AltiumDesignerPCB布局布线及规则设置94681830
AltiumDesigner PCB布局布线过程与技巧
AltiumDesigner PCB布局布线过程与技巧首先是原理图设计。
原理图设计是前期准备工作，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。
但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。
在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。
由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。
如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了，这也显示出按顺序来做的重要性了接下来重点讨论具体制板的过程与技巧1．制作物理边框place>line，然后画框并选取框，最后design>board shape>define from selected objects，完成！主要是要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。
还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免被尖角划伤，同时又可以减轻应力作用。
2．元件和网络的引入打开原理图，选择Design>Update PCB Document...常见问题：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。
3．元件的布局元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。
一般来说应该有以下一些原则：（1）放置顺序先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。
再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。
最后放置小器件。
（2）注意散热元件布局还要特别注意散热问题。
对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。
4．布线通行的布线原则。
◆高频数字电路走线细一些、短一些好◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。
Altium Designer布线规范
布线规范（B）1 布线设计原则１．线应避免锐角、直角。
采用４５°走线。
２．相邻层信号线为正交方向。
３．高频信号尽可能短。
４．输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈耦合。
５．双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。
６．数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。
对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。
７．对于时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽，做到阻抗匹配。
８．整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。
当印制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。
2 通常我们布线时最常用的走线宽度、过孔尺寸2.1 当走线宽度为0.3mm 时间距线焊盘过孔线0.3mm 0.3mm( 表层)0.28m m(内层) 0.3mm( 表层)0.28m m(内层)焊盘——0.3mm 0.3mm过孔————0.3mm2.2 当走线宽度为0.2mm 时间距（.mm）线焊盘过孔线0.2mm 0.2mm 0.2mm焊盘——0.2mm 0.2mm过孔————0.22mm2.3 当走线宽度为0.15mm 时间距线焊盘过孔线0.15mm 0.15mm 0.15mm焊盘——0.2mm 0.2mm过孔————0.22mm2.4 当走线宽度为0.12mm 时间距线焊盘过孔线0.12mm 0.12mm 0.12mm焊盘——0.2mm 0.2mm过孔————0.22mm值得注意的是且由于工艺方面的难度，不推荐使用0.12mm 的线宽。
3 具体的布线原则：3.1 电源和地的布线尽量给出单独的电源层和底层；即使要在表层拉线，电源线和地线也要尽量的短且要足够的粗。
对于多层板，一般都有电源层和地层。
需要注意的只是模拟部分和数字部分的地和电源即使电压相同也要分割开来。
对于单双层板电源线应尽量粗而短。
AltiumDesigner16电路设计第八章PCB布局与布线
1. 打开元件属性对话框 打开原理图文件，双击电解电容C1，打开C1的元件属性对话框，如图8-11所示，选中图中
【Models List for VR1-Volt Reg】模型栏中的【Footprint】封装模型双击。
8.1 PCB布局布线基本原则
元件放置完毕，应当从机械结构、散热、电磁干扰及布线的方便性等方面综合考虑元件 布局，可以通过移动、旋转和翻转等方式调整元件的位置，使之满足要求。再布局是处理要 考虑元件的位置外，还必须调整好丝印层上文字符号的位置。
元件布局是将元件在一定面积的印制板上合理地排放，它是设计PCB的第一步。布局是印 制板设计中最耗费精力的工作，往往要经过若干次布局比较，才能得到一个比较满意的布局 结果。印制线路板的布局是决定印制板设计是否成功和是否满足使用要求的最重要环节之一。
个人状态。 2. 核心优先原则：例如DDR、RAM等核心部分应优先布线，信号传输线应提供专层、电源、地回路，
