焊锡上岗培训教材
焊锡训练课程1
锡点两端见到被焊引线 头0.5-1.0mm,锡点光滑, 无锡尖,被焊线头PCB贴 板.(OK)
被焊引线头焊在锡点尖 锋上,线头浸锡位外露长, 易短路,焊点有锡尖,不 接受(NG) Page:9
执锡岗位资格认证培训教材
五、常用元件的焊接要求(续)
2、13-15喇叭焊接(續)
锡点两端见到被焊引线头 0.5-1mm,锡点光滑,无锡尖, 被焊线头贴PCB(OK)
)
可接受的锡点 (20º -75 º )
)
不可接受的锡点 (>75 º )
从上锡量来判断:
良好锡点
可接受的锡点
多錫
Page:3
执锡岗位资格认证培训教材
二、形成良好锡点的條件
形成良好锡点的條件
1.良好的焊接材料
2.烙铁工具的正确保养 3.正确的焊接方法 4.恰当的焊接时间
Page:4
执锡岗位资格认证培训教材
执锡岗位资格认证培训教材
五、常用元件的焊接要求(续)
6、焊VR引線類
引线类穿过VR脚孔 位锡点光滑饱满,两 端裸露线亍外露 0.5mm(OK)
锡点未焊 满锡(NG)
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执锡岗位资格认证培训教材
各IPQC按標准檢查焊錫品質， 無法判定向QE指導。
Page:15
被焊引线头在锡点尖锋上, 线头浸锡位外露长,易短 路,焊点有锡尖,不接受 (NG) Page:10
执锡岗位资格认证培训教材
五、常用元件的焊接要求(续)
3、PCB板类
锡点两端见到被焊 引线头0.5-1mm,锡 点光滑, 被焊线头贴 板(OK)
被焊引线头焊在锡 点尖锋上, 不接受 (NG)
锡点另一边未见 到被焊线头 不 接受(NG) Page:11
《焊锡专业教材》PPT课件
會造成陶瓷破裂, 漏電,溫度變化…等問題. 7.烙铁故障後.修理完畢時一定要測量溫度接地電阻及漏電量是否符
合規定,符合規定才可使用.
h
8
2. 锡丝 2.1 )锡丝的分類
出锡管 烙铁头
h
5
1.2. 烙铁头 1.2.1)烙铁头的分類
烙铁头的種類可分為:尖細的烙铁头和扁平的烙铁 头.如下圖所示
*烙鐵頭形狀
無鉛
正背檢 CHIP 零件修補 焊背板 和P/C
型號 900M-T-2.4D 900M-T-1.2D 900M-T-2.4D
有鉛
型號
900M-T-B
900M-T-B 900M-T-2.4D
1). 正當的操作程序:注意烙铁,锡丝之收放次序角度及位置. 2). 保持二焊接面之清洁度 3). 使用規定的锡丝及使用量 4). 正確焊锡器之使用及保養 5). 合适的焊接時間. 6). 冷卻前勿移動被焊物,以免造成冷焊.
h
21
第三章 IS014000焊锡注意事項
一、危險性:
1. 吸入:熔焊溫度過高(約500℃以上)可能產生 锡及其它金屬的煙燻,吸入金屬煙燻可能造成貧血、失 眠、體弱、便秘、惡心、腹痛,過量的吸入可能傷害造 成血機能神經、生殖、消化及泌尿系統。
按成份不同可分為：有鉛锡丝和無鉛锡丝
有鉛锡丝﹕Sn/Pb=63/37 63%的锡﹐37%的鉛 無鉛锡丝﹕Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5 96.5%的锡.3.0%的銀.0.5%的銅
有鉛锡丝 焊接溫度為：260±15℃ 無鉛锡丝 焊接溫度為：330±20℃
焊锡基础知识培训课件
文件编号 制订部门
OI-QA-013 品质保证部
文件名称 制订日期
焊锡基础知识培训教材
2004-9-18
页次
/24
版本
A/0
焊点检验方法(1)
变换检验点
设置多个检查场所，生产线检查PASS的产品，让后面的检查员 换个地点再检查，此时检出不良的可能性会较前者大。
变换检查顺序
根据PCB线路或元件分布，由上往下，由左到右逐个焊点、逐 个元件检查，分别从四个方位检查所有朝这个方向的焊点（正确顺 序为由近至远)是否有外观不良。
变换角度
检查过程中转动PCB板与视线成300-700，距离约20-30CM检查。
