ASM固晶机操作手册 - 360文档中心

ASM固晶机工程师教材

一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。

二、对象：固晶机工程师三、内容：1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。

1.1.2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。

推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。

顶针帽是保护顶针受到外力损坏。

XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。

1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成1.1.1叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Load right Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。

Separater是支架接触到Load Left Pin和 Load right Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整， Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。

下料盒马达是用来控制Load Left Pin和 Load right Pin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。

固晶机操作指导书

固晶机操作指导书受控章固晶机操作指导书A0 1/12深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门：工程部生效日期：2012-03-02核准审查编写年月日年月日年月日受控章固晶机操作指导书A0 2/12文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A0 初版发行受控章固晶机操作指导书A0 3/121、目的:掌握该机性能，正确，安全地使用设备2、范围:适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责:操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键；按总电源（绿色按钮）开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常60pas以上气压正常受控章固晶机操作指导书A0 4/12装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项（按F5）进入程式操作按F1新建程式选择平面程式按F1选择平面程式输入程式名输入产品的名字，以便以后查找，输入后按“Enter”确认受控章固晶机操作指导书A0 5/12找支架第1个点确认后对话框消失，再按“Enter”。

就会显示调节对点1光源亮度菜单。

这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。

工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序检查对点位置及调节灯光按F1是主光源－（减小），F2是主光源＋（增加），F3是侧光源－（减小），F4是侧光源＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X方向－（减小），F2是X方向＋（增加），F3是Y方向－（减小），F4是Y方向＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”对点1设置OK按Enter”确认，就会进入对点2设置菜单，。

找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。

就会显示调节对点2光源亮度菜单。

这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。

固晶机操作流程及相关规定

1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。

1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。

操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。

8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。

操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。

2. 正负极方向不能放反。

正极朝右，负极朝左。

8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。

8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Process→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。

操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。

8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。

AD862M固晶操作手册

操作手冊AD862/M文件號: MN-E00369COP-XX修訂本: A本手冊之內容, 若經修改, 恕不另行通知。

如中、英文版本有任何歧異之處, 皆以英文版本爲準。

ASM Office (Worldwide)全球業務及維修中心Should you have any inquiry about machine setup/operation, please contact the ASM office nearest to your area for assistance. 若有任何有關機器的設定或操作的查詢，請與你所在地最近的ASM 辨事處聯絡。