其它次要信号要顾全整体。 3. 关键信号优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号灯关键信号优先布线。
5. 信号线走线一般原则 （1）输入、输出端的导线应尽量避免相邻平行，平行信号线之间要尽量留有较大的间隔，最好加 线间地线，起到屏蔽的作用。 （2）印制板两面的导线应相互垂直、斜交或弯曲走线；在布线密度较低时，可以加粗导线，信号 线间距也可以适当加大。 （3）尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门布线层，并保证其最小的回路面 积。
2.按照信号走向布局原则 （1）通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为 中心，围绕它进行布局，尽量减小和缩短器件之间的引线和连接。 （2）元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向 安排为从左到右或从上到下，与输入输出端之间相连的元件应当放在靠近输入输出接插件或 连接器的附近。
AltiumDesignerPCB布局布线及规则设置
– 需要在PCB中切除部分，可使用菜单快捷键“D - S - C”（Define Board Cutout）
– 绘制完成后，可重新定义原点位置，“E - O - S”，一般可定义在板子左下角、 某个定位孔处或板子中央
• 可将所有Room拖动（会连带room中的元件）到PCB中 • 将room的大小拖放到比PCB稍稍大一些 • 可在图层显示选项中（“L”），将room设置为隐藏
2021/9/17
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布局
• 布局
– 如果觉得丝印层字符过大，可以使用“Find Similar Objects”（在对象上单击右 键）工具和PCB检视器（PCB Inspector）批量修改
– 或将PCB中的更改导入到原理图中
• 在PCB编辑环境中，菜单“D - U”
– 同步过程中如有错误，应检查后再次同步，常见错误有：
• 封装错误 • 封装库未引用 • 封装中焊盘与元件引脚
不配对 • 元件标号重复 • 等等
2021/9/17
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元件属性
• 双击元件可编辑元件属性
元件所在层，可以 修改，修改后AD 会自动翻转封装
– 两种方法：
• 使用菜单快捷键“D - S - R”（Redefine Board Shape），可绘制边框的外形（绘制过程中可按 “Space”更改出线方向，按“Shift+Space”更改线型）绘制至最后一边时可单击右键结束，AD会自 动完成最后一边
• 在Keepout层使用绘图工具绘制任意形状的封闭线条，选中它们，然后使用菜单快捷键“D - S - D” （Define From Selected Objects），AD会根据选中的线条形状定义PCB外形
AltiumDesigner自动布线规则
对于PCB 的设计，Altium Designer .0提供了详尽的10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则，Protel DXP 进行自动布局和自动布线。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Altium Designer .0的布线规则进行讲解。
.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB 电路板编辑环境下，从Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图— 1 所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束) 对话框。
该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10 类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图— 2 所示的菜单。
在该设计规则菜单中，New Rule 是新建规则；Delete Rule 是删除规则；Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。
图— 2 设计规则菜单下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。
.2 电气设计规则Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等4 个小方面设置。
altium_designer规则设置技巧
Altium Designer 布线规则设定对于PCB 的设计，Altium Designer 6.0提供了详尽的10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则，Protel DXP 进行自动布局和自动布线。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Altium Designer 6.0的布线规则进行讲解。
6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB 电路板编辑环境下，从Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图 6 — 1 所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束) 对话框。
