gerber文件制作详细步骤
AD如何制作GERBER文件(我的)
导出来后可以一个一个对照，这样可以防止漏掉1、首先是生成Gerber Files：打开PCB文件，在DXP2004中选择菜单File-Fabrication Outputs-Gerber Files，进入生成Gerber文件的设置对话框。
·单位选择英寸，格式选择2:5 这样可以支持的精度会高一些（这些也可以先跟制板厂联系一下确认）·在Layers中，选中“include unconnected mid-layer pads”，同时Plot Layers选择All UsedMirror Layers全都不选，然后在右侧选中相关的机械层。
·在Apertures中，选择Embedded apertures(RS274X)·Advanced中其余项都保持默认，主要是选择“Suppress leading zeroes”（此项也可与制板厂联系确认）（作者的：·点击确认，会自动生成Gerber文件，此时生成一个cam文件，此文件可以不保存，因为我们要交制板厂的文件已经在项目的目录里面建了个子目录叫作“Project Outputs for xxx”，各个层的gerber都存在里面了。
）然后导出到自己建立的文件夹里面NC drill file 里生成钻孔文件进入后什么也不用选，那个4:2,4:3，是比例，选不选都可以，一般选最后面的，然后导出里面的全勾，然后选路径，在路径后面AD6要规定加‘\’反斜杠。
关于钻孔补充下图是选NC DRILL的注意：1.导入选gerber file 里生成的.CAM文件里导出选项里选gerber（G）就行了2.导入选NC Drill file 生成的.CAM文件里要导出两个，gerber（G）和drill safe(保存钻孔（S）) ，选gerber导出的是打孔的坐标数据文件后缀为.txt，选Drill safe 导出的是图文件后缀为.drl和.rpt，一般给Drill safe 输出的后缀为.drl和.rpt给做板厂做打孔文件（因为如果给.txt文件，做板厂还得利用.txt生成.drl和.rpt文件），为了安全起见，把gerber（G）和drill safe(保存钻孔（S）)两个输出的钻孔文件都给做板厂其实输出选Drill safe选项生成的图的数据就是来自输出选gerber的.txt文件。
DXP如何生成GERBER文件
DXP如何生成GERBER文件DXP是一款用于电路板设计的软件。
GERBER文件是一种用于制造电路板的标准格式，用于描述电路板的布局、铜层、钻孔等信息。
生成GERBER文件是电路板设计的最后一步，下面将详细介绍DXP如何生成GERBER文件。
1.打开DXP软件，打开您想要生成GERBER文件的电路板设计文件。
2.确认设计文件中包含了所有必需的图层，如顶层铜层、底层铜层、丝印层、焊接层等。
如果有需要，可以使用DXP的图层管理功能来添加或删除图层。
3. 在DXP的菜单栏中选择文件->输出->制图输出。
这将打开DXP的Gerber Designer窗口。
4. 在Gerber Designer窗口中，单击"新建"按钮以创建一个新的Gerber制图输出对象。
5. 在创建的Gerber对象中，可以设置输出的图层，包括顶层和底层铜层、丝印层、焊接层等。
确保勾选需要输出的图层，并设置每个图层的输出格式、文件名和目录路径。
6. 在Gerber Designer窗口中，单击"输出"按钮，选择一个输出目录来保存生成的Gerber文件。
7. 在输出目录中，将生成多个Gerber文件，分别对应不同的图层和内容。
通常，顶层和底层铜层会分别生成一个Gerber文件，丝印层和焊接层也会分别生成Gerber文件。
8. 查看生成的Gerber文件，确保每个文件对应正确的图层和内容。
在生成Gerber文件之前，还可以对电路板设计进行一些准备工作，以确保生成的Gerber文件符合制造要求：1. 确保电路板设计符合制造厂商的要求。
不同制造厂商可能会有不同的要求，如最小材料线宽、孔径等。
在进行设计时，应该遵循这些要求，以保证生成的Gerber文件能够被制造商正确理解和生产。
2. 检查电路板设计文件的完整性。
确保没有缺失图层或元素，以防止生成的Gerber文件出现问题。
3. 对于需要形成孔洞的元件或连接点，如焊盘、过孔等，在设计时应该正确定义孔洞的尺寸和位置，并确保生成的Gerber文件中包含了这些信息。
Gerber文件生成指导
Protel99se画板流程目录Gerber文件生成指导目录一第一次输出 (6)二第二次输出 (10)1 在导入的gerber文件中添加钻孔属性表 (10)2 选择Insert Gerber 进行第二次输出 (12)3 Plot Layers 和Mirror Layers选择关闭所有层 (13)三第三次输出 (19)1 右击窗口空白区域选择NC drill (19)四生成光绘文件和钻孔文件 (21)一第一次输出1、protel99se打开要生成gerber的pcb设计文档，在file->CAM Manager，然后出现OutputWizard，点击next，按照下图选择gerber。
2 点击3次next，出现下图3 点next出现下图选择要输出的gerber层4 点next出现下图5 点next出现下图6 点next直到finish，产生Gerber Output 1文件，点击tools菜单的proference出现下图，在export camoutps栏选择要输出gerber文件的路径，然后点击OK右键点击产生的Gerber Output 1文件，点击properties如下图选择（与NC drill的一致）选择“Reference to relative”则钻孔文件和光绘文件在CAM350里看时是分开的，若选择“Center on film”则钻孔文件和光绘文件在CAM350里看时是整体的。
完成第一次输出。
二第二次输出1 在导入的gerber文件中添加钻孔属性表在protel 的pcb环境DrillDrawing层，place->String，此时按tab键，在出现的text文本框中点击下拉箭头，在出现的序列中选择.Legend点击OK，将其放在框边就可以了。
