PCB电路板的手工焊接技术
PCB板的焊接基础知识
PCB板的焊接基础知识1. PCB板焊接的原理和目的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）焊接是将电子元器件固定在电路板上的过程，主要通过焊接使电子元器件与电路板的导线连接，以实现电路的功能。
焊接的目的是确保元器件和导线之间的稳固连接，以提供可靠的电气连接和机械支撑。
PCB板焊接是电子制造工艺中重要的一环，对于电子设备的性能和可靠性有着重要的影响。
2. PCB板焊接的方法PCB板焊接的方法主要包括手工焊接和自动化焊接两种。
2.1 手工焊接手工焊接是在组装线性较小的电子产品时常用的焊接方法。
它需要操作者手动将焊锡融化并涂抹在元器件引脚和导线之间，然后利用焊接铁将焊锡熔化与引脚和导线连接。
手工焊接的优点是灵活性高，适用于小批量生产和维修，但需要操作者具备一定的技术水平和经验。
2.2 自动化焊接自动化焊接是利用专用设备进行焊接的方法，适用于大批量生产。
常见的自动化焊接方法包括波峰焊接、表面贴装技术（SMT）、无铅焊接等。
2.2.1 波峰焊接波峰焊接是一种通过波峰焊机将已经涂上焊锡膏的PCB板放置在预热的熔锡浪花中，使焊锡融化并与元器件引脚和导线连接的方法。
波峰焊接的优点是快速、高效，适用于中大型电子产品的生产，但需要提前进行工程设计和调试。
2.2.2 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是利用贴装机将元器件直接贴装在PCB板的表面上，并通过熔锡融化与导线焊接的方法。
SMT技术具有体积小、重量轻、电性能好等优点，适用于高集成度、小型化的电子产品。
2.2.3 无铅焊接无铅焊接是为了满足环保要求而发展起来的一种焊接技术。
传统的焊锡中常含有有毒物质铅，对环境和人体造成危害。
无铅焊接是使用无铅焊锡替代传统焊锡，以减少对环境的污染。
无铅焊接技术已经成为国际上流行的焊接方法。
3. PCB板焊接的注意事项在进行PCB板焊接时，需要注意以下几点：3.1 温度控制焊接过程中的温度控制非常重要，过高的温度会导致焊板变形、元器件损坏，过低的温度则会影响焊接质量。
PCB电路板的手工焊接技术
主要内容
锡焊机理 手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 常见焊点缺陷 拆焊 几点注意事项
一、锡焊机理
什么是焊接？
焊接是使金属连接的 一种方法。它利用加热手 段，在两种金属的接触面， 通过焊接材料的原子或分 子相互扩散作用，使两种 金属间形成一种永久的牢 固结合。利用焊接的方法 进行连接而形成的接点叫 作焊点。
大
焊剂
气
液态焊料
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
焊料
焊剂
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
错 不得从根部 弯曲
镊子
3.元件的插放
卧式 立式
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
熔化焊料
移开焊锡 移烙铁 （45°）
纠正一种常见错误焊接方法
焊件
挥发
电烙铁
液态焊料 和焊剂
缺点：焊剂挥发 温差太大
注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙
上进行印制板焊接：
铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
四、常见焊点缺陷
合格的焊点→
五、拆焊
加热焊点－时间适当 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
吸锡器
