钽电容
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去年NEC财年亏损严重,11月发水后钽电容业务卖给KEMET,要 到7月份才有市场策略;AVX在小尺寸就只有106P/226P在供应,数 量也不大;ROHM只有476P/107A这两个产品有竞争力,其他料号也 没优势,而且产能也不足够。
今年以来,第一个季度以及即将过去的第二季度,钽电容市场 行情一遍低迷,随着国家大力扶持国内企业的政策,预计钽电容 等电子元件即将迎来第一波销售高峰。因此,国内必然崛起一大 批国内企业打响他们的品牌,而要打响品牌,首先质量要过硬, 电子产品质量过硬靠的是电子元件的质量过硬,而高端电子产品 不可缺少的贴片钽电容(因其滤波功能,稳定性,可靠性极佳) 必然会成为很多品牌厂商对于贴片电容类产品的首选,接下来, 钽电容即将迎来销售高峰。钽电容市场行情前景依然充满阳光!
铝电解电容
➢ 对于铝电容的阻抗频率幅度曲线,在低频由1/ ω ⋅C确定, 由于电解电容容量可以做得比较大,因此铝电容广泛应用 于低频滤波场合;在数十千赫到数百千赫下,则由ESR确 定,由于铝电解电容的ESR较大,其阻抗频率幅度特性曲 线一般为U形,而不像瓷片电容由于ESR小,在谐振频率点 处会有一个明显的下尖而呈现的V形;而在兆赫下,由ω ⋅ L确定,普通的铝电容其ESL是较大的,这大大限制了在 高频下的应用。因此ESR值较高和ESL较大限制了铝电解电 容在高频场合下的应用。
各产品线钽电容对比
NICHICON是钽电容系列齐全,整体优势较强的产品线,按容值 讲,33uF、68uF属于过度容值,在新的设计中向22uF、47uF、100uF 靠拢,有利于缩减型号,增加单个型号市场优势性,提供更好的利润。
NICHICON主来自百度文库产品
PA并联(TDD 噪音抑制)
啸叫
音频应用
目前市场前景
➢ 陶瓷电容是跟介质有关,陶瓷介质在不同温度下介电常数 不一样; 铝电解电容是跟电解液的导电能力有关,温度 影响电解液里离子运动的速度。BUT,钽电容为Ta2O5电解 质,温度对其介电常数影响不大。
电容尺寸与容量关系
➢ 在钽电容,铝电容,MLCC三类电容中,MLCC的尺寸最小, 但是电容值无法做太大,一般用于低频。钽电容相比MLCC 尺寸要大,但是容量也是比MLCC高很多,可由于内部的特 性,其CV值(电容与电压乘积)做不大,容量和电压有一 定范围,一般从0.1uF~1000uF;工作电压从2V~50V;这些 因素都限制了钽电容在高压大容量上的应用。而铝电容体 积最大,容量也可以做很大。
• PA供电部分 F92/476/B 和F92/107/B,价格比Rohm 现在的TCT系列产品略低一 些。 • 啸叫现象 现在智能手机主频较高,而且主板器件较多,因此 频发MLCC啸叫现象。针对MLCC啸叫现象,主要集中在10UF和22UF 较多,例如Nichicon的F92/106/P和F92/226/P可以应对。
铝电解电容
➢ 铝电解电容的容体比较大,串联电阻较大,感抗较大,对 温度敏感。它适用于温度变化不大、工作频率不高(不高 于25kHz)的场合,可用于低频滤波。
钽电容
➢ 与铝电解电容类似,钽电容的阻抗频率特性也呈现U形特 性,但其ESR相对要小,且作为表贴封装的固有优点ESL比 较小。
➢ 钽电容的高频特性比较好,低等效串联电阻(ESR)、低 等效串联电感(ESL),但工作电压较低。在脉动吸收、 瞬态响应及噪声抑制都优于铝电解电容,是高稳定电源的 理想选择。
钽电容知识
香港华清电子黄埔军校七期 三组:田漫 钟福明 周卿 崔恒润
钽电容 基本结构
钽电容 特性参数
