半导体 期末考试 复习题
《半导体物理》期末复习题目

《半导体物体复习资料》1、本征半导体是指(A )的半导体。
A. 不含杂质和晶格缺陷B. 电阻率最高C. 电子密度和空穴密度相等D. 电子密度与本征载流子密度相等2、如果一半导体的导带中发现电子的几率为零,那么该半导体必定(D )。
A. 不含施主杂质B. 不含受主杂质C. 不含任何杂质D. 处于绝对零度3、对于只含一种杂质的非简并n型半导体,费米能级E F随温度上升而(D )。
A. 单调上升B. 单调下降C. 经过一个极小值趋近EiD. 经过一个极大值趋近Ei4、如某材料电阻率随温度上升而先下降后上升,该材料为( C )。
A. 金属B. 本征半导体C. 掺杂半导体D. 高纯化合物半导体5、公式中的是半导体载流子的( C )。
A. 迁移时间B. 寿命C. 平均自由时间D. 扩散时间6、下面情况下的材料中,室温时功函数最大的是( A )A. 含硼1×1015cm-3的硅B. 含磷1×1016cm-3的硅C. 含硼1×1015cm-3,磷1×1016cm-3的硅D. 纯净的硅7、室温下,如在半导体Si中,同时掺有1×1014cm-3的硼和1.1×1015cm-3的磷,则电子浓度约为( B ),空穴浓度为( D ),费米能级为( G )。
将该半导体由室温度升至570K,则多子浓度约为( F ),少子浓度为( F ),费米能级为( I )。
(已知:室温下,n i≈1.5×1010cm-3;570K时,n i≈2×1017cm-3)A、1×1014cm-3B、1×1015cm-3C、1.1×1015cm-3D、2.25×105cm-3E、1.2×1015cm-3F、2×1017cm-3G、高于Ei H、低于Ei I、等于Ei8、最有效的复合中心能级位置在( D )附近;最有利陷阱作用的能级位置在( C )附近,常见的是( E )陷阱。
半导体器件物理与工艺期末考试题

半导体器件物理与工艺期末考试题一、简答题1.什么是半导体器件?半导体器件是利用半导体材料的电子特性来实现电流的控制与放大的电子元件。
常见的半导体器件包括二极管、晶体管、场效应管等。
2.请简述PN结的工作原理。
PN结是由P型半导体和N型半导体连接而成的结构。
当外加正向偏置时,P端为正极,N端为负极,电子从N端向P端扩散,空穴从P 端向N端扩散,形成扩散电流;当外加反向偏置时,P端为负极,N端为正极,由于能带反向弯曲,形成电势垒,电子与空穴受到电势垒的阻拦,电流几乎为零。
3.简述晶体管的工作原理。
晶体管是一种三极管,由一块绝缘体将N型和P型半导体连接而成。
晶体管分为三个区域:基区、发射区和集电区。
在正常工作状态下,当基极与发射极之间施加一定电压时,发射极注入的电子会受到基区电流的控制,通过基区电流的调节,可以控制从集电区流出的电流,实现电流的放大作用。
4.请简述场效应管的工作原理。
场效应管是利用电场的作用来控制电流的一种半导体器件。
根据电场的不同作用方式,场效应管分为增强型和耗尽型两种。
在增强型场效应管中,通过控制栅极电压,可以调节漏极与源极之间的通导能力,实现电流的控制与放大。
5.简述MOSFET的结构和工作原理。
MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应管)是一种常用的场效应管。
它由金属栅极、氧化物层和P型或N型半导体构成。
MOSFET的工作原理是通过改变栅极电势来控制氧化物层下方的沟道区域的电阻,从而控制漏极与源极之间的电流。
6.什么是集电极电流放大系数?集电极电流放大系数(β)是指集电区电流(Ic)与发射区电流(Ie)之间的比值。
在晶体管中,β值越大,表示电流放大效果越好。
7.简述三极管的放大作用。
三极管作为一种电子元件,具有电流放大的功能。
通过控制基区电流,可以影响发射极与集电极之间的电流,从而实现电流的放大作用。
二、计算题1.已知一个PN结的硅材料的势垒高度为0.7V,求该PN结的电势垒宽度。
成电半导体物理期末考试试卷A及参考答案

成电半导体物理期末考试试卷A及参考答案一、选择填空(22分)1、在硅和锗的能带结构中,在布里渊中心存在两个极大值重合的价带,外面的能带( B ),对应的有效质量( C ),称该能带中的空穴为( E )。
A. 曲率大;B. 曲率小;C. 大;D. 小;E. 重空穴;F. 轻空穴2、如果杂质既有施主的作用又有受主的作用,则这种杂质称为(F )。
A. 施主B. 受主C.复合中心D.陷阱 F. 两性杂质3、在通常情况下,GaN呈( A )型结构,具有( C ),它是(F )半导体材料。
A. 纤锌矿型;B. 闪锌矿型;C. 六方对称性;D. 立方对称性;E.间接带隙;F. 直接带隙。
4、同一种施主杂质掺入甲、乙两种半导体,如果甲的相对介电常数εr是乙的3/4,m n*/m0值是乙的2倍,那么用类氢模型计算结果是( D )。
A.甲的施主杂质电离能是乙的8/3,弱束缚电子基态轨道半径为乙的3/4B.甲的施主杂质电离能是乙的3/2,弱束缚电子基态轨道半径为乙的32/9C.甲的施主杂质电离能是乙的16/3,弱束缚电子基态轨道半径为乙的8/3D.甲的施主杂质电离能是乙的32/9,的弱束缚电子基态轨道半径为乙的3/85、.一块半导体寿命τ=15µs,光照在材料中会产生非平衡载流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡载流子将衰减到原来的(C )。
A.1/4 ; B.1/e ; C.1/e2; D.1/26、对于同时存在一种施主杂质和一种受主杂质的均匀掺杂的非简并半导体,在温度足够高、n i>> /N D-N A/ 时,半导体具有( B )半导体的导电特性。
A. 非本征 B.本征7、在室温下,非简并Si中电子扩散系数Dn与ND有如下图(C )所示的最恰当的依赖关系:DnDnDnDn8、在纯的半导体硅中掺入硼,在一定的温度下,当掺入的浓度增加时,费米能级向(A )移动;当掺杂浓度一定时,温度从室温逐步增加,费米能级向( C )移动。
半导体物理期末试卷(含部分答案

