电子材料及其元器件作业
电子元器件与材料试题答案
电子元器件与材料试题答案一、选择题1. 半导体材料的主要特点是（）。
A. 电阻率介于导体和绝缘体之间B. 电阻率随温度变化明显C. 具有压电性D. 具有磁性答案：A2. 下列哪种材料不属于导体（）。
A. 铜B. 铝C. 硅D. 玻璃答案：D3. 集成电路中常用的PNP型晶体管的发射极是（）型半导体制成。
A. N型B. P型C. 既可以是N型也可以是P型D. 无法确定答案：A4. 在电子电路中，电容器的主要作用是（）。
A. 储存电荷和能量B. 阻断直流电，通过交流电C. 放大信号D. 转换能量形式答案：B5. 以下哪个参数是衡量电感器性能的重要指标？（）。
A. 电感值B. 品质因数C. 电阻率D. 频率响应答案：B二、填空题1. 半导体的导电性能可以通过掺杂________或________元素来改变。
答案：五价三价2. 在电子元件中，二极管是一种单向导电的元件，其正向压降通常在________至________之间。
答案：0.6V 1V3. 电解电容器的电解质材料通常使用的是________或________。
答案：酸碱4. 光纤通信的工作原理是利用光的________在光纤内进行传输。
答案：全反射5. 电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不产生________的能力。
答案：不能容忍的电磁干扰三、简答题1. 请简述半导体的工作原理。
答：半导体的工作原理主要是通过控制其内部电荷载流子（电子和空穴）的移动来实现导电性能的改变。
通过掺杂不同类型的杂质，可以增加材料内的自由电子或空穴的浓度，从而改变其导电性。
半导体还可以通过施加电场或光信号来控制电荷载流子的行为，实现对电流的开关控制，这是现代电子器件的基础。
2. 说明电容器的充放电过程。
答：电容器的充电过程是指在电容器两端施加电压时，电荷会在电容器的两个极板上积累，形成一个电场。
随着电荷的积累，电容器两极间的电压逐渐上升，直至等于外加电压。
电子材料与元器件
电子材料与元器件电子材料与元器件是现代电子科技领域中不可或缺的重要组成部分。
电子材料是指用于制造电子器件和元器件的材料，包括半导体材料、导电材料、绝缘材料、磁性材料等。
而元器件则是指利用电子材料制造的各种电子元件，如二极管、晶体管、集成电路等。
本文将从电子材料和元器件的基本概念、分类、应用以及发展趋势等方面进行探讨。
首先，我们来看一下电子材料的基本概念。
电子材料是指在电子器件制造过程中所使用的材料，它们具有特定的电学、磁学、光学、热学等性能，能够满足电子器件对材料性能的要求。
常见的电子材料包括硅、锗、氮化镓、氮化铝、氮化硼等半导体材料，金属铜、铝、铁等导电材料，以及氧化铝、氧化硅等绝缘材料。
其次，电子材料可以根据其性能和用途进行分类。
按照性能分类，可以分为导电材料、绝缘材料、半导体材料、磁性材料等。
按照用途分类，可以分为用于制造电子器件的基本材料和用于制造电子器件的辅助材料。
基本材料包括半导体材料、金属材料、绝缘材料等，而辅助材料包括封装材料、散热材料、连接材料等。
接下来，我们来谈一下元器件。
元器件是利用电子材料制造的各种电子元件，它们是电子电路的基本组成部分，用于实现电路的功能。
常见的元器件包括二极管、晶体管、集成电路、电容器、电阻器等。
这些元器件在电子设备中起着不可替代的作用，广泛应用于通信、计算机、消费电子、医疗器械等领域。
最后，让我们来看一下电子材料与元器件的发展趋势。
随着科学技术的不断进步，电子材料和元器件也在不断发展和创新。
在电子材料方面，新型半导体材料的研发将会推动电子器件的性能提升；在元器件方面，微型化、集成化、高频化、高可靠性将是未来元器件发展的主要趋势。
同时，新型材料和元器件的应用将会推动电子科技领域的发展，为人类社会带来更多的便利和进步。
总的来说，电子材料与元器件作为现代电子科技领域中的重要组成部分，对于推动科技进步和社会发展起着至关重要的作用。
随着科学技术的不断发展，我们相信电子材料与元器件的未来一定会更加美好。
电子元器件引脚浸焊镀锡作业要求
电子元器件引脚浸焊镀锡作业要求电子元器件引脚浸焊镀锡是电子制造过程中的重要环节，它能够在元器件引脚和电路板之间形成可靠的电气连接，确保电路的正常工作。
但是，如果操作不当或者不符合要求，就会产生焊接不良、引脚短路等问题，导致电路板失效。
因此，在进行电子元器件引脚浸焊镀锡作业时，需要严格遵循以下要求：1.操作人员应具备一定的电子制造工艺知识和焊接技术，熟悉相关的工艺规范和操作规程。
应定期参加相关培训，提高自身专业技能水平。
2.操作人员应正确选择适用的焊接设备和工具，确保其正常工作和安全性能。
焊接设备应经常进行检测和维修，保证其稳定性和可靠性。
3.要对电子元器件进行真空包装，以减少元器件引脚表面的氧化程度。
在焊接前应仔细检查元器件引脚的纯净度和表面状态，确保其无污染、无损伤。
4.在焊接前，应仔细清洁电路板的焊接区域，确保其表面平整，无尘、无污染。