以后生成Gerber文件时候钻孔层就有钻孔图表了2 选择Insert Gerber 进行第二次输出General 设置和以前一样3 Plot Layers 和Mirror Layers选择关闭所有层Drill Drawing 设置如下Drill Guide 设置如下选择机械层加到其他成层和刚在一致，选择suppress leading zeroes和reference to relative完成第二次输出三第三次输出1 右击窗口空白区域选择NC drill设置和以前一样完成第三次输出四生成光绘文件和钻孔文件点击Tools选择Generate CAM Files （或按快捷键F9）产生Gerber 文件。
PADS_生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用
PADS_生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用PADS(POWERPCB Advanced Design System)是一款由美国Mentor Graphics公司开发的电子设计自动化软件，用于进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计。
生成GERBER文件是PADS设计流程中一个重要的步骤，用于将设计好的电路板转化为制造所需的裸板数据。
本文将介绍使用PADS生成GERBER文件的步骤以及简单使用CAM350软件的方法。
生成GERBER文件的步骤：3. 设置输出设置：选择“File”菜单，点击“Fabrication Outputs”选项，选择“Gerber”选项卡。
在Gerber选项卡中，可以设置生成GERBER文件的选项，包括输出文件夹、层次结构、层次名称等。
4. 设置层次信息：在Gerber选项卡中，可以选择需要导出的层次，在右侧的层次设置栏中勾选需要的层次，并设置每个层次的参数，如像素密度、显示颜色等。
5. 校验设计：在Gerber选项卡中，点击“Check Design”按钮，PADS软件会进行GERBER文件的校验，确保没有错误或冲突。
6. 生成GERBER文件：在Gerber选项卡中，点击“Create Job”按钮，PADS软件会根据设置生成GERBER文件。
7. 导出文件：在Gerber选项卡中，点击“Output Files”按钮，选择输出文件夹和文件命名规则，然后点击“OK”按钮，PADS软件会将生成的GERBER文件导出到指定文件夹。
CAM350的简单使用方法：1.打开CAM350软件：双击打开CAM350软件，进入软件界面。
2. 导入GERBER文件：选择“File”菜单，点击“Open”选项，导入之前生成的GERBER文件。
3. 设置工艺参数：选择“Process”菜单，点击“Process Setup”选项，弹出工艺参数设置对话框。
生成Gerber文件
Altium Designer生成Gerber文件一．首先打开文件夹将PCB文件复制到一个单独的文件夹GerberFile，然后再打开pcb文件在工程文件夹内新建文件夹ＧｅｒｂｅｒＦｉｌｅ将需要转生产的ＰＣＢ文件拷贝到新建文件夹ＧｅｒｂｅｒＦｉｌｅ中二．输出 gerber：1.在 PCB 文件环境中，点击 Files->Fabrication Outputs->Gerber Files，进入Gerber Setup 界面。
在 General页面，单位选择 Inches，格式选择 2:5。
（2:5 精度较高，表示数据含2位整数5位小数），如下图所示2.切换到 Layers 页面，在“Plot Layers”下拉选项中选择“Used On”，这时我们在作图时使用的图层都会被打“√”,如下图所示:在“Mirror Layers”下拉选项中选择“All Off”，右边的机械层都不要选，包含未连接中间信号层上的焊盘“Include unconnected mid-layer pads”项被选中时，则在Gerber中绘出不与中间信号层上孤立的焊盘连接在一起。
该项功能仅限于包含了中间信号层的PCB 文件输出Gerber 时使能。
，如下图所示：机械层都不要选Symbols钻孔统计图标注符号转出的分孔图符号用英文字母表示，而且当刀具数大于２６个字母的时候还会用字母组合来区分，解决前期版本制作超过２６个字母的弊端4.切换到 Apertures 页面，将“Embedded aperture（RS274X）”打上“√”即可。
在Aperture “光圈”里面，选中Embedded aperture [RS274X]“嵌入的光圈(RS274X) ”在方格里打勾，系统默认选中。
则生成Gerber文件时自动建立光圈。
如果禁止该选项，则右侧的光圈表将可以使用，设计者可以自行加载合适的光圈表。
“Aperture”：光圈的设定决定了Gerber文件的不同格式，一般有两种：RS274D和RS274X，其主要区别在于：●RS274D包含XY坐标数据，但不包含D码文件，需要用户给出相应的D码文件。
gerber文件方法介绍
本文总结了protel99se生成gerber文件的方法（部分来源于网上下载）。
此外ad09生成gerber 文件的方法与此方法类似。
步骤1 ：Protel99se打开要生成gerber的PCB文档，在file---CAM Manager 然后出现“Output Wizard ”点击next。
步骤2 ：按照下图选择gerber，点击next。
步骤3：点击next，直至出现下图，分别选中单位millimeter和比例4：4再次点击next（其实，选择单位无所谓但必须与NC drill（步骤７）的保持一致才行。
4：4表示小数点前面4位有效数字，小数点后4位有效数字）步骤4: 在下图选择要输出的gerber层，1路点next。
对于双层PCB板一般选择：红色标记打对号部分步骤5 ：点击tools菜单的proference出现下图，在export cam outputs 栏选择要输出gerber文件的路径点击ok。
步骤６：如下图右击鼠标，选择Insert NC Drill步骤7：在下图选中单位millimeter和比例4：4再次点击ｏｋ（其实，选择单位无所谓但必须与前面步骤３选择的保持一致才行）步骤8:点击tools菜单generrate CAM Files, 生成gerber文件。
步骤９：至此生成gerber文件。
Gerber文件保存在步骤５所设的路径中。
Gerber文件可以用CAM350打开。
备注：在ＰＣＢ文件的右下角通常需要加“.Legend”（见下图），这样能在PCB生成的gerber 文件里自动生成钻孔信息。
