温度控制的PCR-CE微流控芯片的设计与制作

温度控制的PCR-CE微流控芯片的设计与制作

【摘要】微流控芯片在生物工程、医学等领域有很广泛的应用背景。基于MEME工艺技术研究人员设计并制作一种可以实时温度控制的PCR-CE微流控芯片。其中芯片系统设计主要包括芯片结构的制作和温度控制电路的设计两部分，本文详细介绍了芯片的组成、制作过程、温度控制电路的硬件系统设计、程序设计等主要内容，并进行相关实验验证了芯片的可操作性。

【关键词】微流控芯片；PCR-CE；Labview；温度控制

1.引言

微流控芯片的研究和发展已成为生物与医疗等领域的一个重点课题，因此设计一种能够完成某种实验的功能化芯片平台已成为科研人员关注的重点，性能良好的微流控芯片可以很好的解决实验中所遇到的难题，并且相对于其他大型设备，具有结构微小、使用便捷和制作费用较低等优势[1]。

基于上述微流控芯片的优势所在，利用微加工技术的特点，制作出一种集成式的PCR-CE芯片，主要目的是利用其作为PCR反应与CE分离检测的实验平台，较为方便与快捷的进行生物反应实验。

2.PCR-CE芯片的设计模型

我们设计的PCR-CE微流控芯片主要是要把分子的PCR反应与CE检测这两部分功能实现在同一块的芯片上，因为DNA的合成出的产物混在原料中，需要CE过程分离，并对产物进行检测，所以这两部分是一个连续的过程，相辅相成，因此将PCR与CE集成在同一块芯片上，提高了生物检测的效率。

本文设计的PCR-CE芯片为双层结构，基于玻璃材料具有热传导效果好、光学性能较好、表面改性容易、生物性能好、电渗效果优良等特性，以及聚二甲基硅氧烷（polydimethylsiloxane，PDMS)具有获得高深宽比结构、生物性能较好、价格低廉和加工周期较短等特性[2]，采用PDMS-玻璃的复合芯片结构。其中PDMS材料可以作为PCR反应腔室和CE分离的制作材料；玻璃材料作为芯片的基底，同时两者的封装键合的工艺简单实用，且封装后效果较好，所以便于制作出PDMS-玻璃的结构芯片。

3.加工与制备

加工制备芯片主要采用MEMS工艺，分别对芯片的上层PDMS盖片与下层Pt电极层进行微加工处理。下面主要讲解芯片的加工过程。

3.1 掩膜版的制作

3.2 PDMS模具的制作

3.3 制作上层PDMS盖片

PDMS未使用前由两部分组成，为树脂和固化剂，两种物质均为液态。当使用时，树脂与固化剂按10：1的比例混合。制作所需的PDMS上层盖片时，将已经配好的PDMS混合物质浇注到已经制作好的负胶图形的模具上，并放置在一定高度的容器或者其他环境上，因为需要控制浇注的高度，如果直接浇注则流体会流出盖片范围。大约浇注的厚度为5mm-7mm左右，这样便于在盖面的出口处键合管道入口管和防止外界空气进入盖片内部，而过厚的话将会引起固化过程出现形变严重，无法取到图形。待浇注完毕后，放置于真空泵中进行抽气，30min 后取出，将之放置60℃的烘箱内进行固化处理，大约放置4个小时固化完全取出进行脱模处理[3]。

3.4 Pt电极层的制备

下层基板选用3.3英寸、1mm厚的玻璃基底，并在玻璃基底上加工一层铂电极[4]，具体过程如下：1)将上一步清洗干净的玻璃基底取出，用溅射机溅射一层3000A的厚的Pt金属层；2)将一溅射好的铂金属层的玻璃基板甩上正胶，根据所需电极的线宽不同，正胶的厚度大约为5-6um，如果线宽变大则甩胶的厚度也会相应提高；3)将甩好胶的基片用光刻机进行光刻处理，取出后立即进行显影过程，其中粗显大约1min左右，精显30s左右，同样需要用镊子夹住基板，在显影液中上下移动；4)将显影好的片子用专用的溅射刻蚀机进行等离子体照射击打，这样便能将未能用正胶覆盖部分的牺牲层去除；5)最后为了得到图形化的金属层，用丙酮和酒精去除覆盖在基片表面的正胶，即可得到最终图形化的Pt电极，作为下层基板使用。

3.5 PDMS盖片与Pt电极层的键合

在已图形化的Pt电极上甩一层很薄的PDMS，然后迅速放置甩胶机上，调至3000r/s的速度约1min左右[5]，这样便能得到一层很薄的PDMS层，同时放置60℃的烘箱内固化；同时将上层PDMS盖片放置等离子去胶机内照射约1min 左右取出，这时将下层电极基板从烘箱取出，这时候由于PDMS的固化作用，处于基本固化形成，但是仍有粘性的状态，这样在键合时便更能增加两者的结合力和提高封装的稳定性。键合过程要注意对准环节，因为上下两层图形都有对准符号，只要把对准符号找准键合即可。待键合完毕后，需要使PDMS薄层完全固化，所以需要再次将封装好的芯片放置60℃烘箱内。

4.PCR-CE芯片的温度控制电路设计

PCR的合成过程最核心的就是温度控制，即在变性、退火、延伸这三个过程依次稳定在90℃、60℃、72℃附近的区域，并且可以循环控制[6]，所以这是PCR-CE芯片的外围控制电路的设计核心，也是我们设计温度控制电路的目的所在。

我们所设计的控制系统有三个部分组成，这其中包括硬件控制系统、优良的控制算法和良好的人机界面平台。设计核心就是利用芯片的Pt金属具有温度-电阻特性，即电阻随着温度的变化呈线性变化规律，这样利用相应的电路系统将Pt的实时电阻电阻值测出，并转化为电压信号，再利用输入到计算机软件中进行运算，根据运算结果实时转化为温度值与设定温度值进行比对，高于设定温度值则利用散热片与风扇的双重降温机制对PCR-CE芯片降温；而低于设定的温度值则会输出升温信号给Pt电阻，利用电路对Pt电阻进行升温控制[5]。

温控系统的硬件系统主要包括了PC平台、恒流源模块、信号放大输出模块、风扇散热片降温模块、电路加热模块和温度感应模块。

加热模块是当Pt实测温度值低于预设温度值时开始工作，软件系统便会发出信号驱动加热模块工作，使芯片能够迅速加热到预设温度，加热电路采用OPA603高电流运算放大器为核心芯片，将芯片与Pt加热电极与软件输出接口OA0连接，当PCR腔室需要升温的时候，软件系统便会控制加热电路通过Pt 加热电极对PCR腔室升温，加热模块可以提供200mA电流，便可以迅速升高Pt电极温度。