潮湿敏感表面元器件的入库验收PPT资料63页
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MSD潮湿敏感性元件管控程序(含表格)
潮湿敏感性元件管控程序1.0目的规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。
2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。
3.0 术语和定义3.1 MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1 BOM整理部门4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。
4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。
4.2 采购部4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。
4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。
4.3 品保部4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。
4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。
4.4 仓储部4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。
4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。
5.0 流程图：无6.0 活动内容6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通，确认该部品是否属于MSD，若属于MSD部品，应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。
6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。
6.3 品保部IQC课收货时，对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋，对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。
6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”，确认是否属于MSD 部品，对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的，应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。
湿敏元件控制资料ppt课件
分钟内; ➢ 打开MBB须立即读HIC.若5%值紅色10%值不是蓝色,則須重焗 或联
系供应商处理.
如何判断元器件是否受潮
如何判断湿敏元件是否受潮？ 1.存储时间(Shelf Life)大于12月 2.到达最大暴露时间(Floor Life) 3.HIC达到10%RH或15%RH 4.无法追踪和判断元件的状态
MSD 湿度敏感元件控制
REV.0
什么是MSD?
什么是MSD?
MSD: Moisture Sensitive Device 潮湿敏感元件.
空气中的水分会通过渗透进入一般性元件包装材料。在表面裝贴 技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200°C的高温，高温焊接 时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层。 MSD控制指对不同潮湿等级的MSD物料的搬运，包装，运输和使 用，进行标准方法的控制，避免物料受潮而高温回流时导致产品 质量和可靠性下降。
MSD的储存
存放
未开封的湿敏元器件存储环境 小于40°C/90%RH，在此环境下，存储期限为12个月。
MSD 标签
MSD 警示标签
警示标签须包含以下信息: 湿敏等级, 最高温度, 允许暴露时间, 烘烤要求 和封装日期等
湿敏等级和允许暴露时间
湿敏等级 允许暴露时间 (at 30°C/60%)
1
没有限制
2
1年
2a
4周
3
168小时
4
72小时
5
48小时
5a
24小时
6
使用前,一定要烤
开袋时间
料号: 湿敏等级: 允许暴露时间 : 最多烘烤次数: 完成最后一次 回流焊时间 到期时间
