阻抗板工程设计规范

6层板阻抗参考面

6层板阻抗参考面
6层板阻抗参考面是PCB设计中非常重要的概念，特别是在高速数字电路和射
频电路设计中。

在6层板中，为了确保信号完整性和电磁兼容性，我们需要正确地设计阻抗匹配，同时考虑参考面的布局。

首先，让我们了解一下6层板的结构。

6层板通常由两层信号层、两层参考层
和两层地层组成。

其中，信号层用于布置信号线，参考层则用于提供参考电平，地层则用于提供良好的接地。

在6层板中，参考面的布局非常重要，因为它直接影响到阻抗的稳定性和信号传输质量。

为了正确设计阻抗，首先需要确定信号线的宽度和间距，然后根据介质常数和
板厚计算出阻抗值。

在6层板中，参考面的选择也是至关重要的。

参考面应尽量靠近信号层，以减小阻抗的变化。

在布局参考面时，需要注意尽量减小参考面之间的距离，以减小互相干扰的可能性。

另外，6层板的参考面也需要考虑到地层的布局。

地层应该尽可能贴近参考层，以减小回流路径，从而减小电磁辐射和互相干扰的可能性。

在布局地层时，需要考虑到不同信号层之间的层间耦合，尽量减小地层之间的交叉。

总的来说，正确设计6层板的阻抗参考面是确保信号完整性和电磁兼容性的关键。

通过合理的阻抗匹配和参考面布局，可以有效减小信号传输中的失真和干扰，提高电路的性能和稳定性。

希望以上内容能帮助您更好地理解6层板的阻抗参考面设计原则。

浅谈特性阻抗板之工程设计与制程控制要点

镀层均匀，使线路的厚度平衡及孔
内镀铜均
３７．。从图２知，介电常数是随着频率的增加而减小，可
并且从１ｚ１Ｈ的频率增大表现出略微下降的趋ＭＨ到Ｇｚ
导线宽度（ｗ
匀，以确保
阻抗的要
阻抗要求设计阻抗ＣＵＯ（片）如图４响及控制
从公式可以看出导线宽度及厚度也是影响特・ｌ生阻抗的另一个重要因素。导线宽度越大，其Ｚ就越小，Ｏ
化，所以工程人员在设计阻抗板的层压结构时需考虑
度取最小值，则使用ＣＴ件计算的理论值应大于阻抗Ｉ软
上９艮４Ｑ）半固化片的型号、数量、胶含量及ＰＢＣ内层线路的铜皮要求的下限（述的例子．值为５，相反若导线宽分布情况，保证叠加后的介电层理论值厚度与压合后度、导线厚度、介电常数取最小值，同时介电层厚度的实际介电层厚度基本相符。取最大值，ＩＣＴ件计算的理论值应小于阻抗要求的ｌＩ．软１１ｉ上限（的例子，限值为６；第三步是根据客户的上述上６Ｑ）
求。图３导线宽度、介电层厚度与特性阻抗的关系
从以上可知实际生产中绝缘材料的相对介电常数、导线与基准面的介电层厚度（间厚度）、导线层宽度及导线的厚度都会引起特性阻抗值发生较大变化。由于介电层厚度和导线宽度对阻抗值影响最大，工程设计首先要根据客户的要求设计出合理的叠层结

阻抗制作规范操作指引

1、目的：为规范制作阻抗PCB的阻抗计算和阻抗图形设计方法，确保成品的阻抗符合规定,使阻抗制作标准化，简单化。

2、范围：适用于本厂客户要求阻抗控制的PCB阻抗设计及CAM制作的阻抗图形设计。

3、参考文件无4、定义4.1特性阻抗(Characteristic Impedance)当一条导线与大地绝缘后，导线与大地彼此之间的阻抗。

4.2 差分阻抗(Differential Impedance)二条平行导线与大地绝缘后的阻抗，两条导线与大地彼此之间的阻抗。

5、职责5.1 PE工程部：负责客户阻抗资料的确认和设计制作；5.2 PROD生产部：按照操作指示和制作指示进行生产；5.3 QA品保部：阻抗板在制作过程中的品质监控及确认；5.4 ME工艺部：为阻抗板在制作中提供技术支持。

6、作业内容6.1 客户资料确认6.1.1确认客户压合结构可否满足阻抗控制要求。

6.1.2确认阻抗控制范围是否合理，一般情况下公差标准为±10%。

6.1.3阻抗层控制阻抗线粗设计是否合理，无阻抗线层尽量不做阻抗控制，以降低制作难度。

6.1.4评估客户阻抗控制有否特殊要求，厂内能力能否满足客户要求。

6.2阻抗设计基本原则6.2.1抗设计计算采阻抗计算软件进行计算，根据客户阻抗要求，分别输入介电常数、铜厚、线宽、线距、介电层厚度等相关参数，然后根据我司生产能力制作我司生产工作指示（MI），以指导现场生产。

