PCB印制电路板的设计是以电路原理图为根据
pcb设计知识点大全
pcb设计知识点大全1. 什么是PCB设计？PCB设计（Printed Circuit Board Design）又称印刷电路板设计，是指利用专业电路设计软件根据电路原理图和布局需求，通过布线、电路元器件的放置和连接等步骤来设计电子产品中的印刷电路板。
PCB设计是电子产品制造过程中的一项重要环节，决定了电路板的功能、性能和可靠性。
2. PCB设计流程PCB设计流程包括原理图设计、封装库维护、网络表生成、布局设计、布线设计、设计规则检查、信号完整性分析等多个环节。
其中，原理图设计是整个设计流程的基础，通过绘制完整的原理图，明确电路板上的元器件连接关系。
封装库维护负责维护元器件的封装库文件，确保使用正确的封装。
网络表生成将原理图转化为电路网表，用于后续的布局和布线设计。
布局设计是根据电路板上的元器件尺寸和布局要求，确定元器件的相对位置。
布线设计则是将各个元器件之间的连接线进行布线，确保信号传输的可靠性。
设计规则检查和信号完整性分析则是在布线完成后进行的，用于验证设计是否符合规范并优化信号传输的品质。
3. PCB设计注意事项在进行PCB设计时，需要注意以下几点：(1) 元器件布局：合理安排元器件的位置，减少信号干扰和电磁辐射。
(2) 信号走线：注意信号线的长度、走向和宽度，避免信号串扰和阻抗失配。
(3) 电源和地线：保持电源和地线的宽度足够，避免电源噪声和接地回流问题。
(4) 高速信号处理：对于高速信号，需要特别注意信号完整性和时序约束。
(5) 散热设计：对于功率较大的元器件，需考虑散热问题，合理设计散热器和散热通路。
(6) EMI设计：合理规划PCB布局，减少电磁干扰问题。
4. 常用的PCB设计软件PCB设计软件根据不同的需求和使用习惯，有多种选择。
以下是常用的PCB设计软件：(1) Altium Designer：功能强大，适用于中小规模的电路板设计。
(2) Eagle：易于上手，适用于初学者，拥有大量的元器件库文件。
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
PCB板设计中的接地方法与技巧
PCB板设计中的接地方法与技巧在电子设备设计中，印制电路板（PCB）的地位至关重要。
PCB板的设计需要考虑诸多因素，其中之一就是接地问题。
良好的接地方式可以有效地提高设备的稳定性、安全性以及可靠性。
本文将详细介绍PCB板设计中的接地方法与技巧。
让我们了解一下PCB板设计的基本概念。
PCB板设计是指将电子元件按照一定的规则和要求放置在板子上，并通过导线将它们连接起来的过程。
接地是其中的一个重要环节，它是指将电路的地线连接到PCB 板上的公共参考点，以实现电路的稳定工作和安全防护。
在PCB板设计中，接地的主要作用是提高电路的稳定性，同时还可以防止电磁干扰和雷电等外界因素对电路的影响。
通过将电路的地线连接到PCB板的公共参考点，可以减少电路之间的噪声和干扰，提高设备的性能和可靠性。
接地方式的选择取决于PCB板的设计和实际需求。
以下是一些常见的接地方式及其具体方法：直接接地：将电路的地线直接连接到PCB板上的参考点或金属外壳。
这种接地方式适用于对稳定性要求较高的电路，但需要注意避免地线过长导致阻抗过大。
间接接地：通过电容、电感等元件实现电路与地线的连接。
这种接地方式可以有效抑制电磁干扰，提高设备的抗干扰能力。
混合接地：结合直接接地和间接接地的方式，根据实际需求在不同位置选择不同的接地方式。
这种接地方式可以满足多种电路的接地需求，提高设备的灵活性和可靠性。
多层板接地：在多层PCB板中，将其中一层作为地线层，将电路的地线连接到该层上。
这种接地方式适用于高密度、高复杂度的PCB板设计，可以提供良好的电磁屏蔽效果。
挠性印制电路板接地：对于挠性印制电路板，可以使用金属箔或导电胶带实现电路与地线的连接。
这种接地方式适用于需要弯曲或伸缩的电路，可以提供良好的可塑性和稳定性。
确保接地连续且稳定：接地线的连接必须牢靠、稳固，确保在设备运行过程中不会出现松动或脱落现象。
同时，要确保地线阻抗最小，以提高电路的稳定性。
避免地线过长导致阻抗过大：地线的长度应尽可能短，以减少阻抗。
pcb简介
PCB的历史福斯莱特电子铝基板印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。
自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。
而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
PCB设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
PCB的分类简介根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。
常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
PCB板有以下三种主要的划分类型：单面板单面板（Single-SidedBoards）在最基本的PCB 上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板双面板（Double-SidedBoards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
pcb毕业设计
pcb毕业设计篇一:PCB板毕业设计绍兴职业技术学院毕业论文(2012届)PCB板毕业设计学生姓名龚超学号 093010109系别机电工程系专业应用电子指导教师王元月完成日期 2011.4.25目录摘要 ..................................................................... (1)1 PCB概述 (1)1.1 PCB的发展史 (1)1.2PCB的设计 (2)1.3PCB的分类 (2)2. PCB流程制作 (4)2.1 PCB的层别 (4)2.2内层板生产步骤 (4)结论 ..................................................................... .. 10致谢 ..................................................................... .. 10参考文献....................................................................11PCB板毕业设计093010109 龚超绍兴职业技术学院机电工程系指导教师:王元月摘要 :PCB是电子工业重要的部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表，计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间电气互连，都要使用印制板在较大型的电子产品研制过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，已组成一个具特定功能的模块或成品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。
