上锡不良类型及原因分析
上锡不良分析改善报告
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对其异常位置进行金厚和镍厚，金厚度测试（以1.5*1.5PAD测量）MI要求金厚 1-3u“镍厚100-300U”.结果如下：
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 AU 2.05 2.13 2.13 2.34 2.05 2.14 1.31 1.26 NI 132.6 129.0 144.7 148.6 140.4 141.8 247.6 262.6
结果：其上锡不良拒焊主要在金表面，金层未融溶，同时金表面可目视可见水迹 印，在焊盘小孔边缘可见金面异色发红情形。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
5.现场跟进客户端SMT生产，SMT IR炉温设置高温断为275℃，设置温度与实际 炉温差异在1℃以内，实际温度曲线与标准温度曲线相符，过程无掉温的异常情 形，可排除为SMT温度不足导致的上锡不良情形；
固定专人、戴无硫手套检板
保持做桌面清洁干净
全流程戴手套作业
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四、改善对策
②每日当班早会宣导教育《基板十禁止》提升作业员品质意识，并由当站主管做监 督。 十禁止规范
4.作业方法 作业方法 ①维修刷镀后之板100%进行清洗干净后，增加由OQC抽检OK才可入包装，保障 清洗效果可监控。 清洗后OQC抽检
改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对焊锡不良Pcb焊锡实验，将板子上裸露的焊盘进行全白橡皮擦拭后，结果如 下：
结果：焊锡正常，上锡饱满，排除镍金镀层不良。
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无铅喷锡SMT上锡不良的几种分析思路
无铅喷锡在SMT上锡不良的几种分析思路1、无铅喷锡的历史演变：热风整平作为一种PCB焊锡面的表面处理方式在PCB行业已广泛应用了数十年，然而自WEEE（Waste from Electrical and Electronic Equipment)和ROHS（Restriction of Use of Hazardous Substances)的先后出台，所有电子产品无铅化的转变让所有人意识到有铅制程的气数已尽。
国内也于2007年6月份开始了无铅化的进程推进,无铅的表面处理方式也随之发展。
于是出现了多种无铅表面处理方式:(1）化学浸镍金（ENIG：Electroless Nickel and Immersion Gold）。
(2）化学浸锡(I—Tin:Immersion Tin)。
(3)化学浸银(I．Ag：Immersion Sliver）。
(4)有机保护膜（OSP：Organic Solderability Preservatives）。
（5）无铅焊料热风整平(HASL：Tot Air Solder Levelling）。
本文重点介绍此种表面处理方法在SMT 生产过程中上锡不良的几种因素及处理对策。
2、无铅喷锡的工艺方法：要解决无铅喷锡在SMT生产时出现上锡不良,首先得对无铅喷锡工艺有个详细的了解。
下面介绍的为无铅喷锡工艺方法。
无喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种，其主要作用为：A、防治裸铜面氧化；B、保持焊锡性.喷锡的工艺流程为：前清洗处理→预热→助焊剂涂覆→垂直喷锡→热风刀刮锡→冷却→后清洗处理A．前清洗处理：主要是微蚀铜面清洗,微蚀深度一般在0.75—1。
0微米，同时将附着的有机污染物除去,使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC;微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干；B．预热及助焊剂涂敷预热带一般是上下约1.2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速度取决于板子的大小，厚度和其复杂性；‘60mil(1。
“4619”半孔焊接爬锡上锡不良分析报告概述
材料 LOT NO
230103000344
备注 150
PCB
【现品不良确认】
14/5-15日接客户（常禾）客诉反馈230103000344（4619）PCBA生产主、辅板焊接辅板半孔焊接 不上锡不良，不良周期（DC：1415）； 于5月16日客户现场了解确认半孔上锡不良属实； PCBA生产批量：100pcs 不良数：2pcs 不良率：2% 周期（DC）:1415 订单交货量：150pcs 不良取样：14/5-16日有取回现场确认疑似PCB空板 半孔露镍板检测分析。
原因分析 分析佐证图
Why1
半孔焊接爬不上锡产生如图二不良；
Why2