文件编号 制订部门
OI-QA-013 品质保证部
文件名称 制订日期
焊锡基础知识培训教材
2004-9-18
页次
/24
版本
A/0
焊点检验方法(2)
改变时间
将检查PASS的产品，放置一段时间（如8H、24H等）后再去检 查Lable、部品等是否有变形、变色、脏污、标签脱落等不良。
电源指示灯亮红色表示 正在加热，此时不能工 作；当指示灯一闪一闪 时表示已达到设定温度， 可以工作。
文件编号 制订部门
OI-QA-013 品质保证部
文件名称 制订日期
烙铁的结构（3）
焊锡基础知识培训教材
2004-9-18
页次
/24
版本
A/0
发热芯（陶瓷）：使用时不能敲、摔
套管
烙铁头
文件编号 制订部门
焊锡五步操作法 助焊剂的作用 松香的作用 焊接形状 焊点检验方法 焊锡作业的安全卫生
文件编号 制订部门
OI-QA-013 品质保证部
执锡培训教材
中级阶段 获取初级升级资格 中级应知培训考核 中级应会培训考核 1、中级应知应会 考评合格获取 初级执锡资格。 2、1个月以上获取 升级资格。
高级阶段 获取中级升级资格 高级应知培训考核 高级应会培训考核 1、高级应知应会考 评合格获取高级 执锡资格。
初级执锡阶段
1.初级作业范围:
执锡分类部分
熟悉掌握对简单的线材、散热片、电阻、电容、二极管、三极管 及SMT元器件等较易焊接的元件进行焊接与执锡的知识和技能，能对 PCBA的局部进行执锡。（不含SMT的IC、插座、CONTACT类） 。 焊接时,烙铁咀给焊盘、元件结合处加热,锡线沿着焊盘两侧进行 2.焊接的方法: 熔接,使锡点达到符合标准要求。焊接时用干净烙铁嘴与板面成30度至
(含焊枪)
40W(点胶270±20℃) 40W(CHIP 300±20℃) 40W (340±20℃ ) 60W (390±20℃)
普通烙铁(含焊枪)一般情况下 都采用功率为40W的烙铁,特殊 工位可例外选用功率较大的烙 铁；尔后依文件的要求来设定 所需温度。（调整烙铁长短来 设定温度）
普通烙铁
80W (420±20℃)
第 5 节 执锡步骤④
初级执锡阶段⑩
7
更换不良元件时，事前确认物料型号、大小、规格、阻值、容值是
否相同，可依据（BOM材料表）、位置图、样板进行更换。另外，精密 与非精密不许代用，更换后不能有各种不良缺陷，若有污质及时处理。
8
* 执锡补焊时检查PCBA的一般方法是：先元件面再焊点面, 从左边到 右边, 从上边到下边,边检查边修补。 * 执锡后必须确保焊接操作工艺,自我检查焊接效果,对元件进行核实无误， 焊点不能有各种不良缺陷现象。
用放大镜认真检查,然后再处理不良缺陷。另外对较细 小的电阻、 电容,元件排列紧密，若有元件短路、移位 时,必须用两 把焊头尖细的恒温烙铁来同时加热进行纠 正,纠正时特 别焊头不要碰到周边元件,以免造成不良缺陷。
手焊锡知识和技能培训教材
手焊錫知識和技能培訓教材1.目的了解及撐握手焊锡知识和技能，確保產品品質優良。
2. 内容和要求2.1焊锡的定义：把固体焊锡以熔融状态置于要接合的母材金属之间发生合金化學反应，使金属相接合的技术。
2.2焊锡的目的：（1）导电性接续---使二个金属接合，得以导电。
（2）机械性接续---使二个金属接合，得以固定二者的位置。
（3）密闭效果---焊锡之后可防止该部分有水、空气、油等漏出或流入。
（4）其他---使金属表面电镀化，可以防锈。
将漆包线置于熔融焊锡中，除去漆膜以便进行焊锡/电镀。
3.3松香的作用：（1）表面净化作用---普通金属的表面附件有污物、氧化物等，如果不除去则不能进行良好的焊接。
（2）防止再氧化作用---覆盖在焊锡接面和母材表面防止氧化。
（3）减低表面张力作用---溶解的焊锡由于表面张力会成为球状，松香可减小表面张力，使焊锡易于展开，并使母材与焊锡较好地溶合在一起。
2.4焊锡的三要素：（1）洁净---接合金属洁净化。
（2）加热---把接合金属加热升温至焊锡的最适温度。
（3）形成合金层---在接合面上附上焊锡，通过金属扩散作用产生合金层。