PCB制造行业做为电子信息行业的上游行业，近两年受消费类电子尤其是手机、PC等的拉动，国际和国内的PCB行业都进入了景气上升阶段，未来随着3G手机的应用和数字电视销量的迅猛增长，PCB行业的景气度将进一步高涨。
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。
确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。
PCB设计心得体会
PCB设计心得体会篇一：制作PCB的心得体会天水师范学院——PCB实验设计心得学院：物理与信息科学学院专业：电子信息科学与技术班级：11电信（2）班姓名：赵鹏举学号：制作PCB的心得体会学习了一学期的PCB制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在Altium Designer6.9之下进行，也可以在DXP 2004下进行，但两者之间要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏DXP---属性preferences---system—将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个Altium Designer 6.9 打开那个文件。
常用的要关联的文件有工程文件project, 原理图文件sch，当然还有PCB文件。
先新建原理图（sch图），再新建PCB图。
还要建个SCH.lib 和PCB.lib。
Sch.lib用来画库里找不到的元件，PCB.lib用来为该元件创建封装（先用游标卡尺量好尺寸），再将这个封装给了SCH.lib里新建的元件，这样就可以了。
若要新建第二个元件，则TOOL-New Component，然后画矩形，放管脚。
放管脚Pin时，Display name 要在矩形框内部，风络标识Designator 要在矩形框外部。
还有在PCB.lib里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的（0，0）点，否则将原理图导入PCB后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。
原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用net网络标识。
在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单（reports---Bill of materials），里面的模板Template要空着，先.xls，然后点Export就可以保存了。
建好原理图后，要进行编译，Project---pile schdoc.,若没弹出message窗口，则需手动去右下角system,，打开messages对话框，查看文件中的错误，对警告warnings 要进行检查，然后再导入PCB中。
PCB电路图是什么
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
好的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
PCB电路图就是在制版时直接印在覆铜板上的，然后再在印好的班上焊接元件。
那我们接下来就来说下PCB电路图怎么看？首先我们需要熟悉并且能够记住简单的常见的元器件的代表符号，这能够更快速的理解电路的功能；同时我们要能够知道各个元器件的功能和他们之间互相组合能够完成的功能，以及一些常见的基础电路图。
比如电容是一种容纳电荷的器件，二极管是一种具有单向传导电流的电子器件，三极管的主要作用是电流放大，在电路中常用Q表示，在一些电子元件较多和电路较为复杂的电路图中，我们一定要有方式方法去读，才能又快又准确的理解电路图的意思。
整体的思路是在拿到大电路图时，首先要把它逐级分散开，然后一步一步分析弄懂它的原理，然后再综合。
一、电路板线路图怎么看？比如以放大电路图为例子来说明1、在逐级分析时要区分开主要元器件和辅助元器件。
放大器中使用的辅助元器件很多，如偏置电路中的温度补偿元件，稳压稳流元器件，防止自激振荡的防振元件、去耦元件，保护电路中的保护元件等。
2、在分析中主要和困难的是反馈的分析，要能找出反馈通路，判断反馈的极性和类型，特别是多级放大器，往往以后级将负反馈加到前级，因此更要细致分析。
3、一般低频放大器常用RC 耦合方式；高频放大器则常常是和LC 调谐电路有关的，或是用单调谐或是用双调谐电路，而且电路里使用的电容器容量一般也比较小。
4、注意晶体管和电源的极性，放大器中常常使用双电源，这是放大电路的特殊性。
二、电子线路图基础知识----几个常用的电路名词1、支路电路中流过同一电流的几个元件串联的分支;2、结点三条或三条以上支路的汇集点（连接点）;3、回路由支路构成的、电路中的任意闭合路径;4、网孔指不包括任何支路的单一回路。
pcb设计基本概念
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计的基本概念主要包括以下几个方面：
电路原理图设计：这是PCB设计的基础，需要将电子设备中的元件和电路按照一定的规则进行布局和连接，以达到预期的功能和性能要求。
元件布局：根据电路原理图，将元件放置在PCB上，并按照电路连接关系进行合理的布局。
布线：根据电路原理图和元件布局，使用导线将元件连接起来，形成电路。
布线需要考虑导线的长度、宽度、走向、弯曲半径等因素，以满足电路性能和电磁兼容性的要求。
焊盘和过孔设计：焊盘是用于连接元件引脚和导线的金属化孔，过孔则是连接不同层之间导线的通道。
焊盘和过孔设计需要根据元件引脚和连接要求进行合理的设计，以保证焊接质量和电路性能。
层设计：多层PCB可以提供更多的布线空间和电气连接，但也增加了设计的复杂度。
层设计需要考虑元件布局、布线需求、信号完整性等因素，合理规划不同层的用途和布线要求。
电磁兼容性设计：PCB设计需要考虑电磁兼容性，包括减小干扰、提高信号完整性等方面。
电磁兼容性设计可以通过合理的元件布局、布线、接地设计等措施来实现。
可靠性设计：可靠性设计是保证PCB在各种工作环境下都能稳定工作的关键。
可靠性设计需要考虑元件的耐温、抗震、抗腐蚀等因素，同时保证电路的稳定性和可靠性。
以上是PCB设计的基本概念，实际设计过程中还需要考虑生产工艺、制造成本等因素，以达到最优的设计效果。
PCB设计
1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。 2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。 3、放置小的元器件。
