焊接过程中的芯片植锡步骤

焊接过程中的芯片植锡步骤
焊接过程中的芯片植锡步骤

芯片植锡球

这是一个刚拆下来的BGA芯片,残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。

先准备一卷双面胶带,这种胶带在文具店可以买到。

撕下一小条双面胶带,并将胶带贴在工作台上。

将胶带背面的油性纸撕掉。

通过双面胶将芯片粘在工作台上

在芯片上刷一薄层焊膏

用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡

除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物,用洗板水洗掉杂物。

用毛刷刷芯片

清洗后的芯片就很干净了。

在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。

注意:焊膏不能太厚,要刷得均匀

否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来,影响锡球排列

将钢网对齐叠放在芯片上

将芯片边缘的多余焊膏擦干净,以防粘锡球。

擦芯片必须到位,否则锡球会粘到芯片边缘,影响工作效率。

用小勺将锡球弄到钢网上

钢网的每个小孔都要被锡球覆盖

晃动钢网,让多余的锡球滑落到小碗里

通过处理,钢网的每个小孔里都应有一个锡球,不能多,也不能少锡球准确定位后,可以用雷科BGA返修台加热,使锡球熔化并粘到焊盘上

如果是雷科902、雷科903、雷科906、雷科916型BGA返修台,如下图所示放好芯片

焊锡丝说明书

焊锡丝说明书 本公司采用高科技配方的助焊剂技术,全自动焊锡丝生产流水线,结合现代电子产品小型化高精密发展需要,一直不断地投入相当多的时间与精力发展更高品质的产品,经过多年的不懈努力,已经开发了几种含锡量和线径0.3mm-9.0mm的实芯、单芯、三芯、五芯的活性、非活性树脂芯焊锡丝供广大客户选择。 ◎产品种类: *实心焊锡丝 *消光焊锡丝 *镀镍专用焊锡丝 *松香芯焊锡丝 *免清洗焊锡丝 *水溶性焊锡丝 *电容器专用焊锡丝 *灯泡专用焊锡丝 *低温焊锡丝 *高温焊锡丝 *其它特殊用途焊锡丝 ◎产品优点: *锡线内松香分布均匀,连续性好。 *自动走线时锡线不会缠绕。 *烙铁残渣少,提升了工作效率 *卷线整齐,美观,锡线表面光亮。 *良好的润湿性及扩展能力、有效阻止桥接、拉尖现象; *高效的去氧化膜能力; *焊接时少飞溅,烟雾小、气味感觉轻松、焊点光亮;

*焊后残留物少、颜色浅且绝缘阻抗高,电性能优良,没有特殊要求可不清洗。 *焊后在焊点表面形成一层保护膜,减缓焊点的氧化反映保持焊点的光亮。 *熔点低,焊接速度快减少了应焊接对元器件造成的热冲击。 *活性好,良好的焊接性能减少工人的焊接时间提高焊接效率。 免清洗焊锡丝 本公司采用SJ/T11168-98免清洗焊锡丝标准生产,满足高精密度,高可靠性电子产品的免清洗组装工艺,具有焊点光亮可靠,清洁美观。焊后绝缘电阻高,离子污染低。焊后线路板残留物极少等特点,本公司具有各种含锡量和线径免清洗焊锡丝供广大客户选择。 松香芯焊锡丝 采用高品质松香配置而成,松香芯助焊剂分为松香助焊剂R型(松香焊剂),RMA型(弱活性松香焊剂),RA(活性松香焊剂)三种,该类产品具有焊接速度快飞溅少,焊点光亮,用途广泛等特点,适应了现代电子工业飞速发展及焊接工艺需求,本公司备有各种含锡量和线径焊锡丝供广大客户选购。 电容器专用焊锡丝 采用国际先进助焊剂配方生产的电容器专用焊锡丝是应用于电容器的制造行业,电容器端面喷锌层及低熔点喷金层上直接实现焊接的高活性焊锡丝,具有焊接速度快,溶解快,光亮,焊接点牢固等特点。 水溶性焊锡丝 符合当今取消DOS物质使用。保证人类环境,适用与现代电子产品水清洗工艺流程,该产品焊后残留物极少用温水清洗,更符合当今的环境保护的要求。 ◎可供产品型号: 标准合金产品(Sn/Pb): 63/37、60/40、55/45、50/50、45/55、40/60、35/65、30/70、25/75、20/80(可根据客户的量订做) ◎标准规格(mm): 0.5、0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.3、2.5、3.0、3.2、6.0-9.0(可根据客户的量订做) ◎标准包装: 每卷重:0.25Kg、0.5Kg、0.907Kg(2pound)、1.0Kg、3.0Kg(可根据客户的量订做) 每箱纳入量:10卷

