半导体专有名词解释

專有名詞解釋
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SCRAP REWORK TRAINING SELF CHECK SPECIFICATION CRITERIA CRITICAL MAJOR MINOR PLAN PROJECT ROUTINE PROCESS FLOW STAGE STATUS FULL RUN IDLE SMOOTH BALANCE PRIORITY URGENT NORMAL TIGHTEN DELAY DETAIL SHIFT DAILY WEEKLY MONTHLY REPORT TROUBLE DEFECT SENSE
★ BGA專有名詞 1. SBSTRATE 2. THROUGH HOLE (VIA HOLE) 3. SOLDER MASK 4. SOLDER BALL 5. FLUX 6. PLASMA CLEAN 7. SOLDER BALL MOUNTER 8. REFLOW
8-D: Eight-Disciplines of Problem Solving EMR: Excursion Management Report FMEA: Failure Modes& Effects Analysis APQP : Advance Product Quality Planning DOE : Design of Experiments FTA : Fault Tree Analysis CI : Continuous Improvement CA: Corrective Action QFD : Quality Function Deployment SPC : Statistical Process Control OCAP:
專有名詞解釋
英 SALES CUSTOMER VENDOR PRODUCTION CONTROL DEVICE TYPE LOT NO SUBLOT ISSUE SCHEDULE TRALEL CARD SUMMARY TOTAL FORECAST CAPACITY CAPABILITY LOADING UNLOADING CONFIRM COMPLAIN AUDIT CHECK VERIFY DUMMY SAMPLE CODE WAFER MOUNT FOIL CASSETTE PROBING SAW 2/0(SECOND OPTICAL) DIE EPOXY DIE ATTACH REJECT SORTING 文 中 業務 客戶 廠商 生產管制 型號 批號 子批 投料 排程 /時間表 路單 彙總 全部 預測 產能 能力 負荷/上料 下料 證實/認可 抱怨 稽核 核對 鑑定 空的樣品 帶號 晶圓 黏著 膠膜 放晶片盒 探針印 切割刀 第二光學總檢 晶粒 膠液 黏晶 退貨 篩選 文 INK WIRE BOND GOLD WIRE 3/0(TIIIRD OPTICAL) MOLD COMPOUND PREHEATER LASER MASK DEJUNK TRIM FORM SINCULATION MACHINE CHASE MOLD TOOL SPARE PART MAGAZINE CARRIER TRAY OVEN ELECTRONIC DEFLASII SOLDER PLATING UV LAMP STRIP MARK TEST FINAL INSPECTION LEAD SCANNER PACK QUAL RUN MONITOR GATE SAMPLE SIZE PASS SENSOR HOLD 英 文 中 墨水 銲線 金線 第三光學總檢 模子/鑄造 膠餅 烤餅機 鐳射 光罩 去膠 去緯 成型 去框 (單一) 機器 方塊模 工具 零件 彈夾/叮架盒 搬運的工具 盤子 烤箱 電解去膠 錫鉛電鍍 紫外線燈 整條蓋印 測試 最後總檢 檢腳機 包裝 工程實驗 檢試/偵測 關卡 抽樣數 允收 感應器 暫停 文
基板 穿孔 拒銲劑 錫球 助銲劑 電漿清洗 植球 迴銲
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報廢 重作 訓練 自主檢查 規格/說明書 標準/準繩 重要關鍵 主要的 次要的 規劃 方案 日常事務 製造程序 流程 站別/階段 現狀 全開 待料 平穩的 平衡 優先順序 緊急的 正常/常態的 加緊/加嚴 延誤 細節 班 每日的 每週的 每月的 報告 困擾/麻煩 缺點 認知
RELEASE MEMORANDUM WAIVE YIELD QUALITY QUANTITY QUALIFY PUSH PULL MOVE CLOSE SHIP PARTIAL COMPLETE OPERATOR ASSIT.FORELADY FORELADY/FOREMAN SUPERVISOR MANAGER OUT PUT LAY OUT EFFICIENCY HOUSEKEEPING CAUSE CORRECT ACTION HUMAN ERROR DISCIPLINE POTENTIAL PERFORMANCE
放行 發文/備忘錄 暫用/暫行 良品率 品質 數量 鑑定合格 推動 拉動 移動 結束 出貨 部分 完整的 操作員 儲備組長 組長 主任 經理 產出 佈置 效率 環境整潔 原因 改善行動 人為疏忽 紀律 潛在性 表現/績效
MATERIAL HANDLER(M.H) 全能工
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பைடு நூலகம்
★備註: 01.WIP ＝WORKING IN PROCESS 在製品 02. IPPC＝IN PROCESS PRODUCTION CONTROL 03. IPQA＝IN PROCESS QUALITY ASSURANCE 04.QDN ＝QUALITY DEVIATION NOTICE 品質異常通知書 05.MRB ＝MATERIAL REVIEW BOARD 06.C/T ＝CYCLE TIME 07.UPH ＝UNIT PER HOUR 08.ECN ＝ENGINEERING CHANGE NOTICE 工程變更通知書 09.PPM ＝PARTS PER MILLION 10.SPC ＝STATISTIC PROCESS CONTROL 統計製程品管 11.QYPT＝QUALITY YIELD PROCESS TEAM 12.TCM ＝TOTAL CONTROL METHODOLOGY 整合管制方法 13.QCC ＝QUALITY CONTROL CIRCLE 品管圈