PCB设计基础知识印刷电路板(Printedcircui
pcb设计知识点大全
pcb设计知识点大全1. 什么是PCB设计？PCB设计（Printed Circuit Board Design）又称印刷电路板设计，是指利用专业电路设计软件根据电路原理图和布局需求，通过布线、电路元器件的放置和连接等步骤来设计电子产品中的印刷电路板。
PCB设计是电子产品制造过程中的一项重要环节，决定了电路板的功能、性能和可靠性。
2. PCB设计流程PCB设计流程包括原理图设计、封装库维护、网络表生成、布局设计、布线设计、设计规则检查、信号完整性分析等多个环节。
其中，原理图设计是整个设计流程的基础，通过绘制完整的原理图，明确电路板上的元器件连接关系。
封装库维护负责维护元器件的封装库文件，确保使用正确的封装。
网络表生成将原理图转化为电路网表，用于后续的布局和布线设计。
布局设计是根据电路板上的元器件尺寸和布局要求，确定元器件的相对位置。
布线设计则是将各个元器件之间的连接线进行布线，确保信号传输的可靠性。
设计规则检查和信号完整性分析则是在布线完成后进行的，用于验证设计是否符合规范并优化信号传输的品质。
3. PCB设计注意事项在进行PCB设计时，需要注意以下几点：(1) 元器件布局：合理安排元器件的位置，减少信号干扰和电磁辐射。
(2) 信号走线：注意信号线的长度、走向和宽度，避免信号串扰和阻抗失配。
(3) 电源和地线：保持电源和地线的宽度足够，避免电源噪声和接地回流问题。
(4) 高速信号处理：对于高速信号，需要特别注意信号完整性和时序约束。
(5) 散热设计：对于功率较大的元器件，需考虑散热问题，合理设计散热器和散热通路。
(6) EMI设计：合理规划PCB布局，减少电磁干扰问题。
4. 常用的PCB设计软件PCB设计软件根据不同的需求和使用习惯，有多种选择。
以下是常用的PCB设计软件：(1) Altium Designer：功能强大，适用于中小规模的电路板设计。
(2) Eagle：易于上手，适用于初学者，拥有大量的元器件库文件。
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
PCB设计基础知识
PCB设计基础知识PCB（Printed Circuit Board），中文名为印制电路板，是用于连接和支持各种电子元器件的一种基础组件。
PCB的设计是电子产品开发中非常重要的一部分，对于电路的性能、布局和可靠性都有很大的影响。
1.PCB的类型：PCB的类型主要分为单面板、双面板和多层板。
单面板只有一面可以进行电路布线，适合简单的电路设计；双面板则可以在两面都进行布线，适合复杂的电路设计；多层板则可以在多个电路层中进行布线，适合高密度的电路设计。
2.PCB的材料：PCB的主要材料包括基板、铜箔和覆盖层。
基板一般使用玻璃纤维增强的环氧树脂，有良好的绝缘性能和机械强度；铜箔用于制作导线和焊盘，一般有不同的厚度选择；覆盖层主要用于保护电路，常见的有有机胶覆盖层和漆覆盖层。
3.PCB的设计流程：PCB的设计流程包括原理图设计、库封装设计、PCB布局、布线、制造文件输出等步骤。
原理图设计是将电路设计成符号图，使用软件进行绘制；库封装设计是将元器件设计成符合标准的封装，也可以使用软件进行绘制；PCB布局是将元器件按照一定的规则摆放在基板上，并考虑电磁兼容性和散热等因素；布线是在布局的基础上进行线路的连接，保证良好的信号传输和阻抗匹配；制造文件输出是将设计好的PCB文件输出成Gerber文件等格式，用于制造。
4.PCB的布局原则：PCB的布局需要考虑电路性能、可靠性和成本等多方面的因素。
常见的布局原则包括：将主要的功能单元放在一起，减少连接线的长度；将高频和低频信号分离布局，减少干扰；注意散热和线路的位置关系，保证散热效果；避免并联的线路交叉，减少串扰等。
5.PCB的布线技巧：布线是PCB设计中非常关键的一步，直接影响电路的性能和可靠性。
常用的布线技巧包括：避免信号线和电源线的交叉，减少干扰；避免信号线和地线的平行布线，减少串扰；注意差分线对的长度保持一致，保证信号的相位一致；注意信号线的走向，避免过长和过曲；保证信号线的阻抗匹配，减少反射和损耗。
电路板的基础知识讲解全集
电路板的基础知识讲解全集一、电路板的概述电路板，又称印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子产品的重要组成部分。
它通过将导电材料印制在绝缘基板上来连接各种电子元件，实现电路的导电和信号传输功能。
电路板在电子设备中起着承载电子元件、传递信号和供电的重要作用。
二、电路板的种类1. 刚性电路板刚性电路板是使用硬的基材制成的电路板，主要应用于对板子弯曲度要求不高的场合，如计算机主板、电源供应器等。
2. 柔性电路板柔性电路板采用柔软的基材制成，可以根据产品设计的需要进行弯折和弯曲，适用于对弯曲要求较高的场合，如移动设备、相机模块等。
三、电路板的结构电路板主要由基材、导电层、焊盘、阻焊层、字符层、掩膜层等组成。
基材通常采用玻璃纤维强化树脂，导电层采用铜箔，焊盘用于连接元件引脚，阻焊层用于覆盖焊盘以防止意外焊接，字符层和掩膜层用于标识和保护电路板。
四、电路板的制造流程电路板的制造包括原理图设计、PCB布局设计、生成Gerber文件、生产工艺流程、装配和测试等步骤。
其中PCB布局设计是制造流程中的关键环节，决定了电路板的性能和稳定性。
五、电路板的应用领域电路板广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机硬件、消费电子产品、工业控制设备等。
随着电子技术的不断发展，电路板在现代生活和工业生产中扮演着越来越重要的角色。
结语通过本文的讲解，读者对电路板的基础知识有了更深入的了解。
