呼和浩特关于成立半导体公司可行性分析报告

呼和浩特关于成立半导体公司可行性分析报告
规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明
半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国
产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。

中
国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。

2017年
中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进
口总额的比例则达到14%。

根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销
售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。

2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。

国产芯片份额的提升，必将给半导体
设备的国产化带来契机。

动能之二：国家政策推动。

当前国家政策支持力
度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产
业发展。

中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。

xxx有限责任公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx投资公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出
资370.0万元，占公司股份79%；B公司出资100.0万元，占公司股份21%。

xxx有限责任公司以半导体产业为核心，依托A公司的渠道资源和
B公司的行业经验，xxx有限责任公司将快速形成行业竞争力，通过3-
5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

xxx有限责任公司计划总投资13459.76万元，其中：固定资产投
资9635.49万元，占总投资的71.59%；流动资金3824.27万元，占总
投资的28.41%。

根据规划，xxx有限责任公司正常经营年份可实现营业收入32086.00万元，总成本费用24202.08万元，税金及附加264.24万元，利润总额7883.92万元，利税总额9235.60万元，税后净利润5912.94万元，纳税总额3322.66万元，投资利润率58.57%，投资利税率
68.62%，投资回报率43.93%，全部投资回收期3.78年，提供就业职位694个。

半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设
备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、
仪器仪表、汽车等各类市场需求。

第一章总论
一、拟筹建公司基本信息
（一）公司名称
xxx有限责任公司（待定，以工商登记信息为准）
（二）注册资金
公司注册资金：470.0万元人民币。

（三）股权结构
xxx有限责任公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx投资公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资370.0万元，占公司股份79%；B公司出资100.0万元，占公司股份21%。

（四）法人代表
蒋xx
（五）注册地址
某某产业园（以工商登记信息为准）
呼和浩特，通称呼市，旧称归绥，是内蒙古自治区首府，国务院批复确定的中国北方沿边地区重要的中心城市，内蒙古自治区政治、经济、文化中心。

截至2018年，全市下辖4个区、4个县、1个旗，总面积17224
平方千米，建成区面积260平方千米，常住人口312.6万人，城镇人口218.3万人，城镇化率69.8%。

呼和浩特地处中国华北地区、北部边疆、欧
亚大陆内部，是呼包银城市群核心城市、呼包鄂城市群中心城市，是联接
黄河经济带、亚欧大陆桥、环渤海经济区域的重要桥梁，也是中国向蒙古国、俄罗斯开放的重要沿边开放中心城市。

呼和浩特是国家历史文化名城，是华夏文明的发祥地之一，有着悠久的历史和光辉灿烂的文化。

先秦时期，赵武灵王在此设云中郡，故址在今呼市西南托克托县境。

民国时期为绥远
省省会，蒙绥合并后，呼和浩特成为内蒙古自治区首府。

呼市中心城区本
是由归化城与绥远城两座城市在清末民国合并而成，故名归绥。

1954年改
名为呼和浩特，蒙古语意为青色的城。

呼和浩特还是国家历史文化名城、
国家森林城市、国家创新型试点城市、全国民族团结进步模范城市、全国
双拥模范城市、中国优秀旅游城市和中国经济实力百强城市，被誉为中国
乳都。

2018年12月，被评为2018中国大陆最佳商业城市100强。

2019年10月23日，被确定为第三批城市黑臭水体治理示范城市。

（六）主要经营范围
以半导体行业为核心，及其配套产业。

（七）公司简介
xxx有限责任公司由A公司与B公司共同投资组建。

公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社
会” 的企业宗旨，以优良的产品、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品。

公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。

以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。

多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。

未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。

我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！
依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx有限责任公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

二、公司主营业务说明
根据规划，依托某某产业园良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以半导体为核心的产业示范项目。

2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。

虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。

2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运
行的基础。

被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车
等终端市场。

按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。

根据美国半导体协会统计数据，2016年全球
半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。

其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

第二章公司组建背景分析
一、半导体项目背景分析
半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国
产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。

中
国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。

2017年
中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进
口总额的比例则达到14%。

根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销
售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。

2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。

国产芯片份额的提升，必将给半导体
设备的国产化带来契机。

动能之二：国家政策推动。

当前国家政策支持力
度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产
业发展。

中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。

<p>根据中国半导体行业协会组织编写的《中国半导体产业“十三五”发展规划》，我国集成电路
产业“十三五”发展的总体目标是到2020年，集成电路产业与国际先进水
平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元。