取客仓存PCB空板检查半孔，发现有如图一状客怀 疑露镍氧化不良；
1
Why3 成品清洗OK品,过程抽检漏专项验半孔质量；
Why4
依AQL值随机取样抽验，未取样到半孔异常品，导 致管控漏失流出；
2
Why5 半孔疑似氧化发黑异常品，漏失客产线焊接上锡不 良。 半孔疑似氧化发黑焊接不上锡
9
半孔焊接上锡不良分析报告
END ！
10
Why2
Why3
Why4
半孔壁疑似露镍，核实非镀金、镍厚度异常，半孔 异常察看初步分析为氧化不良；
Why5
成品清洗少量板叠板，半孔积余残留水氧化孔壁金、 镍层氧化疑似发黑不良。
3
半孔焊接上锡不良分析报告
【不良发生机理】
成品外观检验OK品，过数包装前过清洗机清洗、清洁板面，去除板面氧化污染物，确保客户端 PCBA贴装焊接上锡饱满良好。成品清洗过程放板间距过近，洗板过程存在叠板现象，部分 少量板半孔残留积水或水汽氧化浸蚀孔壁金、镍层发黑不良。 2、成品检验作业流程如下：
沉锡焊盘上锡不良是什么因素致使沉锡焊盘上锡失效分析详解
沉锡焊盘上锡不良是什么因素致使？沉锡焊盘上锡失效分析1. 案例背景送检样品为某PCBA板，该PCB板通过SMT后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率可能在千分之三左右。
该PCB板焊盘表面处置工艺为化学沉锡，该PCB板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面，失效分析。
2. 分析方式简述2.1 样品外观观察如图1所示，通过对失效焊盘进行显微放大观察，焊盘存在不上锡现象，焊盘表面未发现明显变色等异样情况。
图一、失效焊盘图片2.2 焊盘表面SEM+EDS分析如图2~4所示，对NG焊盘、过炉一次焊盘、未过炉焊盘别离进行表面SEM观察和EDS 成份分析，未过炉焊盘表面沉锡层成型良好，过炉一次焊盘和失效焊盘表面沉锡层出现重结晶，表面均未发现异样元素；图2. NG焊盘的SEM照片及EDS能谱图3.过炉一次焊盘的SEM照片+EDS能谱图图4.未过炉焊盘的SEM照片+EDS能谱图2.3 焊盘FIB制样剖面分析如图5~7所示，利用FIB技术对失效焊盘、过炉一次焊盘及未过炉焊盘制作剖面，对剖面表层进行成份线扫描，发现NG焊盘表层已经出现Cu元素，说明Cu已经扩散至锡层表面；过炉一次焊盘表层在0.3μm左右深度出现Cu元素，说明过炉一次焊盘后，纯锡层厚度约为0.3μm；未过炉焊盘的表层在0.8μm左右深度出现Cu元素，说明未过炉焊盘的纯锡层厚度约为0.8μm。
鉴于EDS测试精度较低，误差相对较大，接下来采用AES对焊盘表面成份进行进一步分析。
图5. NG焊盘剖面的SEM照片及EDS能谱图6.过炉一次焊盘剖面的SEM照片+EDS能谱图图7.未过炉焊盘剖面的SEM照片+EDS能谱图2.4 焊盘表面AES成份分析对NG焊盘和过炉一次焊盘的极表面成份进行分析，NG焊盘在0~200nm深度范围内，主要为Sn、O元素，200~350nm深度范围内，为铜锡合金，几乎不存在纯锡层；过炉一次焊盘在0~140nm深度范围内主要为锡层，以后出现元素Cu（金属化合物），如图12~15所示。
焊锡不良项目、产生原因、改善对策(7副件)
一、极性反：正负极焊反。
产生原因：1，脱皮、焊锡人员作业前没有分清极性。
2，查锡点人员不认真未能将不良查出改善对策：1，脱皮、焊锡人员作业前先分清极性再作业。
2，查锡点人员分两步，先查极性，再对其它不良进行检查。
产生不良；极性反。
二、PVC破皮或烫伤PVC:焊锡处外被有露铜或PVC处有变大现象。
产生原因：1，焊锡时温度过高、次数过多、时间过长。
2，焊锡人员指甲过长，焊锡时掐伤PVC有破皮。
改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次焊锡时间控制在1-1.5S。
2，焊锡人员指甲不可超过2MM，焊锡时指甲不可掐着PVC。
产生不良；短路、耐压不良。
三、短路：正负极两者间有金属（锡渣）或铜丝相连。
产生原因：正负极间有锡渣、锡尖、游离丝。
（原材料）四、焊点高 /大：根据该机种模具大小而定，但需保证不可有烫伤PVC、爆锡、露锡现象。
产生原因：1，焊锡时温度过底不易上锡，多次焊锡锡点大。
2，铜钉本身不易上锡，多次焊锡锡点大。
3，焊锡时烙铁头上余锡太多，多次焊锡锡点大。
改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次2，将铜钉正负极进行打磨后再焊锡。
3，要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦拭一次 产生不良：爆锡、露锡、耐压不良、短路。
五、游离丝：焊锡时铜丝没有用锡包住所产生的多余铜丝。
产生原因：1，焊锡时铜丝太散产生游离丝。
2，焊锡时上锡太少有单铜丝没有用锡将其包住产生游离丝。
改善对策：1，焊锡时对铜丝散要先理铜丝再进行焊锡，并做好自主检查。
2，焊锡时所上锡需将铜丝完全包住。
产生不良：耐压不良、短路、露铜丝。
六、锡尖：锡点表面所形成的角。