六、注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分元器件的极性； 尽量避免重复焊接。
个人收集整理，仅供交流学习！
浸润→扩散→界面层的结晶与凝固
晶包
原子扩散运动
二、工具和材料
1.焊接工具
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
第3章PCB的焊接技术ppt课件
电子工艺与技能实训教程
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பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
电子工艺与技能实训教程
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第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
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第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
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第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
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第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。
PCB电路板的手工焊接要点
PCB电路板的手工焊接要点1.工具准备：在进行手工焊接前，首先要准备好所需的工具。
常用的焊接工具有：焊台、焊锡、焊笔、焊膏、垫片、剪刀、镊子、吸锡线等。
2.焊接前的准备工作：在进行手工焊接之前，需要做一些准备工作。
首先要确保焊台的正常工作，可将焊台温度调节到合适的范围。
然后检查所需焊接的元件和电路板是否齐全，并根据焊接图纸确定元件的正确位置。
3.确定焊接顺序：在焊接之前，应根据焊接图纸确定焊接的顺序。
通常情况下，焊接的顺序是从低矮元件到高矮元件，从内部元件到外部元件，从冷部件到热部件。
4.动手焊接：开始焊接之前，要先预热焊台，使其达到一定的温度。
然后把焊锡块插入焊笔的把手中，使其加热溶化。
注意焊锡的融点不要过高，一般为183℃。
当焊台温度达到预定温度时，将焊笔轻轻地沾到焊锡上，使其溶化。
5.手法：（1）焊接电路板时，要用剪刀等工具将焊锡剪成适当的长度；（2）用镊子捻住焊锡，使焊锡沾满焊锡头；（3）用焊锡头去加热焊点，熔化焊点后往焊点上增加一定的焊锡；（4）焊点上应留有胶水和内压伸的余地；（5）焊锡应均匀填满焊点，但不得多余。
6.注意事项：（1）不要让焊点发黄，以防焊点出现腐蚀的现象；（2）不要让焊锡产生泡沫，以防产生不良的焊点；（3）在焊接时要再轻再轻，不要用力过猛，以免烧坏元器件；（4）在焊接时要均匀加热，焊点要饱满，不得有斑点、不流畅、不漏料现象；（5）焊接完成后，要及时清理焊渣和垃圾；（6）焊接过程中要注意保护眼睛，避免受到焊渣的伤害。
7.检查与测试：焊接完成后，应对焊点进行检查。
用万用表或测试仪器对电路板进行测试，确认焊点的连接情况和电路的正常工作。
总结：PCB电路板的手工焊接要点主要包括准备工作、焊接顺序的确定、焊接手法、注意事项等。
掌握这些要点，能够提高手工焊接的质量和可靠性，保证电路板的正常工作和使用寿命。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
手工PCB焊接