集成电路设计业仍引领产业发展，移动智能终端、网络通信、云计算、物
联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际水平，通用处理器、
存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力，产业生态体系初步形成。

16/14nm制造工艺实现规模封装测试技术进入全球第一梯队，关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

<p>2016年8月到至2018年1月，全球半导体销售额已经实现了连续18个月的正增长，主要由于存储器价格大幅上涨。

2017年全球半导体行业实现4,122亿美元收入，同比增长21.6%，预计2018年半导体销售额依然保持
~10%的高速增长。

<p>国内半导体生产工艺技术差距在缩小，整个全球的半
导体市场开始向中国转移，内半导体销售额占全球总额比例年年攀升。

2017年全球半导体销售额为4050.8亿美元，中国市场的销售额为1315亿元，占全球销售额的32.5%，国内已经是半导体行业的重要市场。

从销售额增长速度来看，国内15/16/17年销量的增速分别为7.52%/9.03%/22.33%，显著高于全球半导体销售总额的增速，甚至在全球销量下降的2016年，国
内半导体销量也保持了9%的销量增速。

<p>国内半导体生产产线出现雨后春笋之势头。

国内半导体行业发展环境有天时地利之优势。

半导体芯片关系
着信息安全、经济安全、乃至国防安全，是国家发展战略的重中之重，解
决“少芯”的难题比突破“缺屏”的困境更为重要，为此国家不仅从政策
层面全力支持，更是成立国家背景的国家集成电路产业投资基金（大基金），在国家意志引领下，造就行业发展大势所趋的天时之利。

新时期半
导体下游应用的产品市场集中在国内，给国内半导体产线提供投产地利优势。

国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条。

根据中国半导体行
业协会数据显示，现在国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条，总投资额达1255亿美元，呈现雨后春笋之势头。

<p>半导体行业市场竞争格局较为集中，主要份额都集中在海外企业。

综合来看，全球前十大半导体企业（不包含代工厂）的销售额占半导体销售总额的55%以上，市场集中度很高，但是目前为止还没有大陆企业可以跻身前十。

二、半导体项目建设必要性分析
半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。

<p>半导体制造是典型的重资产行业，设备投资占资本支出60%~70%，半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体制造是典型的重资产行业，工艺复杂繁多，技术难度高，单条生产线所需要的设备种类较多，且单台设备的价格较为昂贵，导致整个环节需要大量的设备投资。

根据工艺前、中、后的顺序，半导体产业链可分为设计、制造、封装测试三个部分，此外还有最上游的硅片制造，每个环节对应相应的上游设备，其中制造环节的设备投入占比达到半导体设备总投入的80%以上，测试和封装分别为8%和7%，而其他环节如硅片制造、光罩制造等环节则占比5%。

半导体设备集中度更高。

半导体设备技术难度非常高，对良率的要求更是非常苛刻，所以每一种工艺设备基本都是前三位的企业占据了全球90%的市场份额。

2016年全球前十大晶圆制造设备供应商占全球设备市场的70%以上。

<p>在IC制造方面，中芯国际是国内最大、最先进的晶圆
厂，是全球第五大晶圆代工厂。

在先进制程方面中芯国际与台积电相比还
有很大的差距，为跟上国际先进巨头的步伐，中芯国际在研发中不断投入
巨额资金，在设备方面的投入更是巨大。

我们认为中芯国际未来的竞争力
将会越来越强，具备较好的成长性<p>封测是IC制造的下游，在IC各大环
节中，中国IC封测行业最具国际竞争力，我们认为由于封装技术门槛相对
较低，国内发展基础也比较好，中国IC封测业追赶世界先进水平的速度比
设计和制造要更快。

目前，国内半导体封测市场主要由3家企业把持，分
别是：长电科技，华天科技，通富微电。

三、鼓励中小企业发展
加强对“专精特新”中小企业的培育和支持，引导中小企业专注
核心业务，提高专业化生产、服务和协作配套的能力，为大企业、大
项目和产业链提供零部件、元器件、配套产品和配套服务，走“专精
特新”发展之路，发展一批专业化“小巨人”企业，不断提高专业化“小巨人”企业的数量和比重，有助于带动和促进中小企业走专业化
发展之路，提高中小企业的整体素质和发展水平，增强核心竞争力。

从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。

据统计，
我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发是由民营企业完成的。

从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业
的主要承载主体。

全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超
过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。