半导体物理期末试卷(含部分答案半导体物理,考试,复习,试卷一、填空题1.纯净半导体Si中掺错误!未找到引用源。
族元素的杂质,当杂质电离时释放电子。
这种杂质称施主杂质;相应的半导体称N 型半导体。
2.当半导体中载流子浓度的分布不均匀时,载流子将做扩散运动;在半导体存在外加电压情况下,载流子将做漂移运动。
3.nopo=ni2标志着半导体处于平衡状态,当半导体掺入的杂质含量改变时,乘积nopo改变否?不变;当温度变化时,nopo改变否?改变。
4.非平衡载流子通过复合作用而消失,非平衡载流子的平均生存时间叫做寿命τ,寿命τ与复合中心在禁带中的位置密切相关,对于强p型和强n型材料,小注入时寿命τn为,寿命τp为5.迁移率是反映载流子在电场作用下运动难易程度的物理量,扩散系数是反映有浓度梯度时载n爱因斯坦关系式。
6.半导体中的载流子主要受到两种散射,它们分别是电离杂质散射和晶格振动散射。
前者在电离施主或电离受主形成的库伦势场下起主要作用,后者在温度高下起主要作用。
7.半导体中浅能级杂质的主要作用是影响半导体中载流子浓度和导电类型;深能级杂质所起的主要作用对载流子进行复合作用。
8、有3个硅样品,其掺杂情况分别是:甲含铝1015cm-3 乙. 含硼和磷各1017 cm-3 丙含镓1017 cm-3 室温下,这些样品的电阻率由高到低的顺序是乙甲丙。
样品的电子迁移率由高到低的顺序是甲丙乙。
费米能级由高到低的顺序是乙甲丙。
9.对n型半导体,如果以EF和EC的相对位置作为衡量简并化与非简并化的标准,那么EC EF 2k0T为非简并条件;0 EC EF 2k0T为弱简并条件;EC EF 010.当P-N结施加反向偏压增大到某一数值时,反向电流密度突然开始迅速增大的现象称为PN结击穿,其种类为:雪崩击穿、和齐纳击穿(或隧道击穿)。
11.指出下图各表示的是什么类型半导体?12. 以长声学波为主要散射机构时,电子迁移率μn与温度的-3/2 次方成正比13 半导体中载流子的扩散系数决定于其中的载流子的浓度梯度。
半导体物理复习试题及答案复习资料

半导体物理复习试题及答案复习资料一、引言半导体物理是现代电子学中至关重要的一门学科,其涉及电子行为、半导体器件工作原理等内容。
为了帮助大家更好地复习半导体物理,本文整理了一些常见的复习试题及答案,以供大家参考和学习。
二、基础知识题1. 请简述半导体材料相对于导体和绝缘体的特点。
答案:半导体材料具有介于导体和绝缘体之间的导电特性。
与导体相比,半导体的电导率较低,并且在无外界作用下几乎不带电荷。
与绝缘体相比,半导体的电导率较高,但不会随温度显著增加。
2. 什么是本征半导体?请举例说明。
答案:本征半导体是指不掺杂任何杂质的半导体材料。
例如,纯净的硅(Si)和锗(Ge)就是本征半导体。
3. 简述P型半导体和N型半导体的形成原理。
答案:P型半导体形成的原理是在纯净的半导体材料中掺入少量三价元素,如硼(B),使其成为施主原子。
施主原子进入晶格后,会失去一个电子,并在晶格中留下一个空位。
这样就使得电子在晶格中存在的空位,形成了称为“空穴”的正电荷载流子,因此形成了P型半导体。
N型半导体形成的原理是在纯净的半导体材料中掺入少量五价元素,如磷(P)或砷(As),使其成为受主原子。
受主原子进入晶格后,会多出一个电子,并在晶格中留下一个可移动的带负电荷的离子。
这样就使得半导体中存在了大量的自由电子,形成了N型半导体。
4. 简述PN结的形成原理及特性。
答案:PN结是由P型半导体和N型半导体的结合所形成。
P型半导体和N型半导体在接触处发生扩散,形成电子从N区流向P区的过程。
PN结具有单向导电性,即在正向偏置时,电流可以顺利通过;而在反向偏置时,电流几乎无法通过。
三、摩尔斯电子学题1. 使用摩尔斯电子学符号,画出“半导体”的符号。
答案:半导体的摩尔斯电子学符号为“--..-.-.-...-.”2. 根据摩尔斯电子学符号“--.-.--.-.-.-.--.--”,翻译为英文是什么?答案:根据翻译表,该符号翻译为“TRANSISTOR”。
半导体器件复习题

半导体器件复习题一、半导体基础知识1、什么是半导体?半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。
常见的半导体材料有硅(Si)、锗(Ge)等。
其导电能力会随着温度、光照、掺入杂质等因素的变化而发生显著改变。
2、半导体中的载流子半导体中有两种主要的载流子:自由电子和空穴。
在本征半导体中,自由电子和空穴的数量相等。
3、本征半导体与杂质半导体本征半导体是指纯净的、没有杂质的半导体。
而杂质半导体则是通过掺入一定量的杂质元素来改变其导电性能。
杂质半导体分为 N 型半导体和 P 型半导体。
N 型半导体中多数载流子为自由电子,P 型半导体中多数载流子为空穴。
二、PN 结1、 PN 结的形成当 P 型半导体和 N 型半导体接触时,在交界面处会形成一个特殊的区域,即 PN 结。
这是由于扩散运动和漂移运动达到动态平衡的结果。
2、 PN 结的单向导电性PN 结正偏时,电流容易通过;PN 结反偏时,电流难以通过。
这就是 PN 结的单向导电性,是半导体器件工作的重要基础。
3、 PN 结的电容效应PN 结存在势垒电容和扩散电容。
势垒电容是由于空间电荷区的宽度随外加电压变化而产生的;扩散电容则是由扩散区内电荷的积累和释放引起的。
三、二极管1、二极管的结构和类型二极管由一个 PN 结加上电极和封装构成。
常见的二极管类型有普通二极管、整流二极管、稳压二极管、发光二极管等。
2、二极管的伏安特性二极管的电流与电压之间的关系称为伏安特性。
其正向特性曲线存在一个开启电压,反向特性在一定的反向电压范围内电流很小,当反向电压超过一定值时会发生反向击穿。
3、二极管的主要参数包括最大整流电流、最高反向工作电压、反向电流等。
四、三极管1、三极管的结构和类型三极管有 NPN 型和 PNP 型两种。
它由三个掺杂区域组成,分别是发射区、基区和集电区。
2、三极管的电流放大作用三极管的基极电流微小的变化能引起集电极电流较大的变化,这就是三极管的电流放大作用。
半导体期末考题简答题