Singapore 新加坡ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD (HEADQUARTERS 總部)2 Yishun Avenue 7, Singapore 768924Tel : 65-6752 6311Fax : 65-6758 2287China 中國ASM MICROELECTRONICS TECHNICAL SERVICES (SHANGHAI) CO., LTDShanghai Office 上海辦事處2/F, No.55 Qing Yun Road, Shanghai Zhangjiang Hi-Tech Park, Shanghai, PR China 上海市張江高科技園區青雲路55 號二層Post Code/郵編：201203Tel : 86-21-5080 5465Fax : 86-21-5080 5467Suzhou Office 蘇州辦事處Block A #05-03/06, No.5 Xing Han StreetSuzhou Industrial Park, Suzhou, PR China蘇州市蘇州工業園星漢街五號A 幢05-03/06 室Post Code/郵編：215021Tel : 86-512-6762 6278Fax : 86-512-6762 6378Tianjin Office 天津辦事處Room 704-706, Da An B Building, No 41 You Yi RoadHe Xi District, Tianjin, PR China天津市河西區友誼路41 號大安大廈 B 座704-706 室Post Code/郵編：300211Tel : 86-22-5881 3008Fax : 86-22-5881 3009Chengdu Office 成都辦事處Room D348, Chengdu High-Tech ZoneInnovation Service Centre, Chengdu, PR China成都高新區西芯大道4號創新中心西區孵化園D348Post Code/郵編：611731Tel : 86-28-8784 6551Fax : 86-28-8784 6562Xiamen Office 廈門辦事處Room B, 31/F, Bi Li Da BuildingNo. 22 Lv Ling Road, Xiamen, PR China廈門市呂岭路22 號必利達大廈31B 室Post Code/郵編：361009Tel : 86-592-5509 125Fax : 86-592-5509 121Shenzhen Office 深圳辦事處4th Floor, Plant 2, Catic Shahe Industrial Area,Qiaoxiang Road, Nanshan District, Shenzhen, PR China 深圳南山區僑香路中航沙河工業區(北區) 2號樓4層東Post Code/郵編：518053Tel ：86-755-8830 8533Fax ：86-755-8344 6245Dong Guan Office 東莞辦事處Room A7-A11, A Block, 4th Floor Tai'an SquareDongshen Road, Dongguan City,Zhang Mu Tou Town, Dongguan, PR China中國東莞市樟木頭鎮東深公路大道泰安廣場 A 棟四樓A7-A11Post Code/郵編：523620Tel : 86-769-712 5600Fax : 86-769-712 5601Nanchang Office 南昌辦事處Room 1402-4, Jiangxin Guoji Jiayuan Yinzuo,No. 85 Jiefangxi Road, Qingyunpu DistrictNanchang, PR China江西省南昌市解放西路85 號江信國際嘉園銀座大廈1402-1404Post Code/郵編：330002Tel: 0791-8820 1517Fax: 0791-8820 7178 Hong Kong 香港ASM PACIFIC (HONG KONG) LTD.4/F Watson Centre, 16-22 Kung Yip StreetKwai Chung, Hong Kong 先進太平洋(香港)有限公司香港葵涌工業街16-22 號屈臣氏中心 4 樓Tel : 852-2619 2000Fax : 852-2619 2118/9Europe 歐洲ASM ASSEMBLY PRODUCTS B.V.Weltevreden 4 A3731 AL De BiltThe NetherlandsTel : 31-30-8906310Fax : 31-30-8906320Japan 日本ASM ASSEMBLY TECHNOLOGY CO LTD5F, Tachikawa F-Bldg, 1-7-18Nishiki-Cho, Tachikawa-ShiTokyo 196-0022, JapanTel : 81-42-521 7751Fax : 81-42-521 7750Korea 韓國ZEMOS KOREA INC. / ASM PACIFIC KOR LTD.Seoul Office3F, 628-6, Deung Chon DongKangseo Gu, Seoul 157-030, KoreaTel : 82-2-538 5900 / 82-2-2659 4174Fax : 82-2-561 5905 / 82-2-2659 4216Gwangju OfficeRm 501, 5F., Hi-Tech Center, 958-14Daechon-dong, Buk-gu, Gwangju500-470, KOREATel : 82-62-973 4174Fax : 82-62-973 4216Malaysia 馬來西亞ASM ASSEMBLY EQUIPMENT MALAYSIA SDN BHDPenang OfficeBayan Point, Block A, No. 15-1-23, 15-1-24Medan Kampung Relau11900 Penang, MalaysiaTel : 604-644 9490Fax : 604-645 1294Muar Office1, Tingkat Satu, Jalan Warisan 1Taman Warisan, Jalan Junid84000, Muar, Johor, MalaysiaTel : 606-951 5713Fax : 606-951 5786Ipoh Office24A, Jalan Medan Ipoh 1B,Medan Ipoh Bistari,31400 Ipoh Perak, MalaysiaTel : 605-5423991 / 5423993Fax : 605-5423992Petaling Jaya officeB-1-12, Jalan SS6 / 20,Dataran Glomac, Pusat Bandar Kelana Jaya,47301 Petaling Jaya. MalaysiaTel.: 603-78064942 / 78064943Philippines 菲律賓EDGEWARD DEVELOPMENT LIMITED2108, Prime Street, Corner Enterprise StreetMadrigal Business Park, AlabangMuntinlupa City, Philippines 1770Tel : 63-2-850 4543Fax : 63-2-850 4547Taiwan 台灣ASM ASSEMBLY AUTOMATION (TAIWAN) BRANCHTaipei Office10F, No. 530, Sec. 2, Chung Shan RoadChung Ho CityTaipei Hsien, Taiwan台北分公司235 中和市中山路2 段530 號10 樓Tel : 886-2-2227 3388Fax : 886-2-2227 3399Taichung Office8F-1, No. 135, Sec 2Chung Shan Road, TantzuTaichung, Taiwan 台中分公司427 台中縣潭子鄉中山路2 段135 號8 樓之1Tel : 886-4-2535 6390Fax : 886-4-2535 6820Kaohsiung OfficeNo. 4-2, East 3 Road Street,N.E.P.Z. Kaohsiung, Taiwan高雄分公司811 高雄市楠梓加工出口區東三街4-2 號Tel : 886-7-367 6300Fax : 886-7-367 6399Hsin Chu Office 1F,No. 7, Lane 91,Dongmei RoadHsin Chu, Taiwan R.O.C.新竹分公司新竹市東美路91 巷7 號 1 樓Tel : 886-3-573 3750Fax : 886-3-573 3551Thailand 泰國ASM ASSEMBLY EQUIPMENT BANGKOK LTD.51/3, Vibhavadi Tower, 18/2 FloorNgamwongwan Road, Ladyao, ChathuchakBangkok 10900, ThailandTel : 66-2-941 3181/2Fax : 66-2-941 3183U.S.A.美國ASM PACIFIC ASSEMBLY PRODUCTS INC.Phoenix Office3440 East University Drive, PhoenixArizona 85034-7200, U.S.A.Tel : 1-602-437 4760Fax : 1-602-437 4630West Regional Office97 East Brokaw Road,Suite 100, San JoseCalifornia 95112-4209, U.S.A.Tel : 1-408-451 0800Fax : 1-408-451 0808AD862/M 操作手冊目錄i目錄第 1 章安全指引 .................................................................................................. 1-1 1.1 安全預防 .................................................................................................. 1-11.21.2.1機器安裝...................................................................................................1-3工作環境要求 .......................................................................................................... 1-41.3機器包裝 .................................................................................................. 1-5 第 2 章介紹 .......................................................................................................... 2-1 2.1 總說明 ...................................................................................................... 2-2 2.2 機器規格 .................................................................................................. 2-2 2.3 機械說明 .................................................................................................. 2-4 2.4 AD862 系統結構圖 .................................................................................. 2-6 2.52.5.1 控制面板...................................................................................................2-7鼠標左擊使用 .......................................................................................................... 2-7 2.5.2 鼠標右擊使用: ......................................................................................................... 2-8 2.5.3 在屏幕上校準鼠標指針 ........................................................................................ 2-102.5.4屏幕上顯示的虛擬鍵盤 ........................................................................................ 