焊锡工艺手册

1.0目的: 提高和保证产品焊接质量。 2.0范围: 适用于公司所有需要焊接的产品。 3.0权责: 3.1生产课:主要依焊锡技术标准作业, 完成相关焊锡管理、培训, 建立培训体系; 3.2工程课:主要负责焊锡技术标准的制订完善; 3.3品保课:主要依焊锡技术标准检查, 完成相关焊锡技术检验标准; 3.4设备课:主要负责相关设备的管理、维护,保养。 4.0定义: 4.1焊锡: 当两金属施焊时,彼此并不熔合, 而是由低于华氏800度的焊料 (锡焊合金), 因毛细 管作用而充塞于金属接合面间, 使之相互牢结。这种方法称为焊锡。因其施焊熔融温 度低,又称软焊。故焊锡即是将两洁净之金属以低熔点合金焊料使金属面间获得充分之 接合﹐其化学力远大于物理连接力。 4.2 点焊: 连接器与芯线熔合为一体, 一般采用点焊方式。 4.3 环焊:线材编织与连接器通过铜泊或外壳360度环焊连接的焊接方式。 4.4 搭焊:芯线间的的连接焊接方式。 4.5 镀锡:将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理。 5.0原理: 焊锡是将熔化之锡焊着于洁净的金属面,此时锡与被焊物形成金属化合物,相互连接在一起。 锡焊是利用焊锡作媒介,藉加热而使A﹑B两金属物接合,且由熔化之焊锡与被焊物之表面产生新的合金属。(参考图一) 图一图二 助焊剂与焊剂之混合比﹐完全决定于助焊剂分布之情况,而受热松香助焊剂于超温时,会有烧焦而使助焊剂失效之现象。因此, 良好之焊接应特别注意烙铁温度及焊接速度。 6.0 焊锡基本知识: 6.1 焊锡之效果乃由被焊金属表面与焊锡是否洁净所决定。凡金属置于空气中,与氧作用而产生 氧化膜,而加热之助焊剂可于金属表面,进行轻微之化学还原反应,使得氧化松动,然后湿润金属表面,使氧化物凝结并悬浮在助焊剂内。但助焊剂只能对轻微之金属氧化层发生作用。

特殊过程确认

SMT回流焊接过程确认计划 一、回流焊接过程描述及评价 PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量,而回流焊接则是核心工艺,合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数,对获得优良的焊接质量极其重要。 回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线,炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线,不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线,本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素,炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有:部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制,在生产制程中有着举足轻重的作用。 回流焊接的输出为良好的外观、机械性能(焊点强度),而焊点强度检查属于破坏性检查,不能在每块PCBA上实施,也无法在每一批次中执行,因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程,需要对其进行过程确认。 二、回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则: 1、回流焊接过程确认的输入 (1)贴装完成的板卡,并满足《回流炉前目检作业指导书》的要求。 (2)操作满足《回流焊接炉温测试作业指导书》的要求。 2、回流焊接过程确认的输出及产品的接受准则 (1)通过比较在不同焊接条件下的焊点强度(推力),找到最优的炉温曲线及炉温曲线各参数的上下限。(2)焊点强度(推力)要求控制在2.3~2.7KgF范围内,目标是2.5KgF,Cpk>1.0。 (3)焊点外观满足《IPC600电子组装验收标准》的要求。 三、回流焊过程参数及验证项目的确定(IQ、OQ、PQ) 项目 验证方案责任 人 完成时间 名称控制 参数 现况验证要求 验证输 出 回流焊设计特性 已满足回 流焊接要 求 不需要验 证 回流焊 操作手 册 存档回流 焊操作手 册 王志 强 2010.12.28安装条件 已满足回 流焊接要 求 不需要验 证 回流焊 操作手 册 存档回流 焊操作手 册 王志 强 2010.12.28安全特性 已满足回 流焊接要 求 不需要验 证 回流焊 操作手 册 存档回流 焊操作手 册 王志 强 2010.12.28

航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求

*本文源于2008年国防科技工业技术基础课题(计划编号B03××××0905)。 次超期复验,必然带来生产管理成本的大幅度提高,但从保证航天产品的装机质量与可靠性来说无疑是非常重要的。 d )QJ 2227实施的时间已经有多年,按原 标准进行贮存和超期复验合格后使用的元器件也 未出现大的质量问题,该标准的规定是有一定实际应用基础的,好的经验可以继续吸收和引用。所以,笔者认为可以在QJ 2227A 中结合QJ 2227的相关规定补充批生产阶段元器件的贮存及超期复验要求,使标准的完整性和适宜性更强。 文 摘:介绍航天行业标准《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》的修订内容 及修订原因与依据,并对标准的实施提出建议。 关键词:电子装联;手工焊接;焊接工艺;航天行业标准。 张 伟 (航天标准化研究所,北京,100071) 《航天电子电气产品手工焊接工艺 技术要求》标准修订与实施 手工焊接工艺是航天产品电子装联过程中的一个重要环节,在航天产品中应用非常广泛。手工焊接质量的优劣,直接影响到航天产品的质量。如果手工焊接工艺出现问题,很容易发生一些低层次的质量问题(如虚焊、冷焊、桥连、断线等现象),会给要求高可靠性的航天产品带来很大的隐患。 第一项关于手工焊接工艺的航天行业标准是 1985年10月发布的QJ/Z 160—1985《手工锡焊 工艺细则》。此标准于1999年4月修订为QJ 3117—1999《航天电子电气产品手工焊接工艺技 术要求》。随着电子装联技术的不断发展,新工艺、新技术、新设备不断出现,为适应电子装联技术的要求,2009年根据国防科技工业标准化工作计划的安排,对QJ 3117—1999又进行了修订(以下简称新标准)。本次修订的主要原则是: 根据航天系统目前手工焊接的实际需要,结合国外该领域标准化的最新发展进行修订,使修订后的标准技术先进、可操作性强、与其它标准协调一致。在修订QJ 3117—1999过程中主要参照了欧空局标准《高可靠性电连接的手工焊接》(ECSS-Q-70-08A 、ECSS-Q-70-08C )、美国电子工业连接协会标准《电子组装件的验收条件》(IPC-A-610C 、IPC-A-610D )以及《电气和电子组件焊接要求》 (IPC J-STD-001D )。本文将 对新标准的主要内容及实施问题作一简要说明。 1关于焊料 锡铅合金焊料是航天产品在电子装联过程中 使用的主要焊料。按GB/T 3131—2001《锡铅钎料》的规定,锡铅质量分数:锡63%、铅37%配比的锡铅合金焊料,为63锡铅焊料,其AA * !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