该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10 类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图 6 — 2 所示的菜单。
在该设计规则菜单中，New Rule 是新建规则；Delete Rule 是删除规则；Export Rules 是将规则导出，将以.rul 为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。
图6 — 2 设计规则菜单下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。
Alitum_Designpcb布线规则
A litum Designer的PCB板布线规则对于PCB 的设计，AD 提供了详尽的10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则，Protel DXP 进行自动布局和自动布线。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Protel DXP 的布线规则进行讲解。
6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB 电路板编辑环境下，从Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图6-1 所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束) 对话框。
图6-1 PCB 设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10 类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图6-2 所示的菜单。
在该设计规则菜单中，New Rule 是新建规则；Delete Rule 是删除规则；Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。
图6 — 2 设计规则菜单下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。
AltiumDesigner自动布线规则word精品文档10页
对于PCB 的设计，Altium Designer .0提供了详尽的10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则，Protel DXP 进行自动布局和自动布线。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Altium Designer .0的布线规则进行讲解。
.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB 电路板编辑环境下，从Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图— 1 所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束) 对话框。
该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10 类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图— 2 所示的菜单。
在该设计规则菜单中，New Rule 是新建规则；Delete Rule 是删除规则；Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。
图— 2 设计规则菜单下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。
.2 电气设计规则Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等4 个小方面设置。
pcb布局布线规则
节选自altium designer7使用手册中部分布局布线部分。
元件布局的基本规则按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近原则，同时应将数字电路和模拟电路分开。
定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm （对应M2.5 螺钉）、4mm（对应M3 螺钉）内不得贴装元器件。
绘制PCB图6-8 【Cluster Placer】布局结果图6-9 【Statistical Placer】布局结果6.2.3 自动推挤布局多个元件堆积在一起时候（如图6-10 所示），可采用自动推挤布局将元件平铺开。
设计自动推挤参数。
执行菜单命令【Tools】|【Component Placement】|【Set Shove Depth…】，弹出推挤深度设置对话框，如图6-11 所示。
推挤深度实际上是推挤次数，推挤次数设置适当即可，太大会使得推挤时间延长。
系统执行推挤是类似于雪崩的推挤方式。
执行菜单命令【Tools】|【Component Placement】|【Shove…】，出现十字光标，在堆叠的元件上单击鼠标左键，会弹出一个窗口，显示鼠标单击处堆叠元件列表和元件预览，如图6-12 所示。
在元件列表中单击任何一个元件，开始进行执行推挤，自动推挤布局结果如图6-13 所示。
元件堆叠图6-10 元件堆叠图6-11 推挤深度设置对话框图6-12 弹出式叠放列表和预览图6-13 自动推挤布局结果6.3 系统布线当元件的布局布好之后，就需要对整个系统进行布线，布线总体上分为自动布线和手动布线两种。
但是随着微电子技术的发展对布线的要求有了很高的要求，于是就有了等长卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。