1.定性说明PN结的形成,争相特性?在一块N型(或P型)半导体单晶上,用适当的工艺(如合金法、扩散法、生长法、离子注入法等)把P型(或N 型)杂质掺入其中,使这块半导体单晶的不同区域分别具有N 型和P型的导电类型,在两者的交界面处就形成了P-N结。
PN皆有单向导电的特性,即:争相导通,反向截止。
在PN结上外加一电压,如果P型一边接正极,N型一边接负极,电流便从P型一边流向N型一边,空穴和电子都向界面运动,使空间电荷区变窄,甚至消失,电流可以顺利通过。
如果N型一边接外加电压的正极,P型一边接负极,则空穴和电子都向远离界面的方向运动,使空间电荷区变宽,电流不能流过。
这就是PN结的单向导性。
2.PN结的空间电荷区的形成?对于P区空穴离开后,留下了不可移动的带负电荷的电离受主,这些电离受主没有正电荷与之保持电中性,因此,在P-N结附近P区一侧出现了一个负电荷区;同理,在P-N结附近N区一侧出现了由电离施主构成的一个正电荷区,通常把在P-N 结附近的这些电离施主和电离受主所带电荷称为空间电荷,它们所存在的区域称为空间电荷区(也称之为势垒区)。
3.PN结能带图,p型,n型能级图。
4.7种颜色的光所对应的半导体材料答:InGaN 蓝绿光GaP 橙光,绿光ALGaAs 红光白光由红绿蓝三色LED直接组合发光。
5.为什么参杂能级在上或下,费米能级在中间答:施主能级Ⅴ族元素杂质在硅锗中电离时,能够释放电子。
并形成正电中心杂质的波束电子得到店里后从施主能级跃迁到导带形成导电电子。
被施主能级束缚时的电子能量化导带底△Ed称为施主能级,用Ed表示。
因为△Ed<<Eg。
故施主能级位于导带底很近的位置。
6.如何提高双极结型三极管信号响应速度7.肖特基二极管有什么优点?答:肖特基势垒二极管是多子器件,pn结二极管是少子器件。
①在肖特基势垒中,由于没有少数载流子存储,因此肖特基势垒二极管适于高频和快速开关的应用。
②在肖特基势垒关的正向电压降要比PN结上的低得多,低的导通电压。
苏州大学半导体工艺复习期末复习

苏州⼤学半导体⼯艺复习期末复习半导体⼯艺期末复习针对性总结第⼀部分:论述题1、集成电路的⼯艺集成:晶体⽣长(外延)、薄膜氧化、⽓相沉积、光刻、扩散、离⼦注⼊、刻蚀以及⾦属化等。
☆2、⼯艺⽬的:①形成薄膜:化学反应,PVD,CVD,旋涂,电镀;②光刻:实现图形的过渡转移;③刻蚀:最后的图形转移;④改变薄膜:注⼊,扩散,退⽕;3、单晶硅制备的⽅法:直拉法、磁控直拉技术、悬浮区熔法(FZ)。
☆4、直拉法的关键步骤以及优缺点(1)关键步骤:熔硅、引晶、收颈、放肩、等径⽣长、收晶。
熔硅:将坩埚内多晶料全部熔化;引晶:先预热籽晶达到结晶温度后引出结晶;收颈:排除接触不良引起的多晶和尽量消除籽晶内原有位错的延伸;放肩:略降低温度(15-42℃),让晶体逐渐长到所需的直接为⽌;等径⽣长:提⾼拉速收肩,收肩后保持晶体直径不变,就是等径⽣长;收晶:拉速不变、升⾼熔体温度或熔体温度不变、加速拉速,使晶体脱离熔体液⾯。
(2)优点:①所⽣长单晶的直径较⼤,成本相对较低;②通过热场调整及晶体转速、坩埚转速等⼯艺参数的优化,可较好控制电阻率径向均匀性。
(3)缺点:⽯英坩埚内壁被熔硅侵蚀及⽯墨保温加热元件的影响,易引⼊氧、碳等杂质,不易⽣长⾼电阻率的单晶。
5、磁控直拉技术的优点:①减少温度波动;②减轻熔硅与坩埚作⽤;③降低了缺陷密度,氧的含量;④使扩散层厚度增⼤;⑤提⾼了电阻分布的均匀性。
6、悬浮区熔法制备单晶体:特点:①不需要坩埚,污染少;②制备的单晶硅杂质浓度⽐直拉法更低;③主要⽤于需要⾼电阻率材料的器件。
缺点:单晶直径不及CZ法☆7、晶体⽣长产⽣的缺陷种类及影响种类:点缺陷、线缺陷、⾯缺陷、体缺陷;影响:点缺陷…… 影响杂质的扩散运动;线缺陷…… ⾦属杂质容易在线缺陷处析出,劣化器件性能;⾯缺陷…… 不能⽤于制作集成电路;体缺陷…… 不能⽤于制作集成电路。
8、外延⽣长①常⽤的外延技术:化学⽓相淀积(CVD)、分⼦束外延(MBE)。
半导体器件期末考试试题