6.2.2压合结构的确认根据客户要求设计压合结构，除客户指定的压合结构外，压合结构设计的一般原则如下： 6.2.1优先选用厚度较大的基板（尺寸稳定性较好）；6.2.2优先选用低成本（或低成本组合）PP；备注：对于同种玻璃布型prepreg，树脂含量高低基本不影响价格，pp厚度与价格无必然联系，特殊PP（如2113，2112，3113，1506，106）价格一般较普通PP（7628， 7630，1080，2116）贵30%以上，为节约成本，在保证压合品质的前提下，PP张数尽量少用，尽量避免使用特殊PP。

阻抗制作规范

1、目的：
规范制作阻抗PCB的阻抗计算和阻抗图形设计方法，确保成品的阻抗符合规定。
2、适用范围：
适用于本厂客户要求阻抗控制的PCB的阻抗设计及之CAM制作的阻抗图形设计。
3、名词解释：
3.1特性阻抗(Characteristic Impedance)：当一条导线与大地绝缘后，导线与大地彼此之间的阻抗。
7.2.9外层方形PAD对应接地层为Thermal Pad或直接与铜面导通。
7.2.10线宽/线距必须符合流程单要求。
7.2.11两层板设计如下：
6.2.12四层板设计如下：
7.2.13六层板设计如下：
7.2.14八层板设计如下：
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ7.3特殊阻抗设计：
特殊阻抗设计时除了一般注意事项以外须根据实际情况进行修改。
4.3.3特性阻抗：成品60欧姆±10%
4.3.3.1要求理论值计算特性阻抗控制的范围为60欧姆±8%：
4.3.3.2产品的制作参数要求如下：
1）客户原本设计的特性阻抗线线宽：150um,
2）客户原本设计的与特性阻抗线相邻的线距最小为：100um
3）与特性阻抗线相邻的介层的厚度要求为:105um±15um
RC% 68压合后的介质厚度为71±8UM，RC%62压合后的介质厚度为65±8UM
5）当选用几种Prepreg同时压合时，则采用最高的介电常数与最低的介电常数的平均值进行计算。
6）内层板材铜厚计算数据:
板材铜厚是70um用62um计算，板材铜厚是35um用30um计算，板材铜厚是18um用16um计算.
3) 2116 Prepreg
A、介电常数为4.3±0.2
B、压合后的介质厚度为(内层100%残铜理论值)：

FPC设计要求

研发部模组FPC设计规范一、走线要求：1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。

2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。

最好是设计时在每边多加1个焊盘。

3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。

4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。

5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。

6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。

7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。

8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。

9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。

10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。

11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。

12、走线不要走锐角；不要走环形线。

13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。

14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。

在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。

15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。

16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。

17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。

18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。

阻抗设计指引

阻抗设计指引1.0、目的确定阻抗控制的要求，规范阻抗计算方法，拟定阻抗测试Coupon设计之准则,确保产品能够满足生产的需要及客户要求。

2.0、范围所有需要阻抗控制产品的设计、制作及审核。

2.1、定义特性阻抗的定义：在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗……的一个矢量总和。

2.2、特性阻抗的分类：目前我司常见的特性阻抗分为：单端(线)阻抗、差分(动)阻抗、共面阻抗此三种情况。

2.2.1、单端(线)阻抗：英文Single Ended Impedance ,指单根信号线测得的阻抗。

2.2.2、差分(动)阻抗：英文Differential Impedance,指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗。

2.2.3、共面阻抗：英文Coplanar Impedance ,指信号线在其周围GND/VCC(信号线到其两侧GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的阻抗。

3.0、职责3.1、工程部负责本文件的编制及修订。

3.2、MI设计人员负责对客户资料中阻抗要求的理解及转换，负责编写阻抗控制的流程指示、菲林修改指示及阻抗测试Coupon的设计。

MI在生产使用过程中负责解释相关条款内容。

3.3、品保部QAE负责对工程资料的检查及认可。

4.0、内容4.1、阻抗设计流程：测量阻抗是否符合客户要求4.2、阻抗控制需求的决定条件：当信号在PCB导线中传输时，若导线的长度接近信号波长的1/7，此时的导线便成为信号传输线，一般信号传输线均需做阻抗控制。

PCB制作时，依客户要求决定是否需管控阻抗，若客户要求某一线宽需做阻抗控制，生产时则需管控该线宽的阻抗。

4.3、阻抗匹配的三个要素：4.3.1、输出阻抗(原始主动零件) 特性阻抗(信号线) 输入阻抗(被动零件)（PCB板）阻抗匹配4.3.2、当信号在PCB上传输时，PCB板的特性阻抗必须与头尾元件的电子阻抗相延误等现象，从而导致信号不完整，信号失真。

