SMT专业培训教材

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SMT基础知识培训教材

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文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1.SMT基本概念和组成2.SMT车间环境的要求.3.SMT工艺流程.4.印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5.贴片技术:5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6.回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7.静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二.目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三.适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四.参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五.工具和仪器六.术语和定义七.部门职责八.流程图九.教材内容1.SMT基本概念和组成:1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2.SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3.SMT工艺流程:4. 印刷技术:4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期,填写好标签上相关的时间,在室温下回温4H,再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏,目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

SMT目检培训教材

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二:SMT工艺流程
来料检 验
锡膏解 冻搅拌
OK
清洗
程式编辑及优化
GN
O
K
OK
A面锡膏印刷 工艺控制
OK
SPI OK
贴片工艺控 制
OK
NG
NG
维修
O K
G
NG N
报废
炉后 AOI 检查

回流炉焊接工
OK
艺控制
OK
前 AOI 检

O K GN
自 IPQC抽检 OK 分板 OK 检 OK
OK
NG 测试
程式编辑及 优化 O K
极性or方向
SIP/DIP 有方向
电解电容、钽电 容有方向
L
电感
单线圈

T D或CR
Q U X或Y F S或SW J或P B或BT
变压器 二极管
三极管 集成电路IC 晶振crystal 保险丝fuse 开关switch
连接器 电池
两个或以上线圈 小玻璃体,一条色环标记为
1Nxxx/LED 三只引脚,通常标记为
英制(inch) 0201 0402 0603 0805 1206
L长*W宽 0.4mm*0.2mm 1.0mm*0.5mm 1.6mm*0.8mm 2.1mm*1.25mm 3.2mm*1.6mm
含义: ▼公制3216 : 元件长度为3.2mm,宽度为1.6mm ▼英制1206 : 元件长度为0.12英寸,宽度为0.06英寸 ▼公英制换算关系为:1英寸=25.4mm 0.00.12*25.4≈3.2 6*25.4≈1.6 所以英制1206尺寸与公制3216尺寸相同。其他依次类推。
是指一種呈現很差的潤濕性.表面出現灰暗色.疏松的焊點。出現這種現象是由 於焊錫中雜質過多,焊接前面表面沾污以及(或者)焊接過程中熱量不足而導 致的

SMT专业培训教材

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SMT专业培训教材1. 什么是SMTSMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,是电子制造中的一项重要工艺。

SMT通过将电子元器件直接焊接在PCB (Printed Circuit Board)表面,而不是通过传统的插孔来连接电子元件和电路板。

SMT技术具有密度高、尺寸小、重量轻、电路距离短等优势,所以在电子制造行业中得到了广泛的应用。

2. SMT的原理SMT技术的核心原理是将电子元件通过表面贴装方式直接焊接在PCB表面。

这里主要介绍一下SMT的具体流程:1.PCB制备:首先需要准备好PCB,包括板材选用、上锡、分板等工序。

PCB的质量直接影响到后续的生产工艺。

2.贴片:将电子元件通过自动化设备或手工将其粘贴在PCB 上的正确位置,然后进行锡膏印刷。

3.过炉:将粘贴在PCB上的电子元件通过传送带送入回流焊炉,锡膏在焊炉中被加热熔化后和PCB上的焊盘相结合,实现焊接。

过炉温度和时间的控制非常关键,可以影响到焊接质量。

4.检测:通过可视检测或自动光学检测等手段,对焊接后的产品进行质量检测。

包括检查焊接是否完整、是否存在虚焊、不良焊接等问题。

5.测试:对焊接完成的电路板进行功能测试,确保焊接的元件和电路正常工作。

6.组装:将焊接完成的电路板组装到电子设备中,完成整个产品的组装。

3. SMT设备和工具要进行SMT贴片生产,需要使用一些专业的设备和工具。

以下是一些主要的SMT设备和工具:•贴片机:用于将电子元件精确地贴片在PCB上的设备。

贴片机的选择考虑了贴片速度、精度和适应性等因素。

•焊接炉:用于将电子元件和PCB上的焊盘进行焊接。

焊接炉通常分为回流焊炉和波峰焊炉两种类型。

•贴片工具:包括真空笔、贴片夹具等,用于手工安装和调整电子元件的位置。

•检测设备:例如自动光学检测机、X射线检测设备等,用于对焊接后的产品进行质量检测。

•组装工具:包括螺丝刀、钳子、插座等,用于将焊接完成的电路板组装到电子设备中。

smt经典培训教材

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不良影响。
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC(国际电子工业联合会)制定的标准,用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准,用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准,用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制,
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析,找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析,找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析, 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配,SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。