手工PCB焊接手工PCB焊接技术是一种对电子爱好者来说必不可少的技能，因为它能够帮助制作自己的电子电路板设计。
PCB （Printed Circuit Board）意为印刷电路板，是电子元件的重要支撑，也是组成电子电路的基本部件之一。
在我们日常的电子设备中，PCB广泛应用于各种电子电路中。
手工PCB焊接技术的优点是可以在家中，使用简单的工具和设备，制造出高质量和专业的电子电路板。
它是自然和具有创造性的过程，可以让电子爱好者加深对电路设计的了解，同时也能在实践中提高自己的技能。
当然，手工PCB焊接技术也有一些缺点，例如需要耐心和专业技巧，有些复杂的电路可能需要更多的时间和人力，而且需要严格的实验规范。
手工PCB焊接技术需要的工具和材料如下：PCB板，元件，焊锡丝，锡烙铁，热风枪和焊锡膏。
PCB板是电路设计的基础，可以自己在电脑上绘制并将其转换为电路图，然后将其印刷在PCB板上。
元件是电路板正确工作的组成部分，包括电阻、电容、芯片等。
焊锡丝是焊接元件和PCB板必备的连接材料，焊锡膏在焊接时可以帮助焊锡丝更好的覆盖焊点。
热风枪是用于去除PCB板上的杂质和多余的元件的工具，适用于各种类型的PCB板，能够帮助保证焊接良好的连接。
在焊接PCB元件时，需要按以下步骤进行：首先，将元件按电路图上指定的位置放在PCB板上，然后用夹子夹住元件，防止其移动。
然后将焊锡丝放在需要焊接的元件和PCB板接触点上，接着使用锡烙铁加热焊锡丝。
为确保焊接质量，既不要太热也不要太冷。
一般沿焊点的2个方向移动，使焊锡均匀覆盖整个焊点，然后移开电烙铁，防止元件过热。
焊接完成后，需要使用热风枪将PCB板上的多余元件和焊锡丝去除，可以使用刷子和清洁剂将PCB板上的杂质彻底清除，确保PCB板干净，焊接好的元件能够工作正常。
需要注意的是，为了确保焊接质量，我们需要严格按照元件说明书提供的焊接规范进行焊接，否则可能会导致电路板无法正常工作。
手工PCB焊接技术需要花费一定的时间和精力，但是其优点是显著的。
电路板实习焊接实验报告
一、实验目的本次电路板实习焊接实验旨在让学生熟悉手工焊锡的常用工具使用，掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。
通过实验，使学生了解电路板焊接的基本流程，提高动手能力，为今后从事电子产品的生产、调试与维修打下基础。
二、实验原理电路板焊接实验主要采用软钎焊技术，使用锡铅焊料和助焊剂，通过加热使焊料熔化并填充在焊点处，实现元器件与电路板的连接。
焊接过程中，要注意控制温度、焊接时间和焊接角度，以保证焊接质量。
三、实验器材1. 实验台2. 手工电烙铁3. 焊锡丝4. 助焊剂5. PCB电路板6. 元器件7. 万用表8. 镊子9. 清洁布四、实验步骤1. 焊接前的准备工作（1）检查实验台是否干净、整洁，确保焊接环境良好。
（2）准备好实验所需的器材，如电烙铁、焊锡丝、助焊剂等。
（3）了解元器件的型号、规格和焊接要求。
2. 焊接过程（1）用万用表检测元器件是否良好。
（2）将元器件插入PCB电路板相应位置。
（3）使用电烙铁加热焊点，同时将焊锡丝接触焊点。
（4）在焊锡丝熔化后，迅速将焊锡丝离开焊点，保持电烙铁在焊点处加热一段时间，使焊锡充分填充焊点。
（5）检查焊接质量，确保焊点饱满、光滑、无虚焊。
（6）重复以上步骤，完成所有元器件的焊接。
3. 焊接后的检查（1）使用万用表检测焊接后的电路，确保电路连通良好。
（2）检查焊点外观，确保焊点饱满、光滑、无虚焊。
（3）检查元器件是否固定牢固，无松动现象。
五、实验结果与分析本次实验成功完成了PCB电路板的焊接，焊接质量良好。
在实验过程中，我们掌握了以下要点：1. 控制焊接温度：焊接温度过高会导致焊点氧化，温度过低则无法保证焊接质量。
2. 控制焊接时间：焊接时间过长会导致焊点氧化，时间过短则无法使焊锡充分填充焊点。
3. 焊接角度：焊接角度要适中，确保焊锡能够充分填充焊点。