阻抗设计规范

一.阻抗：（Impedance,Z）1电流在交流线路中流动时，其所遭遇的阻力。

2对印制电路板而言，是指在某一高频之下，某一线路层对一项对层(通常指最近的接地层)总合之阻抗。

（电阻、电容抗、电感抗）简而言之，亦即评估线路之均匀性及介质层厚度之均匀性。

3阻抗控制的目的：就是要将双面及多层板讯号线在高频工作中的阻抗值，控制在某一数值范围内。

二.单端阻抗（Characteristic Impedance）在计算机，无线通信等电子信息产品中、PCB的线路中的传输的能量，是一种由电压与时间所构成的方形波信号（Square wave signal）称为脉冲（Pulse）它所遭遇的阻力则称为特性阻抗，其理论公式为，引起特性阻抗的重要原因：无损耗条件下，导体间的电感L与电容C Z。

=//三.差动阻抗（Differential Impedance）由两根差动信号线组成的控制阻抗的一种复杂结构,驱动端输入的信号为极性相反的两个信号波形,分别由两根差动线传送,在接收端这二个差动信号相减,由于感应噪声同时作用于二根信号线,从而相互抵消.这种方式主要用于高速数模电路中以获得更好的信号完整及抗噪声干扰.四阻抗匹配三要素输出阻抗(原始主动零件)、特性阻抗（传输线）、输入阻抗（被动零件）阻抗匹配能减少在信号传输途中或终端所产生的能量反射和损失，降低杂波及串扰，杜绝失真及减少信号传输中的延迟，使信号的能量得到完整的传输。

所以阻抗控制其实就是让系统中每一个部分都具有相同的阻抗值，而其目的则在消除介面的反射杂讯。

五影响阻抗之因素2:阻抗COUPON设计单端阻抗:信号线设计长度为6 Inch差分阻抗: 信号线设计长度为6 Inch单端与差分的COUPON设计模块相同,只是一个为单线一个为双线.无论是单端模块还是差分模块,测试孔的位置必须与以上模块相同,否则将造成无法测试.3 COUPON的放置方式1.依据客户原稿设计2.设在折断边上(工艺边上)3.另设阻抗条(见以上附图所示)4 屏蔽层的判定5.Polar SI8000阻抗计算软件的应用.外层单端阻抗计算模块H1 绝缘层的厚度(对阻抗影响极大)Er1 介电常数值(普通FR-4板材一般在4.2-4.8之间)W1 成品线底宽度W2 成品线面宽度(线面宽度一般会比线底宽度小1mil左右)T1 成品铜铂厚度(成品铜铂厚度一般在1.2-1.4mil)C1 基材部分阻焊厚度(阻焊厚度一般在0.4-0.8mil)C2 信号线部分阻焊厚度CEr 阻焊介电常数Impedence 最终理论阻抗值(计算出来的理论值与客户要求的实际值不得相差2 ohm以内) 注:1.阻焊越厚阻值越低,影响值会在3ohm以内,如成品板实测阻值偏高,可多盖两次阻焊膜,以降低阻值2.阻值控制范围:单端35-75 ohm差分90-140 ohm外层差分计算模块H1 绝缘层的厚度(对阻抗影响极大)Er1 介电常数值(普通FR-4板材一般在4.2-4.8之间)W1 成品线底宽度W2 成品线面宽度(线面宽度一般会比线底宽度小1mil左右)S1 成品线间距T1 成品铜铂厚度(成品铜铂厚度一般在1.2-1.4mil)C1 基材部分阻焊厚度(阻焊厚度一般在0.4-0.8mil)C2 信号线部分阻焊厚度C3 基材部分阻焊厚度CEr 阻焊介电常数Impedence 最终理论阻抗值(计算出来的理论值与客户要求的实际值不得相差2 ohm以内)内层差分阻抗计算模块H1 绝缘层的厚度(与对应屏蔽层间的厚度)Er1 介电常数值(普通FR-4板材一般在4.2-4.8之间)H2绝缘层的厚度(与对应屏蔽层间的厚度)Er2介电常数值(普通FR-4板材一般在4.2-4.8之间)W1 成品线底宽度W2 成品线面宽度(线面宽度一般会比线底宽度小1mil左右)S1 成品线间距T1 成品铜铂厚度(成品铜铂厚度一般在1.2-1.4mil)Impedence 最终理论阻抗值(计算出来的理论值与客户要求的实际值不得相差2 ohm以内)差分阻抗与周围铜皮有间距,计算模块.H1 绝缘层的厚度(对阻抗影响极大)Er1 介电常数值(普通FR-4板材一般在4.2-4.8之间)W1 成品线底宽度W2 成品线面宽度(线面宽度一般会比线底宽度小1mil左右)S1 成品线间距G1信号线周围铜皮的大小(按101输入)G2信号线周围铜皮的大小(按100输入)D1信号线与周围铜皮的间距T1 成品铜铂厚度(成品铜铂厚度一般在1.2-1.4mil)C1 基材部分阻焊厚度(阻焊厚度一般在0.4-0.8mil)C2 信号线部分阻焊厚度C3 基材部分阻焊厚度CEr 阻焊介电常数Impedence 最终理论阻抗值(计算出来的理论值与客户要求的实际值不得相差2 ohm以内)。

