第1章半导体器件2012汇总

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第1章半导体器件

第1章半导体器件

电子线路基础
金属触丝
+ 弹性金属丝
P型合金结 铝合金球 二氧化硅 P型扩散层
保护层 +
N型锗 P型层
N型硅

锡 - 支架
支架 -
N型硅 -

(a)
(b)
(c)
(d)
图1―8 二极管结构与符号
电子线路基础
(1)点接触型二极管如图1―8(a)所示。 (2)面结合型二极管如图1―8(b)所示。 (3)平面型二极管如图1―8(c)所示。 二极管的符号如图1―8(d)所示。
+4
(b) (a)
图1―2 (a)晶体结构; (b)共价键结构
1.1.2 杂质半导体 1. N型半导体 2. P型半导体
电子线路基础
+4
+4
多 余

子 磷
原 +5
+4

图1―3 N型半导体的共价键结构
电子线路基础
+4
+4
空穴

原 +3
+4

图1―4 P型半导体的共价键结构
电子线路基础
1.1.3 载流子的运动方式及形成的电流 1. 扩散运动和扩散电流 2. 漂移运动和漂移电流
1)图解法
电子线路基础
二极管的特性曲线如图 1―12(b)所示,将图 1―12(a)左边的线性电路写成方程为
uEiR
2)迭代法
(1―11)
由式(1―5)的二极管特性方程和式(1―11)联立的 方程组可以求出非线性电路的解。但无法直接计算,一 般采用迭代法求解。
将式(1―11)和式(1―5)改写为
CT

(U
K U )
(1―1)
电子线路基础
(2)扩散电容。PN结正向运用时,除了存在势垒电容

第一章--半导体器件讲解

第一章--半导体器件讲解


RB 入
UEE
电 路
输 出
IE 电

共射极放大电路
2、三极管内部载流子的传输过程
a)发射区向基区注入电子,
形成发射极电流 iE
b)电子在基区中的扩散与复 IB
合,形成基极电流 iB c)集电区收集扩散过来的电
RB
子,形成集电极电流 iC
UBB
IC N RC
P UCC N
IE
另外,集电结的反偏也形成集电区中的少子空穴 和基区中的少子电子的漂移运动,产生反向饱和电流 ICBO。
1.3 半导体三极管
一、三极管的结构及类型
半导体三极管是由两个背靠背的PN结 构成的。在工作过程中,两种载流子(电 子和空穴)都参与导电,故又称为双极型 晶体管,简称晶体管或三极管。
两个PN结,把半导体分成三个区域。 这三个区域的排列,可以是N-P-N,也可以 是P-N-P。因此,三极管有两种类型:NPN 型和PNP型。
第一章 半导体器件
1.1 半导体基础知识 1.2 PN结(半导体二极管) 1.3 半导体三极管
1.1 半导体基础知识
半导体器件是用半导体材料制成的电 子器件。常用的半导体器件有二极管、三 极管、场效应晶体管等。半导体器件是构 成各种电子电路最基本的元件。
一、半导体的导电特征
导体:金、银、铜铁、铝等容易传导电流的物质 绝缘体: 橡胶、木头、石英、陶瓷等几乎不传导电流的物质 半导体:导电性能介于导体和绝缘体之间的物质, 如硅、锗、硒、砷化钾等。
稳压管是一种用特殊工艺制造的半导体二极管,稳 压管的稳定电压就是反向击穿电压。稳压管的稳压作用 在于:电流增量很大,只引起很小的电压变化。
i/mA
8
4

常用半导体器件

常用半导体器件

1.特点:非线性
I
反向击穿 电压U(BR)
反向电流 在一定电压 范围内保持 常数。
P– + N 反向特性
外加电压大于反向击 穿电压二极管被击穿, 失去单向导电性。
正向特性
P+ – N
导通压降
硅0.6~0.8V 锗0.1~0.3V
U
硅管0.5V, 开启电压
锗管0.1V。
外加电压大于开启 电压二极管才能通。
+ + ++ + + + + ++ + + + + ++ + +
P IF
内电场 N
外电场
+–
P接正、N接负
动画
内电场被 削弱,多子 的扩散加强, 形成较大的 扩散电流。
PN 结加正向电压时,PN结变窄,正向电流较 大,正向电阻较小,PN结处于导通状态。
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PN 结加反向电压(反向偏置) P接负、N接正
掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电 能力明显改变(可做成各种不同用途的半导 体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。
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一、本征半导体
完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征 半导体。
价电子
Si
Si
共价健
Si
Si
晶体中原子的排列方式
硅单晶中的共价健结构
共价键中的两个电子,称为价电子。
是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压, 一般是二极管反向击穿电压UBR的一半或三分之二。 二极管击穿后单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。