2-132.6啟動 ........................................................................................................ 2-15 第 3 章設定與操作指引 ...................................................................................... 3-1 3.1 介紹 .......................................................................................................... 3-1 3.23.2.1 點膠組件設定...........................................................................................3-3點膠臂 ...................................................................................................................... 3-4 3.2.2 點膠頭 ...................................................................................................................... 3-6 3.2.3 點膠參數選項 .......................................................................................................... 3-93.2.4點膠模組馬達 ........................................................................................................ 3-133.33.3.1 晶粒取及放模組設定.............................................................................3-15晶片台 .................................................................................................................... 3-15 3.3.2 設定晶片台角度修正的旋轉中心點 (只適用於單環- AD862) ........................... 3-20 3.3.3 設定晶片台退出位置 ............................................................................................ 3-21 3.3.4 設定單環晶片工作旋轉台之工作角度................................................................. 3-22 3.3.5焊頭及頂針設定 .................................................................................................... 3-233.43.4.1 晶片檢視設定.........................................................................................3-45教讀晶片 ................................................................................................................ 3-453.4.2晶粒排列設定 ........................................................................................................ 3-47AD862/M 操作手冊目錄ii3.4.3 設定形狀晶片教讀步驟 ........................................................................................ 3-673.4.4 搜尋晶粒参數說明 ................................................................................................ 3-873.4.5 選項 ........................................................................................................................ 3-90 3.53.5.1工作台設定.............................................................................................3-92 工作台 .................................................................................................................... 3-923.5.2 料架設定 ................................................................................................................ 3-963.5.3 固晶點程序設定 .................................................................................................... 3-983.5.4 設定固晶後檢視 .................................................................................................. 3-1393.5.5 固晶後檢視之統計結果 ...................................................................................... 3-145 3.63.6.1一般設定...............................................................................................3-152 參數檔 .................................................................................................................. 3-1523.6.2 其他操作設定 ...................................................................................................... 3-159 3.73.7.1自動固晶...............................................................................................3-160 單晶片固晶 .......................................................................................................... 3-1613.7.2 設定固晶–吸取與放置路線設定....................................................................... 3-1623.7.3 數量 ...................................................................................................................... 3-1633.7.4 工具使用紀錄 ...................................................................................................... 3-1663.7.5 自動固晶功能選項 .............................................................................................. 3-1673.7.6 自動固晶功能選項(2) ......................................................................................... 3-168第4 章其他 .......................................................................................................... 4-14.1 機械校正 .................................................................................................. 4-14.24.2.1 工具更換步驟...........................................................................................4-6 安裝吸嘴 .................................................................................................................. 4-64.2.2 安裝頂針 .................................................................................................................. 4-7 4.3 漏固晶粒感應器調節 .............................................................................. 4-7 4.4 弱力吹氣調節 .......................................................................................... 4-9 4.5 控制板面(二) ......................................................................................... 4-104.64.6.1 特殊功能鍵.............................................................................................4-11 特殊功能鍵–更多 ................................................................................................ 4-134.74.7.1 快捷鍵.....................................................................................................4-14 維修頁面 ................................................................................................................ 4-224.7.2 警報説明 ................................................................................................................ 4-314.7.3 排除故障例子 ........................................................................................................ 4-37 第5 章附錄 .......................................................................................................... 5-15.1 培訓大綱 .................................................................................................. 5-1AD862/M 操作手冊修訂記錄修訂記錄修訂本修訂說明修改部份A 初版橙色字體為菜單，藍色外框是基本設定，橙色外框是編程設定。

