劲拓回流焊作业指导书
劲拓作业指导书
5.6.1.注意安全,机器在运转时不得将身体的头,手等深入机器内.以免造成严重后果.
5.6.2.生产过程中,如有异常请及时通知相关人员。
6.0保养：（详细请见附件SR-W-E0067）
1.日保养
2.周保养
3.月保养
当开机时需把POWER开关打向ON状态，此时机器起动，START按钮为带灯不自锁按钮，每次开机均需按一次，灯亮表示已启动。关机时POWER开关需打向OFF状态
5.3.开机操作(每次开关机必须由工程师或技术员操作)
5.3.1.首先打开主电源开关
5.3.2保证两端紧急制为弹起状态，打开电源开关，计算机直接启动Windows操作画面，按START按钮机器进入自动升温状态。
5.0操作说明
5.1．开机前检查
5.1.2.检查传送网带是否在搬运中脱轨。
5.1.3.检查个滚筒轴承座的润滑情况。
5.1.4.检查位于出入口端部的紧急开关是否弹起。
5.1.5.保证运输链条没有从炉膛内的导轨槽中脱落。
5.1.6.检查运输链条是否正常,保证其无挤压,受卡现象,保证链条与各齿轮啮合良好,无脱落现象.
jtpcb调试板放置链条轨道上在轨道前中后三个位置分别左右晃动pcb板距离两边轨道不超过15mm552每周在周保养的时候技术员需用jt专有的pcb调试板检查轨道速度jtpcb调试板放置链条轨道上将炉温链条速度设成一百用卡尺量出五十厘米长度并将卡尺放在轨道边缘用秒表测出时间并算出结果
版本
修订内容摘要
修订日期
5.1.7.检查面板电源开关处于(OFF)状态。
5.1.8.检查机器各部件，确保无其他异物。
5.2.操作面板说明
5.2.1.（导轨宽窄调节）
SMT作业指导书 回流焊
文件编号编制部门工程部拟制02023.07.20
产品型号版本号A1审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准
一、操作
准备：
1.1、电源正常开起NO物料名称用量
二、操作内容：1测温仪1PCS
2.1、打开回流焊电源2隔热手套1双
2.2、选择
当前要生产的程序3
2.3、炉温到达设定温
度，测试温度曲线后过炉
4
5
6
变更内容
3.炉后出板处不可以堆积基板
4.生产过程中有异常情况要马上按
下紧急开关并上报
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格
2.机器没有到达设定温度不可过炉
安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料SMT作业指导书0
通用
回流焊
RoHS紧急开关
先把电源开关转到
“ON”位置，大约5秒
后按下绿色的“START”
开始按钮，绿色指示
灯亮后，机器正常启
动
在电脑屏显示用户登录
系统时，分别输入，用
户名“USER”和密码“123”，
点“确定”，电脑自动进入
下一步
选择“操作模式”，点击“确
定”，电脑自动进入下一
步
电脑会自动打开默认路
径D盘“RS”文件夹，用鼠
标选择当前要生产的机
种名后，点“确定”自动
进入生产界面。
当所有实际温度都达
到设定温度时，上下
温区会显示绿色，同
时机器三色指示灯绿
灯会点亮，技术人员
测完温度曲线后通知
炉前QC过炉。
劲拓回流焊作业指导书
文件编号版本版次A01工程名劲拓 JTE-1000D 回流焊作业指导书
页次 1 OF 1二.生产：
拟定：审核：批准： 1.选中相应机型，调节轨道宽度。
深圳市海创嘉科技有限公司
一.开机步骤：