➢ RH%:Relative Humidity
系供应商处理.
如何判断元器件是否受潮
如何判断湿敏元件是否受潮？ 1.存储时间(Shelf Life)大于12月 2.到达最大暴露时间(Floor Life) 3.HIC达到10%RH或15%RH 4.无法追踪和判断元件的状态
MSD 湿度敏感元件控制
REV.0
什么是MSD?
什么是MSD?
MSD: Moisture Sensitive Device 潮湿敏感元件.
空气中的水分会通过渗透进入一般性元件包装材料。在表面裝贴 技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200°C的高温，高温焊接 时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层。 MSD控制指对不同潮湿等级的MSD物料的搬运，包装，运输和使 用，进行标准方法的控制，避免物料受潮而高温回流时导致产品 质量和可靠性下降。
MSD的储存
存放
未开封的湿敏元器件存储环境 小于40°C/90%RH，在此环境下，存储期限为12个月。
MSD 标签
MSD 警示标签
警示标签须包含以下信息: 湿敏等级, 最高温度, 允许暴露时间, 烘烤要求 和封装日期等
湿敏等级和允许暴露时间
湿敏等级 允许暴露时间 (at 30°C/60%)
1
没有限制
2
1年
2a
4周
3
168小时
4
72小时
5
48小时
5a
24小时
6
使用前,一定要烤
开袋时间
料号: 湿敏等级: 允许暴露时间 : 最多烘烤次数: 完成最后一次 回流焊时间 到期时间
➢ RH%:Relative Humidity
潮湿敏感元件MSD的控制精选PPT课件
无铅焊接的焊接温度在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内 部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种 连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件 的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出 现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。
湿度指示卡应当至少有3个敏感值为5% RH, 10% RH, 60% RH的 色点。
下图所示为J-STD-033B标准的湿度指示卡示例。
干燥剂和HIC的重复使用
MSD控制：SMD的包装要求
干燥剂和HIC的重复使用
MSD控制：SMD的包装要求
湿度指示卡从隔潮袋中取出后应立即读取，在23±5℃下读取最为精确。
Electrical test
B
Sensitivity Classification
MSD控制：SMD的包装要求
干燥包裝 Dry Pack
1、湿度指示卡 HIC: Humidity Indicator Card 2、干燥剂 Desiccant
3、防潮袋 MBB: Moisture Barrier Bag
3
260℃ 168
125±5℃
03/31/09 图2
48 hours
MSD控制：SMD的包装要求
潮湿敏感警示标签
MSD控制：SMD的包装要求
MSD控制：SMD的包装要求
如何判断湿敏元件是否受潮？ 1.有效存储时间(Shelf Life)超出 2.到达最大暴露时间(Floor Life) 3.HIC卡显示超过规定湿度要求 4.无法追踪和判断元件的状态
需要烘烤多久的时间？多少温度？
烘烤的计时说明：
从SMD封装达到规定的温度开始计时烘烤时间！
潮湿敏感表面元器件的入库验收
潮湿敏感表面元器件的入库验收潮湿环境中的敏感表面元器件可能引起电路故障或损坏，因此在进行元器件的入库验收时需要特别注意。
本文档旨在介绍潮湿敏感表面元器件的入库验收方法及注意事项。
验收方法1. 视觉验收首先，进行外观检查。
应当检查元器件表面有无氧化、金属腐蚀、外壳破裂、焊点变形、引脚异常等情况。
若元器件表面发现上述情况，可能会影响元器件的性能，需要及时进行退换货处理。
2. 外包装检验接下来，检查元器件的外包装是否完整。
如果发现外包装破损、变形、严重受潮等情况，则说明元器件可能已经潮湿，需要进行测试以确定其可用性。
3. 湿度测试对于潮湿环境下的元器件，应该使用专业的仪器进行湿度测试。
通常情况下，应该选择可靠的湿度计或电子湿度指示器以确定元器件是否已经受到过潮湿的影响。
4. 烤箱烘烤如果元器件已经受到了潮湿的影响，需要进行烘烤以排除元器件表面可能存在的水分。
