锡膏印刷作业指导书

2.范围
适用于本公司所有产品印刷的作业要求。（如有特殊工艺标准的工程会现场指导）
3.内容
3.1印刷不良PCB清洗要求
3.1.1凡发现印刷不良的PCB,首先将板面锡浆清除干净。
3.1.2清除锡浆擦拭方向应从小板的两边向板中央清除锡浆，尽量保证锡浆不要漏、沾到另一面。
3.1.3肉眼检查PCB表面无锡浆后，用沾清洁剂的无尘纸进行表面残留物清洁。
3.1.4清洁时注意残留物不要沾到PCB板的另一面,防止弄脏另一面，（特别是金手指部位）,如发现PCB板孔内有锡浆时，请用静电毛刷进行擦洗。
3.1.5清洗OK后，再用风枪通孔、吹干,然后请跟线IPOA检查确认，OK板置放在烤箱内进行温度120度进行烘烤30分钟,方可再次印刷.并对清洗过后板作好记号。
3.4.7领用锡浆时，如解冻时间超12小时，不可接受。需回冻后再解冻使用。
4.注意事项
4.1操作员必须对每片印锡浆PCB仔细检查,OK方可下拉,NG请参照第一条操作，并反馈给相关人员改善。
4.2工作须注意防静电操作,要戴防静电手带。
4.3拿PCB板应拿PCB板边,不可按压PAD与组件（零件）。
4.4定期清洗台面,检查防静电导线是否连接良好。
3.4.3机器自动印刷时每30分钟整理一次钢网印刷区域外的残于锡浆。
3.4.4印刷员要及时可根据生产状况使用锡浆，避免造成浪费。
3.4.5正常生产中钢网上使用的锡浆每4小时需收回瓶内与要添加的锡浆进行搅拌后再置于网上使用，以保证锡浆活化剂的均匀与湿润性，保证印刷品质。
3.4.6正常生产中的锡膏需要在12小时内用完，如没有用完，请交于物料房，由相关人员处理。
4.5使用的清洗剂为易燃危险化学品。
4.6存放于阴凉通风处。
4.7避免直接吸入气体于体内。
4.8远离火源、高温及烈日暴晒。
4.9沾及皮夫或眼睛应立即用清水冲洗,必要时及时送医。
5.记录
5.1手动清洗钢网记录表
5.2锡膏使用记录表
5.3 PCB管控记录表
□是 □否
PMC部
□是 □否
PMC部
□是 □否
N P I
□是 □否
生产部
□是 □否
生产部
□是 □否
品质部
□是 □否
测试部
□是 □否
工程部
□是 □否
品质部
□是 □否
财务部
□是 □否
财务部
□是 □否
* * * *修改记录* * * * *
版本
修改内容
备注
A
首次发行
制定：
审核：
核准：
1.目的
通过对印刷的标准化管理操作，确保所有印刷出来的产品质量达到印刷工艺要求。
文件类别
文件编号：
版本:A
三阶文件
锡膏印刷作业指导书
修正次数：0
生效日期：
文件名称：锡膏印刷作业指导书
签章：
编写部门: SMT生产
发放与签收记录
会签
是否分发
部门
份数
会签
分发
部门
份数
□是 □否
总经办
□是 □否
行政部ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
□是 □否
市场部
□是 □否
采购部
SMT事业部
组装事业部
会签
是否分发
部门
份数
会签
分发
部门
份数
3.2.3清理以后需用风枪进行网孔与网面上清洁，再自检Stencil上下面及孔内有无异物（如不能确认是否清洗干净，可以要求IPQA或工程人员帮忙）。OK后等5-10秒才可以继续进行印浆（尽量让清洗剂挥发,以保证印刷质量）。
3.2.4结单或交接班，整个钢网的清洗要用静电刷沾酒精反复刷洗,直到将网孔内残留锡浆刷洗干净,再用干净的白布抹干；然后用10倍放大镜检查网孔是否有残留物。在退还钢网时用胶膜封好或写上名字，便于后续使用保证钢网质量。
3.2钢网擦洗
3.2.1每次开线、交接班或正常手工擦洗前,首先要检查Stencil是否平整,网孔无变形、网孔内是否有残留物。
3.2.2先将锡浆收刮到同一位置，再用沾好清洁剂的擦拭纸上下同时对好同一位置,进行同步动作清理stencil上下面及孔内的残留锡浆。也可用气枪先将stencil孔内的残留锡浆清除，再进行擦洗动作。
3.3 擦洗频率
3.3.1正常生产每印刷30分钟需要手工清洗一次钢网，当生产时间相隔30分钟以上时需手工清洗后再印刷。
3.3.2机器自动擦洗3-6PCS一次，因不同的产品需求而设定不同工艺标准。
3.4锡浆的使用与添加要求
3.4.1第一次加锡浆时最多不可以超过1/3瓶。
3.4.2正常生产中锡浆的添加应遵循少量多次数添加的原则，每次添加约1/8瓶的量，每小时添加一次。以保证辅料最佳状态下使用。