生产管理中的专业术语

专业名称工具解释以及定义
我们在工作当中经常会用到很多的专业名词
如：WALT，SPC，8D，FMEA等等，有些在网上是可以查询的到，而有一些无法查到。

这里面有名词定义，有工具名称等等。

为了方便大家查询，特开一个帖子，大家共享，将自己工作中用到的都可以跟帖说明
到时候我统一整理。

清单如下：
ERP
WALT
OEE
MT
TPM
FMEA
DFMEA
PFMEA
3N、4W、5S
DOE
OEE：
OEE是Overall Equipment Effectiveness（全局设备效率）的缩写。

一般，每一个生产设备都有自己的理论产能，要实现这一理论产能必须保证没有任何干扰和质量损耗。

OEE就是用来表现实际的生产能力相对于理论产能的比率，它是一个独立的测量工具。

OEE是由可用率，表现性以及质量指数三个关键要素组成：
OEE=可用率*表现指数*质量指数
其中：
可用率=操作时间/计划工作时间
它是用来评价停工所带来的损失，包括引起计划生产发生停工的任何事件，例如设备故障，原材料短缺以及生产方法的改变等。

表现指数=理想周期时间/（操作时间/总产量）=（总产量/操作时间）/生产速率
表现性是用来评价生产速度上的损失。

包括任何导致生产不能以最大速度运行的因素，例如设备的磨损，材料的不合格以及操作人员的失误等。

质量指数=良品/总产量
质量指数是用来评价质量的损失，它用来反映没有满足质量要求的产品（包括返工的产品）。

例: 设某设备1天工作时间为8h, 班前计划停机20min, 故障停机20min, 更换产品型号设备调整40min, 产品的理论加工周期为0.5min/件, 实际加工周期为0.8min/件, 一天共加工产品400件, 有8件计算：负荷时间= 480-20 = 460 min
开动时间= 460 – 20 – 40 = 400 min
时间开动率= 400/460 = 87%
速度开动率= 0.5/0.8 = 62.5%
净开动率= 400×0.8/400 = 80%
性能开动率= 62.5%×80% = 50%
合格品率= (400-8)/400 = 98%
OEE = 87%×50%×98% = 42.6%。

MTBF（Mean Time Between Failure，平均故障间隔时间)
MTBF概述
MTBF,平均故障间隔时间又称平均无故障时间，英文全称是“Mean Time Between Failure”指可修复产品两次相邻故障之间的平均时间，记为MTBF。

MTBF是衡量一个产品（尤其是电器产品）的可靠性指标。

单位为“小时”。

它反映了产品的时间质量，是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力。

具体来说，它仅适用于可维修产品。

同时也规定产品在总的使用阶段累计工作时间与故障次数的比值为MTBF。

磁盘阵列产品一般MTBF不能低于50000小时。

随着伺服器的广泛应用，对伺服器的可靠性提出了更高的要求。

所谓“可靠性”，就是产品在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力；反之，产品或其一部分不能或将不能完成规定的功能是出故障。

概括地说，产品故障少的就是可靠性高，产品的故障总数与寿命单位总数之比叫“故障率”（Failure rate），常用λ表示。

例如正在运行中的100只硬碟，一年之内出了2次故障，则每个硬碟的故障率为0.02次/年。

当产品的寿命服从指数分布时，其故障率的倒数就叫做平均故障间隔时间（Mean Time Between Failures），简称MTBF。

MTBF的计算
设有一个可修复的产品在使用过程中，共计发生过N0次故障，每次故障后经过修复又和新的一样继续投入使用，其工作时间分别为：,那么产品的平均故障间隔时间，也就是平均寿命为Q为：
通常，我们在产品的手册或包装上能够看到这个MTBF值，如8000小时，2万小时，那么，MTBF的数值是怎样算出来的呢，假设一台电脑的MTBF 为3万小时，是不是把这台电脑连续运行3万小时检测出来的呢？答案是否定的，如果是那样的话，我们有那么多产品要用几十年都检测不完的。