电路板作为电子产品中不可或缺的部分，其制造和应用领域也在不断扩大和深化，相信在未来的发展中，电路板将发挥越来越重要的作用。
PCB—PrintedCircuitBoard专题知识讲座
1、PCB设计界面
新建一种PCB文件：File
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PCB—Printed Circuit Board 印刷电路板 印制电路板
课题七、 Protel 99 SE PCB
◇ Protel 99 SE 印制电路板设计基础 ◇ Protel 99 SE单面板旳设计 ◇ Protel 99 SE双面板旳设计 ◇ PCB元器件旳编辑
一、Protel 99 SE PCB设计基础
2）元件封装旳编号 元件封装旳编号一般格式：元件旳类型+焊点距离 （焊点数）+元件外形尺寸。经过元件封装编号能够 判断元件封装旳规格。如AXIAL0.6表达此元件封装 为轴状旳，两焊点间旳距离为600mil；DIP16表达双 排引脚旳元件封装，两排共16个引脚。
（5）铜膜导线 铜膜导线简称导线，用于连接各个焊点，是印制 电路板最主要旳部分。与导线有关旳另外一种线是预 拉线，常称为飞线，是用来指导布线旳一种连线。飞 线是在引入网络表后，由系统自动生成旳。 导线和飞线有本质旳不同。飞线只是一种形式上 旳连线，仅仅表达出各个焊点间旳连接关系，并非电 气连接意义上旳实际连线。导线是具有电气连接意义 旳实际连接线路，它是根据飞线所指示旳焊点间连接 关系来布置旳。
经过一定旳工艺，在绝缘性能很高旳基材上覆 盖一层导电性能良好旳铜薄膜，就构成了生产印制 电路板所必需旳材料——覆铜板。按电路要求，在 覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、 实现电气互连旳过孔以及固定整个电路板所需旳螺 丝孔，就取得了电子产品所需旳印制电路板。
PCB板基本知识
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中有如下功能：1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…3 芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.四、PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。
PCB印刷电路板的基础知识
PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。
PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。
PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。
下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。
它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。
2.导线：是PCB的重要组成部分。
铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。
3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。
单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。
2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。
通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。
多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。
三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。
pcb设计基本概念
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计的基本概念主要包括以下几个方面：
电路原理图设计：这是PCB设计的基础，需要将电子设备中的元件和电路按照一定的规则进行布局和连接，以达到预期的功能和性能要求。
元件布局：根据电路原理图，将元件放置在PCB上，并按照电路连接关系进行合理的布局。
布线：根据电路原理图和元件布局，使用导线将元件连接起来，形成电路。
布线需要考虑导线的长度、宽度、走向、弯曲半径等因素，以满足电路性能和电磁兼容性的要求。
焊盘和过孔设计：焊盘是用于连接元件引脚和导线的金属化孔，过孔则是连接不同层之间导线的通道。
焊盘和过孔设计需要根据元件引脚和连接要求进行合理的设计，以保证焊接质量和电路性能。
层设计：多层PCB可以提供更多的布线空间和电气连接，但也增加了设计的复杂度。
层设计需要考虑元件布局、布线需求、信号完整性等因素，合理规划不同层的用途和布线要求。
电磁兼容性设计：PCB设计需要考虑电磁兼容性，包括减小干扰、提高信号完整性等方面。
电磁兼容性设计可以通过合理的元件布局、布线、接地设计等措施来实现。
可靠性设计：可靠性设计是保证PCB在各种工作环境下都能稳定工作的关键。
可靠性设计需要考虑元件的耐温、抗震、抗腐蚀等因素，同时保证电路的稳定性和可靠性。
以上是PCB设计的基本概念，实际设计过程中还需要考虑生产工艺、制造成本等因素，以达到最优的设计效果。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
解释印刷电路板pbc
解释印刷电路板pbc印刷电路板 (Printed Circuit Board，简称 PCB) 是一种电子元件，它是电子设备中不可或缺的组成部分。
PCB 通常由一层导电层和一层绝缘层组成，导电层用于连接电子设备的各个组件，绝缘层则用于隔离各个组件，防止电子干扰。
PCB 的设计非常重要，因为它直接关系到电子设备的性能和安全。
PCB 设计师需要根据设备的功能和性能要求，设计出合适的 PCB，以满足设备的需求。
PCB 的设计包括电路设计、板层设计、钻孔设计、金属化设计等多个方面。
在 PCB 的设计中，电路设计是最为重要的一个方面。
电路设计需要根据设备的功能和性能要求，设计出合适的电路图。
电路设计需要充分考虑电路的功耗、信号干扰、信号隔离等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。
板层设计也是 PCB 设计中的一个重要方面。
板层设计需要根据设备的功能和性能要求，设计出合适的板层结构。
常见的板层结构包括信号层、地线层、电源层等，不同的板层结构用于连接不同的组件，以实现设备的主要功能。
钻孔设计是 PCB 设计中的另一个重要方面。
钻孔设计需要根据设备的功能和性能要求，设计出合适的钻孔方案。
钻孔方案需要考虑钻孔的大小、深度、位置等因素，以确保钻孔的准确性和稳定性。
金属化设计也是 PCB 设计中的一个重要方面。
金属化设计需要根据设备的功能和性能要求，设计出合适的金属化方案。
金属化方案需要考虑金属化的面积、位置、形状等因素，以确保金属化的可靠性和稳定性。
印刷电路板 PCB 是电子设备中不可或缺的组成部分，它的设计和制作需要充分考虑电路的功耗、信号干扰、信号隔离等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。
印刷电路板设计基础
PCB入门知识
表面安装技术有如下优点： 1） 由于印制板大量消除了大导通孔或埋孔互联技术，提高了印制板上的布线密度，减少了印制板面积（一般为插入式安装的三分阶之一），同时还可降低印制板的设计层数与成本。 2） 减轻了重量，提高了抗震性能，采用了胶状焊料及新的焊接技术，提高了产品质量和可靠性。 3） 由于布线密度提高和引线长度缩短，减少了寄生电容和寄生电感，更有利于提高PCB的电参数。 4） 比插装式安装更容易实现自动化，提高安装速度与劳动生产率，相应降低了组装成本。 从以上的表面装联技术就可以看出，PCB技术的提高是隋芯片的封装技术与表面安装技术的提高而提高。现在我们看到的电脑板卡其表面安装率都不断地在上升。实际上这样的PCB再用传动的网印线路图形是无法满足技术要求的了。所以普通高精确度PCB，其线路图形及阻焊图形基本上采用感光线路与感光绿油制作工艺。也许过不多久人们该把印制线路板叫作感光线路板了。 现在我们再来看成组芯片直接安装技术，多芯片模块（MCM）技术，它是"将多块未封装的集成电路芯片高密度安装在同一基板上构成一个完整的部件"的新思路，即现在人们普遍称之的多芯片模块，简称MCM是(Multi Chip Module的缩写)。随着MCM的兴起，使封装的概念发生了本质的变化，在８０年代以前，所有的封装都是面向器件的，而MCM可以说是面向部件的或者说是面向系统或整机的。MCM技术集先进印刷线路板技术、先进混合集成电路技术、先进表面安装技术、半导体集成电路技术于一体，是典型的垂直集成技术，对半导体器件来说，它是典型的柔性封装技术，是一种电路的集成。MCM的出现使电子系统实现小型化、模块化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技术保障。 其中 MCM-D型（Mulit Chip Module－Deposited Thin Film）是采用薄膜技术将金属材料淀积到陶瓷或硅、铝基板上，光刻出信号线、电源线地线、并依次做成多层基板多达几十层。主要用在500Mhz以上的高性能产品中，线宽和间距可做到10-25μｍ，孔径在1050μｍ，因而，具有组装密度高，信号通道短，寄生效应小，噪声低等优点，可明显地改善系统的高频性能。
PCB设计基础知识印刷电路板(Printedcircui
PCB设计基础知识印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。
如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。
除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
标准的PCB长得就像这样。
裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board （PWB）」。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。
在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。
因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Si de）与焊接面（Solder Side）。
如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Soc ket）。
由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。
下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。
插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。
如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。
金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。
通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训目录一、PCB简介 (2)1.1 什么是PCB (3)1.2 PCB的分类 (4)1.3 PCB的应用领域 (5)二、PCB的基本结构 (7)2.1 PCB的组成部分 (8)2.2 PCB的层数 (9)2.3 PCB的尺寸和厚度 (10)三、PCB设计基本原则 (11)3.1 设计流程 (12)3.2 布局规划 (14)3.3 布线设计 (16)3.4 规则检查与优化 (17)四、PCB材料及选择 (18)4.1 PCB常用材料 (19)4.2 材料的选择与应用 (20)五、PCB制造过程 (21)5.1 制造流程 (23)5.2 生产工艺 (24)5.3 质量控制 (25)六、PCB测试与检验 (26)6.1 功能测试 (28)6.2 表面检查 (29)6.3 其他测试方法 (30)七、PCB维修与保养 (31)7.1 维修方法 (33)7.2 常见故障及排除 (34)7.3 定期保养 (35)八、PCB发展趋势与新技术 (35)8.1 发展趋势 (37)8.2 新技术介绍 (38)一、PCB简介印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中至关重要的组成部分。
它是一个承载电子元器件并连接这些元器件以实现特定功能的基板。
在电子设备中，PCB担当着桥梁的角色，负责为各种电子部件提供物理连接和电气连接。
PCB由几个主要部分组成，包括基板、电路、元件等。
基板是PCB 的核心部分，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维或环氧板等。
电路则是由铜箔或其他导电材料构成的线路，这些线路通过蚀刻或印刷的方式被刻在基板上。
元器件则通过焊接或者其他方式连接到这些线路之上，从而形成一个完整的电路系统。
PCB具有高密度、高精度和高可靠性等特点，能够实现复杂的电路设计和布局。
随着电子技术的飞速发展，PCB的设计和制造已经成为一项高度专业化的技术。
从手机、计算机到汽车和工业设备，几乎所有的电子产品都需要依赖PCB来实现各种功能。
PCB板基本知识
PCB板基本知识PCB制板基础知识⼀、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中⽂名称为印制电路板，⼜称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电⼦部件，是电⼦元器件的⽀撑体，是电⼦元器件电⽓连接的提供者。
由于它是采⽤电⼦印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
⼆、PCB在各种电⼦设备中有如下功能：1. 提供集成电路等各种电⼦元器件固定、装配的机械⽀撑。
2. 实现集成电路等各种电⼦元器件之间的布线和电⽓连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电⽓特性，如特性阻抗等。
3. 为⾃动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年⾄今,若以PCB组装技术的应⽤和发展⾓度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.⾦属化孔的作⽤：(1).电⽓互连---信号传输(2).⽀撑元器件---引脚尺⼨限制通孔尺⼨的缩⼩a.引脚的刚性b.⾃动化插装的要求2.提⾼密度的途径(1)减⼩器件孔的尺⼨，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩⼩线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单⾯—双⾯—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表⾯安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作⽤：仅起到电⽓互连的作⽤，孔径可以尽可能的⼩，堵上孔也可以。
2.提⾼密度的主要途径①.过孔尺⼨急剧减⼩：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发⽣本质变化：a.埋盲孔结构优点：提⾼布线密度1/3以上、减⼩PCB尺⼨或减少层数、提⾼可靠性、改善了特性阻抗控制，减⼩了串扰、噪声或失真（因线短，孔⼩）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双⾯板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板⾯上连接盘表⾯的共⾯性。
印刷电路板知识介绍
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印刷电路电路板的制作（手工）
基本工序： 绘制电路接线图 准备敷铜板 复印电路 描线 腐蚀 钻孔
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手工绘制 计算机软件绘制 原则： 元件布局合理、美观、方便，线条布能交叉！
1、绘制电路图
2、准备敷铜板
根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层）
顶层 Top
绝缘层
过孔 Via
2、印刷电路板的结构
焊盘（Pad） 焊盘是印刷电路板用来焊接电子元件的连接媒介，它将电子元件与电路按照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以实现。焊盘的形式按要求有不同大小和形状的，如圆形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。
焊盘
焊盘
阻焊膜（Solder Mask）
丝印膜（Silkscreen）
电路板的层（Layer ）：电路板中的层不是虚拟的而是印刷板材料本身实实在在的铜箔层, 除了常用的单层电路板之外，由于一些较新的电子产品电子线路的元件密集中，所用的印刷板不仅有上下两面双层走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如计算机主板所用的印板材料多在4 层以上。
中间层 Mid
底层 Bottom
绝缘基板
其分为： 单面板 双面板 多层板
一、印刷电路板知识介绍
1.印刷电路板
电路板
元件面 电路板: 就是把电子元件焊接成为电路的绝缘板， 它一般由绝缘基板、焊盘或焊接片等组成，元件与元件之间用导线连接，电子实训用的铆钉板，就是这样的电路板
电路板图例
2、印刷电路板的结构
助焊膜（Past Mask）
各种膜（Mask）示意图
敷铜板
敷铜板,也叫覆铜板,全称应为 敷铜箔层压板
第一章印制线路板的基础知识
第4章 Protel DXP基础
结论
• 从上面的流程我们可以很明显的看出，DXP软件在 PCB设计的流程中属于最后两个环节 ，其基础性和重 要性可见一斑。
• 信号完整性 (SI) • 电磁干扰(EMI) • 电磁兼容性(EMC)
第4章 Protel DXP基础
PCB的设计方法
PCB设计流程
1. 原理图设计：规范，清晰，符合电气规则 2. 报表文件： 网络表 元器件清单 仿真文件， DCR文件
SIC ──碳化硅
第4章 Protel DXP基础
金属涂层
金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的 地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的 成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值， 也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有： 铜 ，锡 －－厚度通常在5至15μm[4] 铅锡合金（或锡铜合金） 即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在 63%[4]
3. 印制板PCB设计： 4. 生成印制板报表 CAM文件。
第4章 Protel DXP基础
（1）设计准备
(2）规则设置
（3）网表输入 （4）布局 （5）布线
（6）检查
（5）调整
（8）输出
第4章 Protel DXP基础
第2章 Protel DXP基础
2.1 Protel DXP软件介绍
2.2 Protel DXP工作总体流程 2.3 Protel DXP设计环境
。
第4章 Protel DXP基础
感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上 （最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把 需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光 颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟， 除去遮罩后用显影剂把பைடு நூலகம்路板上的图案显示出来，最后如同 用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
PCBLayout基础知识
广泛应用于电子设计、嵌入式系统、FPGA设计等领域。
优点
具有丰富的元件库、强大的电路仿真功能和3D模型查看功 能，支持多种EDA工具集成。
Protel
特点
Protel是一款历史悠久的PCB设计软件，提供完整的电路板设计解决方案，包括原理图设 计、PCB布局和布线等功能。
适用范围
广泛应用于通信、航空、医疗等领域。
实现电路导线的连接和元件的 安装。
PCB的分类
单面板
只有一面附有导电线路 的PCB。
双面板
两面都附有导电线路的 PCB，中间有绝缘层。
多层板
由多层导电层和绝缘层 交替叠加而成，常见的 有四层板、六层板等。
特殊板
根据特定需求定制的 PCB，如柔性板、金属
基板等。
02 Layout设计流程
确定设计需求
喷锡处理
增加美观度和提高焊接性能。
OSP处理
有机保焊膜处理，具有良好的 焊接性能和防氧化能力。
沉银处理
提高导电性能和耐腐蚀性能， 但成本较高。
05 PCB设计软件介绍
Altium Designer
特点
Altium Designer是一款功能强大的PCB设计软件，提供 全面的电路设计解决方案，支持从原理图设计到PCB布局 和布线的全过程。
PCB制造工艺
减成法
通过腐蚀或光刻将不需 要的铜箔去除，留下需 要的线路和图形。
加成法
通过化学沉积或电镀在 基材上形成所需的线路 和图形。
半加成法
结合减成法和加成法的 工艺特点，在制造过程 中既去除不需要的铜箔 又增加所需的线路和图 形。
PCB表面处理
镀金处理
提高导电性能和耐腐蚀性能， 延长使用寿命。
印刷电路板知识介绍
印刷电路板知识介绍印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子零件的基础，其作为电子设备的载体，用于支持电子零件的连接和固定。
它是一种通过在绝缘基板上镀上一层导电材料（通常是铜）并刻蚀成所需的电路图案的技术。
印刷电路板可以看作是电子设备的骨架，它通过将各个零部件连接起来，并提供电流、地线和信号传输等功能，使整个电路能够正常工作。
印刷电路板有着广泛的应用，几乎包括了所有的电子设备，从家用电器到工业生产设备，从移动通信设备到计算机和医疗设备等等。
因此，了解印刷电路板的工作原理和制造过程对于理解电子设备的原理和结构有着重要的意义。
首先，印刷电路板的工作原理是通过其上的导线连接各个电子元件，从而使电流能够在各个元件之间流通。
这样，元件之间的信号和能量传递就可以正常发生。
印刷电路板通常由多个层次的金属导线构成，导线之间通过绝缘材料进行隔离。
通过导线的布线方式，可以根据电路设计的要求，将信号和电流引导到目标位置，以实现电路功能。
其次，印刷电路板的制造过程一般包含以下几个步骤：1.设计和布局：通过电路设计软件进行电路图设计，并选择合适的布局以满足电路要求。
设计师需要考虑电路组件的布局、连线路径等多个因素。
通过设计软件，可以生成印刷电路板的图纸，以便后续的制造和生产。
2.印制：通过光刻技术，将设计好的电路图案转移到绝缘基板上。
首先，在绝缘基板上涂布一层感光性材料，然后通过模版或曝光机将电路图案转移到基板上。
然后，在图案上镀上一层导电材料（通常是铜），形成电路连接。
3.刻蚀：在镀铜之后，需要进行刻蚀过程，以去除多余的铜，只保留需要的电路线路。
刻蚀可以使用化学溶液或激光等方法进行。
4.电镀：电镀可以增加印刷电路板的耐磨性和导电性。
通过将印刷电路板浸入含有化学金属溶液的容器中，金属溶液中的金属离子会在电流的作用下被还原到电路板上，形成金属层。
5.焊接：电子元件需要与印刷电路板进行焊接，以在电路板上建立连接。
pcb设计基础知识点
pcb设计基础知识点PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是一种用于电子元器件的支撑物，是电子产品中非常重要的一个组成部分。
在进行PCB设计时，需要掌握一些基础知识点，以确保设计的质量和可靠性。
本文将介绍一些常见的PCB设计知识点，包括电路布局、电路原理图、平面层布局和电压与电流分布等。
电路布局是PCB设计的基础。
在进行电路布局时，需要根据电子元器件的功能和连接关系进行合理的布局。
布局时应注意以下几点：首先，应根据电路的功能划分区域，将具有相似功能的元器件放置在相邻或相近的区域中；其次，应考虑电路信号传输的路径，尽量缩短信号路径，减少信号干扰；此外，还应注意电路的散热问题，将发热较多的元器件放置在散热较好的位置。
电路原理图是PCB设计的重要依据。
在进行电路原理图设计时，需要将电路的连接关系清晰地表达出来。
为了确保电路原理图的准确性和可读性，可以采取以下措施：首先，将电路分为不同的模块，每个模块只表达一个功能；其次，对于复杂的电路，可以进行分层设计，将不同层的信号表达清晰；此外，还需要注意标注元器件的功能和数值参数。
平面层布局是PCB设计中常用的一种布局方式。
通过在PCB板上设置不同的层，可以实现信号传输、电源分配和散热等功能。
在进行平面层布局时，需要注意以下几点：首先，应根据电路的功能划分平面层，将具有相似功能的信号放置在相同的层中；其次，应合理规划信号的传输路径，减少信号穿越不同层的干扰；此外，还需要考虑信号与地平面和电源平面的连接方式，以确保信号的完整性和可靠性。
电压与电流分布是PCB设计中需要注意的重要问题。
在设计中，应确保电压和电流在整个电路中的稳定分布，以减少电路故障和损坏的风险。
为了实现良好的电压与电流分布，可以采取以下方法：首先，合理规划电源布局，确保电源能够提供稳定的电压和电流；其次，使用合适的电源滤波电路，减少电源的噪声和干扰；此外，还需要注意地线与信号线的布局，减少回路电阻和电感导致的电压降。
pcb设计知识点总结
pcb设计知识点总结1. PCB的基本概念PCB全称为Printed Circuit Board，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于连接和支持电子元器件的基准板。
PCB上通过印刷方式形成导线、焊盘、插孔等电气连接的构成，用于实现电路连接和固定电子元器件。
在电子产品设计中，PCB的设计对产品的性能和稳定性有着非常重要的影响。
2. PCB设计流程PCB设计的流程主要包括需求分析、电路设计、PCB布局设计、布线设计、PCB制作和PCB测试等阶段。
在需求分析阶段，设计师需要明确产品的功能需求和性能指标，然后进行电路设计，确定所需元器件的型号和参数。
接下来是PCB布局设计阶段，设计师需要将电路中的各个元器件合理地布局在PCB板上，考虑到信号传输、电气连接、热管理等因素。
然后进行布线设计，根据电路的连接关系和信号传输特性，将导线铺设在PCB板上。
最后是PCB制作和测试，通过PCB制作厂家制作出实际的PCB板，并进行各项测试和调试。
3. PCB布局设计PCB布局设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响着PCB的性能和稳定性。
在布局设计中，设计师需要考虑以下几个方面的因素：（1）元器件的布局：需要考虑元器件之间的布局关系，以及与外部接口的布局关系。
合理的布局能够降低电路的互相干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
（2）信号传输路径：在布局设计中需要考虑信号传输的路径，尽量缩短传输路径，减小信号传输的延迟和失真。
（3）热管理：在布局设计中需要考虑到电路的热管理问题，合理设置散热器和风扇等散热装置，以保证电路的稳定工作。
（4）防干扰设计：在布局设计中需要考虑到防干扰的 design，合理设计电路的接地、屏蔽和隔离等措施，减小外部干扰对电路的影响。
4. PCB布线设计PCB布线设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响着信号传输的性能和稳定性。
在布线设计中，设计师需要考虑以下几个方面的因素：（1）导线宽度和间距：设计师需要根据电路的电流和信号传输特性选择合适的导线宽度和间距，以保证信号传输的稳定性和可靠性。
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PCB 设计基础知识印刷电路板(Printed circuit board, PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。
如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB 上。
除了固定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB 上头的线路与零件也越来越密集了。
标准的PCB 长得就像这样。
裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board (PWB)」。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。
在最基本的PCB (单面板)上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。
因为如此，PCB 的正反面分别被称为零件面( Component Side)与焊接面(Solder Side)。
如果PCB 上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座( Soc ket)。
由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。
下面看到的是ZIF (Zero Insertion Force，零拨插力式)插座，它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座，也可以拆下来。
插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。
如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头( edge connector)。
金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB 布线的一部份。
通常连接时，我们将其中一片PCB 上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。
在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。
PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆(solder mask)的颜色。
这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。
在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面( silk screen)。
通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的)，以标示出各零件在板子上的位置。
丝网印刷面也被称作图标面( legen d)。
单面板( Single-Sided Boards)我们刚刚提到过，在最基本的PCB 上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB 叫作单面板( Single-sided) 。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板( Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线。
不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板( Multi-Layer Boards)为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。
板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。
大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。
因为PCB 中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。
我们刚刚提到的导孔( via) ，如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。
不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。
埋孔( lind vias)技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。