在我国国民经济和社会发展中，制造业领域民营企业数量占比已达90%以上，民间投资的比重超过85%，成为推动制造业发展的重要力量。

近年来，受多重因素影响，制
造业民间投资增速明显放缓，2015年首次低于10%，2016年继续下滑
至3.6%。

党中央、国务院高度重视民间投资工作，近年来部署出台了
一系列有针对性的政策措施并开展了专项督查，民间投资增速企稳回升，今年1-10月，制造业民间投资增长4.1%，高于去年同期1.5个百分点。

四、宏观经济形势分析
推进新一轮支持民企政策加快落地，切实减轻工业企业税费负担，增强企业盈利能力，提振企业发展信心。

加快推进民营经济税收优惠、优化营商环境等政策落实；继续加大财税政策对工业的支持力度；分
业施策，增强各环节盈利能力，提升民营企业发展信心。

第三章市场营销
一、半导体行业分析
2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。

虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。

2014年全球半导体
业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿
美元。

<p>缺乏资本与芯片技术不断提高，是半导体并购成风的主因。

随着
汽车与手机等设备性能的进一步加强，未来半导体行业整合仍将继续。

半
导体格局将会产生如下变化。

<p>首先。

恩智浦收购飞思卡尔后，以瑞萨、
意法与飞思卡尔为主的车载半导体市场格局将会打乱，未来随着车联网技
术的普及，高通、英特尔与英伟达等移动芯片厂商也将积极布局这一市场。

<p>其次，随着高通被中国处罚，三星推行自家芯片，华为海思等国产芯片
的崛起，未来移动芯片领域将有洗牌。

<p>最后，物联网技术催动下，微型
芯片成为发展趋势。

目前可穿戴设备芯片市场被德州仪器、博通与罗姆等
老牌半导体厂商控制，而随着英特尔、联发科等厂商发力，可穿戴设备市
场格局也将发生改变。

二、半导体市场分析预测
半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运
行的基础。

被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车
等终端市场。

按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器
件、光电子、传感器四大类。

根据美国半导体协会统计数据，2016年全球
半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。

其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

<p>以半导体集成电路为例，在集成电路生产环节，大致可以分为设计、制
造和封测三部分，围绕制造进行一系列工艺。

首先上游的晶圆材料是硅片，经过拉单晶、切割和清洗得到合格的集成电路生产原材料。

然后按照设计
的电路与投入的掩膜版在晶圆厂中进行芯片的生产，生产完成之后，就进
入第三部分封测环节，封装主要是切割和打线，然后把裸晶片安放在基板上，固定包装成为一个整体。

在封装前后都需要进行测试，以获取最终的
合格芯片产品。

<p>半导体的核心产业链上的三个环节，芯片设计位于价值
链的顶端，毛利率比较高，目前主要是欧美日韩企业垄断，IC设计对人才
和专利的依赖比较强，赶超有一定难度；芯片制造属于资产和技术密集型
产业，企业每年资本性开支比较高，强者恒强的状态；芯片封测属于劳动
密集型行业，技术含量低国内发展较快。

<p>从1947年晶体管被发明开始
算起，刚开始作为军用，从70年代开始了半导体的商业化应用历程，商用
化历程发展到现在已经开启了第五轮周期。

<p>半导体下一个机遇之一：物
联网。

18-20年物联网设备安装量将带来140亿、180亿、200亿美元增量
空间。

2016年根据SIA统计数据，工业用半导体需求为471.1亿美元，其
中工业中可以归类为物联网的用途约一半以上，约235.5亿美元。

结合BIIntelligence预测的物联网设备安装量增速，预计2018-2020年带来半
导体需求增量空间约为140/180/200亿美元。

根据BusinessInsider预测，从2016年至2021年的市场值将以33.3%年复合成长率，成长到6617.4亿
美元。

<p>半导体下一个机遇之二：AI。

目前，谷歌、亚马逊、阿里巴巴、
百度、腾讯等互联网公司都在大力布局人工智能，此外，众多的处理器公
司也在布局未来的人工智能市场，2016年8月英特尔4亿美元收购深度学
习公司NervanaSystems，随后又推出了人工智能专用芯片XeonPhi。

2016
年9月，Nvidia针对自动驾驶领域推出了专为无人驾驶汽车设计的新一代
人工智能系统Xavier。

我们认为伴随着物联网以及2020年5G商用的临近，数据体量将会越来越大，再加上CPU/GPU运算力的进一步提升，2020年之
后人工智能将会逐渐走向成熟。

<p>半导体机遇之三：技术节点的突破。

技
术节点的突破是周期更迭的支撑力，在半导体集成电路的早期发展进程中，英特尔公司的联合创始人之一戈登-摩尔扮演着重要的角色，根据摩尔定律，每隔24个月，晶体管的数量将翻番，性能也将提升一倍。