第1章 常用半导体器件(1)

第1章 常用半导体器件(1)

(a)
空间电荷区
N区
移到P型区的空穴填补了原来交界
面上P型区所失去的空穴, 从P型区
漂移到N型区的自由电子填补了原 来交界面上N型区所失去的自由电 子,漂移运动的结果是使空间电荷
内电场 Uho
区变窄。空间电荷区称为阻挡层。
第第1章1章常晶用体半二导极体管器与件三极管
1. PN结的形成
当多子的扩散运动和少子 的漂移运动达到动态平衡时,空 间电荷区的宽度一定,PN结电 流为零。在动态平衡时,由内电 场产生的电位差称为内建电位差 Uho, 如图(b)所示。处于室温 时 , 锗 的 Uho≈0.2~0.3 V , 硅 的 Uho≈0.5~0.7 V。
多子扩散运动使空间电荷区加宽。
第第1章1章常晶用体半二导极体管器与件三极管
1. PN结的形成
空穴 负离子 正离子 自由电子
内电场:在空间电荷区里,由带正 P区
N区
电的N型区指向带负电的P型区的电 场。 内电场阻止多子的扩散运动、
内电场推动少数载流子产生漂移运 动(载流子从浓度低的区域向浓度 高的区域的运动。) 。从N型区漂 P 区
第第1章1章常晶用体半二导极体管器与件三极管
2. P型半导体
因三价杂质原子 在与硅原子形成共价 键时,缺少一个价电 子而在共价键中留下 一个空穴。
空穴很容易俘获电子,使杂质原子成为负离子。 三价杂质 因而也称为受主原子。
在P型半导体中空穴是多数载流子,它主要由掺杂 形成;自由电子是少数载流子, 由热激发形成。
第第1章1章常晶用体半二导极体管器与件三极管
第1章 常用半导体器件
1.1 半导体基础知识 1.2 半导体二极管 1.3 半导体三极管 1.4 半导体场效应管

半导体器件的基础知识

半导体器件的基础知识

向电压—V(BR)CBO。 当集电极开路时,发射极与基极之间所能承受的最高反
向电压—V(BR)EBO。
精选课件
28
1.2 半导体三极管
③ 集电极最大允许耗散功率 PCM 在三极管因温度升高而引起的参数变化不超过允许值时, 集电极所消耗的最大功率称集电极最大允许耗散功率。
三极管应工作在三极 管最大损耗曲线图中的安 全工作区。三极管最大损 耗曲线如图所示。
热击穿:若反向电流增大并超过允许值,会使 PN 结烧 坏,称为热击穿。
结电容:PN 结存在着电容,该电容为 PN 结的结电容。
精选课件
5
1.1 半导体二极管
1.1.3 半导体二极管
1.半导体二极管的结构和符号 利用 PN 结的单向导电性,可以用来制造一种半导体器 件 —— 半导体二极管。 电路符号如图所示。
将两个 NPN 管接入判断 三极管 C 脚和 E 脚的测试电 路,如图所示,万用表显示阻
值小的管子的 值大。
4.判断三极管 ICEO 的大小 以 NPN 型为例,用万用 表测试 C、E 间的阻值,阻值 越大,表示 ICEO 越小。
精选课件
33
1.2 半导体三极管
1.2.6 片状三极管
1.片状三极管的封装 小功率三极管:额定功率在 100 mW ~ 200 mW 的小功率 三极管,一般采用 SOT-23形式封装。如图所示。
精选课件
21
1.2 半导体三极管
由图可见: (1)当 V CE ≥ 1 V 时,特性曲线基本重合。 (2)当 VBE 很小时,IB 等于零,三极管处于截止状态。
精选课件
22
1.2 半导体三极管
(3)当 VBE 大于门槛电压(硅管约 0.5 V,锗管约 0.2 V) 时,IB 逐渐增大,三极管开始导通。