采用适当的清洁溶剂进行清洗，避免使用含有腐蚀性物质的溶剂。
5.选择合适的焊锡丝或焊锡膏进行焊接。
焊锡丝的成分应符合相关标准，焊锡膏的添加剂成分应与元器件引脚、电路板材料相容。
要根据元器件引脚的直径和材质选择适当的焊锡丝规格和焊锡膏粘度。
6.控制好焊接温度和时间。
焊接温度过高会导致焊接剂的炭化、氧化、剥离等问题，焊接温度过低则会导致焊接不良。
焊接时间过长会增加产品制造周期，影响产能。
因此，在进行焊接时应根据元器件和电路板的要求，控制好焊接温度和时间。
7.保证焊接质量的要求，焊接点应焊接均匀、牢固。
焊接点的尺寸应符合标准，焊接点的形状应符合设计要求。
焊接点的质量应经常进行检测和评估，确保其质量稳定。
8.对于关键元器件和高密度引脚的焊接，应增加焊接工艺的控制。
可以采用辅助焊剂、辅助通孔、辅助焊针等方式来增强焊接点质量，提高焊接可靠性。
9.在完成焊接作业后，应及时清洁焊接区域。
清洗工艺方法应符合要求，不得损伤焊接点和电路板。
10.记录焊接工艺参数和焊接质量检测结果。
建立焊接工艺档案，提供数据支撑和质量追溯。
SMT生产作业流程介绍
SMT生产作业流程介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是目前电子制造业中主流的组装技术之一、SMT生产作业流程包括以下几个主要步骤：物料准备、制板、贴片、回焊、检测、修补与测试等。
一、物料准备：SMT生产的第一步是准备所需的物料。
这包括电子元器件、PCB板以及焊接材料等。
首先，需要根据电路设计准备好所需的元器件，包括电阻、电容、继电器等。
接着，需要准备好所需的PCB板，即将电子元器件焊接到上面的基板。
最后，还需要准备好焊接所需的材料，包括焊膏、钢网、锡珠等。
二、制板：制板是将电子元器件固定在PCB板上的过程。
首先，在PCB板上喷覆一层焊膏，然后将钢网放在焊膏上，并刮去多余的焊膏，只留下需要焊接的位置。
接着，将PCB板放置在自动化的贴片机上，在贴片机的引导下，自动将电子元器件精确地吸取并粘贴在PCB板上。
三、贴片：贴片是将电子元器件固定在PCB板上的过程。
这个过程中，首先需要将元器件和PCB板放置在自动化贴片机上，然后根据贴片机上设定的参数，贴片机会自动将元器件精准地贴到PCB板上。
贴片工艺一般有两种，一种是表面贴装技术（SMD），另一种是插件技术（THT）。
表面贴装技术是将元器件直接贴在PCB板上，而插件技术则是将元器件通过插针插入PCB板的孔中。
四、回焊：回焊是将焊接材料熔化，使电子元器件固定在PCB板上的过程。
将贴片好的PCB板放入回流焊炉中，通过加热回流炉，使焊膏熔化，并与元器件及PCB板表面形成可靠的焊接连接。
回焊过程中需要控制好温度和时间，以保证焊接质量。
五、检测：检测是对焊接完成的PCB板进行质量检验的过程。
通过视觉检测系统、X射线检测、AOI检测等方法，对焊点和元器件的焊接质量进行检查。
同时也需要检查电路板上是否存在短路、开路等问题。
如果发现有焊接不良的问题，需要进行修补。
六、修补：修补是在检测过程中发现问题后对焊接不良的元器件进行修复的过程。
电子元器件程序文件范例
1生产计划部从事机械加工的工作人员须对自己所生产的产品进行自主检查,并将
结果记录于自主检查表中.
2生产计划部生产车间员工应对自检过程中发现的不合格品进行标识和隔离,并按
不合格品控制程序进行处理.
●巡检
1QC检查员应按时进行巡检,并做好记录.
2巡检QC员要及时将巡检过程中发现的不良情况反馈给当班QC领班及生产车间当班
电子元器件程序文件范例
文 件 名
电子文件编码
ZLAL007
页 码
46-1
订定本公司仓储地域收发作业准则,以确保储存账物相符,并有效予以控制,以防止在交货期间发生异常情况.
本公司运搬、储存、包装、保存、交货过程.
●仓管负责原物料成品收发管理,上述物品的异常提报,储存与出货的装运.
●仓管负责品质异常提报判定.
ZLAL007
页 码
46-4
①月盘点：仓库.
仓管人员对部品的账目应每月底盘点,盘点结果除于收发记录卡上登录外,并填写库存盘点表呈送部门主管.
②全厂性盘点：
每一年一次,由管理部主导盘点会议,拟订盘点计划含人员、负责区域、盘点项目表……等,呈总经理核后执行.全厂性总盘点应涵盖库存品、在制品、隶属于本公司账内所有生产性物料,其结果填入库存盘点表呈送部门主管.
●生产准备
1生产车间主管按生产计划部PMC科下达的生产计划工作命令单组织生产.
2生产车间主管将具体生产任务分配给生产领班,各生
文 件 名
电子元器件程序文件范例
电子文件编码
ZLAL007
页 码
46-10
产领班相互协调,共同执行生产任务.
3生产车间主管应结合月生产计划和工作命令确认有关生产冲压设备、模夹具和检测设备是否满足使用要求.不能满足时,对于计量仪器向品管部实验室提出计量仪器申请要求,对于生产设备及工模夹具,填写生产设备及工模具夹具申请报告书,并交工程部生技科,由工程部生技科按工艺设计要求进行安排申购或制作.