1.首先打开配电箱电源开关至 " ON "状态，再打开回流焊开关电源至“ON "状态
2.打开回流焊抽烟排气系统开关
3.打开电脑进入回流焊操作系统，确认回流焊加热程序是否为当前生产的机型；将热风机.加热器.运输系统开关打开。
2.设定时间到达以后，即可关闭电脑和回流焊电源开关。
四.注意事项：
1.手不要伸进炉内，不要触碰链条转动部位，以免受伤；
2.如遇到紧急情况，应马上报告上司处理。
2.当各个温区的温度达到设定温度时，信号灯显示为绿色（恒温状态）这时要先进行炉温曲线测试，待结果符合工艺。
要求后，先过一块板，检查焊点 ok 以后方可批量过板;
3.如果调用新的加热程序，必须进行炉温曲线测试
4.要求放板的间距为 10CM 以上；如果使用网带生产，靠近导轨 10CM 以内范围禁止放板。
三.关机：
1.在确定炉膛内没有PCB 以后，退出回流焊操作系统，回流焊自动延时关机;
操作系统界面状态指示灯紧急开关
电源指示灯电源开关前后轨道
切换
轨道调节
开关
炉盖开启
控制界面（如左图）。
NS系列 无铅焊接热风回流焊机 说明书
4 6 7 7 7 7 8 8 12 33 36 37 38 39 40 41 43 60 52
劲拓电子设备有限公司
第 4 页 共 66 页
NS 系列无铅回流焊机用户手册(A1.0)
1. 概 述
深圳劲拓电子设备有限公司生产的NS系列机型包括有NS-800-N、NS-1000-N等品种，该系列均为全热风 强制对流式回流焊机。主要用于表面贴装基板的整体焊接和固化。采用PLC控制，对每个加热区的加热源进 行全闭环温度控制，具有方便的人机对话接口和丰富的软件功能，极大地方便了用户的使用。该系列机型具 有自动传送的隧道式结构。由多个预热区、焊接区、冷却区组成。各加热区单独PID控温。PCB传动采用平 稳的不锈钢网带与链条等速同步传动，采用链传动可与SMT其它设备进行在线连接，具有闭环控制的无级调 速功能。 该系列机型以其合理的加热区设计，独特的加热及热循环方式可以得到最佳的温度分布和稳定的加热过 程，保证热风遍及炉腔各个角落，使其温度各处均匀一致，另外在炉腔内的热容量大，在PCB连续进入炉体 时对各加热区的控制精度影响较小，这样可节省电力，确保各种工艺要求，达到理想的焊接效果。
Meet the Needs of the SMT Age
开机前务请详细阅读本用户手册
NS系列 无铅焊接热风回流焊机 用户手册
劲拓电子设备有限公司
JT ELECTRONIC EQUIPMENT CO., LTD
工厂地址： 深圳市宝安区黄田工业区第四栋 TEL：(0755)27508111(36线) FAX：(0755)27508636（大陆） TEL：(00852)24257808 FAX：(00852)24112321（香港） HTTP：// E-mail：shenzhen@ .
SMT回流炉操作作业指导书
1-1. 确认机器内没有基板后点击屏幕左上角"文件"中"冷却模式"；
1-2. 当机器冷却到95℃以下后,点击屏幕左上角"文件"中"关闭软件".
1-3. 关闭主电源(由"ON"转为"OFF").
3. 转换炉温程序
1-1. 确认机器内没有基板,在"文件"中点击"打开",在文件夹中选取生产所需的炉
温程序,炉温升至设定温度,信号灯常绿时,便可正常生产.
二.注意事項
1. 每天需確認各溫區的溫度是否与設置的溫度一致. 2. 爐內有PCB板時,嚴禁調整溫度、更改參數和调整轨道宽度. 3. 當機器發生异常時,立即通知技术人员处理.
4. 机器在运行过程中禁止将身体的任何部位伸入机器内.避免夹伤及烫伤.
