PCB全制程培训教材
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非技术类
10
(1)前製程治工具製作流程
PCB流程
磁 片磁 帶
DISK , M/T
客
户
CUSTOMER
業
務
圖
面
SALES DEP.
DRAWING
底
片 工程制作
FRONT-END DEP.
工作底片
WORKING A/W
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
程式帶
PROGRAM
藍
圖
生產管理
P&M CONTROL
非技术类
23
流程简介流程简介-压合
4、 X—RAY机钻靶位孔 机钻靶位孔 通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的标靶，然 后用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。 定位孔的作用： 1、多层板中各内层板的对位。 2、同时也是外层制作的定位孔， 作为内外层对位一致的基准 3、判别制板的方向
非技术类
顯
影
曝
光
DEVELOPING
EXPOSURE
印文 字
SCREEN LEGEND
選擇性鍍鎳鍍金
SELECTIVE GOLD
噴 成 電
錫 型
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
鍍化學鎳金
E-less Ni/Au
全面鍍鎳金
GOLD PLATING
HOT AIR LEVELING
非技术类
8
按孔的导通状态分
16 3 6
L1 L2 L3 L4 L5 L6
埋孔
L7 L8 L9 L10 L11 L12
6 8
通孔
非技术类
盲孔
9
根据表面制作分
Hot Air Level Soldering 喷锡板 Entek/OSP防氧化板 Carbon Oil 碳油板 Peelable Mask 蓝胶板 Gold Finger 金手指板 Immersion Gold 沉金板 Gold Plating 镀金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板 喷锡+金手指板 选择性沉金+防氧化板
非技术类
1
目
的
对我们公司的工艺流程有一个基 本了解。 了解工艺流程的基本原理与操作。 了解PCB基本品质知识。 了解我公司技术发展方向。
非技术类
2
定义
PCB 定义
全称为Print Circuit Board or Print Wire Board 全称为 中文译为印制电（ 路板或印刷电（ 路板。 中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。 在绝缘基材上， 在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及 印制元件的印制板。 印制元件的印制板。
流程简介流程简介-压合
它具有三个生命周期满足压板的要求： Stage： A-Stage：液态的环氧树脂。 Stage： B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。 C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后 Stage： 发生高分子聚合反应，成为固体聚合物 固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一 固体聚合物 起。成为固体的树脂叫做C-Stage。 3、压板工艺条件： A、提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度 温度 B、提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力 压力。 压力 C、提供压板所需要的时间 时间
非技术类
17
流程简介流程简介-内层图形
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而 不允许出现偏差。） c. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。 5、显影：是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。 显影的原理：未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应， 遇弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。 6、蚀刻： 是将不需要的铜面蚀刻掉。 7、褪膜：是通过较高浓度的NaOH（3-5%）将保护线路铜面 的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否则容易氧化板 面。
蝕
銅
去
膜
O/L ETCHING
ETCHING
STRIPPING
非技术类
檢 查
INSPECTION
13
(4)外觀及成型製作流程
PCB流程
檢
查
INSPECTION
PRELIMINARY TREATMENT
前處理
塗佈印刷
S/M COATING
預乾燥
PRE-CURE
液態防焊
LIQUID S/M
後烘烤
POST CURE
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
曝 光
EXPOSURE
壓
膜
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
LAMINATION
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
錫鉛電鍍
T/L PLATING
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
蝕
銅
剝錫鉛
T/L STRIPPING
LAMINATION
蝕
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
銅
去 膜
STRIPPING
蝕 銅
ETCHING
顯
影
I/L ETCHING
DEVELOPING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
預疊板及疊板
LAY- UP
預疊板及疊板 LAY- UP
棕化處理
BLACK OXIDE
壓 鑽 非技术类
PP的规格：1080、2113、1506、2116、7628、等 7630、
非技术类
21
流程简介流程简介-压合
Copper Foil Prepreg(膠片) Inner Layer
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
Prepreg(膠片) Copper Foil
非技术类
22
5
按结构分类 单面板：就是只有一 层导电图形层
双面板：就是有两层 导电图形的板
非技术类
6
多层板
八层板 六层板 四层板 多层印刷线路板是指由三层及以上的 导电图形层与绝缘材料交替层压粘结 在一起制成的印刷电路板。
非技术类
7
按成品软硬区分
硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见左下图 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见右下图
非技术类
3
PCB的功能 的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的 电子电路元器件接合的载体， 电子电路元器件接合的载体，以组成一个具 有特定功能的模块或成品。比如： 有特定功能的模块或成品。比如：电脑主机 手机板、显卡、声卡等。 板、手机板、显卡、声卡等。
非技术类
4
PCB Class PCB 分类
Constructure
Hardness
Hole Throught Status
Soldersurface 制
单 面 板
双 面 板
多 层 板
硬 板
软 板
软 硬 结 合 板
埋 孔 板
盲 孔 板
通 孔 板
喷 锡 板
镀 金 板
沉 金 板 S S S S 板
碳 油 板
金 手 指 板
沉 锡 板
沉 银 板
非wk.baidu.com术类
非技术类
18
流程简介流程简介-AOI
