SMT元件基础知识与命名统一
SMT元件基础知识与命名统一
技术员培训资料—初级提纲一：生产程序的数据结构二：元件数据的结构三：Part Number（元件名称）命名规范四：Part Type Name（外形类型名称）命名规范五：Packaging Name（封装名称）命名规范六：数据库中元件数据原始方向的统一七：定位点命名规范八：常用误差代码对照表九：常用额定电压代码对照表十：三星电容规格对照表一：生产程序的数据结构构成XP机器的生产程序的数据结构如下：图一每一个编辑好的程序都由定位点数据、吸嘴数据、电路板数据、顺序数据、供料器安装数据、元件数据等六块数据组成（其中，元件数据又包括：Part Number数据、Part Type数据、Packaging数据）。
如图一左边（手画的框框里面的内容）。
每一个完整的程序中的数据都是独立的。
两个不同的程序中的数据虽然都是独立的，但是他们中间还是有很多数据是相同的。
我们把这些相同的数据都再另外保存在机器的数据库里面，方便下次编程的时候，遇到需要相同数据就可以直接读取。
如图一右边的那些数据。
二：元件数据的结构XP机器中使用的元件相关数据以如下结构进行管理：如上图所示，这里的每一个数据都是由一个名称和它所对应的实质数据组成。
1、Part Number数据（元件数据）包括：Part Number（元件名称）、Part Type数据（外形类型数据）、Packaging数据（封装数据）和影像数据。
2、Part Type数据（外形类型数据）包括：Part Type Number（外形类型数据名称）、Template 数据（模板数据）。
3、Packaging数据（封装数据）包括：Packaging Number（封装名称）、封装模板数据4、影像数据包括：影像数据文件名、图片。
三：Part Number（元件名称）命名规范Part Number就是元件名称。
编程时，我们取物料的主要信息按照固定结构排列，形成我们所用的元件名称。
1.2.“R3.4.5.6.由字母或者数字构成。
SMT元器件知识
详细描述
电容器由两个平行电极和绝缘材料（电介质）组成。在 SMT中，电容器通常采用表面贴装技术进行安装，具有 体积小、容量大、寿命长等优点。
应用
电容器广泛应用于各种电子设备中，如滤波器、耦合器、 去耦电路和定时器等。
电感器
总结词
电感器是用于存储磁能的电子元件，具有隔交通 直的特性。
参数
电感器的参数包括电感量、品质因数、额定电流 和分布电容等。根据不同的应用需求，可以选择 不同电感量和额定电流的电感器。
储存环境与条件
01
02
03
温度
SMT元器件应在恒温条件 下储存，温度波动范围应 保持在25±5℃。
湿度
相对湿度应保持在 50±10%，以防止元器件 受潮或发生氧化。
光照
避免阳光直射和强光照射， 以防元器件表面褪色或产 生光化学反应。
有效期与老化管理
有效期
SMT元器件应在规定的有效期内使用，过期后性能可能会发 生变化。
智能化
集成化
随着物联网、人工智能等技术的不断发展 ，SMT元器件的智能化趋势越来越明显， 如智能传感器、智能执行器等。
为了提高电子产品的集成度和降低成本， SMT元器件的集成化趋势越来越明显，如 将多个元器件集成在一个芯片上。
02
SMT元器件的制造工艺
表面贴装技术
表面贴装技术（SMT）是一种将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的组 装技术。它取代了传统的插件技术，使电子设备更小、更轻、更薄。
参数漂移
调整SMT元器件的参数，使其 恢复正常工作状态。
散热不良
加强SMT元器件的散热设计， 提高散热性能。
05
SMT元器件的包装与储存
包装材料与方式
SMT工艺基础知识
IC有缺口标志
以原点做标志
以横杠做标志
以文字做标志
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
电阻误差 ±0.5%
±1%
F/G ±1.0PF ±2%
J ±5% ±5%
K
M
Z
±10%
±20% +80%-20%
±10% 松下电器±机2电0%（中国）有+限8公0%司-C20SE%课 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
5页
1.4表面贴装元件的包装和料盘标签说明
元件包装的种类是多样的，有：纸编带、塑料编带、粘着式编带、Tray盘和管状料。
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
12页
3.2焊膏管理的要点
1）焊膏购买到货后，需登记到达时间、保质期和型号，并未焊膏罐贴上编号。
2）焊膏应以密封的方式存放在恒温、恒湿的冰箱内。【注：温度过高，阻焊剂易于合 金粉末发生化学反应；温度过低（<0），阻焊剂中的松香会产生结晶，使焊膏品质恶 化】
钽电容（Capacitor Tantalum）
电阻（Resistor）
电容（Capacitor）
有源器件主要包括半导体封装元器件（封装形式：陶瓷和塑料）。如：小外形晶体管SOT、小外形集 成电路SOIC、塑料有引脚芯片载体PLCC…。如下图示：
SMT贴片元件基础知识
[SMT贴片元件基础知识]一、表面贴装元件分类(一)按功能分类1.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
4.异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。
因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
