助焊剂与焊锡方法
焊锡技巧
电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。
焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。
新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。
在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。
使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。
太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。
另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。
一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。
焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。
一、焊接工具1、电烙铁电烙铁是最常用的焊接工具。
我们使用20W内热式电烙铁。
新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。
这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。
使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。
并检查烙铁头是否松动。
电烙铁使用中，不能用力敲击。
要防止跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他人。
焊接过程中，烙铁不能到处乱放。
不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。
冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。
手工锡焊技术
手工锡焊技术焊接技术是初学者必须掌握的一种基本功。
在电子电工设备的装配、连接、和修理过程中，会经常遇到电路和元器件的焊接。
焊接质量的好坏对整机及电路的性能指标和可靠性都有很大的影响。
如果我们在焊接过程中不按工艺要求，不认真焊接，往往会带来人为故障，甚至损坏器件。
因此作为一个从事电子技术的工作人员，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功,这样才能保证焊接质量，提高工作效率。
第一节、焊接工具一、电烙铁电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于各种电子产品的生产维修。
1．电烙铁的种类常见的电烙铁有内热式、外热式、恒温式、吸锡式等形式。
（1）内热式电烙铁内热式电烙铁主要由发热元件、烙铁头、连接杆以及手柄等组成，它具有发热快、体积小、重量轻、效率高等特点，因而得到普遍应用。
常用的内热式电烙铁的规格有20W、35W、50W等，20W烙铁头的温度可达350℃左右。
电烙铁的功率越大，烙铁头的温度就越高。
焊接集成电路、一般小型元器件选用20W内热式电烙铁即可。
使用的电烙铁功率过大，容易烫坏元件（二极管和三极管等半导体元器件当温度超过200℃就会烧毁）和使印制板上的铜箔线脱落；电烙铁的功率太小，不能使被焊接物充分加热而导致焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。
（2）外热式电烙铁外热式电烙铁由烙铁心、烙铁头、手柄等组成。
烙铁芯由电热丝绕在薄云母片和绝缘筒上制成。
外热式电烙铁常用的规格有25W、45W、75W、100W等，当焊接物件较大时常使用外热式电烙铁。
它的烙铁头可以被加工成各种形状以适应不同焊接面的需要。
（3）恒温电烙铁恒温电烙铁是用电烙铁内部的磁控开关来控制烙铁的加热电路，使烙铁头保持恒温。
磁控开关的软磁铁被加热到一定的温度时，便失去磁性，使触点断开，切断电源。
恒温烙铁也有用热敏元件来测温以控制加热电路使烙铁头保持恒温的。
（4）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是拆除焊件的专用工具，可将焊接点上的焊锡吸除，使元件的引脚与焊盘分离。
操作时，先将烙铁加热，再将烙铁头放到焊点上，待熔化焊接点上的焊锡后，按动吸锡开关，即可将焊点上的焊锡吸掉，有时这个步骤要进行几次才行。
焊接原理和助焊剂的介绍