常用半导体器件

常用半导体器件

流的限流电阻!
稳压二极管的应用
稳压二极管技术数据为:稳压值UZ=10V,Izmax=12mA, Izmin=2mA,负载电阻RL=2k,输入电压ui=12V,限流电阻 R=200 ,求iZ。
若负载电阻变化范围为1.5 k -- 4 k ,是否还能稳 压?
i
iL
R ui DZ
iz UZ RL uO
i
工作原理: 无光照时,与普通二极管一样。
有光照时,分布在第三、四象限。
三、变容二极管 四、隧道二极管 五、肖特基二极管
• 作业 • 1.3 1.4 1.6 1.7
§1.3 晶体三极管
一、晶体管的结构和符号 二、晶体管的放大原理 三、晶体管的共射输入特性和输出特性 四、温度对晶体管特性的影响 五、主要参数
PN结的伏安特性
i = f (u )之间的关系曲线。
i/ mA
60
40
正向特性
20
–50 –25
反 向
0 0.5 1.0 u / V 击穿电–压0.002

U(BR–) 0.004

图 1.1.8 PN结的伏安特性
反向击穿 齐纳击穿 雪崩击穿
四、PN结的电容效应
当PN上的电压发生变化时,PN 结中储存的电荷量 将随之发生变化,使PN结具有电容效应。
ui和uo的波形如图所示
u o /V
10
t
O
讨论:解决两个问题
• 如何判断二极管的工作状态? • 什么情况下应选用二极管的什么等效电路?
对V和Ui二极管的模 型有什么不同与uD可比,则需图解: ID 实测特性
Q
uD=V-iR
UD
五、稳压二极管
限流电阻

第1章半导体器件

第1章半导体器件

外电场
形成的电流,故反向电流
非常小,PN结呈现高阻性。
在一定的温度条件下,由本征激发决定的 少子浓度是一定的,故少子形成的漂移电流 是恒定的,基本上与所加反向电压的大小无 关,这个电流也称为反向饱和电流。
PN结加反向电压时的导电情况
PN结加反向电压时的导电 情况
图01.07 PN结加正向电压 时的导电情况
因五价杂质原子中四 个价电子与周围四个 半导体原子中的价电 子形成共价键,多余 的一个价电子因无共 价键束缚而很容易形 成自由电子。
热激发产生 的自由电子
掺杂磷产生 的自由电子
Si
SPi
Si
Si
Si
Si
•掺杂磷产生的自由电子数 〉〉热激发产生的自由电子数
•N型半导体中自由电子数 〉〉空穴数
•自由电子为 N型半导体的多数载流子(简称多), 空穴为N型半导体的少数载流子(简称少子)
N型半导体简化图
多 子
Si
P
Si
Si
Si
Si




l P型半导体:
往本征半导体中掺杂三价杂质硼形成的杂质半导体, P 型半导体中空穴是多数载流子,主要由掺杂形成;电 子是少数载流子,由热激发形成。空穴很容易俘获电 子,使杂质原子成为负离子。因而也称为受主杂质。
Si
B
Si
Si
Si
Si
热激发产生 的空穴
T=300K室温下,本征硅的电子和空穴浓度: n = p =1.4×1010/cm3
掺杂后 N 型半导体中的自由电子浓度:
n= 5×1016/cm3
本征硅的原子浓度: 4.96×1022/cm3 以上三个浓度基本上依次相差106/cm3

第一章+半导体器件与模型 114页PPT文档

第一章+半导体器件与模型 114页PPT文档
空穴很容易俘获电子,使杂质原 子成为负离子。三价杂质称为受主 杂质
+
+
4
4
+
+
4
3
武汉大学电子信息学院
N型半导体
在本征半导体中掺入五价杂质元素,例如磷,可形 成 N型半导体(电子型半导体)。
在N型半导体中自由电子是多 子,它主要由杂质原子提供;空 穴是少子, 由热激发形成。
提供自由电子的五价杂质原 子因自由电子脱离而带正电荷成 为正离子,五价杂质原子被称为 施主杂质
硅PN结稳定性较锗结好
武汉大学电子信息学院
1.2.4 PN结的电容特性
PN结的总电容: Cj CTCD
1、势垒电容CT:PN结上的反偏电压变化时,空
间电荷区相应变化,结区中的正负离子数量也发生改 变,即存在电荷的增减,这相当于电容的充放电, PN结显出电容效应,称为势垒电容。
2、扩散电容CD:正偏时,多数载流子的扩散运动
武汉大学电子信息学院
小结
1. 半导体中两种载流子
带负电的自由电子 带正电的空穴
2. 本征半导体中,自由电子和空穴总是成对出现, 称为 电子 - 空穴对。
3. 本征半导体中自由电子和空穴的浓度用 ni 和 pi 表示,显然 ni = pi 。
4. 由于物质的运动,自由电子和空穴不断的产生又
不断的复合。在一定的温度下,产生与复合运动
1、二极管的结构
触丝线
PN结
引线 外壳线 基片
P
N
点接触型二极管:PN结面积小,结电容小,A阳极
工作频率高,但不能承受较高反向电压和较
K阴极
大电流。
面接触型二极管:PN结面积大,允许通过较
符号