其实，关于 MTBF值的计算方法，目前最通用的权威性标准是MIL-HDBK-217、GJB/Z299B 和Bellcore，分别用于军工产品和民用产品。

其中，MIL-HDBK-217是由美国国防部可靠性分析中心及Rome实验室提出并成为行业标准，专门用于军工产品MTBF值计算，GJB/Z299B是我国军用标准；而Bellcore是由AT&TBell实验室提出并成为商用电子产品MTBF值计算的行业标准。

MTBF计算中主要考虑的是产品中每个器件的失效率。

但由于器件在不同的环境、不同的使用条件下其失效率会有很大的区别，例如，同一产品在不同的环境下，如在实验室和海洋平台上，其可靠性值肯定是不同的；又如一个额定电压为16V的电容在实际电压为25V和5V下的失效率肯定是不同的。

所以，在计算可靠性指标时，必须考虑上述多种因素。

所有上述这些因素，几乎无法通过人工进行计算，但借助于软件如MTBFcal软件和其庞大的参数库，我们就能够轻松的得出MTBF值。

MTTF、MTBF和MTTR的区别
可靠性是最初是确定一个系统在一个特定的运行时间内有效运行的概率的一个标准。

可靠性的衡量需要系统在某段时间内保持正常的运行。

目前，使用最为广泛的一个衡量可靠性的参数是，MTTF(mean time to failure，平均失效前时间)，定义为随机变量、出错时间等的"期望值"。

但是，MTTF经常被错误地理解为，"能保证的最短的生命周期"。

MTTF 的长短，通常与使用周期中的产品有关，其中不包括老化失效。

MTTR（mean time to restoration，平均恢复前时间），源自于IEC 61508中的平均维护时间（mean time to repair），目的是为了清楚界定术语中的时间的概念，MTTR是随机变量恢复时间得期望值。

它包括确认失效发生所必需的时间，以及维护所需要的时间。

MTTR也必须包含获得配件的时间，维修团队的响应时间，记录所有任务的时间，还有将设备重新投入使用的时间。

MTBF（Mean time between failures，平均故障间隔时间)定义为，失效或维护中所需要的平均时间，包括故障时间以及检测和维护设备的时间。

对于一个简单的可维护的元件，MTBF = MTTF + MTTR。

因为MTTR通常远小于MTTF，所以MTBF近似等于MTTF，通常由MTTF替代。

MTBF用于可维护性和不可维护的系统
全员生产维修（Total Productive Maintenance,TPM）
全员生产维修的起源全员生产维修（TPM）起源于“全面质量管理（TQM）”。

TQM是W·爱德华·戴明博士对日本工业产生影响的直接结果。

戴明博士在二战后不久就到日本开展他的工作。

作为一名统计学家，他最初只是负责教授日本人如何在其制造业中运用统计分析。

进而如何利用其数据结果，在制造过程中控制产品质量。

最初的统计过程及其产生的质量控制原理不久受到日本人职业道德的影响，形成了具有日本特色的工业生存之道，这种新型的制造概念最终形成了众所周知TQM。

当TQM要求将设备维修作为其中一项检验要素时，发现TQM本身似乎并不适合维修环境。

这是由于在相当一段时间内，人们重视的是预防性维修（PM）措施，多数工厂也都采用PM，而且，通过采用PM技术制定维修计划以保持设备正常运转的技术业已成熟。

然而在需要提高或改进产量时，这种技术时常导致对设备的过度保养。

它的指导思想是：“如果有一滴油能好一点，那么有较多的油应该会更好”。

这样一来，要提高设备运转速度必然会导致维修作业的增加。

而在通常的维修过程中，很少或根本就不考虑操作人员的作用，维修人员也只是就常用的并不完善的维修手册规定的内容进行培训，并不涉及额外的知识。

通过采用TPM，许多公司很快意识到要想仅仅通过对维修进行规划来满足制造需求是远远不够的。

要在遵循TQM原则前提下解决这一问题，需要对最初的TPM技术进行改进，以便将维修纳入到整个质量过程的组成部分之中。

现在，TPM的出处已经明确。

TPM最早是在40年前由一位美国制造人员提出的。

但最早将TPM技术引入维修领域的是日本的一位汽车电子元件制造商——Nippondenso在20世纪60年代后期实现的。

后来，日本工业维修协会干事Seiichi Naka jima对TPM作了界定并目睹了TPM 在数百家日本公司中的应用。

全员生产维修精髓要义全员生产维修精髓要义（tpm kernel be-all）
1.全员生产维修的定义
TPM是全员生产维修英文缩写，即全体人员参加的生产维修、维护体制。

