100微米厚)，一面为黑色，一面为白色或双面黑色。 黑色面用于贴附液晶面板，白色面贴于背光模块，所以其位置在模块最上端。 �功能:固定液晶；遮光避免不必要的光源(例如缝隙漏光等…),形成设计所需要的 发光区域。 �常用厚度：0.06mm、0.05mm、0.03mm
目的： 将柔板的湿气去除，有利于 SMT焊接，防止焊盘氧化。 目的： 将锡膏印刷在相应 的金PAD上
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四.LED组件介绍-SMT制程
未贴片 未回流
印 刷
已贴片
回 流
已回流
目的： 将元件贴装在印好锡膏的 相应的PAD上
目的： 经过高温将元件与柔板PAD焊 接固定
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BEF
DIF
LGP FPCA REF
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四.LED组件介绍
功能：提供背光光源和与LCM连接的桥梁。
红色框内做 单面板处理
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四.LED组件介绍-FPC组成
FPC组成：单面板、双面板、多层软板 导体露出部
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四.LED组件介绍-FPC组成
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四.LED组件介绍-FPC材料分类
1、铜箔：在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL COPPER FOIL)及电解铜 (ELECTRO DEPOSITEDCOPPER FOIL)两种，在特性上来说，压延铜之机械特性较 佳，在挠折性要求时大部分均选用压延铜。 2、基材：在材料上区分为PI(Polymide) FILM及PET(Polyester) Film两种，PI之 价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大 部分均选用PI材质。聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)是一种含有酰亚胺基的有机高 分子材料。 3、胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种，最常使用Expoxy胶。厚度上由0.4-1mil 均有，一般使用1mil胶厚 总结： 1、铜箔材料一般选用---压延铜较好 2、基材材料一般选用---PI材质较好 3、表面处理一般选用---电镀[镀金]较好 4、粘贴剂一般选用-----聚酰亚胺/聚酯较好
五.导光板介绍-原理
�导光板的原理：利用入光部的锯齿结构和底部网点把LED发出的所有光线进行折 射或反射，改变光线传播的方向，高效率地利用光线。
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五.导光板介绍-形状
1.平板型导光板：此形状为常规设计，光线利用率高，加工成型简单
2.楔形导光板：降低导光板与整个模块厚度，但是有部分光线在楔形斜坡出被折 射后指向视角外区域，有少部分亮度损失。
BLU画面中间过暗， 网点改版方法：区域 一网点密度减少，区 域二网点密度增加
BLU画面出光处过 暗，网点改版方法： 区域一网点密度减 少，区域二网点密度 增加
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六.反射膜介绍
反射膜（REF）： �反射膜都是由透明PET做基材，印刷或贴合白色反光层，或镀银反光层。在反射膜 两侧贴合PET保护膜。 �反射膜的作用：就是尽可能高效地把光线反射到我们需要的面上。 �反射膜的种类：单面高反射率反射膜与部分透过率反射膜。 �根据反射膜镀层材料不同，一般分为三种： A．双面镀银反射膜 B．反射面镀银反射膜 C．双面白色反射膜
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四.LED组件介绍-FPC表面处理
镀锡铅 熔点 价格 厚度规格 （常用） 优缺点 183℃ 价格最低 8 +/- 4um 镀金 熔点高 价格最高 3.03~9.09um 化锡 约230℃ 中等 0.3~1.2um 镀锡铜 约230℃ 中等 8 +/- 4um 放置过久或存 放环境不佳， 金手指部有氧 化疑虑
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十.铁框介绍
BZ 生产流程 A．下料：根据设计尺寸来确定片材的宽度和长度。 B．装料：把片材加轴，卷成卷状。 C．预冲压：首批零件的定位，形状，尺寸加工验证。 D．首检：首批零件检验。 E．连冲：连续模快速冲切。 F．清洗：去除表面污渍等。 G．检验：形状，尺寸，表面质量等检验。 H．包装入库。
已贴PSA
目的： 用于客户后道装配
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四.LED组件介绍-LED介绍
LED(Light Emitting Diode)是由半导体材料所制成之发光组件，组件具有两 个电极端子，在端子间施加电压，通入极小电流，经由电子电洞之结合可将剩余能 量以光形式激发释出，此即LED之基本发光原理。
不同于一般白炽灯泡，LED系属冷发光，具有耗电量低、组件寿命长、无须暖 灯时间、反应速度快等优点，再加上其体积小、耐震动、适合量产，容易配合应用 上的需求制成极小或数组式组件，目前LED已普遍使用于信息、通讯及消费性电子 产品指示器与显示装置上，成为日常生活中不可或缺重要组件 。 LED依形状分为Top View与Side View
Sid View
LED
TOP View
LED
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五.导光板介绍
导光板（LGP）： �导光板一般由基板和网点组成，在LED入光部有锯齿结构。 �导光板组成材料：PC与PMMA �导光板的作用:把侧发光LED发出的光线转换成设计所需方向的面光源。
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五.导光板介绍-外形
网点
锯齿
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下 下 料 料
烘 板 板
印 刷
贴 贴 片 片
电 电 检
冲 冲 床 床
清 洗
回 回 流 流
贴装辅料 贴装辅料
最终检验
OQA 抽检 OQA抽检
入库待出货 入库待出货
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四.LED组件介绍-SMT用材料
SMT常用材料如下:
柔板 元件
锡膏
辅料
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四.LED组件介绍-SMT制程
烘 板
印 刷
未印刷
已印刷
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六.反射膜介绍-供应商
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七.扩散膜介绍
�扩散膜（DIF）: 利用PMMA扩散粒子，使光线发生无规律的折射，面光源产生有效的均一性。 比如牛顿环现象经过扩散膜的处理，而得到减轻或完全消失。
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七.扩散膜介绍
根据扩散粒子的雾度（Haze率）不同，可分为上扩散膜和下扩散。上下扩散 膜结构基本一致，也都有防静电特性，下扩散膜另外还具有防粘贴功能。 2006年以前的设计基本上都采用上下两张扩散膜结构，如上图，分别在增光 膜的顶部和底部，有效地减轻或消除了一些不良现象，如牛顿环，干涉条纹，光 学膜划伤，黑白点等。但是设计上厚度偏厚且成本增加。由于现在很多上增光膜 都有扩散粒子，起到了上增光膜与上扩散膜合二为一。厚度得到降低，成本减少。 目前背光源设计基本上都仅使用下扩散膜。
背光模组结构介绍
RD: 王冬 日期：2011.08.09
SHANGHAI TIANMA MICRO-ELECTRONICS CO., LTD.
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内容
1、BL介绍及构造 2、光的全反射原理 3、BL工作原理 4、LED组件介绍 5、导光板介绍 6、反射膜介绍 7、扩散膜介绍 8、增光膜介绍 9、遮光膜介绍 10、铁框介绍 11、BL工艺流程 12、BL常见不良及改善 13、BL质量品质要求