L0 L1 M0 M1 H0 H1 L0 L1 M0 M1 H0 H1 L0 L1 M0 M1 H0 H1 L0 L1 M0 M1 H0 H1
助焊剂的主要参数(4)
J-STD-004焊剂活性分类的测试要求
焊剂分类 铜镜试验 卤素含量 （定性） 通过 通过 铜镜无穿 透性面积 ，< 50％ 铜镜无穿 透性面积> 50％ 通过 不通过 通过 不通过 卤素含量（定 量） 0.0% 无腐蚀 <0.5％ 0.0% 轻微腐蚀 0.5－2.0％ 0.0% 较重腐蚀 >2.0 清洗 清洗与未清洗 清洗与未清洗 腐蚀试验 SIR必须大于108Ω
助焊剂的主要参数(3)
助焊剂分类依据材料组成成份和卤化物的含量
助焊剂类型 代号 助焊剂组成 成份的材料 代号 助焊剂活性等着级 助焊剂类型
A B C D E F G H I J K L M N P Q R S T U V X Y Z
Rosin 松香 Rosin Rosin Rosin Rosin Rosin Resin 树脂 Resin Resin Resin Resin Resin Organic 有机物 Organic Organic Organic Organic Organic Inorganic 无机物 Inorganic Inorganic Inorganic Inorganic Inorganic
4.使焊点美观。
助焊剂(2)
对助焊剂的要求： 1. 熔点应低于焊料。
2. 表面张力，粘度，比重小于焊料。
3. 残渣容易清除或者不需去除。 4. 不能腐蚀母材 5. 不产生有害气体和刺激性味道。
助焊剂(3) 助焊反应
助焊剂的最主要的任务是除去金属氧化物。助焊剂反应的最通常的类型是酸基反应。在 助焊剂和金属氧化物之间的反应可由下面简单的方程式举例说明
助焊剂的使用方法
铝/不锈钢锡焊专用助焊剂
L202
1L/瓶
25L/桶
用于铝和不锈钢异种材料的锡焊，可快速清除铝、铝合金、不锈钢以及铁合金表面的氧化层，焊点饱满、光亮、牢固。
/products/product/35.html
无铅烙铁头镀锡专用特效助焊剂
BXG-106
1L/瓶
25L/桶
无铅烙铁头镀锡专用助焊剂，上锡性极好，且上锡均匀，镀锡面光亮；上锡后，镀锡层与镀镍（或镀铬）层界面边处无黒渍、暗灰色等异色。
/products/product/22.html
免洗助焊剂|低固免洗助焊剂|高阻抗免洗助焊剂
由于表面张力的存在，使得清洁的锡液无法以一个复杂的表面形状来掩盖虚焊。在润湿力和表面张力的共同作用下焊锡在凝固前将按照焊点现存的焊锡量来形成一个很流畅的，没有应力集中的表面。
而所有上述这一切都必须有一个先决条件：不管在哪一种焊接温度下，也不管焊接过程要延续多久，焊锡表面和被焊金属表面都必须始终是非常纯净的，不能被任何杂质所隔离、包裹，也不能生成新的氧化物。这个要求本来比较苛刻，但是焊剂的引入使用则巧妙地解决了这个问题。
（3）用后洗手，不可吞食。
（4）请勿存放于儿童可触及之范围。
（5）随时封紧桶盖并储存于无阳光直射和高热之处。
2、回应
如被吞服：漱口。并立即寻求医院治疗。
如接触到皮肤或头发：立即脱下或更换所有弄脏的衣物，以清水冲洗皮肤。
如被吸入：请移除仪器并呼吸新鲜空气，以可自然呼吸的姿势休息。
NF8000
10L/桶
25L/桶
NF8000无腐蚀，焊后不需清洗．适用于电子、电器、灯具等行业精密电子产品的波峰焊和浸焊，具有焊接能力强，焊点饱满光亮，板面洁净，高绝缘阻抗等特点。。
助焊剂与焊锡品质的关系
四.助焊剂残渣产生的不良与对策 1. 助焊剂残渣会造成的问题 A. 对基板有一定的腐蚀性 B. 降低电导性,产生迁移或短路 C. 非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 D. 树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 E. 影响产品的使用可靠性 1. 使用理由及对策 A. 选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中 B. 使用焊后可形成保护膜的助焊剂 C. 使用焊后无树脂残留的助焊剂 D. 使用低固含量免清洗助焊剂 E. 焊接后清洗
免清洗助焊剂的主要特性 1. 可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 2. 无毒,不污染环境,操作安全 3. 焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板 4. 焊后具有在线测试能力 5. 与SMD和PCB板有相应材料匹配性 6. 焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)
01/V (g/ml).