ASM 809固晶机操作手册2

第4章控制功能及參數
主操作表:
AD809共有八個主要模式。

按[ADV]或[RTD]鍵進行選擇及在選取項目後按[ENTER]確定選擇。

按鍵盤上的[MODE]鍵後, 如下的操作表會顯示在屏幕下方。

按[ADV]或[RTD]鍵選取項目後按[ENTER]執行。

其中: AUTO
= 用於執行 “AUTO Mode” 功能 SETUP = 用於執行 “SETUP Mode” 功能 PARA = 用於執行 “PARAMETER Mode” 功能 SERV = 用於執行 “SERVICE Mode” 功能 DIAG = 用於執行 “DIAGNOSTIC Mode” 功能 WHPAR = 用於執行 “WORKHOLDER Parameter” 功能 TCHPCB = 用於執行 “TEACH PCB” 功能
ALNPCB
= 用於執行 “ALIGN PCB” 功能
4.1 AUTO Mode (自動模式)
4.2 SETUP Mode (設定模式)
4.3 BOND Parameter (焊接參數)
4.4 SERVICE Mode (輔助模式)
4.5 DIAGNOSTIC Mode (診斷模式)
4.6 WH PARAM (工作夾具參數)
4.7 Teach PCB Program (編寫PCB程式)
4.8 ALN PCB (對準PCB)
這個模式功能是用於設定PCB的對準點。

屏幕會自動地轉換攝像機到工作夾具上, 用控制桿瞄準對準點並按[ENTER], 屏幕會顯示[PCB (X,Y) MALN 1], 表示你將要在X行及Y列上輸入PCB的第1對準點。

自动固晶机操作说明书

取晶路径设置
首先把晶片移动到十字光标中心，用鼠标单击开始自动教导系统会自动完成取晶路径。
三点校正
何为三点校正：就是把吸晶镜头、吸晶点和顶针连成一线的调节过程以及把固晶镜头、固晶点和支架杯底中心连成一线的调节总称
首先点击操作界面位置调节按键系统弹出轴位置设定菜单，然后在设定轴处点击摆臂旋转找到吸晶位点击，再点击摆臂上下找到吸晶高度点击。其次把吸嘴帽拆下，调节吸晶镜头的十字架在吸嘴反光点的中心。最后，把摆臂旋转到吹气位，用侧灯照亮顶针帽，点击设定轴的顶针然后点击工作高度在视图区找到顶针的针尖后，调节顶针座使针尖在十字架的中心。
吸晶高度
摆臂高度在吸晶位和固晶位不同，首先调节吸晶位的高度
1）把晶片移动到镜头的中心用真空吸住蓝膜
2）先在设定轴处点击摆臂旋转点击吸晶位，然后在设定轴处点击摆臂上下找到吸晶位点击，通过点击“＋”、“－”使吸嘴轻贴在晶片表面再点击修改。
3）回原点，先点击摆臂上下中的原点，然后再点击摆臂旋转中的原点。（顺序不可调换）
深圳市创信彩光电科技有限公司
文件编号
CXC-EB-021
版本
B
作业文件
自动固晶机操作说明书
页次
第2页/共2页
拟定日期
2010/5/24
固晶高度
1）把支架输送到压叉位
2）先在摆臂旋转点击固晶位，然后在设定轴处点击摆臂上下找到固晶位点击，通过“＋”、“－”使吸嘴轻贴在支架杯底的表面再点修改。
3）回原点，先点击摆臂上下中的原点，然后再点击摆臂旋转中的原点。（顺序不可调换）
5、设备控制电脑禁止安装任何其他软件。
6、禁止改动系统参数内的任何参数。
7、禁止摆放与机台不相关物在台面上，特别是液体类。
8、关机顺序：关闭系统退出软件，再关马达电源，后关电脑。