1章 常用半导体器件图

1章 常用半导体器件图

ΔI 0
0
ui
U
ΔU
例4.Dio -
E
5.稳压管的参数及应用
• ⑴.稳压管的(应用电路)工作原理:
IR +
R
Ui
Z
IZ
IL RL

┗┓ D

IR=IZ + IL IR =(Ui –UZ)/R
稳压管的伏安特性和等效电路
返回
⑴.稳压管稳压电路
返回
⑵.稳压管的参数
• • • • • ①.稳定电压UZ ②.稳定电流IZ ③.额定功耗PZ ④.稳压管的温度系数 ⑤.动态电阻rZ
(1).PN结内部载流子 的运动:
①.多子的扩散运动: ②.自建电㘯和 耗尽层的形成: 载流子复合
③.少数载流子的 漂移运动:
返回
2. PN结的单向导电性:
(1). PN结加正向电压时导通
返回
(2).PN结加反向电压时截止
返回
3.PN结的伏安特性
• ⑴. PN结的电流方程:
i Is(
qu kT
返回
图1.5.1 单结晶体管的结构示意图和等效电路
返回
图1.5.2 单结晶体管特性曲线的测试
返回
图1.5.3 单结晶体管组成的振荡电路
返回
图1.5.4 晶闸管的外形
返回
图1.5.5 晶闸管的结构、等效电路和符号
返回
图1.5.6 晶闸管的工作原理
返回
图1.5.7 晶闸管的伏安特性曲线
返回
返回
图1.6.1 基片与管芯图
返回
图1.6.2 集成电路的剖面图及外形
返回
图1.6.3 PN结隔离的制造工艺
Pi=Ni
P = Pa + Pi N = Ni (多子)P>n(少子)

第01章半导体器件的基础知识(精)

第01章半导体器件的基础知识(精)

第01章半导体器件的基础知识1.1 半导体物理学概述1.1.1 半导体的定义半导体是指在温度为室温时,其导电性介于金属和非金属之间的材料。

室温下,半导体的导电性比金属低很多,但比非金属高很多。

1.1.2 能带模型能带模型是用来解释半导体电学性质的重要物理模型之一。

在能带模型中,半导体的能量带分为导带和价带。

导带的电子能量高,而价带的电子能量低,两个带之间有一条禁带(也称带隙),禁带内无可利用的电子。

1.1.3 杂质的作用在半导体中加入适量的杂质后,可以改变半导体的电学性质,如电导率、电子迁移率和载流子浓度等。

常用的杂质有掺杂剂和杂质氧化物等。

1.2 半导体器件的分类根据半导体器件的功能、工作原理和结构等不同属性,可以将其分为多种类型,其中常用的半导体器件有二极管、晶体管、场效应管、集成电路、发光二极管等。

1.2.1 二极管二极管是一种最简单的半导体器件,主要由P型半导体和N型半导体组成。

二极管的主要特点是只允许电流单向通过,具有整流、波形削减和电压稳定等特性,广泛应用于扫描电视机、颜色电视机、发光二极管等电子产品中。

1.2.2 晶体管晶体管是一种三层结构的半导体器件,由三种掺杂纯度不同的半导体材料组成:P型、N型和净掺杂型半导体。

晶体管主要有三种工作方式:放大、开关和振荡。

1.2.3 场效应管场效应管也称为MOS晶体管,是一种用于放大和开关的半导体器件。

场效应管是一种具有电容储能功能的半导体器件,由源、栅、漏三个电极组成,它的主要特点是具有高输入阻抗和良好的线性增益。

1.2.4 集成电路集成电路是一种将多个电子元件整合在单片半导体上的器件,其中包含大量的晶体管、二极管、电阻和电容等。

集成电路广泛应用于计算机、通信、汽车和家电等领域,对提高电路的性能、简化电路结构和减小体积有重要作用。

1.2.5 发光二极管发光二极管是一种具有半导体特性的器件,它能够在一定的外加电压下,将电能转换为光能,并向外辐射光线。

半导体器件物理 第一章总结(01)