B、溶剂4：.走这里板指速FLU度X所太用快溶剂(的FL气U味X或未刺完激性全气挥味可发能,较F大LUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
降低电导性,产生迁移或短路
压四力、喷 连嘴电5.喷，工涂漏电:艺直（接问绝用缘题压性力(不P和好C空B）气板带材焊剂不从好喷嘴同喷时出 发热管与PCB距离太近)。 六(2)、滴焊加点三酚太酞、亮指或腐示焊剂点,蚀立不即（亮用元KO器H溶件液滴发定绿至浅，粉焊红色点,持发续黑15S）即可。
助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种 1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把
焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,
喷到PCB上. 3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素: 1. 设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 2. 设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 3. 喷嘴运动速度的选择 4. PCB传送带速度的设定 5. 焊剂的固含量要稳定 6. 设定相应的喷涂宽度
焊锡培训资料
焊锡操作步骤（4）移开FAKRA连接器与锡丝
標准焊點:線腳輪廓清淅可見, 表面呈凹形曲線,焊點光滑明 亮
NG:錫絲老化拉有錫尖 移開錫絲作業方式: 1.當加錫達到標準焊點後方可移去錫絲.具體可參考(圖ㄧ). 2.加錫作業完成後,沿加錫相反的方向移開錫絲. 3.注意錫絲移動過程中不可再次接觸烙鐵,以防止產生錫珠,錫渣,錫多 不良.
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FAKRA连接器 与烙铁预热
焊锡操作步骤（3）FAKRA连接器屏蔽层加锡
FAKRA连接器 加锡
图一
图二
加錫絲作業方式: 1.将FAKRA连接器放到烙铁头处待预热，作業方式可參 考(圖一). 2.把锡丝放到FAKRA连接器与烙铁头焊点处加锡，作业 方式参考（图二）. 注：焊接好后，自检查锡点是否焊接牢固，有无虚焊、假 焊、空焊、冷焊、锡点冒尖等不良现象；
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焊锡常见错误观点分析
3、它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏 的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此 外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易 发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地 变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接的 焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。
⑤、什么叫冷焊、产生冷焊的原因是什么；
1、焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分，使其在润湿和回流之前被凝 固，或根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结晶状态并只是单纯地 堆积在被焊金属表面上。还有的叫法是，生焊、假焊。
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂是焊接过程中非常重要的一种辅助材料，它可以提高焊接质量和效率，减少焊接缺陷。
为确保助焊剂的质量可靠，需要制定一系列的技术标准，以确保助焊剂的性能和使用效果符合要求。
下面是一些关于助焊剂技术标准的相关参考内容。
1. 助焊剂性能要求：1.1 润湿性能：助焊剂应具有良好的润湿性能，能够在焊接过程中迅速湿润焊件表面，使焊接材料均匀分布并形成良好的焊接接头。
1.2 引焊性能：助焊剂应具有较低的引焊温度，以保证焊接过程中热量的集中和传导，提高焊接效率。
1.3 气体护膜性能：助焊剂应具有良好的气体护膜性能，能够阻隔空气中的氧气和杂质，避免污染和氧化焊接接头。
1.4 渣分离性能：助焊剂应具有良好的渣分离性能，能够将焊接过程中产生的焊渣迅速分离，减少焊接缺陷的发生。
2. 助焊剂化学成分：2.1 酒精类助焊剂：主要成分为酒精、酒精酸盐、酯类物质等，适合用于低温焊接和微型电子焊接。
2.2 水溶性助焊剂：主要成分为无机盐和有机化合物，适合用于常规焊接和大型电子焊接。
2.3 焊膏类助焊剂：主要成分为树脂、活性剂、氧化剂等，适合用于焊锡丝、焊锡膏等应用。
3. 助焊剂检测方法：3.1 润湿性检测：根据焊接接头的润湿性能，可以使用接触角仪等设备进行检测，测量助焊剂在焊接表面的润湿程度。
3.2 引焊性检测：通过测量焊接过程中的引焊温度和引焊时间，评估助焊剂的引焊性能。
3.3 气体护膜性检测：可以使用气体分析仪等设备，测量焊接过程中的气氛组成和氧含量，评估助焊剂的气体护膜性能。
3.4 渣分离性检测：通过观察焊接过程中产生的焊渣形态和排放情况，评估助焊剂的渣分离性能。
4. 助焊剂质量评估标准：4.1 助焊剂外观检查：检查助焊剂的色泽、颗粒度、湿润性等外观特征，确保无异物和可见污染。
4.2 化学成分分析：使用化学分析方法，测量助焊剂中各种化学成分的含量，并与规定的标准进行对比评估。
4.3 性能测试：通过润湿性、引焊性、气体护膜性、渣分离性等测试，评估助焊剂的性能是否达到要求。
电路板焊接方法与技巧