隰鸟焊锡三要素是焊锡作业不可缺少的条件，其中任何一条不充分都会导致焊锡不良。
2.5锡条的拿法：用拇指和食指取出20mm旱锡条捏住, 练习用拇指和食指反复取出焊锡条2.6焊锡头的种类及使用范围：圆锥形：变压器中继端子等一般用途。
笔式形：片形等细小部分。
切面形：集成块等。
刀形：去除IC导线等的焊锡短路2.7焊锡的顺序和要点：（1）洗干净焊锡头。
（2）将焊锡头放在焊接部加热。
(3)使用适量的焊锡条。
(4)拿开焊锡条，之后拿开焊锡头。
；；■■注意：焊接顺序是手工焊接工作的基础，如不按焊接顺序2.8 使用海绵的目的：(1)清洁焊锡头：去除焊锡头的松香焊锡。
-J：：'-海绵水份的控制：用手撑捏紧只有一、二滴水珠掉下来即为合适。
如清洁用的海绵中含水过多，则不仅不能洗去焊锡头的脏物，而且焊锡温度急剧降低，焊锡时易发生没上锡，假焊现象。
焊锡新员工培训教材
第一节焊接工艺三、焊接工艺1、电烙铁的温度：一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。
无铅：①普通元器件：温度在360℃--- 400℃之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保险管、三端稳压集成电路等）②带塑胶元件：温度在320℃--- 360℃之间；（如排线、轻触开关、插座、LED、LCD 等）③特殊元器件：温度在400℃--- 440℃之间。
（如插片、变压器、五金件、芯片等）2、有铅：①普通元器件：温度在320℃--- 360℃之间；②带塑胶元件：温度在280℃--- 320℃之间；③特殊元器件：温度在360℃--- 400℃之间。
3、芯片 IC单个引脚的焊接时间应不超过2 秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过5 秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。
我厂常用的锡丝规格及参数: φ1.0 mm 或φ1.5mm有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。
无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7。
另外，锡丝又分免清洗与普通两种。
免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助焊剂含量方面，因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。
电烙铁操作的基本方法：电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。
电烙铁的角度：烙铁头与待焊电路板的角度大约为45 度。
焊接的步骤：见附图二。
焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。
烙铁离开焊点(1-2 秒)附图一附图二焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、第二节焊接工艺。
焊锡培训资料
EH-520更新用烙铁
作为修理用烙铁使用 和无铅焊锡修理用 指定使用： MX-500S
焊锡烙铁头形状
无铅手焊用烙铁头必需要相对基板可以 面线接触的形状.作为无铅焊锡对应的 (1.2D~1.6D一字批型标准烙铁头)
一般部品 --- 先端宽1.2~1.6mm一字批型 大热容量部品 --- C切割型\1DK/2DK(粗小 刀型) DIP型-CCD --- Ø 2.0 C切割型 SMD型-CCD --- Ø 3.0 C切割型
以提高焊锡的流动性.
焊锡基础知识
5.焊锡三要素
首先要将焊盘表面清洁干净. 用烙铁把锡线加热至可溶温度. 然后再提供适量的锡线. ※以上被称为焊锡作业的三要素.