阻抗线设计参考

1、導線傳導為直流電流(D.C.)時，所受到的阻力稱為電阻(Resistance)，符號為 R 單位為"歐姆" (Ohm,Ω)；導線傳導為交流電流(A.C.)時，所遭遇的阻力稱為阻抗(Impedance)，符號為 Z ，單位為Ω。

電路板業界中一般的"阻抗控制"嚴格說來並不正確，專業性的說法應為"特性阻抗控制"(Characteristic Impedance Control)才對。

因PCB 線路中所"流通"的"東西"並不是電流，而是針對方波訊號或脈衝(Square Wave Signal,Pulse)在能量上的傳輸。

此種"訊號"傳輸時所受到的"阻力"另稱為"特性阻抗"，代表的符號是Zo 。

2、組裝高速零件時，其訊號線中之"特性阻抗"值(Characteristic Impedance)必頇控制在某一歐姆數值範圍內，使高頻訊號得以順利傳播，此種品質要求即一般業界通稱之"阻抗控制" (Impedance Control)。

3、近來高速零件的廣泛應用，致使電路板必頇跟上腳步與之配合，電路板已不再只做為簡單的互連(Interconnection)工具而已。

也就是說PCB 在傳播高頻"訊號"的線路已不再只是簡單的導線，而是扮演特性良好的"傳輸線"。

"傳輸線"：是由訊號線(Signal Line)、介質層(Dielectric Layer)，及接地層 (Ground)三者所共同組成。

註："訊號"(Signal,即方波Square Wave 或稱脈衝Pulse)輸出阻抗(Output Impedance)通過"傳輸線" (Transmission Line)中的訊號線(Signal Line)朝向另一端的工作零件(Loader)進行訊號傳播 (Propagation)之際，其A 、原始主動零件之"輸出阻抗"值(Output Impedance)B 、訊號線中的"特性阻抗"值C 、被動零件的"輸入阻抗"值(Input Impedance)唯有當輸出端、訊號線、與輸入端三者之阻值得以匹配時，才能減少半途中或末端的反射 (Reflection 或 Ringing)引起的雜訊(Noise)或訊號振盪(Signal Ringing)與損失，以達降低雜訊與堵絕失真的目的。

阻抗制作规范 CAM

保证特性阻抗板工程设计和制作质量。

2.0 适用范围：适用于特性阻抗板的工程设计和制作。

3.0 职责：3.1 工程设计人员采用CITS25或SI6000软件进行辅助设计；3.2 工程设计阻抗值应保证在阻抗要求值的+/-5%之内，不在公差范围之内的均不合格；3.3 工程人员负责阻抗板工程制作处理；3.4 工程QA人员负责对阻抗设计和制作的检查；3.5 资料室人员负责菲林的检查。

4.0 阻抗测试合格标准：4.1阻抗要求值50以下，则其允许公差为+/-5欧姆；4.2阻抗要求值50以上，则其允许公差为+/-10%；4.3不在公差范围之内的均判定为不合格；4.4测试有效位置为测试附连片的3-7 INCH处，单点均在范围内视为合格。

5.0 制作程序：5.1工程人员根据顾客资料中提供的设计参数，采用CITS25或SI6000进行阻抗值计算，确定能否满足顾客阻抗值要求，若能满足其要求，按正常制作程序进行即可；若不能满足顾客阻抗值要求，则需要考虑重新设计及与顾客沟通确认设计参数，其具体的操作参照《非常规合同评审规范》；5.2工程人员确定好各参数，则在制作工程文件时按顾客要求的参数或经顾客确认的参数和《工程MI制作规范》制作工程资料，并填写《制造说明》、《特性阻抗制造说明》中的相应项目。

6.0 规范内容：6.1阻抗设计相关参数：6.1.1介质层厚度与介电常数(生益材料):6.1.1.1半固化片的厚度参数表：介质厚度HOZCopper/Gnd Gnd/Gnd Copper/Signal Gnd/Signal Signal/Signal1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.22116 4.6 4.4 4.2 4.0 3.87628 7.3 7.0 6.8 6.7 6.61OZ1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.22116 4.5 4.3 4.1 3.9 3.77628 7.1 6.8 6.6 6.5 6.4如果介质在HOZ和1OZ铜箔之间，其厚度按HOZ情况计算。