ASM固晶机

MPP-1使用说明一．按键功能说明：IN/EXT：键盘锁（灯亮EXT MODE）DIS：手动试胶键TIME/MANU：定时/手动键LCD：显示屏翻页键CHANGE：功能切换键AIR ON/OFF：气压输出开关键FILL UP：手动填充胶水键SP：本机不使用CH：程序频道存出/载入选择键RESET：复位键RETURN：归零回原点键SET：设定/确认键C:取消键菜单切换：3个菜单（主画面Main Mode 1/2（包括Push a Rerurn Key和Push a Reset Key 画面），按change键进入Parameter 1/4胶量设置画面，再按change 键进入Washing Setup排胶画面，按Change 键又回到主画面Main Mode 1/2．）备注：①进入点胶量参数设定画面的方法：在主画面下按下Change键就进入设定画面再按SET键就可改变参数②进入排胶画面的方法：在主画面下按2次Change即可进入Washing Setup排胶画面，按DIS键排胶二．显示画面功能解紹（1）主画面（点胶显示画面）Main Mode 5CH 1/2Dis VOL:0.00180gDis TIME:0.20S2.1主菜单5频道1/2画面点胶量：0.00180克（点胶量根据实际需要设定）点胶时间：0.2秒Main Mode 5CH 2/2REM: 0.000gCOUNT: 1268shot2.2主菜单5频道2/2画面胶水残余报警量：0.000克点胶统计（计数器）：1268颗（2）点胶设定画面Parameter 5CH 1/4Dis VOL:0.00180gDis TIME:0.20SACCEL：0.01S4.1设定画面：5频道1/4画面点胶量：0.00180克点胶时间：0.2秒加减速：0.01秒Parameter 5CH 2/41 Shot CNT:60 shot2 Fill Speed:8mm/s4.2设定画面：5频道2/4画面1．填充一次胶设定的点胶颗数：60颗2．胶水填充速度：8毫米每秒钟Parameter 5CH 3/41 REM LOC:0.000g2 Density: 1.03 SYR VOL: 0.000g4.3设定画面：5频道3/4画面1.胶水残余报警设定量：0.000克2.报警次数：1次3.针筒装胶量设定：0.000克备注：残余量报警功能一般不使用Parameter 5CH 4/41 SuckVol:0.00000g2 Suck Time: 0ms3 Counter Cler4.4设定画面：5频道4/4画面1.反转量：0.00000克（回吸量）2.反转时间：0毫秒3. 记数器清零（3）机器参数设定画面BasicSETUP 5CH 1/31 Dis Wait :100ms2 Fill Wait :1000ms3ChangeWait：100ms3.1机器参数设定5频道1/3画面1．按Dis键吐胶反应时间100毫秒2．按Fill up键填充反应时间1000毫秒3．按Chang键反应时间100毫秒BasicSETUP 5CH 2/31 Unit : g2 Baudrate:19200bps3-aFill ：0.1mm3.2机器参数设定5频道2/3画面1.点胶记量单位克2.信号传输速率19200比特3.反填充0.1毫米（填胶后向下压一点防止没填满）BasicSETUP 5CH 3/31 DSOSignal : EXEC2 AutoFill: ON3Selct Language3.3机器参数设定5频道3/3画面1．机器模式EXEC2．自动填充打开3．语言设定1英语2日语备注：进入机器参数设定画面的方法：在主画面下按下SET键的同时按下Change即可进入。

ASM固晶机 809操作手册[1]

第3章操作步骤本章会逐步指示如何操作AD809-06自动管芯焊机, 由工作夹具载具上的PCB 至银浆盘和芯片环。

3.1 机器初始化动作屏幕显示- 开启主电源 - 开启马达电源- 开启三盏照明灯、摄像机及显示器-约需等待一分钟让机器初始化- 初始化之后3.2 测试模件选择动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选取[DIAG] - 按[ENTER]-按[1]或按[ADV]/[RTD]选取[1 Select Test Modules]然后按[ENTER](备注: 两种方法均可在驱动式操作表进行选择)- 按[ADV]或[RTD]选取项目, 然后按[ENTER]在Enable/Disable 之间切换- 可用相同方法激活其它项目 - 按[STOP]返回[Diagnostic]模式(备注: 当关闭该项目时, 在其它模式操作时均失去功能)3.3 图像识别设定动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选择[SETUP] - 按[ENTER]-按[4]- 按[0]- 按[ADV]或[RTD]调校数字化图像, 使屏幕显示黑白图案 - 按[ENTER]屏幕- 按[1]- 用控制杆或按数字键[1], [2], [4]及[7]把管芯移进屏幕光标。

- 按[ADV]或[RTD]为[Load inked die?]在YES/NO 之间切换进行选择。

塊管芯光標动作屏幕显示- 按[ENTER]- 如回答[NO], 机器将会拒绝加载印墨管芯。

- 如回答[YES], 必须定位印墨的区域并用[1], [2], [4]及[7]移动光标定位方块到第1点, 然后按[ENTER]。

再把光标移到第2点, 固定方块内的区域, 然后按[ENTER]。

管芯光標光標- 在加载印墨管芯后- 按[ENTER] - 按[2]- 按[ADV]或[RTD]选择搜索范围 - 按[ENTER]塊管芯光標- 按[3]- 按[ENTER] - 等候5秒- 按[STOP]返回[SETUP]操作表3.4 芯片工作台设定ACTIONMONITOR DISPLAY-按[3]-按[1] (编写芯片限位)-按[ADV]或[RTD]选择这项目的数值 - 按[ENTER]-如这项目的数值是[Polygon], 则输入这个多边形的角数并按[ENTER]。

AD809A-03固晶机操作规程

AD809A-03自动固晶机操作规程一、目的为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，以保证公司产品的品质达到要求，符合公司的质量体系要求。

二、适用范围适用于公司内AD809-03系列机器。

三、方法1.1开机1.1.1 先按电源开关ON，待屏幕显示“ASM”移动字幕，再按马达开关ON，机器起动直至显示设置菜单（Set Up Mode）。

1.1.2 打开气源。

1.1.3 上银胶。

1.2操作1.2.1 做三点一线：在设置菜单中1.Set Up Mode用“ADV RTD”键选择其中的1.1（Bondarm）和1.2（Eject），调整三点一线——吸嘴、摄像头、顶针在一条线上。