烤箱温度和烤制时间应由元器件厂家提供，因为不同型号元器件所需要的烤制条件不同。
注意事项1. 防控受湿源在元器件运输和存储过程中，应尽量防止其受到潮湿源的影响。
在装卸元器件时，应注意包装的完整性，尽量避免在潮湿环境下拆卸包装。
2. 温湿度环境控制在元器件存放环境内应尽量控制温湿度。
常用的控湿方法有加湿器、除湿器等，应该选择适用的控湿设备，保证元器件的最佳环境条件。
3. 保持清洁存放元器件的地方应该保持干净整洁，应注意不要跨品种杂存，以免产生静电或交联污染等现象。
元器件的入库验收是电路制造环节中不可或缺的一个环节，对于潮湿敏感表面元器件的入库验收需要特别关注。
通过视觉检查、湿度测试及烤箱烘烤等测试方法可以及时发现元器件是否受潮；注意防控受湿源、控制温湿度环境及保持存储区清洁等方面也是非常重要的。
做好这些工作，可以保证元器件可靠性的同时提高产品的品质和制造效率。
MSD潮湿敏感器件防护培训教材PPT课件
1.1 2 MSD国际标准
为确保潮湿气体不进入器件中，美国电子工
联合会(IPC)和电子元件焊接工程协会(JEDEC) 之间共同研究和发布了IPC-M-109，潮湿敏感 性元件标准和指导。
IPC-M-109包括了七个文件，其中关于潮湿 敏感防护的有三个，分别是：
IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路（IC） SMD的潮湿/回流敏感性分类。该文件的作用 是帮助制造商确定元器件的潮湿敏感等级。2
第4点 当在23度正负5度温度下，读湿度指 示卡显示大于10%，器件在表面贴焊之前， 需要烘烤。如（本例）。
第5点 烘烤时间与温度如（本例）：48 hours小时、125℃± 5℃。
7 二 MSD潮湿敏感器件产生的危害 1.潮湿敏感元件产生危害的因素 2.潮湿敏感元件产生危害的原理 3.潮湿敏感元件危害的表现形式
所有湿敏元件都应 封装在防潮的包装袋 中,6 在包装袋上必须 有湿敏警示标志（如 图1）和湿敏元件标 签。（如图2）
图1
从湿敏元件标签上，可以得
到以下信息：
第1点 计算在密封包装袋 中的时间是否超过12个月， 下面的Bag Seal Date就是 密封包装的日期，如（图2） Bag Seal Date：09/03/31
1.潮湿敏感元件产生危害的因素
潮敏失效是塑料封装表贴器件在高温焊 接工艺中表现出来的特殊的失效现象。造成 此类问题的原因是器件内部的潮气膨胀后使 得芯片发生损坏。8
封装的膨胀程度取决于下列因素：塑料 组成成分、实际吸收湿气的数量、温度、加 热速度以及塑料的厚度，当由此引起的压力 超过塑料化合物的弯曲强度时，封装就可能 会裂开，或至少在界面间产生分层。9
MSD潮湿敏感器件防护培训
一 MSD潮湿敏感器件的基础知识 二 MSD潮湿敏感器件产生的危害 三 MSD失效器件的干燥方法 四 MSD潮湿敏感器件的管理 五 案列
湿卡识别PPT全面版
10%不此是棕处色且区5分%是器青绿件色等级，一般情况下以湿 湿 湿敏敏元元件 件度湿 湿卡度 度卡 卡上提 提内示 示重 重容点点为准
湿敏元件湿度卡提示重点
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湿敏元件湿度卡提示重点
• 30%颜色为淡蓝色时则需 烘烤
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湿卡识别
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湿敏元件湿度卡提示重点
• 2级部件60%不是蓝色需 要烘烤
2A-5A级部件，10%不是 /共6页
湿敏元件湿度卡提示重点
2级部件 60%不是棕色需要烘烤
2A-5A级部件 10%不是棕色且5%是青绿色
需要烘烤
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湿敏元件湿度卡提示重点
30%是蓝色需要烘烤
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湿敏元件湿度卡提示重点
湿敏元件• 湿度3卡0提%示重颜点 色为淡紫色时则需 烘烤 30%颜色为淡紫色时则需烘烤
30%颜色为淡紫色时则需烘烤 蓝色，且5%是粉红色,需 湿敏元件湿度卡提示重点 此处区分器件等级，一般情况下以湿度卡上内容为准 湿敏元件湿度卡提示重点 2A-5A级部件，10%不是 30%颜色为淡紫色时则需烘烤 60%不是棕色需要烘烤 30%是粉红色需要烘烤 此处区分器件等级，一般情况下以湿度卡上内容为准 10%不是棕色且5%是青绿色
30%是粉红色需要烘烤