6.焊锡的四个条件
焊接部品与焊盘的物品(锡线、锡泥等) 需焊锡的部品与基板(母材) 使焊锡操作简单化(松香) 溶解锡线,加热母材(高温-电烙铁,回流炉等)
※注意不可有露铜、芋头焊、起角，不可有溶
融段差、锡珠、松香珠，通孔要填满100%。
端子
锡线
100%= 板厚
通孔 Through
基板
OK
hole
锡要100%填满通孔
无铅焊锡作业要点
一般元件焊锡要求：
1.根据引脚厚度进行预焊. 2.在完全溶锡状态下放置部品,(注意部品与
焊盘间要无缝隙. 3.朝引脚根部移动烙铁. 4.从引脚根部供锡烙铁朝前端移(注意不可
高频率烙铁 350 380℃±10℃
℃±10℃
3sec以内
3sec以内
屏蔽金属 部品 420℃±10℃
3sec以内
焊锡烙铁的种类
新规大热容量部 品对应烙铁 HAKKO制 70W [HAKKO-969A]
焊锡培训教材-13.9.12
撤走铬铁
焊锡四大步骤
6、温度的设定
依SOP要求调整（旋扭或按钮）在适当范围内
按 钮
焊锡重点要求
1、润湿
1、润湿
目标：
可接受
1、润湿
冷焊或是虚焊
1、润湿
2、过量焊锡—焊锡球/泼溅 焊印 目 锡刷 标 球线 ： 路 组 装 件 上 无
2、过量焊锡—焊锡球/泼溅
须制程警示：
2、过量焊锡—焊锡球/泼溅
(9) 拉线必须清洁，不能有灰尘和杂物、锡珠、锡渣、元件脚等； (10) 烙铁头必须及时清洗，原则上每作业8PCS板后清洗一次，实际操作过 程以烙铁头残留锡渣和氧化物状况进行清洗； (11) 焊接中电路板要小心轻放，防止摔打、碰撞造成品质隐患，不允许有 堆积。
2、不该做的方法
（１）把锡加在烙铁头上使它流下以作焊接。 （２）焊接时间太长。 （３）过热使多股线把焊锡往上吸而造成电线脆弱或使热 敏感零件之寿命减低。 （４）烫伤在焊接点或其附近之绝缘体或零件。 （５）在焊接时移动零件，造成冷焊，使焊接不牢固或由 于结晶不良而造成高电阻。 （6）多加焊锡使接触角加大并不能加强其强度，反而浪 费焊接时间与焊锡丝，并阻碍目视检验。 (7) 三不原则：不接受不良品，不传播不良品，不让不良 品流入下一站。
3、焊锡条件
（１）保持二焊接面之清洁。 （２）使用规定的焊锡丝及使用量。 （３）正确焊锡器具之使用及保养。 （４）正确之焊接时间。 （５）冷却前勿移动被焊物，以免造成焊点结晶不良， 导致高电阻。 ( 6 )烙铁头的保养：A：短时间（20分钟内即恢复用）可 不必关闭烙铁电源,但需将烙铁温度调至200度以下; B：无论是短时间离开或是作业完毕 下班时均须在烙铁头上镀锡，以防止烙铁头氧化。
焊锡操作技能培训教材PPT课件
➢清洁擦试烙铁头并加少许锡丝保获。 ➢调整温度调整钮至于可设定之最低温度（恒温烙铁）。 ➢将电源开关切换至OFF位置（恒温烙铁）。 ➢拔下电源插头。
可编辑
11
三、烙铁头更换
➢在换新烙铁头时，先确定发热体是冷的状态，以免将手烫伤。 ➢逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。 ➢将将电源开关切换至ON位置（恒温烙铁）。 ➢若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体，此时可用除锈剂 喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。 ➢若卡列情形严重，请返应至领班处理。
三、不可允收的：
1.焊锡太多。 2.焊柱包围四周的部份小于75%。 3.无法看出零件脚的外形輪廓。 4.敲弯脚延伸至线路上方，使脚和线路间之空隙小于0.3mm。 5.脚弯曲程度超过规定。
8
可编辑
四、焊锡不良图示
可编辑
9
4.2 晶片型电阻器焊点
一、最好的：
1. 平滑光亮的锡及金属端面。 2. 焊点无针孔。 3. 焊点收束面呈内凹状。
松开固定螺丝
更换烙铁头
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锁紧固定螺丝 可编辑
四、一般维护保养 ➢当天工作完成后，不焊接时将烙铁头擦试干净后重新沾上新锡于 尖端部份，并将之存放在烙铁架上将电源关闭。 ➢烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。 ➢作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦试。 ➢石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。 ➢烙铁头若有氧化不能沾锡，用石棉无法清除时，可有细砂纸清除 杂后，再用锡加温包裹，或此方式仍无法排除氧化现象，应立即更 换烙铁头。
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（2）普通烙铁：手柄，发热芯，烙铁头，烙铁架，石棉。
手柄
发热芯 烙铁头
电源线
6
手工焊锡培训教材
根据烙铁头部 的设计，烙铁 使用方法不同
a