TPM要求从领导到工人，包括所有部门都参加，并以小组活动为基础的生产维修活动。

TPM涉及到设备终生、各部位的维护保养及整个工作环境的改善，目的是提高设备的综合效率。

2.TPM的五大支柱
（1）最高的设备综合效率。

（2）设备终生全系统的预防维修。

（3）所有部门都参加。

（4）从最高管理层到工人全体参加。

（5）实行动机管理，即通过小组活动推进生产维修。

3.全员生产维修的三个“全”
全员、全系统、全效率。

三个“全”之间的关系是：全员是基础；全系统是载体；全效率是目标。

还可以用一个顺口溜来概括：TPM大行动，空间、时间、全系统，设备管理靠全员，提高效率才成功。

4.TPM要达到的三个目的
（1）提高设备的综合效率。

（2）建立一套严谨、科学的、规范化的设备管理模式。

（3）树立全新的企业形象。

5.设备的“六大损失”
设备的“六大损失”为设备故障、安装与调整、闲置、空转与短暂停机、减速、加工废品、试运行减产。

6.TPM的“5S”
（1）整理—取舍分开，取留舍弃。

（2）整顿—条理摆放，取用快捷。

（3）清扫—清扫垃圾，不留污物。

（4）清洁—清除污染，美化环境。

（5）素养—形成制度，养成习惯。

7.优秀TPM小组活动的标志
（l）每个成员都能积极地提出合理化建议。

（2）每个成员都能自觉、自主地参加"5S"活动。

（3）每个成员都能熟练地掌握设备管理现场标准化作业程序。

（4）每个成员都能自觉地进行自我检查和评估。

（5）小组具有自主维修能力。

8.TPM的三圈闭环循环
TPM活动通过对现行状态的评估，找出问题不足，制定改善措施，建立标准化体系，从而使设备状态不断改进，形成状态循环图。

TPM通过设备综合效率的计算，度量管理的进步，形成度量循环图。

TPM分析六大损失的程序和专题技术攻关，以求减少六大损失，达到设备最佳运行状态，形成改善措施循环图。

以上三个循环形成一个闭环，使TPM进入一个良性发展，循序渐近。

全员生产维修的九大活动TPM的九大活动（Total Productive Maintenance Nine Activity）。

TPM为什么能取得如此巨大的效果？TPM为什么能在不同的行业和部门展开呢？因为针对不同的行业和部门TPM都有相应的方法。

下面简单介绍一下TPM的九大活动。

当TQM要求将设备维修作为其中一项检验要素时，发现TQM本身似乎并不适合维修环境。

这是由于在相当一段时间内，人们重视的是预防性维修（PM）措施，多数工厂也都采用PM，而且，通过采用PM技术制定维修计划以保持设备正常运转的技术业已成熟。

然而在需要提高或改进产量时，这种技术时常导致对设备的过度保养。

它的指导思想是：“如果有一滴油能好一点，那么有较多的油应该会更好”。

这样一来，要提高设备运转速度必然会导致维修作业的增加。

第一，TPM基石-5S活动
5S是整理、整顿、清扫、清洁、素养的简称。

5S活动是一项基本活动，是现场一切活动的基础，是推行TPM阶段活动前的必须的准备工作和前提，是TPM其它各支柱活动的基石。

第二，培训支柱-“始于教育、终于教育”的教育训练
教育活动放在TPM活动各支柱的首位，主要想突出教育在TPM活动中的地位，什么都知道的人不会留在企业里。

对于企业来讲，推进TPM或任何新生事物都没有经验，必须通过教育和摸索获得，而且TPM没有教育和训练作为基础，TPM肯定推进不下去。

可以这么认为，教育训练和5S 活动是并列的基础支柱。

第三，生产支柱-制造部门的自主管理活动
TPM活动的最大成功在于能发动全员参与，如果占据企业总人数约80%的制造部门员工能在现场进行彻底的自主管理和改善的话，必然可以提高自主积极性创造性，减少管理层级和管理人员，特别是普通员工通过这样的活动可以参与企业管理，而且能够提高自身的实力。