此处区分器件等级，一般情况下以湿度卡上内容为准 蓝色，且5%是粉红色,需 湿敏元件湿度卡提示重点 30%颜色为淡紫色时则需烘烤 30%颜色为淡紫色时则需烘烤 湿敏元件湿度卡提示重点 湿敏元件湿度卡提示重点 湿敏元件湿度卡提示重点 湿敏元件湿度卡提示重点 10%不是棕色且5%是青绿色
湿敏元件湿度卡提示重点
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• 30%颜色为淡蓝色时则需 烘烤
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湿卡识别
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• 2级部件60%不是蓝色需 要烘烤
2A-5A级部件，10%不是 /共6页
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2级部件 60%不是棕色需要烘烤
2A-5A级部件 10%不是棕色且5%是青绿色
需要烘烤
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湿敏元件湿度卡提示重点
30%是蓝色需要烘烤
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湿敏元件湿度卡提示重点
湿敏元件• 湿度3卡0提%示重颜点 色为淡紫色时则需 烘烤 30%颜色为淡紫色时则需烘烤
30%颜色为淡紫色时则需烘烤 蓝色，且5%是粉红色,需 湿敏元件湿度卡提示重点 此处区分器件等级，一般情况下以湿度卡上内容为准 湿敏元件湿度卡提示重点 2A-5A级部件，10%不是 30%颜色为淡紫色时则需烘烤 60%不是棕色需要烘烤 30%是粉红色需要烘烤 此处区分器件等级，一般情况下以湿度卡上内容为准 10%不是棕色且5%是青绿色
30%是粉红色需要烘烤
此处区分器件等级，一般情况下以湿度卡上内容为准 蓝色，且5%是粉红色,需 湿敏元件湿度卡提示重点 30%颜色为淡紫色时则需烘烤 30%颜色为淡紫色时则需烘烤 湿敏元件湿度卡提示重点 湿敏元件湿度卡提示重点 湿敏元件湿度卡提示重点 湿敏元件湿度卡提示重点 10%不是棕色且5%是青绿色
温湿敏感材料包装与管控 ppt课件
防潮袋(Moisture Barrier Bag, MBB) 必需符合MIL-B-81705 Type I規格, 具有彈性, 防靜 電, 足夠機械強度, 防止刺穿等. 防水能力使用ASTM F 1249-90量測, 每24小時防水能 力需小於等於0.002公克/100平方英寸.
有效期限(Shelf Life) 濕敏從防潮袋封口至拆封之有效期限, 一般儲存在大 氣環境小於等於攝氏30度90%RH, 最小為12個月.
新舊濕敏卡比較表
濕敏材料識別標誌(MSID)與警示卡
濕敏等級與包裝前烘烤時間對照表
製造商包裝前的曝露時間依規定需小於24小時
濕敏等級與拆封逾時烘烤時間對照表
零件經過烘烤(僅允許一次)後, 落地壽命(Floor Life)將可歸零.
SMD Package Reflow temperature
簡介
由於濕敏元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對這個失 效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接(Reflow)期間 升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞 元件。
三點濕度指示卡 30%,40%,50%
产品规格： 相对湿度(RH)指示值：30%,40%,50%
圆点颜色：三点颜色随湿度增大分别在湿度为 30%,40%,50%时由蓝色变为粉红色
使用场合：高灵敏电子元件、军用仪器设备、光学设备
卡片中的圆点随着环境相对湿度RH值的变化分别由蓝 逐渐变成粉红色，每个圆点分别表示相对湿度RH值为 30%-50%的一个湿度值。RH=30%时为警告信号； RH=40%时提示需更换干燥剂；RH=50%时表示湿 度已超标，需检查产品是否受潮。这种产品的灵敏度 较高，一般用于高灵敏电子元件、军用仪器设备、光学设备。
有效期限(Shelf Life) 濕敏從防潮袋封口至拆封之有效期限, 一般儲存在大 氣環境小於等於攝氏30度90%RH, 最小為12個月.
新舊濕敏卡比較表
濕敏材料識別標誌(MSID)與警示卡
濕敏等級與包裝前烘烤時間對照表
製造商包裝前的曝露時間依規定需小於24小時
濕敏等級與拆封逾時烘烤時間對照表
零件經過烘烤(僅允許一次)後, 落地壽命(Floor Life)將可歸零.