SMT 详细培训教材

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东莞虎门大宁丽声钟-电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释(一) (1)1.组装图 (1)2.轴向引线元件 (1)3.单端引线元件 (1)4.印刷电路板 (1)5.成品电路板 (1)6.单面板 (1)7.双面板 (1)8.层板 (2)9.焊盘 (2)10.元件面 (2)11.焊接面 (2)12.元件符号 (2)13.母板 (2)14.金属化孔(PTH) (2)15.连接孔 (2)16.极性元件 (2)17.极性标志 (2)18.导体 (2)19.绝缘体 (2)20.半导体 (3)21.双面直插 (3)22.套管 (3)23.阻脚 (3)24.管脚打弯 (3)25.预面型 (3)第一节常用术语解释(二) (4)1.空焊 (4)2.假焊 (4)3.冷焊 (4)4.桥接 (4)5.错件 (4)6.缺件 (4)7.极性反向 (4)8.零件倒置 (4)9.零件偏位 (4)10.锡垫损伤 (4)11.污染不洁 (4)12.爆板 (4)13.包焊 (4)14.锡球 (4)15.异物 (4)16.污染 (4)17.跷皮 (4)18板弯变形 (4)19.撞角、板伤 (4)20.爆板 (4)21.跪脚 (4)22.浮高 (4)23.刮伤 (4)24.PCB板异物 (4)25.修补不良 (4)26.实体 (5)27.过程 (5)28.程序 (5)29.检验 (5)30.合格 (5)31.不合格 (5)32.缺陷 (5)33.质量要求 (5)34.自检 (5)35.服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)(一)阻器和电容器 (6)1.种类 (6)2.电阻的单位 (6)3.功率 (6)4.误差 (6)5.电阻的标识方法 ·································································································· 6-86.功率电阻 (8)7.电阻网络·············································································································· 8-98.电位器 (9)9.热敏电阻器 (9)10.可变电阻器 (9)(二)电容器 (10)1.概念和作用 (10)2.电路符号 (10)3.类型 (10)4.电容量 (10)5.直流工作电压 (10)6.电容器上的工程编码 (10)7.习题 ..................................................................................................................11-12 二、变压器(Transformer)和电感器(Inductor) . (13)(一)变压器 (13)(二)电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1.稳压二极管 (14)2.发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1.习题 (16)五、晶体(crystal) (17)六、晶振(振荡器) (17)七、集成电路(IC) (17)八、稳压器 (18)九、IC插座(Socket) (18)十、其它各种元件 (19)1.开关(Rwitch) (19)2.继电器(Relayo) (20)3.连接器(Connector) (20)4.混合电(mixed circuit) (20)5.延迟器 (20)6.篇程连接器 (20)7.保险丝(fuse) (20)8.光学显示器(optic monitor) (20)9.信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1.手带 (21)2.脚带 (21)3.工作台表层材料 (21)4.导电地板胶和导电腊 (21)5.导电框 (21)6.防静电袋 (22)7.空气电离器 (22)8.抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1.电阻的安装 (24)2.电容的插装··········································································································· 25-263.二极管的插装 (27)4.三极管的安装 (27)5.晶体的安装 (27)6.振荡器的安装 (27)7.IC的安装 (27)8.电感器的发装 (27)9.变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术..................................................................................................................... 28-29 第二章品质管制的演进史 .. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与,全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ························································································································35/36三、特性要因图法 (37)(一)特性要因图使用步骤 (37)(二)特性要因图与柏拉图之使用 (38)(三)特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)(一)管制图的实施循环 (41)(二)管制图分类 (42)1.计量值管制图 (42)2.计数值管制图 (42)(三)X—R管制图 (43)七、查核表(Check Sheet) ···································································································44/45第四节品管抽样检验 (46)(一)抽样检验的由来 (46)(二)抽样检验的定义 (46)(三)用语说明 (46)1.交货者及检验收者 (46)2.检验群体 (46)3.样本 (46)4.合格判定个数 (46)5.合格判定值 (46)6.缺点 (46)7.不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1.规准型抽样检验 (47)2.选别型抽样检验 (47)3.调整型的抽样检验 (47)4.连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1.检验的场合 (48)2.适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1.优点 (48)2.缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1.允收水准(Acceptable Quality Level) (48)2.AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 ·························································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···········································································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000:94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1.目标 (56)2.精髓 (56)3.任务 (56)4.要求 (57)ISO9001:2000版 (58)1.范围 (58)2.参考标准 (58)3.名词与定义 (58)4.品质管理系统····························································································································58/69。

2024年SMT介绍培训资料课件.

2024年SMT介绍培训资料课件.

2024年SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本课程基于《SMT技术基础》教材的第1章至第3章,详细内容涉及SMT(Surface Mount Technology)概述、SMT元件与材料、SMT设备与工艺流程。