在protel的plce—String ，此时按tab键，在出现的text文本框中点击下拉箭头，在出现的序列中选择.Legend，点击ｏｋ。
将其放在ｐｃｂ板框的右下角。
见下图.Legend所在层必须为：“DrillDrawing”见下图。
感谢我的父亲、母亲养育了我，祝愿他们能够身体健康，生活幸福。
生成GERBER文件的操作说明AltiumDesigner
⽣成GERBER⽂件的操作说明AltiumDesignerAltium Designer⽣成GERBER⽂件的操作说明1.⾸先制定若⼲标准：1.1PCB外形及开槽等采⽤Machanical1(机械1层)1.2PCB尺⼨标注为Machanical2(机械2层)1.3PCB碳膜层为Machanical3(机械3层)，特别说明在PCB的拼板⽂件Machanical1外必须增加对该层的描述，描述内容为CARBON LAYER并且⽂字与碳膜在同⼀层。
2.在⽣成GERBER⽂件之前，需要对原始的PCB⽂件作预处理，下⾯说明⼏个常见的预处理：2.1增加PCB⼯艺边。
2.2增加邮票孔。
2.3增加机插孔。
2.4增加贴⽚⽤的定位孔，这个定位孔正常也可以单板PCB⽂件中添加。
2.5增加钻孔描述：⾸先在DRILL DRAWNING（钻孔描述层）增加⼀个字符串（如右图所⽰），设定TEXT内容为.LEGEND，该字符串放置在PCB图的机械层外边合适的位置，当⽣成GERBER⽂件时该处将会标识出钻孔孔径的⼤⼩数量等信息，这些信息不能在机械1层内。
2.6增加尺⼨标注：尺⼨标注要求放置在Machanical2(机械2层),尺⼨标注主要⽤于进⼚检验使⽤。
2.7设定原点：点击Edit-->Origin-->Set⼀般原点设置外形的左下⾓。
3.下⾯开始进⾏GERBER⽂件的⽣成：如右图所⽰，选择File-->Fabrication Opuputs-->Gerber Files3.1General设置，正常我们的精度要求不是很⾼，所以正常设置如右图所⽰。
3.2Layers：选择你所需要的Layers，如右图所⽰，Mechanical1是外形层所以必须选择，Mechanical2是尺⼨标注，所以也必须选择，要注意的是如果有碳膜层，该层也记得选择，正常来说Mechanical1可以在所有层中应⽤，因此Plot 要把勾，如右图红圈所⽰。
gerber文件制作详细步骤
Allegro光绘文件的制作步骤详解1、打开Display菜单->status->shape栏选中smooth->update保证所有项均变成绿色；2、打开Tools菜单，->database check->选中DBDoctor的1、2两项，点击Check（可以多点几次）3、Setup->user preference->File management->Output_dir->在右栏添加文件名，art是gerber文件夹，log是log文件夹，report是出报告文件夹。
4、打开Manufacture菜单->NC->NC parameters->选择存储位置，format项填2:5，下面勾选1,3项。
5、打开Manufacture菜单->NC->NC Drill，选择存储位置；勾选1,3项，点击Drill，生成钻孔文件。
6、打开Manufacture菜单->Drill legend，生成FAB钻孔层，核对标号是否有重复，精度是否合适，是否为镀铜孔，设置好后打开Manufacture菜单->Artwork，选中FAB层，右键->Match Display（保存）7、打开Manufacture菜单->Artwork->设置所有相关项目，具体方法如下所示。
Allegro光绘文件的制作步骤概述最近需要修改电路板，所以需要重新出光绘，由于做板子的频率不是很高，所以Allegro出光绘的完整步骤不是特别熟悉，每次都需要观看于博士的视频，这次对整个步骤进行详细记录，利于以后操作指导。
Allegro出光绘详细步骤首先出光绘操作命令位于Allegro的Manufacture菜单下的“Artwork”命令，如图1所示。
图1：出光绘的命令如果执行图1所示的Artwork命令，那么就会调出图2所示的光绘生成参数设置界面。
Allegro生成Gerber文件的方法
Allegro⽣成Gerber⽂件的⽅法⽣成Gerber⽂件的⽅法及步骤：1．定义分类钻孔进⼊菜单Manufacture－NC－Drill customization，选Auto generate sysmbols2．放置钻孔表进⼊菜单Manufacture－NC－Drill Legend, 点OK后在PCB上放置3．进⼊菜单Manufacture－NC－NC parameters,设置相关参数Leader:12, code: ASCII, format: 2:3Coordinater: absolute, output units:metric (如果PCB设计是⽤毫⽶制的，就选这个) 4．⽣产钻孔⽂件NC Drill 进⼊菜单Manufacture－NC－NC Drill选择.DRL⽂件的路径选Tool sequence: increasing, 选repeat codes点Drill⽣成钻孔⽂件5．⽣成Artwork⽂件在菜单Shape－Global Dynamic shape中V oid controls中的artwork format选Gerber RS274X进⼊菜单Manufacture－Artwork在General parameters对话框中设置相关项：Device type: Gerber RS274XError action: Abort filmFormat: 5, 5 (要⽐PCB精度设置多⼀位)Suppress选Leading zeros 和Equal coordinatesOutput units: millimeters (如果PCB设计是⽤毫⽶制的，就选这个)Scale factor for output : 1在Film Control对话框中设置相关项：Check database before artwork选上Vertor based pad behabior选上对于所有内层（信号和Plane层），suppress unconnected pads选上信号层选Positive,电源层选NegativeUndefined linewidth: 0.15Shape bounding box: 2.54Offset X: 0 Y:0Rotation: 0。
altium designer17 生成gerber文件的步骤