电子科学与技术(电子材料与元器件)
电子科学与技术（电子材料与元器件）Electronic Science & Technology (Electronic Materials & Devices)专业代码：080606 学制：4 年Speciality Code: 080606 Schooling Years：4 years培养目标：培养能够适应社会主义建设需要和德智体全面发展、具有坚实宽广理论基础以及良好素质的复合型高等工程技术人才。
目标1：（扎实的基础知识）培养学生具有电子科学与技术学科宽厚理论基础，精通电子材料及元器件制备技术及其应用电路技术。
所学知识旨在拓宽学生就业面，使毕业生具备专业工程技术人员应有的知识、技能和理解力以及继续深造攻读更高学位的知识和深度。
目标2：（解决问题能力）培养学生能够设计、实验、分析和解释数据，能够创造性地利用电子应用技术以及材料科学与工程基本原理识别、解决实践和工业需求遇到的问题。
目标3：（团队合作与领导能力）培养学生在团队中的沟通和合作能力，进而能够具备电子科学与技术领域的领导能力。
目标4：（工程系统认知能力）让学生认识到电子材料与元器件是实现电子工程系统的设计和装备的重要组成部分，并使之服务于社会、服务于世界。
目标5：（专业的社会影响评价能力）培养学生正确看待电子材料和电子器件的选择、设计和应用对人们日常生活、工商业的经济结构以及人类健康所产生的潜在影响。
目标6：（全球意识能力）培养学生能够在全球化的环境里保持清晰意识，有竞争力地、负责任地行使自己的职责。
目标7：（终身学习能力）培养能够适应社会主义建设需要和德智体全面发展、具有坚实宽广理论基础以及良好素质的复合型高等工程技术人才。
电子科学与技术毕业生能够胜任工业企业部门从事电子材料及元器件及其在电子信息工程、自动化、智能系统中应用的设计、制造、研究、开发与质量管理，也可到科学研究部门、高等学校从事研究与教学工作。
具备在迅速变化的高科技社会中终身学习的能力。
电子产品与组件生产作业指导书
电子产品与组件生产作业指导书第1章电子产品生产准备 (4)1.1 生产线的规划与布局 (4)1.1.1 生产线的规划 (4)1.1.2 生产线的布局 (4)1.2 员工培训与技术指导 (4)1.2.1 员工培训 (5)1.2.2 技术指导 (5)1.3 设备调试与维护 (5)1.3.1 设备调试 (5)1.3.2 设备维护 (5)1.4 物料采购与质量控制 (5)1.4.1 物料采购 (6)1.4.2 质量控制 (6)第2章印制电路板（PCB）生产 (6)2.1 PCB设计规范 (6)2.1.1 设计原则 (6)2.1.2 设计要求 (6)2.2 制版工艺流程 (6)2.2.1 制版准备 (7)2.2.2 制版过程 (7)2.3 PCB钻孔与层压 (7)2.3.1 钻孔 (7)2.3.2 层压 (7)2.4 PCB镀覆与焊接 (7)2.4.1 镀覆 (7)2.4.2 焊接 (7)第3章电子组件安装 (8)3.1 组件选型与检验 (8)3.2 自动插件机操作 (8)3.3 手工焊接技术 (8)3.4 组件固定与防震处理 (9)第4章线束与连接器加工 (9)4.1 线束加工工艺 (9)4.1.1 线束加工概述 (9)4.1.2 线束加工流程 (9)4.1.3 操作要点 (10)4.2 连接器选型与安装 (10)4.2.1 连接器选型 (10)4.2.2 连接器安装 (10)4.3 线缆剥皮与端子压接 (10)4.3.1 线缆剥皮 (10)4.4 线束测试与防护 (11)4.4.1 线束测试 (11)4.4.2 线束防护 (11)第5章散热器与风扇安装 (11)5.1 散热器选型与安装 (11)5.1.1 散热器选型 (11)5.1.2 散热器安装 (11)5.2 风扇固定与接线 (11)5.2.1 风扇固定 (12)5.2.2 风扇接线 (12)5.3 散热功能测试与优化 (12)5.3.1 散热功能测试 (12)5.3.2 散热功能优化 (12)5.4 静音设计与应用 (12)5.4.1 静音设计 (12)5.4.2 静音应用 (13)第6章电源适配器生产 (13)6.1 电源适配器设计规范 (13)6.1.1 设计要求 (13)6.1.2 设计原则 (13)6.2 线路板组装与元器件焊接 (13)6.2.1 线路板组装 (13)6.2.2 元器件焊接 (13)6.3 电源测试与老化试验 (14)6.3.1 电源测试 (14)6.3.2 老化试验 (14)6.4 安全认证与防护措施 (14)6.4.1 安全认证 (14)6.4.2 防护措施 (14)第7章产品装配与调试 (14)7.1 装配工艺流程 (14)7.1.1 总体要求 (14)7.1.2 装配流程 (15)7.2 关键部件安装与调试 (15)7.2.1 关键部件安装 (15)7.2.2 关键部件调试 (15)7.3 整机功能测试 (15)7.3.1 测试项目 (15)7.3.2 测试方法与步骤 (16)7.4 故障分析与排除 (16)7.4.1 故障分析 (16)7.4.2 故障排除 (16)第8章产品质量控制与检验 (16)8.1.1 制定质量方针与目标 (16)8.1.2 建立质量管理体系 (16)8.1.3 质量管理组织架构 (16)8.1.4 质量管理培训与教育 (16)8.2 生产过程质量控制 (16)8.2.1 制定过程控制计划 (17)8.2.2 生产过程监控 (17)8.2.3 巡检与抽检 (17)8.2.4 供应商管理 (17)8.3 成品检验与测试 (17)8.3.1 成品检验标准 (17)8.3.2 成品检验流程 (17)8.3.3 成品测试 (17)8.3.4 检验记录与报告 (17)8.4 不良品处理与追溯 (17)8.4.1 不良品判定 (17)8.4.2 不良品隔离与标识 (17)8.4.3 不良品原因分析 (17)8.4.4 不良品追溯与处理 (17)第9章产品包装与物流 (18)9.1 包装设计规范 (18)9.1.1 包装设计原则 (18)9.1.2 包装设计要求 (18)9.2 包装材料选用与工艺 (18)9.2.1 包装材料选用原则 (18)9.2.2 常用包装材料 (18)9.2.3 包装工艺 (18)9.3 产品防护与防震包装 (19)9.3.1 防护包装 (19)9.3.2 防震包装设计 (19)9.4 物流运输与交付 (19)9.4.1 物流运输 (19)9.4.2 交付 (19)第10章售后服务与维修 (19)10.1 售后服务体系建设 (19)10.1.1 确立售后服务目标 (19)10.1.2 售后服务网络布局 (19)10.1.3 售后服务团队建设 (19)10.1.4 售后服务流程优化 (20)10.2 产品维修与技术支持 (20)10.2.1 维修服务标准 (20)10.2.2 技术支持与培训 (20)10.2.3 维修设备与工具 (20)10.3 维修备件管理 (20)10.3.1 备件库存管理 (20)10.3.2 备件质量控制 (20)10.3.3 备件物流配送 (20)10.3.4 备件信息管理 (20)10.4 客户满意度调查与持续改进 (20)10.4.1 客户满意度调查 (20)10.4.2 数据分析与改进措施 (20)10.4.3 持续改进 (20)10.4.4 售后服务监督与考核 (20)第1章电子产品生产准备1.1 生产线的规划与布局生产线规划与布局是电子产品生产的关键环节，关系到生产效率、产品质量及生产成本。
新型电子元器件材料考核试卷
17. A
18. A
19. B
20. C
二、多选题
1. A, B, C
2. A, B, C
3. A, B
4. A, B, C
5. A, B
6. A, B, C
7. A, B, C
8. A, C
9. B, C
10. A, B
11. A, C
12. A
13. A, C
14. A, C
15. A, C
11.新型电子元器件中，以下哪些材料具有非线性光学性能？()
A.钛酸钡
B.磷酸铝
C.稀土元素
D.硅
12.以下哪些材料在新型电子元器件中具有超导性能？()
A.铜氧化物
B.铁电材料
C.铝
D.钴
13.新型电子元器件中，以下哪些材料可以用于生物医学领域？()
A.钛
B.铬
C.钴
D.硅
14.以下哪些材料在新型电子元器件中具有可逆电化学活性？()
9.新型电子元器件中，超导材料必须在极低温度下才能展现超导性能。（）
10.铁电材料在新型电子元器件中不能用于制造可逆电化学活性器件。（）
五、主观题（本题共4小题，每题5分，共20分）
1.请简要说明新型电子元器件材料的发展趋势及其在电子行业中的应用前景。
2.分析比较硅材料和石墨烯材料在新型电子元器件中的性能和应用。
A.聚苯乙烯
B.聚乙烯
C.聚丙烯酸
D.聚对苯二甲酸乙二醇酯
8.以下哪种材料在新型电子元器件中主要用于制造柔性电路？()
A.硅橡胶
B.碳纳米管
C.导电聚合物
D.金
9.新型电子元器件中，以下哪种材料具有较高的热稳定性和化学稳定性？()
电子行业电子材料与元器件
电子行业电子材料与元器件1. 介绍电子行业是现代社会中不可或缺的一部分，而电子材料与元器件是电子行业的基础。
本文将介绍电子材料与元器件的基本概念、分类及其在电子行业中的应用。
2. 电子材料2.1 电子材料的定义电子材料指的是在电子行业中用于制造电子产品的材料。
它们具有特殊的物理、化学特性，能够满足电子产品的功能要求。
2.2 电子材料的分类常见的电子材料可以分为以下几类：•半导体材料：如硅、锗等。
半导体材料具有介于导体和绝缘体之间的导电特性，广泛应用于集成电路和光电器件等领域。
•金属材料：如铜、铝等。
金属材料具有良好的导电性能，常用于连接器、导线等电子元器件中。
•绝缘材料：如塑料、陶瓷等。
绝缘材料具有良好的绝缘性能，可用于电子元器件的绝缘衬底和外壳等部分。
•功能材料：如发光材料、磁性材料等。
功能材料能够赋予电子元器件特殊的功能，如显示器件中的发光材料和磁盘驱动器中的磁性材料。
2.3 电子材料的制备与性能电子材料的制备方式多种多样，包括化学合成、物理沉积、机械加工等方法。
制备出的电子材料应具备一定的物理性能，如导电性、绝缘性、发光性、磁性等，并且要满足电子元器件制造的工艺要求。
3. 电子元器件3.1 电子元器件的定义电子元器件是由电子材料制造而成，用于电子产品中的功能部件。
它们根据功能可分为被动元器件和主动元器件两大类。
3.2 被动元器件被动元器件是指在电路中不参与能量放大或者信号处理的元器件，主要用于对电路中电流、电压进行调整、分配以及保护等功能。
常见的被动元器件包括电阻器、电容器、电感器等。
3.3 主动元器件主动元器件是指能够对电流或电压进行控制，参与信号放大和处理的元器件。
常见的主动元器件包括二极管、晶体管、操作放大器等。
3.4 电子元器件的应用电子元器件广泛应用于各类电子产品中，包括通信设备、计算机、消费电子产品等。
它们承担着信号处理、功率放大、开关控制等重要功能，是电子产品实现各种功能的关键组成部分。