焊接工艺标准

目录

1.0 应用范围 此标准是对于所有铜焊和锡焊接头的最低质量要求。此标准的目的是标准化从事铜焊和锡焊人员检查接头的证明,同时也是负责质量检验人员拒收不合格部件的标准。 2.0 接头分类 2.1 分类:根据ANSI/AWS C 3.4-90 所有现在完成的接头都将被认定为B级。A级接头需要超声波或者X射线检查,而且将来某一天可能会需要。目前对于B级的接头,公司不要求上述的任何测试。对于其它的检验标准基本上都将适用于B级接头。 2.2 B级接头:ANSI/AWS C 3.4-90 认为一个B级接头将能承受中等适度的干扰或低的无循环维修压力。由于接头而导致的设备失效可能导致出现一个生命受到威胁的情况,或产生很高的压力。 3.0 可适用的文档 下面提到得文档将组成标准的一部分。其中指定了所有关于金属填充物的选择,检验,质保和工艺的标准。 (1)锡焊和铜焊的培训手册 (2)机械工艺标准,制冷部分 (3)机械工艺标准,铅管品制造部分 (4)漏洞检测程序

3 / 8焊接工艺标准 4.0 操作规范 5.0 质量保证措施 5.1 检验责任:一个受过认证的锡焊/铜焊指导员将负责检验和对一个要获得认证的锡焊工/铜焊工所做的接头进行分级。除非有另外的指定,由进行锡焊/铜焊的区域负责检验在5.2节中指定检验标准的那部分零件或由质量部特别规定检验标准的那部分零件。 5.2 接受标准:以下是对于锡焊和铜焊接头的非破坏性检验的最低标准。 a. 在被实施区域不允许有裂缝和针孔。 实施区域等于4倍的管壁厚度 (多数情况为1/8”)

b.填充金属形成的一个完整的环应该延展至整个接头外部的周围。 c.填充金属要完全填满管子与配件之间的缝隙和杯状物与杯状物的边缘之间的缝 隙。 不可接受 d.整个接头的周围要足够的湿润,切角小于90度是不能被接受的。 不可接受可以接受 e.将接头清理干净,并且清除所有可见的杂物。 f.所有的管子/配件要插入到杯状物足够深的地方。 g.由于没有充分净化而形成的内部污点是不可接受的。 h.由于过热而导致的基质金属材料熔化是不可接受的。 i.象有颗粒纹理或有未熔化的填充物这样的“冷”锡焊接头是不可接受的。 j.所有铜焊和锡焊的接头应没有漏洞。漏洞检测应根据Firm Electron漏洞测试程序的要求。

电子工艺制作说明书

电子工艺技术 题目:电子扫描议 院(系):机械电子工程系 专业班级:通信工程 姓名:康康振亮 学号: 12 13 18 2011年12月25日

摘要 扫描仪是一种被广泛应用于计算机的输入设备。作为光电、机械一体化的高科技产品,自问世以来以其独特的数字化“图像”采集能力,低廉的价格以及优良的性能,得到了迅速的发展和广泛的普及。下面为大家介绍一下扫描仪的工作原理,相信这会对我们更好的使用扫描仪有一定的帮助。 关键字:

目录 1、扫描仪的组成结够 错误!未定义书签。 2各单元电路设计................................. 错误!未定义书签。 2.1 里程计费电路设计.............................. 错误!未定义书签。 2.2 等候时间计费电路.............................. 错误!未定义书签。 2.3 计数、锁存、显示电路.......................... 错误!未定义书签。 2.4 时钟电路..................................... 错误!未定义书签。 2.5 置位电路和脉冲产生电路的设计................... 错误!未定义书签。 参考文献........................................ 错误!未定义书签。

电子工艺制作说明书 一、容与功能: 使用高性能集成电路LM317装置输出可以连续调节的直流稳压电源,只需要通过调节一个小型可变电阻,即可是输出电压在3~15V之间改变,作品可作为实验的直流电源。 分别安装一个手持式红外发射管和一个红外接收器,按动发生器上的一个按钮,能遥控接收器上的一个小型继电器,通过该继电器的触点,可以控制一般小功率的用电设备如电灯等。 二、电路原理简述: 变压器把220V市电降为10~15V,经D1~D4作桥式整流,C1滤波后送入LM317进行稳压调节;调节可变电阻RW,即可是输出电压得以调节,输出电压有电压表只是。电路图见图1-1. 发射器:电路如图2—1所示,T1、T2等元件组成自激多谐振荡器,振荡频率约为38KHz~40KHz,该频率与C1、R1、R2均有关系,可粗调C1细调R1达到目的;当按钮AN 按下时,脉冲电路流过红外发射二极管IR,使之发出38KHz左右的红外脉冲光。

特殊过程焊接工艺确认

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根据确认的目的是能够满足策划的能力要求,因此,我们对过程确认的准则是否可考虑以下几点: 2 / 6

1、过程的质量要求。即产品的特性,这是确认的输入,是策划的出发点,是过程能力分析的依据。离开这一点,会使确认流于形式。 2、原材料的保证。规定使用的原材料必须满足产品的接收准则。 3、影响过程能力的主要因素。主要是工艺保证的条件,按照什么样的工艺条件进行生产。 4、设备和监视测量设备的完好。保证设备和监视测量设备可以适宜、充分。 5、操作人员经过培训,具备规定的操作技能,满足人员能力要求,并经过资格认可。 6、确定操作方法和程序。有规定的统一作业指导书,作业方法明确,程序清楚。 7、再确认的安排。规定过程变化大,材料、设备、作业方法调整、产品性能更改、操作人员的调整等,应当进行再确认。 研制过程控制 2.1总则 规定并执行产品生产过程质量控制的程序文件。编制的控制文件对影响质量的因素及其纠正措施进行有效控制,确保过程处于受控状态,保证产品符合规定的质量要求。 2.2职责 3 / 6