pcb设计标准

pcb设计标准在进行PCB设计时，遵循一定的设计标准是非常重要的。

这些标准可以帮助设计师确保电路板的性能、可靠性和稳定性。

本文将介绍一些常见的PCB设计标准，以帮助设计师在其工作中取得更好的效果。

首先，PCB设计标准包括了电路板的尺寸和层次。

在设计PCB时，设计师需要考虑电路板的尺寸和层次结构，以确保电路板可以容纳所有必要的元件，并且可以满足系统的要求。

此外，设计师还需要考虑电路板的层次结构，以确保信号和电源层之间的良好隔离，从而减少干扰和噪声。

其次，PCB设计标准还包括了元件布局和布线规范。

在进行PCB设计时，设计师需要合理地布置元件，以确保元件之间的连接尽可能短，从而减少信号传输的延迟和损耗。

此外，设计师还需要遵循布线规范，以确保布线的走线路径合理，避免信号干扰和串扰。

另外，PCB设计标准还包括了电气特性和热管理要求。

在设计PCB时，设计师需要考虑电路板的电气特性，包括阻抗控制、信号完整性和功耗管理等方面。

此外，设计师还需要考虑热管理要求，以确保电路板可以有效地散热，避免元件过热导致性能下降甚至损坏。

最后，PCB设计标准还包括了制造和组装要求。

在进行PCB设计时，设计师需要考虑制造和组装的要求，以确保设计的电路板可以顺利地进行制造和组装。

这包括了元件的封装和焊接规范，以及电路板的工艺要求等方面。

综上所述，PCB设计标准对于确保电路板的性能、可靠性和稳定性非常重要。

设计师需要在其工作中遵循这些标准，以确保设计的电路板可以满足系统的要求，并且可以顺利地进行制造和组装。

希望本文介绍的内容可以帮助设计师更好地理解PCB设计标准，并在其工作中取得更好的效果。

阻抗板的制作培训

阻抗板的制作培训1.线宽/线距常规下侧蚀因子在2.0-2.5左右。

为了方便计算，在常规板制作计算时，使用计算线宽如下表：（对于非常规铜厚时则需要参考侧蚀因子进行计算及与工艺人员进行确认）。

使用计算间距（S ）为顾客设计间距。

（注：W 0=顾客设计线宽）铜厚常规下，内层基铜厚为1OZ 、0.5OZ 、2OZ ，外层基铜铜厚为HOZ 、１OZ 、2OZ 。

常规情况下内层的基铜厚就是其成品的计算厚度。

阻焊的厚度与对阻抗值的影响阻焊厚度为10um 对单端的阻抗值影响为1-3ohm （4%-6%），计算时定为减小2ohm ，外层设计计算时采用不盖阻焊的方法进行软件计算，再减去阻焊对阻抗值的影响而得到设计阻抗值。

阻焊厚度对差分阻抗影响较大，减小为5-12ohm ，计算时采用盖阻焊的模式来进行计算。

制作阻抗附连片用于阻抗测试：1阻抗附连片设计在板边，方向与阻抗线布方向平行，若阻抗线两个方向，原则上选用短边，但若短边长度不足9英寸或出现特殊情况如金手指等则将其设计在长边。

如图示。

100mil2 阻抗附连片与板平行，距离成品板间距100mil 。

3 测试线设计不小于7.5英寸,测试孔为PTH 孔,成品孔径要求1.25mm ，一般线路焊盘为80mil,而其阻焊盘为88mil,内层隔离焊盘和花焊盘按相关规范设定，要求阻抗最靠近板边的测试焊盘距离板边距离为30mil 左右，设计最小开料尺寸为佳。

4在开料尺寸比较小的情况下，为满足阻抗线的长度的情况下，往往需要另外加大开料，在阻抗线对不是很多情况下，可以将阻抗线做为曲线。

如下图示d=100mil 。

5 对于每组测试线，只需要一端有测试焊盘（孔）即可，另一端为悬空。

如下图所示：L1 6 从减小附连边角度出发，相邻对阻抗线的间距越小越好，但太近，会产生耦合干扰，所以同层相邻阻抗线对的间距需保证有100mil 。

L17单端测试要求：测试线对应的测试的孔与PLANE 层对应测试的孔间距为X 和Y 方向上均为100MIL 。

阻抗设计制作规范

1.0 目的：保证特性阻抗板工程设计和制作质量。

2.0 适用范围：适用于特性阻抗板的工程设计和制作。

3.0 职责：3.1 工程设计人员采用CITS25软件进行辅助设计；3.2 工程设计阻抗值应保证在阻抗要求值的+/-5%之内，不在公差范围之内的均不合格。

3.3 工程人员负责阻抗板工程制作处理；3.4 工程QA人员负责对阻抗设计和制作的检查；3.5 资料室人员负责菲林的检查。

4.0 阻抗测试合格标准：4.1阻抗要求值50以下，则其允许公差为+/-5欧姆；4.2阻抗要求值50以上，则其允许公差为+/-10%；4.3不在公差范围之内的均判定为不合格；4.4其中测试有效位置为测试附连片的3-7INCH处，单点均在范围内视为合格。