5. 非技术人员严禁操作机器. 始業點檢記錄
□ 指套 □ 手套
( □要
□不要 )
用量 □ 接地帶
客戶 品名
通用 通用
客戶編號 本廠編號
工序名稱 回流爐(Reflow)操作指導
流程序號 工序時間 需用輔料
圖示:
無
文件編號
無
NO:
變1
劲括回流焊 更
需用儀器 需用工具
Q-3-SMS-052 變更內容
作 業指導 書
版本
A/０ 變更人
頁次 確認ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
1/1 承認
作成
確認
承認
序號
物料編號
品名規格
物料位置
作業內容．注意事項
一.作業內容
1. 开机部分
1-1. 打开电源开关，由"OFF"转到"ON";
回流焊作业指导书范文
（1）UPS应处于常开状态。
热风回流焊接。
四 一般求和注意事项：
（2）若遇紧急情况，可以按机器两端“应急开关”。 （3）控制用计算机禁止其它用途。
（1）遇到机器功能或者其它方面不正常时，应及时报告。 （2）工作区域不准摆放无用的物料。 （3）遵守管理和安全条例。
五 炉温设定之参选：
版本
1.0
一 目的：
回流焊作业指导书
页次
1
签名
拟制
确认
审核
日期
中"EXIT",终止传送系统转退出运行画面结束JW-5CR控制程序运行退至WIN95桌面
提高焊接或固质量。
二 适用范围：
SMT车间JW-5CR-S热风回流炉。
三 工序说明：
退出WIN95系统,将电源开关置于OFF状态。最后关闭 空气开关主电源（若使用 AUTO则不必关闭主电源）。
200℃以上，时间约 20~60秒，产品在焊接回流时，PCB实际温度最高受温不能 超过230℃，QFP实际为210℃±5℃。
必要的故障。
注: 同机种的PCB，要求一天测试一次温度曲线。 不同机种的PCB在转线时，必须测试一次温度曲线。
（3）一切炉温数据应以炉温测试议测量为准。
六 操作步骤：
（1）检查电源是否接入。 （2）应急开关是否复位。 （3）把电源开关拨到MAN位置，此时设备会自行启动，关机要保存头一天的参
（4）测温插座，插头均不能长时间处于高温状态，每次测完温度后，务必迅速将 测温线从炉中抽出以避免高温变形。
（5）在开启炉体进行操作时，务必要用支撑杆支撑上下炉体。 （6）在安装程序完毕后，对所有支持文件不要随意删改，以防止程序运行出现不
（1）红胶：按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60-90秒为宜。 （2）锡膏：升温以每秒1~4℃升温、饱和区140至170℃\时间在60~120秒、焊接在
回流焊作业指导书
制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1
站别
6 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号
机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction
站名回焊炉
制程参数：1.传送带速度：70cm/min 2.温度设定： 2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域，用时30-90S；1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小，轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。
2.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。
3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。
2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S
2.4冷却区（合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速度降温，用时为30-90s。
作业步骤：
3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。
4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。
注意事项：
1.过炉时，PCB之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。
2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。
炉温曲线图120℃160℃
250
120℃120℃
120℃200℃。
回流焊作业指导书()