技术科应对整个生产过程制定工艺规范和其它必要的工艺文件,并发放到从事该活动所有场所,生产车间和质保科应按照《过程控制程序》和质量计划的要求进行生产,监督和验证。 2.3基本生产要素的控制 2.3.1生产.安装和服务过程的操作人员,检验人员均应具备相应素质,接受过专业培训和考核,并取得资格。 2.3.2用于生产.安装和服务过程的关键设备.仪器和计量器具应经过检定.校准合格,并处于良好状态。 2.3.3外协或外购件,应经入所检验或验证。 2.4关键件、重要件和特种工艺和控制 2.4.1制定并执行关键件、重要件、关键工序和特种工艺控制的程序文件。 2.4.2关键过程的控制应主要控制以下几点: 4 / 6

IC表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求完整版

I C表面贴装锡焊件性能 测试方法与鉴定要求 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】

IPC-9701A 表面贴装锡焊件性能测试方法 与鉴定要求

1.范围 此规范建立了专用的测试方法,用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构,表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外,还提供了一种相似方法,可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来。 1.1 目的 本规范的目的: 确保设计、制造和组装的产品满足预定的要求。 允许以通用数据库和技术理论为基础进行可靠性的分析预测。 提供标准化的测试方法和报告程序。 1.2 性能分类 本规范指出表面贴装组装件(SMAs)的性能是随最终使用的性能要求而变化的。IPC-6011:印制板通用性能规范中对性能等级进行了说明,这些性能分类并不是按照要求的可靠性而特定的。在目前的情况下,可靠性要求需要通过用户与供应商协商制定。 1.3 术语解释 这里使用的所有术语的解释必须按照IPC-T-50中规定的,否则要在第3部分中进行说明。

1.4 说明 在本规范中,使用“必须”这种动词强调形式来说明此要求为强制性规定的。偏离“必须”要求的,如果可以提供足够的数据来验证的话,可以考虑使用。 说明非强制性要求时使用“应该”和“会”。“将”则说明用途作用。 为了提醒读者,“必须”用黑体字表示。 1.5 版本修订 对IPC-9701做了些改变,包括附录B——建立了无铅焊点的热循环要求准则。附录B 还为目前的IPC-9701提供了有关使用无铅锡焊工艺时的补充要求。 2.适用的文件资料 下面是适用的文献标准以及这些文件的后续版本和修订部分,都属于本规范的内容。下列文件标准分为IPC、联合工业标准、ITRI、EIA和其他。 2.1 IPC IPC-T-50 电子电路互连及封装的名词术语与定义 IPC-D-279 可靠的表面贴装技术印制板组装件的设计指南 IPC-TM-650 试验方法手册 2.1.1 手动微切片法

焊接特殊过程确认培训考试题

焊接特殊过程确认培训考试题 一.填空题(共50分) 1.特殊过程确认是新国军标_GJB9OO1A-2OO1在96版国军标_GJB/Z9001-96基础上对军品质量管理提出的新要求. 2.特殊过程的确认,是对生产过程的_输入__不能由后续的_监视和测量__加以验证时,而采取的过程确认. 3.为确保特殊过程中所需的资源条件的有效性,应对过程中的制造设备进行认可,包括对设备的_精度和状态_进行认可,另外人员的认可包括教育_ ____培训_____,__技能和经验__按照岗位要求进行资格鉴定. 4.二氧化碳气体保护焊中,为了保证焊缝具有足够的机械性能,同时也为了减少飞溅,焊丝的含碳量必须限制在_0.10%__以下,现使用的H08Mn2SiA 焊丝的含碳量为_0.08%_____. 5.焊接工艺参数,主要包括__焊丝直径__,_焊接电流____,__电弧电压___ __气体流量____等,这些工艺参数对焊接过程的__稳定性___,焊接质量__ 都有不同程度的影响.

二.名词解释(共20分) 过程----一组将输入转入输出的相互关联或相互作用的活动. 特殊过程----对形式的产品是否合格不易或不能经济进行验证的过程,称之为特殊过程. 确认----通过提供客观证据对特定的预期用途或应用要求已得到满足的认定. 三.简答题(共30分) 1.对特殊过程进行控制时应包括那些方面的内容? 答:1).为特殊过程的评审和批准所规定的准则;2).设备的认可和人员资格的鉴定;3).使用特定的方法和程序;4).记录的要求;5).再确认. 2.焊接特殊过程在那些情况下需进行确认? 答:1).当焊接过程中使用的焊机,操作者及焊接方法和验收准则发生更改时,应对焊接工艺参数进行再确认.2).当焊接工艺参数需要更改时,应进行再确认.3).焊接工艺过程的确认周期为一年一次,但当停产期超过半年或产品不能满足用户要求时需再确认.

