国内外电子装联标准比较
海峡两岸电子电器产品标准差异比较的研究报告
海峡两岸电子电器产品标准差异比较的研究报告海峡两岸的电子电器市场因其互通性在商业和经济层面上呈现出相互依存和互动共生的态势。
然而，根据研究人员的比较研究，海峡两岸的电子电器产品标准存在差异，本报告将从三个方面进行分析。
一、产品标准的区别：海峡两岸电子电器产品标准的主要区别体现在物理特性、方法学和测量量规等方面。
例如，台湾多使用UL、CSA、TUV等符合欧美规范的检测机构，而大陆则常常采用CCC、GB等标准。
另外，台湾使用的产品标签上常常标注PSE、SAA、SASO等，而大陆则常常标注3C、CE等。
二、差异对市场的影响：两岸对标准的不同执著程度，同样对商品的进出口有影响。
例如，台湾的电子电器产品符合CE规范，使其在欧洲市场上享有一定的竞争优势；而大陆更依赖WTO的规定，被全球认可的标准越多，其在国外市场的竞争力就越大。
三、未来的发展趋势：通过对两岸标准的观察，可以发现，未来两岸在合作发展方面的潜能十分巨大。
例如，台湾可分享WTO的检测模块、知识产权制度等优势标准，并探讨在产品质量控制上的互惠合作，从而保证两岸发展的制度化与规范化。
同时，大陆可将自身CCC标准和CE标准结合，从而在产品标准化和市场竞争化方面实现更为完美的推进。
综上所述，海峡两岸电子电器产品标准差异的存在，不仅体现了两岸的文化差异和市场情况，也为两岸之间的宏观经济发展提供了新的契机和方向。
因此，电子电器行业人士、研究机构及相关的政策制定者应尽早相互了解，合作发展，并通过更多的交流与合作，推动整个市场的规范化、可持续性发展。
电子电器行业是整个海峡两岸地区经济发展的重要支柱，下面将从市场规模、出口量和质量控制等多个角度来具体分析数据。
一、市场规模统计：根据相关数据显示，2019年中国电子电器市场规模达到了2.6万亿元，同比增长了9.5%。
而在台湾，根据行业协会的统计数据，2019年电子电器业的市值为2.79万亿元新台币，较2018年增长1.27%。
291《电子装联》职业技能等级标准
目次前言﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11 .范围﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍22 .规范性引用文件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍23 .术语和定义﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍24 .适用院校专业﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍35 .面向职业岗位（群）﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍36 .职业技能要求﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4 参考文献﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11前言本标准按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本标准起草单位：快克智能装备股份有限公司、江苏电子信息职业学院、南京信息职业技术学院、常州信息职业技术学院、中兴通讯电子制造职业学院、南京熊猫电子制造有限公司、立讯电子科技（昆山）有限公司、中国电子制造产业联盟等。
本标准主要起草人：戚国强、李朝林、刘志宏、徐建丽、陈霞、孙冬、陈亮、胡蓉、朱桂兵、陈小娟、陈国平、王豫明、邱华盛、于宝明、窦小明、陈必群、鲍安平、丁卫忠、常绿、刘继芬、赵国忠、魏子陵。
声明：本标准的知识产权归属于快克智能装备股份有限公司，未经快克智能装备股份有限公司同意，不得印刷、销售。
1.范围本标准规定了电子装联职业技能等级对应的工作领域、工作任务及职业技能要求。
本标准适用于电子装联职业技能培训、考核与评价，相关用人单位的人员聘用、培训与考核可参照使用。
2.规范性引用文件下列文件对于本标准的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本标准。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
IPC-A-610G 电子组件的可接受性IPC-MC-790 多芯片组件技术应用导则ANSI/ESD-S20.20-2014 国际ESD标准SJ/T 10668-2002 表面组装技术术语Q/320412 QUK 014-2020 QUICK系列自动锡焊机器人通用技术条件3.术语和定义国家、行业标准界定的以及下列术语和定义适用于本标准。
中国印制板标准和国外差距(下)--深联电路板
中国印制板标准和国外差距（下）--深联电路板作者:深圳市深联电路有限公司2.3 HDI印制板IEC没有高密度互连（HDI）印制板的标准。
IPC有下列标准：IPC/JPCA《高密度互连（HDI）及微导通孔设计指南》，2000年发布；IPC-2226《高密度互连（HDI）印制板设计分标准》，2003年；IPC/JPCA-4104《高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范》，1999年；IPC-6016《高密度互连(HDI)层及互连板的鉴定及性能规范》，1999年。
JPCA除了上列联合标准外，曾发布过JPCA-HD01-2003《HDI印制板》，后并入JPCA-UB01-2014中（见2.2）。
CPCA有CPCA/JPCA-HD01—2007《HDI印制板》，尚未更新。