长期以来，技术
节点的突破也基本按照这这个规律。

未来7nm、14nm、28nm将是最重要的
三个技术节点。

到2020年，最新的7nm技术节点将产生最大的收入占比，
同时28nm和14nm这两个高性价比的平台技术节点都将维持超过100亿美
元的收入空间。

第四章公司组建方案
一、公司的名称、性质
（一）名称
xxx有限责任公司。

（名称待定，以工商登记信息为准）
（二）性质
xxx有限责任公司（A公司）是xxx有限责任公司的控股企业。

xxx有限责任公司成立后，B公司将作为公司实际经营管理者全面负责公司的日常经营，A公司作为投资方，为公司的发展提供必要的资源和渠道支持。

二、公司的组建原则、方式和股东单位概况
（一）组建原则
1、权责明确。

xxx有限责任公司是自主经营、自负盈亏、自我发展、自我约束的企业法人实体和市场主体。

2、优化资源配置。

根据国家产业政策，以市场为导向，以经济效益为中心，按照专业化经营和规模经济的要求，调整结构，增强市场竞争能力，提高资源利用效率。

3、建立现代企业制度。

公司依照《公司法》逐步建立起符合社会主义市场经济要求的管理体制和运行机制。

4、提高竞争能力。

在国家宏观调控和行业监管下，公司不断创新经营模式，精干主业，分离辅业，提高综合实力。

5、资源共享，合作共赢。

通过A公司和B公司的资源整合，建立“目标一致、结果双赢”的合作模式，统筹规划、循序渐进、逐步深入，不断完善运营模式，实现资源互补、渠道共享、合作共赢。

（二）组建方式
xxx有限责任公司由A公司与B公司共同出资成立，注册资金470.0万元人民币，其中：A公司出资370.0万元，占公司股份79%；B 公司出资100.0万元，占公司股份21%。

xxx有限责任公司为独立法人单位，不承担或涉及任何股东单位债务或权益。

（三）股东单位概况
1、xxx有限责任公司（A公司）
公司紧跟市场动态，不断提升企业市场竞争力。

基于大数据分析考虑用户多样化需求，以此为基础制定相应服务策略的市场及经营体系，并综合考虑用户端消费特征，打造综合服务体系。

上一年度，xxx有限责任公司实现营业收入20350.50万元，同比增长9.52%（1769.40万元）。

其中，主营业业务半导体营业收入为
16356.08万元，占营业总收入的80.37%。

上年度主要经济指标
2、xxx投资公司（B公司）
公司生产运营过程中，始终坚持以效益为中心，突出业绩导向，全面推行内部市场化运作模式，不断健全完善全面预算管理体系及考评机制，把全面预算管理贯穿于生产经营活动的各个环节。

通过强化预算执行过程管控和绩效考核，对生产经营过程实施全方位精细化管理，有效控制了产品生产成本；着力推进生产控制自动化与经营管理信息化的深度融合，提高了生产和管理效率，优化了员工配置，降低了人力资源成本；坚持问题导向，不断优化工艺技术指标，强化技术
攻关，积极推广应用新技术、新工艺、新材料、新装备，原料转化率稳步提高，降低了原料成本及能源消耗，产品成本优势明显。

公司以生产运行部、规划发展部等专业技术人员为主体，依托各单位生产技术人员，组建了技术研发团队。

研发团队现有核心技术骨干十余人，均有丰富的科研工作经验及实践经验。

根据初步统计测算，公司去年实现利润总额5000.53万元，较去年同期相比增长862.88万元，增长率20.85%；实现净利润3750.40万元，较去年同期相比增长532.98万元，增长率16.57%。

上年度主要经济指标
三、公司组建方式
（一）注册资本
xxx有限责任公司注册资本为人民币470.0万元人民币。

（二）经营范围
以半导体产业为核心，及其配套产业。

（三）法人代表
（三）法人代表
蒋xx
（四）注册地址
某某产业园（以工商登记信息为准）
四、公司的目标、主要职责和权限
（一）目标
近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强
企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场
竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。

远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。

坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。

此外，面向国际、国
内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，
力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞
争实力的大型企业集团。

（二）主要职责和权限
1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。

2、根据国家和地方产业政策、半导体行业发展规划和市场需求，
制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大
经营决策。

3、根据国家法律、法规和半导体行业有关政策，优化配置经营要素，组织实施重大投资活动，对投入产出效果负责，增强市场竞争力，促进区域内半导体行业持续、快速、健康发展。