半导体器件期末考试试题# 半导体器件期末考试试题## 一、选择题(每题2分,共20分)1. 半导体材料的导电性介于导体和绝缘体之间,这是因为: - A. 温度影响- B. 掺杂效应- C. 晶格结构- D. 电子空穴对2. PN结形成后,其两侧的电势差是:- A. 正值- B. 负值- C. 零- D. 无法确定3. 下列哪个不是半导体器件的特性参数:- A. 载流子浓度- B. 迁移率- C. 击穿电压- D. 频率响应4. MOSFET的全称是:- A. 金属-氧化物-半导体场效应晶体管- B. 金属-半导体-氧化物场效应晶体管- C. 金属-氧化物-半导体二极管- D. 金属-氧化物-半导体变容二极管5. 以下哪个是半导体器件的制造工艺:- A. 光刻- B. 焊接- C. 铸造- D. 热处理## 二、简答题(每题10分,共30分)1. 简述PN结的工作原理及其在半导体器件中的应用。
2. 描述MOSFET的工作原理,并说明其在集成电路设计中的重要性。
3. 解释半导体材料的掺杂过程,并举例说明掺杂对半导体器件性能的影响。
## 三、计算题(每题25分,共50分)1. 假设一个N型半导体的掺杂浓度为\[10^{15}\] cm\[^{-3}\],计算其在室温下的电子浓度。
假设电子的亲和力为0.7eV。
2. 给定一个PN结,其正向偏置电压为0.7V,反向击穿电压为100V。
若PN结处于反向偏置状态,计算其反向偏置电压为50V时的耗尽区宽度。
假设耗尽区宽度与电压的关系为线性。
## 四、论述题(共30分)1. 论述半导体器件在现代电子技术中的重要性,并展望其在未来技术发展中的潜在应用。
请注意,以上试题仅为示例,实际考试内容可能根据教学大纲和课程内容有所不同。
考生应根据所学知识和理解,认真作答。
半导体复习题(带答案)

半导体物理复习题一、选择题1.硅晶体结构是金刚石结构,每个晶胞中含原子个数为(D)P1A.1B.2C.4D.82.关于本征半导体,下列说法中错误的是(C)P65A.本征半导体的费米能级E F=E i基本位于禁带中线处B.本征半导体不含有任何杂质和缺陷C.本征半导体的费米能级与温度无关,只决定于材料本身D.本征半导体的电中性条件是qn0=qp03.非平衡载流子的复合率定义为单位时间单位体积净复合消失的电子-空穴对数。
下面表达式中不等于复合率的是(D)P130A. B. C. D.4.下面pn结中不属于突变结的是(D)P158、159A.合金结B.高表面浓度的浅扩散p+n结C.高表面浓度的浅扩散n+p结D.低表面浓度的深扩散结5.关于pn结,下列说法中不正确的是(C)P158、160A.pn结是结型半导体器件的心脏。
B.pn结空间电荷区中的内建电场起着阻碍电子和空穴继续扩散的作用。
C.平衡时,pn结空间电荷区中正电荷区和负电荷区的宽度一定相等。
6.对于小注入下的N型半导体材料,下列说法中不正确的是(B)P128A. B. C. D.7.关于空穴,下列说法不正确的是(C)P15A.空穴带正电荷B.空穴具有正的有效质量C.空穴同电子一样都是物质世界中的实物粒子D.半导体中电子空穴共同参与导电8.关于公式,下列说法正确的是(D)P66、67A.此公式仅适用于本征半导体材料B.此公式仅适用于杂质半导体材料C.此公式不仅适用于本征半导体材料,也适用于杂质半导体材料D.对于非简并条件下的所有半导体材料,此公式都适用9.对于突变结中势垒区宽度,下面说法中错误的是(C)P177A.p+n结中B.n+p结中C.与势垒区上总电压成正比D.与势垒区上总电压的平方根成正比10.关于有效质量,下面说法错误的是(D)P13、14A.有效质量概括了半导体内部势场的作用B.原子中内层电子的有效质量大,外层电子的有效质量小C.有效质量可正可负D.电子有效质量就是电子的惯性质量。
半导体物理学期末复习试题及答案三

………密………封………线………以………内………答………题………无………效……一、选择题.1.电离后向半导体提供空穴的杂质是(A),电离后向半导体提供电子的杂质是(B)。
A. 受主杂质 B。
施主杂质 C. 中性杂质2.在室温下,半导体Si中掺入浓度为的磷杂质后,半导体中多数载流子是(C),多子浓度为(D),费米能级的位置(G );一段时间后,再一次向半导体中掺入浓度为的硼杂质,半导体中多数载流子是(B),多子浓度为( E),费米能级的位置(H );如果,此时温度从室温升高至,则杂质半导体费米能级的位置(I ).(已知:室温下,;时,) A。
电子和空穴 B。
空穴 C。
电子D. E。
F。
G. 高于 H。
低于 I。
等于3.在室温下,对于n型硅材料,如果掺杂浓度增加,将导致禁带宽度( B),电子浓度和空穴浓度的乘积(D),功函数(C)。
如果有光注入的情况下,电子浓度和空穴浓度的乘积(E)。
A。
增加 B. 不变 C. 减小D. 等于E. 不等于F. 不确定4.导带底的电子是(C).………密………封………线………以………内………答………题………无………效……A。
带正电的有效质量为正的粒子B. 带正电的有效质量为负的准粒子C. 带负电的有效质量为正的粒子D. 带负电的有效质量为负的准粒子5.P型半导体MIS结构中发生少子反型时,表面的导电类型与体材料的类型(B)。
在如图所示MIS结构的C-V特性图中,代表去强反型的(G).A。
相同 B. 不同C。
无关 D。
AB段E. CD段F. DE段G。
EF和GH段6.P型半导体发生强反型的条件(B)。
A. B。
C. D.7.由于载流子存在浓度梯度而产生的电流是( B )电流,由于载流子在一定电场力的作用下而产生电流是(A)电流。
A.漂移B.扩散C.热运动8.对于掺杂的硅材料,其电阻率与掺杂浓度和温度的关系如图所示,其中,AB段电阻率随温度升高而下降的原因是(A)。
A. 杂质电离和电离杂质散射B. 本征激发和晶格散射………密………封………线………以………内………答………题………无………效……C。
半导体物理学期末复习试题及答案一