所以自主管理活动是TPM的中流砥柱。

第四，效率支柱-全部门主题改善活动和项目活动
全员参与的自主管理活动主要是要消灭影响企业的微缺陷，以及不合理现象，起到防微杜渐的作用，但对于个别突出的问题，就不得不采用传统的手段，开展课题活动。

在TPM小组活动里按主题活动的方式进行，需要跨部门的可以组成项目小组进行活动。

第五，设备支柱-设备部门的专业保全活动
所有的产品几乎都是从设备上流出来的，现代企业生产更加离不开设备。

做好设备的管理是提高生产效率的根本途径，提高人员的技能和素质也是为了更好的操作和控制设备，因此设备管理是非常重要的，是企业必须面对的核心课题之一。

将设备管理的职能进行细分是必要的，设备的传统日常管理内容移交给生产部门推进设备的自主管理，而专门的设备维修部门则投入精力进行预防保全和计划保全，并通过诊断技术来提高对设备状态的预知力，这就是专业保全活动。

第六，事务支柱-管理间接部门的事务革新活动
TPM是全员参与的持久的集体活动，没有管理间接部门的支持，活动是不能持续下去的。

其他部门的强力支援和支持是提高制造部门TPM活动成果的可靠保障，而且事务部门通过革新活动，不但提高业务的效率，提升服务意识，而且可以培养管理和领导的艺术，培养经营头脑和全局思想的经营管理人才。

第七，技术支柱-开发技术部门的情报管理活动
没有缺点的产品和设备的设计是研究开发、技术部门的天职，能实现的唯一可能就是掌握产品设计和设备设计必要的情报，要获取必要的情报就离不开生产现场和保全及品质部门的支持，因此这种活动就是MP情报管理活动，设备安装到交付正常运行前的初期流动管理活动也属于此活动的范畴。

第八，安全支柱-安全部门的安全管理活动
安全是万事之本，任何活动的前提都是首先要确保安全。

安全活动定在第7大支柱，并不是安全第七重要，事实上安全活动从5S活动开始就始终贯穿其中，任何活动如果安全出现问题，一切等于零。

第九，品质支柱-品质部门的品质保全活动
传统品质活动的重点总是放在结果上，不能保证优良的品质，更生产不出没有缺陷的产品.这种事后管理活动与抓住源头的事前管理的品质活动是不同的。

品质保全活动放在最后一个支柱来叙述，是因为提高品质是生产根本目的，相对来说也是最难的一项工程。

以上这9大活动是相互联系和相互补充，以便谋取整体的综合效果，任何局部的活动都很难取得巨大成果。

比如制造部门非常努力开展自主管理活动，但得不到设备部门的强力支持，就不可能取得大效果；即使设备部门专心于专业保全和重点课题改善活动，但得不到管理部门的支援和协助，活动也难有结果.如果有些部门袖手旁观，努力的部门也会松懈下来，活动必然夭折。

TPM不是单纯的提高生产量或减少设备故障的局部利益的活动，是追求整体利益的综合性艺术。

既然决定推行TPM，就要几个支柱活动并行来彻底推进，应将"把生产线员工培养成操作能手;把设备人员培养成维修医生;把技术人员培养成各方面的专家"作为改善员工和企业体质的根本目标。

新世纪企业的真正竞争力是人才的竞争，而TPM是实现人才竞争力的具体策略。

为什么要实行TPM 引入TPM主要是为了达到如下目标：
•在快速运行的经济环境下避免浪费；
•在不降低产品质量的情况下缩短产品生产周期；
•降低成本；
•用尽可能快的时间进行小批量生产；
•出售无缺陷产品给顾客。