电路板焊接方法与技巧
电路板焊接技巧的第1步
首先，将电烙铁烧热，烧至刚好可以融化焊锡时，把助焊剂涂上，然后把焊锡均匀地涂抹在安泰信电烙铁的烙铁头上，待烙铁头表面上形成一层薄而亮的锡就可以了。
其次，在进行较为一般的焊接时，一只手握着电烙铁，另一只手拿着焊锡丝，相互靠近，烙铁头靠近焊锡丝根部轻轻碰触一下，即可形成一个焊点。
然后，在焊接过程中，焊接时间不宜过长，如果焊接时间太长，极易烫坏焊接元件，必要时可以借助辅助工具。
最后，电烙铁要放在烙铁架上。
电路板焊接技巧的第2步
元件的焊接顺序要按照先难后易，先低后高，先贴片后插装的顺序进行。
就拿说管脚密集的集成芯片而言，这是在焊接过程中难度较大的地方，如果把焊接难度大的放在最后焊接，万一焊接出现缺陷，造成焊盘损坏，那么之前的努力就全部付诸东流。
因此，先难后易的顺序还是很有实际依据的。
至于为什么先低后高，先贴片后插装是因为这样在焊接时比较方便。
在电路上如果存在很多较高的元件时，如果先把高度较高的元件焊接了，在焊接高度低一些的元件时就会很不方便。
如果先焊接插装元件后贴片，电路板在焊接的时候就会在焊台上摆放不平整，造成焊接缺陷。
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。
它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
1、助焊剂成分近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。
这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。
其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗，这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的溶剂型清洗剂主要是氟氯化合物。
这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，目前属于禁用和被淘汰之列。
但是由于各种原因，目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树脂系助焊剂焊锡，再用氟氯型清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高，环境污染严重。
现在市场上使用比较多的，档次较高的是免洗助焊剂，其主要原料为：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。
简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。
有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇；丙酮、甲苯异丁基甲酮；醋酸乙酯、醋酸丁酯等，作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。
4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。
5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。
有关焊锡膏方面的问题以及回答汇总
1.焊锡膏怎么用？先把焊点擦干净，涂一点悍锡膏，再用烙铁吃点焊锡，用捏子将电线或引脚按在焊点上，用烙铁的尖端轻轻按在焊点上让足够的锡流到焊点后迅速将烙铁拿开，烙铁拿开后等锡冷却固定后再放开捏子！2. ( 1)焊锡膏的成分，特点，用途，类型有哪些？2，还有就是焊锡膏对电烙铁头有没有腐蚀作用？若有，那它的腐蚀机理是怎样的？3，对人体是否有毒？4，什么类型的焊锡膏最好使用？什么牌子最好？焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊, 焊锡膏:白色结晶性粉末。
含量99.0 ％, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 异丙醇。
广泛用于有机合成, 医药中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊电饱满都有一定作用。
是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。
助焊剂的主要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
这里面应该是铅的危害比较大，你可以给孩子吃富含维生素丰富的食品，如枣、黑枣和海带等海产品，像蔬菜，一些叶类蔬菜、胡萝卜这些蔬菜也都可以辅助把铅排出，另外牛奶、豆浆中所含的蛋白质可与铅结合形成不溶物，所含的钙可阻止铅的吸收。
牌子就不好说了3. 焊锡膏和助焊剂使用方法和作用焊锡膏拿来直接就可以用里面有助焊剂了助焊剂是在焊接时帮助清理所要焊接的器皿或板材表面的赃物松香也是一个道理清理脏物用的只是两者的效果有所区别助焊剂相对要好用一点但腐蚀大松香力道小一点什么时候用烙铁温度上来后就可以融化白锡了就可以在两者之间加助焊剂或松香了4. 松香、助焊剂、焊锡膏的区别是什么？各有什么作用？助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
焊锡原理
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二,烙铁的点检. 1. 温度点检. 将欲量测之烙铁用海绵清洗后加锡於烙铁头上,然后放在测量器的 SENSOR中央,待测温器显示的数据稳定后直接读出即为烙铁的实际温 度. 2. 漏电压点检. 将烙铁插头正确插入电源插座内,打开电源开关,以电表AC20V档,测试 棒一端接触烙铁头, 一端接触插座接地线读取电表数值超过5V则为不 良.