元器件的外侧距板边的距离为5mm。
贴装元件的焊盘外侧与相邻插装元件的外侧距离不得大于2mm。
金属壳体元件和金属件（屏蔽盒等）不能与其他元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
[整理]AltiumDesigner自动布线规则
![[整理]AltiumDesigner自动布线规则](https://img.taocdn.com/s3/m/fcf19dcf541810a6f524ccbff121dd36a22dc474.png)
[整理]AltiumDesigner自动布线规则对于PCB 的设计，Altium Designer .0提供了详尽的10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则，Protel DXP 进行自动布局和自动布线。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Altium Designer .0的布线规则进行讲解。
.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB 电路板编辑环境下，从Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图— 1 所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束) 对话框。
该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10 类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图—2 所示的菜单。
在该设计规则菜单中，New Rule 是新建规则；Delete Rule 是删除规则；Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。
图— 2 设计规则菜单下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。
AltiumDesignerSummer09AD9PCBLAYOUT布线设计规则说明.pdf
一. 网络类（Net Classes）的组建：方法一：原理图中执行Place——Directives——Net Class按Tab键，设置好相关名称属性回车，每个归属此类网络均要放置。
方法二：PCB中执行Design——Classes…命令，按下图右键执行Net Classes——Add Class命令会生产New Class，右键更名成所需要的网络类名称，单击添加归属于此网络类的网络成员。
二. 差分网络类（Differential Pair Classes）的组建：方法一：原理图中执行Place——Directives——Differential Pair按Tab键，设置好相关名称属性回车，每个归属此类网络均要放置。
方法二：步骤1：PCB中执行Design——Classes…命令，按下图右键执行Differential Pair Classes——Add Class命令会生产New Class，右键更名成所需要的差分网络类名称，单击添加归属于此网络类的网络成员（前提是需要事先建立差分对网络）。
步骤2：建立差分对网络，PCB中执行View——Workspace Panels——PCB——PCB命令打开PCB面板，面板切换至Differential Pairs Editor，点击选择相应的差分网络类后再点击按钮Add，输入自定义的网络差分对名称，同时设置定义好对应的差分网络（Positive Net和Negative Net）。
也可以通过双击Differential Pairs Editor面板中的差分网络类或执行Design——Classes…命令，把所建立的差分网络对归属到对应的差分网络类。
三. ROOM相关:1. ROOM的组建：主要目的是用于设置个别器件内部的铺铜或布线间距。
PCB中执行Design ——Rooms——Place Rectangular Room命令，按Tab键，设置好相关名称属性，在PCB中相应的器件封装上面画好Room区域。
Altium-Designer-中关于PCB规则的设置
对于(duìyú) PCB的设计(shèjì)， AD提供(tígōng)了详尽的 10种不同的设计规则(guīzé)，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法(fāngfǎ)、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
1、设计规则设置从 AD的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules……，系统将弹出如图所示的 PCBRules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束 )对话框。
对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分 10类。
左边列出的是 Desing Rules(设计规则 )，其中包括 Electrical（电气类型）、Routing（布线类型）、 SMT（表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮 Priorities，单击该按钮，可以(kěyǐ)对同时存在的多个设计(shèjì)规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则(guīzé)等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出下图所示的菜单。