(二)按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….QFP:密脚距集成电路….PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA….英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制公制0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm五、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。
SMT电子元器件知识贴片器件常识
SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍：一、表面贴装电阻表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。
单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。
主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。
1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。
当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法：6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 KΩ4702 表示 47000Ω 47 KΩ2，表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示，有公制（单位为毫米mm）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。
另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W、1/10W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系：英制代码0402 0603 0805 1206 1210 2010 2512 公制代码1005 1608 2012 3216 3225 5025 6432 实际尺寸（mm） 1.0ｘ0.5 1.6ｘ0.8 2.0ｘ1.2 3.2ｘ1.6 3.2ｘ2.5 5.0ｘ2.5 6.4ｘ3.2功率值（W）1/16 1/16 1/10 1/8 1/4 1/2 1 3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。
SMT电子元器件知识
SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍：一、表面贴装电阻表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。
单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。
主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。
1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。
当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法：6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 K Ω4702 表示 47000Ω 47 K Ω2，有公制（单位为毫米mm ）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。
另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。
下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系：3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。
电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等，分别用字母M 、J 、K 代表。
SMT基础知识
SMT贴片元件知识一、电阻：是一种无方向之分的元件。
用符号“R”表示1、外形分：矩形：排阻：可调电阻：2、电阻单位：欧姆（Ω），单位换算：1兆欧（MΩ）=103千欧（KΩ）1千欧（KΩ）=1000欧（Ω）数字表示换算方法：（1）三位数换算（电阻表面丝印为3个数字）前两位有数字照写，第三位为10的几次方。