1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。 2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。 3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。 3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。 4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。 5、散热性是否良好。 6、线路的干扰问题是否需要考虑。
设计步骤
放置顺序
布局设计
布局检查
在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的 元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功 能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致 PCB设计的失败。
Pad
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地 使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等 因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时 这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟 悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除 了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
特殊性
Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚 孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文 字标注只能随元件所在面放置。
pcb设计心得体会
pcb设计心得体会篇一：制作PCB的心得体会天水师范学院——PCB实验设计心得学院：物理与信息科学学院专业：电子信息科学与技术班级：11电信（2）班姓名：赵鹏举学号：XX1060241制作PCB的心得体会学习了一学期的PCB制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在Altium 之下进行，也可以在DXP XX 下进行，但两者之间要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏DXP---属性preferences---system—file type将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个Altium Designer 打开那个文件。
常用的要关联的文件有工程文件project, 原理图文件sch，当然还有PCB文件。
先新建原理图（sch图），再新建PCB图。
还要建个和。
用来画库里找不到的元件，用来为该元件创建封装（先用游标卡尺量好尺寸），再将这个封装给了里新建的元件，这样就可以了。
若要新建第二个元件，则TOOL-New Component，然后画矩形，放管脚。
放管脚Pin时，Display name 要在矩形框内部，风络标识Designator 要在矩形框外部。
还有在里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的（0，0）点，否则将原理图导入PCB后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。
原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用net网络标识。
在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单（reports---Bill of materials），里面的模板Template要空着，file format先.xls，然后点Export 就可以保存了。
建好原理图后，要进行编译，Project---compile schdoc.,若没弹出message窗口，则需手动去右下角system,，打开messages对话框，查看文件中的错误，对警告warnings 要进行检查，然后再导入PCB中。
电子产品制造工艺A卷答案完整版
电子产品制造工艺A卷答案HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分）。
A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。
A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402学院： 专业班级： 姓名： 学号：4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。
A、<90oB、>90oC、<45oD、>45o5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/56、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。
A、100ΩB、10ΩC、1Ω D 、1KΩ7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D )A、只能在顶层B、只能在底层C、可以在中间层D、可以在底层8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。
A、Keep Out Layer?B、Top OverlayC、Mechanical Layers?D、Multi Layer9、在Protel里放置元器件封装过程中，按（ D）键使元器件封装90o旋转。
A、X?B、Y?C、L?D、空格键10、PCB的布局是指(B )。
A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列注意：答案请填入下面的答题卡中二、12应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
3、标准是衡量事物的准则，是对重复性事物和概念所做的统一规定，它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础，经有关方面协商一致，由主管部门批准，以特定的形式发布，作为共同遵守的准则和依据。
PCB设计（高级）模拟题A
PCB设计（⾼级）模拟题A⼀、单选题（共计30题，每题2分，共计60分）1、下⾯不属于元件安装⽅式的是【】。
A. 插⼊式安装⼯艺；B. 表⾯安装；C. 梁式引线法；D. 芯⽚直接安装。
