SMT元件基础知识与命名统一

技术员培训资料—初级

提纲

一：生产程序的数据结构

二：元件数据的结构

三：Part Number（元件名称）命名规范

四：Part Type Name（外形类型名称）命名规范

五：Packaging Name（封装名称）命名规范

六：数据库中元件数据原始方向的统一

七：定位点命名规范

八：常用误差代码对照表

九：常用额定电压代码对照表

十：三星电容规格对照表

一：生产程序的数据结构

构成XP机器的生产程序的数据结构如下：

图一

每一个编辑好的程序都由定位点数据、吸嘴数据、电路板数据、顺序数据、供料器安装数据、元件数据等六块数据组成（其中，元件数据又包括：Part Number数据、Part Type数据、Packaging数据）。如图一左边（手画的框框里面的内容）。

每一个完整的程序中的数据都是独立的。两个不同的程序中的数据虽然都是独立的，但是他们中间还是有很多数据是相同的。我们把这些相同的数据都再另外保存在机器的数据库里面，方便下次编程的时候，遇到需要相同数据就可以直接读取。如图一右边的那些数据。

二：元件数据的结构

XP机器中使用的元件相关数据以如下结构进行管理：

如上图所示，这里的每一个数据都是由一个名称和它所对应的实质数据组成。

1、Part Number数据（元件数据）包括：Part Number（元件名称）、Part Type数据（外形类型数据）、Packaging数据（封装数据）和影像数据。

2、Part Type数据（外形类型数据）包括：Part Type Number（外形类型数据名称）、Template 数据（模板数据）。

3、Packaging数据（封装数据）包括：Packaging Number（封装名称）、封装模板数据

4、影像数据包括：影像数据文件名、图片。

三：Part Number（元件名称）命名规范

Part Number就是元件名称。

编程时，我们取物料的主要信息按照固定结构排列，形成我们所用的元件名称。

1.

2.

“R

3.

4.

5.

6.

由字母或者数字构成。接在实际供料方向编码后面，用“—”连接。如果之前的编码空缺，则接在实际值编码/型号编码后面。

HW=海威（海威物料，一般是SONY套件）C2=Count2（两次送料）

S3=吸取速度为30%（Soft Pick Speed=3）

如：SSOP24,2096—HW；SOT89,78L05—C2；SOT23,1037—S3

四：Part Type Name（外形类型名称）命名规范

SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。

（一）：标准零件命名规范

06=0603（本体尺寸为0603的晶体管。SOT23—06；SOT236—06）

08=0805（本体尺寸为0805的晶体管。SOT23—08；SOT236—08）

B=Black黑色（黑色的钽质电容。TCA—A；TCB—B）

Blue=蓝色（蓝色2520电感。L2525—Blue）

4.以上编码有部分还可以是其他样式：

D1206<---->SOD123 SOT234<---->SOT343<---->SOT24

D0805<---->SOD323 SOT235<---->SOT353<---->SOT25

D0603<---->SOD523 SOT236<---->SOT363<---->SOT26

（二）：IC类零件命名规范

模板：XXXX00 1：IC类型编码

IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划

分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC 有

BGA、CSP、FLIP CHIP等等，这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及

PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述几

种常用IC的外形及常用称谓等。

(1)、SOP

Small outline Package

零件两面有脚，脚向外张开

一般称为鸥翼型引脚

SSOP：引脚间距小于1mm的SOP

(2)、QFP

Quad Flat Package

零件四边有脚，零件脚向外张开。

我们公司更常用的是LQFP。

LQFP也就是薄型QFP（Low profile Quad Flat Package）

厚度等于1.4mm

PQFP：厚度等于1.0mm的QFP

(3)LCC

近似无引线陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，

使整个器件的热循环性能增强。

(4)LDCC

CMOS感光元器件

(5)TSOP

Thin Small Outline Package

(6)TSSOP

Thin Small Shrink Outline Package

(7)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)

零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

(8)、BGA(Ball Grid Array):

零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

2：PIN脚数编码

物料引脚根数