产生原因：1，焊锡时烙铁头余锡太多，焊锡时形成锡尖。
2，焊锡机烙铁头温度太低，焊锡时形成锡尖。
改善对策：1，焊锡时要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦 拭一次。
PCBA-上锡不良分析方法简介2023
FIB切片-腐蚀
18
FIB观察不良图面
19
其它辅助测试
20
1-1 漂锡测试
未上锡前
上锡后
21
1-2 印锡膏
未上ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ前
上锡后
22
1-3.上锡测试
零件剥除后图标
零件剥除前图标
23
上锡测试
不良品表面，焊盘上锡大部分没有 覆盖到，有点状的锡残留。金面看 起来没有和锡熔在一起；
24
1.4 推力
量比较少。
5
举例: 上件比较
正常区
不良区
不良品表面，焊盘上锡大部分没有覆盖到，有点状的锡残留。
6
举例:疑似上件偏移
左边的照片，零件已经偏移了，但是锡也是点状残留；右边的照片，
都是锡点状残留。看起来都是锡和焊盘没有很好地结合起来。
7
剥金-看镍面外观
• 步骤 1.将线路板裁成小片 2.将小片线路板浸泡在剥金液中5~10秒 3.取出线路板，进行水洗风干 4.拍照
值建议在1kgf以上
25
结论
• 上锡不良分析有很多方析方式还没有列入， 各位可以根据实际状况进行分析。
• 利用以上测试用分析，所得到的结果，做 合理的推测，或许真因一时间无法发现， 至少可以得到之后研究方向。
26
谢谢！
27
不良区
正常区
不良区域的锡量少，没有和零件面形成自然的斜坡，也可表面焊盘表 面和锡的亲和力不好，阻碍了锡在焊盘表面的流动。
14
正常处切片
不良处切片 15
FIB用途
1.以高倍率，确认镍层是否腐蚀。 2.切片观察IMC层生成状况。 3.仅能针对表面进行分析。
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SMT焊接上锡不良分析
SMT焊接上锡不良分析编辑：时运电子波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。
焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。
因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中。
防止橋聯的發生:1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能4、提高焊料的溫度5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利於兩焊點之間的焊料分開。
波峰焊機中常見的預熱方法1、空氣對流加熱2、紅外加熱器加熱3、熱空氣和輻射相結合的方法加熱波峰焊工藝曲線解析1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間2、停留時間CB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）4、焊接溫度: 焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C 大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件15~125多層板混裝115~125波峰焊工藝參數調節1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
上锡不良类型和原因分析范文
上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊 1. FLUX活性不够。
2. FLUX的润湿性不够。
wk_ad_begin({pid : 21});wk_ad_after(21, function(){$('.ad-hidden').hide();},function(){$('.ad-hidden').show();});3. FLUX涂布的量太少。
上锡不良原因
深圳市联益电子有限公司上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏:1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1. FLUX活性不够。
2. FLUX的润湿性不够。
3. FLUX涂布的量太少。
PCB板上沉锡焊盘上锡不良失效分析
PCB 板上沉锡焊盘上锡不良失效分析
PCB 应用广泛，但由于成本以及技术的原因，PCB 在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多质量纠纷。
为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。
沉锡焊盘上锡不良失效分析
1.背景：
