SMT培训教材

1.5 照明
➢照明度：800LUX~1200LUX,至少不能低于300LUX。 ➢低照明度时，在检验、返修、测量等工作区应安装局部照明。
1.6 工作环境
➢工作间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。 ➢空气清洁度：100000级（BGJ73-84） ➢CO2含量：<1000ppm ; CO 含量：< 10ppm. ➢ 环境温度: 23℃±3 ℃ ➢相对温度:45%~70%RH
第一部分 表面组装(SMT )通用工艺
➢ 第一章 表面组装工艺条件 ➢ 第二章 典型表面组装方式及其工艺流程 ➢ 第三章 施加焊膏通用工艺 ➢ 第四章 再流焊通用工艺 ➢ 第五章 手工焊、修板和返修工艺 ➢ 第六章 表面组装板焊后清洗工艺 ➢ 第七章 电子组装件三防涂覆工艺 ➢ 第八章 挠性印制电路板的表面组装工艺
2.2 典型表面组装方式
2.3 纯表面组装工艺流程
➢ 1> 单面表面组装工艺流程： 施加焊膏 = = > 贴装元器件= = > 再流焊
➢ 2> 双面表面组装工艺流程: A面施加焊膏= =>贴装元器件 = = > 再流焊= = > 翻转PCB B面施加焊膏= =>贴装元器件 = = > 再流焊
2.4 表面组装和插装混装工艺流程
1.7 SMT制造中的静电防护技术
➢静电防护知识详细参考JSL 静电知识培训教材。
1.8 SMT生产线设备、仪器、工具的要求
➢STM生产线所有设备、仪器、工具必须有完好的设备合格证和定期鉴定的 准用证。
第二章 典型表面组装方式及其工艺流程
2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6
表面组装技术的组装类型 典型表面组装方式 纯表面组装工艺流程 表面组装和插装混装工艺流程 工艺流程的设计原则 选择表面组装工艺流程应考虑的因素
② 丝网印刷：丝网印刷用的网板是在金属或尼龙丝网表面涂覆感光胶或贴感 光膜，采用照相、感光、显影、坚膜的方法在金属基尼龙丝网表面制作漏印 图形。只能用于元器件焊盘间距较大、组装密度不高的中小批量生产中。
③ 金属模板印刷：金属模板是采用不锈钢或铜等材料的薄板制作的漏印板，有 化学腐蚀、激光切割、电铸3种制作方法。
第一章 表面组装工艺条件
1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8
厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求 电源 气源 排风、烟气排放及废弃物处理 照明 工作环境 SMT制造中的静电防护技术 对SMT生产线设备、仪器、工具的要求
1.1 厂房承重能力振动、噪声及防火防爆要求
3.1 施加焊膏技术要求
① 施加焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要 粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
② 一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2 左右；对窄间距元 器件，应为0.5mg/mm2 。
③ 印刷在基板上的焊膏覆盖焊盘的面积应在75%以上。 ④ 焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm；对于窄间距
② 根据焊膏合金成分、电子产品的可靠性、PCB、是否清洗、元器件表面的 涂镀层材料，以及氧化程度、焊接温度等具体情况进行细致的选择助焊剂。
③ 焊膏中合金与焊剂的配比直接影响焊膏的黏度和印刷性。因此要根据不同 的焊剂系统及施加焊膏的方法选择适当 的合金焊料重量百分含量。
④ 选择焊膏时，应多选择几家公司的焊膏估工艺试验、对印刷性、脱模性、 触变性、粘结性、润湿性及焊点缺陷、残留物等做比较和评估，有条件的企 业可对焊膏进行测试、评估和认证。
元器件焊盘错位不大于0.1mm。
3.2 表面组装工艺材料焊膏的选择和正确使用
➢ 3.2.1 焊膏的选择方法：
① 选择焊膏时首先要根据电子产品和工艺来来确定合金成分。尽量选择与元件 焊端相容的合金成分，需考虑焊接温度（温度曲线）等工艺因素。合金粉末 颗粒形状、尺寸及其分布均匀性，都会影响焊膏黏度‘印刷性；合金的含氧 量与微粉含量直接影响焊接性能。
表面组装通用工艺包括施加焊膏、施加贴片胶、贴装元器件、再流焊；波峰焊、 手工焊与返修、清洗、检验和测试、电子组装件三防涂覆工艺、挠性板表面组装 工艺、陶瓷基板表面组装工艺。
本培训教材针对JSL 实际情况，对表面贴装技术进行系统介绍，讲解。希望学 习者能对SMT通用工艺有更深的了解并能学习至用。
目录
3.5 印刷工艺流程及参数设置
➢ 3.5.1 印刷工艺流程：
➢ 3.5.2 印刷参数设置：
① 设置前后印刷极限。（该步骤是根据印刷图形的长度和位置来确定行程， 以防止焊膏漫流到模板的起始和终止印刷位置处的开口中，造成该处焊膏图 形粘连等印刷缺陷。前极限是指起始印刷的刮刀位置，一般在模板图形前 20mm处；后极限是指结束一块PCB印刷时的刮刀位置，后极限一般在模板 图形后20mm处。）