具体包括SMT的发展历程、分类及特点;常见SMT元件的类型、性能及应用;SMT用材料的选择与评估;SMT主要设备的功能与操作;SMT工艺流程的各个环节。

二、教学目标1. 理解SMT技术的基本概念、发展历程、分类及特点。

2. 掌握常见SMT元件的类型、性能及应用,学会选择合适的SMT 材料。

3. 熟悉SMT主要设备的功能与操作,了解SMT工艺流程的各个环节。

三、教学难点与重点1. 教学难点:SMT元件的类型及性能、SMT设备操作、SMT工艺流程。

2. 教学重点:SMT技术的基本概念、常见SMT元件的应用、SMT 材料的选择、SMT设备的操作。

四、教具与学具准备1. 教具:PPT课件、SMT元件实物、SMT设备模型。

2. 学具:教材、《SMT技术基础》学习指导书、笔记本、文具。

五、教学过程1. 导入:通过展示SMT技术在电子产品制造中的应用案例,激发学生学习兴趣。

2. 理论讲解:讲解SMT技术的基本概念、发展历程、分类及特点。

3. 实物展示:展示常见SMT元件、材料及设备,让学生直观了解其形态与性能。

4. 例题讲解:分析典型SMT元件的应用场景,引导学生学会选择合适的SMT材料。

5. 课堂练习:让学生根据所学知识,分析SMT工艺流程中的关键环节。

6. 设备操作演示:现场演示SMT设备的基本操作,让学生了解设备的使用方法。

六、板书设计1. SMT技术基本概念、分类及特点。

2. 常见SMT元件类型、性能及应用。

3. SMT材料的选择与评估。

4. SMT主要设备的功能与操作。

5. SMT工艺流程图。

七、作业设计1. 作业题目:(1)简述SMT技术的分类及特点。

(2)举例说明常见SMT元件的类型及其应用。

SM物料培训教材课件

SM物料培训教材课件

较好,损耗小, 绝缘电阻高,但容量小,适用于高频电路;
铁电陶瓷电容容值较 大,但损耗和温度系数较大;适用于
低频电路(分SMD、DIP)。
B、铝电解电容:它是由铝圆筒做负 极,里面装有液体电解质, 插入一 片弯曲的铝带做正极制成,还需经电流电压处理, 处理使正极上形成 一层氧化膜做介质;其特点是容量大, 但漏电,稳定性差,有正负极性,适于电源滤波和低频电路 中;使用时正负极不可接反。
附4 某公司141系列承认书(例2)
SUCCESS
THANK YOU
2024/10/11
9、排阻
排阻是由若干个电阻组合,它有多个脚,有A型(RN) 和B型(RP)两种:A有一个公共端,其他各引脚与公共脚之 间的电阻为R:B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。
由若干个电阻组合,它有多个脚,有A型(RN)和B型(RP)两 种;A型有一个公共脚,其他各引脚之间的电阻为R;B型(RP) 是相邻两脚的电阻为R。
再打印四位数字, 不但印刷成本高,而且肉眼 难于辨别,故有E96系 列的标示方法。
E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示(3位基本值加一位乘 10的次方数)。这在3216(1206型)、2125(0805型)外形的电阻器上 尚可清晰地印刷与辨认。但在1608(0603)外形规格的电阻器上,再打 印4位数,不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。
3 2.00 2.05 2.10 2.15 2.21 2.26 2.32 2.37 2.43 2.49
4 2.55 2.61 2.67 2.74 2.80 2.87 2.94 3.01 3.09 3.16
5 3.24 3.32 3.40 3.48 3.57 3.65 3.74 3.83 3.92 4.02
例如: 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧,100欧的 电阻本体上印字为101。

SMT培训教材-20111101

SMT培训教材-20111101

半自动锡膏印刷机
DEK锡膏印刷机
MPM锡膏印刷机
四. 机械设备
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PANASONIC贴片机 SONY贴片机 SIEPLACE贴片机 YAMAHA贴片机
ETC回焊炉
VITRONICS回焊炉
BTU回焊炉
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四. 机械设备
2. SMT辅助仪器:锡膏搅拌机,炉温测试仪,外观检查机(AOI),X光机 (X-Ray),锡膏测厚仪
4.制程参数: 锡膏: a.存放环境 2-10℃ b.回温时间 4H c.粘度:粘力计 d. 锡膏厚度(CPK):锡膏测厚度
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六. SMT 产品品质
4.制程参数:炉温
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七. 工安
1.工安就是工作安全,具体指“人的安全”和“物的安全”,在生产时人身 体的安全,不受到环境,机械等因素的伤害;避免机器设备,工具及原材料 等造成损坏
二.SMT电子元件认识
1. 标准零件:
如:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质 电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)
三极管: 英文 (Electrics) a triode, 符号:Q,如:NPN型三极管 表示符号:Q,VT
插件三极管1
插件三极管2
贴片三极管1
电解电容
陶瓷电容
可调电容
贴片电容
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二.SMT电子元件认识
1. 标准零件: 如:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质
电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)
二极管: 符号是D,取英文 diode 首字母。
二极管
二极管
发光二极管

最完整SMT员工培训教材

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1.3.4.2误差﹑耐压和体积
电容的误差等级一般用英文C、F、J﹑K字母来表示(见附表一)。耐压常见的有
6.3V﹐16V,35V,50V等﹔体积常见的有0603﹐0805﹐1206﹐等,分别用数字2、4、6表示。
耐压值:
电容的耐压表
字母
A
J
C
D
E
G
V
H
耐压值 10V
6.3V
16V
20V
25V
4V
35V
2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603、0402等型﹐没有极 性。示值方法为﹕
精密电阻﹕以两位数字和一位英文字母表示﹐数字表示有效数字的代码﹐字母表示十的幂次关 系﹐两者之积即为其阻值。如﹕47B﹐“47”是301的代号﹐“B”表示101﹐所以该电阻的 阻值为301X101=3010欧姆。详细数据可查询物料规格承认书有关精密电阻之阻值对照表。
图4 SMD钽质电容
图5 片状电容
1.3.2 片状电容(如图5所示)。
1.3.3 SMD钽质电容 (如图4所示):
SMD钽质电容极性识别从左到右﹐如图字符前面有一竖线或影部分表示钽质电容正极﹐如料 号
为OCH7226H611﹐表示容量是22uF, 耐压是25伏﹐误差为+20%的SMD钽质电容﹐外形是 Case D
2021/9/17
10
学好才能做好!
六、 集成电路(又称IC)
集成电路块用字母“U”表示(常称IC)﹐它有极性,表面有小槽口或圆点等表示方向﹐贴错方向会使IC烧坏﹐ 使用时封装方向标志对应线路板相应位置的方向标志。IC是集多种功能于一体的一种元件﹐多采用双排列扁 平封装﹐其引脚对称排列﹐外观多为有很多脚的黑色方块﹐常见引脚数有8﹑14﹑20﹑24﹑40和64甚至 100或更多。多用凹槽表示其极性﹐即凹槽左侧引脚的第1脚为该IC的第1脚,然后按逆时针方向给其余脚按 1﹑2﹑3…自然数顺序定义。在IC表面一般有厂标﹐厂名﹐以及以字母﹑数字表示的芯片类型﹑温度范围﹑ 工作速度和生产日期等。公司常用的IC有以下几种系列及封装形式﹕ 1.6.1 TTL系列:是较为普通﹑常用的IC﹐其体形小,双排脚封装﹐如图10示﹕