2、以下不属于辐射型EMI的抑制有【】。
A. 电⼦滤波B. 机械屏蔽C. ⼲扰源抑制D. 电路板输⼊/输出⼝的传输线路上采取滤波措施3、电磁⼲扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进⼊电路板的杂散能量【】。
A. 对B. 错4、信号的上升沿和下降沿变化得越慢，信号频率越慢，EMI就越⼤【】。
A. 对B. 错5、⼀般来讲电⼦滤波技术成本较⾼【】。
A. 对B. 错6、振铃可以通过适当的端接完全消除【】。
A. 对B. 错7、源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将⼀部分电压反射回源端。
如果负载阻抗⼩于源阻抗，反射电压为负，反之，如果负载阻抗⼤于源阻抗，反射电压为正【】。
A. 对B. 错8、下列说法错误的是【】。
A. 过长的⾛线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。
是引起反射信号产⽣的主要原因；B. 信号延时产⽣的原因：驱动过载，⾛线过长C. 过冲与下冲来源于⾛线过长或者信号变化太快两⽅⾯的原因D. 信号线距离地线越近，线间距越⼩，产⽣的串扰信号越⼩。
则异步信号和时钟信号更容易产⽣串扰。
9、在Protel 99SE主窗⼝的菜单栏中选择File/Exit菜单命令，与快捷键【】功能相同。
B. Alt+F2C. Alt+F3D. Alt+F410、Document Option对话框中的【】选项可以控制图纸的放置⽅向，⽽【】选项可以控制栅格捕捉的开关。
A. Grids，OptionsB. Options，GridsC. Options，Custom StyleD. Custom Style，Grids11、下列哪个选项是可以设定⾮标准的图纸格式【】。
A. Standard StyleB. Electrical GridC. Custom StyleD. Options12、下图中⽤来存放SCH和pcb⽂件的⽂件夹是【】。
pcb实习总结范文
pcb实习心得篇1制作的第一步是建立出零件间联机的布线。
我们采用负片转印(PCB生产Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
追加式转印(Additive Pattern transfer)是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。
如果制作的是双面板，那么PCB 的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。
正光阻剂(positive photoresist)是由感光剂制成的，它在照明下会溶解(负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解)。
有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动(称作干膜光阻剂)。
它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。
遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。
在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光(假设用的是正光阻剂)。
这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。
在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。
蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。
一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁(Ferric Chloride)，碱性氨(Alkaline Ammonia)，硫酸加过氧化氢(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide)，和氯化铜(Cupric Chloride)等通过氧化反应将其氧化(如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2)。
蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。
这称作脱膜(Stripping)程序。
钻孔与电镀如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。
如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。
PCB电路板设计基本原理分析
PCB电路板设计基本原理分析印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。
内部电子元件的优化布局。
金属连线和通孔的优化布局。
电磁保护。
热耗散等各种因素。
优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
虽然电路板厂的工程师不参与设计电路板，而是由客户出原始设计资料再制成公司内部的PCB电路板制作资料，但通过多年的实践经验，工程师们对PCB电路板的设计早已有所积累，总结如下仅供参考：1.如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。
(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。
2.4层电路板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层电路板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。
6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。
3.多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层电路板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。
3.3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络;5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。
且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好);1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接总之，因为电源网络遍布整个PCB电路板，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!4.邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线。
