CF彩膜生产主要工艺设备清单
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CF黄光工艺说明(1)
BM光阻涂布 GPR
曝光
RPR
显影
R光阻涂布
曝光
BPR
显影 O/C
G光阻涂布
ITO
曝光
显影
PS PR
B光阻涂布
曝光
显影
O/C
Sputtering
PS光阻涂布
曝光
显影
CF成品
1.2 COLOR FILTER 制法分类和工艺流程
ITEM
Main Process Condition
Control Item
NG
生产继续
生产停止，重新 制作首件
曝光机L stage 第2枚进入AOI
曝光机R stage 第2枚进入AOI
共
缺,Ove
rlay检
查
NG
共 缺,Ove rlay检
查 NG
OK
Coater追加投入
OK
曝光机L stage 第1枚进入Oven
Oven 后特性 值检查
OK
NG
生产继续
生产停止，重新 制作首件
黑矩阵 彩色层 保护层 ITO导电膜
偏光片 玻璃基板
配向膜
液晶层 玻璃基板
薄膜晶体管 偏光片
1.2 COLOR FILTER 制法分类和工艺流程
◆彩膜的制造工艺一般有染色法、电沉积法、印刷法、喷墨法和颜料分散法。各工艺的简单流程 如下
图所示：
ITO
Gelatin
Resist
感光性color Resist
曝光 显影 后烘 溅射
Gap；Dose； Temperature；
Chemical Type& Concentration: KOH, Na2CO3 ； Temperature；Time；
CF 彩膜制备工艺
CF的主要工艺方法：
一、着色感材法
二、染色法
三、转写法
四、电着法
五、印刷法
六、喷墨法
各种工艺方法的优缺点比较
◎ ：很好 ○：好 △：一般 X：差
CF工艺的发展
对于CF的要求：1.低能量损耗主要是为了进一步降低LCD的驱动成本；2．高纯度单色及高的透色率这个特性是获得好色彩的关键。通过选择光谱曲线陡峭的颜料用以制作色素单元剔除掉不必要的光波而仅保留所需要的光线，就可以改善CF色彩纯度及透光性。3.高对比度CF对比度的定义是：分别测试夹有CF的两块偏光片平行放置和交叉放置时的光透过强度，它们的比值就是CF对比度；4.低反射反射率主要取决于TFT-LCD模块中组成CF的黑框材料的特性。铬，三氧化二铬，黑色树脂由于它们的遮光性和低反射性而被广泛用于STN-LCD和TFT-LCD。高电阻，高可见光密度，高遮光性，高解析度，低反射系数及低成本黑框材料是LCD应用领域的宠儿，好的显示效果要求低反射系数。5.优良的热稳定性，光稳定性及化学稳定性在形成对位层步骤时，CF必须要具有较高的热稳定性以保证不会被液化及发生色彩变化。由于像素是通过LCD的背光照射发光的，因此，像素材料光照时的稳定性是非常重要的。通常要求，用装有UV滤光器的汞-XE灯照射CF 2百万勒克斯小时以上，色彩强度的变化小于3；由于CF在LCD制作过程中会接触到各种溶剂，酸或碱等化学物质，其化学稳定性是非常重要的。比如保护层，必须对制作对位层用到的溶剂如NMP和γ-丁内酯，蚀刻ITO线路时用到的酸或显影时用到的碱保持良好的化学稳定性。
CF有透明基板，黑矩阵，色阻层，ITO层以及Spacer组成。透明基板的材料一般选择薄玻璃片或塑料；组成黑矩阵的材料分布在透明基板上以防止漏光及为TFT提供光屏蔽，黑矩阵的材料可以是有机的也可以是无机的；色阻层一般通过颜料或染料作为着色剂而获得红，绿，蓝三种基色；获得色阻层后，一般会制作ITO层（对于IPS模式，一般会制作平坦层）；完成ITO之后，最后会制作Spacer。
一、着色感材法
二、染色法
三、转写法
四、电着法
五、印刷法
六、喷墨法
各种工艺方法的优缺点比较
◎ ：很好 ○：好 △：一般 X：差
CF工艺的发展