SMT培训教材

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SMT培训教材一、SMT的组成:1.SMT所指的是:表面贴装技术,英文:Swrface Mount Technolyy简称SMT。

2.组成:a. SMD表面贴装元器件 b. 贴装技术 c. 贴装设备(1)S MD包括以下几点a.制造技术:是指SMD生产过程中的导电物印刷加热,修整,焊接,成型等技术。

b.产品设计:SMD设计中对尺寸精度,电极端结构/形状,耐热性的设计和规定。

c.包装形式:指适合于自动贴装的编带,托盘或其它形式的包装。

(2)贴装技术a.组装工艺类型:单面/双面,表面贴装,单/双面混合贴装。

b.焊接方式分类:①波峰焊接:贴片胶、焊剂、焊料及胶涂敷技术。

②再流焊接:加热方式有:外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。

焊膏的涂敷方式有:丝网印刷、分配器等。

c.印刷电路板:①基板材料:玻璃纤维、陶瓷、金属板②电路设计:图形设计,布线间隙设定,SMD焊区设定和布局(3)贴装设备a. 顺序式b. 同时式c. 在线式普遍用顺序式二、表面贴装用材料:1.贴片胶(红胶)①作用:焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。

②成份组成:a. 环氧树脂:63% b. 无机填料:30%c. 胶系固化剂:4%d. 无机颜料:3%③特性要求:a. 固化时间短 b. 印刷性能良好,稳定c. 有一定的粘接强度,元件贴装后在搬运过程中不会脱落d. 可在液态贮存不影响其使用性能e. 对任何材料质的基板均可使用,无副作用f. 具稳定的物理特性和电气特性④保存使用要求(注意事项):a.储存温度5~10℃(冰箱内)b.有效期:进货后储存一般不平超过3个月(注意:使用前确认是否过期,过期不用)c.取用时,在空气中存放时间不得超过半小时,为防止胶体中的分离现象,使用前必须进行搅拌。

d.使用温度一般设在28℃~32℃之间,从冰箱取出时需回温12小时e.作为贴片胶预防硬化和其它质变要求,在搅拌后应在24小时内用完,如有多余要放入专用容器内保存,不可与新搅拌的贴片胶混在一起。

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第一节
电子元件的规格及比较
一.基础元件的比较 基础元件的比较
1. PTH: 穿孔元件-----指引脚能穿过PCB 的元件. SMD:表面贴装元件-----贴装在PCB 板的一面的元件. 2. AXIAL:轴向元件---引脚穿过元件主体,成对称轴,象人的双臂伸展开. RADIAL:径向元件---引脚从元件一端伸出,象人的双腿. 3. SIP: 单列直插(SINGLE INLINE PACKAGE) DIP: 双列直插(DUAL INLINE PACKAGE) SOT: 小形封装晶体管(SMALL OUTLET TRANSISTOR) SOP: (SMALL OUTLET PACKAGE) SIP, DIP, SOT SOP 都是指封装,即元件的外面形状,不涉及元件种类或功 能.所以同是 SIP,可能是电阻,也可能是集成电路.SOT可能是二极管或三极管. 4. 极性: 指元件在安装时必须按规定的方向安装,装错会影响电路性能.
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泛用机:JUKI 2060M (如图) 泛用机:
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泛用机的功能是将带装或盘装的比较 的IC 及异形元器件按照已设定好的程式通过吸嘴 或夹子,然后旋转指定的角度,再进行贴装 到PCB 线路板上。
它所使用的IC 元件的规格如图所示:
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回流焊炉: 回流焊炉:(如图)
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第一节
电子元件的规格及比较
电阻(RESISTOR)电阻可限制电流的流动,计 量单位为欧姆, 欧姆数越大 ,允许流过的电流越 小,欧姆数越小,允许流过的电流越大 。 图1 为PTH 电阻,无极性此类电阻阻值用色环 标称,色环代表值从0-9之间,例:棕黑红,则表示为 1000 欧姆

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SMT基础知识培训教材一、教材内容1.SMT基本概念和组成2.SMT车间环境的要求.3.SMT工艺流程.4.印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5.贴片技术:5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6.回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 热风回流炉的技术参数.6.3 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 回流炉故障分析与排除对策.6.5 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7.静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二.目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三.适用X围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四.参考文件4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期,填写好标签上相关的时间,在室温下回温4H,再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏,目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

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SMT培训教材一、目的:本教材是对SMT的职员进行生产全然常识及工艺流程教育的较为全面的材料。

二、范围:本教材适用于SMT的新进职职员、换岗及加强老职员理论根底等培训。

三、参考文件:四、定义:无。

五、职责:SMT部的治理人员负责教导并考核。

六、内容:〔一〕、SMT概述:1、SMT是外表贴装技术〔SurfaceMountTechnology〕的英文简称。

2、电子技术的开展,也相应地带动了PCB板组装技术的开展。

20世纪七十年代,要紧以导孔技术方式〔即我们通常所讲的插件方式〕进行的组装的电子产品。

随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛开展,20世纪八十年代诞生了外表贴装技术〔SMT〕,同时日益成为支持电子产业开展的要害技术。

随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化,外表贴装技术也在不断开展,其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术,IC间距也在不断缩小〔现在许多IC间距在〕,RC类元件也由原来的1206为主开展到以0603、0402元件为主。

3、SMT技术什么缘故会得到如此快的开展,并慢慢地取代导孔技术〔即插件方式〕。

SMT技术比导孔技术有如下优点〔举例讲述〕:1)体积小,密度高,重量轻;2)优异、可靠的导电性能〔短引线或无引线〕;3)随着近年来SMD的开展,SMT元器件本钞票比插件元件低;4)良好的耐机械冲击和耐震动能力;5)生产自动化程度高。