一、选择题1.与绝缘体相比,半导体的价带电子激发到导带所需要的能量( B )。
A. 比绝缘体的大B.比绝缘体的小C. 和绝缘体的相同2.受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。
A. 电子和空穴B.空穴C. 电子3.对于一定的N型半导体材料,在温度一定时,减小掺杂浓度,费米能级会( B )。
A.上移B.下移C.不变4.在热平衡状态时,P型半导体中的电子浓度和空穴浓度的乘积为常数,它和( B )有关A.杂质浓度和温度B.温度和禁带宽度C.杂质浓度和禁带宽度D.杂质类型和温度5.MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( B )。
A.相同B.不同C.无关6.空穴是( B )。
A.带正电的质量为正的粒子B.带正电的质量为正的准粒子C.带正电的质量为负的准粒子D.带负电的质量为负的准粒子7.砷化稼的能带结构是( A )能隙结构。
A. 直接B.间接8. 将Si 掺杂入GaAs 中,若Si 取代Ga 则起( A )杂质作用,若Si 取代As 则起( B )杂质作用。
A. 施主B. 受主C. 陷阱D. 复合中心9. 在热力学温度零度时,能量比F E 小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比F E 小的量子态被电子占据的概率为( A )。
A. 大于1/2B. 小于1/2C. 等于1/2D. 等于1E. 等于010. 如图所示的P 型半导体MIS 结构的C-V 特性图中,AB 段代表( A ),CD 段代表(B )。
A. 多子积累B. 多子耗尽C. 少子反型D. 平带状态11. P 型半导体发生强反型的条件( B )。
A. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=i A S n N q T k V ln 0B. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛≥i A S n N q T k V ln 20 C. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=i D S n N q T k V ln 0 D. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛≥i D S n N q T k V ln 2012. 金属和半导体接触分为:( B )。
半导体期末试题及答案

半导体期末试题及答案[第一部分:选择题]1. 西格玛公司的闸流体是一种常见的半导体器件,其特点是:A. 具有较大的工作电压和电流B. 可以在高频率下工作C. 具有较大的输入电阻和输出电流D. 可以作为开关来控制电流答案:D2. 对于半导体材料来说,硅的能隙是:A. 0.7eVB. 1.1eVC. 1.4eVD. 1.7eV答案:C3. 在PN结的空间电荷区,以下哪个说法是正确的?A. N区内由于施主杂质的存在,有较多的自由电子B. P区内由于受主杂质的存在,有较多的空穴C. 空间电荷区中,有较多的固定正、负离子D. 空间电荷区中,能级呈谷布尔分布答案:C4. 当PN结处于正向偏置时,以下说法正确的是:A. P区电子进入N区B. N区电子进入P区C. P区空穴进入N区D. N区空穴进入P区答案:B5. 以下关于晶体管的说法,错误的是:A. 晶体管由三个电极组成,分别是基极、发射极和集电极B. PNP型晶体管的发射区域是N区C. PNP型晶体管的集电区域是P区D. 晶体管是一种电流放大器件答案:A[第二部分:填空题]1. 临界击穿电压是指______。
答案:PN结电容器击穿时所需要的最小电压。
2. 在增强型N沟道MOSFET中,当栅极电压大于门槽压的时候,沟道位置______。
答案:低电位区(Depletion Region)3. 理想二极管的伏安特性曲线是一条______。
答案:指数函数曲线。
4. 晶体管的三个工作区分别是______。
答案:截止区、放大区、饱和区。
5. TTL门电路是由______和______两种类型的晶体管构成。
答案:NPN型晶体管和PNP型晶体管。
[第三部分:计算题]1. 一台功率为500W的LED照明灯需要工作电压为3.5V、工作电流为100mA的LED作为光源。
计算此照明灯所需的串并联关系和所需电阻值。
设LED的工作电压为Vf,工作电流为If。
串联LED的总电压为Us,并联LED的总电流为Ip。
半导体物理期末试题及答案

半导体物理期末试题及答案第一题:1. 请简述什么是半导体材料?并举例说明。
半导体材料是介于导体和绝缘体之间的材料,具有介于宽禁带和窄禁带之间的带隙能量。
在常温下,半导体材料既可以导电又可以绝缘。
它的导电性质可以通过控制掺杂来改变。
例如,纯净的硅元素是绝缘体,而掺杂的硅元素可以成为半导体材料。
第二题:2. 请解释什么是PN结?并简述其工作原理。
PN结是由P型半导体和N型半导体之间形成的结。
P型半导体中的杂质具有正电荷,被称为施主杂质;N型半导体中的杂质具有负电荷,被称为受主杂质。
PN结的形成是通过将P型半导体和N型半导体紧密接触,使得施主和受主杂质间发生电荷转移。
工作原理:在PN结中,由于施主杂质和受主杂质之间的电荷转移,使得PN结两侧形成了电场。
这个电场导致了电子从N区向P区漂移,同时空穴从P区向N区漂移。
这种漂移现象产生了空间电荷区,称为耗尽层。
在没有外加电压时,由于耗尽层的存在,PN结处于平衡状态。
当施加外加电压时,可以改变耗尽层的宽度。
正偏压(P极接正电,N极接负电)会使得耗尽层变窄,增加电流流过的机会,从而形成导通。
而负偏压(P极接负电,N极接正电)则会使得耗尽层变宽,阻止电流流过,从而形成截止。
第三题:3. 请解释什么是PN结的击穿电压?并说明几种常见的击穿方式。
PN结的击穿电压是指当施加外加电压达到某一临界值时,PN结内的电场强度足以克服材料的绝缘性,导致电流剧增的电压。
击穿电压是PN结失去绝缘特性的临界电压。
常见的击穿方式包括:- 穿越击穿:在高反向电压下,电子从PN结中的价带直接穿越到导带。
这种击穿一般发生在高纯度的材料中。
- 雪崩击穿:在高反向电压下,少数载流子加速并与相邻的原子碰撞,释放更多的载流子。
这种击穿一般发生在掺杂较多的材料中。
- 隧道击穿:在高反向电压下,载流子通过突破禁带形成隧道效应而穿越PN结。
这种击穿一般发生在材料的禁带很窄的情况下。
第四题:4. 请介绍几种常见的半导体器件,并简要说明其原理和应用。
大学半导体材料课后习题答案期末考试复习资料汇总