电子与电气工程中的电子材料与元器件制造技术
电子与电气工程中的电子材料与元器件制造技术电子与电气工程是一个广泛而重要的学科领域，涉及到了电力系统、电子器件、通信技术等多个方面。
其中，电子材料与元器件制造技术是电子与电气工程中的核心内容之一。
本文将从材料的选择与设计、元器件制造过程以及未来发展趋势等方面，探讨电子与电气工程中的电子材料与元器件制造技术。
一、材料的选择与设计在电子与电气工程中，材料的选择与设计是电子材料与元器件制造技术的基础。
材料的选择需要考虑到其物理特性、电学特性以及可靠性等因素。
例如，对于集成电路来说，硅材料是最常用的基底材料，因为硅具有良好的半导体特性和可加工性，适合用于制造微电子器件。
而对于电容器来说，电介质材料的选择则需要考虑到其介电常数、介电损耗以及耐电压等特性。
在材料的设计方面，需要综合考虑器件的功能需求、制造工艺以及成本等因素。
例如，在高频电子器件中，需要选择具有低损耗和高电导率的材料，以提高器件的工作效率。
同时，还需要考虑到材料的制造工艺，例如薄膜沉积、光刻和离子注入等工艺，以确保材料能够满足器件的制造要求。
二、元器件制造过程元器件制造过程是电子材料与元器件制造技术的核心环节。
它包括了材料的加工、器件的制造以及测试与封装等步骤。
首先，材料的加工是指将原始材料进行切割、清洗和涂覆等处理，以获得符合要求的材料形态。
例如，在集成电路的制造过程中，需要将硅片进行切割成小尺寸的芯片，并通过化学和物理方法进行清洗和涂覆，以去除杂质和形成合适的表面。
其次，器件的制造是指将加工好的材料进行组装和加工，以制造出具有特定功能的电子器件。
在制造过程中，需要使用到各种工艺技术，例如光刻、薄膜沉积和离子注入等。
通过这些工艺技术，可以在材料表面形成细微的结构和器件元件，如晶体管、电容器和电感等。
最后，测试与封装是指对制造好的器件进行性能测试，并将其封装为成品。
测试的目的是验证器件的电学特性和可靠性，以确保其符合设计要求。
封装则是将器件进行封装，以保护其免受外界环境的影响，并方便与其他器件的连接和使用。
电子材料与元器件
电子材料与元器件电子材料与元器件是电子工程领域的重要组成部分，被广泛应用于各种电子设备中。
电子材料主要用于制造元器件，而元器件则是构成电子设备的基本组成部分。
电子材料包括半导体材料、导电材料、绝缘材料和磁性材料等。
其中，半导体材料是电子元器件制造中最为重要的一类材料。
半导体材料具有介于导体和绝缘体之间的导电特性，可以通过施加外加电压来控制电流的流动。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。
导电材料包括金、银、铜等金属材料，用于传导电流。
绝缘材料则用于隔离电路中的电流，常见的绝缘材料有玻璃纤维、陶瓷等。
磁性材料则具有的特殊的磁化性能，广泛应用于电子元器件中。
元器件则是电子设备中的功能性部件。
常见的元器件有电阻、电容、电感、二极管、晶体管、集成电路等。
电子元器件根据功能的不同被分为被动元器件和主动元器件。
被动元器件如电阻、电容、电感等不具备放大和开关功能，主要用于控制电路中的电阻、电容、电感等物理量。
而主动元器件如二极管、晶体管、集成电路等具备放大和开关功能，可以对电路中的信号进行放大、开关等控制动作。
电子材料与元器件的发展与进步促进了电子技术的快速发展。
随着科技的进步，电子材料正朝着更高性能、更小尺寸、更低功耗的方向发展。
例如，半导体材料的尺寸正不断缩小，电子器件的工作频率不断提高。
同时，新的材料如有机材料、纳米材料等也在电子材料领域广泛研究和应用。
电子材料与元器件的应用范围非常广泛，涵盖了电子通信、计算机、消费电子、医疗设备、航天航空等领域。
电子材料与元器件的性能和可靠性直接关系到整个设备的性能和可靠性。
因此，在电子工程领域，对电子材料与元器件的研究和应用是十分重要的。
总之，电子材料与元器件作为电子工程领域的重要组成部分，对电子设备的性能和可靠性有着直接的影响。
随着科技的不断发展，电子材料与元器件的研究与应用也在不断进步，为电子技术的发展提供了强大的支持。
国家职业技能标准(电子技术工)
国家职业技能标准(电子技术工)该标准分为六大模块，包括：工作任务、能力要求、保障条件、工具材料、作业环境和评价标准。
工作任务1. 电子元器件手工插装2. 电路板手工焊接3. 基本电路组装4. 模块组装5. 基本测试能力要求1. 能够掌握电子元器件及基本电子现象知识2. 能够熟练掌握电子元器件手工插装技能3. 能够熟练掌握电路板手工焊接技能4. 能够掌握基本电路组装技能5. 能够掌握模块组装技能6. 能够掌握基本测试技能及测试仪表的使用保障条件1. 保证操作人员具有必要的电子技术及相关领域的基本知识2. 保证操作人员具备满足工作任务的人员配备和实施条件3. 工具和材料符合质量要求工具材料1. 电子元器件、工具、辅料等手工插装所需的工具材料2. 贴片电路板、工具、辅料等手工焊接所需的工具材料3. 为保证产品质量，电路组装和模块组装所需的工具材料须符合产品的PCB设计和装配要求4. 测试所需的测试仪表以及测试产品所需要用到的的测试工具材料作业环境1. 空气相对湿度：不超过60%2. 温度：23±2℃3. 电子元器件手工插装任务要求在10万级无尘氛围下进行4. 电路板手工焊接任务要求在100级无尘氛围下进行5. 组装及测试作业区域要求干净整洁，符合EPA标准评价标准1. 能够正确、快速地完成电子元器件手工插装、手工焊接、基本电路组装、模块组装、基本测试等任务要求2. 产品各项品质指标符合产品设计和性能要求3. 操作过程中符合相关安全、环保等方面的规定该标准旨在培养和评价电子技术工的能力，提高其电子产品的生产质量和生产效率。