TPM与TQM TPM工作流程与当前流行的全面质量管理（TQM）工作流程是非常相似的。

许多在TQM中应用的工具用于实现和优化TPM，如员工授权、建立基准、文档等等。

二者的相同点如下。

•都需要高层管理者的全面授权；
•员工必须被授权以进行纠错活动；
•二者均是长期作业，TPM可能需要一年或更长的时间进行贯彻，并且是一个持续进行的过程。

员工心中对工作责任感的波动也需要时间。

TQM和TPM之间的不同点总结如下表。

企业进行TPM的具体目标
•P： OPE（整体企业效能）至少达到80%；
•OEE（整体设备效能）至少达到90%；
在午餐时间机器照样运转（午餐是针对生产人员的，而不是机器）；
•Q：按程序进行操作，因此客户不会产生抱怨；
•C：生产成本降低30%；
•D：向客户发送货物时达到100%的成功率；
•S：能够应对突发情况；
•M：提议的数量增长3倍。

培养一批具有多技能和适应力的工人。

总之，TPM可以用下表作一简要介绍：
企业中引进TPM的步骤阶段A——预备阶段
•步骤1——管理者向全体人员宣布机构中将引进TPM
在该阶段高层管理者的正确理解、承担任务和积极参与是非常必要的。

当向全体人员宣布后，高级管理者应当了解工作流程。

在内部刊物上公布，在黑板上公布。

如果必要的话可以给所有的相关人员发一封信。

•步骤2——进行TPM方面的基础教育和宣传
根据需要安排培训工作。

某些人需要深入培训，而某些人只需要了解这一概念。

带领相关人员去成功实施TPM的地方参观。

•步骤3——建立TPM和部门委员会
TPM包括改进、自治维修、质量维护等工作。

当委员会建立后，它应当关注这些需求。

•步骤4——建立TPM工作体系和目标
为了成功每个领域现在都建立了标准，并制定了目标。

•步骤5——使其制度化的总体计划
当TPM成为一种企业文化后，下一步就应当采取措施使其制度化。

通过预防性维修（PM）获得效益就证明已经达到了一个令人满意的水平。

步骤B——引进阶段
举行一个仪式并邀请所有的人员。

供应者知道我们需要从他们那里获得合格产品。

有可能成为我们客户和兄弟单位的相关公司和附属公司对此也很关注。

有些人将会向我们学习，有些人将会帮助我们，由于我们对产品质量问题的关注，客户将会与我们保持联系。

阶段C——执行
在该阶段有八项活动需要执行，这些活动被称之为实施TPM活动的八大支柱。

这些活动中有四项是关于建立生产效率体系的，一项是关于新产品和设备的基本控制体系的，一项是关于提高管理层效率的，一项是对于安全、卫生等工作环境问题的控制。

阶段D——制度化阶段
到该阶段所有的相关活动都进入成熟时期。

现在就是我们从预防性维修（PM）中获得效益的时候了。

同时考虑一下在你采取该活动时所达到的挑战性水平。

实施TPM的组织结构企业实施TPM的组织结构如下图所示。

TPM的支柱企业成功实施TPM，需要多方面的工作，其中最重要的当数8大支柱。

支柱1-5S
5S是进行TPM的第一步，它是5个日语词组的首字母所写，具体见下表。

其主要目的是规范工作现场以便发现问题。

这是因为发现问题是改进工作的第一步，而清理规整工作场所有助于发现问题。

日语表述含义与‘S’等价的术语
Seiri 分类Sort
Seiton 组织Systematise
Seiso 清洁Sweep
Seiketsu 标准化Standardise
Shitsuke 自律Self - Discipline
支柱2- JISHU HOZEN（自治维修）
该支柱是指对生产人员进行培训使其能够应付一些简易维修问题，这样就能使专业维修人员有更多时间致力于更有价值和更具技术性的修理工作，而生产人员则负责设备维护避免其劣化。