⼤学半导体材料课后习题答案期末考试复习资料汇总半导体材料复习资料绪论1.半导体的基本特性?①电阻率⼤体在10-3~109Ω?范围②整流效应③负电阻温度系数④光电导效应⑤光⽣伏特效应⑥霍尔效应2.为什么说有⼀天,硅微电⼦技术可能会⾛到尽头?①功耗的问题存储器⼯作靠的是成千上万的电⼦充放电实现记忆的,当芯⽚集成度越来越⾼耗电量也会越来越⼤,如何解决散热的问题?②掺杂原⼦均匀性的问题⼀个平⽅厘⽶有⼀亿到⼗亿个器件,掺杂原⼦只有⼏⼗个,怎么保证在每⼀个期间的杂质原⼦的分布式⼀模⼀样的呢?是硅微电⼦技术发展遇到的⼜⼀个难题③2层量⼦隧穿漏电的问题随着器件尺⼨的减⼩,绝缘介质2的厚度也在减⼩,当减⼩到⼏个纳⽶的时候,及时很⼩的电压,也有可能使器件击穿或漏电。
量⼦隧穿漏电时硅微电⼦技术所遇到的另⼀个问题。
④量⼦效应的问题如果硅的尺⼨达到⼏个纳⽶时,那么量⼦效应就不能忽略了,现有的集成电路的⼯作原理就可能不再适⽤第⼀章⒈⽐较3氢还原法和硅烷法制备⾼纯硅的优缺点?⑴三氯氢硅还原法优点:产率⼤,质量⾼,成本低,是⽬前国内外制备⾼纯硅的主要⽅法。
缺点:基硼、基磷量较⼤。
⑵硅烷法优点①除硼效果好;(硼以复盐形式留在液相中)②⽆腐蚀,降低污染;(⽆卤素及卤化氢产⽣)③⽆需还原剂,分解效率⾼;④制备多晶硅⾦属杂质含量低(4的沸点低)缺点:安全性问题相图写出合⾦Ⅳ由0经1-2-3的变化过程第⼆章⒈什么是分凝现象?平衡分凝系数?有效分凝系数?答:⑴分凝现象:含有杂质的晶态物质溶化后再结晶时,杂质在结晶的固体和未结晶的液体中浓度不同,这种现象较分凝现象。
⑵平衡分凝系数:固液两相达到平衡时,固相中的杂质浓度和液相中的杂质浓度是不同的,把它们的⽐值称为平衡分凝系数,⽤K0表⽰。
K0⑶有效分凝系数:为了描述界⾯处薄层中杂质浓度偏离对固相中杂质浓度的影响,通常把固相杂质浓度与固体内部的杂质浓度0的⽐值定义为有效分凝系数⒉写出公式及各个物理量的含义,并讨论影响分凝系数的因素。
半导体试题及答案

半导体试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 半导体材料的导电性介于金属和绝缘体之间,这是因为:A. 半导体材料内部存在大量的自由电子B. 半导体材料内部存在大量的空穴C. 半导体材料的能带结构D. 半导体材料的晶格结构答案:C2. 下列哪种掺杂方式可以增加半导体的导电性?A. N型掺杂B. P型掺杂C. 同时进行N型和P型掺杂D. 不进行任何掺杂答案:A3. 半导体的PN结在正向偏置时,其导通的原因是:A. 电子从P区注入N区B. 空穴从N区注入P区C. 电子和空穴的复合D. 电子和空穴的注入答案:D4. 半导体器件中,晶体管的放大作用主要依赖于:A. 基极电流B. 发射极电流C. 集电极电流D. 所有电流的总和5. 下列哪种材料不适合作为半导体材料?A. 硅B. 锗C. 铜D. 砷化镓答案:C6. 半导体器件的最小特征尺寸缩小,可以带来以下哪些好处?A. 降低成本B. 提高速度C. 减少功耗D. 所有以上答案:D7. 在半导体工艺中,光刻技术主要用于:A. 制造晶体管B. 制造集成电路C. 制造绝缘体D. 制造导线答案:B8. 半导体的能带理论中,价带和导带之间的区域被称为:A. 能隙B. 能级C. 能带D. 能区答案:A9. 下列哪种半导体器件具有记忆功能?B. 晶体管C. 存储器D. 逻辑门答案:C10. 半导体器件的热稳定性主要取决于:A. 材料的热导率B. 器件的散热设计C. 器件的制造工艺D. 所有以上答案:D二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 半导体材料的特性包括:A. 导电性B. 绝缘性C. 半导体性D. 磁性答案:AC2. 下列哪些因素会影响半导体器件的性能?A. 温度B. 湿度C. 光照D. 电压答案:ABC3. 半导体器件的类型包括:A. 二极管B. 晶体管C. 集成电路D. 电阻答案:ABC4. 下列哪些是半导体材料的掺杂元素?A. 硼B. 磷C. 铜D. 锗答案:AB5. 在半导体工艺中,下列哪些步骤是必要的?A. 清洗B. 氧化C. 蒸发D. 抛光答案:ABC三、填空题(每题2分,共20分)1. 半导体材料的导电性主要依赖于______。
(完整word版)半导体物理器件期末考试试题(全)

半导体物理器件原理(期末试题大纲)指导老师:陈建萍一、简答题(共6题,每题4分)。
代表试卷已出的题目1、耗尽区:半导体内部净正电荷与净负电荷区域,因为它不存在任何可动的电荷,为耗尽区(空间电荷区的另一种称呼)。
2、势垒电容:由于耗尽区内的正负电荷在空间上分离而具有的电容充放电效应,即反偏Fpn结的电容。
3、Pn结击穿:在特定的反偏电压下,反偏电流迅速增大的现象。
、欧姆接触:金属半导体接触电阻很低,且在结两边都能形成电流的接触.5、饱和电压:栅结耗尽层在漏端刚好夹断时所加的漏源电压。
、阈值电压:达到阈值反型点所需的栅压。
、基区宽度调制效应:随C-E结电压或C-B结电压的变化,中性基区宽度的变化。
8、截止频率:共发射极电流增益的幅值为1时的频率。
9、厄利效应:基带宽度调制的另一种称呼(晶体管有效基区宽度随集电结偏置电压的变化而变化的一种现象)10、隧道效应:粒子穿透薄层势垒的量子力学现象。
11、爱因斯坦关系:扩散系数和迁移率的关系:12、扩散电容:正偏pn结内由于少子的存储效应而形成的电容.、空间电荷区:冶金结两侧由于n区内施主电离和p区内受主电离而形成的带净正电荷与净负电荷的区域.14、单边突变结:冶金结的一侧的掺杂浓度远大于另一侧的掺杂浓度的pn结。
15、界面态:氧化层—-半导体界面处禁带宽度中允许的电子能态。
16、平带电压:平带条件发生时所加的栅压,此时在氧化层下面的半导体中没有空间电荷区。
17、阈值反型点:反型电荷密度等于掺杂浓度时的情形.18、表面散射:当载流子在源极和源漏极漂移时,氧化层--半导体界面处载流子的电场吸引作用和库伦排斥作用.19、雪崩击穿:由雪崩倍增效应引起的反向电流的急剧增大,称为雪崩击穿.20、内建电场:n区和p区的净正电荷和负电荷在冶金结附近感生出的电场叫内建电场,方向由正电荷区指向负电荷区,就是由n区指向p区。
21、齐纳击穿:在重掺杂pn结内,反偏条件下结两侧的导带与价带离得非常近,以至于电子可以由p区的价带直接隧穿到n区的导带的现象。
半导体物理期末试题