5.1 制作程序：5.1.1工程人员根据客户资料确定阻抗设计阻抗值要求及提供的参数要求；5.1.2工程人员采用CITS25进行阻抗设计计算，根据要求确定各对应参数；若有参数与客户提供参数要求有所到之处不符则需要重新考虑设计或与客户沟通确认设计参数；5.1.3工程人员确定好各参数则在制作工程文件时按客户要求参数和《工程MI制作规范》制作工程资料，并填写《特性阻抗制作说明》。

6.0 规范内容：6.1阻抗设计相关参数：6.1.1介质层厚度与介电常数(生益材料):如果介质在HOZ和1OZ铜箔之间，其厚度按HOZ情况计算。

半固化片的计算6.1.1.2芯板厚度参数表：6.1.1.3介电常数：不同的组合介质、厚度介电常数：对介电常数的取值，要关键看其介质的厚度来对应查找其对应的介电常数，可以按最接近的原则进行选择。

如果客户提供板材，则按客户客户提供板材的介电常数取值。

6.1.2线宽/线距常规下侧蚀因子在2.0~2.5左右。

为了方便计算，在常规板制作计算时，使用计算线宽如下表：（对于非常规铜厚时则需要参考侧蚀因子进行计算及与工艺人员进行确认）。

使用计算间距为客户设计间距。

（注：W0=客户设计线宽）6.1.3铜厚常规下，内层基铜厚为1OZ、0.5OZ，外层基铜铜厚为HOZ。

阻抗控制

CAD
按阻抗线补偿
生产菲林
内层图形转移内层蚀刻阻抗线控制
褪资料传递
膜
自动光学检查棕化/黑化压板
23
流程
Meadville Group
東莞生益電子有限公司
CAD
切
板
锣板边钻钻带磨批锋孔
去钻污沉铜
正片做板
负片做板
流程
24
Meadville Group
東莞生益電子有限公司
概述
3
Meadville Group
東莞生益電子有限公司
而且当工作电压越低及频率越高时，线路太长超过了其逻辑临界长度（Critical length）而成为distributed系统者，各种不良效应将越加容易出现，而造成的多样噪声也愈难处理。 PCB制造中所提到的阻抗控制，就是对线路的宽度、高度、介质层厚度、介质层的介电常数等等加以严格控制，从而达到对某段线路的阻抗值Z0进行控制，使其能与该段线路之组件的阻抗匹配，能够更好的实现讯号传输的目的。由于阻抗值的计算颇为复杂，目前绝大多数PCB设计人员与PCB 制造厂家都采用一定的模拟软件进行模拟。我们采用的是POLAR 这一软件对PCB阻抗控制中不同的情况进行模拟计算然后与实际值比较并加以修订。
阻抗计算
15
Meadville Group
東莞生益電子有限公司
三.流程：
1.内部首板IFA(inner first article)
对于阻抗控制要求较多，较为复杂批量较大的线路板，我们需要做内部首板。就是将所有的阻抗要求设计在一条测试条内（特殊情况可能需要多条）。然后将线宽为计算值的置于板中间。两边的线宽等差排列各四条。比如：一阻抗要求为50欧姆。计算线宽为0.15毫米。我们将如下排列：

PCB设计规范V1.0

PCB设计规范版本号V1.0文档修改情况版本状态修订内容实施日期编制审核1.0 起草 2011-4-151 概述本文档的目的在于说明当使用ORCAD完成原理图设计后，使用Candence公司的Allegro完成PCB布线设计时，在使用Allegro设计PCB时的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。

提高PCB 设计质量和设计效率。

提高PCB 的可生产性、可测试、可维护性。

2 专业术语PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA 设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

3 设计流程PCB设计流程分为：PCB封装设计，创建网络表， PCB布局设计，设置布线约束条件，PCB布线设计，PCB检查，提交设计文件。

4 确定PCB封装打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，元件具体命名规则详见《PCB生产工艺规范电装规范》。

标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。

元件库中不存在的封装，由专人建库。

详见《PCB生产工艺规范电装规范》5 结构设计建立PCB 结构图：根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。

50欧姆,100欧姆板厚2.0MM4层板阻抗设计

6.7mil 56.3mil 6.7mil PP L2/L3 35/35um PP bot 18um ER E.5OZ下料,成品铜厚1OZ,内层成品铜厚1OZ.
备注：我公司将严格按照客户确认的参数和结构生产加工，对影响阻抗的线宽、线距、铜箔厚度和介质厚度的控制负责。影响阻抗的因素是多方面的，敬请客户充分考虑资料的线路设计、电地布局及元器件匹配等因素。特别需要说明的是：对于客户文件本身设计中存在的阻抗屏蔽层混乱、屏蔽不完全，差分线线长不等、间距不等、不平行，阻抗线与铜皮之间距离不一致等情况我们会提出修改建议，但是不能代客户调整。如客户认为勿需调整，我司只能对符合理论数据的阻抗设计负责。
L1 L4 L1 L4
特性特性差分差分
9 9 6 6
5 5
top 18um
1 1 1 1
50 50 100 100
推荐参数
线宽 MIL
9 9 6 6
5 5
1 1 1 1
50 50 100 100
+/-10% +/-10% +/-10% +/-10%
二、推荐层压结构
5mil 60.24mil 5mil PP L2/L3 35/35um PP bot 18um ER ER ER 4.2 4.2 4.2
铜厚(成品)OZ 要求阻抗值OHM
电话：电话：
层数：建议板厚：参考层 L2 L3 L2 L3
传真：传真：
4 2.0mm 线距 MIL 铜皮间距板厚公差：
铜厚(成建议阻抗品)OZ 值OHM
+/-0.18mm
阻抗值公差范围
设计参数
阻抗线宽线距铜皮属性 MIL MIL 间距

PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互

21
22
23
限制:原稿線路PAD與PAD之間距至少0.25mm(不足0.25時需建議客戶開天窗不作隔線下墨)
單邊 0.065mm 單邊 0.065mm 單邊 0.1mm 0.08mm 0.08mm 0.1mm 0.13
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限制:原稿線路PAD與PAD之間距至少0.3mm(不足0.3時需建議客戶開天窗不作隔線下墨)
Laser 孔之底銅要求
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All Types
COB金線拉力保證線寬/線距 pitch (min) PAD 大小底銅 Annular Ring (Min) 底銅 Annular Ring (最佳值)
5g以上 Min. 0.1mm
限制:客戶原稿設計至少線寬線距5mil/5mil--如COB面有盲孔設計者客戶原稿設計至少線寬線距 5.5mil/5.5mil 限制 1:蝕刻銅厚 1oz以下之產品 , 限制 2:當 pitch=0.5mm其線路 pad只能設 0.32,mask0.37故成品 BGA之 pad為 0.24mm(min)--需告知客戶避免 Laser孔偏移 ,需增加管制站做技術管控
能力
+/-20% +/-20% +/-20% +/-20% +/-20% +/-20% +/-10% 單邊 0.1mm 單邊 0.1mm 單邊 0.15mm 單邊 0.075mm 單邊 0.075mm 單邊 0.1mm 0.08mm 0.08mm 0.1mm 0.1mm
備註
當客戶原稿設計已無補線寬之補償空間時須另外協定規格(工程問題回饋單)
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當客戶原稿設計已無補線寬之補償空間時須反應客戶修改Layout(工程問題回饋單)

FPC 设计制作规范

文件名称Name：FPC 设计制作规范文件编号Code版本号Revision页数Page UJ-PPE·MI-WI-09B/0 1/28WI修正摘要：WI Modification Summary版本Rev. 更改说明（粗斜体部分为今次修改之处）Description( The bold, italic places areamended)制订人Initiator生效日期Eff. DateA/0 首次编制、发行Initial Organization, Issue吕文驱2009/6/20B/0 大范围修改，细化。

田朴2010/4/1 编制 Initiator：审核 Auditor：批准 Approval：文件名称Name ：FPC 设计制作规范文件编号Code版本号 Revision页数PageUJ-PPE ·MI-WI-09B/0 2/281.0目的：制定工程编写制作规范，确保工程资料的准确性、安全性, 达到标准化之目的，给工程人员提供作业方法及接收标准，规范FPC CAM 及MI 制作流程及制作方法，最终使得各项工程制作满足客户的要求。

2. 0 范围﹕适用所有FPC 的材料选择，排版，CAM 制作，MI 制作，模具设计及审核。

3.0 职责：3.1制前工程部MI 工程师负责FPC MI 、CAM 资料的制作，负责协助厂内处理生产相关问题。

3.2 QAE 工程师负责MI 、CAM 的审核作业。

4.0 作业内容： 4.1 FPC 设计包括：材料选择，排版设计，CAM 制作，MI 制作，模具设计。

4.2目的:为使工程设计人员,清楚了解各类产品材料组成,在产品样品设计之初，即充分考虑材料之适用性，及不同材料间相对成本的估算，进而设计出低成本，高品质，满足客户需求的产品。

4.3材料类别及选用原则 4.3.1基材(Base Material) 4.3.1.1单一铜箔(纯铜箔)A.一般纯铜箔有以下几种厚度 A: 2oz 、B: 1.5oz 、C: 1oz D:0.5 ozB.铜箔另一面通常采用棕化或者黑化处理 4.3.1.2单面板从结构上讲分两层无胶材或者三层有胶材，介绍如下：A ．三层有胶材料一般由铜箔(Copper foil)、胶层(Adhesive)与基层(Base film)所组成(如图一所示)、（图一）（图二）内部控制文件，严禁以任何形式全部或部分复制。