1.2.2 上晶片：按Mode键，屏幕显示0-5主菜单，选择0（Auto Bond——自动固晶模式），后选0.3(New Wafer——新的晶片环)，换上新的晶片环，按STOP。

1.2.3 做PR：选择自动菜单中的0.7(PR System——图像识别系统)或在设置菜单中选择1.4(PR System)，做晶片图像识别。

1.2.4 在左边的料仓内放上适量的支架。

1.2.5 在右边的上下层升降台上放上两个料盒。

1.2.6 机器调整：1.2.6.1 分片：在自动菜单下按FIN（功能键），按0（Load LF-分片）。

1.2.6.2 步进：在上一步的状态下，按1（Index-步进）。

1.2.6.3 单颗固晶。

1.2.6.3.1 按STOP键返回自动菜单功能，进入0.1(Single bond-单颗固晶)，进行单颗固晶。

1.2.6.3.2 在单颗固晶之前，首先按一下CAMEAR/SEL键（图像显示）出现晶片图像，拔动手柄，使十字线对准初始位置的第一颗晶片，便于有秩序的固晶。

1.2.6.3.3 移动十字线的速度可通过JOYSTK/SPEED 键来实现其快慢调节。

1.2.6.3.4 机器寻找晶片的方向可通过四个键来改变(←6 8→ 7↑ 4↓)。

固晶作业指导书

固晶作业指导书引言概述：固晶作业是电子制造过程中的重要环节，它涉及到将芯片与载体封装在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。

本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和注意事项，以帮助操作人员正确、高效地完成固晶作业。

一、准备工作1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，无灰尘和杂物。

使用洁净室或类似环境进行固晶作业，以减少外部污染对芯片的影响。

1.2 准备材料和工具：确认所需固晶材料和工具的完整性和可用性。

包括芯片、载体、固晶胶、固晶机等。

确保这些材料和工具都符合相关标准，并已经过质量检验。

1.3 检查设备状态：检查固晶机的工作状态和各项参数设置是否正常。

确保固晶机能够正常运行，并能够满足固晶作业的要求。

二、固晶作业步骤2.1 芯片准备：将芯片从存储盒中取出，并进行目测检查。

确保芯片表面无明显损伤和污染。

在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行清洁处理。

2.2 载体准备：将载体放置在固晶机的工作台上，并进行调整，确保载体的位置和角度适合固晶操作。

在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行载体清洁。

2.3 固晶胶涂覆：将固晶胶涂覆在芯片的背面，确保背面均匀涂覆一层固晶胶。

注意控制固晶胶的涂覆厚度和均匀性，以避免固晶胶过多或过少导致固晶效果不佳。

2.4 固晶操作：将芯片放置在载体上，确保芯片与载体的位置和角度匹配。

然后，将芯片和载体放置在固晶机的固晶腔室中，根据设备要求进行固晶操作。

操作时要注意控制固晶机的温度、压力和时间等参数，以确保固晶效果符合要求。

三、注意事项3.1 温度控制：固晶作业过程中，要严格控制固晶机的温度，确保温度在固晶胶的固化温度范围内。

过高或过低的温度都可能导致固晶效果不佳。

3.2 压力控制：在固晶作业过程中，要根据芯片和载体的特性，合理调整固晶机的压力。

过大的压力可能会损坏芯片或载体，过小的压力则可能导致固晶不牢固。

3.3 时间控制：固晶作业的时间要根据固晶胶的固化时间和固晶机的工作速度来确定。

固晶机操作指导书

固晶机操作指导书深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门：工程部生效日期：2012-03-021. 文件内容为公司财产，未经正式许可，不得复印、透露或转换成其它1 形式使用。

2. 在计算机上发行之文件、盖有受控副本印章与印有“不准复印”之书面文件为管制文件受控章固晶机操作指导书A0 2/12文件修订履历表受控章固晶机操作指导书A0 3/121、目的: 掌握该机性能，正确，安全地使用设备2、范围:适用于大族固晶机3、定义: （无）4、职责:操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:1. 文件内容为公司财产，未经正式许可，不得复印、透露或转换成其它3 形式使用。

2. 在计算机上发行之文件、盖有受控副本印章与印有“不准复印”之书面文件为管制文件文件名称文件编号版次页次受控章固晶机操作指导书A0 4/12输入产品的名字，以便以后查找，输入后按 “Enter ”确认1. 文件内容为公司财产，未经正式许可，不得复印、透露或转换成其它4 形式使用。