送检样品为某PCBA 板，该PCB 板经过SMT 后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率大概在千分之三左右。
该PCB 板焊盘表面处理工艺为化学沉锡，该PCB 板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面。
2.分析说明：
首先进行外观检查，通过对失效焊盘进行显微放大观察，焊盘存在不上锡。
上锡不良分析报告
10
四、改善及建议
为确保生产品质，避免此类不良遭到客户投 诉给公司带来损失，应保证锡厚满足我司工艺 要求≥20″。
11
Thanks！
12
2、原因分析：导致喷锡板上锡不良可能原因有1、 锡薄，2、锡缸铜离子含量超标，3、离子污染。 3、分析： a、对客户退回不良板进行分析，测得严重不上 锡位锡厚如下： 12.86″ 12.98″ 11.37″ 12.33″ 11.45″ 注： 我司工艺要求锡厚≥ 20″
b、对客户退回不良板外发ATO进行EDS分析，分 析结果显示，未发现异常元素。
百分比 Sigma 23.75 52.67 0.43 0.53
Pb M
16.6
23.58
0.51
样品2（正常板） 总量
100
7
无异常
8
c、从EDS分析结果显示，异常板与正常板铜 含量没有多少差别。
9
三、总结
1、从客户反馈不良率30%及客户退货板数量来看，
约有2000PCS（5780×30%+192=1926）不良，此 次投诉为批量性不良，只有生产条件（设备、工艺参 数）异常时，才有批量性不良。 2、结合以上分析结果，21977客户投诉上锡不良为锡 厚不够。
4
元素
重量
重量百 原子 分 比
百分比 7.64 26.02 49.55 16.78 0.19 ห้องสมุดไป่ตู้.59 0.87 0.9
百分比 Sigma CK Cu K Sn L Pb M 0.83 14.89 52.97 31.32
总量
100
样片1
5
无异常
6
元素
元素
重量
重量百 分 比
“4619”半孔焊接爬锡上锡不良分析报告
5
半孔焊接上锡不良分析报告
【发生对策】
改善前
成型后成品板过清洗机洗 板，板间间距未做管控； （放板间距过于紧促）
改善后
1、 严格遵照《成品清洗机作业 指导书》要求保持放板间间距35cm，水压控制在1-1.5kg/cm2， 防止过程洗板叠板卡板不良； 2、清洗机拉尾接板员，接板自 检叠、卡板异常品，挑选出返工 重洗过洗板清洗。
深圳市瑞邦创建电子有限公司
半孔焊接上锡不良分析改善报告
P/N： 230103000344 (4619)
作成： 检认： 承认：
王志林 谢安峰 张治辉
完成日期：
2014-5-19
品质部/客服组
半孔焊接上锡不良分析报告
投诉内容
半孔焊接不上锡
接收日 14/5-16
材料名
材料生产日期 DC：1415
出货日 14/4-20
1
半孔焊接上锡不良分析报告
【临时对策】
1、客诉异常状况客户端产品暂时采取处理方式对策： a、已投产100pcs，生产统计发现2pcs 主、辅板组装焊接半孔不上锡不良品； =>请贵司帮忙克服手工点阻焊剂加锡焊接下线，非常感谢！ b、客仓存现场确认有尾数1包（25set*4pcs =100pcs）左右，取样空板确认周期（DC：1420) 非异常周期（DC：1415）的板。 （核实了解无类似质量异常不良） c、上述客诉追溯14/5-8有交付批量板1567pcs ，周期（DC ：1420），如投产使用则请贵司帮 忙跟进了解！
9
半孔焊接上锡不良分析报告
END ！
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成型转于成品板—>测试OK—>成品检验合格品—>过成品清洗机清洗、清洁去除板面氧化、污染物—> 清洗OK，依AQL值抽验合格品 —>过数包装打包—>入仓出货
连接器引脚上锡不良失效分析
连接器引脚上锡不良失效分析（作者：美信检测失效分析实验室）1. 案例背景送检样品为某款PCBA板，该PCBA板上一连接器在经过SMT后发现个别引脚上锡不良，失效不稳定；该连接器引脚每侧共50个引脚，材质为铜表面镀镍镀锡，PCB焊盘表面为OSP 工艺，锡膏成分为Sn-Ag-Cu（95%-3%-0.5%）。
2. 分析方法简述2.1 样品外观观察通过将失效样品和正常样品分别放在体式显微镜下观察，发现失效样品的某些引脚确实存在引脚上锡不良现象，失效引脚位置在连接器上分布不规律，但失效样品主要集中在连接器中间区域，且两端引脚上锡相对较好，典型照片见图1。
正常样品表现为两端上锡饱满，中间区域引脚上锡不饱满，典型照片见图2，该现象说明失效可能与位置相关。
上锡不良上锡不饱满上锡饱满上锡饱满上锡饱满上锡不饱满如图3~4所示，分别对NG焊点表面和未使用引脚表面进行表面SEM观察和EDS成分分析，成分测试结果见表1~2，均未发现明显污染元素，说明造成该引脚上锡不良与污染相关性不大。