电子行业电子元器件及材料
电子行业电子元器件及材料1. 介绍电子行业是一个重要的制造业领域，它涉及到许多不同种类的电子元器件和材料。
这些电子元器件和材料是构成电子产品的基础，它们在电子设备中起着非常重要的作用。
在电子行业中，电子元器件包括了各种电子元件、集成电路、传感器、显示屏和光电子器件等。
这些元器件具有不同的功能和特性，可以用于不同的电子设备中。
电子材料是电子行业中另一个重要的组成部分，它们是用于制造电子元器件的基础材料。
常见的电子材料包括金属、半导体材料、绝缘材料和陶瓷材料等。
2. 电子元器件2.1 电子元件电子元件是电子行业中最基本的构成部分。
常见的电子元件包括电阻器、电容器、电感器和二极管等。
它们是电路中的基本组成部分，可以用于控制电流、电压和频率等。
2.1.1 电阻器电阻器是一种用于控制电流的元件。
它的主要功能是通过产生电阻来限制电流的流动。
电阻器的电阻值可以根据需要进行选择，常见的电阻值有几个级别，如欧姆（Ω）、千欧姆（KΩ）和兆欧姆（MΩ）等。
电阻器可以用于各种不同的电路中，如功率放大电路、滤波电路和稳压器等。
2.1.2 电容器电容器是一种用于储存电荷的元件。
它的主要功能是通过两个导体之间的电场来储存电荷。
电容器的容量值可以根据需要进行选择，常见的容量值有几个级别，如微法（μF）、毫法（mF）和法（F）等。
电容器可以用于各种不同的电路中，如振荡器、滤波器和耦合器等。
2.1.3 电感器电感器是一种用于储存磁能的元件。
它的主要功能是通过导体中的电流来产生磁场，并将磁场储存在元件中。
电感器的感值可以根据需要进行选择，常见的感值有几个级别，如亨利（H）、毫亨（mH）和微亨（μH）等。
电感器可以用于各种不同的电路中，如滤波器、变压器和振荡器等。
2.1.4 二极管二极管是一种具有非线性电阻特性的元件。
它的主要功能是将电流只能在一个方向上通过，不允许电流在反向方向上通过。
二极管常用于电路中的整流和开关等应用。
2.2 集成电路集成电路是现代电子行业中的重要组成部分。
SMT车间作业流程
SMT车间作业流程SMT（表面贴装技术）车间是电子制造业中非常重要的生产环节之一，它涉及到电子元器件的贴装，是产品制造中必不可少的一道工序。
本文将从SMT车间的作业流程、流程中的关键步骤和常见问题进行详细介绍。
1.选材：在SMT车间作业开始之前，需要将所需的电子元器件和PCB板准备好，确保材料的质量和数量满足生产要求。
2.打样：一般情况下，在大规模生产之前，需要进行小批量的打样，以验证生产流程和产品质量。
3.程序调试：在进行贴装作业之前，需要根据产品的要求，编写SMT程序，并进行调试，确保程序的正确性和稳定性。
4.贴装：SMT贴装是整个流程中最关键的环节，贴装作业包括将电子元器件贴在PCB板上，并进行焊接。
这一步骤需要使用SMT设备，如贴片机、回流焊炉等。
5.检测：在贴装完成之后，需要进行产品的检测，以确保产品的质量。
检测的方式有很多种，如目视检查、自动光学检测等。
6.修正：如果在检测中发现产品存在质量问题，需要进行修正和返工，确保产品的质量符合要求。
7.包装：在产品质量合格之后，需要对产品进行包装，以便于存储和运输。
二、流程中的关键步骤1.选材环节中，重点是确保电子元器件的供货渠道可靠，并且所选材料符合产品的要求。
材料的质量和数量的确保对整个生产流程至关重要。
2.贴装环节中，关键是要确保贴装精度和贴装质量。
在选择SMT设备的时候，应该考虑设备的准确度和性能。
同时，贴装过程中要严格控制温度和湿度，以免对产品质量产生影响。
3.检测环节是保证产品质量的关键环节。
在进行检测时，要使用可靠的检测设备，并制定合理的检测标准。
另外，及时修正和返工对于保证产品质量也非常重要。
三、常见问题及解决方法1.SMT贴装过程中，可能会出现元器件漏贴或贴片不准的问题。
这时，可以通过调整或更换贴片机的零部件，如吸嘴、吸嘴真空或机器调节来解决。
2.如果出现元器件错位或贴复位不准的问题，可能是贴片机补料不准或气压不稳定所致。
可以对贴片机进行校准或调试，并确保气源的稳定性。
电子元器件生产操作流程
电子元器件生产操作流程一、材料准备电子元器件的生产操作流程开始于材料准备环节。
在这一环节中，需要准备各种必要的材料和工具，例如电子元器件的原材料、接线板、焊接工具等。
二、元器件组装在材料准备完成后，接下来需要进行元器件的组装工作。
这包括将各种元器件按照设计要求进行布局和连接，通常会采用焊接技术将元器件固定在接线板上，确保其良好的电气连接。
在组装过程中，需要严格按照设计要求和工艺规范进行操作，以确保元器件的正确安装和连接。
三、焊接工艺焊接是电子元器件生产操作流程中重要的步骤之一。
焊接工艺的质量和稳定性直接关系到电子元器件的性能和可靠性。
在焊接工艺中，需要合理选择焊接方法、焊接设备和焊接材料，控制焊接参数，确保焊接质量。
常见的焊接方法包括手工焊接、贴片焊接和波峰焊接等。
四、质量检测质量检测是电子元器件生产操作流程中不可或缺的环节。
通过对焊接后的元器件进行严格的质量检测，可以及时发现并解决潜在的问题，确保产品的品质和稳定性。
质量检测包括目视检查、功能测试、性能测试等多个方面，通过各种检测手段和设备对元器件进行全面检测。