2. 在计算机上发行之文件、盖有受控副本印章与印有“不准复印”之书面文件为管制文件装支架装支架到治具上工序作业步骤图示作业内容描述备注进入设定主菜单进入程式输入项（按 F 5)进入程式操作编写程序按 F1 新建程式选择平面程式按 F1 选择平面程式装好后检查是否余任务单文件名称文件编号版次页次受控章固晶机操作指导书A0 5/12工序编写程序找支架第1 个点作业步骤检查对点位置及调节灯光检查固晶点设定对点1 设置OK找支架第2 个点确认后对话框消失，再按“ Enter ”。

就会显示调节对点1 光源亮度菜单。

这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。

图示作业内容描述备注按F1 是主光源－（减小），F2是主光源＋（增加），F3 是侧光源－（减小），F4 是侧光源＋（增加），按情况调节满意后按“ Enter ” 确认，就会进入调节方框大小菜单按F1 是X 方向－（减小），F2 是X方向＋（增加），F3 是Y方向－（减小），F4 是Y方向＋（增加），按情况调节满意后按“ Enter ”按Enter ”确认，就会进入对点2 设置菜单，确认后对话框消失，再按“ Enter ”。

(完整word版)ASM固晶机工程师教材

一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。

二、对象：固晶机工程师三、内容：1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。

1.1.2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。

推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。

顶针帽是保护顶针受到外力损坏。

XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。

1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成1.1.1叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Load right Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。

Separater是支架接触到Load Left Pin和 Load right Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整， Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。

下料盒马达是用来控制Load Left Pin和 Load right Pin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。

固晶机操作流程及相关规定

1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。

1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。

操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。

8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。

操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。

2. 正负极方向不能放反。

正极朝右，负极朝左。

8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。

8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Process→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。

操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。

8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。

ASM860固晶机操作说明书

A D860自动固晶机操作指导书1.对三点一线�镜头�吸嘴�顶针��首先选择一颗芯片�用鼠标选择设定→焊头与顶针→焊头→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠标左键→看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上�调整完成后�装上吸嘴帽。

2.做P R及测间距�进入设定→点击选择晶片→放如扩好的晶片→点击开始教读→灯光调整后→点击下一页→使用滑鼠选择晶片框大小→点击确认→选择教读→选是开始自动校正→自动测间距→搜寻范围→要按照晶片大小来调整�即完成。

3.吸晶与固晶高度调整�进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→吸晶高度→点击自动→自动完成后再加10�20个数字�即完成。

进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→固晶高度→点击自动→自动完成后再加10�20个数字�即完成。

4.调整顶真高度�进入设定→选择焊头/顶针→点击顶针→顶针上升高度→点击+—调整→按上下键观察顶针高度�取一个蓝光双电极芯片高度�且顶针要与十字线重合�即完成。

5.上胶与胶量调整�将胶盘锁紧螺丝�进入设定→点击点胶→选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘�加胶进胶盘后调好刮胶厚度�返回→选择点胶头→吸胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1�10个数字�即完成取胶设定。

返回→选择点胶头→点胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1�10个数字�即完成取胶设定。

6.支架/P C B编程�进入设定→点击料架设定→料架编号→选择1→移到第一个料架P C B第一个点移到镜头下→点击确定→选择2→第2个料架P C B第一个点移到镜头下→点击确定�即完成。

进入设定→点击P C B设定→设定模式→矩阵→输入一个料架上有几块P C B→2行→2列→然后用摇杆→移到第一个料架上P C B的左上角→确定→第二点移到第二块P C B的左上角→第三点移到第三块P C B的左上角→点击接受→教读对点→对点数量→对两个点→对一小块P C B的对角→开始教读→灯光调整→开始校正→教读对点完成。

(完整word版)ASM固晶机工程师教材

一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。

二、对象：固晶机工程师三、内容：1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。

1.1.2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。

推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。

顶针帽是保护顶针受到外力损坏。

XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。

1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成1.1.1叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Load right Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。

Separater是支架接触到Load Left Pin和 Load right Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整， Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。

下料盒马达是用来控制Load Left Pin和 Load right Pin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。

3#固晶机操作说明书--李文鲁

3#固晶機操作說明書---李文魯
一.P R的設定（圖像誤別）
步驟：“Single” “Select”此時螢幕會顯示“PR Disable”即關掉PR燈鍵入“Setvp” “PR Select”螢幕會出現“01234567”鍵入“2”顯示“PR VIDEO”用“ADV”和“RTD”來增減晶片的PR亮度，OK鍵入“NEXT”退至“01234567”鍵入“3”顯示“PR LVR OK”即尋找好一顆好晶片，對正中心，鍵入“NEXT”
鍵入“4”顯示“PR LOAD NEXT”一次會顯示“LOOD OK”，“NEXT”後鍵入“4”顯示“PR Range”用ADV和RTD來增減找晶片的範圍，OK後鍵入“NEXT”鍵入“T”顯示“PR search”
“NEXT”後顯示“PR4100”爲正常值，其中第“5”項爲“PR Calibration”CPR校正，正常的話不用重做。