4. 清洁工作：焊接过程中要保持实验台和元器件的清洁，避免杂质影响焊接质量。
六、实验心得通过本次电路板实习焊接实验，我深刻认识到焊接技术在电子产品生产中的重要性。
电路板焊接技巧经验
电路板焊接技巧经验电路板焊接技巧经验篇一：手动焊接电路板心得最近自己在焊电路板，焊接过程中针对所要注意的问题和技巧颇有心得，在这里与大家分享：针脚式元器件的焊接：用电烙铁和焊锡丝在适当的位置点化形成水滴状的焊滴，在焊放阵脚元件时，要先将元件管脚选择合适的长度，这点可以根据元件自身的封装。
点锡的过程是先将电烙铁放在焊盘上，然后将焊锡丝靠近焊盘，觉得锡量合适了先将焊锡丝移开，是焊锡成水滴状后将电烙铁移开，注意：不宜在焊盘上放置太多的焊锡。
最后再将长的管脚线剪掉即可。
贴片式元器件用电烙铁焊接：先在焊盘上涂少量的焊锡，（如果是扁平的元器件可以多放些焊锡这样可以避免最后再补锡，但要是比较厚的元件象电容、发光二极管等可以考虑先放少量的焊锡感觉能将元件焊住即可，最后在进行补锡，以防元件焊的不够牢固）然后用电烙铁和镊子先固定元件的一端，确定元件没有偏，然后再点化另一端焊盘使元件固定，要想使元件与电路板紧贴，可以先用电烙铁点化第一端的焊锡，瞬间点化另一端的焊锡并用镊子往下压（这种方法适合型号大点的贴片电阻）。
焊接集成芯片式贴片元件时，先在芯片各个管脚焊盘上点少量的焊锡，然后将芯片放上，确定好位置先将芯片的对角两端固定，如果固定的有偏置可以拿掉再重新固定，没有问题可以将其他的管脚先于本来焊盘上的焊锡相连接，最后根据需要再给各个管脚加少量的焊锡以使更加固定没有悬空。
最后用镊子检查一下是否有没有焊上的管脚。
希望大家多多指点，相互学习！篇二：电子焊接实训心得体会电子焊接实训心得体会汽车电子转向灯姓名学号年级级专业系（院）系指导教师21年月日汽车电子转向灯一、实训目的1）熟悉焊接工艺，掌握焊接方法及焊接中的注意事项。
2）掌握电路的调试方法。
3）掌握555时基电路的原理及应用。
二、实训要求1）元件布局合理、美观，布线合理。
2）焊接美观，不允许出现虚焊、脱焊、断线等问题。
3）电路运行稳定可靠，调整方便。
4）电路要求的功能全部实现并达到规定的精度。
PCB电路板的手工焊接技术
3、对烙铁头做清洁和保养.
〔2加热
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜
〔3加焊锡丝
〔4移去焊锡丝和烙铁头
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
手工焊接时间设定〔掌握
从放烙铁到被焊件上到移去烙铁,整个过 程以2-3秒为宜,不要超过5秒；可以多次操 作,但不能连续操作.
手工锡焊技术要点
• <5> 加热要靠焊锡桥 • 所谓焊锡桥,就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁
头与焊件之间传热的桥梁.其作用是提高焊铁头加热的效 率,形成热量传递. • <6> 焊锡量要合适 • 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡,而且增加了 焊接时间,相应降低了工作速度.更为严重的是在高刻度的 电路中,过量的锡很容易造成水易觉察的短路. • 但是焊锡过少不能形成牢固的结合,降低焊点强度,特别 是在板上焊导时,焊锡不足往往造成导线脱落.
电源Off
不留余锡而把电源关掉时,温度慢慢下降, 会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化,与锡保持亲合性,可以方便作业并且延长烙铁寿命.
2.焊接材料〔分为焊料和焊剂
• 焊料为易熔金属,手工 焊接所使用的焊料为 锡铅合金.
• 具有熔点低、机械强 度高、表面张力小和 抗氧化能力强等优点.