对于CF的要求：1.低能量损耗主要是为了进一步降低LCD的驱动成本；2．高纯度单色及高的透色率这个特性是获得好色彩的关键。通过选择光谱曲线陡峭的颜料用以制作色素单元剔除掉不必要的光波而仅保留所需要的光线，就可以改善CF色彩纯度及透光性。3.高对比度CF对比度的定义是：分别测试夹有CF的两块偏光片平行放置和交叉放置时的光透过强度，它们的比值就是CF对比度；4.低反射反射率主要取决于TFT-LCD模块中组成CF的黑框材料的特性。铬，三氧化二铬，黑色树脂由于它们的遮光性和低反射性而被广泛用于STN-LCD和TFT-LCD。高电阻，高可见光密度，高遮光性，高解析度，低反射系数及低成本黑框材料是LCD应用领域的宠儿，好的显示效果要求低反射系数。5.优良的热稳定性，光稳定性及化学稳定性在形成对位层步骤时，CF必须要具有较高的热稳定性以保证不会被液化及发生色彩变化。由于像素是通过LCD的背光照射发光的，因此，像素材料光照时的稳定性是非常重要的。通常要求，用装有UV滤光器的汞-XE灯照射CF 2百万勒克斯小时以上，色彩强度的变化小于3；由于CF在LCD制作过程中会接触到各种溶剂，酸或碱等化学物质，其化学稳定性是非常重要的。比如保护层，必须对制作对位层用到的溶剂如NMP和γ-丁内酯，蚀刻ITO线路时用到的酸或显影时用到的碱保持良好的化学稳定性。
CF有透明基板，黑矩阵，色阻层，ITO层以及Spacer组成。透明基板的材料一般选择薄玻璃片或塑料；组成黑矩阵的材料分布在透明基板上以防止漏光及为TFT提供光屏蔽，黑矩阵的材料可以是有机的也可以是无机的；色阻层一般通过颜料或染料作为着色剂而获得红，绿，蓝三种基色；获得色阻层后，一般会制作ITO层（对于IPS模式，一般会制作平坦层）；完成ITO之后，最后会制作Spacer。
再生rework介绍
・均匀展开，无药液滞留
・循环方式 ・1Tank ・水分计（1%以下) ・温度（0.1℃以下）
・处理温度±1.0℃（Max80℃）
・并列设置 ・带出量 1.0L/Sheet以下 尽可能减少使用量 ・无Resist剥离残留 ・5um以上的异物在50个以下 ・具备2流体洗净能力 ・具备两面Brush机构 ・Air Knife方式 ・无水残留 ・无雾化
Rinse#1 Rinse#2 Rinse#3 Rinse#4 Rinse#5
A/K
P Tank#1 Tank#2 P Drain
P Tank#3 Tank#4 P
DI Water
四、Rework设备的组成简介
6. Stripping Chamber
Stripping Chamber的功能： 主要为用于RGB，PS，OC等光阻膜的剥离，针对一般产品（如FFS，TN等一
Knife）。 3-3. 水洗Shower
○水洗Shower均匀地喷洒在面内（表面和背面）。 ○具备高压Shower功能。 3-4. 干燥部 ○ AK和Glass的clearance约为3mm±0.5mm以内。
10
四、Rework设备的组成简介
4. Tank方式
采用具备管理Tank内的HCI浓度、FeCl３浓度的功能的循环Tank方式。定期补充原 液/补充液HCI，当超出管理浓度时，进行Tank内药液更换的运用。
一、Rework的目的
1. Rework的目的： 利用CF Rework（玻璃基板再生机）对在CF生产过程中，因为工艺
的不良，生产的安排及其他因素所造成无法进行投入或是送至Cell的彩膜 基板，将其彩膜基板上的光刻胶及ITO（透明电极），去除其玻璃上的光 刻胶及ITO膜，成为干净的玻璃基板，供下次生产的批号使用。
・循环方式 ・1Tank ・水分计（1%以下) ・温度（0.1℃以下）
・处理温度±1.0℃（Max80℃）
・并列设置 ・带出量 1.0L/Sheet以下 尽可能减少使用量 ・无Resist剥离残留 ・5um以上的异物在50个以下 ・具备2流体洗净能力 ・具备两面Brush机构 ・Air Knife方式 ・无水残留 ・无雾化