在该设计规则(guīzé)菜单中， New Rule是新建规则(guīzé)； Delete Rule是删除规则；Export Rules是将规则导出，将以 .rul为后缀名导出到文件中；Import Rules是从文件中导入规则；Report……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。
2、电气设计规则Electrical（电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等 4个小方面设置。
Altium Designer布局布线规则
2、Altium心得Altium采用三级文件来管理所有设计文件：工作区（Workspace）；项目文件（Project）；具体的设计文件。
2.1 原理图绘制2.1.1 ERCERC电气检查功能分为两部分：1在线电气检查On-Line DRC，电路图中，元件引脚上出现的红色波浪线，就是On-Line DRC检查的结果；2是批次电气检查功能Batch DRC，掩藏在项目编译之中了。
所以，画完原理图后，只需选择Compile PCB Project***.PriPcb编译电路板项目命令，程序开始编译项目，批次电气检查就在其中，如果原理图有问题，将出现Message 面板，记录错误与警告信息。
忽略ERC标号主要用来标识元件中不需要连接的空管脚，从而避免系统在电气检测时给出错误提示。
2.1.2 隐藏管脚创建原理图库模型时，一般情况下，电源管脚类型设置为“Power”，其他管脚为“Passive”。
对于有隐藏管脚的元件，一般情况下，隐藏管脚多为电源（VCC）和地（GND）管脚，如果隐藏管脚默认连接的网络名称与需要连接的网络名称相同，也可以不显示该管脚，反之则需要显示这些隐藏管脚，并手动连接这些管脚到相应的网络。
在Altium中，用户创建的原理图中的元件模型管脚名称和编号与实际管脚名称和编号并不需要一一对应，用户可以在模型对应对话框中修改。
设置原理图封装时的Pin Map按钮，可以打开模型对应对话框。
隐藏元件管脚时，所有（Part）组件的同名引脚都要设置为隐藏。
2.1.3 文本与别名在“Text”（文本）文本框下拉选项中被选择的字符串前面都有一个等号，这类符号在Protel DXP中作为特殊字符处理。
在Altium中，端口是实现远距离电气连接的对象，可以用于多张原理图中，具有相同名称的端口不需要用导线连接，可以直接形成电气连接。
各方块电路图之间通过端口来实现电气连接和数据传输。
原理图库面板中的“Aliases”，可以用来给元件设置别名，这样元件除了元件名称不同外，其他参数完全相同，避免了重复绘制原理图的工作。
Altium Designer布局布线规则
2、Altium心得Altium采用三级文件来管理所有设计文件：工作区（Workspace）；项目文件（Project）；具体的设计文件。
2.1 原理图绘制2.1.1 ERCERC电气检查功能分为两部分：1在线电气检查On-Line DRC，电路图中，元件引脚上出现的红色波浪线，就是On-Line DRC检查的结果；2是批次电气检查功能Batch DRC，掩藏在项目编译之中了。
所以，画完原理图后，只需选择Compile PCB Project***.PriPcb编译电路板项目命令，程序开始编译项目，批次电气检查就在其中，如果原理图有问题，将出现Message 面板，记录错误与警告信息。
忽略ERC标号主要用来标识元件中不需要连接的空管脚，从而避免系统在电气检测时给出错误提示。
2.1.2 隐藏管脚创建原理图库模型时，一般情况下，电源管脚类型设置为“Power”，其他管脚为“Passive”。
对于有隐藏管脚的元件，一般情况下，隐藏管脚多为电源（VCC）和地（GND）管脚，如果隐藏管脚默认连接的网络名称与需要连接的网络名称相同，也可以不显示该管脚，反之则需要显示这些隐藏管脚，并手动连接这些管脚到相应的网络。
在Altium中，用户创建的原理图中的元件模型管脚名称和编号与实际管脚名称和编号并不需要一一对应，用户可以在模型对应对话框中修改。
设置原理图封装时的Pin Map按钮，可以打开模型对应对话框。
隐藏元件管脚时，所有（Part）组件的同名引脚都要设置为隐藏。
2.1.3 文本与别名在“Text”（文本）文本框下拉选项中被选择的字符串前面都有一个等号，这类符号在Protel DXP中作为特殊字符处理。
在Altium中，端口是实现远距离电气连接的对象，可以用于多张原理图中，具有相同名称的端口不需要用导线连接，可以直接形成电气连接。
各方块电路图之间通过端口来实现电气连接和数据传输。
原理图库面板中的“Aliases”，可以用来给元件设置别名，这样元件除了元件名称不同外，其他参数完全相同，避免了重复绘制原理图的工作。
AD布线规则(自己整理)
一、PCB板得元素1、工作层面对于印制电路板来说,工作层面可以分为6大类,信号层(signal layer)内部电源/接地层(internal plane layer)机械层(mechanical layer)主要用来放置物理边界与放置尺寸标注等信息,起到相应得提示作用。
EDA软件可以提供16层得机械层。
防护层(mask layer)包括锡膏层与阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上,阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接得地方。
丝印层(silkscreen layer)在PCB板得TOP与BOTTOM层表面绘制元器件得外观轮廓与放置字符串等。
例如元器件得标识、标称值等以及放置厂家标志,生产日期等。
同时也就是印制电路板上用来焊接元器件位置得依据,作用就是使PCB板具有可读性,便于电路得安装与维修。
其她工作层(other layer)禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multilayer2、元器件封装就是实际元器件焊接到PCB板时得焊接位置与焊接形状,包括了实际元器件得外形尺寸,所占空间位置,各管脚之间得间距等。