使用Altium Designer 17生成Gerber文件的步骤如下：
1. 打开需要导出Gerber文件的.pcbdoc文件。
2. 依次点击“文件”（File） -> “制造输出”（Fabrication Outputs） -> “Gerber Files”。
3. 在General子菜单下进行以下选择：
* 单位：选择Inches。
* 精度：选择0.001”。
* 最大层数：根据需要进行选择。
* 极性：根据需要进行选择。
* 旋转：选择0。
4. 在Layers子菜单下进行以下选择：
* 左面出图层除机械层全选择，镜像层不选。
* 最下面四个层的合集与上面层重复全部不选。
* 下面勾选“包括未连接的中间层焊盘”（Include unconnected mid-layer pads）。
5. 在Drill Drawing子菜单下进行以下选择：不选择“添加钻孔图层”。
6. 在Aperture子菜单下进行以下选择：使用默认设置。
7. 在Advanced 子菜单下进行以下选择：使用默认设置。
8. 完成以上操作后就可以点击OK了，在处理完成后，可以看到一个*.Cam文件。
9. 回到Pcbdoc文件，依次点击“文件”（File） -> “制造输出”（Fabrication Outputs） -> “NC Drill Files”，在弹窗中点击（其他的默认），完成后点击OK。
10. 直接点击小弹窗的OK即可。
PADSLayout生成Gerber文件步骤(可编辑修改word版)
2,设置原点，原点不能设在板边，需要距离板边一点距离。
如下图所示:3,进入CAMo如下图所示:4, Document Name 义名字,顶层设成top. Document Type 设成Routing/Split Plane> Output File也可以自己立义名字，Fabrication Layer设成相应层，如Top。
如下图所示：5, Customize Document下Options需要设置一下，X&YOffset设成10,所有层都设成一样, 如下图所示：Plot Options - topPositioning Other Option? Suppress Ref. Des.:E xclude Pads- --------------------- □ Plot Job Name □ Plot Window □Plot OLE Objects0 Filled Lines/Pads0 ver (U rider )§ize Pads By: Q CAM Plane Layers ：巨J Generate CAM Plane Via Thermals6, Customize Document 下Layers 需要设置一下，TOP 层如下图所示:Custom Thermal SettingsOrientation:Scaling:匚IO L □ Mirror [mage□ Mirror Ref. Des. Justification:匿Select Ite>s - topLayer SelectionsAvailable:Items on Primary Other0 Board OutlineI I ConnectionsI | Plated Slots口Non-plated SlotsComponent outlines 叼T OD Mounted 0 Bottom Mounted E PadsE Traces：□ Lines：F/l Via$叼Copper ]Keepouls□ Color bv Net Selected ColorSelected;Pins with Associated Copper□ Advanced Selection0 Pads□Ref. Des.□Part Type0 TextI I AttributesI | 0 utlinesI | T est Points巨Open Copper0 Filled Copper7, Customize Document卜Layers需要设置一下，Bottom层如下图所示:8, Customize Document 下Layers 需要设置一下，SilkscreenTop 层如下图所示:Select Ite>s一silk-top10, Customize Documem 下 Layers 需要设复一下，Solder Mask Top 层如下图所示:Select Ite>s - silk-botto>Selections Available: Silkscreen BottomItems ： on Primary Selected:Other 0 Board Outline I I Connections I I Plated Slots ]Non-plated Slots Component outlines □ "Top Mounted叼 Bottom Mounted OPads O Traces回 Lines□ Vias ： Pl Copper [Kee pouts0 Ref. Des. □ Part Tppe Pl Text □ Attributes叼 Outlines-Color by Net Selected ColorPins with Associated Copper □ Advanced SelectionPadsOpen Copper Filled Copper11, Customize Document 下Layers 需要设复一下，Solder Mask Bottom 层如下图所示:12, Customize Document 下 Layers 需要设登一下，Paste Mask Top 层如下图所示:13, Customize Document 下 Layers 需要设复一下，Solder Mask Bottom 层如下图所示:Select Iteas 一 paster-topLayer Selections Available: Paste Mask ToiSelected:TopOtherItems on rrimaryi0 Board Outline ■0 P^ds ： ■ □ Ref. Des. I~1 Connections 0 T races | □ Part Type □ Plated Slots 0 Lines ■0 Text ■1 1Non-plated Slots□ Vias □ Attributes