1、 AOI---- Automatic Optical Inspection 中文：自动光学检查仪 2、该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI 机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料 进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光 不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。 3、检测条件： a、线宽线距小于等于5mil b、线宽在5mil以上，线路区域面积在30%以上
非技术类
27
流程简介-PTH&板电 流程简介-PTH&板电 4、孔金属化：化学沉铜（Electroless Copper Deposition ），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反 应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属 铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷 板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层 间导线的联通。 全板电镀是作为化学铜层的加厚层， 5、全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层 0.3-0.5um 而全板电镀则是5 um在直接电镀中全 um， 为0.3-0.5um，而全板电镀则是5-8um在直接电镀中全 板用作增加导电层的导电性。 板用作增加导电层的导电性。
非技术类
19
流程简介流程简介-棕化
1、棕化：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性 及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物）。
非技术类
20
流程简介流程简介-压合
1、工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层，以及 各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多层板。 2、工艺原理 工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成 工艺原理 为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后 逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接 成一个整体的多层板。 什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载 体合成的一种片状粘结材料。
26
流程简介-PTH&板电 流程简介-PTH&板电 1、目的： 用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的 金属,并用全板电镀的方法使金属层加厚,以此达到孔 内金属化的目的,并使线路借此导通。 2、流程： 磨板 ⇒除胶渣⇒孔金属化 ⇒ 全板电镀⇒下工序 3、除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back），印制板在钻 孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4） 为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度 超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁 表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果 不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通， 或联接不可靠。
24
流程简介流程简介-压合
5、裁边 裁边：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边切到需要 裁边 的尺寸
非技术类
25
流程简介流程简介-钻孔
1、目的： 在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客 户的要求。 实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。 为后工序的加工做出定位或对位孔 钻嘴
鋁板
墊木板 非技术类
FINAL SHAPING
For O. S. P.
測
ELECTRICAL TEST
外觀檢 查
VISUAL INSPECTION
出貨前檢查
OQC
銅面防氧化處理
O S P (Entek Cu 106A)
非技术类
包裝出貨
PACKING&SHIPPING
14
流程简介流程简介-开料
1、流程：开料 磨边 倒圆角 烤板 2、开料：就是将一张大料根据不同尺寸要求用开料机切成小 料的过程。开料后的板边粗糙，有铜屑及玻璃纤维丝，需 要磨边。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板 与板之间擦花，所以开料后再用倒角机倒圆角。 3、板料规格 尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等。 厚度规格：常用厚度规格有：0.8mm、1.0mm、1.6mm等。 底铜厚度规格：H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ 等。 4、锔板 目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺 寸稳定性. 2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可 靠性。锔板温度:145+5 OC/4H 15
合 孔
後處理
POST TREATMENT
壓
合
LAMINATION
LAMINATION
DRILLING
12
PCB流程
(3) 外層製作流程
鑽 孔 除膠 渣
DESMER DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
通孔電鍍
E-LESS CU
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
全板電鍍 外層製作
OUTER-LAYER PANEL PLATING
非技术类
流程简介流程简介-内层图形
1、流程
贴膜 曝光
干菲林 CU 基材 底片
显影 蚀刻
非技术类
褪膜
16
流程简介流程简介-内层图形
2、磨板：去除铜面手指印、氧化及污物，便于菲林附着在铜 面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。 3、贴膜：是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通 过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。 4、曝光：是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光， 从而使图形转移到铜板上。 曝光操作环境的条件： a. 温湿度要求：20±2°C，60 ±5%。 (干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变 形的要求等等。） b. 洁净度要求： 达到万级以下。
製作規 範
RUN CARD
DRAWING
开
料
LAMINATE SHEAR
非技术类
11
PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开 MLB 內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
料 DOUBLE SIDE 曝 光
EXPOSURE
LAMINATE SHEAR
涂
膜
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
非技术类
28
流程简介-PTH&板电 流程简介-PTH&板电
沉铜/板面电镀 沉铜 板面电镀
Panel Plating 板面电镀
10
(1)前製程治工具製作流程
PCB流程
磁 片磁 帶
DISK , M/T
客
户
CUSTOMER
業
務
圖
面
SALES DEP.