半导体器件物理  第一章总结(01)

dp J p q(μ p pE x D p ) dx
式中,Ex代表在x处的电场, dn/dx和dp/dx为引起扩散流的 载流子梯度。
19
dn J n q(μ n nE x Dn ) dx
p-n结能带图
• 平衡p-n结的情况,可以用能带图表示.下图表示n型、p型两 块半导体的能带。
当两块半导体结合形成 p-n结时,按照费米能级 的意义,电子将从费米 能级高的n区流向费米 能级低的p区,空穴则 从p 区流向n区,因而 EFn不断下移,而EFp不 断上移,直至EFn=EFp时 为止。 20
7
• 离子注入原理,扩散是一种与温度有关的物理现象,而离 子注入则依赖于离子运动的能量大小。具有一定动能的离 子射进硅片内部后,由于硅片内部原子核和电子的不规则 作用,而使得注入的离子能量逐渐受到消耗,离子注入速 度减慢,在硅片内部移动到一定的距离之后,就停止在硅 片内某一位置上。
8
离子注入法和扩散法的比较
4
2. 扩散法
扩散技术是在高温条件下,将杂质原子以一定的可控量掺 入到半导体中,以改变半导体基本(或以扩散过的区域) 的导电类型或表面杂质浓度。 扩散:一般有硼(B),磷(P),砷(As)等。 有两种表面源的扩散分布,一是恒定源扩散:硅片的表面与 浓度始终不变的杂质(气体或固体)相接触。即在整个扩 散过程中,硅片表面浓度保持恒定。 另一是有限源扩散:硅片内的杂质总量保持不变。它没有外 来杂质的补充,只依靠预淀积在硅片表面上的那一层数量 有限的杂质原子,向硅片体内继续进行扩散。
3
当温度继续上升到500-550 °C时,有一部分与铟相接触的 固体锗片渐渐地溶入到熔体的铟小球中,成为铟锗合金融体。 这个过程称为熔解。然后将温度降低,使铟球与锗片冷却。 这时,溶解在铟球里面的锗原子,就会沿着N型锗片的边缘 重新再结晶出来,再结晶层中就掺有大量受主杂质-铟。由 于受主杂质(铟)浓度大大超过了原先锗片(N型)中施主 杂质浓度,再结晶层就变成了P型。这一过程称为再结晶。 再结晶层下面的锗片仍然是N型。这样,利用铟锗熔合的方 法,就可以巧妙地在一块完整的锗半导体内部,实现N型和P 型部分的接触,即形成了PN结。这种方法就是典型的合金烧 结工艺。

第1章半导体器件

第1章半导体器件
击穿并不意味着管子一定要损坏,如果我们采取适 当的措施限制通过管子的电流,就能保证管子不因过 热而烧坏。如稳压管稳压电路中一般都要加限流电阻 R,使稳压管电流工作在Izmax和Izmin的范围内。
在反向击穿状态下,让通过管子的电流在一定范围 内变化,这时管子两端电压变化很小,稳压二极管就 是利用这一点达到“稳压”效果的。
2 何谓杂质半 导体?N型半导 体中的多子是 什么?少子是 什么?
3 P型半导体中的空 穴多于自由电子,是 否意味着带正电?N 型半导体是否带负 电?
10
1.1 半导体基础知识
g. PN结及其形成过程
杂质半导体的导电能力虽然比本征半导体极大增强,但它 们并不能称为半导体器件。
空间电荷区
P区
在一块晶片的两端分别注入三价 元素硼和五价元素磷
内电场 外电场
V
IS
13
1.1 半导体基础知识
i. PN结的电流方程
一般地:
qu
i I s (e kT 1)
可以简化为,
u
i

I
I
s
(eUT
1)
当T=300K时,
u
i I s (e 0.026 1)
14
1.1 半导体基础知识
j. PN结的伏安特性曲线
当u>> UT时,
u
i IseUT
反向截止区内反向饱和电流很小,可近似视为零值。
外加反向电压超过反向击穿电压UBR时,反向电流突然增大,二 极管失去单向导电性,进入反向击穿区。
23
1.2 半导体二极管
正向导通区的讨论
I (mA) 60
当外加正向电压大于死区电压时,二 极管由不导通变为导通,电压再继续增