如103=10×103=10×1000=10000Ω=10KΩ102=10×102=10×100=1000Ω=1KΩ101=10×101=10×10=100Ω1RO=1Ω（2）四位数换算规则（电阻表面丝印为4个数字此种表示方法为精密电阻）：前三位有效数字照写，第4位为10的几次方，如：1003=100×103=100×1000=100000Ω=100K1002=100×102=100×100=10000Ω=10K1001=100×101=100×10=1000Ω=1K1000=100×100=100×1=100Ω3、误差：F：±1% J：±5% K：±10% M：±20%4、常用规格：公制：公制：10 05 1608 2012 3216长1.0MM 宽0.5MM英制：04 02 0603 0805 1206长0.04英寸宽0.02英寸1英寸=2.54CM 1CM=10MM二：电容（C）1、外形分：片状瓷介电容：钽质电容：（无极性）（有极性）铝电解电容：瓷介可调电容（有极性）（有极性）2、电容单位：法拉（F）1F=103MF 1MF=103UF 1UF=103NF 1NF=1000PF（1）数字表示换算规则：前二位数字照写，第三位数字为10的几次方。
如：104=10×104=10×10000=100000PF=0.1UF=100NF103=10×103=10×1000=10000PF=0.01UF=10NF102=10×102=10×100=1000PF=1NF101=10×101=10×10=100PF100=10×100=10×1=10PF109=10×1/10=1PF（如第三位数字为9，则“9”表示1/10）(2)误差:A: ±0.1PF B: ±0.15PF C: ±0.25PF D: ±0.5PF F: ±1%G：±2% J：±5% K：±10% M：±20% Z：+80% -20%三、电感（L）1、外形分：片状：绕线状：水桶形：2、电感单位：享利（H）：1享（H）=103毫享（MH）=106微享（UH）3、常用规格：同电阻、电容一样。
SMT元器件基本知识
采用三位数表示： 第一、二位为有效数，第三位为有效数后“0”的个数。 如电阻标示为“322”，则该电阻为 3.2 KΩ
采用四位数表示： 第一、二、三位为有效数，第四位为有效数后“0”的 个数。如电阻标示为“8222”，则该电阻为 82.2 KΩ 二、电容： 代码： C 符号： 单位： 法拉（F）微法（uF）拉法（nF）皮法（pF） 1F=1000000 uF 1uF=1000 nF 1uF=1000000 pF 1nF=1000 pF
IC要摆放在防静电的盒中或管中，IC要轻拿轻放，不 可碰撞IC脚，以免引起IC脚变形。
●SMT元件的来料包装常见有：
带状
盘状
管状
四、三极管： 代码: Q ，T 符号：
、电感： 代码： L 符号： 六、晶振： 代码： X ，XTAL 七、保险丝： 代码： F 八：磁珠： 代码： FB 九、集成电路： 代码：IC , U IC是通过一系列特殊工艺把一个或多个功能的电路集中制造在同 一片芯片上的元件。 IC的方向点通常以圆点、半圆缺口等表示。 IC的型号标示于元件表面。不同型号的IC不可混用。 IC是对静电相当敏感的元件，在受到静电作用时就会损坏，因此 在接触IC时一定要戴防静电手腕带，
SMT元器件基本知识
●SMT概念 SMT：表面贴装技术
PCB:印刷线路板
●SMT常用元件类型介绍 一、Chip元件 （指一般的电阻、电容）
二、Melf元件 (指圆柱型的二极管)
三、SOT元件 （指三极管）
四、SOP IC
(小外型尺寸封装)
五、QFP IC
(四方扁平封裝)
六、BGA
SMT 元件基础知识
元件极性识别
• 常见元件分类： • 一.SMT标准Chip元件 • 二.SMT IC类元件 • 三.插接件Insertion Part • 四.压接件&连接器 • 五.Others
一.SMT标准Chip 零件的常见规格
包装&烘烤: 常见的包装是采用Tray,也有部分采用Tape&Reel(耐高温).
一般推荐采用125度 24 H
二. SMT IC类零件
EBGA
TinyBGA uBGA
PBGA
TBGA
TE-PBGA
LGALand Grid rray 搭接排板栅格阵列 BGA 类型区分主要是通过元件描述来确认
7.晶体管(Q):Transistor
该类型的元件主要 是通过焊端上的标 记与元件标记来进 行匹配.
一般要求尽量以元件的本体标示加以备注到对照图中或作业指导书上.
一.SMT标准Chip 零件的常见规格
8.电感(L): Inductor
该类型的元件一 般是没有极性,但 有方向性的问题.
针对电感类的元件主要是通过焊端上的标记与元件标记来进行匹配,一 般要求尽量以元件的本体标示加以备注到对照图中.
C.铝电容(C):Aluminium Capacitor （电解电容）
元件极性标示
负 极
PCB丝印极性标示
正极
针对钽电容和铝电解电容零件表面标有横线一端一般为正极,但考虑一些特 殊的电路要求所以尽量以元件的本体标示加以备注到对照图中或作业指导书上.
负极
பைடு நூலகம்正极
负极 正极并且通孔为 方形。
PCB丝印极性标示
SMT物料基础必学知识点
SMT物料基础必学知识点
以下是SMT（表面贴装技术）物料基础必学的知识点：
1.基本术语：了解SMT的基本术语，例如SMT、贴装、焊接、元件等。
2.元件分类：了解常见的SMT元件的分类，例如贴片元件、插件元件、螺柱元件等。
3.元件封装：了解不同元件的封装形式，例如SOP（小外形封装）、QFP（四边形外形封装）、BGA（球网格阵列封装）等。
4.元件参数：了解元件的参数，例如阻值、电容值、电感值、电压等。
5.元件标记：了解元件的标记，例如元件的型号、批次号、生产厂商等。
6.元件尺寸：了解元件的尺寸规格，例如长宽高、引脚间距等。
7.元件小样：了解元件的小样，如何正确识别元件并保持正确的识别。
8.元件存储：了解元件的存储要求，例如温度、湿度、防尘等。
9.元件包装：了解元件的包装方式，例如卷带包装、管装包装、盘装
包装等。
10.元件识别：了解元件的识别方法，例如通过包装上的标签、标记、
颜色等识别。