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3、焊锡操作要领介绍
■加热方法的选择：
加热技巧：非流水作业中，一次焊接的焊点形状是多样的，不可能不断更换烙铁头，
a
6
2、焊锡关联部品介绍
2.2焊锡丝的介绍
注意：根据焊 锡的材料与规 格进行选择
图3-1
图3-2
1、可以根据焊锡丝的原材料合金成分进行区分选择（如图3-1） 2、可以根据焊锡丝的直径进行区分选择（如图3-2）
a
7
2、焊锡关联部品介绍
焊锡的材料与温度参数表：
■有铅（PB）焊锡关联： 常用的为63%SN+37PB，熔点温度为183摄氏度
a
13
3.焊锡操作要领介绍
■烙铁头及清洁海绵管理
作业前，烙铁上有焊锡氧化物及松香、炭化物等，利用清洁海绵擦干净； 注意：清洁海绵的水量要进行管理；
烙铁头在海绵上转动着进行异物擦除；
图3-3
■清洁海绵的水量管理技巧：
用手拧海绵时水珠可以一滴一滴的落下（如图3-3），用食指按海绵的时候有水珠渗出， 当食指拿开时水份又可以被海绵吸收；
1.3 助焊剂
金属和金属接合时,用于接合材料，除去金属表面存在的氧化物或污染物,减 少熔融焊锡的表面张力,使作业性良好,也可以防止焊锡表面的再氧化；通常 我们知道的助焊剂有松香等；
1.4 烙铁
手工焊锡时使用的工具，给要焊锡的金属（部品、PCB等）传热的工具；
a
3
1、焊锡的概要
1.5 烙铁头
烙铁发热的发热区；
良好的状态
温度复原速度快，易于作业
时间
不良状态：
水量过多时，温度下降很多。温度复原需要时间较长
焊锡培训教材
一等部品,奋发图强,进行到底,马到功成!
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时间
7. 烙铁头的温度变化
烙铁头温度、焊锡时间和清洗程度对焊锡性影响很大 通过图了解一下.
温 度
320 240~260
80~120
℃
烙铁工作间断点
约2~3秒 Flux 活性温度及 母材预热温度
接触头卡住时(没有温度调节功能的烙铁) 烙铁头温度(有温度调节功能烙铁)
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(○)
(○)
被焊部品与铜箔一起加热
铜箔 铜箔 PCB
(×)
部品加热 铜箔少锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
铜箔加热 部品少锡
(×)
烙铁重直方向 提升
铜箔 铜箔 PCB
铜箔 铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
烙铁水平方向 提升
(×)
修正追加焊锡 热量不足
(×)
先抽出烙铁
焊锡温度范围 焊锡温度范围以外时不可以作业 烙铁头清洗
时间
烙铁头部温度为320℃，但实际焊锡温度在 240~260℃之间 烙铁头温度比实际温度高的原因是在焊锡时间范围内母材要充分受热 母材面积大时可提高烙铁头温度，但太高时会发生焊锡不良.
一等部品,奋发图强,进行到底,马到功成!
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8.焊锡及烙铁头手握法
铜箔
铜箔 PCB
(×)
(○)
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
(○)
大面积接触
锡渣
铜箔
同箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
铜箔
铜箔 铜箔 PCB
锡渣
焊锡技术培训教材
安全注意事项
易燃物不可放于烙铁附近. 配合烙铁台和吸烟器使用. 建议戴上棉质手套. 注意避免烫伤手指.
新烙铁头的使用方式
新烙铁头的使用方式: • 当新的烙铁头通电加热时,在加热之初,其热 度僅能熔解焊剂时,以锡丝不断涂抹烙铁头, 直到锡丝溶解完全均匀的覆盖住烙铁头后, 再以湿海绵擦拭干净,重复该程序二至三次, 可使烙铁头更易于维护,以减少损耗,延长使 用寿命.
上锡的操作步骤
将芯线线口先浸免洗助焊剂,如芯线有散开, 应先用手把芯线收拢,然后沾助焊剂.(导体沾 助焊剂的长度不能超过其总长度的3/4) 将浸好助焊剂的芯线线口放入炉内上锡. • 时间:线口放入锡炉内上锡时间约1秒 • 温度:环保锡条(270+/-10度) • 芯线上锡后要求均匀光亮,不能沾有助焊剂 及锡渣,不能烫伤胶皮.
焊接不良的图片2
不湿润
填充不 良
电子产品的分级
一级—通用类电子产品
• 包括消费类电子产品,部分计算机及其外围设备,那些对 外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。
二级—专用服务类电子产品 • 包括通讯设备,复杂商业机器,测量仪器等高性能, 长使用寿命要求的仪器. 三级---高性能电子产品 • 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品. 例如飞行控制系统.