表2 未使用连接器引脚表面EDS测试结果(Wt%)将NG焊点分别按照横向和纵向制作切片，观察焊点内部连接情况：如图5和表3所示，通过纵向切片可知，焊锡与焊盘间形成良好IMC层，而引脚与焊锡之间出现分离，分层中间存在异物，通过对异物进行成分分析，主要元素为C、O、Sn、Br，怀疑其可能为助焊剂；如图6和表4所示，通过横向切片可知，NG焊点引脚与焊盘存在偏位现象，表现为两侧不上锡，焊锡与焊盘形成均匀连续的IMC层，引脚底部与焊锡之间亦存在分层，中间也存在异物。
通过对分层处进行放大观察，发现引脚底部存在一层锡层，锡层成分为纯锡（如图6中位置1和2所示）；而焊点焊锡成分中含少量Ag（位置4和5），与锡膏（Sn-Ag-Cu：95%-3%-0.5%）中成分相对应。
由此可推出，NG焊点引脚底部锡层为引脚表面镀锡层，因此可侧面说明NG焊点在SMT过炉过程中，引脚底部与焊锡没有良好接触。
V10B PCB上锡不良分析报告
一、事件描叙4/26日，smt L4夜班生产V10B 80PCS,在做AOI 程式时，发现PCB 上锡异常；不良比例达100%；生产已全部生产完成。
二、不良图片上锡空焊盘上的锡膏回流后回缩于焊盘的 贴片元件在回流后，上锡饱满；焊盘上的一端，超过1/3的焊盘不吃锡。
锡膏回流后成收缩聚集之势；有明显得不润湿。
贴片元件在回流后，上锡饱满；焊盘上的 左边卡槽钢网开孔外扩，外扩后的面积锡膏回流后成收缩聚集之势；成明显的断层。
是PCB PAD 面积的2倍以上，回流后PCB PA 表现为拒焊。
约有1/4裸露在外面；右边电容焊盘中间部分较强烈的排斥锡膏；二、PCB表面处理V10B PCB 上锡不良分析报告图（1）图（图（4）图（图（7）图（NG在放大镜下可见焊盘上喷锡的覆盖率，红 部分焊盘上喷锡只约占焊盘面积的1/4色部分基本上是没有覆盖到，大部分不到1/2。
都不到；公司生产另一款产品（mmn),喷锡较饱满 公司生产另一款产品（mmn),喷锡较为平焊盘覆盖率在80%以上。
整体上圆润均匀。
三、生产炉温图（10）图（11OK图（13）实测炉温：浸泡时间(150℃—180℃）：在70S左右； 回流时间（220℃以上）：四、问题分析1、该PCB表面处理工艺为喷锡；也叫热风焊锡整平(HASL),它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。
热风整平时焊料和铜在结料厚度大约有0.02mm-0.05mm；2、从不良的焊接图片上看，元件上锡饱满表现为良好的润湿性；焊盘上的锡膏在PCB焊盘反而表现为润湿性差、拒焊。
3、从不良焊接图片和不良的焊盘图片可发现，空焊盘上的锡膏结晶的走势同焊盘焊盘面积小等特征；4、从两种不同供应商的PCB表面处理情况看，（V10B PCB）在表面处理上明显的存在喷锡不均匀，形成的IMC层被渗透氧化的可能性极高；5、从炉温上看，未见异常；五、结论综上几点，可判断为PCB表面处理异常，喷锡不均匀、过薄；形成的IMC层氧化导致PCB PAD拒六、处理经同客户、供应商协商，剩下的PCB退还供应商重新处理。
上锡不良类型及原因分析(修订版).doc
上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1.铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2.铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1.FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2.PCB设计不合理，布线太近等。
3.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1.FLUX活性不够。
2.FLUX的润湿性不够。
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SMT焊接上锡不良分析
SMT焊接上锡不良分析SMT（Surface Mount Technology）焊接是一种常见的电子元器件焊接技术，它通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（PCB）上，而不需要使用传统的针孔插入式焊接。
但是，SMT焊接过程中可能会出现上锡不良的问题，例如焊接不牢固、锡珠溅射或者焊点短路等。
本文将对SMT焊接中上锡不良的原因进行分析。
首先，上锡不牢固可能是由于焊接过程中温度不够高或者时间不够长所导致的。
在SMT生产过程中，正常的焊接温度通常在200-260摄氏度之间。
如果焊接温度过低或者焊接时间过短，焊点与PCB表面之间的接触不良，从而导致上锡不牢固。
为了解决这个问题，可以增加焊接温度或者延长焊接时间，确保焊点与PCB表面之间有足够的接触时间和温度。
其次，上锡过程中的电路板表面处理也可能影响焊接质量。
在SMT焊接之前，电路板表面通常需要进行处理，例如清洗、去除油污和氧化物等。
如果表面处理不彻底或者不正确，则可能导致电路板表面的粘附性降低，从而导致焊接不良。
因此，在SMT焊接之前，应该确保电路板的表面处理符合要求，以提高焊接的质量。