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四,注意事项. 1. 温度要适当,加温时间要短. 由於PCB焊盘很小,钢箔薄,每个焊点能承受的热量很少,只要烙铁头稍一接触, 焊接点即可达到焊接温度,烙铁头的温度下降也不够,接触时间一长,焊盘就容易 损坏,所以焊接时间一定要短,一般以2~3秒为宜. 2. 焊料与焊剂要适量. 焊锡丝的焊剂基本己够焊接使用.如果再多用助焊剂,则会造成焊剂在焊接过程 中不能充分挥发而影响焊接质量,增加清洗焊剂残余物的工作量. 3. 焊接CHIP零件必须使用预温盘对零件进行预温后再焊接. CHIP零件本体较小,传热速度快,骤然的温差易造成本破损或影响零件性能. 4. 焊接时应打开吸烟罩,吸烟仪. 由於焊剂在焊温下会挥发产生小扬酾(HOC6H4 COOH),苯基(C6H5OH),盐酸 (HC1)等有毒化合物,吸入这些物质很容易引起头痛,眼疾及其它有害健康的疾 病.因此为保证身心的健康,焊接时应吸烟罩,吸烟仪待保护设备打开.
245 ± 10
3±1
270 ± 20
3±1 如IC定位拉焊 (3~5SEC)电池片,6PS 系电解电容,T/H焊接. 非零件焊接PAD.
330 ± 20 380~520 220~460
3±1 5±3 4±2
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第二章:电烙铁及预温盘 第二章 电烙铁及预温盘
第一节:电烙铁 第一节 电烙铁
一,电烙铁的种类. 电烙铁分为一般烙铁与控温烙铁.一般烙铁的构造较简单,其主要规格有: 30) 60W(最高温度约为470 ℃) 一般烙铁的温度可以通过调整烙铁头长度来达到所要之温度,只是可调范围比较窄,调 节不方便,直观. 控温烙铁其温度可调整范围为摄氏:200 ℃~480 ℃.(或华氏:392°F~896°F).它主要由烙铁 架,海绵,电源主机并附带电源线,焊接手柄及连线构成.现在我们所使用的白光936型 (白光),快克969型(黑色)均为引种类型.虽然控温烙铁可以依照电源主机面板上的刻度来调 节温度,但焊接前仍需使用温度SENSOR量测方能确认正确温度.
助焊剂介绍
Low(0.0%)
L0
焊剂标识（代号） Flux Designator
ROL0
Low(<0.5%) L1
ROL1
Moderate(0.0%) M0
ROM0
Moderate(0.5-2.0%) M1
ROM1
High (0.0%)
H0
ROH0
High (>2.0%) H1
MOn+2n RCOOH
M(RCOO)n+nH20
Sno2+4RCOOH Mon+2nHX
Sn(RCOO)2+2H2O 目前常用的 MXn+nH2O
SnO2+4HCl
SnCl4+2H2O
水洗型助焊剂
5
助焊剂中松香结构
COOH 分子式：C20H30O2 大多数的松香因含有两个不饱合键，对空气和光都很敏感， 因此松香酸暴露于空气中颜色会加深。
3
焊接原理
可以粗略地分三个阶段：1.扩散 2.基底金属溶解3.金属间化合物的形成
Fl f
FLUID
Molten solder
Base metal
Fl s (C)
Fs f=Fl s+Fl fcocθ θ
Fs f
Molten solder
(B)
Molten solder
Intermetallic compound layer （C）
▪ 1.PH值：5ml助焊剂溶解于45ml去离子水，用PH计进行测试。 ▪ 助焊剂的PH值为3.0，测其酸根离子浓度为0.001mol/l ▪ PH值＝- log [H+]
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四、助焊剂的分类： 助焊剂的分类：
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助焊剂基本上可分为三大类－即松香助焊剂、 助焊剂基本上可分为三大类－即松香助焊剂、有机水 溶助焊剂、 溶助焊剂、无机助焊剂 松香助焊剂又可分为四组： 松香助焊剂又可分为四组： 1、纯松香助焊剂 (Type R) －Non-Activated Rosin 、 不含化学活性剂， 不含化学活性剂，因此焊后留下的余渣对高度敏感性电 子组合无不良影响，同时并不会导致电路漏电或发锈。 子组合无不良影响，同时并不会导致电路漏电或发锈。 但对有轻微氧化的金属表面则上焊会很不理想。 但对有轻微氧化的金属表面则上焊会很不理想。 2、轻微活化松香助焊剂 (Type RMA) – Mildly Activated 、 Type Rosin 此助焊剂是松香与有机活性剂混合而成， 此助焊剂是松香与有机活性剂混合而成，配方性质温和 而上焊效果理想， 而上焊效果理想，焊后余渣不含腐蚀性及极微荷电现 象。普遍用在商业产品方面，不清洗亦能使零件经久 普遍用在商业产品方面， 耐用。 耐用。
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Thank you!