DRAWING
底
片 工程制作
FRONT-END DEP.
工作底片
WORKING A/W
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
程式帶
PROGRAM
藍
圖
生產管理
P&M CONTROL
非技术类
23
流程简介流程简介-压合
4、 X—RAY机钻靶位孔 机钻靶位孔 通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的标靶，然 后用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。 定位孔的作用： 1、多层板中各内层板的对位。 2、同时也是外层制作的定位孔， 作为内外层对位一致的基准 3、判别制板的方向
非技术类
顯
影
曝
光
DEVELOPING
EXPOSURE
印文 字
SCREEN LEGEND
選擇性鍍鎳鍍金
SELECTIVE GOLD
噴 成 電
錫 型
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
鍍化學鎳金
E-less Ni/Au
全面鍍鎳金
GOLD PLATING
HOT AIR LEVELING
非技术类
8
按孔的导通状态分
16 3 6
L1 L2 L3 L4 L5 L6
埋孔
L7 L8 L9 L10 L11 L12
6 8
通孔
非技术类
盲孔
9
根据表面制作分
Hot Air Level Soldering 喷锡板 Entek/OSP防氧化板 Carbon Oil 碳油板 Peelable Mask 蓝胶板 Gold Finger 金手指板 Immersion Gold 沉金板 Gold Plating 镀金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板 喷锡+金手指板 选择性沉金+防氧化板
非技术类
1
目
的
对我们公司的工艺流程有一个基 本了解。 了解工艺流程的基本原理与操作。 了解PCB基本品质知识。 了解我公司技术发展方向。
非技术类
2
定义
PCB 定义
全称为Print Circuit Board or Print Wire Board 全称为 中文译为印制电（ 路板或印刷电（ 路板。 中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。 在绝缘基材上， 在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及 印制元件的印制板。 印制元件的印制板。
流程简介流程简介-压合
它具有三个生命周期满足压板的要求： Stage： A-Stage：液态的环氧树脂。 Stage： B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。 C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后 Stage： 发生高分子聚合反应，成为固体聚合物 固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一 固体聚合物 起。成为固体的树脂叫做C-Stage。 3、压板工艺条件： A、提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度 温度 B、提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力 压力。 压力 C、提供压板所需要的时间 时间
非技术类
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流程简介流程简介-内层图形
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而 不允许出现偏差。） c. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。 5、显影：是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。 显影的原理：未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应， 遇弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。 6、蚀刻： 是将不需要的铜面蚀刻掉。 7、褪膜：是通过较高浓度的NaOH（3-5%）将保护线路铜面 的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否则容易氧化板 面。
蝕
銅
去
膜
O/L ETCHING
ETCHING
STRIPPING
非技术类
檢 查
INSPECTION
13
(4)外觀及成型製作流程
PCB流程
檢
查
INSPECTION
PRELIMINARY TREATMENT
前處理
塗佈印刷
S/M COATING
預乾燥
PRE-CURE
液態防焊
LIQUID S/M
後烘烤
POST CURE
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
曝 光
EXPOSURE
壓
膜
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
LAMINATION
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
錫鉛電鍍
T/L PLATING
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
蝕
銅
剝錫鉛
T/L STRIPPING
LAMINATION
蝕
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
銅
去 膜
STRIPPING
蝕 銅
ETCHING
顯
影
I/L ETCHING
DEVELOPING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
預疊板及疊板
LAY- UP
預疊板及疊板 LAY- UP
棕化處理
BLACK OXIDE
壓 鑽 非技术类
PP的规格：1080、2113、1506、2116、7628、等 7630、
非技术类
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流程简介流程简介-压合
Copper Foil Prepreg(膠片) Inner Layer
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
Prepreg(膠片) Copper Foil
非技术类
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5
按结构分类 单面板：就是只有一 层导电图形层
双面板：就是有两层 导电图形的板
非技术类
6
多层板
八层板 六层板 四层板 多层印刷线路板是指由三层及以上的 导电图形层与绝缘材料交替层压粘结 在一起制成的印刷电路板。
非技术类
7
按成品软硬区分
硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见左下图 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见右下图
非技术类
3
PCB的功能 的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的 电子电路元器件接合的载体， 电子电路元器件接合的载体，以组成一个具 有特定功能的模块或成品。比如： 有特定功能的模块或成品。比如：电脑主机 手机板、显卡、声卡等。 板、手机板、显卡、声卡等。
非技术类
4
PCB Class PCB 分类
Constructure
Hardness
Hole Throught Status
Soldersurface 制
单 面 板
双 面 板
多 层 板
硬 板
软 板
软 硬 结 合 板
埋 孔 板
盲 孔 板
通 孔 板
喷 锡 板
镀 金 板
沉 金 板 S S S S 板
碳 油 板
金 手 指 板
沉 锡 板
沉 银 板
非wk.baidu.com术类
非技术类
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流程简介流程简介-AOI
