PCB板检验标准
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象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。
2.4电路连接性（断路）
2.4.1检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。
2.4.2检验方法
用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。
2判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平Ⅱ；AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.65，C类缺陷为1.0
深圳市三诺技展电子有限公司
PCB板检验规范
文 件 编 号
版 本 号
标 题
PCB板检验作业流程
生 效 日 期
年 月 日
页 次
第页 共页
1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板（包括外发贴片PCB）的质量符合要求。
2规范内容：
2.1测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规
检验项目
要求
备注
成品板边
板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入≤2.54mm；
UL板边不应露铜；
板角/板边损伤
板边、板角损伤未出现分层
露织纹
织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖
凹点和压痕
直径小于0.08mm，且凹坑没有桥接导体；
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
铜面划伤
每面划伤≤5处，每条长度≤15mm
电镀孔内空穴（铜层）
丝印字符、蚀刻标记
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；
尺寸检验
要求
备注
SMT焊盘尺寸公差
SMT焊盘公差满足＋20%
定孔位公差
公差≤±0.08mm之内
孔径公差
类型/孔径 PTH NPTH
0-0.3mm ＋0.08mm/-∞ ±0.05mm
0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm
V形槽
V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；20º、30º、45º、60º
(一)微割深度：见附件1：连板作业标准及PCB板V-CUT标准
《进货检验报告》
批准：
审核：
制定：
铜面/金面氧化
氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。
导线表面覆盖性
覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。
阻焊露铜、水迹
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
检验方法
用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。
2.3电路隔离性（短路）
2.3.1检验要求
检验印制电路板是否有短路现象
2.3.2检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现。
0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm
1.61-2.5mm ±0.15mm ＋0.1mm/-0
2.5-6.3mm ±0.30mm ＋0.3mm/-0
板弓曲和扭曲
对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）
对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）
2.5检验项目、标准、缺陷分类一览表
缺陷分类
序号
检验项目
验收标准
验收方法及工具
A
B
C
1
外观
外表光泽，无氧化
目测
√
3
电气性能
铜薄绿油丝印孔位孔径与样品相符
卡尺，孔规
√
3
电气性能
与样品相符
万用表
√
4
标识
标识完备、准确、无错误
目测
√
5
包装
包装良好,随附出厂时间及检Biblioteka Baidu合格证
目测
√
（注：ROHS表识为A级）
3相关记录与表格
板厚公差
厚度应符合设计文件的要求
板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%
外形公差
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm
破洞不超过1个，横向≤90º，纵向≤板厚度的5%。
焊盘铅锡（元件孔）
光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；
表面贴装焊盘（SMT PAD）
光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上锡拒收；
基准点（MARK点）
形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；
焊盘翘起/焊盘偏位
不允许/大电流和大型元件不允许；
2.4电路连接性（断路）
2.4.1检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。
2.4.2检验方法
用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。
2判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平Ⅱ；AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.65，C类缺陷为1.0
深圳市三诺技展电子有限公司
PCB板检验规范
文 件 编 号
版 本 号
标 题
PCB板检验作业流程
生 效 日 期
年 月 日
页 次
第页 共页
1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板（包括外发贴片PCB）的质量符合要求。
2规范内容：
2.1测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规
检验项目
要求
备注
成品板边
板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入≤2.54mm；
UL板边不应露铜；
板角/板边损伤
板边、板角损伤未出现分层
露织纹
织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖
凹点和压痕
直径小于0.08mm，且凹坑没有桥接导体；
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
铜面划伤
每面划伤≤5处，每条长度≤15mm
电镀孔内空穴（铜层）
丝印字符、蚀刻标记
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；
尺寸检验
要求
备注
SMT焊盘尺寸公差
SMT焊盘公差满足＋20%
定孔位公差
公差≤±0.08mm之内
孔径公差
类型/孔径 PTH NPTH
0-0.3mm ＋0.08mm/-∞ ±0.05mm
0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm
V形槽
V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；20º、30º、45º、60º
(一)微割深度：见附件1：连板作业标准及PCB板V-CUT标准
《进货检验报告》
批准：
审核：
制定：
铜面/金面氧化
氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。
导线表面覆盖性
覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。
阻焊露铜、水迹
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
检验方法
用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。
2.3电路隔离性（短路）
2.3.1检验要求
检验印制电路板是否有短路现象
2.3.2检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现。
0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm
1.61-2.5mm ±0.15mm ＋0.1mm/-0
2.5-6.3mm ±0.30mm ＋0.3mm/-0
板弓曲和扭曲
对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）
对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）
2.5检验项目、标准、缺陷分类一览表
缺陷分类
序号
检验项目
验收标准
验收方法及工具
A
B
C
1
外观
外表光泽，无氧化
目测
√
3
电气性能
铜薄绿油丝印孔位孔径与样品相符
卡尺，孔规
√
3
电气性能
与样品相符
万用表
√
4
标识
标识完备、准确、无错误
目测
√
5
包装
包装良好,随附出厂时间及检Biblioteka Baidu合格证
目测
√
（注：ROHS表识为A级）
3相关记录与表格
板厚公差
厚度应符合设计文件的要求
板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%
外形公差
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm
破洞不超过1个，横向≤90º，纵向≤板厚度的5%。
焊盘铅锡（元件孔）
光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；
表面贴装焊盘（SMT PAD）
光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上锡拒收；
基准点（MARK点）
形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；
焊盘翘起/焊盘偏位
不允许/大电流和大型元件不允许；