Component outliries0 Copper■ □ OutlinesI | Top Mounted□ Keepouts[Bottom MountedPins with Associated CopperI | Advanced SelectionPads巨 Open CopperColor by NetE Filled CopperSelected Color14, Customize Document 下Layers 需要设登一下，Drill 层如下图所示:巴? Select Items — past er —bott om Layer Selections TopLayer 3 AAdd» ] LayeM<<RemoveLayers Layer__6 Laper 7Available: Selected:CancelOther 0 Board Outline I | Connections □ Plated Slob □ Non-plated SlotsComponent outlines □ Top Mounted□ Bottom MountedColor by NetSelected ColorPa$te Ma$k BottomPreviewItems on Primarp 0 Pads ： ■ □ Ref. Des. 0 T races ■□ Part T ype0 Lines . Text □ V ia $ □ Attributes 0 C oppe rH □ 0 utlines□ KeepouhPins with Associated Copper□ Advanced SelectionPads回 Open Copper 回 Filled CopperSelect Ite»s - drillSelected Color15, 所有上面都设置好后，回到 Define CAM Documents 下，将 top,bottonLsilk-top,silk- bottom,drilhsolder-top,solder-bottom,paster-top,paster-bottom,ncdrill 都选上，CAM Directory 选 择你要存的目录，一般需要先立义好目录，然后再来选择，所有都选好后点Run 就可以了, 期间会岀来一些需要确认的东四，一般点Yes 就可以了，如下图所示: fr^ Define CAI DocuBentsCAM Drectory: CAPADS PROJECTS\CAM\20110927 7Layer Selection? Available:OtherE Board Outline □ Connections □ Plated Slots2 N on-plated SlotsComp on ent outlines □ Top Mounted □ Bottom MountedItems on Primary f^lPads □ Traces回 Lines1^/1 Vias I I CopperI I Keepouts□ Ref. Des. □ PartTppe E Text □ Attributes I I 0 utlines I I Test PointsColor by NetPins with Associated Copper l~] Advanced SelectionE P^dsOpen Copper 0 Filled Coppertop lopbottom Bottomsilk-top Silkscreen Topsilk-bottom Silkscreen Bottom drill<Una$$igned> solder-topSolder Mask Topsolder-bottom _____________NC Drill: (Plated Pins.Nnn-Pla»ed Pins) Through vias;Import... | E 対t …] PreviewApertuie Report...Selected:[ 站8 ] |出CAM Document Document Name:Fabrication Layer: Summary:16, 这时可以看到生成了很多。
AD10生成Gerber文件说明
通知印制板厂家更改Gerber文件，而自己的Gerber文件没有更新，这样会导致依 据我司Gerber文件开的钢网文件和实际的PCB对应不上，导致钢网的报废。（前 期出现过此问题）。 6：Gerber文件在下发图纸时必须上传到PLM系统。如果Gerber文件升级，PLM系 统也应对应升级。
4 附录
Gerber文件后缀名定义
后缀名
层
GTO
Top Overlay
GTP
Top Paste
GTSቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
Top Solder
GTL
Top Layer
GBL
Bottom Layer
GBS
Bottom Solder
GBP
Bottom Paste
GBO
Bottom Overlay
GM3
Mechanical 3
GKO
Keep-Out Layer
3）切换到钻孔与图层设置页面 按照下图设置，选中钻孔绘制图设置中的所有已使用层对的图；钻孔栅格图设 置中选择所有已使用层对的图，在钻孔绘制符号中选择绘图符号。
4）切换到光圈设置页面 选择嵌入的孔径（RS274X）
5）切换到高级设置页面 依据下图的设置进行设置，当PCB拼板的尺寸比较大时，可以将胶片规则对应的 X\Y的值改大。
拼板图
参数设置
参数设置包括：基材、PCB厚度、层数、铜箔厚度、表面处理方式、阻焊及丝印 颜色、Via处理方式、Vcut角度及深度等。 完成以上工作后就可以生成Gerber文件，生成Gerber主要有以下2个步骤:
第1步：生成层文件 1）在PCB拼板文件中，点击文件->制造输出->Gerber Files进入Gerber设置界面。
Altium Gerber(光绘文件)操作指引
Altium PCB制作Gerber操作指引Altium格式PCB生成一份完整的Gerber文件需要2次操作，注：拼板后，在工艺边上需要增加一个过孔，目的是生成GG1和GD1文件。
具体如下：
一、生成图层Gerber
1．点击File→Fabrication Outputs→Gerber Files
2. 单位和格式选默认值即可
2．在Layers内选择使用的层，勾选相关层。
.