1、 AOI---- Automatic Optical Inspection 中文：自动光学检查仪 2、该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI 机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料 进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光 不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。 3、检测条件： a、线宽线距小于等于5mil b、线宽在5mil以上，线路区域面积在30%以上
非技术类
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流程简介-PTH&板电 流程简介-PTH&板电 4、孔金属化：化学沉铜（Electroless Copper Deposition ），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反 应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属 铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷 板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层 间导线的联通。 全板电镀是作为化学铜层的加厚层， 5、全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层 0.3-0.5um 而全板电镀则是5 um在直接电镀中全 um， 为0.3-0.5um，而全板电镀则是5-8um在直接电镀中全 板用作增加导电层的导电性。 板用作增加导电层的导电性。
非技术类
19
流程简介流程简介-棕化
1、棕化：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性 及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物）。
非技术类
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流程简介流程简介-压合
1、工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层，以及 各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多层板。 2、工艺原理 工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成 工艺原理 为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后 逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接 成一个整体的多层板。 什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载 体合成的一种片状粘结材料。
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流程简介-PTH&板电 流程简介-PTH&板电 1、目的： 用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的 金属,并用全板电镀的方法使金属层加厚,以此达到孔 内金属化的目的,并使线路借此导通。 2、流程： 磨板 ⇒除胶渣⇒孔金属化 ⇒ 全板电镀⇒下工序 3、除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back），印制板在钻 孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4） 为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度 超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁 表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果 不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通， 或联接不可靠。
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流程简介流程简介-压合
5、裁边 裁边：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边切到需要 裁边 的尺寸
非技术类
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流程简介流程简介-钻孔
1、目的： 在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客 户的要求。 实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。 为后工序的加工做出定位或对位孔 钻嘴
鋁板
墊木板 非技术类
FINAL SHAPING
For O. S. P.
測
ELECTRICAL TEST
外觀檢 查
VISUAL INSPECTION
出貨前檢查
OQC
銅面防氧化處理
O S P (Entek Cu 106A)
非技术类
包裝出貨
PACKING&SHIPPING
14
流程简介流程简介-开料
1、流程：开料 磨边 倒圆角 烤板 2、开料：就是将一张大料根据不同尺寸要求用开料机切成小 料的过程。开料后的板边粗糙，有铜屑及玻璃纤维丝，需 要磨边。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板 与板之间擦花，所以开料后再用倒角机倒圆角。 3、板料规格 尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等。 厚度规格：常用厚度规格有：0.8mm、1.0mm、1.6mm等。 底铜厚度规格：H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ 等。 4、锔板 目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺 寸稳定性. 2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可 靠性。锔板温度:145+5 OC/4H 15
合 孔
後處理
POST TREATMENT
壓
合
LAMINATION
LAMINATION
DRILLING
12
PCB流程
(3) 外層製作流程
鑽 孔 除膠 渣
DESMER DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
通孔電鍍
E-LESS CU
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
全板電鍍 外層製作
OUTER-LAYER PANEL PLATING
非技术类
流程简介流程简介-内层图形
1、流程
贴膜 曝光
干菲林 CU 基材 底片
显影 蚀刻
非技术类
褪膜
16
流程简介流程简介-内层图形
2、磨板：去除铜面手指印、氧化及污物，便于菲林附着在铜 面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。 3、贴膜：是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通 过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。 4、曝光：是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光， 从而使图形转移到铜板上。 曝光操作环境的条件： a. 温湿度要求：20±2°C，60 ±5%。 (干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变 形的要求等等。） b. 洁净度要求： 达到万级以下。
製作規 範
RUN CARD
DRAWING
开
料
LAMINATE SHEAR
非技术类
11
PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开 MLB 內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
料 DOUBLE SIDE 曝 光
EXPOSURE
LAMINATE SHEAR
涂
膜
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
非技术类
28
流程简介-PTH&板电 流程简介-PTH&板电
沉铜/板面电镀 沉铜 板面电镀
Panel Plating 板面电镀