2.4 高频高速印制板IEC只有IEC 61188-1-2：4998《印制板和印制板组装件设计和使用第1-2部分通用要求控制阻抗》；IPC有下列标准：IPC-2141A《高速控制阻抗电路板设计指南》，2004年；IPC-2251《高速电子电路封装设计指南》，2003年；IPC-2252《射频/微波电路板设计指南》，2002年；IPC-4103A《高速高频用基材规范》，2011年；IPC-6018B《微波成品印制板的检验和测试》，2011年。
2.5 埋置元件印制板IPC有：IPC-2316《埋置无源器件印制板设计指南》，2007年；IPC-4811《刚性及多层印制板用埋置无源器件电阻器材料规范》，2008年；IPC-4821《刚性及多层印制板用埋置无源器件电容器材料规范》，2006年；IPC-6017《含埋置无源元件印制板的鉴定与性能规范》，2009年。
JPCA的JPCA-EB01《埋置元件电子电路板术语、可靠性》2008年初版，被IEC采用为IEC/PAS 62326-14：2010《埋置元件基板术语、可靠性试验、設計导则》。
2009年至2012年JPCA每年修订一次，其第5版名称改为《埋置元件电子电路板适用范围、结构、术语、试验、检验、设计导则》，内容也大大增加，后来与JPCA-EB02-2011《埋置元件电子电路板数据格式》及其它标准合并，成为JPCA-UB01-2014《埋置元件电子电路板（埋置元件电子板）范围、构造、术语、试验、检验、設計》我国有：SJ 20857—2002《电阻复合箔材料规范》。
海峡两岸电子电器产品标准差异比较
编 辑／ 郝丽 娟
海 峡两岸 电子 电器产 品标 准 差异 比较
◎ 文 ／钟 继 王 水 生
为符 合 世 界 贸 易 组 织 和 国 际 标 标 准 、地 方 标 准 和 企 业 标 准 四 种 。
全标 准 （ ＧＢ ７ ０ ０ ０ 系 列 ） 均 为 强 制
Ｂ Ｔ 规定， “ 标 准 ” 必 须 是 非 强 制 强 制 性 标 准 包 括 强 制 性 的 国 家 标 Ｔ
一
、
标准 的层级和分类不 同 准 、行 业 标 准 和 地 方 标 准 ， 其 他 的 性 的 ， 是 自 愿 执 行 的 ， 只 有 在 其 被
准 ， 自公 布 起 就 成 为 法 定 的 检 验 法 规 ” ，从 而 才 具 备 强 制 性 。 台 湾
ｑ 将 标 准 分 ＧＢ４ ９ ４ ３） 和 灯 具 安 的 技 术 法 规 。 而 大 陆 贝 将 国 内 标 准 分 为 国 家 标 准 、 行 业 品 安 全 标 准 （
《 认证技术 》２ ０ １ ３・１ １
国 家 标 准 ” 都 是 自愿 实 施 标 准 。 其 中 ，电 器 产 品安 全 标 准 地 区的 “ 国 家 标 准 ” 被 主 管 部 门 （ ＧＢ ４ ７ ０ ６ 系列 ） 、音 视 频 产 品安 的 ，只 有 “
而 大陆根 据 （ （ 标 准 化 法 规 定 ，
全标准 （ ＧＢ８ ８ ９ ８ ） 、信 息 技 术产 的相 关 法 规 引 用 ， 才 成 为 强 制 施 行
经济部 ”下属 的 “ 标 准 检 验 特 别委 员会 （ ＣＩ Ｓ ＰＲ）标 准 ，只 是 同 ，没 有 按 具 体 专 门技 术 领 域 或 行 是 “ 经 济 部 ” 仅 为 名 义 上 在 标 准 版 本 和 电 源 电 压 等 细 节 上 略 业 类 别 进 行 分 类 ，主 要 是 根 据 标 准 局 ” 。 但 是 “
国内电磁标准与国外标准对照
基础பைடு நூலகம்
IEC 61000 4 8
18
GB/T 17626.9 1998
脉冲磁场抗扰性试验
基础
IEC 61000 4 9
19
GB/T 17626.10 1998
衰减振荡磁场抗扰性试验
基础
IEC 61000 4 10
20
GB/T 17626.11 1999
电压暂降、短时中断和电压变化抗扰性试验
4
GB 3907 83*
工业无线电干扰基本测量方法
基础
CISPR16 1977
5
GB 4859 84*
电气设备的抗干扰特性基本测量方法
基础
6
GB/T 15658 1995
城市无线电噪声测量方法
基础
7
GB/T 17624.1 1998
电磁兼容基本术语和定义的应用与解释
基础
IEC 61000 1 1
8
IEC 61000 1 1
基础
IEC 61000 4 11
21
GB/T 17626.12 1998
振荡波抗扰性试验
基础
IEC 61000 4 12
22
GB 8702 1988
电磁辐射防护规定
通用
23
GB/T 13926.1 1992
工业过程测量和控制装置的电磁兼容性总论
通用
IEC 801 1
24
GB/T 13926.2 1992
家用和类似用途电动、电热器具、电动工具以及类似电器无线电干扰特性测量方法和允许值
产品类
CISPR 14 1993
GB 4343.2 1999
CISPR 14 –2 1993
国内外电子装联标准比较
4
工具与设备
5
引线导线预处理
6
元器件通孔插装
7
元器件表面安装
8
导线与端子的连接
9
清洗工艺要求
10
敷型涂覆
11
粘固
12
修复与改装
13
检验
1.产品分级
国外标准
IPC 1级：通用电子产品 2级：专用电子产品 3级：高性能电子产品 3A级：航天及军用电子产品
1 产品分级
国内标准
GB/T19247 A级：普通电子产品 B级：专用电子产品 C级：高性能电子产品 GJB3835 1级：一般军用电子产品 2级：专用电子产品 3级：高可靠性军用电子产品
ECSS ➢电烙铁选择 烙铁头形状应与焊盘相适应，要求使用温控烙铁并 要定期校验，烙铁应在1～2秒内将连接部位加热至 焊料液相线温度，并应保持适当焊接温度。
➢切割工具不能造成冲击损坏元件引线密封或相互 连接
➢热控型绝缘剥离器可适用于各种类型导线绝缘层， 最适合用于AWG22号和更细导线
GB19247.1
引言
本文涉及的有关标准
IPC——国际电子工业连接协会标准 IEC——国际电工委员会标准 ANSI——美国国家标准 MIL——美国国家军用标准 ECSS——欧洲空间局标准
GB——国家标准 GJB——国家军用标准 QJ——航天工业行业标准 SJ——电子工业行业标准
1
产品分级
2
安装场地环境条件