11.元件检验：了解元件的检验方法，例如外观检查、尺寸测量、性能测试等。
12.元件替代：了解元件的替代方法，例如通过查找替代手册、联系供应商等。
以上是SMT物料基础必学的知识点，掌握这些知识将有助于理解和操作SMT物料。
SMT元器件基础知识
元器件知识-电阻-阻值辨认-数字表示法
由于电阻阻值的表示法有两种（数字表示法及 色环表示法），因而电阻阻值的读数也有两种。
数字表示法：常用于CHIP元件中，辨认时前 2/3位为有效数字，末位表示倍率。 例如：
元器件知识-电阻-阻值辨认-色环表示法
颜色&数值对应值：
黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无色 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 -1 -2
3环， 代表倍 率
4环， 代表误
❖
紧靠电阻体一端头的色环为第一环，露着电阻体
差
本色较多的另一头为末环。
元器件知识-电阻-数字与色环相互运算
A 7.6 KΩ±5﹪用色环表示为﹕紫蓝红金
B 7.61 KΩ±1﹪用色环表示为﹕紫蓝棕棕棕
C 820 KΩ用四环及五环表示 四环为﹕灰红黃金 五环为﹕灰红黑橙棕 (其中四环误差为金﹐五环误差为棕)
C 按其容值可调性分有可调电容和定值电容。 D 按其装配形式分有贴片电容和插装电容。
元器件知识-电容-电路符号/单位换算
电路符号及字母表示法：
电容单位及换算：
元器件知识-电容-电解电容（EC）参数
电解电容有三个基本参数﹕容量、耐压系数、温 度系数﹐其中10UF为电容容量﹐50V为耐压系数 ﹐105℃为温度系数。电解电容的特点是容量大、 漏电大、耐压低。按其制作材料又分为铝电解电 容及钽质电解电容。
元器件知识-二极管-类型
元器件知识-二极管-参数/特性/符号
主要参数：用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标， 称为二极管的参数，不同类型的二极管有不同的特性参数，主要 参数为：1、额定正向工作电流；2、最高反向工作电压；3、反 向电流。二极管代码：D
SMT元件基础知识
备注：如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸
15
五、元件上面描述的读法：
一般电阻：
1
5 R 6 小数第一位 点 个位数
2
5 6 1 十的幂 十位数 个位数
阻值：5.6Ω
阻值： 56*101=560Ω
精密电阻 3
R 5 6 百分位 5 6 0 2 十的幂 百位数 十位数 个位数
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法： 英制 0201 (20milX10mil) 0402 (40milX20mil) 0603 (60milX30mil) 0805 (80milX50mil) 1206 (120milX60mil) 1210 (120milX100mil) 1812 (180milX120mil) 公制 0201 (0.6mmX0.3mm) 1005 (1.0mmX0.5mm) 1608 (1.6mmX0.8mm) 2012 (2.0mmX1.2mm) 3216 (3.2mmX1.6mm) 3225 (3.2mmX2.5mm) 4532 (4.5mmX3.2mm) 1英寸=25.4mm
规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）、1608（0603）、2012 （0805） 3216（1206）等。 表示的方法：
2R2=2.2Ω
1K5=1.5KΩ
2M5=2.5MΩ
103J=10×103Ω =10KΩ
1002F=100×102Ω =10KΩ (F、J指误差，F 指±1%精密电阻，J为±5%的普通电阻， F 的性能比J的性能好)。 电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。
1 电阻:
电子元器件基础知识(SMT部分)
宽(mm) 0.3±0.03 0.05±0.05 0.8±0.1 1.25±0.2 1.6±0.2 2.54±0.3 2.0±0.2 3.2±0.3 6.3±0.5 9.0±0.05
四、常见电子元器件种类
1.贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、钽 质电容、IC、排插、排阻、IC座。
2.其中：元件 字母 贴片电阻： R 贴片电容： C 电感： L
区分方式 有字区分 有颜色区分 有方向颜色区分
二极管： D
三极管： T
钽电容： C
IC： U
3.IC分为： SOJ两边脚朝内
母“R”代表电阻。单位为欧姆，用符号“Ω”表示。片 式固定电阻器，俗称贴片电阻(SMD Resistor)，是金属玻璃 铀电阻器中的一种。
②贴片电阻封装与尺寸： 贴片电阻的封装与尺寸如下表：
英制(mil) 公制(mm) 长(mm) 宽(mm) 高(mm) a(mm) b(mm)
0201
0603 0.6±0.05 0.3±0.05 0.23±0.05 0.1±0.05 0.15±0.02
。力应折
5. 。求要合符要性焊可的脚引或端焊的件器元 235 ℃ ±5 ℃ ，2±0.2s或230 ℃ ± 5 ℃ ， 3±0.5s端焊，90
锡沾％ 6.合符回 。求要接焊温高耐的焊峰波和焊流 回：焊流235 ℃ ±5 ℃ ，2±0.2s 。 ：焊峰波260 ℃ ±5 ℃ ，5±0.5s 。 7.涤洗的剂溶机有受承。