五、包装和存储当元器件生产和质量检测工作完成后，即可进行包装和存储。
包装是为了保护元器件的完整性和安全性，常见的包装方法包括盒装、袋装、真空包装等。
存储是为了保证元器件的长期保存和管理，需要选择合适的存储环境和措施，避免湿气、尘埃和静电等因素对元器件造成损害。
六、出厂和销售最后一步是将生产完的电子元器件进行出厂和销售。
在出厂前，需要对产品进行最终的品质检验，并确保产品的包装完好无损。
随后，产品可通过各种销售渠道进行销售，如通过经销商、电商平台等方式将产品推向市场，满足客户的需求。
总结：电子元器件的生产操作流程包括材料准备、元器件组装、焊接工艺、质量检测、包装和存储、出厂和销售等多个环节。
严格按照工艺规范和质量标准进行操作，保证产品的品质和可靠性。
各个环节的配合协作，使得电子元器件能够顺利产出并供应到市场，应用于各种电子设备中。
电子元器件引脚浸焊镀锡作业要求
• 1.锡炉 • 2.镊子 • 3.刮锡刀片 • 4.小碟子 • 5.光普分析仪 • 6.刀片 • 7.温度计 • 8.静电环 • 9.口罩 • 10.锡铜无铅合金锡棒 • 11.水溶性助焊剂或免洗助焊剂
二﹑作业步骤
•1.取助焊剂适量倒入小碟内。 •2.用温度计测量锡炉温度。 •3.用镊子将待镀锡之产品脚浸到助焊剂后，再浸入
3.5±0.5秒(S)，保持锡炉锡量足够，以方便镀锡，锡炉温度每小时用 温度计测量一次。 • 5. 锡炉在使用前用光普分析仪对锡炉内的锡进行检测确认含铅量是 否超标(含铅量在1000PPM之内为良品),如有超标需立即更换﹐确认良 品后方可作业(每周检测一次含铅量﹐确保产品品质)。 • 6. 产品镀锡时浸助焊剂不易太多（浸端脚(PIN)部分即可），如外壳 上沾有大量的助焊剂，外壳受高温后会有氧化物余留在外壳上增加清 洗难度。 • 7. 镀锡人员统一为左手佩戴静电环。 • 8. 镀锡人员要佩戴口罩。 • 9. 每镀锡50个(PCS)产品要更换一次温水(20-30度)。 • 10.每镀锡2000个(PCS)产品要用清水清洗一次口罩。
锡炉中进行镀锡作业(产品浸入锡炉前需用刀片刮去 锡面氧化物) •4. 自检有无镀锡不良(锡尖﹑不上锡﹑端子发黑﹑ 端子发白等)。 •5. 将镀好锡之产品放入盛有温水胶盆内摆放整齐。 •6.胶壳产品用水溶性助焊剂作业。 •7.针对铁壳产品镀锡用免洗助焊剂，清洗用酒精擦 拭。
1. 取助焊剂适量倒入小碟内(图1)。
圖1
2. 用温度计测量锡炉温度(图2)。
圖2
3.用镊子将待镀锡之产品脚浸到助 焊剂后，再浸入锡炉中进行镀锡作 业(产品浸入锡炉前需用刀片刮去锡 面氧化物)(图3﹑图4﹑图5)Βιβλιοθήκη 圖3圖4圖5
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
第一章
第一节作业:
1、名词解释：电化学效应（法拉弟效应）、肖特基缺陷、弗仑克尔缺陷、漏导电流、载流子、霍尔效应、压碱效应。
电化学效应（法拉弟效应）：电子材料是离子电导，它要发生明显的质量变化，在电极附近有新物质产生。
肖特基缺陷：晶体内部只有空位的缺陷。
弗仑克尔缺陷：离子脱离结点后形成填隙离子和空位。
漏导电流：在电场的作用下，绝缘材料中的联系弱的带电质点沿电场方向作有规则的运动，形成微小的电流。
载流子：电子陶瓷中存在少量能传递电荷的质点叫载流子。
霍耳效应：当电子陶瓷上施加外电场产生电流I，如果在垂直于电流的方向加上一磁场H，则在垂立于电流和磁场的I—H平面的方向将产生一个外加电场M。
压碱效应：当电子陶瓷中加入碱土金属氧化物时，可显著提高电阻率。
2、分析三电极系统的工作原理。
工作原理：三电极由工作电极，参比电极，辅助电极（或对电极）组成。
三电极体系含两个回路，一个回路由工作电极和参比电极组成，用来测试工作电极的电化学反应过程，另一个回路由工作电极和辅助电极组成，起传输电子形成回路的作用。
3、随外界条件的变化，电子陶瓷的载流子有何变化？
电子陶瓷中载流子的性质会随着外界条件的变化而发生相应变化。
a、当外加电场弱的时候是离子电导，随着外加电场增强，电子电导比例越来越大，在临近击穿时，明显地呈现电子电导的特征。
b、温度不同，载流子的性质也可能不同，低温时为离子电导，随着温度升高，逐渐转化为电子电导。
4、用晶格震动理论解释离子晶体导电的原因。
对离子晶体，一般温度下，离子在外电场中不发生移动，仍然不能导电。
在受热情况下，晶格上的离子在其固定位置附近作热振动。
其中有少数离子因达到较高的能量，从结点上脱落，离开结点而进入晶格间隙位置。
形成填隙离子，原来的位置形成空位。
温度愈高，离子脱离结点的几率愈大，填隙离子和空位的数目愈多，产生结构缺陷——热缺陷，在外电场作用下，离子晶体才会导电。
第二节作业：
1、名词解释：界面极化，介质吸收
界面极化：由于界面对离子迁移产生阻碍作用，而产生的极化。
介质吸收：对陶瓷电容器，外加直流电流，开始瞬间电流很大，随时间推移，电流减小并逐渐趋于稳定，看起来就象电流被陶瓷吸收了。
1、位移式极化和松弛极化的概念及特点。
（注：包括四种）
特点：第一种是位移式极化：瞬时完成，是完全弹性的，不消耗能量，不使介质发热的极化，包括电子位移极化和离子位移极化。
第二种称松弛式极化：完成这种极化需要一定的时间，并且是非弹性的，消耗一定能量，使介质发热，包括离子松弛极化和电子松弛极化。
电子位移极化：在外电场作用下，核外电子云发生偏转，电子云中心与原子核中心产生一定位移，正负电荷中心分离，产生偶极矩。