〔二〕、电子元件根底:1.电阻器〔Resistor〕:电子在物体内做定向运动会碰到阻力,这种阻力称为电阻。

具有一定电阻数的元器件称为电阻器。

习惯简称为电阻。

电阻器分类:从材料来分:有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。

从结构来分:固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。

电阻的单位是欧姆,用字母Ω表示,为识不和计算方便,也常以千欧〔KΩ〕、兆欧〔MΩ〕为单位。

它们之间的换算为:1KΩ=1000Ω1MΩ=1000000Ω电阻器的标称阻值和误差:电阻的标称值和误差,一般都标在电阻体上,其标志有三种:直标法,文字符号法和色标法。

SMT-最详细的培训教材(精华版)

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电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释(一) (1)1.组装图 (1)2.轴向引线元件 (1)3.单端引线元件 (1)4.印刷电路板 (1)5.成品电路板 (1)6.单面板 (1)7.双面板 (1)8.层板 (2)9.焊盘 (2)10.元件面 (2)11.焊接面 (2)12.元件符号 (2)13.母板 (2)14.金属化孔(PTH) (2)15.连接孔 (2)16.极性元件 (2)17.极性标志 (2)18.导体 (2)19.绝缘体 (2)20.半导体 (3)21.双面直插 (3)22.套管 (3)23.阻脚 (3)24.管脚打弯 (3)25.预面型 (3)第一节常用术语解释(二) (4)1.空焊 (4)2.假焊 (4)3.冷焊 (4)4.桥接 (4)5.错件 (4)6.缺件 (4)7.极性反向 (4)8.零件倒置 (4)9.零件偏位 (4)10.锡垫损伤 (4)11.污染不洁 (4)12.爆板 (4)13.包焊 (4)14.锡球 (4)15.异物 (4)16.污染 (4)17.跷皮 (4)18板弯变形 (4)19.撞角、板伤 (4)20.爆板 (4)21.跪脚 (4)22.浮高 (4)23.刮伤 (4)24.PCB板异物 (4)25.修补不良 (4)26.实体 (5)28.程序 (5)29.检验 (5)30.合格 (5)31.不合格 (5)32.缺陷 (5)33.质量要求 (5)34.自检 (5)35.服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)(一)阻器和电容器 (6)1.种类 (6)2.电阻的单位 (6)3.功率 (6)5.电阻的标识方法·············6-86.功率电阻 (8)7.电阻网络················8-98.电位器 (9)9.热敏电阻器 (9)10.可变电阻器 (9)(二)电容器 (10)1.概念和作用 (10)2.电路符号 (10)3.类型 (10)4.电容量 (10)5.直流工作电压 (10)6.电容器上的工程编码 (10)7.习题·················11-12二、变压器(Transformer)和电感器(Inductor) (13)(一)变压器 (13)(二)电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1.稳压二极管 (14)2.发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1.习题 (16)五、晶体(crystal) (17)六、晶振(振荡器) (17)七、集成电路(IC) (17)八、稳压器 (18)九、IC插座(Socket) (18)十、其它各种元件 (19)1.开关(Rwitch) (19)2.继电器(Relayo) (20)3.连接器(Connector) (20)4.混合电(mixed circuit) (20)5.延迟器 (20)6.篇程连接器 (20)7.保险丝(fuse) (20)8.光学显示器(optic monitor) (20)9.信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1.手带 (21)2.脚带 (21)3.工作台表层材料 (21)4.导电地板胶和导电腊 (21)5.导电框 (21)6.防静电袋 (22)7.空气电离器 (22)8.抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1.电阻的安装 (24)2.电容的插装··················25-263.二极管的插装 (27)4.三极管的安装 (27)5.晶体的安装 (27)6.振荡器的安装 (27)7.IC的安装 (27)8.电感器的发装 (27)9.变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术....................28-29第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与,全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法···················35/36三、特性要因图法 (37)(一)特性要因图使用步骤 (37)(二)特性要因图与柏拉图之使用 (38)(三)特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)(一)管制图的实施循环 (41)(二)管制图分类 (42)1.计量值管制图 (42)2.计数值管制图 (42)(三)X—R管制图 (43)七、查核表(Check Sheet).............44/45第四节品管抽样检验.. (46)(一)抽样检验的由来 (46)(二)抽样检验的定义 (46)(三)用语说明 (46)1.交货者及检验收者 (46)2.检验群体 (46)3.样本 (46)4.合格判定个数 (46)5.合格判定值 (46)6.缺点 (46)7.不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1.规准型抽样检验 (47)2.选别型抽样检验 (47)3.调整型的抽样检验 (47)4.连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1.检验的场合 (48)2.适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1.优点 (48)2.缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1.允收水准(Acceptable Quality Level) (48)2.AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·············49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···············52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000:94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1.目标 (56)2.精髓 (56)3.任务 (56)4.要求 (57)ISO9001:2000版 (58)1.范围 (58)2.参考标准 (58)3.名词与定义 (58)4.品质管理系统····················58/69。

SMT介绍培训资料课件.

SMT介绍培训资料课件.

SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于教材《SMT技术与应用》的第1章和第2章,详细内容主要包括SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)的基本概念、发展历程、主要工艺流程及其在电子产品制造中的应用。

二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、发展历程及其在电子产品制造中的重要性。

2. 掌握SMT的主要工艺流程及其操作要点。

3. 能够运用SMT技术进行简单电子产品的组装与调试。

三、教学难点与重点教学难点:SMT工艺流程中的焊接、检测等关键技术及其操作要点。

教学重点:SMT基本概念、工艺流程及在电子产品制造中的应用。

四、教具与学具准备1. 教具:SMT技术介绍PPT、SMT工艺流程图、实物展示(如SMT组件、设备等)。

2. 学具:教材、《SMT技术与应用》工作手册、笔记本、笔。

五、教学过程1. 实践情景引入(10分钟)利用PPT展示SMT技术在电子产品制造中的应用,让学生了解SMT的实用性和重要性。

2. 理论讲解(20分钟)介绍SMT的基本概念、发展历程,解读SMT工艺流程图,阐述各工艺环节的操作要点。

3. 例题讲解(10分钟)通过教材中的例题,讲解SMT组件的组装过程,分析影响焊接质量的因素。

4. 随堂练习(10分钟)分组讨论,让学生根据教材中的工作手册,设计一个简单的SMT组装工艺流程。

5. 实物展示与操作演示(10分钟)展示SMT设备、组件等实物,演示焊接、检测等关键技术。

强调SMT技术的应用前景,鼓励学生课后深入了解SMT相关领域。

六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT发展历程3. SMT工艺流程1)印刷2)贴片3)焊接4)检测5)后处理七、作业设计1. 作业题目:结合教材和课堂所学,设计一个SMT组装工艺流程,并分析影响焊接质量的因素。

2. 答案:参照教材《SMT技术与应用》工作手册,结合课堂讲解,完成作业。

八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思:2. 拓展延伸:鼓励学生关注SMT行业动态,了解新型SMT设备、材料及工艺,提高自身专业素养。

SMT贴片技术培训教材

SMT贴片技术培训教材

SMT培训教材(初级)初级培训内容为SMT部每位员工必备知识,新到员工必须通过初级考核合格后才能进入生产区上岗生产,上岗后由生产管理人员根据不一样旳岗位需求对其进行必要旳现场培训指导;上岗工作至少六个月后根据个人体现和生产需要对其进行中级培训考核。

一、企业文化:杭州诚达到立于2023年3月,从属于荣达集团企业,企业总部位于山东济南。

杭州诚达为荣达集团配合专门客户建立旳杭州生产基地,集团另下属济南荣达电子有限企业、齐河荣达电器有限企业、杭州信多达。

厂训:质量第一、质量兴厂、持续改善、追求卓越、顾客满意;二、车间管理制度:1、所有进入车间人员必须更换工作服、工作鞋、工作帽,佩戴有效证件,生产人员还须配戴防静电手环;更换工作服注意保管好个人物品。

2、本车间工作服蓝色为生产人员、黄色为生产管理人员、粉色为品质管理人员、白色为企业领导或参观客户,工作服一般不容许穿出厂房。

3、任何人不能将与生产不有关旳物品带进车间也不准将车间内物品随意带出车间;除少数人员工作需要外其他人不容许将带进车间。

4、生产人员不得随意通过货品通道。

5、男员工不得留长发及佩戴任何饰品,女员工须将长发盘起且不得穿不得体服饰。

6、所有人员不得在车间内大声喧哗、嬉闹、聊天、串岗等做与工作不有关旳事情。

7、本车间白班早8点上班晚20点下班,夜班晚20点上班早8点下班。

生产管理人员根据生产安排需要会对上下班时间做微小变动。

所有员工不得无端迟到、早退及请假。

上、下班均需签名,否则为无效考勤,严禁代签一经发现必将严惩。

仪容仪表站姿:昂首、挺胸、收腹、自信;面对领导要将双手交叉放于体前,保持身体直立,不要将身体重心放在一只脚上站成“稍息”状。

三、SMT常识SMT即Surface Mount Technology表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行旳生产工艺。

具有如下特点:1、组装密度高,电子产品体积小、重量轻;2、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低;3、高频特性好、减少电磁辐射和干扰;4、易于实现自动化,提高生产效率、减少生产成本。

smt经典培训教材

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Quad Flat P ackage)
TQFP
(Thin Quad Flat P ackage)
SOJ
(Small Outline J-lead)
Pin Counts
44, 56, 64, 80, 100, 128, 160, 208, 240, 272, 304
Lead Pitches [mm]
Remarks
占锡膏总体积的90.5%。理光微电子使用的无铅锡膏型号:M705-221CM5-31-10.5
2,锡膏的储存和使用:锡膏是一种化学特性很活跃的物质,因此它对环境的要求是很严 格的。一般在温度为1℃~10℃,湿度为20%-21%的条件下有效期为3个月。在使用时 要注意几点:
A,保存的温度; B,使用前应先回温; C,使用前应先搅拌3-4分钟; D,尽量缩短进入回流焊的等待时间; E,在开瓶24小时内必须使用完,否则做报废
SMT培训教材
SMT 简介
2、各工序介绍:
贴片机过程能力的验证:
一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子,它和一个“完美的”高引 脚数QFP的焊盘镶印在一起,该QFP是用来机器贴装的(看引脚图)。通过贴装一个 理想的元件,这里是140引脚、0.025”脚距的QFP,摄像机和贴装芯轴两者的精度 都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外,内在的可用性、生产能力和 可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。
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SMT 简介
2、各工序介绍:
在SMT中使用无铅焊料:
在前几个世纪,人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅(PB) 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题,人们 关心的是:焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确,但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准,但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。
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SMT培训教材一. 目的:本教材是对SMT的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全而的材料。

