PCB检验作业指导书

PCB检验作业指导书

1. 目的

制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。此标准适用于美赛达所有PCB的来料检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。

2 适用范围

2.1公司所有的PCB板

3定义

3．1印刷电路板（Printed circuit board，PCB）

3．2印刷线路板（Printed Wiring Board，PWB）

3．3多层板（Multi-Layer Boards）

3．4双面板（Double-Sided Boards）

3．5单面板（Single-Sided Boards）

3．6阻焊漆/绿油（solder mask，S/M）

3．7导孔（via）

3．8镀通孔技术/沉铜（Plated-Through-Hole technology，PTH）

3．9金手指(Gold Finger,或称Edge Connector，G/F)

3．10切片（Micro Section ）

4抽样标准

采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：

检查项目检查水平

AQL

CR MAJ MIN

外观GB2828-2003-II / 0.4 1.5

尺寸5pcs / 0 /

附着性测试10pcs/Lot / 0 /

微切片测试1pcs/Lot 0 / /

说明：1、根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；

2、每批来料抽取5pcs样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。

3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。

5 检验条件

温度：18℃-27℃，湿度：50%-80%，亮度：300LX-700LX，眼睛与待检样品垂直，直线距离为30CM-40CM。

6检验标准及作业程序

6．1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无涂改；

抽查数量应无误。

6．2检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：

6.2.1可焊性测试报告；

6.2.2清洁度测试报告；

6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；

6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检

查，附切片时同时附切片原PCB。

来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达 IQC可拒收此批货。

6．3抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。6．4抽检PCB外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。

6．5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。

注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。

检查项目缺陷名称图例检查工

具

判定说明

不良等级

备注

CRI MAJ MIN

抽样前检验包装不良目视

PCB来料需真空防潮包装，包

装应牢固可靠，外箱应注明数

量，美赛达料号等

√

标示不良

目视

无标示或标示错误，涂改或与

要求不符

√

数量不符

目视

来料数量应与供应商送货数量

及送检单上数量一致

√

来料错/

混料目视

来料与送检型号，实物与外箱

标示不一致或混料

√

丝印模糊

目视/

放大镜

印刷基本清晰，缺划、重影但

可辨认可接受。字迹模糊缺划

重影不可辨认不接受

√偏位

目视/

放大镜

丝印偏位不大于0.5mm，且不

影响装配可接受

√错漏

目视/

放大镜

丝印不允许有错漏√

金手指缺损目视/

放大镜

缺损的宽度不得大于总宽度的

20%

√

露铜/

露镍

目视/

放大镜

不允许有露铜/露镍

√

凸点

目视/

放大镜

1部位≤0.1mm

2部位≤0.2mm

√ 1 1/4H

2 2/4H

1 1/4H

凹点/

针孔

目视/

放大镜

允许两个不大于0.1mm的针孔

或凹点，但不允许露铜、镍

√

檫花

目视/

放大镜

1、如刮破表面镀层，则以露铜

为判定标准；2、非BOND位镀

层可允许两条刮痕，且长度≤

10mm（宽度≤0.2mm）

√

镀层表面有刮痕，

如未刮破表面镀

层，则定义为檫花异物目视/

放大镜

金手指位不能有异物√

残铜目视/

放大镜残铜的宽度不影响相邻两金手

指间距宽度的20%可接受

√

变色目视/

放大镜

1、轻微变色不影响上锡可接

受；2、严重变色，如金面发黑、

变红、生锈则不可接受

√

压伤

目视/

放大镜

金手指压伤露铜露镍不允许，

不露铜露镍则按凹点标准判定

√

铜皮断/翘起

目视/

放大镜

金手指位铜皮翘起与断铜皮均

不允许

√

批峰

目视/

放大镜

板边轻微批峰不刮手可接受，

但要求铜皮不翘起且不影响两

G/F间距的20%

√

线路

开路

目视/

万用表

因制程或人为原因造成的本应

导通的线路或金手指断开的现

象均判定为开路

√

短路

目视/

万用表

因制程或人为原因造成的本应

断开的线路或金手指连在一起

的现象均判定为短路

√

缺口

目视/

放大镜

线路缺口不得影响线路宽度的

20%

√蚀板未净

目视/

放大镜

蚀板未净是指蚀刻时未将两线

路/PAD之间的铜蚀刻干净的

现象，蚀板未净的铜宽度不影

响两线路间距的20%可接受

√

露铜

目视/

放大镜

金手指外每面可接受2点不大

于0.2m㎡的露铜

√

渗金/

渗油

目视/

放大镜

在镀金或印碳的时候金粉或碳

向外扩展的现象称为渗金/渗

油。渗金/渗油宽度不得大于相

邻两线路间距的20%

√线细

放大镜/

投影仪

参照SPEC，线路宽度小于SPEC

线路最细宽度要求则拒收

√修补

目视/

放大镜

1、短路修补，应尽量去除导体，

残留导体宽度不得超过相邻线

路间距的20%；2、开路修补每

面不得超过2条，要求平整、

导通，且在线路转角及离孔

/PAD边0.5mm范围内不得修补

√