半导体器件物理 第一章总结(03)

半导体器件物理  第一章总结(03)
偏压大 于vv时,一般地扩散电流就开始成 为主要的,这时隧道结和一般p-n 结 的正向特性基本一样; (7)加反向偏压时,p区能带相对n区 能带升高,如图所示,p区中的价带 电子可以穿过隧道到n区导带中, 产生反向隧道电流。随着反向偏 压的增加,p区价带中可以穿过隧 道的电子数大大增加,故反向电 流也迅速增加,如特性曲线上的 点5所示。
11
总的反向电流密度
qD p ni2 Lp Nd
J R = J RD + J G =
qni W + 2τ
势垒区产生引起的反向扩散电流是反向扩散电流之外的一种附加电流,所 以p-n结反向偏压时,反向电流不再饱和。
12
1. 5. 3
影响反向电流的因素
1. 表面对PN结反向电流的影响。 反型层带来沟道电流,使PN结结面积增大,形成反向饱和电流增大。 2. 其它影响反向电流的因素 ①表面沾污—器皿溶剂 ②晶格缺陷和复合中心 ③加工过程中的机械损伤 ④光刻工艺中的小岛(半导体制造中)
26
讨论: (1)当大到或势垒宽度小到一定程度时,P区的价 带高于N区的导带时,使P区价带中大量的电子隧道 穿过势垒到达N区导带,反向电流急剧增大,p-n结 发生隧道击穿。 (2)在杂质浓度N较低时,反向偏压V大时,势垒 宽度增大,不利于隧道击穿,却有利于雪崩倍增效 应。所以在一般杂质浓度下,雪崩击穿机构是主要 的。而当杂质浓度N较大且在反偏压不高的情况下, 会发生隧道击穿。故在重掺杂的情况下,隧道击穿 机构是主要的。
27
1-7 p-n结电容
1-7-1 电荷层电容的概念 在直流低频情况下,p-n结具有良好的整流特 性。但在工作频率增高后,p-n结整流特性会 衰退。这是因为p-n结中存在电容。 利用这种特性制成变容二极管,可以作为变 频式参量放大用。直接作为集成电路中的电 容。 p-n结电容由势垒电容CT和扩散电容CD两部 分。
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23
一、PN 结的形成 1. 载流子的浓度差引起多子的扩散
内建电场 2. 复合使交界面形成空间电荷区 (耗尽区、势垒区)
几乎在所有的电子电路中,都要 用到半导体二极管。按照所用的 半导体材料,可分为锗二极管(Ge 管)和硅二极管(Si管)。
晶体三极管,是半导体基本元器 件之一,具有电流放大作用,是电 子电路的核心元件。
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集成电路(integrated circuit)
采用一定的工艺,把一个电 路中所需的晶体管、二极管、 电阻、电容等元件及布线互 连一起,做在一片硅片上,然 后封装起来,留出引脚,然后根 据型号及功能的不同,内部电 路也不一样。
导体。 P型半导体:以空穴导电为主的杂质半导体。
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一、N 型半导体和 P 型半导体
N型
+4
+4
+4
P型
+4
+4
+4
+4
+5
+4
磷原子
自由电子
电子为多数载流子 空穴为少数载流子
载流子数 电子数
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施主 离子
+4
+3
+4
硼原子
空穴
空穴 — 多子
电子 — 少子
受主
载流子数 空穴数 离子
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二、P 型、N 型半导体的简化图示
P型半导体
负离子 N型半导体
正离子
多数载流子 少数载流子 多数载流子 少数载流子
结论 • 多子的浓度主要取决于掺入杂质的浓度;少子的
浓度主要取决于温度。
• 杂质半导体的导电性主要取决多子的浓度。
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半导体的三个性质
1. 光敏性:导电性和光照强度有关 2. 热敏性:导电性和温度有关
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电子管是一种在气密性封闭容器 (一般为玻璃管)中产生电流传导, 利用电场对真空中的电子流的作 用以获得信号放大或振荡的电子 器件。
早期应用于电视机、收音机扩音 机等电子产品中.
体积大、功耗大、结构脆弱
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晶体管包括二极管,三极管,晶闸 管和场效应管等
电子技术基础
主讲人:任祖华
绪论
1. 电子技术的应用
日常生活的家用电器; 电子计算机及信息技术; 科学研究中,先进的仪器设备; 通信、广播、电视、医疗设备、新型武 器、交通、电力、航空等领域;
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2.电子技术的发展←→电子器件的改进与创新
1904年发明电真空器件(电子管)——电子管时代。 1948年发明半导体器件——晶体管时代。 20世纪60年代制造出集成电路——集成电路时代。
+4
+4
价电子
(束缚电子)
+4
+4
每个原子最外层电子 都是八个,形成相对 稳定的结构
当温度 T = 0 K 时,半 导体不导电,如同绝缘体
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本征半导体中的载流子:
如果温度升高,在室温或光照下价电子 获得足够能量摆脱共价键的束缚成为自由电 子,并在共价键中留下一个空位(空穴)的过 程,称为本征激发。
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数字信号: 时间上离散:只在某些时刻有定义。 数值上离散:变量只能是有限集合的一个值,
常用0、1二进制数表示。 例如:开关通断、电压高低、电流有无。
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–模拟电路
用来产生、放大和处理各种模拟信号 (例如半导体收音机的音频信号、录放机 的磁带信号等)。 研究的是输出与输入信号之间的大小、相 位、失真等方面的关系,即信号在处理过 程中的波形变化以及器件和电路对信号波 形的影响。
+4