每次进行焊锡作业前,均需使用湿海绵擦 拭,将烙铁头上之氧化物及异物清除. 烙铁头若已损伤变形或出现针孔,应立即 停用,以避免损坏焊物. 不可以强劲之力拉拔电源线,避免拉断电 源线.
熔点高
焊接作业温度(°C) 焊锡 熔点(°C) (焊锡熔点+50度） （焊接作业温度+100度） 烙铁头温度(°C)
SN-3.0Ag-0.5CU
227
183
焊锡、执锡工培训教材
生产部焊锡、执锡技能培训教材培训目的一、提高在职员工工作责任心及安全文明生产意识二、提高员工的作业技术水平，养成良好的作业习惯及品质观念，提高生产效力降低作业损耗。
适用范围一、适用于生产部门的焊锡、执锡工培训培训内容一、电烙铁电烙铁是电子装置焊接的基本工具，它由烙铁头，烙铁芯（发热体）、外壳、手柄及引线等构成。
常用的有内热式和外热式两种。
两者的区别就在于发热体——用镍铬电阻丝绕制的烙铁芯安装位置。
内热式电烙铁的烙铁芯（陶瓷发热体）安装在烙铁头内，因而热效率高（85%—90%），发热快，体积小，重量轻，对交流电感应屏蔽作用好。
但是，内热式电烙铁发热体的镍铬丝和绝缘瓷管比较细，因而机械强度较外热式差，不耐冲击，在使用时不要随意敲击，铲撬，更不能用钳子夹发热管子，以免发生意外。
外热式的烙铁芯安装位置则包住烙铁芯，所以热效率不高，发热慢。
但规格较多，且价格便宜。
二、锡线焊锡线是焊接时用来填充金属结合处的材料，通常的焊料是焊锡——一种熔点较低的锡、镉等合金，在生产中常采用芯内储存有松香焊剂的低熔点焊锡丝。
由于焊锡中含有铅、镉等人体有害的金属，焊接操作时尽可能不要污染人体及环境。
三、焊剂焊剂又叫焊药、助焊剂，它能清除被焊接金属表面的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润作用。
印刷线路板不采用酸性焊剂，最方便的就是焊料、焊剂合一的松香焊锡上，也可以用松香块助焊。
当然用过锡调好的助焊剂更好，使用时用毛笔蘸取少许涂在焊接面上，此法在SMT维修中常采用。
四、焊锡定义用电烙铁对元器件进行焊接。
五、焊锡方法1.烙铁与PCB成45º。
2.普通元件1—4秒，贴片元件不超过3秒。
3.焊接时先下烙铁后送锡线，焊好后先收锡线后收烙铁。
六、焊锡技巧手工焊接技巧，可归纳为“一刮、二镀、三测、四焊、五查”十字：刮：将焊接物表面清洁处理，刮去氧化层。
镀：对补焊处加锡或对导线、印板有关部位镀锡，如焊反面软线。
测：对所用器件进行外观上有无烫损，变形等损坏。
手焊锡--培训教材
放大图
温度最大跌落38℃，平均焊接为317.8℃。 焊接25个点用时66sec,平均2.64sec/1点。
连续焊接的回温曲线成水平，回温的速度良好。
焊接时的温度下降
❖ 由于天线头属铜制材料散热非常快，而且体积大；在焊接过程中使用普通焊台(936) 设定温度在430℃，测量焊接温度最大跌落123℃，平均焊接温度为347.2 ℃。
4. 注意事项
烙铁头使用及保养
a. 尽量使用低温焊接
高温会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。如果烙铁头温度 超过470°C，它的氧化速度是380°C的两倍
b. 勿施压过大
在焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损变形。只要烙 铁头能充份接触焊点，热量就可以传递。另外选择合适的烙铁 头也能帮助传热。
B﹒斜口烙铁﹕主要用於CHIP元件焊接。
C﹒刀口烙铁﹕用於IC或者多脚密集元件的焊接。
2﹒烙铁功率与温度的关系﹕ 15W 280℃----400℃ 20W 290℃----410℃ 25W 300℃----420℃ 30W 310℃----430℃ 40W 320℃----440℃ 50W 320℃----440℃ 60W 340℃----450℃
发发热热体体
银材银质材导质热导体热 体
焊焊咀咀
WSD81(分体)
烙铁的手持方法
握笔型 一般作业
全部握住型 大部品时作业
焊锡线的手持方法
连续作业时 可以间断供给锡线
间断作业时 不可以间断供给锡线
把海棉切成V字型或圆孔等 在切口处清洁烙铁尖
清洁的方法
通常海绵都含适当的水 过多过少都不可以
如果清洁方法不正确、助焊剂会变成炭化物付着在烙铁尖上,易产生锡渣。
焊锡作业培训PPT课件
无 铅 锡 丝
2020/2/14
有 铅 锡 丝
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3. 助焊剂 3.1 ).助焊剂的分类
助焊剂分为： 油性助焊剂：可溶于有机溶剂的助焊剂 水性助焊剂：可溶于水的助焊剂 免洗助焊剂：含少量松香和非卤化合物的非清洗助焊剂
有鉛
型號
900M-T-B
900M-T-B 900M-T-2.4D
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1.2.2)烙铁主要部件之作用: 1.温控器:控制,调节烙铁温度; 2.烙铁头:用于传热及熔解锡丝完成焊接; 3.压缩海绵:用于清洁烙铁头上的焊油及残锡;
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1.3.烙铁头的使用及保养
1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡于烙铁头上,以防止 氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.