焊接技术在车身制造及修复中的应用

焊接技术在车身制造及修复中的应用 贾华侨 摘要:在汽车制造和维修作业中,焊接一直是必不可少的生产作业手段。传统的氧—乙炔焊(气焊)在以往的车辆挖补、事故车修复拉焊补等工作中发挥了巨大的作用。但生产效率低,操作难度大。由于其焊接热量难以集中、变形大、焊接质量差、易氧化等缺点在汽车维修行业中将会逐步被淘汰。一些规模较大的维修企业、4S店等已相继制定出对其使用时间、操作部位等方面的限制,适用范围也仅局限于对车辆修复时的热收缩、钎焊、表面清洁、切割非结构性部件等。取而代之的是一些具有高速、低耗、变形小、易操作、使用范围广、焊接质量高等优点的如二氧化碳气体保护焊(MIG、惰性气体保护焊)、电阻焊等,它们的功用在事故车修复工作中越来越突现。 关键词:焊接车身修复车身制造 我国汽车保有量逐年增加,国产轿车和进口轿车越来越多。随着交通和公路条件的改善,汽车行驶速度随之提高,轿车的日行驶里程也在增加.轿车车身的损坏成为普遍现象.现代中高档轿车车身损坏的修复主要是车身钣金的修复,车身钣金件的总成更换,以及发动机罩、前叶子板、车门、后行李箱及底盘等金属制件的更换和修复。对于车身的修复主要靠钣金与焊接工艺装备来保证,本文着重说一下焊接在车身修复中的应用. 一、焊接的种类及应用 按照焊接过程的物理特性不同,焊接方法可归纳为三大类,即:1.熔化焊2.压力焊3.钎焊

(一)、熔化焊 是将被焊金属在焊接部位加热到熔化状态,并向焊接部位加人熔化状态的填充金属(焊条),冷凝以后,两块被焊件即形成整体的焊接方法。 根据熔化方式不同,熔化焊又分成气焊、电弧焊、电渣焊、等离子焊等六种方法。其中气焊、电弧焊在汽车修理中使用最多。 1、普通电弧焊是利用电极之间放电电弧所产生的高温,使金属基体熔化,经冷却后将金属件焊接在一起的焊接方法。电弧焊机简称为电焊机,有交、直流电焊机之分。 2、气焊是利用可燃气体与氧气燃烧的火焰加热金属的一种熔化焊。我们通常说的气焊是氧—乙炔焊。传统的氧—乙炔焊是熔焊的一种,是以往的维修企业最常用的一种焊接种类。焊接质量与工人的焊接手法、板材的接头 方式、母材的含碳量、合适型号的焊丝和火焰等有相当大的关系。常见的焊

五轴焊锡机系统-手持版说明书V7

五轴智能焊锡机控制系统QZ-SMC1305(手持盒版) V7说明书 深圳市瑞德鑫自动化有限公司

目录 1.产品介绍 (2) 1.1产品概述 (2) 1.2功能简介 (3) 1.3功能特性 (3) 1.4产品列表 (4) 2.接线说明图 (5) 2.1 控制系统按线示意图 (5) 2.2 安装尺寸.......................................................................................................... .. (6) 3.按键说明 (7) 3.1手持盒按键图 (7) 3.2手持盒按键说明 (8) 4.手持盒操作说明 (10) 4.1开机画面介绍 (10) 4.2主菜单功能介绍 (12) 4.3新增功能操作 (16) 4.4删除指令操作 (19) 4.5复制指令操作 (19) 4.6阵列复制操作 (19) 4.7偏移操作 (20) 4.8批量修改 (20) 4.9类型批量修改 (20) 4.10插入指令 (21) 4.11系统 (21) 4.12执行方式操作 (22) 4.13复位方式操作 (23) 4.14产量设定 (23) 4.15默认参数 (24) 4.16停机位置 (25) 4.17焊接工艺 (25) 4.18清洗功能 (25) 4.19空移速度 (26) 4.20对位操作 (26) 4.21MARK点对位操作 (26) 5.注意事项 (27) 5.1装机事项 (27) 5.2常见问题说明与故障排除 (37)

1.产品介绍 1.1产品概述 QZ-SMC1305是由本公司专业数控团队为焊锡机行业量身定做的低成本、高浓缩、高集成度的智能焊锡机控制系统。完善的焊锡工艺设置,满足不同的加工需求,广泛应用在多轴全自动焬锡机领域。 1.2功能简介 1、显示屏采用320*240高分辨率彩屏、全中文操作界面,易学易用。 2、完善的焊锡工艺设置,具有点焊与拖焊等焊接;供锡速度可根据工作速度自动调整。 3、具有斜角进枪功能,可任意设置进枪角度。 4、具有抖锡功能(水平,垂直),提高焊接品质。 5、完善的清洗功能,包括定次清洗或指定位置清洗,清洗完毕后可设置锡量补偿。 6、支持双MARK点对位功能,用来修正工件因摆放的角度和位置偏差而引起的误差。 7、具有跳选功能,能同时选中不连续的多条指令。 8、具有指令移动功能,能将已编辑的指令移到目标位置。 9、具有区域阵列复制,平移运算,批量编辑,单步、全自动及循环运行,I/O输入输出等功能。 10、具有自动执行功能、自动复位、产量设定、加工时间计时器等功能,满足不同应用需求。 11、动作参数编辑完毕,通过串口将动作参数下载到控制器中,即可脱机、独立运行;也可将动作参数保 存到手持盒中,方便调用;并能进行设备间的图形拷贝及保存。 12、手持盒可存储数百个加工文件,每个文件可支持8000条指令,使用时调出即可。 13、硬件上具备4个枪通道控制、4路通用输出、8路输入、12路高速脉冲输出。 14、每条动作指令都有独立的出锡时间、回锡时间、上抬高度,灵活的批量修改等功能,能快速提高编辑 效率。 1.3功能特性 1.3.1控制器硬件特性 电机轴数:5轴(XYZRB) 脉冲频率:200K IO口数量:8路专用输入(XYZR原点、启动/暂停、暂停、复位/急停按钮),4路专用胶枪输出(4个胶枪开关控制,直接驱动电磁阀,驱动电流2A)。4路通用I /O输出,4路通用I /O输入,12路高速 “NPN集电极开路”5-24VDC输出,额定电流0.5A。 IO输入类型:光藕隔离输入。 存储容量:16M 接口方式:DB44接口 工作电压:24V DC, 工作温度:-10-60℃ 储存温度:-40℃-70℃ 工作湿度:40%-80% 储存湿度:0%-95% 1.3.2 手持盒硬件特性 接口方式:配备USB接口和串口,USB口用于连接电脑,此功能暂时保留。串口用来连接手持盒。