3
焊接材料
■操作舒适，工作寿命长，维修方便
■接地良好，电源地与烙铁头部的电位差不大于 2mv ➢剪切工具应保证导线或引线切口整齐，无毛刺
➢导线绝缘层剥除一般应使用热控型剥线钳，限制 使用机械剥线工具
试论电子装联禁(限)用工艺的应用
试论电子装联禁（限）用工艺的应用摘要：本文对在航天电子产品的电子装配焊接中，所使用的一些工艺方法要求，禁止或限制应用情况，结合现状操作进行了客观的剖析。
同时结合现代电子材料的应用和发展，装联技术现状与某些标准执行时所发生的冲突提出了看法。
在电子装联界，众所周知，禁（限）用工艺的提法，主要是指从事航天电子产品的装配焊接时的一种特别强调的工艺要求，不能把所有其它标准中（如GJB-国军标、SJ-电子工业行业军标、HB-等）但凡涉及到“不”、“不能”、“不应”、“不允许”、“要求”、“应按”等字眼的这些常规工艺要求及规定，提炼出来通通称之为禁（限）用工艺，这是不妥当的，禁（限）用工艺就是航天产品的专用名词，为的是突显航天产品的重要性、不可维修性。
航天产品的生产，不仅在电子装联中有禁（限）用工艺的说法，在航天产品的整个加工过程中都有禁（限）用工艺的要求。
例如：在冷加工的切削工艺中：对精密零件精加工后有瓷质阳极化工序时，精加工不可采用乳化液冷却；气体轴承组件的精密密封面不得采用湿式研磨。
在焊接及特种加工工艺中：对铝及铝合金的熔焊要求，严禁采用突然拉高电弧而收弧的方法焊接铝及其合金；钛及钛合金焊接有密封承力及耐蚀要求的钛合金构件的焊接，对正反面不能保护或保护效果不好的情况下不允许焊接。
在表面工程中：镀覆工艺要求，对于各种焊接部件，如果有缝隙或气孔，不允许镀覆；下列情况不宜采用镀锌（限用）：以硝酸为基的氧化剂及其蒸气中工作的零件；在工作中受摩擦的零件；厚度小于0.5 mm的薄片零件；具有渗碳表面的零件。
在热加工中：热处理工艺及锻造加工工艺要求，禁止燃烧炉的火焰直接接触工件；高温合金热处理禁止使用还原气氛；Cr13型不锈钢在回火腐蚀区回火的零件禁止用酸洗。
在复合材料构件加工中：对O型橡胶密封圈工艺要求，O型圈在制造、使用过程中严禁与油类，酸，碱有机溶剂等影响橡胶性能的物质接触；对航天用胶料混炼，转运的要求是，航天用胶料混炼禁止有胶疙瘩及大于0.15 mm的外来杂质；胶料的搬运严禁与油类、润滑脂、酸碱及其它化学药品等有害于混炼质量的物质接触。
各国电子产品认证标准
各国认证标准-图标进入欧盟国家产品强制性标准符合标志，包括EMC 和LVD 两条指令。
TUV 是德国技术监护委员会的简称，产品除了需符合TUV-EMC 和TUV-GS ，同时要求生产体系亦需符合一定的规范。
美国联邦通讯委员会对电子产品EMC 的认证标志。
澳大利亚C-Tick 对电子产品EMC 的国家标准认证标志。
Voluntary Control Council for Interference1 [6 J! z: T5 O日本国内的EMI 标准，VCCI 主要监管信息技术设备，其规定与CISPR 的标准相对应，目前没有抗扰度方面的标准。
德国电气工程师协会（Verband Deutscher Elektrotechniker ），简称VDE ，是德国著名的测试机构，VDE 标志只有VDE 公司才能授权使用。
VDE 测试除传统的电器零部件，电线电缆，插头等认证之外同样也可核发EMC 标志以及VDE-GS 标志。
中国3C ，从2003年8月1日开始实施第一批强制性认证19类132种产品。
美国****标准认证标志，非强制性，产品除了需符合有关的安全标准以外，同时也对生产体系有一定的要求，尤其对生产的一致性跟踪。
挪威NEMKO****标准认证标志。
E/e-Mark 欧洲对于机动车整车及涉及安全的零部件和系统有安全认证，具体体现为E-Mark 和e-Mark 认证。
FDA美国食品药物管理署的英文缩写，英文全称为 Food and Drug Administration 。
CB 制度是国际电工委员会（IECEE ）建立的一套全球性的相互认可制度，以英文CERTIFICTION BODY 缩写表示，CB 检验为一个全球性相互认证。
澳大利亚****标准认证标志。
ETL 是美国电子测试实验室(Electrical Testing Laboratories)的简称。
ETL 试验室是由美国发明家爱迪生在1896年一手创立的，在美国及世界范围内享有极高的声誉。
“先进电子装联的DFX(可制造性,成本,可靠性)实施方法与案例解析”高级研修班
“先进电子装联的DFX（可制造性/成本/可靠性）实施方法与案例解析”高级研修班招生对象R&D研发设计人员、电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。
【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司培训时间：2014年6月20-21日 (深圳) 2014年7月04-05日 (苏州)培训费用：2800元/人课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－一、前言：电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。
对一个新产品来说，产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。
业界研究表明，产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%，但它却影响产品整个成本的70%。
为此，搞好产品的成本及质量控制，在新产品设计的初期，针对产品各个环节的实际情况和客观规律，须全面执行最优化设计DFX(制造性\成本\可靠性\装配性)方法。
企业在管理上，对设计工作务须规范；对相关技术管理人员的培训、辅导和约束，不可或缺。
为此，中国电子标准协会，邀请大型企业的电了产品组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“先进电子装联的DFX（制造性\成本\可靠性\装配性）实施方法及案例解析”高级研修班。