另外，焊料的选择和质量也是影响SMT焊接质量的重要因素之一、焊料的选择应该根据电子元器件和PCB的要求来进行，以确保良好的焊接质量。
另外，焊料的质量也需要得到保证，例如焊膏的粘性、溶解性和耐热性等。
如果选择的焊料质量不好或者不合适，可能导致焊接不良的问题，例如焊接不牢固或者锡珠溅射等。
因此，在SMT焊接过程中，应该选择高质量的焊料，并进行必要的质量控制。
此外，操作人员的技术水平和操作规范也会对SMT焊接的上锡质量产生影响。
操作人员应具备一定的焊接技术和经验，并按照操作规范进行操作，以确保焊接质量。
如果操作人员的技术水平不高或者操作规范不合理，可能导致焊接不良的问题。
因此，在SMT焊接过程中，应该对操作人员进行培训和指导，并制定合理的操作规范。
最后，设备的选用和维护也非常重要。
SMT焊接上锡不良分析
SMT焊接上锡不良分析SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接是一种常见的电子组装技术，它通过将电子元器件直接焊接在PCB（PrintedCircuit Board，印制电路板）的表面，从而实现更高的装配密度和更好的电气性能。
然而，由于焊接过程中的各种因素，有时会出现上锡不良的情况，影响产品的质量。
本文将针对SMT焊接上锡不良进行分析，分析其可能的原因，并提出相应的解决方案。
首先，上锡不良可能是由于焊接温度不当引起的。
焊接过程中，焊料需要达到足够的熔点才能进行焊接。
如果焊接温度过低，焊料无法完全熔化，导致焊点与PCB之间无法充分接触，从而造成上锡不良。
另一方面，如果焊接温度过高，焊料可能会过度熔化，融化PCB上的电路线路，导致短路或焊点与线路之间的断开。
因此，合理控制焊接温度是解决SMT焊接上锡不良的关键。
其次，上锡不良可能是由于焊接时间不足引起的。
焊接过程中，焊料需要适当的时间才能完全熔化，并形成牢固的连接。
如果焊接时间过短，焊料无法完全融化，焊点与PCB之间的接触不牢固，容易出现冷焊现象，导致上锡不良。
因此，合理控制焊接时间，确保焊料充分熔化是解决上锡不良的重要措施之一第三，上锡不良可能是由于焊接质量不良引起的。
焊接质量主要包括焊料的品质以及焊接工艺的控制。
焊料的成分和纯度会直接影响焊接质量，低质量的焊料容易引起上锡不良。
此外，焊接工艺的控制也十分重要。
例如，焊接时需要控制好焊料的质量，确保其不受空气中的氧气和水蒸气的影响；焊接过程中需要避免PCB或元器件受到机械冲击，以免造成焊接不牢；还需要定期检测焊接设备的状态，保证其正常运行。
最后，上锡不良可能是由于焊接材料不匹配引起的。
焊接材料包括焊料、PCB和元器件等。
如果焊料与PCB或元器件的材料不匹配，会导致焊接困难，从而出现上锡不良。
因此，在进行SMT焊接前，需要仔细选用合适的焊料、PCB和元器件，确保它们的材料相互匹配。
[精彩]smt上锡不良的处理办法
![[精彩]smt上锡不良的处理办法](https://img.taocdn.com/s3/m/eb983b5b2f3f5727a5e9856a561252d380eb2094.png)
SMT上锡不良的解决办法波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
焊点戎型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形戎饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
防止桥联的发生1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4、提高焊料的温度5、去除更害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法1、空气对流加热2、红外加热器加热3、热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与溷装90~100双面板组件通孔器件100~110双面板组件溷装100~110多层板通孔器件15~125多层板溷装115~125波峰焊工艺参数调节1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。
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上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1.铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2.铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1.FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2.PCB设计不合理，布线太近等。