1%精度的命名：RS-05K1002FT
R －表示电阻
S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是 1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、 2010是3/4W、2512是1W。
SMT物料基础知识
d） 表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。
e) 外形封装 SOP（Small Outline Package） 小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。
b） 小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor） 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
贴片物料编码
物品码12—可控硅，贴片三极管
12
D1 D2
D3
D4
D5
D6
S1
S2
S3
d1 ~ d6此6个字符 与 厂家的零件码相同 ， 如厂家零件码小于
6 个字符，在前面加 “0”补齐；如多于 6个字符，挑选有
意 义的6个字符。
对贴片三极管， 表示 分档，如无分档 区分，则S1＝0， 如厂家分档标识 多于一个字符，
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SMT元件认识
贴片元件的种类比较多，在我公司目前的产品中通常使用的Chip 件有二极管、三极管、电感、电容、电阻、IC及异形元件，其 中IC包括QFP、SOP、SOJ等。
1:常见Chip件的规格（Chip是簿片） 见下图：
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SMT元件认识
片状元件称呼方法
B：+/-0.1PF
C：+/-0.25PF
D：+/-0.5PF
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贴片物料编码
普通贴片电容是我们公司贴片元件中最常见的贴片元
之一，它物料上面没有丝引，从表面看起来，看不出
其容值，需要用电桥测试议来测出其容值的大小；而
贴片铝电容在贴片须注意其极性问题。常用贴片电容
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技术员培训资料—初级提纲一：生产程序的数据结构二：元件数据的结构三：Part Number（元件名称）命名规范四：Part Type Name（外形类型名称）命名规范五：Packaging Name（封装名称）命名规范六：数据库中元件数据原始方向的统一七：定位点命名规范八：常用误差代码对照表九：常用额定电压代码对照表十：三星电容规格对照表一：生产程序的数据结构构成XP机器的生产程序的数据结构如下：图一每一个编辑好的程序都由定位点数据、吸嘴数据、电路板数据、顺序数据、供料器安装数据、元件数据等六块数据组成（其中，元件数据又包括：Part Number数据、Part Type数据、Packaging数据）。
如图一左边（手画的框框里面的内容）。
每一个完整的程序中的数据都是独立的。
两个不同的程序中的数据虽然都是独立的，但是他们中间还是有很多数据是相同的。
我们把这些相同的数据都再另外保存在机器的数据库里面，方便下次编程的时候，遇到需要相同数据就可以直接读取。
如图一右边的那些数据。
二：元件数据的结构XP机器中使用的元件相关数据以如下结构进行管理：如上图所示，这里的每一个数据都是由一个名称和它所对应的实质数据组成。
1、Part Number数据（元件数据）包括：Part Number（元件名称）、Part Type数据（外形类型数据）、Packaging数据（封装数据）和影像数据。
2、Part Type数据（外形类型数据）包括：Part Type Number（外形类型数据名称）、Template 数据（模板数据）。
3、Packaging数据（封装数据）包括：Packaging Number（封装名称）、封装模板数据4、影像数据包括：影像数据文件名、图片。
三：Part Number（元件名称）命名规范Part Number就是元件名称。
编程时，我们取物料的主要信息按照固定结构排列，形成我们所用的元件名称。
1.2.“R3.4.5.6.由字母或者数字构成。
接在实际供料方向编码后面，用“—”连接。
如果之前的编码空缺，则接在实际值编码/型号编码后面。
HW=海威（海威物料，一般是SONY套件）C2=Count2（两次送料）S3=吸取速度为30%（Soft Pick Speed=3）如：SSOP24,2096—HW；SOT89,78L05—C2；SOT23,1037—S3四：Part Type Name（外形类型名称）命名规范SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
（一）：标准零件命名规范06=0603（本体尺寸为0603的晶体管。
SOT23—06；SOT236—06）08=0805（本体尺寸为0805的晶体管。
SOT23—08；SOT236—08）B=Black黑色（黑色的钽质电容。
TCA—A；TCB—B）Blue=蓝色（蓝色2520电感。