欢迎咨询报名参加！二、课程特点：本课程的重点内容，主要有以下几个方面：1.新型电子产品装联中的FPC、Rigid-FPC, 高密度组装多层互联板（HDI），以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板设计与板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡问题；2.Shielding Case或Shielding Flame，Fine Pitch Connector，倒装焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盘和布局设计技巧；3.Smart Phone及相关电子产品的DFM(制造性设计）、DFR（可靠性设计）、DFA(组装性设计）等先进电子制造的最优化设计；4.手机摄像头CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及组装工艺技术，是来自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企业研发产品之DFX及DFM实战经验分享。
国际标准对比
国际标准对比33张剑航一国际标准与国家标准国际标准是指国际标准化组织（ISO）、国际电工委员会（IEC）和国际电信联盟（ITU）所制定的标准以及ISO确认并公布的其他国际组织制定的标准。
国家标准：是指由国家发布的，对全国经济、技术发展有重要意义而必须在全国范围内统一的标准，是我国国家最高一级的规范性文件，也是一项重要的技术法规。
国家标准由国务院标准化行政主管部门制定，一经批准、发布，各级生产、建设、科研、管理部门和企业、事业单位，都要贯彻招待。
国家标准的代号用“国标”汉语拼音的头两个字母“GB”表示。
如复混肥料测定方法“GB15063－2001”表示国家标准第15063号，2001年颁布。
行业标准：对没有国家标准而又需要在全国某个行业范围内统一的技术要求，可以制定行业标准。
行业标准由国务院有关行政主管部门制定，并报国务院标准化行政主管部门备案，在公布国家标准之后，该项行业标准即行废止。
区域标准,一般称地方标准：对没有国家标准和行业标准而又需要在省、自治区、直辖市范围内统一的工业产品的安全、卫生要求，可以制定地方标准。
地方标准由省、自治区、直辖市标准化行政主管部门制定，并报国务院标准化行政主管部门和国务院有关行政主管部门备案，在公布国家标准或者行业标准之后，该地方标准即应废止。
企业标准：凡企业生产的产品暂时还没有国家标准和行业标准，应当制定企业标准，作为组织生产的依据，原则上由企业自行组织制订。
并由所在省、市、自治区标准化行政管理部门备案。
在已有国家标准或行业标准的企业，国家鼓励制定严于国家标准或者行业标准的企业内容标准，在企业内部适用。
企业在其批准、发布机构所辖范围内有约束力。
企业标准代号：以汉语拼音“企”的第一个字母“Q”表示分子，分母为该企业的标准代号。
地区性企业标准，在“Q”前加上省、市、自治区的汉字简称。
二国际标准化组织1 由来因为“国际标准化组织”会在不同的语言中有不同的缩写(“IOS”英语,“网络”在法国国际正常化)组织,其创始人决定给它还短,通用的名字。
国内外建筑用电电气标准对比
国内外建筑用电电气比较一、国内外规范的分类电工电子学世界范围内的标准化主要有IEC(国际电工委员会)，CEE（国际电工产品认证规则委员会），地区级的标准化主要有CENELEC（欧洲电工标准化委员会），国家级的标准化组织就更多了，其中最著名的当属ANSI（美国国家标准学会）和IEEE（美国电气与电子工程师协会标准）。
ANSI（美国国家标准协会）公布的标准涉及各个行业，对于低压电气电器，ANSI广泛采用NEMA和UL 的标准，在电气设计行业，采用NEC-NFPA70标准。
世界大部分国家的电气规范都是参照或等同于IEC规范的，只有北美洲、中美洲、南美洲的部分地区级日本、韩国、沙特、台湾地区使用美国规范。
我国是IEC国际电工委员会33个正式成员国之一，目前中国IECTC64技术委员会已将40多个IEC标准与国内标准同步。
二、国内外电压差异化：目前执行电压国家及地区由于历史上的原因，国内从建国开始，无论在建筑电气的实际工作中或学校的教材中都师宗前苏联主编教材的《电气装置安装规程》。
国内电气人员长期受前苏联电气规程的影响，熟悉线路、变压器等的保护，而对防人身电击、防电气火灾则较陌生，积重难返，造成今日与IEC标准接轨的困难。
也在一定程度上增加了我国建筑电气与IEC标准接轨的难度。
我国电气规范在安全水平上的差距所谓建筑电气与国际标准接轨就是与国际电工委员会第64技术委员会(即《建筑物电气装置》技术委员会，简称IEC／TC64)的IEC60364标准(即《建筑物电气装置》标准)和其他IEC／TC64标准接轨。
电线的规格在国际上常用的有三个标准：分别是美制（AWG）、英制（SWG）和我们的（CWG）。
根据电线电缆的负荷来选择电线电缆。
2.1国内建筑物用电指标（50HZ）国内建筑物用电指标（50HZ）民用建筑工程设计技术措施《电气》2009，表2.7.6各类建筑物的单位建筑面积用电指标：备注：国内规范规定PE线为黄绿色相间色，N线为浅蓝色，相线为黄、绿、红色。
电子产品接线标准
电子产品接线标准 Document number：BGCG-0857-BTDO-0089-2022电子产品装联技术规范四川九九天目医疗器械有限公司目次1 主题内容与适应范围 (1)2 引用标准 (1)3 一般规定 (1)4 钳装的一般规范 (1)5 螺装规范 (2)6 铆接规范 (3)7 电装的一般规范 (4)8 电子元器件的装前处理和插装规范 (6)9 导线的端头处理和线扎制造规范 (13)10 手工焊接规范 (16)11 电缆束加工规范 (20)电子产品装联技术规范1 主题内容与适用范围本标准规定了电子产品的装联技术规范，是设计、工艺、生产、检验的依据之一。