3．钻孔制图选择如下
4．Gerber文件格式默认选择就好
5．在高级选项模板如下
6．左键点击“确认”按键，进行第一次输出。
（生成的*.cam不用保存）
二、生成钻孔位置图层
1. 点击File→Fabrication Outputs→NC Drill Files
2.设置如下：
请注意这些设
置要和第一、
二次输出的参
数保持一致
3. 左键点击确认按键，进行第二次输出, 在弹出来的“输入钻孔数据” 界面里左键点击“确认”按键，进行输出。
恭喜你，Gerber文件已输出完成，不用保存CAM文件，我们可以到文件的根目录下去找到一个名为“Project Outputs for*****”的文件夹，里面就是一份完整的Gerber文件。
湖北花鼓
2018．1．1。
生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用
输出光绘文件步骤及CAM350简单使用PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
(6)内部电源接地层(Internal Planes)(7)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(BottomSolder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(BottomPast mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。
(9)Drill(10)N C Drill(11)机械层(Mechanical Layers),(12)禁止布线层(Keep Ou Layer)(11)多层(MultiLayer)(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏.再来讲讲各显示项目.Board outline(板框),在设置每层的Layer时，将Board Outline选上.Pads(焊盘 ).Connections(鼠线).Vias(导通孔).Parts-Top(顶层元器件).Tracks(电气走线)Parts-Botm(底层元器件)Copper(导体铜箔)Part Refs(元器件排序标注)Lines(二维线)Part Type(元器件型号标注)Text(字符)Outlines(外框线)我们使用的PADS2005SP2板输出光绘文件大致步骤如下:1.完整铺铜.检查间距,连接.2. File->Cam…->出现定义CAM文件(Define CAM Documents)的对话框.对于两层板而言,我们需要十个层,即,2走线层(top/bottom)+2丝印层+2阻焊层+2防锡膏层+DRAWING+NC DRAWING.其他层板相应增加走线层或地电源层就好了.3.添加层的方法.在Define CAM Documents对话框下,点击右上方的Add按钮就会出现Add Document对话框,. 点击Document下面的下拉框,可以选择你要设置的层类型. 选定特定的层(如顶层),并给定一个相应的名字.同一对话框下,Customize Document区域有三个按钮,点击Layers按钮可以设置各层输出项目,点击Options,可以设置生成文件的坐标,一般所有文件的坐标一致.Output Device下面有四个按钮,可以选择输出方式,输出光绘时除NC DRILL层选的是Drill,其余一般选择的是Photo.4.选择Routine/Split Plane,增加的是走线层或地层/电源层.若添加的是顶层走线层,需要选的是Pads ,Traces,Lines,Vias,Copper,Text.还有外框(Board Outline);其他走线层同.5.选择Silkscreen,增加的是丝印层.若添加顶层丝印,需要选的是TOP下,Ref.Des.,Lines; Silkscreen TOP下Lines,Text,Copper,Outlines.还有外框(Board Outline);底层同.6.选择Solder Mask,增加的是阻焊层.若添加顶层阻焊层,需要选的是TOP 下,Pads,Test Point; Solder Mask Top下Lines,Text,Copper, Test Point.还有外框(Board Outline);底层同.7.选择Paster Mask,增加的是防锡膏层.若添加顶层防锡膏层,需要选的是TOP下,Pads; Paster Mask top下Lines,Text,Copper,.还有外框(Board Outline);底层同.8.选择Drill Drawing,增加的是钻孔层.需要选的是TOP下,Pads,Lines,Text,Vias; Drill Drawing下Lines,Text,还有外框(Board Outline);需要注意的是,钻孔表的坐标要设，不要和符号位置图重叠了.9.选择NC Drill ,默认设置就好了(坐标位置和前一致).10.至此,各层设置完毕,回到Define CAM Documents对话框.选中左上方的CAM DOCUMENTS各文件,点击Preview预览,点击该对话框下方的下拉按钮,可以创建将要生成的GERBER文件存放地址.点击RUN即可产生需要的文件.如果产生的过程中出现和下面类似的警告,则只需在设置Drill Drawing层OPTIONS时,点击Regenerate按钮即可(也可忽略,不影响出的文件).11.产生GERBER文件完成.一切OK的话,可以把这次的各层设置保存为.cam文件,以便将来可以直接使用,省了设置各层的麻烦.方法是:在Define CAM Documents对话框中,选中左上方的CAM DOCUMENTS各文件,点击EXPORT,将文件保存在特定的目录下.下回要用时只要点击IMPORT,导入之前存的文件即可.12.上面设置CAM 文件的过程，可以使用PADS Layout 的一个自动生成无模命令：camdocs输入回车后，打开File/CAM…观察，可以发现软件已经自动为你配置了各层的CAM 文件，但是没有钻孔文件，需要手动配置。
DXP-Gerber文件制作
Gerber 文件的生成一、Step 1：生成CAMtastic1.Cam文件。
选项File—>Fabrication Output—>Gerber Files图 1选择好后会出现下面的选项卡，请按下面的选择逐个设置。