+4
由空电 子思 — 本征半导体能否导电?穴
导电能力的强弱?
+4
+4
空穴
空穴可在共 价键内移动
载流子 — 自由运动的带电粒子。自由电子、空穴
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1. 本征半导体中自由电子和空穴两种载流子参与 导电;
2. 本征半导体的导电性主要取决于由本征激发所 产生的自由电子和空穴对的浓度。与温度有关。
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第一章 半导体器件
1.1 半导体的特性 1.2 半导体二极管 1.3 半导体三极管
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1.1 半导体的特性
1、导体:金属等 2、绝缘体:塑料,陶瓷,橡胶等 3、半导体:导电能力介于导体和绝缘体之间
的物质。如硅、锗、砷化镓等
导电能力由物质本身结构决定
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由于集成电路的出现,电子 产品朝着微型化和微功耗 化的方向发展。
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二. 电子技术的分类
电子技术:研究电信号的产生、传送、接收和处理。
模拟电子技术 数字电子技术
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1.模拟信号和数字信号
模拟信号: 时间上连续:任意时刻有一个相对的值。 数值上连续:可以是在一定范围内的任意值。 例如:电压、电流、温度、声音等。 真实的世界是模拟的。
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–数字电路
用来产生、放大和处理各种数字信号 (例如VCD、DVD的音频信号和视频信号) 主要研究的是输出与输入间的逻辑关系。
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课程主要内容
介绍常用半导体器件 放大器基本单元电路、放大器中的负反馈、
集成运算放大器及其应用、直流电源等低频 电子线路电路的工作原理、分析方法和设计 方法。 介绍逻辑代数基本知识,数字电路的基本分 析方法,各种常用数字逻辑电路的逻辑功能、 外部特性及典型应用。
3. 掺杂性:掺入不同杂质,形成不同类型的 半导体
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1.2 半导体二极管
1.2.1 PN 结及其单向导电性
在一块半导体单晶上一侧掺杂成为 P 型半导体,另 一侧掺杂成为 N 型半导体,两个区域的交界处就形成了 一个特殊的薄层(耗尽层),称为 PN 结。
P
PN结
N
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3.由本征激发而产生的自由电子和空穴对的浓度 很小,故本征半导体的导电能力很弱。
思考 —如何增强半导体的导电能力?
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1.1.2 杂质半导体
在本征半导体中掺入某种特定的元素(杂 质),成为杂质半导体,就会使半导体的导 电性能发生显著变化。
分类: N型半导体:以自由电子导电为主的杂质半
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硅(锗)的原子结构
Si 2 8 4
Ge 2 8 18 4
4 价元素的原子常常用 + 4 电荷的正离子和周围 4 个价电子表示。
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价电子 +4 简化模型
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1.1.1 本征半导体
本征半导体 — 完全纯净、不含其他杂质且呈现晶体 结构的半导体。如硅、锗单晶体。
硅(锗)的共价键结构
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