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焊材状态图举例-锡铅合金状态图
350℃ 327 300 液体 (LIQUID RANGE) 液相线 (L态 (PASTY RANGE) 200 183.3 150 共晶点 (EUTECTIC) 100 固体 (SOLID RANGE) 50 SN 0% 10 20 30 40 50 60 63 70 80 90 固体 (SOLID RANGE) 183.3℃ ℃ B SN 19.75% 固相线 ( SOLIDUS) SN 63% SN 97.5% C 液相线 (LIQUIDUS)
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Type 无机助焊剂 (Type IA) – In-organic Acid 强度最高而又最具腐蚀性。因腐蚀性太强的缘故， 强度最高而又最具腐蚀性。因腐蚀性太强的缘故，所以 不大适合用于电器和电子方面的工程。 不大适合用于电器和电子方面的工程。 重要参数条件 - 比重的变动系数 大家都知道比重的系数与液体内的固体含量是成正比例的。 大家都知道比重的系数与液体内的固体含量是成正比例的。 可是，温度的变动对比重的数据有直接的影响， 可是，温度的变动对比重的数据有直接的影响，所以一般的 化学品都已华氏表77℉ (25℃)时的比重数据作为标准。 时的比重数据作为标准。 化学品都已华氏表 ℉ ℃ 时的比重数据作为标准 以下换算，以协助大家很快地掌握变动系数的方法。 以下换算，以协助大家很快地掌握变动系数的方法。 A . 如果测量比重时的温度比77℉低，则每低1℉便 如果测量比重时的温度比77℉低 则每低 ℉ 77℉ 要把所得的数据减去0.00043 要把所得的数据减去 B . 如果测量比重时的温度比 ℉高，则每高出的 如果测量比重时的温度比77℉ 1℉,便要把所得的数据加上0.00043 ℉ 便要把所得的数据加上
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3、压力： 、压力： 在焊锡时， 在焊锡时，要把焊锡焊接在母材上是绝对少不了 压力的，平常作业的压力来自地心引力， 压力的，平常作业的压力来自地心引力，一般我 们在作业上不太会注意到此点。 们在作业上不太会注意到此点。
三、助焊剂的功效
一般金属的表面上，多少一定都有氧化物的存在， 一般金属的表面上，多少一定都有氧化物的存在，在 没有除去这种氧化物之前， 没有除去这种氧化物之前，母材的原子不能与焊材的 原子互通，所以在焊接时不能得到完全合金。 原子互通，所以在焊接时不能得到完全合金。 金属氧化物都是属于固体的， 金属氧化物都是属于固体的，而其熔点都比一般金 属高得很多， 属高得很多，如 铝 铁 锡 600℃ ℃ 380℃ ℃ 232℃ ℃ 可熔化， 可熔化，氧化后则要 2，000℃ ， ℃ 可熔化， 可熔化，氧化后则要 3，000℃ ， ℃ 可熔化， 920℃ 可熔化，氧化后则要 ℃
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助焊剂有两种功效： 助焊剂有两种功效： 1、将不熔性的氧化物，变成可融性的化合物。 、将不熔性的氧化物，变成可融性的化合物。 2、在没有完全焊接前，作保护表面的再氧化。 、在没有完全焊接前，作保护表面的再氧化。 助焊剂所必需具备的参数条件 1、化学活性 、 2、热度的稳定性 、 3、黏附性 、 4、扩散力 、 5、电解活性（只在电镀时才需要用到） 、电解活性（只在电镀时才需要用到） 一般人都以为松香加酒精或IPA 就是助焊剂， 一般人都以为松香加酒精或IPA 就是助焊剂，助焊剂还 含有活化剂和发泡剂等多种成分。 含有活化剂和发泡剂等多种成分。