熔锡时刻2.... 200℃以上20～60sec.尖峰值温度.... 210℃～230℃.d)冷却区：降温斜率:<4℃/secPWI<50%升温斜率保温时间150～200℃回流时间220℃以上回流上升斜率峰值温度冷却斜率2～4℃/s 60～120S30～60S1～3℃/s230～250℃-2～-4℃/s不同型号锡膏的温度曲线标准不同（千住公司,型号为:M705-GRN360的锡膏）回焊炉作业之管制:首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏.依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包括各温区的温度范围,持续时刻.Reflow Profile各班交交班时须测量一次.机种改换时须测量Profile.Profile上线前须由PE,PE主管,QC工程师确认,OK后方可上线.生产线人员每2个小时，查对回焊炉工作状态,将实际情形记录于回焊炉点检表(附件,设定温度与实际温度需操纵于±5°C.生产有BGA机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准.基板摆放距离至少需距离一片基板宽度生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖.标准回流焊之作业,幸免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形.6. 相关记录炉温点检表CDD-SMT-002-01测试点的选取原那么:(1)原那么上取3～6点；(2)取板面不易升温部位(元件密集部位、体积大的元件引脚）；(3)取板面易升温部位(元件不密集部位、CHIP件)；(4)弱耐热元件 (铝电解电容等)；(5)制作时依照PCB板的实际情形依照以上原那么依照需要选取测试点。
劲拓回流焊作业指导书
劲拓回流焊作业指导书
一、介绍
激励拓回流焊是一种特殊的焊接工艺，用于将两部分金属粘合在一起。
它是机械加工加工时使用的焊接方法，可以用于激活、拓去或回流处理金
属表面。
它包括熔池焊接、液态填充焊接和熔点焊接。
激励拓回流焊的主
要优点是可以大大缩短焊接时间，可以实现大尺寸和相对复杂的焊接件的
装配。
二、准备工作
1.确定焊接工序要求：根据工件的形状和尺寸，确定焊接工艺要求，
包括焊接热源、焊接位置、焊接电流等。
2.准备工艺文件：按照焊接工序要求编制焊接工艺文件，包括焊接程序、焊接电流、焊接温度等。
3.选择焊接材料：根据焊接工艺文件，选择合适的焊接材料，此外，
要考虑焊接材料的材质和用量。
4.选择焊接装备：根据焊接材料的特性，选择合适的焊接装备，如焊
接电源、焊接头等。
三、焊接作业
1.调整焊接参数：根据焊接工艺文件，调整焊接电流，焊接电压，焊
接温度，焊接时间等参数。
2.加热焊接部位：用焊接头，将焊接部位加热，达到熔化焊接材料的
要求温度，然后对焊接部位加以保护，以防止焊接部位受到外界高温热源
的影响。
回流焊作业指导书
01
02
03
CHAPTER
06
附录：相关文件及记录表格
文件Leabharlann 回流焊设备使用记录表回流焊温度曲线图记录表
回流焊质量检测报告
回流焊工艺参数记录表
记录表格
THANKSFOR
感谢您的观看
WATCHING
用于指示回流焊机是否有故障。
回流焊机的主要技术参数
加热温度
通常为250~300℃。
加热时间
通常为2~5分钟。
冷却时间
通常为1~2分钟。
传送带速度
通常为1~3米/分钟。
CHAPTER
03
回流焊工艺流程及操作规范
选择合适的锡膏，按照生产要求进行准备。
准备锡膏
清理印刷板
印刷锡膏
使用溶剂清洁印刷板，确保表面无杂质。
放入印刷板
按照设定的程序进行回流焊焊接。
进行焊接
回流焊焊接
目视检查焊接部位是否有虚焊、短路等缺陷。
检查焊接质量
检查元件是否错位、损坏。
元件检测
对焊接后的电路板进行功能测试，确保满足设计要求。
功能测试
质量检测
CHAPTER
04
回流焊常见问题及解决方法
锡珠
总结词
锡珠是在焊接过程中常见的问题，通常是由于助焊剂过量或不足所引起。
回流焊的主要过程包括预热、保温、回流和冷却四个阶段，每个阶段都有其特定的温度和时间控制要求。
回流焊的原理
回流焊的特点
回流焊具有焊接质量高、一致性好、可靠性高等优点，同时操作过程自动化程度高，提高了生产效率。
回流焊也存在一些缺点，如对温度敏感的元器件容易受损，同时焊接过程中若控制不当易产生质量问题。
回流焊作业指导
一.作业条件：
1. 根据所生产机种将所需温度由手动输入回焊炉，温度设定须视机板类型而定. 2. 确认输入温度是否正确,当温度升至设定温度后，用测温器测量温度曲线. 3. 每日交接班及更换机种时必须重新测量,测出曲线后须挂放于回焊炉前. 4. 测试OK后，将正确的温度收回电脑，并存档于下次生产时使用. 5. 升温斜率25-150℃ 1-2℃/S：150℃-200℃,时间控制在40秒-71秒之间,最高温
3. 回焊炉温度必须每测试,并打印出温度曲线表。
4. 每生产一种新机种所设定的正常温度必须记录保录下来.
6. 回流焊不用时(如节假日放假),注意关闭抽风机.
测温器作业內容
1. 设定取样速率:一般取样速率为每秒一次. 2. 固定测温线:将测温线固定于PCB表面 ,测温线插头固定在测温器插座中. 3. 开始测试:将测温器置于绝热外盒內放在回焊炉的输送帶(或轨道)上,进行温度测量. 4. 资料分析:将测温器连接线和电脑相连,执行控制软体以载入测温器內的资料并加以分析.
O 作 业 指 导 书 (A) . 检 查 指 导书 (A)
机
工机器M
使用部品
器 KH010
检查 I 0 0 1 1
名
程品管 Q
2
3
数量 4 5 6
☆ 每天作业以前一定要确认作业指导书!如果不明白请问工程部.