额定工作电压:在一定温度范 围内最大直流电压(低于85度 ),当温度高于85度,额定电 压会降低,一般在125度,额 定电压降为原额定电压的2/3。 浪涌电压:大约为额定电压的 1.3倍,超过浪涌电压很容易导 致TA2O5介质的击穿。 ESR:同容量、同电压的钽电 容的ESR要低于电解电容,但 要高于多层陶瓷电容,ESR随 着频率和温度的增加而减少 。
钽电容 在手机上的应用
射频端:存能使用,PA工作的 时候,特别是TDD系统,PA是从 不工作到工作的状态的变化, 电压会被明显拉低,有钽电容 在可以使得电压的变化会平缓 一些。 电源端:电源端电容作用为滤波,容值越大就越能保证输出 电压的稳定性,纹波小。 音频端:音频的串联电容作用为隔直,容量越大,通过的音 频范围越大,低音效果越好。ESR值越低对输出功率影响越 小,效率越高,但因相对于耳机的阻抗较小,因此对ESR要 求不高。
钽电容特性分析
钽电容和MLCC、铝电解电容的比较
钽电容各型号对比
钽电容的市场应用
❖钽电容的突出应用
• TDD噪声抑制 针对射频的PA供电,主要干扰源是217Hz的TDD 噪声。手机射频功放每隔4.6秒会产生一个发射信号,该信号包 含900 MHz/1800MHz或是1900MHz的2.0G GSM信号及PA的包络线, 若手机来电或短信,我们所听到的嗡嗡声就是PA在发射时产生的 包络线杂声,而217Hz在我们人耳可听的范围内。TDD噪音主要表 现为语音通话中听筒或喇叭嗡嗡的电流音,或是接通电话瞬间听 筒吱吱吱的噪音。
漏电流:较小,随着温度和电 压的增大而增大。
钽电容 失效
❖氧化膜存在缺陷,部分恶化,引起介质的漏电流异常,最后 导致介质短路(自愈)-----电流型
❖使用不当或杂质或其他缺陷(场强较高,电流密度较大,局 部高温点)导致工作电压或浪涌电压突然给过高,结果引起局 部闪火,终致介质击穿-----电压型
❖由于产品太大导致热不平衡,热量积累以致热破坏,但随着 高频化,趋肤效应,由于局部热点的低阻和较差的热导接触, 发生局部高温,最后造成介质的热击穿-----发热型
今年以来,第一个季度以及即将过去的第二季度,钽电容市场 行情一遍低迷,随着国家大力扶持国内企业的政策,预计钽电容 等电子元件即将迎来第一波销售高峰。因此,国内必然崛起一大 批国内企业打响他们的品牌,而要打响品牌,首先质量要过硬, 电子产品质量过硬靠的是电子元件的质量过硬,而高端电子产品 不可缺少的贴片钽电容(因其滤波功能,稳定性,可靠性极佳) 必然会成为很多品牌厂商对于贴片电容类产品的首选,接下来, 钽电容即将迎来销售高峰。钽电容市场行情前景依然充满阳光!
铝电解电容
➢ 对于铝电容的阻抗频率幅度曲线,在低频由1/ ω ⋅C确定, 由于电解电容容量可以做得比较大,因此铝电容广泛应用 于低频滤波场合;在数十千赫到数百千赫下,则由ESR确 定,由于铝电解电容的ESR较大,其阻抗频率幅度特性曲 线一般为U形,而不像瓷片电容由于ESR小,在谐振频率点 处会有一个明显的下尖而呈现的V形;而在兆赫下,由ω ⋅ L确定,普通的铝电容其ESL是较大的,这大大限制了在 高频下的应用。因此ESR值较高和ESL较大限制了铝电解电 容在高频场合下的应用。
各产品线钽电容对比
NICHICON是钽电容系列齐全,整体优势较强的产品线,按容值 讲,33uF、68uF属于过度容值,在新的设计中向22uF、47uF、100uF 靠拢,有利于缩减型号,增加单个型号市场优势性,提供更好的利润。
NICHICON主来自百度文库产品
PA并联(TDD 噪音抑制)
啸叫
音频应用
目前市场前景
➢ 陶瓷电容是跟介质有关,陶瓷介质在不同温度下介电常数 不一样; 铝电解电容是跟电解液的导电能力有关,温度 影响电解液里离子运动的速度。BUT,钽电容为Ta2O5电解 质,温度对其介电常数影响不大。