元器件封装就是一个空间得功能,对于不同得元器件可以有相同得封装,同样相同功能得元器件可以有不同得封装。
因此在制作PCB板时必须同时知道元器件得名称与封装形式。
(1) 元器件封装分类通孔式元器件封装(THT,through hole technology)表面贴元件封装 (SMT Surface mounted technology)另一种常用得分类方法就是从封装外形分类: SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2)元器件封装编号编号原则:元器件类型+引脚距离(或引脚数)+元器件外形尺寸例如AXIAL0、3 DIP14 RAD0、1 RB7、615 等。
altium designer设置类规则
一、概述在PCB设计中，规则设置是非常重要的一部分，它可以影响到电路板的性能和可靠性。
Altium Designer作为一款强大的PCB设计软件，拥有丰富的规则设置功能，可以帮助设计师更好地完成电路板设计。
本文将主要讨论Altium Designer中的规则设置，包括信号完整性规则、阻抗规则、布线规则等内容。
二、信号完整性规则1. 差分对规则：在差分对中定义了两条信号线，通常用于高速差分信号传输，Altium Designer允许用户设置差分对的长度匹配、偶极耦合等规则，以确保差分信号的完整性。
2. 信号线长度匹配规则：在高速数字设计中，信号线的长度匹配是非常重要的，可以减少时序问题和串扰。
Altium Designer允许用户设置信号线的长度匹配规则，以保证同一差分信号对中的两条信号线长度相等。
三、阻抗规则1. 阻抗匹配规则：不同的信号线宽度和堆叠方式会导致不同的阻抗值，Altium Designer可以根据设计要求自动计算并匹配阻抗。
2. 差分对阻抗匹配规则：对于差分信号线，其阻抗匹配同样非常重要，Altium Designer允许用户设置差分对的阻抗匹配规则，以确保差分信号的稳定传输。
四、布线规则1. 最佳路径规则：Altium Designer可以根据布线规则自动寻找最佳路径，以减少布线长度、降低串扰和时延。
2. 避让规则：布线中常常需要避让其他元件或信号线，Altium Designer可以根据用户设置的规则自动进行避让。
五、其他规则1. 特殊构建规则：Altium Designer允许用户设置特殊构建规则，比如盲埋孔、控制阻抗线等规则。
2. 特殊信号规则：一些特殊的信号需要特殊处理，比如电源线、地线等，Altium Designer可以根据用户设置的规则进行处理。
六、总结通过对Altium Designer中规则设置的讨论，我们可以看到规则设置在PCB设计中的重要性。
合理的规则设置可以保证信号的完整性、降低串扰和时延，确保设计的可靠性和稳定性。
AD布线规则(自己整理)
一、PCB板的元素1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology）另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2)元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
ad布线规则自己整理
一、PCB板的元素1、工作层面对于印制板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、元器件是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴封装（SMT Surface mounted technology）另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2)元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
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规则
• 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）
– Routing - Width
• 同样设置两个规则。添加新规则，适用于“+5V0D”和“+5V0A”，最小线宽定为0.35mm
规则
• 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）
– Routing - Routing Via Style
选项
• 图层显示选项（快捷键“L”），层和颜色标签
选项
• 图纸选项
– 与PCB库文件中的图纸选项类似，不再赘述 – 在编辑PCB文件时，要善于使用“G”键，实时地改变栅格大小，便于定位
• 板层（电气层）设定
一个典型的 6层板配置
层名，对于内电 层括号内显示默 认连接到的网络
选项
介质厚度
配置孔对，在 含有盲孔或埋 孔时需要配置
预置的2D 颜色配置
机械层一般可隐藏
其它层(Other Layers) 和系统颜色一般应显示
布局阶段需要显示： •信号层 •内电层 •掩膜层 •丝印层
布线阶段可只显示： •信号层 •内电层
布线时如需调整元件 位置应显示丝印层
选项
• 图层显示选项（快捷键“L”），显示/隐藏标签
用于选择显示某一 类型元素的方式： •完全显示 •草图显示 •隐藏
创建PCB文件
• 通过菜单或工程面板创建
– 在工程面板中，右键单击工程 - Add New to Project - PCB – 新建的文件并不直接在硬盘中创建，需要保存 – 这样创建的PCB文档，不包含图纸边框和标题栏
• 通过文件面板（）中的向导创建
– 在文件面板中的“New From Template”区域（可能需要收起上面的其它区域才 看得到）中，单击“PCB Board Wizard...”