二. 范围:本教材适用于SMT的新入职员工.换岗及加强老员工理论基础等培训。

三. 参考文件:四. 定义:无O五. 职责:SMT部的管理人员负责教导并考核。

六. 内容:(一人SMT概述:1 > SMT是表面贴装技术(Surface Mount Technology )的英:文简称。

2.电子技术的发展,也相应地带动了PCB板组装技术的发展。

20世纪七十年代,主要以导孔技术方式(即我们通常所说的插件方式)进行的组装的电子产品。

随着电子产品不斷向小型化.高密度化的迅猛发展,20世纪八十年代诞生了表面贴装技术(SMT),并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。

随着九十年代电子产品进一步小型化.高密度化,表而贴装技术也在不斷发展,其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术,IC间距也在不斷缩小(现在很多IC间距在0.3MM) .RC类元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。

3.SMT技术为什么会得到如比快的发展,并渐渐地取代导孔技术(即插件方式)。

SMT技术比导孔技术有如下优点(举例讲述):1)体积小,密度高,重量轻;2)优异、可靠的导电性能(短引线或无引线);3)随着近年来SMD的发展,SMT元器件成本比插件元件低;4)良舜的耐机械冲击和耐震动能力;5)生产自动化程度高。

(二人电子元件基础:1.电阻器(Resistor):电子在物体内做定向运动会遇到阻力,这种阻力称为电阻。

具有一定电阻数的元器件称为电阻器。

习惯简称为电阻。

电阻器分类:从材料来分:有碳质电阻.碳膜电阻、金属膜电阻.绕线电阻。

从结构来分:固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。

电阻的单位是欧姆.用字母Q表示,为识别和计算方便,也常以千欧(KQ)、兆欧(MQ)为单位。

它们之间的换算为:1KO = 1000 0 lMQ = 1000000Q电阻器的标称阻值和误差:电阻的标称值和误差,一般祁标在电阻体上,其标志有三种:直标法,文字符号法和色标法。

坛恳法••是用阿拉伯数字和单位符号在电阻器表面直接标出标称阻值,如图所示:电容器是一种能贮存电能的元件,两块金属板相对平行地放置而不相接触就构成一个最简 单的电容器。

电容器的分类:按结构分:固定电容器(包括无极性固定电容器和有极性电解电容器)、半可调(微 调)电容器与可変电容器。

电容的单位为法拉,简称用字母F 表示:1法(F ) =1000毫法(mF )= 1000000微法(u F ) = 1000000000 纳法(nF )= 1000000000000 皮法(p F ) 电容器的标称:电容器的标称容量和误差一般标在电容体上,其标示方法有以下几种方式: 1) 直标法:将标称容量及偏差值直接标在电容上: 2) 文字符号法:采用这种方法时,容量的整数部分写在容量单位标志符号的前面,容量 的小数部分写在容量单位符号的后面; 3) 色标法:电容器色标法原则上与电阻器色标法相同,标志的颜色符号与电阻器采用的 相同,色标法表示的电容单位为皮法(pF ) 4) 耐压:系指在+85 °C 条件下能长期正常工作的电压,常用的额定电压有: 6.3VJ0VJ 6V,25V —2500Vo电容器的规格与电阻器相同。

3. 电感器(Inductor ):电感线圏是应用电濮感应原理制成的元件,通常分两类;一类是应用自感作用的电感线圏, 另一类是应用互感作用的变压器; 电感器的单位:电感在电路中常用字母“L”表示,电感器的单位是亨利,简称亨(H );1 亨(H ) =1000 毫亨(mH ) =1000000 微亨(uH )=1000000000 纳亨(nH ) 电感器的规格与电阻器相同。

4. 晶体管(Transistor )型号命名方法:晶体管型号由五部分组成,第一部分用数字表示晶体管的电极数目,第二部分用字母表示 半导体材料和极性,第三部分用字母表示晶体管的类别,第四部分用数字表示晶体管的序 号,第五部分用字母表示区别代号。

晶体二极管(Diode ):是由一个PN 结组成的器件,具有单向导电的性能; 晶体二极管的主要参数:1) 最大整流电流IDM 2) 最大反向电压 VRM 3) 最大反向电流IRM 4) 最高工作频率FM 稳压二极管的主要参数: 1) 稳定电压Vz 2) 稳定电流Iz 及最大稳定电流Izm 3) 最大允许耗数功率Pm 4) 动态电阻Rz 5) 电压温度系数Ctv变容二极管:利用PN 结的空间电阻层具有电空特性的原理制成的特殊二极管,它的特点 是结电容随加到管子上的反向电压大小而变化。

变容二极管的主要参数:1) 品质因数(Q 值)RJ1W 5.1KQ +-5%RJ-0.5 5K1 J文字符号法:是用呵拉伯教字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值,其允许误 差用文字符号表示,如图所示: 色标法:是用不同颜色的带或点在电阻器表而标出标称值和允许误差。

2)结电容变化范囲容变化的多少3)结电容4)串联电阻5)皮商击穿电压发光二极管(LED)光敏二极管半导体发光二极管用PN结把电能转换成光能的一种器件,可分为激光二极管.外发光二极管和可见光发光二极管。

发光二极管的主要参数:电学参数(工作电流、正向降压、反向耐压),光学参数(波长、亮度)光敏二极管又称光电二极管,利用PN结施X反向电压时,在光线照射下反向电阻由大变小的原理进行工作的。