电容尺寸与容量关系
➢ 在钽电容,铝电容,MLCC三类电容中,MLCC的尺寸最小, 但是电容值无法做太大,一般用于低频。钽电容相比MLCC 尺寸要大,但是容量也是比MLCC高很多,可由于内部的特 性,其CV值(电容与电压乘积)做不大,容量和电压有一 定范围,一般从0.1uF~1000uF;工作电压从2V~50V;这些 因素都限制了钽电容在高压大容量上的应用。而铝电容体 积最大,容量也可以做很大。
• PA供电部分 F92/476/B 和F92/107/B,价格比Rohm 现在的TCT系列产品略低一 些。 • 啸叫现象 现在智能手机主频较高,而且主板器件较多,因此 频发MLCC啸叫现象。针对MLCC啸叫现象,主要集中在10UF和22UF 较多,例如Nichicon的F92/106/P和F92/226/P可以应对。
铝电解电容
➢ 铝电解电容的容体比较大,串联电阻较大,感抗较大,对 温度敏感。它适用于温度变化不大、工作频率不高(不高 于25kHz)的场合,可用于低频滤波。
钽电容
➢ 与铝电解电容类似,钽电容的阻抗频率特性也呈现U形特 性,但其ESR相对要小,且作为表贴封装的固有优点ESL比 较小。
➢ 钽电容的高频特性比较好,低等效串联电阻(ESR)、低 等效串联电感(ESL),但工作电压较低。在脉动吸收、 瞬态响应及噪声抑制都优于铝电解电容,是高稳定电源的 理想选择。
钽电容知识
香港华清电子黄埔军校七期 三组:田漫 钟福明 周卿 崔恒润
钽电容 基本结构
钽电容 特性参数
额定工作电压:在一定温度范 围内最大直流电压(低于85度 ),当温度高于85度,额定电 压会降低,一般在125度,额 定电压降为原额定电压的2/3。 浪涌电压:大约为额定电压的 1.3倍,超过浪涌电压很容易导 致TA2O5介质的击穿。 ESR:同容量、同电压的钽电 容的ESR要低于电解电容,但 要高于多层陶瓷电容,ESR随 着频率和温度的增加而减少 。
钽电容 在手机上的应用
射频端:存能使用,PA工作的 时候,特别是TDD系统,PA是从 不工作到工作的状态的变化, 电压会被明显拉低,有钽电容 在可以使得电压的变化会平缓 一些。 电源端:电源端电容作用为滤波,容值越大就越能保证输出 电压的稳定性,纹波小。 音频端:音频的串联电容作用为隔直,容量越大,通过的音 频范围越大,低音效果越好。ESR值越低对输出功率影响越 小,效率越高,但因相对于耳机的阻抗较小,因此对ESR要 求不高。
钽电容特性分析
钽电容和MLCC、铝电解电容的比较
钽电容各型号对比
钽电容的市场应用
❖钽电容的突出应用
• TDD噪声抑制 针对射频的PA供电,主要干扰源是217Hz的TDD 噪声。手机射频功放每隔4.6秒会产生一个发射信号,该信号包 含900 MHz/1800MHz或是1900MHz的2.0G GSM信号及PA的包络线, 若手机来电或短信,我们所听到的嗡嗡声就是PA在发射时产生的 包络线杂声,而217Hz在我们人耳可听的范围内。TDD噪音主要表 现为语音通话中听筒或喇叭嗡嗡的电流音,或是接通电话瞬间听 筒吱吱吱的噪音。
漏电流:较小,随着温度和电 压的增大而增大。
钽电容 失效
❖氧化膜存在缺陷,部分恶化,引起介质的漏电流异常,最后 导致介质短路(自愈)-----电流型
❖使用不当或杂质或其他缺陷(场强较高,电流密度较大,局 部高温点)导致工作电压或浪涌电压突然给过高,结果引起局 部闪火,终致介质击穿-----电压型
❖由于产品太大导致热不平衡,热量积累以致热破坏,但随着 高频化,趋肤效应,由于局部热点的低阻和较差的热导接触, 发生局部高温,最后造成介质的热击穿-----发热型