– 同一类规则下可以包含（新建）多个规则，并为每个规则设置不同的适用范围和 优先级，以根据具体需求实现灵活多样的规则
规则
• 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）
– Electrical - Clearance
待检查的两 个元素之一，
这里是All
待检查的两 个元素之二，
这里是All
待检查的两个元素 之间的最小间距， 这里设为0.2mm
• 设定过孔直径0.5~1.0mm，孔径0.3mm~0.6mm
的任意元素
最小间距， 填写0.25mm
规则
• 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）
– Electrical - Clearance
• 添加一条新规则，设置GND和AGND与任何其它网络的元素之间的最小间距为0.25mm
注意新规则的优先 级应高于（数值小） 原规则，一般来说， 适用范围越小的规 则，优先级应越高，
– 是PCB设计中至关重要的一个环节；保证PCB符合电气要求、机械加工（精度）要 求；为自动布局、布线和部分手动布局、布线操作提供依据
– 为规则检查提供依据，PCB编辑期间，AD会实时地进行一些规则检查，违规的地 方会作标记（亮绿色），也可通过“T - D - R”进行全面的批量规则检查
• PCB规则分类
的使用与在原理图中一样，也可以用于批量更改元件属性 – 拖动元件时， “Space”和“Shift+Space”与原理图中样，可用于元件的旋转，
但是“X”和“Y”键不可再用于元件镜像翻转
选项
• 图层显示选项（快捷键“L”），层和颜色标签
显示配置 其中最主要的是 2D配置——通 常的工作用配置
层名 颜色 是否显示
• 一般采用第一种方法创建PCB
编辑环境
实时的坐标 和偏移提示
提示一些视 图快捷键
PCB的坐 标原点
层标签
单击层标签：选择工作层； Ctrl+单击层标签：高亮并 选择工作层； Shift+S：可突出当前工作 层，只有当前工作层的内 容可被选择和编辑，其它 层显示为暗灰色
当层标签过多 时，单击这两 个按钮可以左 右移动它们
规则
• 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）
– Electrical - Clearance
• 添加一条新规则，设置GND和AGND与任何其它网络的元素之间的最小间距为0.25mm
此处选择自行 填写查询语句
在“Clearance” 上单击右键， “New Rule”， 出现新的规则
像这样填写，选择 第一个元素为属于 GND或AGND网络
编辑环境
• 在PCB图纸中
– 缩放、图纸拖动与原理图中一样操作 – 选择操作与原理图中一样，但是因为PCB有多个工作层，如果在点选的位置上，有
多个层的元素，AD会弹出一个带有缩略图的列表框询问具体需要点选的元素 – 选择相似对象（“Find Similar Objects”）和PCB检视器（“PCB Inspector”）
– 在接下来的几个页面中，依次设置：
• 图纸类型，自定义或预定义的纸张大小以及一些专用的板卡模板 • 自定义图纸尺寸，如果在图纸类中选择了自定义，则需要自行设置图纸尺寸和一些相关信息 • 信号层（顶、底和内层布线层）数量和内电层数量，一般为偶数 • 过孔形式 • 主要器件类型（贴片或穿孔）和器件是否分布在PCB的两面 • 最小线宽、安全间距、最小过孔直径和孔径
特征阻抗计算 (用于带状线 和微带线)
在机械层上放 置描述叠层顺
序的文字
层压方式
顶层和底 层介电常 数设置
添加信号层 添加内电层 向上移动 向下移动
删除层 属性设置 铜箔厚度、 介质厚度、 默认网络、 介电常数、
等
在“DataAcq51”工程中， 只需要Top和Bottom两个信号层即可
规则
• PCB规则
• Electrical（电气规则）：安全间距、线网连接等 • Routing（布线）：线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等 • SMT（表面贴装（贴片））：贴片元件焊盘的一些要求 • Mask（掩膜）：阻焊和焊膏的扩展 • Plane（内电层和铺铜）：内电层和铺铜与焊盘的连接方式 • Testpoint（测试点） • Manufacturing（加工）：孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系 • HighSpeed（高速信号）：串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的 • Placement（放置）：元件放置和元件间距等 • SignalIntegrity（信号完整新）：走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等