Rinse#1 Rinse#2 Rinse#3 Rinse#4 Rinse#5
A/K
P Tank#1 Tank#2 P Drain
P Tank#3 Tank#4 P
DI Water
四、Rework设备的组成简介
6. Stripping Chamber
Stripping Chamber的功能： 主要为用于RGB，PS，OC等光阻膜的剥离，针对一般产品（如FFS，TN等一
Knife）。 3-3. 水洗Shower
○水洗Shower均匀地喷洒在面内（表面和背面）。 ○具备高压Shower功能。 3-4. 干燥部 ○ AK和Glass的clearance约为3mm±0.5mm以内。
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四、Rework设备的组成简介
4. Tank方式
采用具备管理Tank内的HCI浓度、FeCl３浓度的功能的循环Tank方式。定期补充原 液/补充液HCI，当超出管理浓度时，进行Tank内药液更换的运用。
一、Rework的目的
1. Rework的目的： 利用CF Rework（玻璃基板再生机）对在CF生产过程中，因为工艺
的不良，生产的安排及其他因素所造成无法进行投入或是送至Cell的彩膜 基板，将其彩膜基板上的光刻胶及ITO（透明电极），去除其玻璃上的光 刻胶及ITO膜，成为干净的玻璃基板，供下次生产的批号使用。
制屏工程工艺简介
8
2、边框胶涂布 2.1目的：为了防止液晶泄露，在CF基板四周涂上 边框胶，使TFT和CF基板通过边框胶而粘 接在一起。 2.2原理：通过激光变位计对玻璃基板表面不平度 的探测，来进行边框胶的涂布。方法是 笔划法，加上一定的压力，使注射笔画 出所要求的图形。
3、边框胶干燥 3.1目的：通过加热板，使CF基板表面均匀受热， 使边框中的溶剂充分挥发。
通过加压和减压的压力差，让封止剂恰 当地收缩入封口内，再通过紫外光的作 用，使其本身发生化学交连作用，形成 牢固的封口。
18
液晶洗净
• 目的：液晶洗净是将液晶盒表面残留的 一些液晶及其它污物除掉，然后才能直 接贴上偏光片制成液晶显示器成品。
19
二次退火
• 原理：由于在液晶注入过程中液晶分子 的有序排列被打乱，需重新形成有序排 列。本工序即在常压下把液晶盒加热到 120℃，并保持90分钟，使液晶完全成为 液体状态，从炉中取出后，立即把液晶 盒放到急冷装置中，用5米/秒以上的强风， 在常温下急吹10分钟，通过快速降温， 使其回到液晶状态，分子重新形成一致 的 有序排列。
31
终检
• 目的：对液晶屏进行检查，将质量合格 的屏转入模块分厂。
• 原理：给液晶屏加上电信号，通过不同 的检查画面，对屏进行等级分类。
32
4、UV/O3洗净 4.1目的：对一次划片及倒棱和倒角时发生在基板上的玻 璃碎屑进行清除。 4.2原理：UV清洗是利用点亮低压水银灯时发生活性化 氧气，使其与基板上的有机物发生学反应， 变成挥发物除去。
4
取向(PI)工位
基本流程： PI前洗净→PI印刷→PI预烘→PI主烘 1、PI前洗净
1.1目的： 用化学和物理的方法去除TFT、CF表面灰尘等 污染，避免PI印刷不良。
2、边框胶涂布 2.1目的：为了防止液晶泄露，在CF基板四周涂上 边框胶，使TFT和CF基板通过边框胶而粘 接在一起。 2.2原理：通过激光变位计对玻璃基板表面不平度 的探测，来进行边框胶的涂布。方法是 笔划法，加上一定的压力，使注射笔画 出所要求的图形。
3、边框胶干燥 3.1目的：通过加热板，使CF基板表面均匀受热， 使边框中的溶剂充分挥发。
通过加压和减压的压力差，让封止剂恰 当地收缩入封口内，再通过紫外光的作 用，使其本身发生化学交连作用，形成 牢固的封口。