半导体物理期末试题半导体物理期末试题一、选择题(每题2分,共10题)1. 半导体是指能够_________________。
a. 导电b. 断电c. 绝缘2. 当 pn 结加正向电压时,常称之为______________。
a. 正向偏置b. 反向偏置c. 断电3. 半导体在常温下的禁带宽度约为____________。
a. 1eVb. 2eVc. 3eV4. 在掺杂半导体中,如果放入的掺杂杂质种类与基体元素种类相同,称之为____________掺杂;如果放入的掺杂杂质种类与基体元素种类不相同,称之为_____________掺杂。
a. n型,p型b. p型,n型c. p型,n型5. 热电偶是基于热电效应原理制成的一种__________________。
a. 温度计b. 电阻c. 电流6. 三极管是由__________结构组成的器件。
a. pnb. npnc. pnp7. 共振器中的谐振腔是一种具有特定_______________的装置。
a. 质量b. 尺寸c. 温度8. 半导体二极管的有效特性方程为_________________。
a. I = I0 * (e^(qU / kT) - 1)b. I = I0 * (e^(qU / n) - 1)c. I = I0 * (e^(q / nU) - 1)9. 在正向偏置的二极管中,当二极管正向电流增大时,二极管正向电压__________。
a. 增大b. 减小c. 不变10. 碳化硅是一种常用的_________________。
a. 反射镜材料b. 金刚砂c. 陶瓷材料二、简答题(每题10分,共4题)1. 简述 pn 结的形成原理与特性。
2. 简述半导体的掺杂原理与类型。
3. 简述三极管的工作原理及其应用领域。
4. 什么是谐振腔?举例说明谐振腔的应用。
三、计算题(每题20分,共2题)1. 已知在一个p型半导体中,施主杂质浓度为1e18,扩散深度为10um,施主杂质扩散系数为1e-3cm^2/s,求施主杂质扩散的时间。
半导体物理期末考试试卷及答案解析