特殊过程确认和再确认准则

1 目的 规定对产品生产过程中的特殊过程确认和再确认应遵守的评审和批准准则,以确保过程确认工作的规范性、准确性。 2 范围 适用于本公司产品生产过程中特殊过程的确认及再确认。 3 职责 3.1技术部 a)制定特殊过程确认及再确认时的评审和批准准则; b)组织相关部门对特殊过程的能力进行评审、确认和再确认; c)负责对特殊过程的作业方法和程序的鉴定和再确认。 3.2企业管理部负责对特殊过程作业人员资格的鉴定和再确认。 3.3质量检验部负责对特殊过程确认的检验,并负责对特殊过程使用的原材料的确认。 3.4制造部负责实施对生产设备引起的特殊过程的确认及再确认。 3.5工程部负责实施对人员、材料、工艺等变更引起的特殊过程的确认及再确认。 3.6管理者代表负责对特殊过程评审、确认及再确认的批准。 4 特殊过程的识别 当生产和服务提供过程的输出不能由后续的监视或测量加以验证时,应作为“特殊过程”进行确认。具体指: a)产品质量不能通过后续的测量或监视加以验证的工序; b)产品质量不易或不能经济地进行检验,如需进行破坏性试验或采用复杂、昂贵的方法才能测量或只能进行间接监控的工序; c)该工序产品仅在产品使用或服务交付之后,不合格的质量特性才能暴露出来的过程。 本公司产品生产和安装过程中的特殊过程为“管道焊接”。 5 特殊过程确认的安排 对特殊过程的确认,应证实这些过程实现所策划的结果的能力,以证实其有效性和可接受性。对这些过程确认的安排,适用时包括: a)为过程的评审和批准所规定的准则; b)设备的认可和人员资格的鉴定; c)使用特定的方法和程序; d)记录的要求; e)再确认。

表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求

IPC-9701A 表面贴装锡焊件性能测试方法 与鉴定要求

1.范围 此规范建立了专用的测试方法,用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构,表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外,还提供了一种相似方法,可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来。 1.1 目的 本规范的目的: ?确保设计、制造和组装的产品满足预定的要求。 ?允许以通用数据库和技术理论为基础进行可靠性的分析预测。 ?提供标准化的测试方法和报告程序。 1.2 性能分类 本规范指出表面贴装组装件(SMAs)的性能是随最终使用的性能要求而变化的。IPC-6011:印制板通用性能规范中对性能等级进行了说明,这些性能分类并不是按照要求的可靠性而特定的。在目前的情况下,可靠性要求需要通过用户与供应商协商制定。 1.3 术语解释 这里使用的所有术语的解释必须按照IPC-T-50中规定的,否则要在第3部分中进行说明。 1.4 说明 在本规范中,使用“必须”这种动词强调形式来说明此要求为强制性规定的。偏离“必须”要求的,如果可以提供足够的数据来验证的话,可以考虑使用。 说明非强制性要求时使用“应该”和“会”。“将”则说明用途作用。 为了提醒读者,“必须”用黑体字表示。 1.5 版本修订 对IPC-9701做了些改变,包括附录B——建立了无铅焊点的热循环要求准则。附录B还为目前的IPC-9701提供了有关使用无铅锡焊工艺时的补充要求。2.适用的文件资料 下面是适用的文献标准以及这些文件的后续版本和修订部分,都属于本规范

金工实习手册

金工实习手册

《金工实习》实验考核大纲 课程名称:《金工实习》 学时学分: 2 适用专业:数控技术机械类 先修课程:《机械制图》 一、金工实习的性质、目的、方式及基本内容 (一)金工实习的性质 《金工实习》是工科教学中一门重要的实践性技术基础课。学生在学完部分基础课后,通过本课程的学习,对机械制造的各种方法有一个初步了解,为《机械工程材料基础》、《机械制造技术》等后续课程的学习做好准备。 (二)金工实习的目的 1.了解机械制造的一般过程及机械零件的常用加工方法,熟悉主要机械加工设备的工作原理与典型结构,学会使用常用工具与量具的基本技能。 2.对简单零件初步具有选择加工方法和进行工艺分析的能力,在某些主要工种上应具有独立完成简单零件加工制造的实践能力。 3.使学生增强对生产工程的感性认识,培养理论联系实际的科学作风,树立正确的工程观念和劳动观点,以逐步获得工程技术人员应具备的基本素质和能力。 (三)金工实习的方式 金工实习的方式主要以实践教学为主,课堂教学与自学为辅,学生必须在实习现场进行某些主要工种的实际操作。在实习期间,应根据实习的具体内容,按要求写出实习报告。 (四)金工实习的基本内容 了解、熟悉和掌握有关铸造、锻压、焊接、热处理、车削、铣削、数控加工、钳工和装配的工艺过程及部分相关操作。 二、金工实习的时间 根据教学计划,金工实习的时间为两周(约80学时)。建议课时分配如下: (1)铸造8学时 (2)锻压4学时 (3)焊接4学时 (4)热处理4学时 (5)车工16学时 (6)铣工12学时 (7)钳工8学时 (8)装配8学时 (9)数控车4学时 (10)数控铣4学时 (11)整理实习报告6学时 (12)考核2学时 三、金工实习的考核目标、内容及方法