使用治工具 数量
变 更 履 历 日付 担 当 承 认
1 测温器
11
2
2
3
3
回流焊作业指导
MAX250 MIN230 200秒±15秒
火灾发生时的处理方法
1. 停止基板进入回焊炉內. 2. 压下回焊炉的紧急开关按扭,用以关掉加热器电源. 3. 将回焊炉的盖子打开. 4. 用干粉灭火器灭火.
回流焊作业指导书
回流焊作业指导书大连捷成文件编号：版本号： A 页码：3/4回流焊作业指导书修改状态：0 实施日期: 年月日依据：5、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。
焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。
另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。
免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。
6、此外，锡膏在使用前，须进行3小时以上的解冻，否则，锡膏容易吸收水分，在回流焊接时焊锡飞溅而产生锡珠。
7、模板开孔合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。
模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％，同时采用如下图列举的一些模板开孔方式设计进行开孔：8．印制不良线路板的清洗对印制不良线路板进行清洗时，若未清洗干净，印制板表面和过孔内就会残余的部分锡膏，焊接时就会形成锡珠。
因此须加强操作员在生产过程中的责任心，与线路板的清洗方法，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。
9、元件贴装压力及元器件的可焊性。
如果元件在贴装时压力过大，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。
解决方法：减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。
另外，元件和焊盘焊性也有直接影响，如果元件和焊盘的氧化度严重，也会造成焊锡珠的产生。
经过热风整平的焊盘在锡膏印刷后，改变了焊锡与焊剂的比例，使焊剂的比例降低，焊盘越小，比例失调越严重，这也是产生焊锡珠的一个原因。
综上可见，焊锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对焊锡珠的最佳控制。
修改履历受控状态批准审核制作回流焊作业指导书。
回流焊作业指导书
回流焊作业指导书
1、打上主电源开关，然后按下UPS开关，风机钮，转
动钮第1温区，第2温区，第3温区，第4温区，冷却钮各温区的设定为：第1温区为180℃、第2温区200℃、第3温区245℃，第4温区265℃，带速设定为每分钟
0.5米。
等待以上的设定都达到设定的标准时，再进行
生产。
（注意：放机板时要特别小心，不能把元件或IC 碰走位，若出现有锡浆未熔解，应检查温区的温度是否合标准。
）
2、在生产完毕后，需要停机时则按逆向时关按钮，先关
第4温区第3温区第2温区第1温区送风机 UPS 冷却总电源。
3、若在生产时遇到紧急情况，则按上紧急停止开关（此
开关至尾有2个红色按钮）此时风机冷却温控都停止工作，但运输链还在工作。
若需要恢复正常工作，就按下旋转急停开关制即可。
4、在工作时出现报警情况，则应检查此温区是否超温，
一般设置温差为正负10℃。
5、设备保养：保持每天操作完毕后，清洁外壳，并按下
开仓钮用风枪吹干净里面杂物，保持机器干净，清洁。
负责人：
年月日。
劲拓回流焊作业指导书
劲拓回流焊作业指导书一、引言二、作业准备1.确认焊接设备的工作状态，包括回流焊设备和相关工具。
2.清洁工作区域，确保无杂物和尘土。
3.准备所需的焊接材料，包括焊锡丝、助焊剂等。
4.检查所需焊接的电路板，确保没有缺陷和损伤。
三、操作步骤1.放置电路板：将电路板放置在回流焊设备上，确保电路板与设备接触良好。
2.调整设备参数：根据焊接要求，调整回流焊设备的温度曲线和传送速度等参数。
3.准备焊接：将焊锡丝剪成适当的长度，并为电路板上要焊接的部位涂抹适量的助焊剂。