SMD Package Reflow temperature
簡介
由於濕敏元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對這個失 效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接(Reflow)期間 升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞 元件。
三點濕度指示卡 30%,40%,50%
产品规格： 相对湿度(RH)指示值：30%,40%,50%
圆点颜色：三点颜色随湿度增大分别在湿度为 30%,40%,50%时由蓝色变为粉红色
使用场合：高灵敏电子元件、军用仪器设备、光学设备
卡片中的圆点随着环境相对湿度RH值的变化分别由蓝 逐渐变成粉红色，每个圆点分别表示相对湿度RH值为 30%-50%的一个湿度值。RH=30%时为警告信号； RH=40%时提示需更换干燥剂；RH=50%时表示湿 度已超标，需检查产品是否受潮。这种产品的灵敏度 较高，一般用于高灵敏电子元件、军用仪器设备、光学设备。
湿敏元件识别ppt课件
b)3a or 3b not met
5.If baking is require bake may be baked for 48 hours at 125±5 ℃
Note: if device containers cannot be subjected to high temperature or shorter bake times are desired, reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure
if blank, see adjacent bar code label
3.After bag is opened, devices that will be subjected to
使用環境
Reflow solder or other high temperature process must
a) Mounted within:
濕敏元件的識別標誌及注意事項
濕敏元件標誌
注意
1.拿取濕敏元件TRAY盤時需戴手套 2.濕敏元件及ESD敏感元件時需用真 空吸筆拿取
1
濕敏元件存儲使用條件
可使用時間 拆封后的儲存環境 濕度指示卡超過標準 烘烤的方法及標準
真空封裝時間
Caution
This bag contains
LEVEL 級別
MOISTURE-SENSITIVE DEVICES
2
濕度顯示卡的識別
3
濕敏元件之等級及車間壽命
依據IPC-JEDEC_J-STD-033A_(MSD--Jul02)
車間壽命:在規定的溫/濕度條件下可不經過烘烤處理直接上線
4
在要求濕度條件下超出車間壽命的烘烤時間對照表
5.If baking is require bake may be baked for 48 hours at 125±5 ℃
Note: if device containers cannot be subjected to high temperature or shorter bake times are desired, reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure
if blank, see adjacent bar code label
3.After bag is opened, devices that will be subjected to
使用環境
Reflow solder or other high temperature process must
a) Mounted within:
濕敏元件的識別標誌及注意事項
濕敏元件標誌
注意
1.拿取濕敏元件TRAY盤時需戴手套 2.濕敏元件及ESD敏感元件時需用真 空吸筆拿取
1
濕敏元件存儲使用條件
可使用時間 拆封后的儲存環境 濕度指示卡超過標準 烘烤的方法及標準
真空封裝時間
Caution
This bag contains
LEVEL 級別