焊料 焊料是易熔金属,它熔点低于被焊金属,在
错误的焊锡方法
您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头 <FIUX扩散>
烙铁头上有余锡 〔诱发焊锡不良
刮动烙铁头 <铜箔断线 Short>
pcb焊接技术要求说明
PCB焊接技术要求说明1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中的重要组成部分，焊接是PCB制造过程中不可或缺的环节。
良好的焊接技术可以确保电子设备的性能稳定和可靠性。
本文将详细介绍PCB焊接技术要求，包括焊接材料、焊接工艺和质量控制等方面。
2. 焊接材料要求2.1 焊锡•使用符合国际标准的无铅焊锡，如Sn-Ag-Cu系列。
•焊锡应具有良好的润湿性和流动性，确保焊点充分覆盖并与焊盘、元件引脚形成可靠连接。
•焊锡应具有良好的热稳定性，能够在高温下保持稳定的物理和化学特性。
2.2 焊剂•使用符合国际标准的活性无铅焊剂。
•焊剂应具有良好的润湿性和去氧化能力，清除焊盘和元件引脚表面的氧化物以提高焊接质量。
•焊剂残留物应易清洗，不会对电路板造成腐蚀和污染。
2.3 焊接辅助材料•使用高质量的焊接辅助材料，如焊接流动剂、焊锡丝等。
•焊接流动剂应具有良好的润湿性和去氧化能力，提高焊接质量。
•焊锡丝应符合国际标准，具有均匀的成分和良好的可塑性。
3. 焊接工艺要求3.1 表面处理•在焊接前，应对PCB表面进行适当的处理，去除油污、氧化物等杂质。
常用方法包括超声波清洗、喷雾清洗等。
•对于特殊要求的PCB（如金属基板），可以采用化学镀银、化学镀金等表面处理技术。
3.2 焊盘设计•焊盘设计应符合IPC标准，确保焊锡能够充分覆盖焊盘，并与元件引脚形成可靠连接。
•焊盘尺寸和间距应合理选择，以便于手工或自动化设备进行焊接操作。
3.3 焊接方法•可根据PCB的要求选择手工焊接、波峰焊接或回流焊接等方法。
•手工焊接需要操作人员具备良好的焊接技术和经验，确保焊接质量和效率。
•自动化设备应具备精准的温度控制、液位控制等功能，确保焊接质量和一致性。
3.4 焊接温度和时间•焊接温度应根据焊锡材料和元件类型进行合理选择，避免过高温度对元件造成损害。
•焊接时间应控制在适当范围内，以确保焊盘和元件引脚充分熔化并形成可靠连接。
PCB电路焊接工艺标准
焊点表面质量差
总结词
焊点表面质量差是指焊点表面粗糙、不光滑，有气孔、杂质等缺陷。
详细描述
焊点表面质量差可能是由于焊接温度过高、焊料中含有杂质、焊接过程中吸入了 气体等原因造成的。为了解决这个问题，可以降低焊接温度、使用纯度更高的焊 料、减少焊接过程中的气体吸入等方法来提高焊点表面的质量。
热损伤
总结词
热损伤是指焊接过程中由于高温引起的电路板或元器件的损坏。
详细描述
热损伤可能是由于焊接温度过高、焊接时间过长等原因造成的。为了解决这个问题，可以降低焊接温度、减少焊 接时间等方法来避免热损伤的发生。同时，在焊接前应先对电路板和元器件进行检查，确保其能够承受焊接温度。
虚焊、冷焊
总结词
虚焊、冷焊是指焊接的连接点不完整或者没有形成有效的连接。
03
恒温控制
电烙铁应具备恒温控制功 能，确保焊接温度稳定， 避免过热或温度不足。
良好热传导性
电烙铁头应采用导热性能 良好的材料制成，以便快 速将热量传递给焊点。
多种功率选择
根据不同的焊接需求，应 提供多种功率选择，以满 足不同厚度的PCB板和不 同大小的焊点。
热风枪
高温稳定性
热风枪应在高温下保持稳 定的性能，确保均匀加热 焊点，避免热损伤。
求，确保电路功能正常。
检测方法
02
使用测试仪器对PCB电路板上的元器件进行测试，如电压、电
流、电阻、电容、电感等参数的测量。
检测标准
03
各项电气性能参数应符合设计要求，焊点接触良好，无虚焊、
漏焊等现象。
可靠性评估
检测目的
通过可靠性评估，对焊接质量进行综合评价，预测PCB电路在各 种环境条件下的可靠性表现。
PCB板手工焊接技术指导书
P C B板手工焊接技术指导书The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020手工焊接技术指导第一章：手工焊接工具第一节：电烙铁1、结构：主要是烙铁芯和烙铁头。
2、种类：外热式、内热式、恒温式、吸锡式电烙铁。
3、烙铁头形状：圆面式、尖锥式、圆头式、扁平式等。
按材料不同又分为紫铜头和合金头（长寿命型）。
4、功率：20W（Ω）、25W（2KΩ）、30W（Ω）、35W（Ω）、40W（Ω）、45W （1KΩ）、50W（Ω）、60W（Ω）、75W（Ω）、100W（Ω）等。
功率越大烙铁芯阻值越小，温度越高，烙铁头温度在300℃以上。
烙铁头露出烙铁芯的长度越长，其温度越低。
5、电烙铁的握法○1、反握法：适用大功率电烙铁，焊接大的被焊件。
○2、正握法：适用大功率弯头电烙铁。
○3、笔握法：适用小功率电烙铁，焊接小的被焊件。