焊接特殊过程确认准则18.10[精.选]

一.确认的适用范围:本文件适用于焊接(包括点焊、氩弧焊)工序的评审、批准的要求; 二.确认的目的:由于经焊接后的产品其主要(或某些)特性不能(或不易)靠后续的验证,证实其符合性.或经对产品使用一段时间之后才显现出问题.因此,只有对形成产品的因素(如人、机、料、环、法)进行评审并加以认可,通过评审以上因素,判定是否满足过程实现所策划结果的能力,其目的确保产品的符合性. 三.确认的时机(再确认): 3.1当焊接设备发生大修、人员变动、材料变更(包括材质、板材厚度)、焊接方式改变时; 3.2虽然设备、人员、材料、焊接方式均未变化,正常情况下每年应组织一次确认. 四.确认的特定方法和程序: 4.1焊接产品(可采用以下一种或几种方法) 4.1.1实施首件检验,对首件的尺寸、外观等某些特性进行验证; 4.1.2对焊接样件进行破坏性试验(如控制柜骨架产品---对焊接样件进行用重锤敲打焊缝及将样件沿焊缝折弯90°试验). 4.1.3对某些焊接件需进行超声波探测或X射线探测. 4.2确认的程序及说明: 4.2.1人员鉴定→设备认可→工艺参数评审→工艺参数监控→结果的评定批准→

保持记录. 4.2.2人员鉴定 对操作工进行专业培训,具有专门机构颁发的操作证,并对应知应会进行考核,评价其操作能力是否达到上岗标准.所进行的例行性鉴定. 4.2.3设备能力认可 对焊接设备(包括焊接夹具)能否满足工艺要求(尤其焊接电流对工艺的适应性)进行认可; 4.2.4工艺参数评审 对焊接设备焊接电流、焊条材质和直径、焊件厚度等参数(对氩弧焊的氩气流量、焊接速度、钨极直径)和焊接方式的选定应由技术部门进行审查评定,评定的标准确保产品的符合性. 4.2.5工艺参数监控 对焊接工序所实施的工艺参数(如焊接电流、焊条材质和直径、焊件厚度,对氩弧焊的氩气流量、焊接速度、钨极直径等)定期进行监控,确保与工艺文件规定的要求一致。 4.2.6结果的评定批准 4.2.6.1对人员鉴定、设备认可、工艺参数评审应由各职能部门负责进行; 4.2.6.2对所采用的确认的方法可参考本文件4.1条款; 4.2.6.3其结果应由生产、技术、质检、设备、车间等部门共同认可并签字和由主管经理批准. 4.2.7保持记录:对人员鉴定、设备认可、工艺参数评审、工艺参数监控、结果的评定批准均应形成记录,可反映在〝特殊工序确认报告〞中.(详见附表)

最新五轴焊锡机控制器-手持版说明书V6.

五轴智能焊锡机控制系统 QZ-SMC1305(手持盒版) V6.6说明书 苏州琼宇电子科技有限公司

目录 1.产品介绍 (2) 1.1产品概述 (2) 1.2功能简介 (3) 1.3功能特性 (3) 1.4产品列表 (4) 2.接线说明图 (5) 2.1 控制系统按线示意图 (5) 2.2 安装尺寸.......................................................................................................... .. (6) 3.按键说明 (7) 3.1手持盒按键图 (7) 3.2手持盒按键说明 (8) 4.手持盒操作说明 (10) 4.1开机画面介绍 (10) 4.2主菜单功能介绍 (12) 4.3新增功能操作 (16) 4.4删除指令操作 (19)

4.5复制指令操作 (19) 4.6阵列复制操作 (19) 4.7偏移操作 (20) 4.8批量修改 (20) 4.9类型批量修改 (20) 4.10插入指令 (21) 4.11系统 (21) 4.12执行方式操作 (22) 4.13复位方式操作 (23) 4.14产量设定 (23) 4.15默认参数 (24) 4.16停机位置 (25) 4.17焊接工艺 (25) 4.18清洗功能 (25) 4.19空移速度 (26) 4.20对位操作 (26) 4.21MARK点对位操作 (26) 5.注意事项 (27) 5.1装机事项 (27) 5.2常见问题说明与故障排除 (37)