D
250 232 200
半熔状态 (PASTY RANGE) E
固体 150
100
50 100
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焊锡时，所需注意的重要参数条件：
1、温度：因为要熔解锡的关系，温度一定要比锡的熔点 、温度：因为要熔解锡的关系， 高，才能达到作业目的，通常以200～400℃为适 才能达到作业目的，通常以 ～ ℃ 宜温度，然而为了避免电子零件及 宜温度，然而为了避免电子零件及PC 板之伤害 和达到UL的标准， 为标准。 和达到 的标准，以255 +/-5 ℃为标准。 的标准 2、时间： 、时间： 2-1 预备时间: 是指锡从固体熔化成液体以及母材经过 预备时间: 转温上升到跟熔锡同温所需的时间。 转温上升到跟熔锡同温所需的时间。 2-2 作业时间：因为电子零件及PC板，均不能与高温接 作业时间：因为电子零件及PC板 PC 触太久，以免伤害其性能, 触太久，以免伤害其性能,而母材已有 适当预温下， 适当预温下，真正焊锡作业时间只需 1～3秒钟,就已达到其作业目的。 秒钟,就已达到其作业目的。
DONGGUAN FRONTIER ELECTRONICS CO., LTD.
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焊锡与助焊剂简介
一、前言： 前言： 金属或其合金的焊接方法有熔接和压接两种。 金属或其合金的焊接方法有熔接和压接两种。 两种相同或不相同性质的金属或其合金， 两种相同或不相同性质的金属或其合金，互相熔化后接 合称之为熔接法。 合称之为熔接法。 二、焊锡作业简介： 焊锡作业简介： 焊锡是用压接法来焊接，所不同的是， 焊锡是用压接法来焊接，所不同的是，用液体的金属或 其合金，焊接在固体的金属或其合金上。 其合金，焊接在固体的金属或其合金上。 在此液体的金属或其合金称为焊材， 在此液体的金属或其合金称为焊材，固体的金属或其合 金称为母材。 金称为母材。
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3、活化松香助焊剂 (Type RA) - Fully Activated Rosin 、 Type 此助焊剂与轻微活化松香相比，则含较大的化学活性， 此助焊剂与轻微活化松香相比，则含较大的化学活性，两 者的配方及用途亦各有不同。如因金属表面氧化程度较高 者的配方及用途亦各有不同。 而轻微活化助焊剂的使用效果欠佳， 而轻微活化助焊剂的使用效果欠佳，则要改用此较强力的 品种。 品种。 4、超力活化松香助焊剂 (Type RSA) - Super Activated 、 Type Rosin 最强力而又最有效的松香助焊剂，活化性特强， 最强力而又最有效的松香助焊剂，活化性特强，配方亦经 严格规定。 严格规定。此助焊剂适用较难上焊的合金及氧化物积聚较 多的金属表面。 多的金属表面。 Type 有机水溶助焊剂 (Type OA) – Organic Acid 这助焊剂的性能比松香类的要强得多， 这助焊剂的性能比松香类的要强得多，上焊后必须立刻清除遗 留下来的余渣，否则其较强的酸性会导致腐蚀或发锈的现象。 留下来的余渣，否则其较强的酸性会导致腐蚀或发锈的现象。 不过，因其清洗方法简便，只用纯水便可，故能被广泛地用。 不过，因其清洗方法简便，只用纯水便可，故能被广泛地用。