变色发光二极管:是在不同电压下,可以发出红光或绿光,在一定条件下可同时发出红光或绿光,形成混合光(橙光)。

5.晶体三极管(SOT)场效应管由两个做在一起的PN结连接相应电极而封装而成,特点:放大作用晶体三极管的重要参数:1)晶体三极管极限参数(关系晶体管安全使用的重要参数)a、集电极最大允许电流Icm:b、集电极最大允许功率损耗Pcm (硅管为150°C错管为70°C)c、皮向击穿电压2)晶体三极管放大特性参数(电流放大能力参数)a、直流放大b、交流放大3)晶体三极管工作稳定的重要参数(直流特性参数)a、集电极基极反向饱和电流Icbob、穿造电流Iceo场效应管:是利用输入电压变化,控制输出电流,为电压控制器件;特点:具有输入电阻高,噪声低,热稳定性好,抗辐射能力强,便于大规模集成。

6.石英晶袜元件:石英晶体元件通常简称为晶体振或晶振元件,也称为晶体振荡器,它利用石英晶体材料的压电效应而制成的一种频率控制元件。

特点:体积小.Q值高.性能稳定可靠。

7.陶瓷谐振元件:陶瓷谐振元件简称陶瓷元件,它与晶体振元件一样,也是利用压电效应的元件,通常分为陶瓷滤波器、陶瓷谐振器和陶瓷陷波器。

&声表面滤波器:声表面滤波器(SAWF)是一种集成滤波器,其特点是体积小.质量轻.制造工艺简单,而且中心频率可能做得很高,相对带宽较宽,矩形系数接近1。

缺点:工作频率不能太低,一般工作频率在1 MHz—1 GHz之间。

9.铉质电容(TANTAL):是用铉材料作介质的电容器,其容量一般以微法(uF)为单位,其耐压一般有6.3V、10V、16V. 25V,其规格一般有3318和2125,锂质电容是有极性电容器,其上部有白色丝印标记的一端为正极,无丝印的一端为负极。

10.集成块(IC):(三人SMT电子元件基础:我们在以上讲述了有关电子元件的一些知识。

但是对于SMT生产人员来说,仅懂得电子元件的定义和单位及一些在插件生产中的需要的知识等是不够的。

相对地,SMT人员在生产中主要用到电子元件关于封装、规格.阻值/容值.识差、耐压等特征。

这些内容是每个SMT人员必须重点学习的。

1•封装:是指电性功能相同的元件为了实现各种生产方面的需要进行的外形包装方式。

电子元件大致有插件.BONDING. SMT封装方式。

2•规格:就SMT方式而言,规格主要是指元件的外形尺寸。

其中常用的外形尺寸及表示方法如下表。

处理。

(如电线裸錄、开关损坏.设备进水.气管漏气、化学物体散落等)。

当感到危险就要发生或发生时的处理方法:①设备夹手或碰撞等有关设备危险发生吋应及时按下紧急按钮,并立即告知工程人员进行处理。

②当设备发生事故时,要由工程人员进行处理:并保护好现场,以便查明原因及减小损失;严禁捜自处理。

③当化学物品沾到手上时,应及时用水冲洗,然后进行进一步清洁(注意锡膏沾手时要及时清洁,注意不要让锡骨进入肠胃及呼吸道,以避免铅中毒)。

④当身体受到高温烫伤时,及时告知上级并到医疗室由医生处理。

(六)、防静电易识1 •从静电一个物体的表面移至另一个物体表面叫做静电放电。

静电放电是静电荷的微型放电螺栓,它在具有不同潜能的两种物体表面间移动,只有两种物体表面有足够高的电压差以致于能够损坏两种物体表面媒体传播的绝缘强度才会产生静电放电。

当静电荷移动时会»生一种电流从而损去物总。

5轿电的产生.产生静电的方式有:1 •接触静电(磨擦是一种接触的特殊方式,也是最常见的产生静电的方式)。

2•字体间的静电传递。

3•感应静电。

6•静电放电:•我们生产*静电放电有以下几种方式:1 •充电的物体接触电子元器件。

2•充电的设备接触电子元器件。

3•充电的电子元器件触接地的表面。

3•在静电领域中产生一个足以损坏绝缘体的电压。

4•静电对电子产品的危害性:静电产生一种高电荷会导致对静电敏感的元器件击穿及损坏,如易被静电击穿的器件有集成块、功放管.场效应管等。

有时虽然不足以破坏器件但能对其造成损害,这样也会影响到产品的使用寿命。

5•静电可能存在的电压:在我们的日常生活和工作中,走动.转移物品等都会产生静电。

在常温下,各种活动所产生的静电参照如下:6•静电:避免静电放电损害的最好方法是将敏感的元器件放在与其具有相同的电压潜能的环境中,合理的参考潜能是静电放电接地。

避免静电放电损害的首要也是最重要的原则:将对静电敏感的元器件和与其接近的所有物体保持静电放电接地潜能。

另外以下几点可以保护静电对敏感元器件产生的损害:①、操作对静电敏感的元器件时必须带静电带和防静电工鞋,并同时使用具有导电易袒和静电消的应寇和地板。

②、测试对静电敏感的元器件时或加工对静电敏感的元器件时的工作台面必须由静电消耗物料制成并需与地线相连(静电席垫)。

③、所有绝缘体材料必须从工作区域移开或用离子发生器进行中和。

可产生静电的衣服必须用防静电工作服套住。

④在对静电敏感的元器件的储存过程中,操作等程序之间和工作站之间的转换过程中,对静电敏感的元器件必须储存在一种内部表面具有静电消耗性能的胶管中o* *在諱述静电方面的知识时,可参照我们现有的一些防静电标识及防静电设施实物O * *(七人SMT不良品类别及接收界定:(主要参照《后检作业指示》及实物)1> PCB 板1、)PCB板外观必须完好,不得有断裂、缺损等现象:2、)PCB板的铜皮不得有翘铜皮、铜皮断裂等不良。

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