第二节、焊料○1、按成份分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料，锡铅焊料应用最为广泛。
形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种，常用的是焊锡丝。
熔点在450℃以上的为硬焊料，以下为软焊料。
○2、焊锡丝一般内部夹带有固体焊剂松香。
其直径有、、、1mm、、等，直径焊锡丝最常用。
○3、常用的焊锡丝为39锡铅焊料（HLSnPb39），配比是锡约为61%，铅约为39%，也即标注的锡63%，铅37%，熔点为183℃。
○4、无铅焊锡。
铅有毒，故国际上禁用锡铅焊料。
无铅焊锡主要成分是锡、铜和少量其他金属元素。
第二节:助焊剂和清洗剂（1）助焊剂作用○1、加速热量传递，润湿焊点，去除被焊金属表面的氧化物，○2、帮助焊料流动，增强焊料附着力。
○3、在焊接面形成一层薄膜，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，（2）清洗剂作用○1、清除焊接面的氧化物与杂质，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。
○2、有效去除板面残留物，其度松香，树脂溶解力极强，常用工业酒精。
手工焊接PCB电路板焊接流程规范
手工焊接PCB电路板焊接流程规范1.装备准备首先，焊接工人需要佩戴防静电手套和防静电服，以避免静电对电路板的影响。
同时，需要准备好焊锡丝、焊锡膏、助焊剂、吸锡器等焊接工具。
此外，还需要准备好放置电路板的工作台和热风枪、焊台等设备。
2.电路板准备在进行焊接之前，需要对电路板进行检查，确保没有任何损坏或缺失。
同时，要根据电路板上的标志和线路图明确焊接位置和焊接点。
3.焊接前的准备工作焊接前需要将焊台预热至适当的温度，并在焊接点上涂上适量的焊锡膏。
此外，可以使用助焊剂来增加焊锡的流动性，从而提高焊接的质量。
4.焊接操作根据焊接点的大小和间距选择合适的焊锡丝，轻轻地将其插入焊锡膏中，然后使用热风枪预热焊锡丝。
当焊锡丝融化时，将热风枪靠近焊接点，然后移动焊锡丝，使其与焊接点接触，使焊锡均匀地覆盖焊接点。
焊接完成后，等待焊锡冷却并凝固。
5.检查焊接完成后，需要进行电路板的检查。
首先，检查焊点的亮度和平整度。
其次，使用万用表或测试仪器检查电路板的连接性和电路的工作状况。
最后，使用放大镜检查电路板上是否存在虚焊、短路等问题。
6.后续工作如果发现焊点不符合要求，需要对焊点进行修复。
对于虚焊、短路等问题，可以使用吸锡器将不合格的焊锡吸走，并重新进行焊接。
同样，如果发现电路板上有其他问题，需要进行修复或更换元件。
总结起来，手工焊接PCB电路板需要严格按照焊接流程规范进行操作，确保焊接质量和稳定性。
焊接过程中需要注意避免静电、控制焊接温度、保持焊点的平整度等。
合理的焊接流程规范可以提高焊接质量，减少不良率，保证整个电路板的稳定工作。
PCB焊接技术及工艺
装配工具及方法（资料中需要你们重点看的东西我用红色的字体标注，其他的只要了解就OK！）装配、焊接是电子设计制作中最重要的环节，关系到作品的成功与否，性能指标的优劣。
装配工具1.电烙铁电烙铁是焊接的主要工具，作用是把电能换成热能对焊接点部位进行加热，同时熔化焊锡，使熔融的焊锡润湿被焊金属形成合金，冷却后被焊元器件通过焊点牢固地连接。
（1）电烙铁的类型与结构电烙铁的类型与结构主要有内热式电烙铁、外热式电烙铁、吸锡器电烙铁和恒温式电烙铁等类型。
①内热式电烙铁由连杆，手柄弹簧夹，铁芯，烙铁头（也称铜头）5个部件组成。
烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85%~90%以上），故称为内热式电烙铁。
烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4KΩ左右。
常用的内热式电烙铁的工作温度如表1所示。
表1 电烙铁头的工作温度烙铁芯是可更换的，换烙铁芯时注意不要将引线接错，一般电烙铁有三个接线柱，中间一个为地线，另外两个接烙铁芯的两条引线。
接线柱外接电源线可接220V交流电压。
一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。
焊接集成电路、印制电路板等较小体积的元器件时，一般可选用20W内热式电烙铁。
使用烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二极管，三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5~4S内完成。
②外热式电烙铁一般由烙铁头，烙铁芯，外壳，手柄，插头等部分所组成。
烙铁芯是用镍铬电阻丝在薄云母片绝缘的的筒子上（或绕在一组瓷管上），烙铁头安装在烙铁芯里面，故称外热式电烙铁。
烙铁头的长短也是可以调整的（烙铁头越短，烙铁头的温度越高），且有凿式，尖锥形，圆面形，圆尖锥形和半圆钩形等不同的形状，以适应不同焊接物面的需要。