MOISTURE-SENSITIVE DEVICES
2
濕度顯示卡的識別
3
濕敏元件之等級及車間壽命
依據IPC-JEDEC_J-STD-033A_(MSD--Jul02)
車間壽命:在規定的溫/濕度條件下可不經過烘烤處理直接上線
4
在要求濕度條件下超出車間壽命的烘烤時間對照表
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• 制造暴露时间(MET)：MSD按制造商要求 烘烤完成后到包装袋封口前的最大时间， 它还包括配送时，已开封的MSD小批分散 配送过程中的最大允许时间。
四、MSD的分类及SMT包装的分级
• 1、MSD的分类和分级 • 当封装材料为酚醛树脂、联苯、多功能环
氧树脂和硅树脂等化合物封装的MSD，其 分类随封装结构形式、封装体的厚度和环 境温度的不同而不同，如表3-1所示。
1级：小于或等于 30℃/85% RH 无限车间寿命； 2级 ：小于或等于 30℃/60% RH 一年车间寿命； 2a级：小于或等于 30℃/60% RH 四周车间寿命； 3级：小于或等于 30℃/60% RH 168小时车间寿命； 4级：小于或等于 30℃/60% RH 72小时车间寿命； 5级 ：小于或等于 30℃/60% RH 48小时车间寿命； 5a级：小于或等于 30℃/60% RH 24小时车间寿命； 6级： 小于或等于 30℃/60% RH 标签上的时间。
• “爆米花”现象： 当MSD暴露在再流焊接升高温 度的环境时，因渗入MSD内部的潮汽蒸发产生足 够的压力，使封装塑料从芯片或引脚框上分层、 线捆接和芯片损伤及内部裂纹，在极端情况下， 裂纹延伸到MSD表面，甚至造成MSD鼓胀和爆裂， 这就是人们所说的“爆米花”现象。
MSD的敏感度：MSD受潮湿气体影响的敏感程度 称为敏感度，其分级如下：
图3-5
• 也有6种颜色点的，它们分别对应的敏感度 值为10%RH、20%RH、30%RH、40%RH、 50%RH、60%RH，如图3-6所示。
图3-6
• 当它的颜色由蓝色转变为粉红色时，即表 示相对湿度超标了。该卡片与干燥剂一起 装入MSD包装袋中，以标识该MSD的潮湿 等级。HIC应符合MIL-8835标准。
• 湿汽传输率（WVTR）：是指塑料薄膜或 金属化塑料薄膜材料对湿气的渗透能力， 是衡量防潮袋性能优劣的一项重要指标。
• 防潮袋（MBB）：一种用于包装MSD以防 止水汽渗入的袋子，如图3-1所示。
• MBB的柔韧性、静电防护、机械强度和渗 透性等要求，应满足MIL-B-81705类型Ⅰ中 的要求。按照ASTM F 1249-90规定和 ASTM F392-93条件“E”进行柔性测试，在 40℃、24小时内水汽传输率应 ≤0.02mg/645cm。
103 69 57 47 19 13 10
10 9 8 7 7 5 4 4
体厚度 等级3 13 11 10 9 9 7 6 5
≥3.1mm
17 14 13 12 12 10 8 7
PQFP＞84
引脚, PLCC
等级4
(正方形)
4 5 7
4 5 7
4 5 7
3 5 7
3 4 6
3 3 5
2 3 4
2 3 4
MQFP或
33 222 2 1 1
PBGA 等级5 5 4 4 3 3 2 2 2
76 554 3 3 3
11 111 1 1 1 等级5a 2 2 2 2 2 1 1 1
43 332 2 2 2
30℃ 25℃ 20℃
30℃ 25℃ 20℃
30℃ 25℃ 20℃
30℃ 25℃ 20℃
30℃ 25℃ 20℃
一、适用范围
• 本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以 下简称MSD）来料验收、储存、配送、组 装等过程中的管理。
• 本规范适用于采用：热风、红外线（以 下简称为IR）、热风/IR、汽相（VPR）等 再流焊接工艺的大面积组装。同样也适用于 局部加热场合，如在热风返修设备中对个别 MSD进行拆焊、返修等。不适用于浸入式 大面积焊接工艺（例如背面波峰焊）。
• 干燥剂：一种置于MSD防潮包装袋中的以 维持相对低湿度的吸潮物质，如图3-2所示。
图3-2