本标准适用于电子产品的装联。
2 引用标准GB1360——78印制电路网络GB152——76铆钉用通孔3一般规范3．1 凡是提交装联的材料、机械和电气零部件、外购件均应符合设计文件要求，并有合格证。
3．2 产品的装联应保证实物与电理原图、装配图、接线图和工艺文件一致。
凡材料、机械零部件和电气元器件的代用，以及设计、工艺的更改必须按规定的程序办理。
3．3 应根据产品的精密程度和装联零部件的特点，对装联场地的环境条件及操作方法提出相应的要求。
不允许在装联过程中对被装配件造成任保损坏和降低其性能。
电子产品的装联一般应在温度过25±5℃，相对湿度低于75%的洁净环境中进行，装联场所应有良好的接地和防静电设施。
3．4 在整个装联过程中，操作者必须穿戴干净的工作服和工作帽，在装配印制电路板和镀银零部件时还应戴干细纱手套，严禁徒手拿、摸银质或镀银零件。
4 钳装的一般规范4．1 机械零部件在装配前必须清洁。
进行清洁处理后，对活动零件应重新干燥和润滑。
对非金属材料制成的零部件，清洗所用溶剂不应影响零件表面质量和造成形变。
4．2 相同的机械零部件具有互换性。
也允许在装配过程中进行修配调整。
4．3 只有在设计图纸有规定时才允许对外购件在不影响性能、指标的情况下进行补加工。
电子装联标准的执行与现场处理的变通
电子装联标准的执行与工艺现场处理的变通陈正浩（原中国电子科技集团公司第十研究所工程设计中心）摘要：本文针对困扰军用电子产品电子装联技术的电磁兼容问题、电子装联标准的要求及现场处理的原则和变通进行了深入的讨论，提出了切实可行的方案和实施措施；在此基础上介绍了以航天产品为代表的高可靠电子产品的严格性及必须采取的措施；对已经报批但尚未获批准的两个电子装联国军标提出了笔者的看法。
最后为了“推动转型升级、实现企业腾飞”，笔者从六个方面寄语电子信息企业CEO。
关键词：整机装联标准现场处理电磁兼容洞察把握前言2009年至2011年，笔者通过百度文库和“现代表面贴装咨询”杂志对军用电子产品研制生产中的“电子装联标准的制定与选用”、“实施军用PCBA禁止双面焊的必要性与可行性”、“镀金引线的除金处理的必要性与可行性”和“现代电子装联核心理念”等详尽的提出了自己观点；本文将继续对“整机装联中的电磁兼容问题”和“电子装联标准中存在的问题及工艺现场处理变通”作深入探讨，以起到抛砖引玉的作用。
一.关于整机装联中的电磁兼容问题1.基本理念一台电子设备或系统的“电磁兼容性”与电子装联技术密切相关；然而一台电子设备或系统的“电磁兼容性”的好坏主要并不取决于电子装联技术中的接地！众所周知，在电磁干扰（EMI）的处理中我们必须考量三个因素：即干扰源、干扰途径和接收器。
需要研究电磁干扰源的区域，电磁干扰的频率，产生的原因及电磁干扰的传播途径。
电磁干扰的控制措施上可以用“堵”和“梳”两类来概括。
这里所说的“堵”为屏蔽、隔离与提高触发门电平等；而“梳”则为滤波、旁路、去耦和接地等。
一台电子设备或系统的“电磁兼容”是一个系统工程；要提高产品的“电磁兼容性”关键需要提高产品“电磁兼容”系统设计水平，而不是单纯的依靠整机电子装联的接地所能解决的。
2.EMI控制技术1）系统间EMI控制技术系统间EMI是指两个或两个以上的分立系统之间存在的EMI。
电子装联标准(二)
不可接受- 2 类 元件脚和镀孔内少于 180 度范围内浸 润
可接受—1 2 3 可不上锡
6.3.3 PTH 或非镀层孔—板底焊盘圆周上锡要求
可接受-1 2 类 1 至少 270 度范围内 元件脚 孔
内 焊盘都有上锡且浸润良好 2 至少 75%焊盘面积上有锡良好的
浸润
6 3 4 1 PTH 孔安装元件焊接条件
A 板底 360 度上锡良好 B 板底锡点内看不到胶体
不可接受-1 2 3 类 板底焊点浸润不好
理想 1 2 3 漆包线绝缘部分与焊 点之间有一定间隙
可接受-1 2 1 板面上有绝缘体入
锡 但板底上锡良 好 2 板底锡点内看不到 绝缘体
不合格 1 2 3 1 焊点浸润性
很差 不满 足表 6-2 要 求 2 板底焊点内 可见绝缘体
可接受 1 2 3 焊锡上升到元件脚弯位处 但未接触元件身体
不可接受-1 2 3 类 焊锡上升到元件脚弯位 处 且接触到元件身体
5
6 3 4 3 PTH –胶入锡
理想-1 2 3 类 有外皮的元件 外皮与焊锡间有一定 间隙
6. 3. 5 PTH 漆包线绝缘入漆锡:
可接受-1 2 3 类 1 有胶入锡 但
理想-1 2 3 类 1 焊盘上全部上锡或表面完整 2 元件脚和焊盘良好浸润 3 脚形可见 4 元件脚四周 100%上锡 5 锡覆盖整个元件脚且平滑地延
伸至焊盘边缘
4
可接受-1 2 3 类 1 焊点面呈现凹形,浸润
良好 脚形可见
不合格—1 2 3 脚形不可见(由于脚 弯曲)
6 3 4 2 PTH 安装元件—板面脚弯位处上锡
7 3 氯化物 碳酸盐和白色的残余物
理想-1 2 3 类 无可见的残余物
中国标准与国际标准之间的差异
insulated cables of rated (4) IEC 53 平均外径上 including 450/750VPart (5) 增加 IEC 56 导体最 5:Flexible cables (cords) 大温度为 90℃的耐热 轻型 PVC 护套软线产 品 额定电压 450/750V 及 以下聚氯已烯绝缘电缆 第六部分：电梯电缆和 挠 性 连 接 用 电 缆
fuses
and
general
requirementsfor miniature fuse-links 3 IEC 60127-2 1st ed (89) +Amd. 1(95) IEC 60127-3 2nd ed (88) GB9364.2-97 管 状 熔 断 体 Cartidge fuse-links 超小型熔断体 Sub-miniature fuse-links 额定电压 450/750V 及 以下聚氯已烯绝缘电缆 第一部分：一般要求 5 60227-1，2nded (1993) Amd 1(1995) GB5023.1-1997 Polyvinyl voltages up chloride to and insulated cables of rated including 450/750VPart 1:Generalrequirements 额定电压 450/750V 及 以下聚氯已烯绝缘电缆 第二部分：试验方法 6 60227-2, 2nded (1997) GB5023.2-1997 Polyvinyl voltages up chloride to and insulated cables of rated including 450/750VPart 2:Test methods 额定电压 450/750V 及 以下聚氯已烯绝缘电缆 第三部分：固定布线用 无护套电缆 7 60227-3, 2nded (1993) Amd 1(1997) GB5023.3-1997 Polyvinyl voltages up chloride to and cables insulated cables of rated including 450/750VPart 3:Non-sheathed for fixed wiring 额定电压 450/750V 及 以下聚氯已烯绝缘电缆 第四部分：固定布线用 8 60227-4, 2nded (1992) Amd 1(1997) GB5023.4-1997 护套电缆 Polyvinyl voltages up chloride to and insulated cables of rated including 450/750VPart 无 无 无 无 无
《现代电子装联质量管理》课件第5章
6
(1) J-STD-001：Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies(电子、电气组装技术要求)；
13
图5.1 插装焊点的判别要素
14
2．分级
IPC-A-610根据产品的性能要求把电子产品划分为三级， 即通用类电子产品(1级)、专用服务类电子产品(2级)和高性 能电子产品(3级)等三级。1级产品包括消费类电子产品、 部分计算机及其外围设备。2级产品包括通信设备，复杂的 商业机器，高性能、长寿命要求的仪器。这类产品需要持 久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许 有缺陷。3级产品包括持续运行或严格按照指令运行的设备 和产品。这类产品在使用中不能出现中断，如飞行控制系 统、救生设备等。
冒形端电极的焊点主要从位移和润湿两方面进行评判。 主要的检查点有宽度方向位移、长度方向位移、最小焊缝、 润湿情况，如图5.3所示。
22
图5.3 冒形端电极焊点的质量要求
23
2．翼形引线(典型封装如QFP、SOP)
翼形引线焊点的检查点主要有引线侧位移、引线方向 位移、焊缝宽度和焊缝长度，如图5.4所示。
15
分级的目的是为了更科学地评价装焊质量。不同级的 产品其可靠性不同，对装焊的质量要求也不同。在IPC-A610中，验收条件是依据产品分级而确定的，因此，在使用 IPC-A-610时，首先必须了解产品的可靠性级别。
16
3．可接受条件
IPC-A-610对各级产品均分为四级验收条件：目标条件、 可接受条件、缺陷条件和过程警告条件，其文本格式如图 5.2所示。
国内外电子文件管理标准的对比研究
科技视界Science&Technology VisionScience&Technology Vision科技视界国内外电子文件管理标准的对比研究陈辉龚轶谨李月婷李佼佼(中国计量学院现代科技学院,浙江杭州310018)【摘要】电子文件管理是国家实施信息化战略的一项重要任务，是新时期国家管理的基础性工作。
本文以电子文件标准为研究对象，比较分析了我国与欧盟及美国等发达国家电子文件标准的区别及存在问题。
研究表明，我国有关的电子文件标准呈现“三低”的现象：1.国际化程度较低；2.我国电子文件管理领域采纳国际标准的比例比较低；3.自身的标准在国际上影响力较低。
通过对比研究，提出进一步提高我国电子文件管理水平的意见或建议。
【关键词】电子文件；标准；我国与国外；对比1电子文档的定义在GB/T18894-2002《电子文件归档与管理规范》中，电子文件的定义为“电子文件是指在数字设备及环境中形成，以数码形式存储于磁带、磁盘、光盘等载体，依赖计算机等数字设备阅读、处理，并可在通信网络上传送的文件”[1]。
广义上的“电子文件”一般泛指由任何机构、组织或个人形成的所有电子记录，与传统文件、档案概念相对应。
按照现代文档一体化的理念，广义电子文件概念同时涵盖了归档前的电子文件和归档电子文件。
而狭义的“电子文件”，特指由政府部门、公共机构形成的电子化文件，它具有文件的各种属性，且一般是公务活动中形成的，具备一定规范化的形成、审核、流转等程序和管理要求，具有真实性、完整性和有效性。
电子文件包括文本文件、图像文件、图形文件、影像文件、声音文件、超媒体链结文件、程序文件以及数据文件等八类。
2国外电子文件管理标准的建设现状从国际电子文件管理标准来看，各国政府都对电子文件标准极为重视，将其纳入政策支持范畴。
在美国，电子文件管理如同文件管理一样，被看成是政府行政管理效率的有机组成部分和政府资源管理的重要内容。
2011年11月奥巴马签署备忘录，预计2020年美国联邦政府将实现数字政府、无纸办公。
中国印制板标准和国外差距(下)--深联电路板
中国印制板标准和国外差距（下）--深联电路板作者:深圳市深联电路有限公司2.3 HDI印制板IEC没有高密度互连（HDI）印制板的标准。
IPC有下列标准：IPC/JPCA《高密度互连（HDI）及微导通孔设计指南》，2000年发布；IPC-2226《高密度互连（HDI）印制板设计分标准》，2003年；IPC/JPCA-4104《高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范》，1999年；IPC-6016《高密度互连(HDI)层及互连板的鉴定及性能规范》，1999年。
JPCA除了上列联合标准外，曾发布过JPCA-HD01-2003《HDI印制板》，后并入JPCA-UB01-2014中（见2.2）。
CPCA有CPCA/JPCA-HD01—2007《HDI印制板》，尚未更新。
2.4 高频高速印制板IEC只有IEC 61188-1-2：4998《印制板和印制板组装件设计和使用第1-2部分通用要求控制阻抗》；IPC有下列标准：IPC-2141A《高速控制阻抗电路板设计指南》，2004年；IPC-2251《高速电子电路封装设计指南》，2003年；IPC-2252《射频/微波电路板设计指南》，2002年；IPC-4103A《高速高频用基材规范》，2011年；IPC-6018B《微波成品印制板的检验和测试》，2011年。
2.5 埋置元件印制板IPC有：IPC-2316《埋置无源器件印制板设计指南》，2007年；IPC-4811《刚性及多层印制板用埋置无源器件电阻器材料规范》，2008年；IPC-4821《刚性及多层印制板用埋置无源器件电容器材料规范》，2006年；IPC-6017《含埋置无源元件印制板的鉴定与性能规范》，2009年。
JPCA的JPCA-EB01《埋置元件电子电路板术语、可靠性》2008年初版，被IEC采用为IEC/PAS 62326-14：2010《埋置元件基板术语、可靠性试验、設計导则》。
2009年至2012年JPCA每年修订一次，其第5版名称改为《埋置元件电子电路板适用范围、结构、术语、试验、检验、设计导则》，内容也大大增加，后来与JPCA-EB02-2011《埋置元件电子电路板数据格式》及其它标准合并，成为JPCA-UB01-2014《埋置元件电子电路板（埋置元件电子板）范围、构造、术语、试验、检验、設計》我国有：SJ 20857—2002《电阻复合箔材料规范》。
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5.引线、导线预处理
5.1 镀金层去除
国外标准
IPC 具有2.5μm或更厚金层的通孔元器件引线至 少95%的被焊表面； 具有镀金层的表面安装元器件被焊表面95% 以上 2.5μm或更厚镀金层的焊端通过两次搪锡工 艺或波峰焊接工艺去除金层 在PCB上化学浸镍金（ENIG）的表面涂层可 不进行除金
6.元器件通孔插装
6.1 插装元器件安装 国外标准
IPC
国内标准
GB19247.3
在PCB金属化孔内的引线焊端型式规定为全部折弯， 局部折弯和引线直接穿通； 引线应沿印制导线连接到焊盘方向折弯 直接穿通引线伸出的长度，C级不应超过1.5mm，A、 B级不应超过2.5mm 金属外壳元器件，应与相邻导电部件绝缘，绝缘材料 应与电路和印制板材料相容 元器件安装方式不应堵塞焊料流入需焊接到金属化孔 上层焊盘
6.元器件通孔插装
6.1 插装元器件安装
国外标准
IPC
国内标准
QJ165A
元器件通孔插装应符合QJ 3012的要求。 轴向引线元器件采用水平安装。元器件安装表面如无印制导线，且功 率不大于1W时，可采用贴板安装。 轴向引线玻璃二极管不允许贴板安装。 元器件若安装在裸露电路上，元器件本体与印制导线之间应至少留有 0.25mm间隙，但最大距离一般不应超过1.0mm。 非轴向引线元器件本体与印制电路板板面水平安装时（如径向引线电 容的水平安装），元器件本体与板面应充分接触，并采取固定措施。 印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径之间应保持0.2mm～ 0.4mm的安装间隙。插入任何一个焊盘孔的引线或导线数量不应超过一 根。 金属壳体元器件安装时应与相邻印制导线和导体元器件绝缘。 元器件安装应不妨碍焊料流动到被 焊接的金属化孔在焊接终止面的焊盘。 元器件安装位置妨碍焊料流动到被焊 接的金属化孔在焊接终止面的焊盘的 情况如图所示。
3.焊接材料
3.1 焊料 国外标准 国内标准
IPC-005 IPC-006 GB/T19247 焊料成分：Sn60A，Sn63A 符合ISO9453 焊料控制：焊料槽中Sn含量偏差±1.5%， Sn60Pb40 Sn62Pb36Ag2 Sn63Pb37 焊料槽杂质总量不超过0.4% GB3131 ECSS S—Sn63Pb（AA.A.B） 锡铅焊料：Sn62.5～63.5% S—Sn60Pb（AA.A.B） 锡铅焊料：Sn61.5～62.5% Ag1.8～2.2% AA级：Sn62.5～63.5%，杂质总量≤0.05% 锡铅焊料：Sn59.5～61.5% A级：Sn62～64%，杂质总量≤0.06% B级：Sn61.5～64%，杂质总量≤0.08% 注：1.配比为Sn63Pb37 2.杂质总量为除Sb、Bi、Cu以外 QJ165 焊料应符合GB3131中的有关规定，PCA焊接采用 S—Sn63PbAA，其它场合可采用S—Sn60PbAA
QJ
引线成形应符合应力消除原则，使两个制约点间的引线具有较 大的活动自由度 元器件本体或熔接点到弯曲点的最小距离应为2倍的引线直径或 厚度，但不应小于0.75mm 引线成形一般应使用专用工具或工装 引线成形尺寸应符合元器件安装要求，并与PCB焊盘相匹配 表面安装器件引线应采用专用工装和设备成形，以保证引线共 面性≤0.1mm，引线与焊盘相接触长度至少应保证1.5倍引线宽度。
3.焊接材料
3.2 焊剂 国外标准
IPC 符合J-STD-004或相应要求 材料：松香（RO）树脂（RE）有机物（OR） 松香（RO）：低活性ROL0、ROL1（IPC004） 中等活性ROM0、ROM1 高等活性ROH0、ROH1 ROM、ROH类型焊剂不能用于多股导线的搪锡 MIL R RMA RA ECSS 焊剂活性等级分类按IPC J-STD-004 搪锡：未氧化ROL1，氧化搪锡ROH1，氧化严重：INH1 焊接：推荐ROL0，有清洁度测试要求ROL1 IEC 61190-1-1 L—低或无活性焊剂 M—中等活性焊剂 H—高等活性焊剂 L或M型用于组装焊接 H型用于接线端子，硬导线，密封元器件搪锡，使用后需清洗