注意：图3中的Layers选项需结合各个不同的PCB实际情况进行选择，如果你不确定要选择哪些layers可以选择All on，但这样可能会生成一些不必要的文件。
（一般情况下，一些机械层可以不要选中）图2此处选择单位是无所谓，上面是英制，下面是公制，DXP自动提供两者的转换。
惯例我们选中单位millimeter和比例4：3。
后者表示小数点前面有四位有效数字，小数点后面有三位有效数字。
别的格式与此相同。
但要注意，此处选择必须和NC Drill选择一致！图3图 4图5图6所有的这些选项设置好后，点击OK，在项目文件处便会自动生成一个类似Project Outputs for S16BCM文件夹，里面是一些生成的Gerber文件，如图7所示。
图7二、Step 2：生成CAMtastic2.Cam选项：File Fabrication outputs->NC Drill Files，选择完后便会出现图9所示的选项卡。
图8按下图所示选择这些设置。
图9此处单位和格式选择要和Gerber保持一致。
图10点击OK，CAMtastic2.Cam生成完毕。
此时在文件夹Project Outputs for S16BCM中会多出几个文件，就是你本次生成的文件。
三、Step3：生成坐标文件。
这些文件主要是用于给定义元器件在PCB中的坐标位置，以便贴片。
选项：File ->Assembly Outputs ->Generates pick and place files图11图12此时在文件夹Project Outputs for S16BCM中会多出几个文件，就是你本次生成的坐标文件.图13四、备注：Gerber 文件生成完毕，你还需要将PCB的制作要求一同释放给PCB厂家。
AD 生成gerber文件的详细说明
AD10生成gerber文件的详细说明画好PCB文件，新建文件夹，并将.PcbDoc复制粘贴进新建的目录。
特别注意，只包含.PcbDoc文件。
1 生成Gerber档案使用AD10生成gerber文件分三大步骤。
1.1 第一步1）在PCB文件环境中，点击Files->Fabrication Outputs->Gerber Files，进入Gerber Setup界面。
在General 页面，单位选择Inches，格式选择2:5。
（2:5精度较高），如下图所示。
图1-12）切换到Layers页面，将“Include unconnected mid-layer pads”打“√”。
在“Plot Layers”下拉选项中选择“All On”，这时我们在作图时使用的图层都会被打“√”。
在“Mirror Layers”下拉选项中选择“All Off”，右边的机械层都不要选，如下图所示。
图1-23）切换到Apertures页面，将“Embedded aperture（RS274X）”打上“√”即可。
切换到Advanced页面，选中“Suppress leading zeroes”，其他设置不变，如下图所示。
图1-3图1-4点击“OK”，第一次输出，如下图所示。
图 1-5至此第一大步完成。
（第一步中生成的.cam文件可不用保存）1.2 第二步1）在PCB文件环境中，再次进入Gerber Setup界面。
切换到Layers页面，将“Include unconnected mid-layer pads”的“√”去掉，在“Plot Layers”下拉选项中选择“All Off”，在“Mirror Layers”下拉选项中选择“All Off”，右边的机械层中选择与板子外框有关的机械层，如下图所示。
图 1-62）切换到Drill Drawing页面，将Drill Drawing Plots中“Plot all used layer pairs”打“√”，“Mirror plots”不选，Drill Guide Plots与Drill Drawing Plots设置一致，如下图所示。
AD20生产gerber文件
AD20⽣产gerber⽂件AD20⽣成gerber⽂件Gerber⽂件保密性好，⽣产时不易产⽣误差，因此在制作PCB时应当尽量将Gerber⽂件，发送给⼚家，下⽂描述⽤AD20⽤制作好的PCB⽂件⽣成Gerber⽂件的⽅法。
位了便于理解，可以将AD20的菜单进⾏本地化，也就是汉化。
先将菜单本地化：1、打开要⽣成Gerber⽂件的PCB⽂件；2、在PCB⽂件的空⽩处点击右键，选弹出菜单的最后⼀项，会弹出⼀个窗⼝，按照下图设置3、就可以将菜单进⾏本地化（汉化），后续的说明就可以保持⼀致。
PCB⽣成Gerber⽂件的步骤1、打开要⽣成Gerber⽂件的PCB⽂件；2、点击菜单⽂件->制造输出->Gerber Files,弹出如下窗⼝3、选择通⽤标签，按下图设置其中单位选择英⼨，这样会更准确，格式可以选2:4或者2:5，此处的设置都和精度有关。
4、选择层标签并将绘制层选择框选成“选择使⽤的”项；镜像层选择框选成“全部去掉”，如下图所⽰：6，点击确定后，就可以⽣成Gerber⽂件。
7，选择PCB窗⼝，跟第⼀步⼀样；8，点击菜单⽂件->制造输出->NC Drill Files,会弹出⼀个窗⼝，在窗⼝中做如下选择：注意上图的选择和在步骤3中的选择要保持⼀致。
9、然后⼀路确定下去就可以了。
注意：在⽣成Gerber⽂件前，要将PCB⼯程⽬录下的OutPut⽬录删除，这个⽬录的名字通常跟项⽬名字有关通常是这种格式Project Outputs for XXX。
删除这个⽬录之后，再⽣成Gerber⽂件，完成上述步骤后，这个⽬录⾥⾯的⽂件就是Gerber⽂件，将这个⽬录打包，就可以发给制板⼚了。
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Allegro光绘文件的制作步骤详解
1、打开Display菜单->status->shape栏选中smooth->update保证所有项均变成绿色；
2、打开Tools菜单，->database check->选中DBDoctor的1、2两项，点击Check（可以多点几次）
3、Setup->user preference->File management->Output_dir->在右栏添加文件名，art是gerber文件夹，
log是log文件夹，report是出报告文件夹。
4、打开Manufacture菜单->NC->NC parameters->选择存储位置，format项填2:5，下面勾选1,3项。