4.进行焊接：将焊锡丝轻轻触碰焊接点，等待其融化后，移动焊锡丝至下一个焊接点。
注意保持焊锡丝和焊接点之间的接触。
5.观察焊接结果：焊接完成后，观察焊接点的质量，确保焊接点形成良好的焊盘。
6.清理焊接残留物：使用无水酒精或相关清洁剂，清洁焊接点周围的残留物。
7.检查焊接品质：使用显微镜或放大镜，检查焊接点的质量和连接是否牢固。
四、注意事项1.在进行回流焊作业前，确保已经接受过相关培训并具备足够的经验。
2.遵循正确的工作流程，按照作业指导书的要求进行焊接作业。
3.在进行焊接之前，确保设备和工作环境的安全性，避免发生意外事故。
4.严格控制焊接温度和时间，以免焊接过热或过冷导致焊接点质量下降。
5.确保焊接点的接触良好，避免出现虚焊、冷焊等不良现象。
6.在清洁过程中，使用合适的工具和溶剂，避免对电路板和焊接点造成损伤。
7.定期进行设备维护和检查，确保设备的安全性和正常工作。
五、总结通过正确的操作步骤和注意事项，能够确保回流焊作业的高质量和高效率。
作为一种常见的焊接技术，劲拓回流焊在电子组装中具有广泛的应用，熟练掌握回流焊的操作将对电子产品的质量和可靠性产生积极的影响。
因此，操作人员在进行回流焊作业之前应仔细阅读并理解本作业指导书，并在实践中不断提升自己的技能和经验。
回流焊作业指导书
一:打开UPS电源、接通主电源开关、机器自动进入工作画面。
二:在电脑操作画面中，用鼠标点击“注册”菜单，然后在“运行参数”取出所需的文件。
三:用鼠标点击“主控面板”菜单，之后依次按通开机键、加热键、OK键。
四:当温度显示达到设置值（±4℃），回流焊为工作状态，此时信号灯的绿灯亮。
五:工作结束时，点击“面板”菜单，按关机键，再按OK键。
之后关闭WINDOWS画面，待机器冷却30分钟后关闭电源开关。
注意：
当发生警急事件时，请按机器上面的警急停止。
并及时通知工程人员解决。
主要事项
.此设备仅作焊接SMT部PCB用，不得将其它
物品放入炉内。
2）机器运行时，禁止接触转动部件。
已免受伤
3）工程师每天检查一次其实际温度显示值，并将结果记录在《炉温检查表》上,同时每天测一次炉温曲线图，如有异常应即时处理。
4）参考回流焊日常保养内容定期检查UPS、运风
马达、马达皮带、运输链带、运输轨道等部件
的运作情况。
并将结果记录在《设施日常保养
记录》表上。
5)温度设定值
一二三四五六七八温区
130150160160175195220250温
度
红胶温度设定值
一二三四五六七八温区
120140140150150150140120温
度
双面制程温度设定值
一二三四五六七八温区
130150160160175195220250上
温
130140140150150150170170下
温
以上温度仅提供参考！！！
6)机器一定要泠却30分钟,否则有可能会烧坏加热马达.。
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文件编号版本版次A01工程名劲拓 JTE-1000D 回流焊作业指导书
页次 1 OF 1二.生产：
拟定：审核：批准： 1.选中相应机型，调节轨道宽度。
深圳市海创嘉科技有限公司
一.开机步骤：
1.首先打开配电箱电源开关至 " ON "状态，再打开回流焊开关电源至“ON "状态
2.打开回流焊抽烟排气系统开关
3.打开电脑进入回流焊操作系统，确认回流焊加热程序是否为当前生产的机型；将热风机.加热器.运输系统开关打开。
2.设定时间到达以后，即可关闭电脑和回流焊电源开关。
四.注意事项：
1.手不要伸进炉内，不要触碰链条转动部位，以免受伤；
2.如遇到紧急情况，应马上报告上司处理。
2.当各个温区的温度达到设定温度时，信号灯显示为绿色（恒温状态）这时要先进行炉温曲线测试，待结果符合工艺。
要求后，先过一块板，检查焊点 ok 以后方可批量过板;
3.如果调用新的加热程序，必须进行炉温曲线测试
4.要求放板的间距为 10CM 以上；如果使用网带生产，靠近导轨 10CM 以内范围禁止放板。
三.关机：
1.在确定炉膛内没有PCB 以后，退出回流焊操作系统，回流焊自动延时关机;
操作系统界面状态指示灯紧急开关
电源指示灯电源开关前后轨道
切换
轨道调节
开关
炉盖开启
控制界面（如左图）。