PCBEMC设计规范

PCB EMC设计规范目录第一部分布局1 层的设置1.1 合理的层数1.1.1 Vcc、GND的层数1.1.2 信号层数1.2 单板的性能指标及成本要求1.3 电源层、地层、信号层的相对位置1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面，两者的作用及区别1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置2 模块划分及特殊器件的布局2.1 模块划分2.1 .1 按功能划分2 .1.2 按频率划分2.1.3 按信号类型分2.1.4 综合布局2.2 特殊器件的布局2.2.1 电源部分2.2.2 时钟部分2.2.3 电感线圈2.2.4 总线驱动部分2.2.5 滤波器件3 滤波3.1 概述3.2 滤波器件3.2.1 电阻3.2.2 电感3.2.3 电容3.2.4 铁氧体磁珠3.2.5 共模电感3.3 滤波电路3.3.1 滤波电路的形式3.3.2 滤波电路的布局及布线3.4 电容在PCB的EMC设计中的应用3.4.1 滤波电容的种类3.4.2 电容自谐振问题3.4.3 ESR对并联电容幅频特性的影响3.4.4 ESL对并联电容幅频特性的影响3.4.5 电容器的选择3.4.6 去耦电容及旁路电容的设计建议3.4.7 储能电容的设计4 地的分割及汇接4.1 接地的含义4.2 接地的目的4.3 基本的接地方式4.3.1 单点接地4.3.2 多点接地4.3.3 浮地4.3.4 以上各种方式组成的混合接地方式4.4 关于接地方式的一般选取原则4.4.2 背板接地方式4.4.3 单板接地方式第二部分布线1 传输线模型及反射、串扰1.1 概述：1.2 传输线模型1.3 传输线的种类1.3.1 微带线（microstrip）1.3.2 带状线（Stripline）1.3.3嵌入式微带线1.4 传输线的反射1.5 串扰2 优选布线层2.1 表层及内层走线的比较2.1.1 微带线（Microstrip）2.1.3 微带线及带状线的比较2.2 布线层的优先级别3 阻抗控制3.1 特征阻抗的物理意义3.1.1 输入阻抗：3.1.2 特征阻抗3.1.3 偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗3.2 生产工艺对对阻抗控制的影响3.3 差分阻抗控制3.3.1 当介质厚度为5mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.2 当介质厚度为13 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.3 当介质厚度为25 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.4 屏蔽地线对阻抗的影响3.4.1 地线及信号线之间的间距对信号线阻抗的影响3.4.2 屏蔽地线线宽对阻抗的影响3.5 阻抗控制案例4 特殊信号的处理5 过孔5.1 过孔模型5.1.1 过孔的数学模型5.1.2 对过孔模型的影响因素5.2 过孔对信号传导及辐射发射影响5.2.1 过孔对阻抗控制的影响5.2.2 过孔数量对信号质量的影响6 跨分割区及开槽的处理6.1 开槽的产生6.1.1 对电源/地平面分割造成的开槽6.2 开槽对PCB板EMC性能的影响6.2.1 高速信号及低速信号的面电流分布6.2.2 分地”的概念6.2.3 信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题6.3 对开槽的处理6.3.1 需要严格的阻抗控制的高速信号线，其轨线严禁跨分割走线6.3.2 当PCB板上存在不相容电路时，应该进行分地的处理6.3.3 当跨开槽走线不可避免时，应该进行桥接6.3.4 接插件（对外）不应放置在地层隔逢上6.3.5 高密度接插件的处理6.3.6 跨“静地”分割的处理7 信号质量及EMC 7.1 EMC简介7.2 信号质量简介7.3 EMC及信号质量的相同点7.4 EMC及信号质量的不同点7.5 EMC及信号质量关系小结第三部分背板的EMC设计1 背板槽位的排列1.1 单板信号的互连要求1.2 单板板位结构1.2.1 板位结构影响；1.2.2 板间互连电平、驱动器件的选择2 背板的EMC设计2.1 接插件的信号排布及EMC设计2.1.1 接插件的选型2.1.2 接插件模型及针信号排布2.2 阻抗匹配2.3 电源、地分配2.3.1 电源分割及热插拔对电源的影响2.3.2 地分割及各种地的连接2.3.3屏蔽层第四部分射频PCB的EMC设计1 板材1.1 普通板材1.2 射频专用板材2 隔离及屏蔽2.1 隔离2.2 器件布局2.3 敏感电路和强辐射电路2.4 屏蔽材料和方法2.5 屏蔽腔的尺寸3 滤波3.1 电源和控制线的滤波3.2 频率合成器数据线、时钟线、使能线的滤波4 接地4.1 接地分类4.2 大面积接地4.3 分组就近接地4.4 射频器件接地4.4 接地时应注意的问题4.5 接地平面的分布5 布线5.1 阻抗控制5.2 转角5.3 微带线布线5.4 微带线耦合器5.5 微带线功分器5.6 微带线基本元件5.7 带状线布线5.8 射频信号走线两边包地铜皮6 其它设计考虑第一部分布局1 层的设置在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。