离子位移极化：组成陶瓷介质的正负离子在电场作用下可以发生可逆的弹性位移。
离子松弛极化：离子从一个平衡位置迁移到另一个平衡位置而产生的，作用到离子上的与电场作用力相对抗的不是离子间相互吸引的弹性力，而是不规则的热运动阻力，所以这种极化建立的过程是一种热松弛过程。
电子松弛极化：电子在外电场作用下，从一个结点移动到另一个结点，但其移动是有限的，不会产生电导，只是一个极化过程，这种极化也是一个热松弛过程。
2、降低介质损耗的途径。
（1）选择合适的主晶相
对主晶相的要求是：结构紧密，晶格畸变小，杂质少。
（2）避免产生缺位型固溶体和插入型固溶体。
容易产生松弛极化。
（3）防止产生多晶转变。
多晶转变时晶格重排不充分，产生较多缺陷，损耗增加。
（4）防止产生弱束缚电子。
如含有易变价的氧化物，应在烧成时注意氧化气氛，或加入补偿杂质。
（5）防止气孔产生。
气孔存在，产生很多界面，在外电场作用下产生损耗。
第四章
第一节作业：
1、防止滑石瓷老化有哪些措施？
防止滑石瓷老化的措施——抑制晶型的转化：
（1）玻璃相的影响。
要求在每个晶粒外面均匀地包裹上一层玻璃相，可抑制原顽辉石的转化。
（2）晶粒大小的影响。
细晶易形成玻璃相包裹，粗晶产生相变时，对玻璃相的应力较大，可能导致玻璃相破裂，细晶产生的应力较小。
（3）固溶体的影响。
引入的固熔体与偏硅酸镁MgSiO3结构相似，常用的有MnSiO3（3%），它的引入使三种晶型之间的差异变模糊；但FeSiO3不能引用，因为Fe可以是+2、+3价，形成非化学计量结构，产生大量载流子，使滑石瓷老化和粉化的倾向变大。
（4）冷却速度的影响。
快速冷却可以减少在转化倾向较大的温度区间的停留时间，对避免玻璃相的析晶，以充分发挥玻璃相抑制晶型转化的作用来说也是有利的。
第二节作业：
1、P130，习题
某厂采用下列配方生产75瓷，求烧成瓷体的平衡矿物组成。
烧滑石的理论组成为66.6%SiO2和33.4%MgO。
原料烧Al2O3烧滑石CaCO3
配料比/% 95 4 1
解：假设烧氧化铝为纯Al2O3，按100kg配料计算。
则瓷料的化学组成为
Al2O395
SiO2 4×66.6%=2.66
MgO 4×33.4%=1.34
CaO 10×.56=0.56
总计99.56
CaCO3→CaO + CO2
100 56 44
灼减：CO2=1×（44/100）=0.44
换算成百分含量
Al2O395/99.56=95.42%
SiO2 2.66/99.56=2.67%
MgO 1.34/99.56=1.35%
CaO 0.56/99.56=0.06%
总计—99.56
其中SiO2/CaO=2.67/0.06>2.16
MA=3.51×1.35%=4.74%
CAS2=4.96×0.06%=0.30%
A3S2=3.55×(2.67%—2.14×0.06%）=9.02%
α-Al2O3=1—4.74%—0.30%—9.02%=85.94%
2、什么是高热导率陶瓷？高热导率陶瓷的结构特点是什么？
高热导率陶瓷：具有高热导率的电子陶瓷材料。
温度不易升高，不易发生热击穿。
高热导率陶瓷的结构特点：（1）高热导率晶体都是共价键晶体或共价键很强的晶体。
共价键具有饱和性和方向性，任何质点的位移都会使相邻质点发生位移。
（2）高热导率晶体的结构基元种类都少，原子量或平均原于量都较低。
对结构基元，要求原子量相近
（3）对层状结构的晶体，方向性很强，沿层片方向强的共价键结合可以保证沿层片方向具有高的热导率。
（4）热导率对晶界气孔等结构缺陷十分敏感。
要制备高热导率陶瓷，要求晶界少，气孔少，晶粒尽可能地长大，致密性要好。
（5）对杂质十分敏感。
杂质存在形成结构缺陷。
综上所述，要制得高热导率陶瓷，必须是高纯、高致密、自结合的单相陶瓷。
第五章
第一节作业：
1、名词解释：
电畴，居里温度，铁电体
电畴：许许多多晶胞组成的具有相同的自发极化方向的小区域。
居里温度：使铁电体失去自发极化因而使电畴结构消失的最低温度（用Tc表示）。
铁电体：具有电畴结构的晶体。
2、什么是BaTiO3陶瓷的电致伸缩？
对BaTi03陶瓷无外电场作用时，它的取向是随机的，各个方向上的伸缩可以相互抵消，宏观上讲，整个陶瓷无体积改变。
若施加一个外电场，沿电场方向伸长，其它方向缩短。
3、简述BaTiO3基陶瓷的粒度效应。
粒度效应：指四方结构的BaTi03，晶粒粒径﹤5 m时，随粒径↓，自发变形度（c/a－1）相应↓，（c/a－1）代表了晶体的极化程度，（四方结构BaTi03 c/a=1.01，c/a－1=0.01，若c/a －1=0.001，则沿c轴方向自发变形减小，自发极化减小）。
这一变化一直持续到Tc以上，在Tc以上，按理自发极化应消失，但粒度﹤5 m时，在Tc以上自发极化仍然存在。
第二节作业：
1、TiO2变色（发黑）的原因是什么？
Ti02在还原性气氛下，氧离子离开晶格，并交出二个电子，这两个电子将Ti4+还原成Ti+3，由于Ti02的还原，使材料的介电性能大大恶化，绝缘电阻下降，介质损耗增加，抗电强度降低，材料外观由白色变成黑灰色或者其他颜色。
Ti02还原后变成灰黑色的原因：是因为形成了F—中心(色心)。
Ti02失去氧在晶格中留下的一个氧离子(阴离子)空位，是带正电的，形成一个正电中心。
所交出的电子被一部分Ti4+离子接收而还原Ti+3离子，亦即[Ti4+·e]，这个电子与钛离子结合较松，能量状态较高，只要吸收少量的能量又重新失去这个电子恢复为四价钛离子，这个电子又易被氧离子空位俘获形成F—中心。