3.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1.FLUX活性不够。
2.FLUX的润湿性不够。
wk_ad_begin({pid : 21});wk_ad_after(21, function(){$('.ad-hidden').hide();},function(){$('.ad-hidden').show();});3.FLUX涂布的量太少。
4.FLUX涂布的不均匀。
5.PCB区域性涂不上FLUX。
6.PCB区域性没有沾锡。
7.部分焊盘或焊脚氧化严重。
8.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
9.走板方向不对。
10.锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]11.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
12.风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。
13.走板速度和预热配合不好。
14.手浸锡时操作方法不当。
15.链条倾角不合理。
16.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮1.FLUX的问题：A.可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）； B.FLUX 微腐蚀。
2.锡不好（如：锡含量太低等）。
七、短路1.锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2、FLUX的问题：A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
3、PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大： 1.FLUX本身的问题A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善九、飞溅、锡珠：1、助焊剂A、FLUX中的水含量较大（或超标）B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）2、工艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、FLUX 涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）E、手浸锡时操作方法不当F、工作环境潮湿3、P C B板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气D、PCB贯穿孔不良十、上锡不好,焊点不饱满1.FLUX的润湿性差2.FLUX的活性较弱3.润湿或活化的温度较低、泛围过小4.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发5.预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；6.走板速度过慢，使预热温度过高7.FLUX涂布的不均匀。
8.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良9.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润10．PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡十一、FLUX发泡不好1、FLUX的选型不对2、发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）3、发泡槽的发泡区域过大4、气泵气压太低5、发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀6、稀释剂添加过多十二、发泡太多1、气压太高2、发泡区域太小3、助焊槽中FLUX添加过多4、未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高十三、FLUX变色(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题A、清洗不干净B、劣质阻焊膜C、PCB板材与阻焊膜不匹配D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜E、热风整平时过锡次数太多2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜3、锡液温度或预热温度过高4、焊接时次数过多5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长十五、高频下电信号改变1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。