5、打开Manufacture菜单->NC->NC Drill，选择存储位置；勾选1,3项，点击Drill，生成钻孔文件。
6、打开Manufacture菜单->Drill legend，生成FAB钻孔层，核对标号是否有重复，精度是否合适，是否
为镀铜孔，设置好后打开Manufacture菜单->Artwork，选中FAB层，右键->Match Display（保存）
7、打开Manufacture菜单->Artwork->设置所有相关项目，具体方法如下所示。
Allegro光绘文件的制作步骤
概述
最近需要修改电路板，所以需要重新出光绘，由于做板子的频率不是很高，所以Allegro出光绘的完整步骤不是特别熟悉，每次都需要观看于博士的视频，这次对整个步骤进行详细记录，利于以后操作指导。
Allegro出光绘详细步骤
首先出光绘操作命令位于Allegro的Manufacture菜单下的“Artwork”命令，如图1所示。
图1：出光绘的命令
如果执行图1所示的Artwork命令，那么就会调出图2所示的光绘生成参数设置界面。
图2：调出Artwork命令
但是我们看到我在调用这个命令的时候有个提示框，这是因为我在设计pcb的时候有些规则设置太过于精确，以致高于光绘的默认参数。
我们看到这个命令设置有两页，首先我们来看图3所示的底片控制。
图3：底片控制
在图3所示的底片控制页面，一般默认情况下在“Available films”里会自动给你添加好所有的电气层，比如笔者的板子是12层，那么所有12层都已自动添加好。
这里我们看到其实不止12个底片，那是因为本次笔者是进行pcb修改，所以完整的底片已经添加了，只是需要重新进行修改后的导入而已。
这里我列出除了默认电气层外，我们还是需要出光绘的底片：
∙Drill_drawing
∙Outline
∙Pastmask_top
∙Pastmask_bottom
∙Silkscreen_top
∙Silkscreen_bottom
∙Soldermask_top
∙Soldermask_bottom
所以针对笔者12层板来说一共需要出20个底片。
那么每一个底片都需要添加那些pcb的那些层呢，首先我们来看电气层，如图3所示，显示了底层（bottom）底片包含的层。
图4：电气层底片需要的层
其它电气层可以参考图4进行设置，图5到图12分别显示了上述列出的非电气层底片的需要添加的层。
图5：Drill_drawing底片的需要添加的层
图6：Pastmask_bottom底片的需要添加的层
图7：Outline底片的需要添加的层
图8：Pastmask_top底片的需要添加的层
图9：Silkscreen_bottom底片的需要添加的层
图10：Silkscreen_top底片的需要添加的层
图11：Soldermask_bottom底片的需要添加的层
图12：Soldermask_top底片的需要添加的层
设置好所有的底片以后，我们在看这页其它设置项，首先是“Check database artwork”建议大家选择这项，这是在创建光绘过程中检查数据库，即运行DB doctor检查，这样尽量保证数据库不会有问题。
左下方的“Create Artwork”就是所有设置弄好以后单击此按钮来执行光绘生成命令。
接着我们来看图3右半部分的参数设置，即底片选项（Film options）设置，这些设置是针对每个底片都要进行设置，也即我们先要在左边选择某个底片，然后回到右边进行参数设置，如图3所示，当前我们选择了“TOP”底片，那么我们就以它为例进行说明，“Rotation”和“offset”这里我们不管它默认即可，我们重点关注下面两项，一个是“Undefined line width”设置一些边框、文字中没有设置过线宽的线，这里进行统一设置，这里我们输入6即可，单位是mil。
第二个比较重要的是“Plot mode”，这个用于指定底片使用正片还是负片，在电气层中，一般走线
的使用正片来出，专门的地层和电源层需要用负片来出光绘，剩下的其他非电气层也采用正片。
最后还需注意图3右下方的“Vector based pad behavior”，现在流行的光绘格式都是RS274X（下一页参数设置会介绍到），对于选择出这种格式的光绘，必须勾选本项设置，这里我们勾选。
其实这个选项就是为了在负片上产生“甜甜圈”焊盘。
下面我们来进入最后一页参数设置（General Parameters），如图13所示。
图13：通用参数设置界面
如图13所示，“Device type”这里我们采用“Gerber RS274X”。
“Error action”这里不用管它，默认即可（该项设置就是用于设置出光绘过程中遇到问题时的处理方式，一种是遇到问题即停止，一种是遇到问题不停止，而是完成省下的底片生成）。
对于底片的最大尺寸“Film size limits”需要根据你实际电路板尺寸进行调整，笔者另外一篇博文里有介绍笔者因为没有调整而遇到的问题（即笔者的电路板尺寸超出了该默认尺寸限制）。
“Format”规定光绘里的一些坐标值的整数位和小数位。
“Suppress”用于设置坐标值的表示方式，默认即可。
最后一个是底片输出尺寸单位设置，根据具体情况设置成英寸或者毫米即可。
所有参数设置好以后应该就可以在图3中单击“Select all”选择所有底片，然后执行创建光绘来生成需要的光绘文件了。
在此之前，笔者还想给大家介绍一下两个重要的问题，即如何添加新的底片和如何在底片中添加如图4到图12所示的层到底片中呢？
首先我们来如何添加或者说新建一个底片，在图3所示的图中鼠标右击任何一个底片，会弹出一个如图14所示的对话框。
图14：添加新底片的命令
在图14所示的弹出的菜单里选择“Add”命令，那么就会弹出图15所示的新底片命名对话框，这里我们作为测试，命名为TEST。
图15：新建一个底片并命名
这样就会在底片控制框里就新建了一个底片，接下来就是在这个新建的空的底片下添加需要创建光绘的层了。
然而默认情况下，该新建的底片下已经自动添加了所有已经打开显示的层，如图16所示，我们可以删除不相干的层即可。
而于博士视频介绍方法不是这样创建的，他的方法是先行关闭所有层的显示，然后打开显示需要创建光绘的层，最后才按照上述方法新建一个底片，这样所有显示的层自动加入到了新建的底片里了。
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图16：新建的底片下已自动添加了所有当前显示的层。