电子标签的制作工艺

➢Epc Gen2电子智能标签的制作工艺：

·半导体晶片加工成的具有足够存储空间以满足EPC编码需求的芯片；

·电材料制作的天线，保证芯片与RFID阅读器之间接受和发送数据；

·可供打印天线和粘贴芯片的基底材料；

·覆盖RFID Inlay并提供打印可读信息的区域标签表面材料；

·缓冲衬底用作Inlay的“三明治”底层；

·将Inlay粘贴到标签表面材料的粘合剂，以及Inlay和表面材料之间的缓冲层。

➢生产周期：

上述前三项元件组成RFID Inlay，这项加工过程大致需要10～14 周，然后以卷盘的形式递交给标签封装厂商。标签封装厂商随后完成第四至第六个步骤，这需要另外的一到三周时间。上述步骤表明生产和交货周期大致需要15 到17 周。此外，大批量的订单需求所需的生产线调整可能花上几个月时间，并导致计划外的库存缺货。所以，简单说，熟悉Gen2 RFID 芯片、Inlay 和标签生产工艺有助于更好地安排生产和交货周期。

➢生产流程：

集成芯片完整的生产流程包括了定义晶体管、内部馈线和总体的模块在内的20到30项专利的步骤。符合Gen2标准的芯片是在TI拥有的当前最先进的超净室采用领先的130纳米工艺流程生产。和之前的技术工艺相比，这项新技术使得芯片大批量生产速度变得更快；芯片更小、更强劲和更低能耗。芯片完成后，Inlay封装工艺就开始将芯片bump(典型是60-100μm直径)与打印的Inlay结构中的盘点对齐。每个bump都是一个模拟和数字电路的电路接点，而这些电路组成了符合Gen2标准的芯片。Bump用强力胶水固定，以确保良好的电路连接。

➢天线设计：

标签的设计中，天线设计是比较重要的，因为客户往往会有不同要求，这个问题是怎么解决的呢？

答：我们制作的给零售商的贴有EPC Gen2 标签的货品有各种尺寸，形状，材料和密度。这些产品的不同点导致射频特性相应变化，并对贴在产品或纸箱上的Gen2 电子标签性能产生很大影响。设计、生产和测试一个Gen2 标签包括了性能优化所需的大量时间。为解决Gen2

电子标签供应链中的各种问题，Inlay供应商一般会提供三种或更多的Inlay。技术提供者包括TI可能会提供特殊的Inlay和天线设计来满足客户需求。涉及Gen2芯片晶片生产和完善各种天线设计的步骤是非常繁复的。半导体生产商和标签封装厂商对最终用户需求的预测越准确，他们按市场需求制定计划的能力也越完善。

➢卷盘和包装设计：

那之后的卷盘和包装设计过程是不是比天线的设计更加复杂呢？

Gen2电子标签供应链中的下一步就是以卷盘的形式递交Inlay至标签封装厂商。标签封装厂商的设备设置成能接收卷盘的形式是非常重要的。小心地将Inlay盘卷起来防止其被破坏是Inlay最后生产流程中非常难的工艺。每一卷Inlay的数量同样必须经过非常精确的计算，这样外侧Inlay的重量不至于的压坏内侧的芯片。不仅如此，包括标签封装都是技术含量比较高的。为了做成最终RFID标签，封装厂商采用灵活的包含芯片和蚀刻金属或打印RFID 天线的RFID Inlay，并将其封入标签表面材料和衬底之间。在测试完成后，Inlay被贴到压力敏感的表面材料背面所含的粘合剂上。封完Inlay，衬底和表面材料粘合到一起，并被切割成所需的标签尺寸。

记者：经过了这么多冗长而精细的工序，这个标签是不是可以直接提供给客户了？

Tammy Stewart：不可以，还有一步。

➢Inlay放置在标签中的适当位置：

Gen2电子标签供应链的最后一个阶段是将Inlay放置在标签中的适当位置。这个步骤非常重要，因为这将决定最终客户将用何种打印机打印标签。由于CPG和其他生产商要贴标签的产品各不相同，他们将需要不同种类的标签。Gen2点子标签的接受订单、生产和库存比标准的条码可打印粘性标签要复杂的多。标签封装厂商根据不同的客户群需要准备大量不同的标签，有效的库存供应管理具有很大的挑战性。现在，许多封装厂商提供测试设备和服务来确保EPC标签适用于产品库存单位(SKUs)。Gen2电子标签供应链的多变和复杂程度，使得供应链需要在其所有成员间创建有计划的、灵活的和创新的流程。半导体厂商、标签封装厂商和最终客户按照确实需求进一步沟通，这样每个成员就能更好地满足其客户对于价格和效率的需求。

注释：美国德州仪器（TI）的RFID技术在全球RFID标签开发与制造领域中处于领先地位，公司拥有世界最大规模的RFID标签和读写器制造系统，并不断推出高性能、低成本的RFID

技术产品。目前，TI推出的Gen2芯片嵌体（Inlay）是为了简化将芯片封装为电子标签的工序而专门设计、制作的产品。该产品以EPC global的第二代规范为基础，96比特范围内的用户可以在EPC内存领域内编程，包括读、写和锁定能力。