---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 半导体物理期末考试试卷及答案解析------------------------------装---------------------------------------------订----------------------------------------线----------------------------------------安徽大学 20 09—20 10 学年第一学期《半导体物理学》考试试卷(B 卷)(闭卷时间 120 分钟)题号一二三四五六七总分得分阅卷人学号答题勿超装订线姓名专业年级一、选择题(每小题 2 分,共 20 分)得分1. 本征半导体是指( )的半导体。
A. 不含杂质和缺陷B. 电子浓度和空穴浓度相等C. 电阻率高D. 电子浓度与本征载流子浓度相等2. 关于 Si 的能带特征,以下描述错误的是( )。
A. 导带底位于六个等效的<100>方向B. 价带顶位于布里渊区中心C. Si 是直接带隙半导体D. 导带底附件的等能面是旋转椭球面3. 导带底附件的状态密度为 gc (E) ,电子占据能级 E 的几率为 fB (E) ,则导带电子浓度为( )。
A. gc (E) fB ( E )B. gc (E) fB ( E ) dE4. 简并半导体是指( )的半导体。
Ec′∫ C. Ec gc (E)dE∫ ( ) Ec′D. Ec gc (E) fB E dEA. (Ec -EF)或(EF-Ev)≤0 B. (Ec-EF)或(EF-Ev)≥0C. 能使用玻尔兹曼近似计算载流子浓度D. 导带底和价带顶能容纳多个状态相同的电子5.1/ 14对于 n 型非简并半导体,在饱和区,电阻率随温度上升而增加,可能的原因是( )。
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(2)两块材料中空穴密度之比。
解:
(1)设第一块和第二块材料的费米能级分别为 和 ,利用
显然已知 ,所以 ,即第二块材料的费米能级是 。
(2) ,所以 。
4.一块有杂质补偿的硅材料,已知掺入受主密度 ,室温下测其费米能级,恰好与施主能级重合,并得知平衡电子密度为 ,已知室温下硅的本征载流子密度为 ,试求:
第四章
1.(作业题)室温下本征锗的电阻率为 ,求本征载流子浓度。若掺入锑杂质,使每 个锗原子中有一个杂质原子,计算室温下电子浓度和空穴尝试,设杂质全部电离,锗原子的浓度为 ,求该掺杂锗材料的电阻率, , , 。
解:
,
,
,
2.(作业题)(1)试证明在室温下,当半导体的电子浓度 时,其电导率为最小值,求在上述条件下的空穴浓度。
4.若只计及最近邻的相互作用,用紧束缚近似方法可以得到体心立方晶格S态电子能带由下式确定:
其中J为交迭积分。试求:
1.体心立方晶格的能带宽度
2.能带底部和能带顶部的有效质量。
3.画出沿 方向 和 的曲线。
解:
①看出:当 时,取极小值:
当 时,取极大值:
②在底部附近,当 时,利用: 取到2次项
, ,即底部的有效质量。
(3)
(4)
解:
① :
布洛赫定理: ,
② :
③ :
④ :
第二章
1.玻尔原子的允许轨道半径和能量由下式给出:
证明以上方程可以写成
解:将 代入,
①代入得: (将 变为 , )
②代入得: ,又
2.在半导体中,V族杂质原子外层第五个电子的运动,可以看成是围绕一个正核电荷的圆形轨道上运动,并穿过具有体介电常数的材料。证明,如果介电常数为11.7,则能量为大约 的电子,就能在晶体中自由运动。材料晶格常数为 .
第一章
1.在各向异性晶体中,其能量可以用波矢的分量表示成: ,求出能代替牛顿方程的电子运动方程。
解:已知 ,定义
, ,
有 , ,
或写成: , ,
2.已知一维晶体的电子能带可写成 ,式中 为晶格常数。求
(1)能带的宽度
(2)电子波矢k状态时的速度
(3)能带底部和顶部电子的有效质量
解:
①由 关系:
令 ,
在顶部附近,设 , ,
代入 表达式,并展开:
③当 时,沿 方向能量、速度为:
5.(作业题)如只考虑最近邻的相互作用,用紧束缚近似方法可以得到简立方晶体中s态电子能带为;
试求:(1)能带宽度。
(2)能带底部和能带顶部的电子有效质量。
解:
①在 ,取极小值
。
在 处,极大值
②底部:(k=0),用泰勒展开,取二次项
(1)平衡少子的密度
(2)材料中施主杂质的密度
(3)电离杂质和中性杂质的密度
解:
①由 ,
②补偿型n型半导体,杂质电离区,电中性条件:
又因为 ,
③电离杂质:
中性杂质:
5.半导体硅样品,施主杂质原子的尝试为 ,试求在什么温度下它不再呈现本导电性,设 。
解:【pic_20150518_155105】
6.有一半导体硅样品,施主浓度为 ,受主浓度为 ,已知施主电离能为 ,试求:99%的施主杂质电离时的温度。
有
顶近:
在 处展开:
有
6.某半导体晶体价带顶附近能量E可以表示为, ,现将其中一波矢为 的电子移走,求此电子留下的空穴的有效质量,波矢及速度。
解:
因为 ,因为
等能面为球面,有效质量为各向同性,为标量。
空穴有效质量:
速度:
波矢:
7.(作业题)在一维周期性势场中运动的电子波函数分别具有如下形式:
(1)
(2)
解:
,用 表示电离施主浓度,电中性条件, ,令 , (受主杂质全部电离), ,
, , ,
,
将 , ,
将 , ,
7.设一n型半导体导带电子的有效质量为 ,求在300k时,使费米能级 的施主浓度。设此时话语杂质电离很弱。
解:
8.(作业题)现有三个半导体硅样品,已知室温下(300K)它们的空穴浓度分别为 ,
(2)当 , , ,求其本征电导率和电波电导率。
(3)当 和 为何值时,电导率等于本征电导率。
解:
① ,又 , ,
,
,为极小值, 浓度
③
3.准经典近似下,金属中电子漂移速度为 。设 ,求在频率 下的金属电导率。
解:
,齐次方程:
通解 .非齐次方程: .代入上式中
,求出
非齐次方程通解:
电流密度: ,又
,
当 时, ,对应 为极小值
当 时, ,对应 为极大值
化简原式(利用 )
将 代入,得:
,所以能带宽度=
②在 状态时的速度:
③底部和顶部的有效质量
3.(作业题)对于晶格常数为 的一维晶体,当外加 和 电场时,分别计算电子自能带底运动到能带顶所需的时间。
解:
设场强为E,∵ ,∴ ,∴
代入数据得:
当 时, ,当 时, 。
解:
求
非简并 , ,
铟 ,只考虑杂质电离电中性条件,
,求出 ,
得
6.(作业题)已知本征锗的电导率在310K时为 ,在273K时为 ,一个n型锗样品,在上述两个温度时,其施主杂质浓度 。计算在上述两个温度n型锗样品的电导率。 , 。
解:
本征锗 ,
当T=310K时,
当T=273K时,
,全部电离, ,由 ,
即P型半导体的费米能级在禁带中线下0.37eV处
②因为 ,所以 ,即费米能级贪玩基带中心位置
③对N型材料有 ,故
即对n型材料,费米能级在禁带中心线上0.35V处。
9.(作业题)证明补偿型n型半导体中,在低温弱电离区,当XXX时,下面的关系式成立:
(????)
解:
电中性:
杂质电离区 ,
施主能级被空穴所占据
当T=310K时,
当T=273K时,
7.计算本征硅在室温时的电阻率。设电子迁移率和空穴迁移率分别为 ,和 。当掺入百万分之一的砷后,设杂质全部电离,计算其电导率比本征硅的电导率增大多少倍? 。
解:
, ,
硅密度 ,掺入As ,
,
4.在室温下,高纯锗的电子迁移率 ,设电子的有效质量为 ,求
(1)热运动速度平均值
(2)平均自由时间
(3)平均自由路程
(4)在外加电场为 时的漂移速度
解:
(1)
(2)由 ,
(3)
(4)
5.在掺入硼的非简并p型硅样品中含有一定浓度的铟,在室温下电阻率为 ,已知所掺硼的浓度 ,硼的电离能 ,铟的电离能 ,求样品中铟的浓度。 , 。
解:
,半径为
,状态密度=
, ,
2.(作业题)若费米能级为5eV,求出在什么温度下电子占据能量为5.5eV能级的几率为1%,并计算在该温度下电子分布几率从0.9~0.1所对应的区间。
解:
由费米分布函数:
可得:
代入数据得:
由费米函数可得: ,
当 时,
当 时,
能量区间为 。
3.(作业题)两块n型硅材料,在温度T时,第一块与第二块的电子密度之比为 。
证明:XXX基态的能量为 时的值,
,电子能量只要大于0.099eV,就能脱离核电荷束缚,在<流体>中运动,同理可求出基态半径:
材料晶格常数只有 ,最小轨道半径为 ,略大于 ,说明电子是在最靠近相邻原子运动,所以,还是在晶体中运动。
第三章
1.设二维正方格子的晶格常数为a,若电子能量可表示为 ,求状态密度。
(1)分别计算这三个样品的电子浓度
(2)判别这三个样品的导电类型
(3)计算这三个样品的费米能级的位置
解:
(1)室温时硅的 , ,根据载流子 ,可求出 ,
(2)由以上计算可知由于 ,故第一块为P型半导体, ,故第二块为本征半导体, ,故第三块为N型半导体。
(3)当T=300K时, ,且由 得, ,
对这三块材料分别计算如下: