常用元器件的符号及封装
三极管元器件符号
三极管元器件的符号表示如下：
1. 二极管表示符号：D。
2. 变容二极管表示符号：D。
3. 双向触发二极管表示符号：D。
4. 稳压二极管表示符号：ZD，D。
5. 桥式整流二极管表示符号：D。
6. 肖特基二极管、隧道二极管、光敏二极管或光电接收二极管表示符号：LED。
7. 双色发光二极管表示符号：LED。
8. 光敏三极管或光电接收三极管表示符号：Q，VT。
9. 单结晶体管（双基极二极管）表示符号：Q，VT。
10. 复合三极管表示符号：Q，VT。
11. NPN型三极管表示符号：Q，VT。
12. PNP型三极管表示符号：Q，VT。
13. 带阻尼二极管NPN型三极管表示符号：Q，VT。
14. 带阻尼二极管及电阻NPN型三极管表示符号：Q，VT。
15. IGBT场效应管表示符号：Q，VT。
16. 带阻尼二极管IGBT场效应管表示符号：Q，VT。
17. 接面型场效应管P-JFET。
在电路符号中，三极管的电路符号有一个圆圈，中间是三极管
的电路符号，分别是基极（B）、集电极（C）和发射极（E）。
其中，NPN和PNP是常见的三极管器件型号，它们的电路符号也有所不同。
此外，各种封装的三极管器件型号也有所不同，引脚识别需要参考具体器件的型号手册。
protel99se常用元件电气图形符号和封装形式
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7;引脚封装形式：无极性电容6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
1、单片机在原理图中用8031或8051、8052，在原理图库protel DOS schematic intel2、PROTEL 99 SE的原理图元器件库中的数码管没有公共端，对于共阳和共阴数码管，最好自己EDIT一下，加一个公共端，到时就可以用做共阳或共阴数码管了。
电气元器件符号大全
电气元器件符号大全电气元器件符号是电路图中的重要组成部分，它们用来表示电气元器件的种类、性能、连接方式等信息。
了解和掌握电气元器件符号对于电子工程师和电气工程师来说至关重要。
本文将介绍一些常见的电气元器件符号，帮助大家更好地理解和应用这些符号。
1. 电阻符号。
电阻是电路中常用的元器件，用来限制电流、降低电压等。
在电路图中，电阻通常用一个波浪线来表示，两端有两条线分别连接到电路中的其他元器件。
2. 电容符号。
电容是储存电荷的元器件，用来在电路中存储能量、滤波等。
在电路图中，电容通常用两条平行的线表示，两端也有连接线连接到电路中的其他元器件。
3. 电感符号。
电感是储存磁场能量的元器件，用来限制电流、滤波等。
在电路图中，电感通常用一个卷曲的线圈表示，两端也有连接线连接到电路中的其他元器件。
4. 二极管符号。
二极管是一种常用的半导体元器件，用来实现电流的单向导通。
在电路图中，二极管通常用一个三角形和一条垂直线表示，三角形一端连接到连接线，垂直线连接到另一端。
5. 晶体管符号。
晶体管是一种半导体元器件，用来放大信号、开关电路等。
在电路图中，晶体管通常用三个交叉的线条表示，每个交叉点都连接到其他元器件。
6. 电源符号。
电源是电路中的能量来源，用来提供电压和电流。
在电路图中，电源通常用一个加号和一个减号表示，加号代表正极，减号代表负极。
7. 开关符号。
开关是控制电路通断的元器件，用来实现电路的开关功能。
在电路图中，开关通常用一个加粗的连接线表示，连接线上有一个斜线表示断开或闭合状态。
8. 传感器符号。
传感器是用来感知环境信息并将其转换成电信号的元器件，用来实现自动控制等功能。
在电路图中，传感器通常用一个特定的图形表示，具体形状根据传感器的类型而定。
总结。
以上是一些常见的电气元器件符号，掌握这些符号对于理解和设计电路图至关重要。
希望本文能够帮助大家更好地理解和应用电气元器件符号，提高电子工程师和电气工程师的工作效率。
常用元器件的符号及封装
常用元件电气及封装1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP （P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。
电子元器件符号大全
电子元器件符号大全电子元器件符号是电子工程师在设计电路图时必不可少的工具，它们能够简洁明了地表示各种电子元件的性能和连接方式。
在电子设计和制造领域，了解和掌握各种电子元器件符号是非常重要的。
本文将为大家详细介绍一些常见的电子元器件符号，帮助大家更好地理解和运用它们。
1. 电阻器符号。
电阻器是电子电路中常用的被动元件，用于限制电流、调节电压和分压等。
在电路图中，电阻器的符号通常由一个波浪线和两条相连的直线组成，波浪线表示电阻器的阻值，直线表示电阻器的两端。
2. 电容器符号。
电容器是一种能够在电路中存储电荷的元件，用于滤波、耦合和延时等。
在电路图中，电容器的符号通常由两条相连的直线和一对平行的直线组成，直线表示电容器的两端，平行直线表示电容器的极板。
3. 电感符号。
电感是一种能够在电路中储存能量的元件，用于滤波、耦合和振荡等。
在电路图中，电感的符号通常由一个螺线圈和两条相连的直线组成，螺线圈表示电感的线圈，直线表示电感的两端。
4. 二极管符号。
二极管是一种具有单向导电性的半导体元件，用于整流、开关和稳压等。
在电路图中，二极管的符号通常由一个三角形和一条垂直的直线组成，三角形表示二极管的P型半导体，直线表示二极管的N型半导体。
5. 晶体管符号。
晶体管是一种具有放大和开关功能的半导体元件，用于放大、振荡和数字逻辑等。
在电路图中，晶体管的符号通常由一个三极管和若干直线组成，三极管表示晶体管的结构，直线表示晶体管的引脚。
6. 集成电路符号。
集成电路是一种将多个电子元件集成在一起的元件，用于逻辑运算、存储和控制等。
在电路图中，集成电路的符号通常由一个矩形和若干引脚组成，矩形表示集成电路的功能，引脚表示集成电路的连接。
7. 传感器符号。
传感器是一种能够将物理量转换为电信号的元件，用于测量、控制和反馈等。
在电路图中，传感器的符号通常由一个椭圆和若干直线组成，椭圆表示传感器的感受部分，直线表示传感器的输出部分。
8. 电源符号。
电子元件符号
电子元件符号
电子元件符号是一种用于电路图设计和表示电子元器件的标记
符号。
它们是标准化的图形表示，用于传达元件的特性和用途给工
程师和技术人员。
下面是一些常见的电子元件符号：
1. 电源符号（电池、电源模块）：用于表示电路供电源的符号，通常为一个或多个线条和一个加号或减号。
2. 电阻符号：用于表示电路中电阻元件的符号，通常为一个平
行线段。
3. 电容符号：用于表示电路中电容元件的符号，通常为一个平
行线段之间带有曲线。
4. 电感符号：用于表示电路中电感元件的符号，通常为螺线或
平行线段。
5. 二极管符号：用于表示二极管元件的符号，通常为一个三角形和一条箭头。
6. 晶体管符号：用于表示晶体管元件的符号，通常为三个箭头和一个线段。
7. 集成电路符号：用于表示集成电路元件的符号，通常为一组线段和标识符。
以上只是一些常见的电子元件符号，实际应用中可能会有更多种类的符号。
在进行电路设计时，工程师需要熟悉这些符号，以便正确地理解和使用它们。
电子元件符号在电路图中起到了承载元件信息和连接关系的重要作用。
通过合理使用符号，工程师能够清晰地表达设计意图，方便后续的电路制造和维修工作。
总结：电子元件符号是标准化的图形表示，用于在电路图中表示和传达电子元件的特性和用途。
掌握这些符号对于电路设计和工程师的工作非常重要。
常见电子元器件的识别-PPT
C0H -55℃~125℃ 0±60ppm/℃
X7R -55℃~125℃
±15%
X5R -55℃~85℃
±15%
温度系数代码 温度变化范围 元件值变化范围
Y5V -30℃~85℃ +20~-80%
Z5U 10℃~85℃ +20%~-80%
B -25℃~85℃
±10%
CK -55℃~125℃ 0±250ppm
五环表示误差。（五色环电阻）
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四、色环元件的识别 ：
C、色环电阻实例：
金色环
第五环：宽度比前面 环宽一倍
四色环电阻：最后一环为金色
五色环电阻：最后一环的宽度为其 它环宽度的两倍
D、色环电阻的基本单位为：欧姆（ohm）
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四、色环元件的识别 ：
3、色环电感的识别：
1）色环排列的辨认：
a、色环排列顺序：一般情况下最后一环为金色或银色,
18
五、电阻元件的识别 ：
3、热敏电阻：
热敏电阻是一种电阻值随温度变化而产 生变化的电阻，由于它的这种变化特性使它 广泛的被应用在需要进行元器件需要热保护 或热控制的产品上。在我们公司的电源类产 品中被使用在大功率放大管的热保护，当放 大管温度增高时热敏电阻阻值变化利用电阻 分流网络的工作使输入到放大管的电流减小， 从而使放大管输出功率减小发热降低，这样 放大管在达到热平衡后保持稳定输出，从而 使放大管得到了保护。
2211、2220等等，但是在实际使用中使用范围并不广泛所以不做介绍。 3）对于实际应用中各种对尺寸的称呼有所不同，一般情况下使用英制单位称呼为
多，例如一般我们在工作中会说用的是0603的电容，也有时使用公制单位例如说用 1608的电容此时使用的就是公制单位 。
常用元件的电气图形符号和封装形式
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7;引脚封装形式：无极性电容6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用品牌元器件命名
P 塑料或环氧树脂密封双列直插R 微型“SQ”封装S 塑料四面引线扁平封装T TO-92型封装RS 缩小的微型封装ST 薄型四面引线扁平封装U 薄型微型封装W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插Y 单列直插Z 陶瓷有引线芯片载体高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 6前缀器件编号老化选择电性等级封装形式军品工艺1、器件分类：A DC A/D转换器OP 运算放大器AMP 设备放大器BUF 缓冲器PKD 峰值监测器PM PMI 二次电源产品CMP 比较器PM PMI二次电源产品REF 电压比较器DAC D/A转换器RPT PCM线重复器JANMil-M-38510SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器2、器件编号：3、老化选择：4、电性等级：5、封装形式：H 6腿TO-78 J 8腿TO-99 K 10腿TO-100P 环氧树脂B双列直插PC 塑料有引线芯片载体Q 16腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体S 微型封装T 28腿陶瓷双列直插TC 20引出端无引线芯片载体V 20腿陶瓷双列直插X 18腿陶瓷双列直插Y 14腿陶瓷双列直插Z 8腿陶瓷双列直插6、军品工艺：ALTERA产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 6前缀 器件编号 封装形式 温度范围 脚数 速度 1、前缀：EP 典型器件 EPC 组成的EPROM 器件 EPX 快闪逻辑器件 EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 EPF FLEX 10K 或FLFX 6000系列、FLFX8000系列2、器件编号：3、封装形式： D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 B 球阵列P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装 L 塑料J 形引线芯片载体S 塑料微型封装 T 薄型J 形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装J 陶瓷J 形引线芯片载体 4、温度范围： C 0℃至70℃ I -40℃至85℃ M -55℃至125℃ 5、脚数： 6、速度：AM XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 7 前缀 系列 生产工艺 器件编号 封装 温度 分类1、前缀： AM 为AMD 公司产品2、系列： 21 MOS 存储器 25 中规范(MSI) 26 计算机接口27 双极存储器或(EPROM) 28 MOS 存储器29 双极微处理器54/74 中规范(MSI) 60.61.66 模拟,双极79 电信80 MOS 微处理器 81.82 MOS 和双极处围电路90 MOS91 MOS.RAM 92 MOS 95 MOS 外围电路 98 EEPROM1004 ECL 存储器104 ECL 存储器 PAL 可编程逻辑陈列3、生产工艺： "L" 低功耗 "S" 肖特基"LS" 低功耗肖特基4、器件编号：5、封装形式： D 铜焊双列直插(多层陶瓷 L 无引线芯片P 塑料双列直插 X 管芯A 塑料球栅B 塑料芯片载体 C.D 密封双阵列列Z.Y.U.K.H 塑料四面引线扁平E 扁平封装(陶瓷扁平) J 塑料芯片载体(PLCC)V.M 薄是四面引线扁平P.R 塑料双列S 塑料小引线封装JS.J 密封双列R 陶瓷芯片载体 A 陶瓷针栅阵陈列E 薄的小引线封装G 陶瓷针栅阵列 L 陶瓷芯片载体(LCC) P 塑料双列直插W 晶片NS.N 塑料双列Q.QS 陶瓷双列直插NG 塑料四面引线扁平封装W 扁平6、温度范围： C 商用温度(0～70)℃或(0～75)℃ M 军用温度(-25～-125)℃N 工业用(-25～85)℃H 商用(0～100)℃ I 工业用(-40～85)℃K 特殊军用(-30～125)℃ L 限制军用(-55～85)℃<125℃7、分类： 没有标志的为标准加工产品,标有"B"的为老化产品ATXX X XX XX X X X12 3 4 5 6前缀 器件编号速度 封装形式温度范围工艺1、前缀： ATMEL 公司产品代号2、器件编号：3、速度：4、封装形式：A TQFP 封装B 陶瓷钎焊双列直插C 陶瓷熔封D 陶瓷双列直插F 扁平封装G 陶瓷双列直插，一次可编程 J 塑料J 形引线芯片载体K 陶瓷J 形引线芯片载体N 无引线芯片载体，一次可编程 L 无引线芯片载体 M 陶瓷模块P 塑料双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装R 微型封装集成电路S 微型封装集成电路 T 薄型微型封装集成电路U 针阵列V 自动焊接封装 W 芯片 Y 陶瓷熔封Z 陶瓷多芯片模块5、温度范围： C 0℃至70℃ I -40℃至85℃ M -55℃至125℃6、工艺：空白 标准B Mil-Std-883，不符合B 级 /883 Mil-Std-883, 完全符合B 级XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6 前缀 器件编号 一般说明 温度范围 封装形式 筛选等级 DAC 87 X XXX X /883B 4 7 8温度范围 输入编码 输出 1、前缀：放大器： OPA 运算放大器 ISO 隔离放大器INA 仪用放大器 PGA 可编程控增益放大器转换器： ADC A/D 转换器 ADS 有采样/保持的A/D 转换器DAC D/A 转换器MPC 多路转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D 和D/A 转换器SDM 系统数据模块 SHC 采样/保持电路模拟函数： MPC 多功能转换器 MPY 乘法器DIV 除法器LOG 对数放大器频率产品： VFC 电压-频率转换器UAF 通用有源滤波器其它： PWS 电源（DC/DC转换器） PWR 电源 REF 基准电压源XTR 发射机RCV 接收机2、器件编号：3、一般说明： A 改进参数性能 L 锁定 Z +12V 电源工作 HT 宽温度范围4、温度范围： H 、J 、K 、L ： 0℃至70℃A 、B 、C ：-25℃至85 ℃ R 、S 、T 、V 、W ：-55℃至125℃5、封装形式： L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插 M 密封金属管帽G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插6、筛选等级： Q 高可靠性QM 高可靠性，军用7、输入编码： CBI 互补二进制COB 互补余码补偿二进制输输入入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8、输出：V 电压输出I 电流输出XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 6前缀器件编号速度封装形式温度范围工艺1、前缀：CY Cypress公司产品CYM 模块VIC VME总线2、器件编号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器3、速度：4、封装：A 塑料薄型四面引线扁平封装J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封R 带窗口的针阵列B塑料针阵列L 无引线芯片载体S 微型封装IC D 陶瓷双列直插N 塑料四面引线扁平封装T 带窗口的陶瓷熔封E 自动压焊卷P 塑料U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装F 扁平封装PF 塑料扁平单列直插V J形引线的微型封装G 针阵列PS 塑料单列直插W 带窗口的陶瓷双列直插Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体X 芯片HD 密封双列直插PZ 塑料引线交叉排列式双列直插Q 带窗口的无引线芯片载体HV 密封垂直双列直插5、温度范围：C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军用（-55℃至125℃）6、工艺： B 高可靠性MC XXXX X X (G)1 2 3 4 5前缀器件编号温度封装无铅标志1、前缀：MC 有封装的IC MCC IC芯片MFC 低价塑料封装功能电路MCB 扁平封装的梁式引线IC MCBC 梁式引线的IC芯片MCCF 倒装的线性电路MLM 与NSN线性电路引线一致的电路MCH 密封的混合电路MHP 塑料的混合电路MCM 集成存储器MMS 存储器系统2、器件编号：1500～1599 (-55～125)℃军用线性电路1400～1499;3400～3499 (0～70)℃线性电路:1300～1399.3300～3399 消费工业线性电路3、温度或改型： C 0～70℃ A 表示改型的符号4、封装形式：L 陶瓷双列直插(14或16) U 陶瓷封装G 金属壳TO-5型R 金属功率型封装TO-66型K 金属功率型TO-3封装F 陶瓷扁平封装T 塑料TO-220型P 塑料双列P1 8线性塑料封双列直插P2 14线塑料封双列直插PQ 参差引线塑料封双列(仅消费类器件)封装SOIC 小引线双列封装5、无铅标志：G 无铅产品无标识有铅产品IDT XX XXX XX X X X1 2 3 4 5 6 7前缀系列器件编号功耗速度封装温度1、前缀：IDT为IDT公司产品前缀2、系列：29:MSI逻辑电路39:有限位的微处理器和MSI逻辑电路49:有限位的微处理器和MSI逻辑电路54/74:MSI逻辑电路61:静态RAM 71:静态RAM(专卖的)72:数字信号处理器电路79:RISC部件7M/8M:子系统模块(密封的) 7MP/8MP:子系统模块(塑封)3、器件编号：4、功耗：L或LA低功耗:S或SA:标准功耗5、速度：6、封装：P:塑料双列TP:塑料薄的双列TC:薄的双列(边沿铜焊)TD:薄的陶瓷双列D:陶瓷双列 C:陶瓷铜焊双列XC:陶瓷铜焊缩小的双列G:针栅阵列(PGA) SO:塑料小引线ICJ:塑料芯片载体L:陶瓷芯片载体XL:精细树脂芯片栽体ML:适中的树脂芯片载体E:陶瓷封装 F:扁平封装U:管芯7、温度范围：没标:(0～70)℃B:833B级 (-55～125)℃I:工业级(-40～85)℃XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 6前缀器件编号电性能选择温度范围封装形式脚数1、前缀： D 混合驱动器G 混合多路FET MM 高压开关NE/SE SIC产品ICL 线性电路ICM 钟表电路DGM 单片模拟开关ICH 混合电路IH 混合/模拟门IM 存储器AD 模拟器件DG 模拟开关2、器件编号：3、电性能选择：4、温度范围：A -55℃至125℃ B -20℃至85℃ C 0℃至70℃I -40℃至125℃M -55℃至125℃5、封装形式：A TO-237型 B 微型塑料扁平封装 C TO-220型D 陶瓷双列直插E TO-8微型封装F 陶瓷扁平封装H TO- 66型I 16脚密封双列直插J 陶瓷双列直插K TO-3型L 无引线陶瓷芯片载体P 塑料双列直插S TO-52型T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型U TO-72、TO-18、TO-71型V TO-39型Z TO-92型/W 大圆片/D 芯片Q 2引线金属管帽6、脚数： A 8 B 10 C 12 D 14 E 16 F 22 G 24H 42 I 28 J 32 K 35 L 40 M 48 N 18P 20 Q 2 R 3 S 4 T 6 U 7V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳）W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳）Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳）MAX XXX (X) X X X X 1 2 3 4 5 6 7 前缀器件编号等级温度范围封装形式脚数尾标1、前缀：MAXIM公司产品代号2、器件编号：100-199 模数转换器600-699 电源产品200-299 接口驱动器／接受器700-799 微处理器外围显示驱动器300-399 模拟开关模拟多路调制器800-899 微处理器监视器800-899 微处理器监视器400-499运放900-999 比较器500-599 数模转换器3、指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4、温度范围：C= 0℃ 至70℃（商业级）A = -40℃至+85℃（汽车级）M =-55℃ 至+125℃（军品级）E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级）I =-20℃ 至+85℃（工业级）G =-40℃ 至+105℃（AEC-Q100 2级）T =-40℃ 至+150℃（AEC-Q100 0级）U = 0℃ 至+85℃ （扩展商业级）5、封装形式：A SSOP(缩小外型封装) B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装 H 模块封装,SBGAJ CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列LLCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y窄体铜顶封装ZTO-92MQUAD/D裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆6、管脚数量：A 8,25,46B 10，64C 12，192D 14,128E 16,144F 22，256G 24,81H 44I 28,57 J 32 K 5,68,265 L 9,40M 7，48,267 N18,56O 42 P 20,96Q 2，100 R 3，84S 4，80 T 6，160U 38,60 V 8（圆形）,30,196 W 10（圆形）,169 X 36 Y 8（圆形）,52 Z 10（圆形）,727、尾标：T或T&TR表示该型号以卷带包装供货＋表示无铅(RoHS)封装-表示未经过无铅认证#表示符合RoHS标装器件拥有无-D或-TD表示器件潮湿灵敏度等级(MSL)大于1供铅豁免权 货时需防潮包装PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6 前缀 器件编号 改进类型 速度和标识 温度范围 封装形式 1、前缀：PIC MICROCHIP 公司产品代号2、编号和类型： C CMOS 电路LC 小功率CMOS 电路 LCS 小功率保护AA 1.8VLCR 小功率CMOS ROM F 快闪可编程存储器HC 高速CMOSCR CMOS ROM LV 低电压 FR FLEX ROM3、改进类型或选择：4、速度及标识： -55 55ns -70 70ns -90 90ns -10 100ns-12 120ns -15 150ns -17 170ns -20 200ns -25 250ns-30 300ns晶体标示： LP 小功率晶体 RC 电阻电容 XT 标准晶体/振荡器HS 高速晶体频率标示： -20 2MHZ -04 4MHZ -10 10MHZ -16 16MHZ -20 20MHZ-2525MHZ -3333MHZ5、温度范围： 空白 0℃至70℃I -45℃至85℃E -40℃至125℃6、封装形式： L PLCC 封装 SP 横向缩小型塑料双列直插 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插 SS 缩小型微型封装 PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片 TS 薄型微型封装8mm×20mm SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil PT 薄型四面引线扁平封装 VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil TQ 薄型四面引线扁平封装 ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmLM XXX X X 1 2 3 4系列器件编号温度封装1、系列：AD 模拟对数字AH 模拟混合 AM 模拟单片CD CMOS 数字 DA 数字对模拟LF 线性FEF LH 线性混合 LM 线性单片 LP 线性低功耗LMC CMOS 线性LX 传感器 MM MOS 单片 TBA 线性单片 NMC MOS 存储器2、器件编号： 用3位,4位或5位数字表示3、温度： A 表示改进规范的; C 表示商业用的温度范围线性电路的1XX,2XX,3XX 表示三种温度分别为 (-55～125)℃(-25～85)℃(0～70)℃4、封装形式： D 玻璃/金属双列直插 F 玻璃/金属扁平 H TO-5(TO ～99,TO ～100,TO ～46)J 低温度玻璃双列直插(黑陶瓷) K TO-3(钢的) KC TO-3(铝的)N 塑料双列直插P TO-202(D-40 耐热的) S "SGS"型功率双列直插T TO-220型 W 低温玻璃扁平封装(黑瓷扁平)Z TO-92型E 陶瓷芯片载体Q 塑料芯片载体 M 小引线封装L 陶瓷芯片载体μP X XXXX X 1 2 3 4 前缀 产品类型 器件编号 封装形式 1、前缀： 2、产品类型： A 混合元件 B 双极数字电路 C 双极模拟电路 D 单极型数字电路 3、器件型号： 4、封装形式： A 金属壳类似TO-5型封装 D 陶瓷双列 H 塑封单列直插 L 塑料芯片载体 B 陶瓷扁平封装 E 陶瓷背的双列直插 J 塑封类似TO-92型 M 芯片载体 C 塑封双列 G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体 V 立式的双列直插封装XX X XXX XX1234系列 温度 器件编号 封装 1、系列： 1 数字电路用两位符号区别系列.2 单片电路用两符号表示.第一符号 S 数字电路T 模拟电路U 模拟/数字混合电路第二符号 除"H"表示混合电路外,其它无规定3 微机电路用两位符号表示MA 微计算机和CPUMB 位片式处理器 MD 存储器有关电路ME 其它有关电路(接口,时钟,外围控制,传感器等)2、温度范围： A 没有规定范围 如果器件是别的温度范围,可不标,亦可标"A".B (0～70)℃C (-55～125)℃D (-25～70)℃E (-25～85)℃F -40～85)℃G (-55～85)℃3、器件编号：4、封装： 第一位表示外观C 圆壳封装D 双列直插E 功率双列(带散热片)F 扁平(两边引线)G 扁平(四边引线) K 菱形(TO-3系列)M 多列引线(双.三.四列除外) Q 四列直插R 功率四列(外散热片)S 单列直插 T 三列直插 第二位表示封装材料 C 金属-陶瓷 G 玻璃-陶瓷(陶瓷浸渍) M 金属P 塑料 (半字符以与前符号混淆)XXX XXX X X XX1 2 3 4 5系列 器件编号 封装 无铅标识 包装 1、系列： DPA 低电压大功率直流解决方案 LNK 替代线性变压器以及阻/容降压解决的方案TNY 具有峰值功率模式大功率范围的高效离线式开关ICTOP 拥有EcoSmart 技术的集成离线式开关电源芯片2、器件编号：3、封装： G SMD-8,SMD-8B 封装 P DIP-8,DIP-8B 封装PFI DIP-8B 封装Y.YAI TO-220封装 R TO263-7C 封装F TO-262封装 4、无铅标识： 空白 有铅产品N 无铅产品5、包装： TL 或Bx 表示XX XXXXX X X1 2 3 4前缀 器件编号 改进类型 封装形式1、前缀： HA 模拟电路HB 存储器模块HG 专用集成电路 HD 数字电路HL 光电器件（激光二极管/LED ）HN 存储器（NVM ） HM 存储器（RAM ） HR 光电器件（光纤） PF RF 功率放大器2、产品编号：3、改进类型：4、封装形式： P 塑料双列 PG 针阵列SO 微型封装C 陶瓷双列直插S 缩小的塑料双列直插G 陶瓷熔封双列直插CP 塑料有引线芯片载体FP 塑料扁平封装CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体LAXXXX 1 2 前缀 器件编号1、前缀： LA 双极线性电路 LB 双九数字电路 LC CMOS 电路 LE MNMOS 电路 LM PMOS.NMOS 电路 SKT 厚腊电路 LD 薄膜电路2、器件编号：普通线性、逻辑器件 M XXX XXXXX XXX X 1 2 3 4 5 产品系列 器件编号速度封装温度1、产品系列：74AC/ACT先进CMOS HCF4XXXM74HC高速CMOS2、器件编号：3、速度：4、封装：BIR，BEY陶瓷双列直插M，MIR塑料微型封装5、温度：普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 7系列工艺器件编号封装速度温度等级1、系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAM TS27 EPROMETC27 EPROM MK41 快静态RAM S28 EEPROMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAM TS29 EEPROM2、工艺：空白NMOS CCMOS L小功率3、器件编号：4、封装： C 陶瓷双列J 陶瓷双列N 塑料双列Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5、速度：6、温度：空白0℃~70℃E -25℃~70℃V -40℃~85℃M -55℃~125℃7、等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8系列类型容量改进等级电压范围速度封装温度1、系列：27EPROM 87EPROM锁存2、类型：3、容量：6464K位（X8）256256K位（X8）16116M位（X8/16）可选择512512K位（X8）10011M位（X8）16016M位（X8/16）1011M位（X8）低电压10241M位（X8）4014M位（X8）低电压20012M位（X8）2012M位（X8）低电压8014M位（X8）40014M位（X8）40024M位（X16）4、改进等级：5、电压范围：空白5V +10%Vcc X5V +10%Vcc6、速度：55 55n 60 60ns 70 70ns80 80ns 90 90ns 100/10 100 n120/12 120 ns 150/15 150 ns 200/20 200 ns250/25 250 ns7、封装： F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）M 塑料微型封装B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8、温度：10℃~70℃6-40℃~85℃3-40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 10电源类型容量擦除结构改型Vcc 速度封装温度1、电源：2、类型： F 5V +10% V 3.3V +0.3V3、容量：11M 22M 33M 88M 1616M4、擦除：0大容量1顶部启动逻辑块2 底部启动逻辑块 4 扇区5、结构：0 ×8/×16可选择1 仅×82 仅×166、改型：空白 A7、Vcc：空白5V+10%VccX +5%Vcc8、速度：60 60ns 70 70ns 80 80ns 90 90ns100 100ns 120 120ns 150 150ns 200 200ns9、封装：C/K 塑料有引线芯片载体B/P 塑料双列直插M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插10、温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃3-40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 器件系列类型容量Vcc 速度封装温度1、器件系列：29快闪2、类型： F 5V单电源V 3.3单电源3、容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块100B （128K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区200T （256K×8.64K×16）顶部块200B （256K×8.64K×16）底部块080 （1M×8）扇区400T （512K×8.64K×16）顶部块400B （512K×8.64K×16）底部块016 （2M×8）扇区4、Vcc：空白5V+10%VccX +5%Vcc5、速度：60 60ns 70 70ns 80 80ns 90 90ns 120 120ns6、封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7、温度：10℃~70℃6-40℃~85℃3-40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 6器件系列类型工艺容量改型封装温度1、器件系列：24 12C 25 12C（低电压）93 微导线95 SPI总线28EEPROM2、类型/工艺：C CMOS（EEPROM）E 扩展I C总线W 写保护P SPI总线LV 低电压（EEPROM） CS 写保护（微导线）3、容量：01 1K 02 2K 04 4K 08 8K 16 16K 32 32K 64 64K4、改型：空白 A、 B、 C、 D5、封装： B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6、温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃3-40℃~125℃微控制器编号ST X XX X XX X X1 2 3 4 5 6前缀系列版本器件编号封装温度范围1、前缀：2、系列：62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列 72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3、版本：空白 ROM T OTP（PROM）R ROMlessP 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4、序列号：5、封装：B 塑料双列直插D 陶瓷双列真插 F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6、温度范围：1.50℃~70℃(民用) 2-40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业)E-55℃~125℃一般IC型号XXXX XXX X XX1 2 6 3前缀器件编号温度封装数字和接口电路XXXX XXXX XXXX XXXX XXXX1 6 42 3前缀温度系列器件编号封装1、前缀：AC 改进的双极电路SN 标准的数字电路TL TII的线性控制电路TIEF 跨导放大器TIES 红外光源TAL LSTTL逻辑阵列JANB 军用B级IC TAT STTL逻辑阵列JAN38510 军用产品TMS MOS存储器/微处理器JBP 双极PMOS 883C产品TM 微处理器组件SNC IV马赫3级双极电路TBP 双极存储器SNJ MIL-STD-883B双极电路TC CCD摄像器件SNM IV马赫1级电路TCM 通信集成电路RSN 抗辐射电路TIED 经外探测器SBP 双极微机电路TIL 光电电路SMJ MIL-STD-883B MOS电路VM 语音存储器电路TAC CMOS逻辑阵列; TIFPLA双极扫描编程逻辑阵列TLC 线性CMOS电路TIBPAL 双极可编程阵列逻辑2、器件编号：3、封装：J.JT.JW.JG 陶瓷双列PH.PQ.RC 塑料四扁平封装T 金属扁平封装LP 塑料三线 D.DW 小引线封装DB.DL 缩小的小引线封装DBB.DGV 薄的超小封装 DBV 小引线封装 GB 陶瓷针栅阵列RA 陶瓷扁平封装 KA.KC.KD.KF 塑料功率封装U 陶瓷扁平封装P 塑料双列 JD 黄铜引线框陶瓷双列 W.WA.WC.WD 陶瓷扁平封装N.NT.NW.NE.NF 塑料双列 MC 芯片DGG.PW 薄的再缩小是小引线封装 PAG.PAH.PCA.PCB.PM.PN.PZ 塑料薄型四列扁平封装FH.FN.FK.FC.FD.FG.FM.FP 芯片载体4、系列： GTL Gunning Transceiver Logic SSTL Seris-Stub TerminatedLogicCBT Crossbar Technolongy CDC Clock-DistributionCircuitsABTE 先进BiCMOS 技术／增强收发逻辑 FB Backplane TransceivrLogic/Futurebust没标者为标准系列 L 低功耗系列 AC/ACT 先进CMOS 逻辑H 高速系列 AHC/AHCT 先进高速CMOS 逻辑ALVC 先时低压CMOS 技术S 肖特基二极管箝位系列 LS 低功耗肖特基系列 BCT BiCMOS 总线-接口技术AS 先进肖特系列 F F 系列（FAST ） CBT Crossbar Techunogy ALS 先进低功耗肖特基 HC/HCT 高速CMOS 逻辑 LV 低压HCMOS 技术 ABT 先时BiCMOS 技术 5、速度： 15 150 ns MAX 取数 17 170 ns MAX 取数 20 200 ns MAX 取数 25 250 ns MAX 取数 35 350 ns MAX 取数 45 450 ns MAX 取数 20 200 ns MAX 取数 3 350 ns MAX 取数 4 450 ns MAX 取数6、温度范围：数字和接口电路系列 55.54 (-55～125)℃ 75.74 (0～70)℃CMOS 电路74表示(-40～85)℃76 (-40～85)℃双极线性电路 M (-55～125)℃ E (-40～85)℃I (-25～85)℃ C (0～70)℃ MOS 电路 M (-55～125)℃ R (-55～85)℃ L (0～70)℃ C (-25～85)℃ E (-40～85)℃ S (-55～100)℃ H (00～55)℃TXXXXXX1 2 3前缀 器件编号 封装1、前缀： TA 双极线性电路 TC CMOS 电路 TD 双极数字电路 TM MOS 存储器及微处理器电路2、器件编号： P 塑封 M 金属封装 C 陶铸封装3、封装形式： F 扁平封装 T 塑料芯载体(PLCC) J SOJD CERDIP(陶瓷浸渍) Z ZIPX XXXXXX X X (-XX) 1 2 3 4 5 6 前缀 器件编号 封装 温度范围 工艺等级存储时间EEPOTX XXXX X X X 1 2 7 3 4 前缀 器件编号阻值封装温度范围串行快闪X XX X XXXX X -X 1 2 3 4 8 前缀 器件编号封装温度范围Vcc 限制1、前缀：2、器件编号：3、封装形式： D 陶瓷双列直插 P 塑料双列直插 M 公制微型封装 Y 新型卡式 E 无引线芯片载体 L 薄型四面引线扁平封装 X 模块 F 扁平封装 S 微型封装 K 针振列 V 薄型缩小型微型封装 J 塑料有引线芯片载体 T 薄型微型封装4、温度范围： 空白 标准 B B 级（MIL-STD-883） E -20℃至85℃I -40℃至85℃ M -55℃至125℃ 5、工艺等级： 空白 标准 B B 级（MIL-STD-883） 6、存取时间（仅限EEPROM 和NOVRAM ）：15 150ns 20 200ns 25 250ns 空白 300ns35 350ns45 450ns 55 55ns 70 70ns 90 90ns 7、前端到末端电阻： Z 1K Ω Y 2K Ω W 10K Ω U 50K Ω T 100K Ω 8、Vcc 限制： 空白 1.8V 至3.6V -5 4.5V 至5.5VVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至5.5V -3 3V至5.5-2.7 2.7V至5.5V -1.8 1.8V至5.5VZ XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 7前缀器件编号速度封装温度范围环境特殊选择1、前缀：2、器件编号：3、速度：空白 2.5MHz A 4.0MHz B 6.0MHz H 8.0MHz L 低功耗的，直接用数字标示4、封装形式：A 极小型四面引线扁平封装C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体5、温度范围：E -40℃至100℃M -55℃至125℃S 0℃至70 ℃6、环境试验过程：A 应力密封B 军品级C 塑料标准D 应力塑料E 密封标准7、特殊选择：。
常用元器件原理图符号和元器件封装
在电路板调试过程中，常常在电路板上焊接IC座，然后将集成电路芯片插在IC座上，这样可以方便集成电路芯片的拆卸。图F1-21所示为常用的IC座，其对应的元器件封装如图F1-22所示。
图F1-21常用的IC座
图F1-22双列直插式集成电路芯片的元器件封装
三、常用元器件及元器件封装总结
(16)三极管：普通三极管的原理图符号为NPN或PNP，常见的三极管封装为“TO-92B”，而大功率三极管可用“TO-220”、“TO-3”等元器件封装。
(17)三端稳压源：三端稳压源有78和79系列，78系列如“7805”，“7812”和“7820”等，79系列有“7905”、“7912”和“7920”等，比较常用的元器件封装为“TO-220”。
（a）二极管的原理图符号
（b）稳压二极管的原理图符号
（c）二极管的常用元器件封装
图F1-11二极管的原理图符号和元器件封装
(6)三极管。
普通三极管可根据其构成的PN结的方向不同，分为NPN型和PNP型。这两种类型的晶体管外形完全相同，都包括3个引脚，即b（基极）、c（集电极）和e（发射极），但是其原理图符号却不一样，如图F1-12所示。三极管的原理图符号的常用名称有“NPN”、“NPN1” 和“PNP”、“PNP1”等。
(7)三端稳压源（78和79系列）。
三端稳压源（或者叫基准源，线性电源Байду номын сангаас中的78和79系列是设计者在进行电路设计过程中经常使用到的一类元器件，其实物图如图F1-15所示。在Protel 99 SE原理图符号库中基本上包含了各家公司的78和79系列稳压块产品的名称。例如美国国家半导体公司的LM78系列和LM79系列、Motorola公司的MC78系列和MC79系列等，他们的原理图符号的名称为“VOLTREG”。
常用原理图符号及封装
主要用来设置元件的位置、层次、序
号和注释等项内容。
元件名称
在 实 际 应 用 中 电 阻、 电容的名 称 分 别 是 AXIAL和RAD，对于具体的应用可以不做 严格的要求，因为电阻、电容都是有两个 管脚，管脚之间的距离可以不做严格的限 制。 直插元件有双排的和单排的之分，双排的 被称为DIP，单排的被称为SIP。
二极管整流器件
命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为 1N4148 晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区 别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不 致出错用元件名作为封装名 晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字 表规格尺寸 如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 光电器件 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如：0805D表示封装为0805的发光二极管 直插发光二极管表示为LED-外径
三、常用原理图符号
目录:Altium Designer 安装目录下的“Library” 子目录下 (一)、“Miscellaneous Devices.lib”原理图符号库 ，包含了常用的普通元器件: 电阻、电容、二极管、三极管、开关及接插件
电阻、电容
二极管、无源晶振、保险管
晶体管、场效应管类
接插件
SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排 插针，引脚间距为两种：2mm， 2.54mm 如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm 的7针脚单排插针 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排 插针，引脚间距为两种：2mm， 2.54mm 如：DIP10-2.54表示针脚间距为 2.54mm的10针脚双排插针
pcb封装常用标注符号及缩写表格
PCB封装常用标注符号及缩写随着电子技术的发展，PCB（Printed circuit board）在电子产品中的应用越来越广泛。
在PCB设计中，封装是一个重要的环节，它决定了电子元器件在PCB上的布局和连接方式。
为了方便工程师们在PCB设计时进行标注和识别，常用的标注符号和缩写是必不可少的。
本文将介绍PCB封装常用标注符号及缩写，帮助工程师们更好地理解和应用。
1.标注符号在PCB设计中，常用的标注符号包括芯片封装、晶振封装、电解电容封装、电感封装等。
下面是常用的标注符号及其含义：（1）芯片封装QFN：Quad flat no-leadQFP：Quad flat packageBGA：Ball grid arraySOP：Small outline packageLGA：Land grid array（2）晶振封装U2/U3：晶振SMDHC/HC-49S：晶振贴片封装（3）电解电容封装C1/C2：电解电容SMD/ElecCap：贴片电解电容（4）电感封装L1/L2：电感SMD/Inductor：贴片电感以上标注符号可以在PCB设计图纸中使用，帮助工程师们清晰地识别不同封装的元件，从而更好地进行布局和连接。
2.缩写除了标注符号外，在PCB设计中常用的缩写也是必不可少的。
下面是一些常见的缩写及其含义：（1）元器件名称R：电阻C：电容L：电感U：集成电路D：二极管Q：晶体管（2）封装类型SMD：表面贴装封装THD：插件式封装THT：穿孔式封装（3）封装形式DIP：双列直插式封装SOP：小尺寸带引脚封装SSOP：窄小尺寸带引脚封装QSOP：超窄小尺寸带引脚封装这些缩写可以缩短元器件名称和封装类型，在PCB设计中起到简化标注的作用，提高工程师们的工作效率。
3.总结在PCB设计中，标注符号和缩写是必不可少的一部分，它们可以帮助工程师们清晰地识别和理解不同元器件的封装类型和特性。
本文介绍了常用的标注符号和缩写，希望能够为工程师们在PCB设计中提供一些参考。
CAD元器件符号和封装表
电气图形常用图形符号及画法使用命令序号图形符号说明画法使用命令1 直流电电压可标注在符号右边，系统类型可标注在左边。
直线2 交流电频率或频率范围可标注在符号的左边样条曲线3 交直流直线、样条曲线4 正极性直线5 负极性直线6 运动方向或力引线7 能量、信号传输方向直线8 接地符号直线9 接机壳直线10 等电位正三角形、直线11 故障引线、直线12 导线的连接直线、圆、图案填充13 导线跨越而不连接直线14 电阻器的一般符号矩形、直线15 电容器的一般符号直线、圆弧16 电感器、线圈、绕组、扼流圈直线、圆弧17 原电池或蓄电池直线18动合（常开）触点直线19动断（常闭）触点直线20延时闭合的动合（常开）触点 带时限的继电器和接触器触点直线、圆弧21延时断开的动合（常开）触点22延时闭合的动断（常闭）触点23延时断开的动断（常闭）触点24手动开关的一般符号直线25按钮开关26位置开关，动合触点 限制开关，动合触点27位置开关，动断触点 限制开关，动断触点28多极开关的一般符号，单线表示29多极开关的一般符号，多线表示直线30隔离开关的动合（常开）触点31负荷开关的动合（常开）触点直线、圆弧32 断路器（自动开关）的动合（常开）触点直线33 接触器动合（常开）触点直线、圆弧34 接触器动断（常闭）触点35 继电器、接触器等的线圈一般符号矩形、直线36 缓吸线圈（带时限的电磁电器线圈）37 缓放线圈（带时限的电磁电器线圈）直线、矩形图案填充38 热继电器的驱动器件直线、矩形39 热继电器的触点直线40 熔断器的一般符号直线、矩形41 熔断器式开关直线、矩形旋转42 熔断器式隔离开关43 跌开式熔断器直线、矩形旋转、圆44 避雷器矩形图案填充45 避雷针圆、图案填充46 电机的一般符号C-同步变流机直线G-发电机GS-同步发电机M-电动机MG-能作为发电机或电动机使用的电机MS-同步电动机SM-伺服电机TG-测速发电机TM-力矩电动机IS-感应同步器47 交流电动机圆、多行文字48 双绕组变压器，电压互感器直线、圆、复制49 三绕组变压器、修剪50 电流互感器直线、圆、51 电抗器，扼流圈修剪直线、圆、52 自耦变压器圆弧53 电压表54 电流表圆、多行文字55 功率因数表矩形、多行文字56 电度表57 钟圆、直线、修剪58 电铃59 电喇叭矩形、直线60 蜂鸣器圆、直线、修剪61 调光器圆、直线62 限时装置矩形多行文字63导线、导线组、电线、电缆、电路、传输通路等线路母线一般符号直线64 中性线圆、直线、图案填充65 保护线直线66 灯的一般符号直线、圆67 电杆的一般符号圆、多行文字68 端子板矩形、多行文字69 屏、台、箱、柜的一般符号矩形70 动力或动力—照明配电箱矩形、图案填充71 单项插座圆、直线、修剪72 密闭（防水）73 防爆圆、直线、修剪、图案填充74电信插座的一般符号可用文字和符号加以区别：TP—电话TX—电传TV—电视*--扬声器M—传声器FM—调频直线、修剪75 开关的一般符号圆、直线76 钥匙开关矩形、圆、直线77 定时开关78 阀的一般符号直线79 电磁制动器矩形、直线80 按钮的一般符号圆81 按钮盒矩形、圆82 电话机的一般符号矩形、圆、修剪83 传声器的一般符号圆、直线84 扬声器的一般符号矩形、直线85 天线的一般符号直线86放大器的一符号中断器的一般符号,三角形指传输方向正三角形、直线87 分线盒一般符号圆、修剪、直线88 室内分线盒89 室外分线盒90 变电所圆91 杆式变电所92 室外箱式变电所直线、矩形、图案填充93 自耦变压器式启动器矩形、圆、直线94 真空二极管圆、直线95 真空三极管96 整流器框形符号矩形、直线13.2.2电气设备用图形符号1．电气设备用图形符号的用途电气设备用图形符号是完全区别于电气图用图形符号的另一类符号。
常用元器件图形符号
3 tuoV D N G 2 niV 1
三端集成 稳压管
VOLTREG
D?
齐纳二极管
ZENER1
D
D?
齐纳二极管
ZENER2
D
D?
齐纳二极管
ZENER3
D
异或门
XOR
同或门
XNOR
RESISTOR TAPPED
RESPACK1
RESPACK2
8 排阻
RESPACK3
8 排阻
RESPACK4
晶闸管 插座
SCR SOCKET
电流源
SOURCE CURRENT
电压源
SOURCE VOLTAGE
扬声器
SPEAKER
0123456012345666 2 911111119111111111 31 876543218765432111 4
带铁芯中心 抽头变压器
TRANS4
带铁芯中心 抽头变压器
TRANS5
三端双向 晶闸管
TRANZORB TRIAC
三极真空管
TRIODE
N 型单结 晶体管
P 型单结 晶体管
N 型单结 晶体管
P 型单结 晶体管
TUNNEL UJTN UJT P
UNIJUNC-N UNIJUNC-P
变阻器
VAR ISTOR
3 2 43 - C V A 31 +C VA 21 21 4
常用元器件图形符号
序号 中文名称 元件库中的名称 原理图符号 标识符号 封装名称 PCB 封装符号
1
与门
AND
2
天线
ANTENNA
3
直流电源
4
铃,钟
封装元件及对应符号
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管、场效应管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
整流桥 D－44 D－37 D－46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管、MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式，以晶体管为例说明一下：
发光二极管：RB.1/.2
集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
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常用元件电气及封装
1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5
2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR
封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.
3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）
封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）
4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）
以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！
5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP （P沟道增强型管）
引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，
不如40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1
13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。
（RAD0.1-0.4）
14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！
15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！
16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。
17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。
原理图常用库文件：
Miscellaneous Devices.ddb
Dallas Microprocessor.ddb
Intel Databooks.ddb
Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB元件常用库：
Advpcb.ddb
General IC.ddb
Miscellaneous.ddb
元件代号封装备注
电阻R AXIAL0.3 轴状
电容 C RAD0.1 方型电容
电容 C RB.2/.4 电解电容
保险丝FUSE FUSE
二极管 D DIODE0.4 IN4148
三极管Q TO-3 3DD15
插座CON2 SIP2 2脚
整流桥堆 D D-37R 1A直角封装
整流桥堆 D D-38 3A四脚封装
集成电路U DIP4 双列直插式
电位器：POT1,POT2；VR-1到VR-5
部分分立元件库元件名称及中英对照
AND 与门
ANTENNA 天线
BATTERY 直流电源
BELL 铃,钟
BVC 同轴电缆接插件
BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器
BUZZER 蜂鸣器
CAP 电容
CAPACITOR 电容
CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容
CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆
CON 插口
CRYSTAL 晶体整荡器
DB 并行插口
DIODE 二极管
DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LED
DPY_7-SEG 7段LED
DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容
FUSE 熔断器
INDUCTOR 电感
INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感
JFET N N沟道场效应管
JFET P P沟道场效应管
LAMP 灯泡
LAMP NEDN 起辉器
LED 发光二极管
METER 仪表
MICROPHONE 麦克风
MOSFET MOS管
MOTOR AC 交流电机
MOTOR SERVO 伺服电机
NAND 与非门
NOR 或非门
NOT 非门
NPN NPN三极管
NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放
OR 或门
PHOTO 感光二极管
PNP 三极管
NPN DAR NPN三极管
PNP DAR PNP三极管
POT 滑线变阻器
PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻
RES3.4 可变电阻
RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻
SCR 晶闸管
PLUG ? 插头
PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座
SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器
SW ? 开关
SW-DPDY ? 双刀双掷开关
SW-SPST ? 单刀单掷开关
SW-PB 按钮
THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器
TRANS2 可调变压器
TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管VARISTOR 变阻器
ZENER ? 齐纳二极管
DPY_7-SEG_DP 数码管
SW-PB 开关
元件属性对话框中英文对照
Lib ref 元件名称
Footprint 器件封装
Designator 元件称号
Part 器件类别或标示值Schematic Tools 主工具栏
Writing Tools 连线工具栏Drawing Tools 绘图工具栏
稳压二极管ZENER DIODE
肖特基二极管SCHOTTKY DIODE 二极管DIODE
变容二极管VARIODE 三极管TRANSISTOR
电感INDUCTOR
磁环EMIFIL
电阻RESISTOR
电容CAPACITY
晶振CRYSTAL
涤纶电容MYLAR CAP 电解电容ELECT CAP 瓷片电容CERAMIC CAP 安规电容FILM CAP。