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液晶洗净
• 目的：液晶洗净是将液晶盒表面残留的 一些液晶及其它污物除掉，然后才能直 接贴上偏光片制成液晶显示器成品。
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二次退火
• 原理：由于在液晶注入过程中液晶分子 的有序排列被打乱，需重新形成有序排 列。本工序即在常压下把液晶盒加热到 120℃，并保持90分钟，使液晶完全成为 液体状态，从炉中取出后，立即把液晶 盒放到急冷装置中，用5米/秒以上的强风， 在常温下急吹10分钟，通过快速降温， 使其回到液晶状态，分子重新形成一致 的 有序排列。
31
终检
• 目的：对液晶屏进行检查，将质量合格 的屏转入模块分厂。
• 原理：给液晶屏加上电信号，通过不同 的检查画面，对屏进行等级分类。
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4、UV/O3洗净 4.1目的：对一次划片及倒棱和倒角时发生在基板上的玻 璃碎屑进行清除。 4.2原理：UV清洗是利用点亮低压水银灯时发生活性化 氧气，使其与基板上的有机物发生学反应， 变成挥发物除去。
4
取向(PI)工位
基本流程： PI前洗净→PI印刷→PI预烘→PI主烘 1、PI前洗净
1.1目的： 用化学和物理的方法去除TFT、CF表面灰尘等 污染，避免PI印刷不良。
粉末涂料生产都用什么设备
粉末涂料生产会用到混料机，挤出机，压片机，磨粉过筛设备。
其他必备设备：电子称，实验喷机。
打包机（小企业建厂之初可以用手工打包）。
选用设备：冷却塔（看你的水池和设备多少），制冷设备（夏天要用，除非你在西伯利亚）。
振动筛（主要还是夏天用）。
其他的有小实验挤出机用处不是很大，做出来的东西和大机器做出来的有差别，只是用来调出个大概的颜色。
质量检测设备主要常用的有膜厚仪，光泽仪，，百格刀，硬度仪，抗冲击仪，比对箱，折弯仪。
技术是利用静电原理来对工件进行表面处理，因此整个粉末喷涂工艺也需要一套完整的粉末喷涂设备来实施。
根据粉末的喷涂方式以及粉末材料本身的可回收性。
通常意义上所讲的粉末喷涂设备包括了粉末静电喷枪（喷枪控制装置），回收装置，粉房以及供粉装置等。
这几种装置的结合使用，使得整个粉末喷涂的工艺能够形成一个完整的循环过程。
粉末通过喷枪喷到工件上，通过回收装置回
收过喷或者未曾吸附到工件上的粉末，将这部分粉末输送送到供粉装置中筛选后重新供给喷枪进行循环使用。
粉末静电喷枪：依靠高压静电将粉末“输送”到待喷工件上去，它的静电性能以及空气动力性能直接影响了粉末的一次上粉率以及膜厚控制。
郑州佳诺实业有限公司不仅仅提供粉末涂料产品，更致力于打造全新的喷涂设备，公司拥有一批优秀的专业技术人员，为客户提供全方位的技术支持和解决方案，值得大家的信赖。
Cell工程工艺简介
Cell工艺简介
40μm ＣＥＬＬ深度 10μm
印刷版表面状态：
15
Cell工艺简介
配向膜印刷工艺管理项目：
目的
配向膜厚的 均一性
管理内容
方法
配向材的滴下量
电子天平测量
Anilox Roll的表面状态
用溶剂清洗Anilox Roll上的凹槽
滚轮之间及版胴与基板间的平行度 纸压测定法测滚筒间的平行度； 幅宽法测版胴与基板间的平行度
13
Cell工艺简介
配向膜印刷的基本方式： （凸版印刷）
S1采用方式
＜Ｄｏｃｔｏｒ Ｒｏｌｌ方式＞
＜Ｓｃｒａｐｅｒ方式＞
Aniｌox Roll
Ｄｏｃｔｏｒ Ｒｏｌｌ （EPDM）
版胴 版胴
Ｓｃｒａｐｅｒ （PET树脂）
Aniｌox Roll
14
Anilox Roll表面状态：
扩大图
ＣＥＬＬ
CELL个数 160,000个/平方ｉｎｃｈ
印刷时
烧成后
配向膜形成的一般过程