学习pcb心得体会.doc
学习pcb心得体会
篇一：Pcb心得体会
Pcb心得体会
----学生：郭利伟我是自动化专业的学生，由于Pcb设计与我本专业联系比较紧密，所以选择了这门选修课。
在老师的精心指导下，我对Pcb 设计这门课有了基本的认识。
Pcb设计是指印制电路板设计。
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
简单的版图设计可以用手工实现，优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
Altiumdesigner是一款在国内外享有盛名的Pcb 辅助设计软件。
它集成Pcb设计系统、电路仿真系统、Pcb设计系统和fPGA设计系统于一体，可以实现从芯片级到Pcb级的全套电路设计，大大方便了设计人员。
而我们用的便是这款软件。
下面我谈一下对这门课一点肤浅的认识。
一．电气连接的准确性
印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。
二．可靠性和安全性
印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。
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pcb设计基础知识点
pcb设计基础知识点PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是一种用于电子元器件的支撑物，是电子产品中非常重要的一个组成部分。
在进行PCB设计时，需要掌握一些基础知识点，以确保设计的质量和可靠性。
本文将介绍一些常见的PCB设计知识点，包括电路布局、电路原理图、平面层布局和电压与电流分布等。
电路布局是PCB设计的基础。
在进行电路布局时，需要根据电子元器件的功能和连接关系进行合理的布局。
布局时应注意以下几点：首先，应根据电路的功能划分区域，将具有相似功能的元器件放置在相邻或相近的区域中；其次，应考虑电路信号传输的路径，尽量缩短信号路径，减少信号干扰；此外，还应注意电路的散热问题，将发热较多的元器件放置在散热较好的位置。
电路原理图是PCB设计的重要依据。
在进行电路原理图设计时，需要将电路的连接关系清晰地表达出来。
为了确保电路原理图的准确性和可读性，可以采取以下措施：首先，将电路分为不同的模块，每个模块只表达一个功能；其次，对于复杂的电路，可以进行分层设计，将不同层的信号表达清晰；此外，还需要注意标注元器件的功能和数值参数。
平面层布局是PCB设计中常用的一种布局方式。
通过在PCB板上设置不同的层，可以实现信号传输、电源分配和散热等功能。
在进行平面层布局时，需要注意以下几点：首先，应根据电路的功能划分平面层，将具有相似功能的信号放置在相同的层中；其次，应合理规划信号的传输路径，减少信号穿越不同层的干扰；此外，还需要考虑信号与地平面和电源平面的连接方式，以确保信号的完整性和可靠性。
电压与电流分布是PCB设计中需要注意的重要问题。
在设计中，应确保电压和电流在整个电路中的稳定分布，以减少电路故障和损坏的风险。
为了实现良好的电压与电流分布，可以采取以下方法：首先，合理规划电源布局，确保电源能够提供稳定的电压和电流；其次，使用合适的电源滤波电路，减少电源的噪声和干扰；此外，还需要注意地线与信号线的布局，减少回路电阻和电感导致的电压降。
印制电路板设计
印制电路板设计摘要：本文主要阐述了印制电路板（PCB）的设计过程以及相关技术知识。
在PCB设计中，需要考虑电路的布局和线路的走向，同时还需要考虑相关元件的布置和尺寸，确定适合的PCB板材和厚度。
本研究采用标准PCB设计流程，通过使用Eagle 软件进行PCB设计，最终得出了一张符合要求的PCB图纸。
本文总结了PCB设计中的经验和技巧，对PCB设计工作者有一定指导作用。
关键词：PCB、设计、布局、线路、软件正文：一、引言印制电路板是电子设备中不可缺少的一个组成部分，其质量直接影响到整个电子设备的性能和可信度。
随着电子设备的不断发展和进步，PCB的设计和制造技术也逐渐成熟和完善。
本文主要介绍PCB的设计过程和相关技术知识，具有一定的理论和实践指导意义。
二、 PCB设计流程1. 需求分析和电路原理图设计在进行PCB设计之前，首先需要进行需求分析和电路原理图设计。
需求分析包括对产品需求的调研和分析，包括产品的功能、规格要求、成本和生产周期等。
电路原理图是PCB设计的基础，它符合相关电气原理和电路分析，明确输入输出、信号传输、逻辑运算等，通过EDA软件进行绘制。
2. PCB布局设计布局是PCB设计的关键一步，它直接决定了PCB的性能和可靠性。
在进行布局设计时，需要考虑以下几个方面。
（1）组件布置：组件布置应该保证电路的稳定性和可靠性，且满足产品尺寸和成本的要求。
（2）线路走向：线路应该简短，避免交叉和重叠，保证电路的传输速率和稳定性。
（3）线宽线距：线宽和线距直接决定了PCB板的质量和成本，需要根据PCB板材的类型和厚度来合理设计。
3. PCB电路设计电路设计是PCB设计中比较复杂和繁琐的一步，需要注意以下几个方面。
（1）元件选择：元件的选择直接影响PCB电路的性能和可靠性，需要根据电路的功能和性能要求选择合适的元件。
（2）元件布局：在布局过程中，需要注意元件之间的距离、交叉和重叠，避免电路中的短路和干扰现象。
EDA技术各项软件的优缺点
EDA技术各项软件的优缺点EDA技术各项软件的优缺点印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。
以下是店铺整理的主流pcb软件比较，希望大家认真阅读!Prote，AD国内低端设计的主流，国外基本没人用。
简单易学，适合初学者，容易上手;占用系统资源较多，对电脑配置要求较高。
在国内使用Protel的人还是有相当的市场的，毕竟中小公司硬件电路设计还是低端的居多，不过建议各位尽早接触学习别的功能更优秀的软件，不要总在低层次徘徊，对薪水不是很友好啊，呵呵。
Altium Designer Winter 09 提供了唯一一款统一的应用方案，其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。
Altium Designer Winter 09 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制造。
并集成了现代设计数据管理功能,使得Altium Designer Winter 09成为电子产品开发的完整解决方案-一个既满足当前，也满足未来开发需求的解决方案。
入文字PADSPADS软件用的人也是相当的多，好用，易上手，个人感觉比Protel好不知多少倍。
适合于中低端设计，堪称低端中的无冕之王。
现在市场上使用范围最广的'一款EDA软件，适合大多数中小型企业的需求。
其本身没有仿真，做高速板时，要结合其他专用仿真工具，如Hyperlynx。
PADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。
目前该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是PCB设计高端用户最常用的工具软件。
Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router环境作为业界主流的PCB设计平台，以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点，在通信、半导体、消费电子、医疗电子等当前最活跃的工业领域得到了广泛的应用。
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PCB印制电路板的设计是以电路原理图为根据名目PCB设计简介具体方法PCB设计差不多概念PCB设计要紧的流程PCB设计简介具体方法PCB设计差不多概念PCB设计要紧的流程展开编辑本段PCB设计简介在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。
第一了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。
在一个多层板中，每一条线路差不多上传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。
一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。
线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。
在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。
然而，怎么说什么是特性阻抗？明白得特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。
当沿着一条具有同样横截面传输线移动时，这类似图1所示的微波传输。
假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中，如把1伏特的电池连接到传输线的前端（它位于发送线路和回路之间），一旦连接，那个电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为6英寸/纳秒。
因此，那个信号确实是发送线路和回路之间的电压差，它能够从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。
图2是该电压信号的传输示意图。
Zen的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。
第一个0.01纳秒前进了0.06英寸，这时发送线路有余外的正电荷，而回路有余外的负电荷，正是这两种电荷差坚持着这两个导体之间的1伏电压差，而这两个导体又组成了一个电容器。
在下一个0.01纳秒中，又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加一些负电荷到接收线路。
每移动0.06英寸，必须把更多的正电荷加到发送线路，而把更多的负电荷加到回路。
每隔0.01纳秒，必须对传输线路的另外一段进行充电，然后信号开始沿着这一段传播。
电荷来自传输线前端的电池，当沿着这条线移动时，就给传输线的连续部分充电，因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。
每前进0.01纳秒，就从电池中获得一些电荷（±Q），恒定的时刻间隔（±t）内从电池中流出的恒定电量（±Q）确实是一种恒定电流。
流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等，而且正好在信号波的前端，交流电流通过上、下线路组成的电容，终止整个循环过程。
PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板的缩写编辑本段具体方法1. 目的和作用1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。
2. 适用范畴1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品。
3. 责任态度3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。
4. 资历和培训4.1 有电子技术基础;4.2 有电脑差不多操作常识;4.3 熟悉利用电脑PCB 绘图软件.5. 工作指导(有长度单位为MM)5.1 铜箔最小线宽:面板0.3MM,面板0.2MM 边缘铜箔最小要1.0MM5.2 铜箔最小间隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM.5.3 铜箔与板边最小距离为0.55MM,元件与板边最小距离为5.0MM,盘与板边最小距离为4.0MM5.4 一样通孔安装元件的焊盘的大小(径)孔径的两倍,双面板最小1..5MM,单面板最小为2.0MM,议（2.5MM)假如不能用圆形焊盘,用腰圆形焊盘,小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）焊盘长边、短边与孔的关系为：5.5 电解电容不可触及发热元件,大功率电阻,敏电阻,压器, 热器等.解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。
5.7 螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔(要求接地外)元件.(按结构图要求).5.8 上锡位不能有丝印油.5.9 焊盘中心距小于2.5MM 的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,印油宽度为0.2MM(议0.5MM).5.10 跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.5.11 在大面积PCB设计中(约超过500CM2 以上),防止过锡炉时PCB 板弯曲,在PCB 板中间留一条5 至10MM 宽的间隙不放元器件(走线),用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条,下图的阴影区:：5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b 脚.5.13 需要过锡炉后才焊的元件,盘要开走锡位,向与过锡方向相反,度视孔的大小为0.5MM 到1.0MM如下图：5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。
5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。