➢2>单面混装(SMT和THC在PCB的两面)流程：
B面施加贴装胶 =>贴装SMD = >胶固化=> 再流焊= > 翻转PCB
A面插装THC =>B面波峰焊
➢ 3>双面混装(THC在A面,A,B面都有SMD): A面施加焊膏 = = > 贴装SMD= = > 再流焊= = >翻转PCB B面施加贴装胶 = =>贴装SMD = = >胶固化= => 翻转PCB A面插装THC = =>B面波峰焊
➢ 3.2.2 焊膏的正确使用与保管：
① 必须储存在2~10℃的条件下。 ② 至少提前4H从冰箱中取出焊膏，达到室温后才能打开瓶盖，防止水汽凝结。 ③ 使用前需顺一个方向搅拌，添加完焊膏后需盖好容器盖。 ④ 免清洗的焊膏不能使用回收焊膏，如果印刷间隔超过1H，须将焊膏从模板
上拭去，回收到当天使用的容器中。 ⑤ 印刷后在4H内完成再流焊，需要清洗的产品，再流焊后在当天完成清洗。 ⑥ 免清洗焊膏修板，不使用助焊剂不可用酒精擦洗锡点，使用助焊剂焊点以
⑩ 如果设备有温度和湿度控制装置，还应设置温度和湿度。
3.6 影响印刷质量的主要因素
① 焊膏质量: a> 焊膏黏度和黏着力.(用刮刀搅拌3-5min挑起少许焊膏自然逐段落下) b> 焊膏中合金粉末颗粒尺寸和颗粒形状:合金粉末颗粒直径的选择原则：
2.1 表面组装技术的组装类型
2.1.1 再流焊工艺:
➢ 再流焊工艺是将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂在印制板的焊盘上,再将 片式元器件贴放在印制板后放在再流焊设备的传送带上,完成干燥、预 热、熔化、冷却全部焊接过程。
2.1.2 波峰焊工艺:
➢ 波峰焊工艺是先将微量的贴片胶（绝缘粘结胶）印刷或滴涂到印制板 的元器件底部或边缘位置上(贴片胶不能污染印制板焊盘和元器件端头), 再将片式元器件贴放在印制板表面规定的位置上,然后将贴装好元器件 的印制板放在再流焊设备的传送带上,进行胶固化。固化后的元器件牢 固地粘结在印制板上。然后进行插装分立元器件，最后与插装元器件同 进行波峰焊接。
② 印刷速度，一般设置为15~40mm/s，有窄间距、高密度图形时，速度要慢。 ③ 刮刀压力，一般设置为2~5kg/cm2 。 ④ 模板分离速度，有窄间距、高密度图形时，速度要慢些。
⑤ 印刷前工作台延时。
⑥ 刮刀延时。
⑦ 清洗模板模式，一般设置为一湿一干或二湿一干。如有真空需加真空吸。
⑧ 清洗/检查频率。 ⑨ 印刷遍数。
表面组装技术（SMT）培训教材
前言
通用工艺是根据工艺内容的通用性、成熟性和先进性并ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ合公司的设备条件 产品特点而提出的工艺课题，是按照具体工艺内容编写的。
通用工艺的内容包括工艺条件、工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、 工艺参数、检验标准和检验方法等。
通用工艺是指导工人操作的最基本的技术文件，严格按照通用工艺规定的操作 程序和质量控制程序进行操作，对提高生产效率、提高产品质量肯有十分重要的 意义。
➢厂房地面的承载能力应大于8kN / m2 。 ➢振动应控制在70dB以内，最大值不应超过80dB。 ➢噪声应控制在70dBA以内。 ➢SMT生产过程中使用的助焊剂、清洗剂、无水乙醇等材料属于易燃物 品,生产区和库房必须考虑防火防爆安全设计。
1.2 电源
➢电源电压和功率要符合设备要求 。 ➢电压要稳定，单相 AC220V（220±10% ,50/60Hz)。三相AC380V （220±10% ,50/60Hz)。 ➢贴装机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。
外没有被加热的残留助焊剂必须随时。 ⑦ 印刷焊膏和进行贴片操作时，要求拿PCB边缘或带手套，防止污染PCB。
3.3 施加焊膏的方法和各种方法的适用范围
① 滴涂式：自动滴涂机用于批量生产,但由于效率不如印刷高,质量不易控制, 应用较少。手工滴涂用于极少量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研 制及生产中修补、更换元件等。
➢ 4>双面混装(A,B面都有SMD和THC): A面施加焊膏 = = > 贴装SMD= = > 再流焊= = >翻转PCB B面施加贴装胶 = =>贴装SMD = = >胶固化= => 翻转PCB A面插装THC = =>B面波峰焊= => B面插装件
2.5 工艺流程的设计原则
➢ 选择最简单、质量最优秀的工艺；
金属模板印刷用于大批量生产、组装密度大及有多引线、窄间距器件的产 品（窄间距器件指引脚中心间距不大于0.65mm的表面组装器件也指长*宽不 大于1.6mm*0.8mm的表面组装元器件）。由于金属模板印刷质量好，使用 寿命长，因此金属模板印刷目前应用最广泛。
3.4 印刷焊膏的原理
➢ 焊膏与贴片胶都是触变流体，具有黏性，触变流体具有黏度随剪切速度的变 化而变化的特性，印刷焊膏与贴片胶就是利用触变流体的特性实现的。
➢自动化程度最高、劳动强度最小的工艺；
➢工艺流程路线最短；