二.晶距設定
“Single” “Wafer table”此時顯示“SET TAB＊1-5”鍵入“1”顯示“X1”對準一顆晶片中央，“NEXT”一次顯示“X2”“NEXT”兩次顯示“Y2”NEXT一次，便退出來完成設定。

固晶作业指导书

固晶作业指导书一、简介固晶是半导体封装过程中的关键步骤之一，它将芯片和封装基座固定在一起，并提供电气连接和机械支撑。

本指导书将为您介绍固晶的基本操作步骤和要求，以及一些常见问题的解决办法。

请在进行固晶作业前仔细阅读并按照指导书操作。

二、操作准备1. 工作环境准备：确保固晶作业区域安静、整洁，并严格按照ESD防护要求进行操作。

2. 工具准备：准备好固晶所需的工具，如固晶机、UV灯、夹具等。

3. 材料准备：检查固晶所需的胶水、封装基座等材料是否齐全并处于有效期内。

三、固晶操作步骤1. 准备工作：a. 检查固晶机的设置，确保其参数与产品要求相匹配。

b. 检查封装基座是否符合要求，并清洁封装基座表面。

c. 检查芯片的焊盘是否完好，并清洁芯片表面。

d. 在操作区域内设置UV灯，并确保其使用安全。

2. 上料：a. 将胶水均匀地涂在封装基座的焊盘上。

b. 将芯片小心地放置在胶水上，并轻轻按压，确保芯片与封装基座紧密粘连。

3. 固化：a. 将封装基座和芯片放入固晶机中，根据机器指导进行固化操作。

b. 根据需求调节固化时间和温度，确保胶水完全固化。

4. 检验：a. 使用显微镜检查固晶效果，确保胶水完全覆盖焊盘，并且芯片与封装基座之间没有明显的空隙或气泡。

b. 进行电气测试，确保芯片的焊盘与封装基座之间有良好的电气连接。

5. 清理：a. 清理固晶机，确保其干净整洁。

b. 清理操作区域，及时处理废弃材料和胶水残留物。

四、常见问题解决办法1. 芯片不粘附在封装基座上：可能原因包括胶水未正确涂抹、固晶机参数不正确等。

请重新检查操作步骤并进行调整。

2. 胶水未完全固化：可能原因包括固化时间或温度不足、使用过期的胶水等。

请根据胶水的要求调整固化参数，并使用新的胶水。

3. 焊盘上有气泡或空隙：可能原因包括胶水涂抹不均匀、胶水未完全覆盖焊盘等。

请重新进行固晶操作，确保胶水均匀覆盖焊盘。

4. 固晶效果不良：可能原因包括固晶机参数设置不正确、操作不规范等。

固晶机操作指导书

按F1新建程式
选择平面程式
按F1选择平面程式
输入程式名
输入产品的名字，以便以后查找，输入后按“Enter”确认
找支架第1个点
确认后对话框消失，再按“Enter”。就会显示调节对点1光源亮度菜单。这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序
作业步骤
图示
作业内容描述
备注
编写程序
检查对点位置及调节灯光
按F1是主光源－（减小），F2是主光源＋（增加），F3是侧光源－（减小），F4是侧光源＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单
工序ห้องสมุดไป่ตู้
作业步骤
图示
作业内容描述
备注
编写程序
输入行—列
按“F4”输入A→B的固晶点数字，再按F7确认,按“F5”输入A→C的固晶点数字，再按F7确认。完成后按“Enter↙”确认，会显示一个菜单，再按“Enter↙”保存程式。
察看固晶位置是否和图纸一致
检查固晶点
输入组群
这时会出现群组菜单，它会提示F1是随意输入，F2是矩阵输入。第一种方法：按F1后,
对点2设置OK
按Enter”确认
检查对点
按F1-F2检查对点是否正确正确按Enter
选择模式
此时会提示是选择何种输入方式：F1是随意输入，F2是矩阵输入。点阵产品和背光板、大功率产品、常规SMD产品按F2；数码管等按F1.现在我们按F2
找固晶位置
将第一片板的右下角最边一个固晶点移动到屏幕十字线中心，设为A点按“F1”,再移到A点的Y方向最边一个固晶点设为B点按“F2”，最后移到A点的X方向最边一个固晶点设为C点“F3
移动十字光标到下一个组群
将第二个群组的第一个对点移到屏幕中心，按F3确认，如果同一个方向还有群组，可以按F5它就会自动移到下一个群组对点附近，这时调到中心按F3确认，再按F5它就会自动移到下一个群组对点附近。。。依次方法完成所有群组。完成后按“Enter↙”确认，这时会显示一个菜单“WFA存储”，再按“Enter↙”保存程式。（注意：如果要有2大排以上的群组时，转弯时不能按F5,要手动移过去按F3，再做一个组群后再用F5）。