5.16 每一块PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(双面板无效)5.18 布局时，DIP 封装的IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；假如布局上有困难，可承诺水平放置IC (OP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反）。
5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。
5.20 元件的安放为水平或垂直。
5.21 丝印字符为水平或右转90 度摆放。
5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。
如图：5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。
5.24 把没有接线的地点合理地作接地或电源用。
5.25 布线尽可能短，专门注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。
5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。
5.27 假如印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗口。
如图：5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范畴是50 330mm,H的范畴是50 250mm,果小于50X50 则要拼板开模方可电插，假如超过330X250 则改为手插板。
定位孔需在长边上。
编辑本段PCB设计差不多概念1、尽量少用过孔一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，专门是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，假如是自动布线，可在“过孔数量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。
（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
2、丝印层（Overlay）为方便电路的安装和修理等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
许多初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB成效。
他们设计的印板上，字符不是被元件挡住确实是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和修理带来专门大不便。
正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。
3、SMD的专门性Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。
这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。
因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。
另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。
4、网格状填充区网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill)正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。
初学者设计过程中在运算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。
正是由于平常不容易看出二者的区别，因此使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地点，专门是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。
后者多用于一样的线端部或转折区等需要小面积填充的地点。
5、焊盘( Pad）焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。
选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情形、受力方向等因素。
Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。
例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大伙儿熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，许多厂家正是采纳的这种形式。
一样而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米。
6、各类膜（Mask)这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。
按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两类。
顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也确实是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。
阻焊膜的情形正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。
可见，这两种膜是一种互补关系。
由此讨论，就不难确定菜单中类似“solder Mask En1argement”等项目的设置了。
7、飞线——有两重含义自动布线时供观看用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就能够看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。
这一步专门重要，能够说是磨刀不误砍柴功，多花些时刻，值！另外，自动布线终止，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。
找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，确实是在今后的印板上用导线连通这些网络。
要交待的是，假如该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计.印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会显现在每一种电子设备当中。