电阻丝断路后也可重新修复或更换。
烙铁头采用热传导性好的以铜为基体的铜—锑，铜—铍，铜—铬—锰—及铜—镍—铬等铜合金材料制成。
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PCB电路板的手工焊接技术
引言
PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成
部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。
在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种
常见的焊接方法。
本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需
工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。
手工焊接的基本概念
手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，
形成可靠连接的过程。
它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。
所需工具和材料
1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。
2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。
3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。
4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的
电烙铁。
5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。
6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。
7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。
焊接步骤
1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。
2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对
应位置插入PCB板。
可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。
3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。
4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常
为250-350°C。
5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。
将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。
6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后
用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。
一般情况下，将
烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交
汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。
7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。
然后整理元器件和焊接点的位置，确保没
有松动。
注意事项
1.安全第一：使用电烙铁时要注意防止烫伤，避免焊接过程中的火灾。
2.注意温度：电烙铁的温度不宜过高，以免损坏元器件和PCB板。
3.控制焊接时间：焊接时间过短会导致焊点不牢固，时间过长会导致元器件受热过度影响性能。
4.注意位置：焊接时要注意元器件和焊盘的位置对应，确保焊点连接正确。
5.焊接顺序：按照焊接难度从简单到复杂的顺序进行焊接，以减少出错的可能性。
6.焊接环境：在无风或微风的环境下进行焊接，以减少对焊锡点的干扰。
7.质量检查：焊接完成后，进行目视检查，确保焊点无明显
的虚焊、短路和错误焊接。
结论
PCB电路板的手工焊接技术是一种简单而有效的方法，可以在制造过程中连接电子元器件和PCB板。
本文介绍了手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项，希望能为PCB电路板焊接提供一些指导和参考。
在实际操作过程中，需要掌握焊接技巧和注意事项，以确保焊接质量和电子产品的可靠性。