3、FLUX的水萃取率不合格4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）1.做事要细心------不细心的话让你去修机器，修完了將工具放在机器裡面，运行机器还不是一样又撞了？2.做事要耐心------让你去教別人，几句话一说就完了，那让你去做事又有谁能放心？3.做事要有追根求底的心------很多事情只是知道這样做，但是为什么这样做又有说能去了解？4.做事要有平常心------很多事情并不要我們想怎么做就怎么做的，要能够享受成功，也能够承受失敗，最重要的是要让自已的心快乐!PCB目检检验规范发表于2006-11-1623:46:45一,线路部分:1,断线,A,线路上有断裂或不连续的现象,B,线路上断线长长度超过10mm,不可维修. C,断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)D,相邻线路并排断线不可维修.E,线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2mm,不可维修.)2,短路,A,两线间有异物导致短路,可维修.B,内层短路不可维修,.3,线路缺口,A,线路缺口未过原线宽之20%,可维修.4,线路凹陷&压痕,A,线路不平整,把线路压下去,可维修.5,线路沾锡,A,线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30mm2,可维修,沾锡面积大于30mm2不可维修.6,线路修补不良,A,补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)7,线路露铜,A,线路上的防焊脱落,可维修8,线路撞歪,A,间距小于原间距或有凹口,可维修9,线路剥离,A,铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.10,线距不足,A,两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.11,残铜,A,两线间距缩减不可超过30%,可维修,B,两线部距缩减超过30%不可维修.12,线路污染及氧化,A,线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.13,线路刮伤,A,线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.14,线细,A,线宽小于规定线宽之20%不可维修.二,防焊部分:1,色差(标准:上下两级),A,板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内2.防焊空泡;3.防焊露铜;A,绿漆剥离露铜,可维修.4.防焊刮伤;A,防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修5.防焊ON PAD,A,零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD沾油墨,不可维修.6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全,长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2之圆;不可允收.7.沾有异物;A,防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.8油墨不均;A,板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.9.BGA之VIAHOL 未塞油墨;A,BGA要求100%塞油墨,10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨A,CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100%塞孔.检验方式为背光下不可透光.11.VIA HOLE未塞孔;A,VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光12.沾锡:不可超过30mm213.假性露铜;可维修14.油墨颜色用错;不可维修三.贯孔部分；1,孔塞, A,零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.2,孔破,A,环状孔破造成孔上下不通,不可维修.B,点状孔破不可维修.3,零件孔内绿漆, A,零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修4,NPTH,孔内沾锡A,NPTH孔做成PHT孔,可维修.5,孔多锁,不可维修6,孔漏锁,不可维修.7,孔偏,孔偏出PAD,不可维修.8,孔大,孔小,。