• 干燥剂材料应符合MIL-D-3464类型Ⅱ的标 准要求。它应封装在可透气的小袋里。每 袋干燥剂的用量，应视防潮袋的表面积和 WVTR而定，25°C 时能保持MBB内部的 相对湿度小于10%。
• 干燥箱：存放MSD的专用箱，在该箱内温 度应维持在25±5°C、湿度应小于10%RH。 箱内可使用氮气或干燥气体，如图3-3。
图3-3
• 干燥包装：一种由干燥剂袋、湿度指示卡 (HIC)、MSD和防潮袋等共同构成的一种包 装形式，如图3-4所示。
图3-4
• 原存放在真空袋中的元器件，当开袋后， 应重新干燥和封口。如果累计暴露时间不 超过1小时，原来的干燥剂可再使用。否则 应重新置换活性干燥剂。
• 湿度显示卡（HIC）：一种印有对潮湿敏感 的化学物质的卡片，HIC上至少应该有3种 颜色的点，分别对应湿度敏感度值为5%RH、 10%RH、15%RH，如图3-5所示。
二、引用标准
• J-STD-020 B 非密封固态表面贴装器件 湿度／再流焊敏感度分级；
• J-STD-033 潮湿／再流焊敏感表面元 器件的处理、包装、运送及使用规范；
• IPC-9503 非IC元器件潮湿敏感度分类。
三、术语和定义
• 潮湿敏感元器件：凡是在贮存、运输和安装等过 程中，非密封塑封元器件因吸收空气中潮气而诱 发损伤，这样的元器件统称为潮湿敏感元器件 (MSD，moisture-sensitive device)。
• 表3-1 酚醛树脂、联苯或多功能环氧树脂封装器件在20℃，25℃ 和 30℃时的分类和分级
元器件体类
最大相对湿度百分比和车间寿命(天)
型和厚度
20 30 M.S.等级 % %
40 %
50 60 %%
70 %
80 %
90 %
∞∞ 60 41 33 28 10 7 6 等级2a ∞ 78 53 42 36 14 10 8
元器件体类
ห้องสมุดไป่ตู้
最大相对湿度百分比和车间寿命(天)
图3-1
• 车间寿命：当车间环境温度/湿度 ≤30℃/60%RH时，MSD从包装防潮袋中取 出到再流焊接前，在车间允许暴露的最大 时间。
• 库存寿命：根据湿度显示卡（以下简称HIC） 读数，存储在仓库中的MSD，在未开封的 MBB内层中保持预定干燥度的最小时间。
• 制造暴露时间（MET）：MSD按制造商要 求烘烤完成后到包装袋封口前的最大时间。 它还包括配送时对已开封的MSD小批分散 传递过程中允许的最大暴露时间。
四、MSD的分类及SMT包装的分级
• 1、MSD的分类和分级 • 当封装材料为酚醛树脂、联苯、多功能环
氧树脂和硅树脂等化合物封装的MSD，其 分类随封装结构形式、封装体的厚度和环 境温度的不同而不同，如表3-1所示。
1级：小于或等于 30℃/85% RH 无限车间寿命； 2级 ：小于或等于 30℃/60% RH 一年车间寿命； 2a级：小于或等于 30℃/60% RH 四周车间寿命； 3级：小于或等于 30℃/60% RH 168小时车间寿命； 4级：小于或等于 30℃/60% RH 72小时车间寿命； 5级 ：小于或等于 30℃/60% RH 48小时车间寿命； 5a级：小于或等于 30℃/60% RH 24小时车间寿命； 6级： 小于或等于 30℃/60% RH 标签上的时间。
• “爆米花”现象： 当MSD暴露在再流焊接升高温 度的环境时，因渗入MSD内部的潮汽蒸发产生足 够的压力，使封装塑料从芯片或引脚框上分层、 线捆接和芯片损伤及内部裂纹，在极端情况下， 裂纹延伸到MSD表面，甚至造成MSD鼓胀和爆裂， 这就是人们所说的“爆米花”现象。
MSD的敏感度：MSD受潮湿气体影响的敏感程度 称为敏感度，其分级如下：
图3-5
• 也有6种颜色点的，它们分别对应的敏感度 值为10%RH、20%RH、30%RH、40%RH、 50%RH、60%RH，如图3-6所示。
图3-6
• 当它的颜色由蓝色转变为粉红色时，即表 示相对湿度超标了。该卡片与干燥剂一起 装入MSD包装袋中，以标识该MSD的潮湿 等级。HIC应符合MIL-8835标准。
• 湿汽传输率（WVTR）：是指塑料薄膜或 金属化塑料薄膜材料对湿气的渗透能力， 是衡量防潮袋性能优劣的一项重要指标。