2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.
3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及 松香渣.
4.工作区域保持清洁.
5.焊锡残留在烙铁头上时,不可用力敲烙铁的方式来去除焊锡,否则 会造成陶瓷破裂, 漏电,温度变化…等问题.
6.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符 合规定,符合规定才可使用.
焊锡技术训 练教材
官玉奎
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目录概要
一：焊锡的基本常识及各材料介绍 二：焊锡作业原则 三：IS014000焊锡注意事项
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第一章 焊锡基本常识及材料介绍
一.焊锡原理
• 焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A.B二 金属接合并达到导电的目的。
• 二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所 产生的合金层.
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焊锡上岗培训教材
1.0焊锡的定义
在金属表面依据毛细管现象(注1)，使锡附于金属表面从而使金属接合的方法称为焊锡。
注1：毛细管现象：将细小管置于液体中时，管中液面高于外液面的现象。
焊锡时熔化的锡流入欲接合金属间的细缝间的现象。
2.0焊锡的材料
2.1 “锡”
通常我们所说的“锡”是锡、铅依据其不同的比例而组成，通常有很多种。
使用方便，价格便宜的一般是含锡量为50%～60%的“锡”。
A.焊锡的性质与用途
B.“锡”的组成与融点
“锡”使用方便,能加工成适当的形状,其形状大体分类如下:
1)扁平形：也称为锭形，或铁锭形，因此，有投入浸渍用大型焊锡槽中后与小型焊锡
槽中，或使用大烙铁进行焊锡作业的。
2)棒状：在焊锡槽，或大型机器的焊锡作业中使用。
3)三角形：作为电子部件中焊锡作业用而普通使用，一边为约6mm的三角形断面，
长度约为300mm的即是其中一例。
4)线状：作为小型电子部件的焊锡作业用而被广泛使用，线径0.8φ～5φ，其中称为
“加入树脂的锡”，锡丝成份：焊料和助焊剂；一般使用的是该“加入树指的锡”。
2.2 焊锡膏(助焊剂)的3个基本作用：
A、洗净化作用
金属表面一般都覆有一层氧化物等，在这种状态下即使使用焊锡，也无法
使金属接合，焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物、氢化物除去。
B、使锡表面张力低下的作用
熔化状焊锡有较大的表面张力，焊锡时要降低该表面张力，使焊锡较好地
附着在金属表面，焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。
注：表面张力：在液体表面起作用，使液体表面缩至最小的力，如水银在
玻璃板上成颗粒状、水滴生成等力。
C、防氧化作用
加热金属表面及熔化状态的焊锡，比在常温状态下更易氧化，焊锡膏能较
快地覆在已清洗净的金属表面，防止氧化。
2.3基本金属
能结合的金属种类很多，其中表面氧化的容易度，氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异，焊锡的程度也就非常不同。
各类金属的焊锡容易度顺序如下表：