1.产品介绍 1.1产品概述 QZ-SMC1305是由本公司专业数控团队为焊锡机行业量身定做的低成本、高浓缩、高集成度的智能焊锡机控制系统。完善的焊锡工艺设置,满足不同的加工需求,广泛应用在多轴全自动焬锡机领域。 1.2功能简介 1、显示屏采用320*240高分辨率彩屏、全中文操作界面,易学易用。 2、完善的焊锡工艺设置,具有点焊与拖焊等焊接;供锡速度可根据工作速度自动调整。 3、支持DXF格式文件导入,实现直接导入文件的路径数据,省去繁锁的手工教导,方便准确。 4、支持双MARK点对位功能,用来修正工件因摆放的角度和位置偏差而引起的误差。 5、具有区域阵列复制,平移运算,批量编辑,单步、全自动及循环运行,I/O输入输出等功能。 6、具有自动执行功能、自动复位、产量设定、加工时间计时器等功能,满足不同应用需求。 7、动作参数编辑完毕,通过串口将动作参数下载到控制器中,即可脱机、独立运行;也可将动作参数保 存到手持盒的SD卡中,方便调用;并能进行设备间的图形拷贝及保存。 8、手持盒配备2G的SD卡,可存储数千个加工文件,每个文件可支持8000条指令,使用时调出来即可。 9、硬件上具备4个枪通道控制、4路通用输出、8路输入、12路高速脉冲输出。 10、每条动作指令都有独立的出锡时间、回锡时间、上抬高度,灵活的批量修改等功能,能快速提高编辑 效率。 1.3功能特性 1.3.1控制器硬件特性 电机轴数:5轴(XYZRB) 脉冲频率:200K IO口数量:8路专用输入(XYZR原点、启动/暂停、暂停、复位/急停按钮),4路专用胶枪输出(4个胶枪开关控制,直接驱动电磁阀,驱动电流2A)。4路通用I /O输出,4路通用I /O输入,12路高速 “NPN集电极开路”5-24VDC输出,额定电流0.5A。 IO输入类型:光耦隔离输入。 存储容量:16M 接口方式:DB44接口 工作电压:24V DC, 工作温度:70℃ 储存温度:-40℃-70℃ 工作湿度:40%-80% 储存湿度:0%-95% 1.3.2 手持盒硬件特性 接口方式:配备USB接口和串口,USB口用于连接电脑,此功能暂时保留。串口用来连接手持盒。 存储方式:配置2G SD卡。

(焊接过程)特殊过程确认记录表

特殊过程确认记录表 特殊过程名称:焊接过程所在部门:生产车间确认项目确认结果 1.从业人员是否经过培训合格见附件一和资格证. 2.如需使用设备的名称,该设备 是否符合要求 进行维护点检. 3.作业指导书名称,该作业指导 书是否符合要求 见<焊接作业指导书> 4.该过程需要的记录是否合理 (如有记录,写明记录名称) 设备点检记录 确认结论: ■该特殊过程具备达到质量要求的能力,确认合格。 □该特殊过程在以下方面确认不合格: 确认人:确认日期:2011.12.10 如确认不合格,经过整改后再次确认的结论: 确认人:确认日期: 再次确认记录 2011年确认结论: ■确认合格。 □需要整改后重新确认。 □重新确认合格。 确认人:日期:2011.12.10 2012年确认结论: 确认合格。 □需要整改后重新确认。□重新确认合格。 确认人:日期:

附件一 培训记录 培训时间:2011.12.10 培训地点:本公司培训教师: 参加培训人员:车间全员(包括维修员、调机员) 培训内容: 1、焊接的安全作业 2、焊接品的接收标准 3、异常处理 培训效果评价: 通过与部分学员面谈交流、讨论、大家已对本公司的焊接安全作业,焊接工艺条件已掌握,对生产产品品质要求也掌握,能独立自检工作,对部门应控制的过程,应作的和保存的记录,记录保存的期限已基本掌握和清楚。并且知道自己在岗位上的职责完成的优劣。经过口述+提问和实际操作的考核全部合格。 对任课老师的讲授感到满意,深入浅出,结合本公司的生产实际,易于理解和掌握。 达到了预期的效果。 评价人:

焊接工上岗考核试卷 姓名:得分: 问答题:第5和9题每题各15分,其他每题10分. 一、焊接机在开机之前要检查哪些事项? 二、如何对机器进行清理? 三、操作过程中要注意哪些安全事项? 四、如何对不同的产品进行标识别? 五、怎么判断产品是符合客户要求的?你在操作的过程中多如何去做了? 六、发生品质问题是如何处理的? 七、机器的日常保养都要做哪些工作? 八、关闭机器后要确认哪些事项? 九、解释什么是5S,以及作好5S的好处?

特殊过程确认规程

1 目的: 为确保特殊关键过程的质量得到有效控制,必须对特殊关键过程进行确认与控制。 2 范围: 我公司目前所采用的电阻点焊、CO2焊两种焊接方法及涂装、装配与检测的关键工序 3 特殊过程的识别及确认程序、内容 3.1 根据公司生产实际,确定特殊过程为:焊接(包括CO2焊接、点焊)与涂装。具体过程 见焊接工艺卡与涂装工艺卡。 3.2 确认程序 3.2.1 由技术部组织相关部门人员对特殊过程给予确认,并形成相应的记录。 3.2.2 在工艺验证合格后对特殊过程进行确认。 3.2.3 当生产环境及工艺条件等发生变更时,应对特殊过程予以重新确认。 3.3确认内容 3.3.1焊接、涂装设备及工装、计量器具 焊接、涂装车间现场所使用的设备与工装、计量器具均按工艺要求配置齐备,且均经过调试验证正确,其精度与技术状态能满足加工出合格产品的需要,并坚持日检点和周期保养、检定或维护。 3.3.2焊接、涂装工艺参数 焊接、涂装工艺文件上规定的工艺参数经过工艺验证正确,现场严格按规定的工艺参数进行操作。对工艺参数应每日进行监控并有监控记录,如发现异常有处理办法并记录。 3.3.3焊接、涂装操作人员 焊接、涂装车间操作人员应经过岗位培训,有上岗证、操作证,熟悉本工位工艺参数及操作要领、检测方法等。严格执行“三检制”,认真做好自检记录。 3.3.4生产环境 3.3. 4.1现场干净,整洁,符合产品特性要求,无事故隐患 3.3. 4.2工作现场严格按定置管理图进行管理 3.3. 4.3工序产品有相应的工位器具盛放,有防护措施 3.3. 4.4 产品标识及状态标识齐全,清晰 3.3.5 材料、在制品

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