支柱3- KAIZEN（小型改进）
“Kai”的意思是改进，“Zen”的意思是好（更好）。

Kaizen的基本含义是小型改进，但它是持续进行的，包括机构中的所有人员。

与Kaizen相对的是大型重大革新。

Kaizen不需要或需要很少的投资。

该原则意味着，在一个机构中大量的小型改进要比少量的大型改进更有效。

该支柱是为了专门减少工作场所的影响我们效率的损失。

通过详细和周到的程序，采用Kaizen的系统化方法我们可以消除损失。

这些活动不仅局限于生产领域，还可以在管理领域应用。

支柱4-计划维修
为了使客户完全满意，该方法力图使设备无故障、产品无制造缺陷。

支柱5-质量维修
该方法通过避免生产缺陷，向客户提供最优的质量以使其满意。

重点在于通过系统化的方法消除不规范性，非常类似于重点改进。

我们了解到了设备的哪些零部件影响了产品质量，并开始着手消除当前的质量问题，然后再转向下一个潜在质量问题。

这是一种从被动向主动的转换（质量控制转向质量保证）。

质量维修活动是为了使设备处于无质量缺陷状态，该理念的精髓是维修是为了使产品质量完好，而不是使设备完好。

经常检查和测量状态，以确认检测值是否处于防止故障发生的标准值内。

对检测值进行转换处理以预测事故发生的概率，并事先采取防范措施。

支柱6-培训
其目的是培养新型的具有多种技能的员工，这些员工士气高昂，工作执著，能够高效和独立地完成各项工作。

生产人员接受教育以提高技能。

他们应当做到“不但知其然，还知其所以然”。

他们根据个人经验，凭借“知其然”就能解决一些需要处理的问题了。

但是他们这样做并不知道问题的根源是什么，也不知道为什么要这样做。

这样培训他们知道“所以然”就显得非常必要了。

员工应当接受四个阶段的技能培训。

其目的就是要使工厂具有很多专家。

支柱7-TPM办公室
在TPM的四个支柱（自治维修、小型改进、质量维修、计划维修）实施后，TPM办公室应当开始运行。

TPM办公室致力于提高管理层的工作能力和效率，以及辨别和消除损失。

这其中包括针对日益发展的办公自动化的分析工作。

支柱8-安全、健康和环境
今天在工业领域随时存在着竞争，TPM对于某些企业来说，可能已经成为决定其成败的唯一因素。

它已经被证明是一种行之有效的方法。

它不但可应用于工业企业，还可以应用于建筑、装修、运输等许多领域。

但是它要求员工必须接受教育，并应确信TPM并不是一种月度计划，需要赋予这项活动充分的权利，以及完全实施该活动所需时间的长期性。

如果TPM工作中涉及到的每个人都发挥了作用，我们就会收到像资金投入一样的非常可观的回报
FMEA(Failure Mode and Effect Analysis,失效模式及效应分析)
什么是FMEA? FMEA(Failure Mode and Effect Analysis,失效模式和效果分析)是一种用来确定潜在失效模式及其原因的分析方法。

具体来说，通过实行FMEA，可在产品设计或生产工艺真正实现之前发现产品的弱点，可在原形样机阶段或在大批量生产之前确定产品缺陷。

FMEA最早是由美国国家宇航局(NASA)形成的一套分析模式，FMEA是一种实用的解决问题的方法，可适用于许多工程领域，目前世界许多汽车生产商和电子制造服务商(EMS)都已经采用这种模式进行设计和生产过程的管理和监控。

FMEA的具体内容FMEA有三种类型，分别是系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA，
1)确定产品需要涉及的技术、能够出现的问题，包括下述各个方面：
•需要设计的新系统、产品和工艺；
•对现有设计和工艺的改进；
•在新的应用中或新的环境下，对以前的设计和工艺的保留使用；
•形成FMEA团队。

理想的FMEA团队应包括设计、生产、组装、质量控制、可靠性、服务、采购、测试以及供货方等所有有关方面的代表。

2)记录FMEA的序号、日期和更改内容，保持FMEA始终是一个根据实际情况变化的实时现场记录，需要强调的是，FMEA文件必须包括创建和更新的日期。

3) 创建工艺流程图。

工艺流程图应按照事件的顺序和技术流程的要求而制定，实施FMEA需要工艺流程图，一般情况下工艺流程图不要轻易变动。

4)列出所有可能的失效模式、效果和原因、以及对于每一项操作的工艺控制手段：
对于工艺流程中的每一项工艺，应确定可能发生的失效模式.
如就表面贴装工艺(SMT)而言，涉及的问题可能包括，基于工程经验的焊球控制、焊膏控制、使用的阻焊剂 (soldermask)类型、元器件的焊盘图形设计等。