17
其他类型配向材： 印刷时
Cell工艺简介
S1采用混合型配向材
18
烧成设备构成：
冷却部 （6段 空冷）
烧成炉ＩＲ Ｈｅａｔｅｒ （２０段）
搬送Robot
基板流向
Cell工艺简介
IR Heater 基板
Heater D/A
石英管
流量、温度控制 导流板
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Cell工艺简介
烧成工艺管理项目：
管理项目 烧成温度稳定性 烧成温度均一性 Imide化稳定性 炉内洁净度 基板冷却 静电
确认方法
可能造成的不良
Cell工程主要分为前、 中、后三部分：
浅析彩膜黄光显影设备的结构及维护
浅析彩膜黄光显影设备的结构及维护发布时间：2022-08-19T10:18:40.763Z 来源：《科技新时代》2022年1月1期作者：葛徐烽[导读] 显影机是彩色滤光片（Color Filter）简称CF生产中，葛徐烽南京中电熊猫液晶材料科技有限公司摘要: 显影机是彩色滤光片（Color Filter）简称CF生产中，一个重要的机台设备。
它的功能是将涂布及曝光完的基板，对玻璃基板表面多余的光刻胶材料进行显影的过程，只留下有用的部分，形成我们常见的面板。
由此可见，显影机在CF生产中起着很关键的作用。
因此，它的规范维护保养以及报警处理相当重要。
关键词: 显影机，宕机的处理，显影机的维护保养前言: 显影机是彩色滤光片生产过程中涉及到的一种重要设备。
显影机作为一台显影光阻残留物的设备，设备的不良，将体现在产品的品质上，其中品质目标的达成除了各种工艺的优化外，设备的保养维护必不可少，制造业的两大核心目标产量及品质，保养可以降低设备宕机率增加产能，因此显影机设备的维护与保养至关重要。
一．显影机设备的结构构造图显影设备的作业流程由滚轮组成的传送结构，通过每个功能区进行相关的作业后，最后由搬出CV通过机器人将其取出，作为衔接，送入下一个设备，完成一个整体的作业过程。
如图1二．设备的各功能区的作用简介主要功能区：显影腔室，显影腔室为显影设备的第一道工序，主要功能通过调配的显影液（主要为氢氧化纳NaOH）一种碱性化学品，利用其腐蚀作用，将玻璃基板表面涂布曝光后多余部分显影。
水洗腔室，水洗腔室为显影设备的第二道工序，功能为使用纯水对显影后的基板进行清洗表面残留显影液。
显影腔室的重要性主要体现在对基板表面多余部分进行显影刻蚀，工艺要求由显影时间及传送速度构成，时间过长将会造成过显，从而导致出现漏光等缺陷，传送精度需要在≤1mm。
水洗腔室的重用性体现在如果清洗不到位，将造成基板表面的不良，显影液的残留，如背污，膜污等不良，影响后续的品质，因此定期对显影机设备进行维护保养对于设备的使用寿命及品质工艺方面较为重要。
彩膜典型工艺流程
Black Matrix 形成
清洗 Cleaning
清洗 Cleaning
彩色滤光片（Colour Filter）的结构包含玻璃基板、黑色矩阵、彩色层、保 护膜及 ITO 导电膜，此光电组件是在透明玻璃基板上制作防反射的遮光层-黑色 矩阵（Black matrix），洗净后再进行光阻的涂布，先涂布红色彩色光阻后，经 曝光、显影、烘烤，形成红色滤光层，再依序制作形成具有透光性红、绿、蓝三 原色的彩色滤光膜层，然后溅射镀上透明的 ITO 导电膜，最后进行 P板
抛光、前处理 Polishing Pre-cleaning
镀 ITO 层 R.G.B
抛光、前处理 Polishing Pre-cleaning
三 色 涂 布
曝光 Exposuring PS 层 显影 Developing 彩色滤光片 Colour Filter 去胶 Photoresist Removing
Color_Filter_基础培训资料
72
设备
SCRATCH TESTER 光学显微镜 実体燎微鏡