3.0工具
3.1电烙铁
A、种类与形状
主要使用的电烙铁，额定消耗功率有15、25、30、40、60、80、100、150、
200、300W等。
形状可依据使用场所而设法使其有各种形状。
一般的焊印刷线路板使用15～40W，细线的配线中使用30～60W。
B、电烙铁的选定
a、烙铁尖须能快速加热，但须能充分发生热量。
b、热效率须良好。
c、须完全电绝缘。
d、烙铁尖达到额定温度后，温度变化必须小
e、加热部分发生的热量不得影响到把手部分引起作业困难。
f、整体重量较轻，平衡良好。
g、把手部与加热头间以及烙铁尖不得松动。
h、应该较易更换烙铁尖。
3.2烙铁头
A、烙铁头的选定
烙铁头的形状根据焊盘大小和作业性质来选用。
烙铁头的材料有必要依据焊锡的目的及焊锡膏的种类选定。
a、热传导性良好。
b、焊锡附着良好。
c、加工性良好。
d、硬度大。
e、价格合适。
B、烙铁头的材料
a、铜合金烙铁头
作为烙铁用而开发的铜合金，其与铜比较不易因发热而生成氧化物，硬度也较
硬。
但铜合金烙铁头损耗较快。
b、镀铁烙烙铁头
是在铜烙铁头上镀铁，再镀烙，烙铁头前端再镀锡，比铜合金烙铁头损耗少，
且无修理烙铁头的必要（不得修理整形）。
4.0焊接方法
4.1焊接基本条件
为正确进行焊接操作，清洁、加热、焊接（技能）三个要素是最基本，也是最重要的条件。
三要素中只要有一个没有得到充分，准确地执行就会造成焊接不良，或成为将来故障的隐患。
焊锡三要素及其管理项目:
金属表面的清洁
焊接设备的清洁
清洁
4.2电烙铁温度：320+/-20度，单点焊接时间小于3秒钟。
焊锡作业前，必须用电烙铁温度测
试仪校正烙铁温度在标准范围内。
锡焊时为高温，因焊锡流动良好，焊锡膏发挥作用，焊锡与基本金属的结合力强，会取得很好的效果，但反过来，存在因焊锡膏，焊锡氧化等引起的缺点，此时焊锡的烙铁头温度就很重要了。
A 、 电烙铁设定温度的现象与结果
烙铁头的接触方法
焊锡的用量 烙铁头的撤离方法
加热
焊接（技能）
焊接
4.3烙铁的握法
烙铁的握法有握笔式与握手式两种,烙铁的操作依据“细”“大”“加力”等的必要
性而自、由选用方法。
①桌面操作（设备面板配线）②支架配线③桌面操作（设备面板
小配线）④桌面操作（印刷板配线）
1）握笔式（③④）
因是手掌与指尖同时动作来操作，适合于狭窄场所，精细操作另适合于将烙铁尖
立起时使用。
2）握手式（①②）
因只是手掌的操作，故适用于较大的场所，及需用力时。
4．4烙铁的保养
烙铁在在焊锡作业过程中，烙铁长时间不用时，必须在烙铁头上浸上锡然后再放
在支架上，其目的是：防止烙铁头氧化。
5.0安全注意事项
安全是作业场所整理整顿的第一要决，以下事项须特别注意。
1）易燃物不可放于烙铁附近。
2）必须使用烙铁台。
3）不要让助焊剂或焊锡飞溅。
4）对助焊剂的烟雾、溶剂的蒸汽等考虑换气。
5）注意避免烧伤或触电。
6）建议戴上棉或丝质手套。
7）配戴安全眼镜。
8）注意附着在手指或工衣上的铅的污染。
9）作业后必须洗手（防铅中毒）
10）清扫作业场所。
6.0焊锡不良例解
A.焊接不良的例子
7．0检焊知识：
1）检焊时经常见到的缺陷有：短路，空焊，少锡，桥连，虚焊，冷焊，多锡等。
2）烙铁焊接顺序先用烙铁加热再焊接。
3）无铅标示
4） 点的基本要求：有光泽，锡点饱满。
5）洁海绵在清洁烙铁头时，不能水份过大，海绵的含水量以保持湿润，但挤压时不会形成水滴即可。
水量过多时，清洁烙铁头会快速降温，从而使烙铁承受太大的
热冲击，加速烙铁的氧化，减少它的使用寿命。
6）基本的焊锡步骤：
A、将烙铁头接触焊接物件加热；
B、向被焊接元件供锡，使锡附着焊接；
C、锡线离开；
D、烙铁离开；
E、焊锡检查；。