5.引线、导线预处理
5.4 PCB组装前的预烘
国外标准 国内标准
ECSS
QJ
PCB应在焊接前8h内进行清洗和去 PCB在组装前应进行清洗和预烘 湿处理 去湿处理 去湿处理可在90～120℃烘干炉中 进行，时间不超过4h 单双面板PCB预烘温度为80～ 85℃，多层板预烘温度为110～ 120℃ 预烘时间2～4h
2.安装场地环境条件
2 安装场地环境条件
国外标准
IPC 温度：18～30℃，HR：30%～70% 照明：1000lm/m2 静电防护符合ANSI/ES0-20 ECSS 温度：22±3℃，HR：55±10% 照明：1080LUX 静电防护符合EN100015-1
国内标准
GB/T19247 温度：18～30℃，HR：30%～70% 照明：1000lm/m2 静电防护符合IEC61340-5 QJ165B 温度：23±5℃，HR：30%～70% 照明：1000LX 静电防护符合QJ2846 GJB1696
5.引线、导线预处理
5.3 引线成型
国外标准
IPC
国内标准
GB19247
引线成形工艺不应损坏元器件内部连接 不管引线是由手工、机器或模具成形，若出现超过引线截面积 10%的缺口或变形，则不应安装。外露本体金属不超过引线可焊 表面积5%的缺陷是允许的 引线从元器件本体或弯曲半径前的熔焊点的伸出长度，至少应 为引线直径或厚度，但不得小于0.8mm，如图所示
5.引线、导线预处理
5.2 导线端头处理
国外标准
IPC
国内标准
GB19247.1 导线应剥除足够的绝缘层，又要保证规定的绝 缘距离 化学剥离仅应用于硬引线，且在焊接前应进行 中和或除去剥离剂 安装前导线端头需进行焊接的部位应浸锡，焊 料应渗透到各线芯内部，应尽量减少绝缘层下焊 料芯吸 QJ 导线脱头应使用热控型剥线工具，限止使用机 械剥线工具 脱去绝缘层的芯线应在4h内进行搪锡处理 多股绞合线搪锡，应使焊料浸透到芯线之间， 芯线根部应留0.5～1mm的不搪锡长度 导线脱头不应将导线绝缘层烧焦或发黑
4.工具与设备
4 工具与设备
国外标准
IPC 工具与设备的选择和维护应不降低或损害元件或组 装件的设计和使用功能，电烙铁和焊接设备的选择 和使用应保证温度控制和对电气过载（EOS）或静 电放电（ESD）的保护 电烙铁：空载/待用温度应控制在±5℃，空载/待用 时实际测量的烙铁头温度应在±15℃范围内，接地 电阻≤5Ω,瞬态电压峰值≤2V
热剥头导致的绝缘层变色是 允许的，但绝缘层不应被烧焦。 化学剥除绝缘层只能用于实芯 导线 被焊接的多股导线在安装前 应搪锡，焊料应渗透到多股引 线内部 焊料的芯吸不能超过导线需要保持柔性的部分， 未搪锡长 度不大于导线的直径 ECSS 热控型剥离的加热温度要加以控制以防止绝缘 层起泡和过度熔化 在剥离操作中，导线不应被扭曲、环绕、裂口、 割断或擦伤 导线搪锡时，应采用标注有导线规格的抗浸锡 工具。
敷型涂覆 粘固 修复与改装 检验
2
3 4 5 6 7
安装场地环境条件
9 焊接材料
10 工具与设备 11 引线导线预处理 12
元器件通孔插装
13 元器件表面安装
1.产品分级
1 产品分级
国外标准
IPC 1级：通用电子产品 2级：专用电子产品 3级：高性能电子产品 3A级：航天及军用电子产品
国内标准
GB/T19247 A级：普通电子产品 B级：专用电子产品 C级：高性能电子产品 GJB3835 1级：一般军用电子产品 2级：专用电子产品 3级：高可靠性军用电子产品
引线成形不应损伤引线密封、元件焊点或内部 连接（引线不能有裂口或超过10%的变形）。 引线弯曲前至少离开本体或熔接点一倍引线直 径或厚度的距离，但不得小于0.8mm。 引线弯曲半径
ECSS 引线弯曲内侧半径应不小于引线直径或带状引 线厚பைடு நூலகம் 引线弯曲最小距离，圆形引线应为引线直径的 2倍，带状引线应为0.5mm 应对元器件本体 与焊点之间的引线 进行应力消除， 如图所示
国内标准
ECSS 将引线浸入到250～280℃焊料槽内（1号槽） 2～3秒除金 QJ 再将引线浸入到210～260℃焊料槽内（2号槽） 镀金引线或焊端均匀进行除金处理，不允许在镀金引线上直 3～4秒搪锡 接焊接 不允许在已用于除金的焊料槽内进行搪锡处 镀金引线除金应进行两次搪锡处理，两次搪锡应分别在两个 焊料槽中操作 理 1号焊料槽内金元素含量不应超过1%，2号焊 印制板焊盘镀金厚度小于0.45μm可以直接焊接 料槽内金、铜元素总量不应超过0.3% 镀金引线的搪锡一般仅限于焊接部位
国内外电子装联标准比较
华苇
北京航天光华电子技术有限公司
中国航天科技集团公司第九研究院二OO厂
引言
电子装联技术是电子产品制造中的一项关键工艺技术。 为了适应现代电子产品的高速发展和电子装联技术的需求，
学习和借鉴国外先进工艺技术标准，对于提高我国电子装
联水平，缩小与国外先进的标准的差距，进一步完善我国 电子装联标准体系，都会起到积极的促进作用。
元器件居中放置于两焊盘之间； 轴向引线元件水平 安装到PCB表面时， 元件本体接触板的表 面。元件体和板表面 之间最大间隙不超过 0.7mm。需要离开板 面安装的元件至少抬高1.5mm。径向引线 元器件本体与板面平行且与板面充分接触。 元器件标识清晰； 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放 置，且保持一致（从左至右或从上至下）。 应力释放，被成型的引线具有应力释放
GB19247.1 为使焊料在金镀层上脆裂最小，任何焊点上的金元素总体积 不应超过现有焊料体积的1.4%（即质量的3%） 引线搪锡应使用双搪锡工艺或动态波峰焊有效去除金层 使用浸焊、波峰焊、汽相焊或拖焊工艺焊接通孔元器件时， 符合下列条件时可不进行除金 ■现有金层厚度符合可焊性要求 ■焊接过程中有足够时间温度和焊料，使焊点中金元素含量 小于3% ■PCB焊盘不镀金，当通孔引线的金层厚度不大于2.5μm， 且焊料槽温度超过240℃时，一般不会出现金脆裂 印制板焊盘上镀金层厚度不超过0.15μm