实验用表面粗糙器 实验用膜厚测定器
Small MCPD 顕微ＩＲ 电子天平
Heater PHH-201 接触角测定器
MULTI HOT PLATE Xenon Fade Meter
Refrigerator Turbidity Meter ENERGY分散形X线分析裝置
O/C
Sputtering
PS光阻涂布
曝光
显影
CF成品
第二章 CF制法分类和工艺流程
ITEM Cleaning Coating Pre Bake Exposure Developer Post Bake Sputtering
Main Process Condition
Control Item
Type: Brush， CJ，UV； Flow；Pressure；
第三章 CF主要设备介绍:Process装置
No
设备
1
Coater
2
Exposure
3
Sputter
4
Cleaner
5
Developer
6
Developer Concentration Adjust Unit
7
HP/CP
8
Post Bake
9
Repair
10
Pattern Repair
11
Rework
Temperature；Time；
Temperature；Pressure；Power； Vacuum level
Accuracy, Total Pitch
PR residual
Adhesive Force Between Glass and PR Film Thickness; Transmittance; Resistance
CF Developer机台简介(原理及参数讲解)
共有12*14=168个nozzle
备注：DVP#1上游为ISO过渡槽，防止显影液回溅到IN CV
Glass流向
3、显影机构造介绍
3.2 显影机结构—DVP#4
规格参数：2970mm*2900mm
扇形喷淋
Glass In
DVP#4
液切风刀:避免风量 过大,造成Mura问题, 防止药液大量带出
喷管与基板 距离110mm
显影后Rinse使用低压BJ
HPMJ为非接触式的洗净
显影后Rinse使用HPMJ
◆ HPMJ具有洗净能力强，均一性好的特点，对残渣的清洗效果特别显著
4、显影工艺介绍
4.4 显影工艺需求：
工艺Requirement 1、显影液浓度、温度稳定 2、显影Process时间稳定 3、显影后，清洗能力强
品质Requirement
Glass Out
液切风刀在出口侧 上、下各一组
1.液切风刀的角度可调，高度 固定；通过调整风刀的角度使 风刀既能防止药液的大量带出， 又可以避免Mura的产生
2.显影槽DVP#1～#4共用一个 Tank A/B ,其中Tank的过滤 精度为4.5um。
共有12*14=168个nozzle
3、显影机构造介绍
BJ CJ
HPMJ+HP
DIW+CDA冲洗玻璃
DIW经Pump加压后冲洗玻璃
DIW以超高压Pump加压经特殊nozzle 形成高压水分子喷洗玻璃
＜5kg/c㎡ 10kg/c㎡
20～120kg/c㎡
表面S size particle
表面S size particle
表面S/M size particle 黏着异物
maintain成本高
CF(彩色滤光片)制造工艺
彩色濾光片製程
彩色滤光片制程图示
ITO透明导电层作用
Photo spacer 简介
參考資料
• TFT LCD产品介绍byAlbert Tu. • TFT LCF介绍by 林至成. • 网 • • • •
站:.tw/scteach/diff/wordlin k.htm .tw/scteach/diff/index.html .tw/ / /home/superguitarist/i ndexall.htm
为什么这个画面是彩色的??? 这彩色的画面的背后功臣是谁???