• 防潮袋（MBB）：一种用于包装MSD以防 止水汽渗入的袋子，如图3-1所示。
• MBB的柔韧性、静电防护、机械强度和渗 透性等要求，应满足MIL-B-81705类型Ⅰ中 的要求。按照ASTM F 1249-90规定和 ASTM F392-93条件“E”进行柔性测试，在 40℃、24小时内水汽传输率应 ≤0.02mg/645cm。
103 69 57 47 19 13 10
10 9 8 7 7 5 4 4
体厚度 等级3 13 11 10 9 9 7 6 5
≥3.1mm
17 14 13 12 12 10 8 7
PQFP＞84
引脚, PLCC
等级4
(正方形)
4 5 7
4 5 7
4 5 7
3 5 7
3 4 6
3 3 5
2 3 4
2 3 4
MQFP或
33 222 2 1 1
PBGA 等级5 5 4 4 3 3 2 2 2
76 554 3 3 3
11 111 1 1 1 等级5a 2 2 2 2 2 1 1 1
43 332 2 2 2
30℃ 25℃ 20℃
30℃ 25℃ 20℃
30℃ 25℃ 20℃
30℃ 25℃ 20℃
30℃ 25℃ 20℃
一、适用范围
• 本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以 下简称MSD）来料验收、储存、配送、组 装等过程中的管理。
• 本规范适用于采用：热风、红外线（以 下简称为IR）、热风/IR、汽相（VPR）等 再流焊接工艺的大面积组装。同样也适用于 局部加热场合，如在热风返修设备中对个别 MSD进行拆焊、返修等。不适用于浸入式 大面积焊接工艺（例如背面波峰焊）。
• 干燥剂：一种置于MSD防潮包装袋中的以 维持相对低湿度的吸潮物质，如图3-2所示。
图3-2
• 干燥剂材料应符合MIL-D-3464类型Ⅱ的标 准要求。它应封装在可透气的小袋里。每 袋干燥剂的用量，应视防潮袋的表面积和 WVTR而定，25°C 时能保持MBB内部的 相对湿度小于10%。
• 干燥箱：存放MSD的专用箱，在该箱内温 度应维持在25±5°C、湿度应小于10%RH。 箱内可使用氮气或干燥气体，如图3-3。
图3-3
• 干燥包装：一种由干燥剂袋、湿度指示卡 (HIC)、MSD和防潮袋等共同构成的一种包 装形式，如图3-4所示。
图3-4
• 原存放在真空袋中的元器件，当开袋后， 应重新干燥和封口。如果累计暴露时间不 超过1小时，原来的干燥剂可再使用。否则 应重新置换活性干燥剂。
• 湿度显示卡（HIC）：一种印有对潮湿敏感 的化学物质的卡片，HIC上至少应该有3种 颜色的点，分别对应湿度敏感度值为5%RH、 10%RH、15%RH，如图3-5所示。
二、引用标准
• J-STD-020 B 非密封固态表面贴装器件 湿度／再流焊敏感度分级；
• J-STD-033 潮湿／再流焊敏感表面元 器件的处理、包装、运送及使用规范；
• IPC-9503 非IC元器件潮湿敏感度分类。
三、术语和定义
• 潮湿敏感元器件：凡是在贮存、运输和安装等过 程中，非密封塑封元器件因吸收空气中潮气而诱 发损伤，这样的元器件统称为潮湿敏感元器件 (MSD，moisture-sensitive device)。
• 表3-1 酚醛树脂、联苯或多功能环氧树脂封装器件在20℃，25℃ 和 30℃时的分类和分级
元器件体类
最大相对湿度百分比和车间寿命(天)
型和厚度
20 30 M.S.等级 % %
40 %
50 60 %%
70 %
80 %
90 %
∞∞ 60 41 33 28 10 7 6 等级2a ∞ 78 53 42 36 14 10 8
元器件体类
ห้องสมุดไป่ตู้
最大相对湿度百分比和车间寿命(天)
图3-1
• 车间寿命：当车间环境温度/湿度 ≤30℃/60%RH时，MSD从包装防潮袋中取 出到再流焊接前，在车间允许暴露的最大 时间。
• 库存寿命：根据湿度显示卡（以下简称HIC） 读数，存储在仓库中的MSD，在未开封的 MBB内层中保持预定干燥度的最小时间。
• 制造暴露时间（MET）：MSD按制造商要 求烘烤完成后到包装袋封口前的最大时间。 它还包括配送时对已开封的MSD小批分散 传递过程中允许的最大暴露时间。