L2525—Blue）4.以上编码有部分还可以是其他样式：D1206<---->SOD123 SOT234<---->SOT343<---->SOT24D0805<---->SOD323 SOT235<---->SOT353<---->SOT25D0603<---->SOD523 SOT236<---->SOT363<---->SOT26（二）：IC类零件命名规范模板：XXXX00 1：IC类型编码IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC 有BGA、CSP、FLIP CHIP等等，这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述几种常用IC的外形及常用称谓等。
(1)、SOPSmall outline Package零件两面有脚，脚向外张开一般称为鸥翼型引脚SSOP：引脚间距小于1mm的SOP(2)、QFPQuad Flat Package零件四边有脚，零件脚向外张开。
我们公司更常用的是LQFP。
LQFP也就是薄型QFP（Low profile Quad Flat Package）厚度等于1.4mmPQFP：厚度等于1.0mm的QFP(3)LCC近似无引线陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个器件的热循环性能增强。
(4)LDCCCMOS感光元器件(5)TSOPThin Small Outline Package(6)TSSOPThin Small Shrink Outline Package(7)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。
(8)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
2：PIN脚数编码物料引脚根数五：Packaging Name（封装名称）命名规范与业界通常的习惯有所不同，我们常说的封装是指物料的外形种类；而贴片机程序数据中的封装，是指物料的包装方式。
常见的包装方式分：纸带包装；胶带包装；管装；盘装等。
我们公司主要使用的供料器只有普通Feeder和托盘，随之，命名就分为普通Feeder名称和料盘名称。
（一）：普通Feeder名称命名规范1：普通FeederE=（EmbossP=（Paper）纸带包装2：物料编带宽度编码3：物料编带间距编码编码等于物料编带间距，单位mm。
（二）：料盘名称命名规范1SOYO=2：厚度编码3：结构编码4：特殊编码用于微型料盘3-1=当微型料盘安装在站位3-1时用3-51=当微型料盘安装在站位3-51时用六：数据库中元件数据原始方向的统一在SMT零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。
无极性零件：普通电阻、普通电容、大部分排阻、普通电感等有极性零件：二极管、钽质电容、IC等其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。
1、二极管(D)：在实际生产中二极管又有很多种类别和形态，常见的有Class tube diode 、Green LED、Cylinder Diode等几种。
(1)、Glass tube diode：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)(2)、Green LED：一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。
(3)、Cylinder Diode：有白色横线一端为负极.2、钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极。
3、IC：IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口或者一条横线来表示其极性。
在生产过程中，正确的极性指的是零件之极性与PCB上标识之极性一致，一般在PCB 上贴装IC的位置都有很明确的极性标示，IC零件之极性标示与PCB上相应标示吻合即可。
上面说明了常见零件之极性标示，但在实际生产中，因物料生产厂家不同，有时候同样的物料的编带方向会有所不同。
贴片机需要通过影像处理每一个元件外形后进行装贴，当来料编带方向与元件库定义的为此，特做以下统一。
以下所说的情况是基于，操作者站在正面Side1操作，面对触摸操作面板。
常用元器件0°方向的定义：1：片式元件无极性元件，焊盘或引脚左右分布；2：二极管；钽电容；铝电解有极性元件，焊盘或引脚左右分布，负极在左边（靠近编带孔的那边）3：晶体管（三极管、稳压管、四脚IC、五脚IC、六脚IC等）有极性元件，两边有引脚，左右分布，脚少的一端在左边（靠近编带孔的那边）。
当两边引脚个数相同时，表示方向的横线朝下方；4：IC用来表示方向的向下凹的小圆点在左下方；或，缺口端（横线端）在左边。
IC中的特例：SSOP24 方向向下为0 °！七：定位点命名规范定位点主要包括：基准定位点、子电路板跳过定位点。
基准定位点数据又由：定位点颜色、定位点形状、定位点尺寸、定位点读取范围组成。
以下主要对基准定位点进行描述。
基准定位点命名规范1：颜色编码B=BlackW=White2：尺寸编码编码等于定位点孔直径，单位mm。
八：常用误差代码对照表注：B；D；C只用于电容；当F用于小于10pF的电容时，F=1pF—+1pF。
九：常用额定电压代码对照表有很多元件厂家的额定电压是用两位编码（数字+字母）来表示的。
1：倍数编码编码数字等于2：基数编码每一个字母对应一个数字作为基数。
详细情况如下表：V。
例如：1H=10 X 5=50V。