液晶显示器件的基本结构
7 1 2 21 3 22 4 5 6 20 17 4 8 9 10 2 16 19 15 14 13 12 11 1
18
1.偏振片 2.玻璃基板 3.公共电极 4.取向层 5.封框胶 6.液晶 7.隔垫物 8.保护层 9.ITO像素电极 10.栅绝缘层 11.存贮电容底电极 12.TFT漏电极 13.TFT柵电极 14.有机半导体有源层 15.TFT源电极及引线 16.各向异性导电胶（ACF）17.TCP 18.驱动IC 19.印刷电路板（PCB）20.控制IC 21.黑矩阵（BM）22. 彩膜（CF）
液晶屏剖面图
TFT LCD各结构功能
• 背光板模块:提供光的来源. • 上下偏光板,TFTglasssubstrate.液晶:形成偏振光,
控制光线的通过与否. • 彩色滤光片:提供TFTLCD红,绿,蓝(光的三原色) 的来源. • ITO透明导电层:提供透明的导电通路. • Photo spacer:提供一固定高度给彩色滤光片和 TFTglasssubstrate.做为灌入液晶时的空间.及作 为一上下两层s之支撑.
CF生产简介
• 电着法 •
彩色滤光片制做方法
印刷法
光刻型 颜料分散法
非光刻型 彩胶法
喷墨法
颜料分散型光刻胶CF的制做
滴胶
光刻胶 玻璃
旋转涂胶 图形曝光
紫外线
铬掩膜板
图形显像
公司所用POSI胶为正性,BM\R\G\B为负性胶,要注意其特性
初清洗
CF 生产流程
LOADER UV254 前清洗
IR烘烤
CP冷却
涂涂颜颜料料COCAOTAT
装置
玻璃清洗机 旋涂机（Coater） 烘烤机（PreBake)
曝光机
如果是全面OC，不需要曝光显影
显影机 烘烤机（PostBake)
ITO镀膜机
CF的形成方法
CF玻璃基板
CF玻璃基板
紫外线照射
OC树脂
Mask
CF玻璃基板 CF玻璃基板 CF玻璃基板
OC膜 ITO膜
CF 的研究开发和生产
三、试验和研究开发工作 1、工艺试验与结果 2、研发工作
微观波纹度：无O/C层，0.860—0.1225um 有O/C层，0.677—0.963um
ITO 膜层
• 镀膜工艺：RF+DC • 镀膜温度：小于230℃ • 电 阻 率：1.8x10-4Ω.cm • 面 电 阻：7--15 Ω • 透 过 率：大于80%
ITO膜电阻率----RF功率分量
ITO膜电阻率（10-4Ω.cm）
THANK YOU VERY MUCH ！
谢谢！
70 30
40
50
现像时间（S）
35℃ 25℃
60
图形对位控制
一、MASK 的制做精度和套合精度 二、采用先进的图象处理和对位技术，提高对位精度 三、研究设计了曝光机精密温控装置，稳定对位精度 四、采取有效的工艺控制保证对位精度
Color_Filter_基础培训资料
PR Stiffness
Gap；Dose； Temperature；
Chemical Type& Concentration: KOH, Na2CO3 ； Temperature；Time；
Temperature；Time；
Temperature；Pressure；Power； Vacuum level
Conveyor, Robot
34
Cassette MGV
35
Sheet MGV
36
Cassette, Wire Cassette
中文名称
薄膜段差計 膜厚检查传送机
精密测长机 全数检查机 外观检查机 掩膜板检查机 显微分光光度计 隔垫物高度检查机 方块电阻测量器 目视检查机 方向别平坦度检查机 玻璃裂痕检查机 玻璃载荷搬送系统
PS
G
B
OC
PS
FFS
Rear ITO
BM
R
G
B
OC
PS
第二章 CF制法分类和工艺流程
第二章 CF制法分类和工艺流程
第二章 CF制法分类和工艺流程
TN模式的制造工艺是最基础的，下面详细介绍其工艺流程：
+PR PW
RPR
玻璃清洗
BM光阻涂布 GPR
曝光
显影
R光阻涂布
曝光
BPR
显影 G光阻涂布
曝光
Accuracy, Total Pitch
PR residual
Adhesive Force Between Glass and PR Film Thickness; Transmittance; Resistance
第三章 CF主要设备介绍:Process装置
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