盲孔是将几层内部不须穿透整个板子。
埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。
Buried vias)和盲孔(B PCB 与表面PCB 连接，在多层板PCB 中，整层都直接连接上地线与电源。
所以我们将各层分类为信号层( wer)或是地线层(Ground)。
如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类源与电线层。
零件封装技术Signal)，电源层(Po PCB 会有两层以上的电插入式封装技术( Through Hole Technology ) 将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式( Through Hole Technology ，THT )」封装。
这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。
所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。
但另一方面，THT 零件和SMT(Surface Mounted Technology ，表面黏着式)零件比起来，与PCB 连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。
像是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT 封装。
表面黏贴式封装技术( Surface Mounted Technology )使用表面黏贴式封装( Surface Mounted Technology，SMT )的零件，接脚是焊在与零件同一面。
这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB 上钻洞。
表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。
SMT也比THT的零件要小。
和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。
SMT封装零件也比THT的要便宜。
所以现今的PCB上大部分都是SMT，自然不足为奇。
因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。
不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话，这个问题只会出现在修复零件的时候吧。
设计流程在PCB 的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程：系统规格首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。
包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。
系统功能区块图接下来必须要制作出系统的功能方块图。
方块间的关系也必须要标示出来。
将系统分割几个PCB将系统分割数个PCB 的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。
系统功能方块图就提供了我们分割的依据。
像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。
决定使用封装方法，和各PCB 的大小当各PCB 使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。
如果设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。
在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。
绘出所有PCB 的电路概图概图中要表示出各零件间的相互连接细节。
所有系统中的PCB 都必须要描出来，现今大多采用CAD （计算机辅助设计，Computer Aided Design）的方式。
下面就是使用CircuitMakerTM 设计的范例。
PCB 的电路概图初步设计的仿真运作为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用计算机软件来仿真一次。
这类软件可以读取设计图，并且用许多方式显示电路运作的情况。
这比起实际做出一块样本PCB，然后用手动测量要来的有效率多了。
将零件放上PCB零件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。
它们必须以最有效率的方式与路径相连接。
所谓有效率的布线，就是牵线越短并且通过层数越少（这也同时减少导孔的数目）越好，不过在真正布线时，我们会再提到这个问题。
下面是总线在PCB 上布线的样子。
为了让各零件都能够拥有完美的配线，放置的位置是很重要的。
测试布线可能性，与高速下的正确运作现今的部份计算机软件，可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查在高速运作下，这样是否可以正确运作。
这项步骤称为安排零件，不过我们不会太深入研究这些。
如果电路设计有问题，在实地导出线路前，还可以重新安排零件的位置。
导出PCB 上线路在概图中的连接，现在将会实地作成布线的样子。
这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说还是需要手动更改某些部份。
下面是2 层板的导线模板。
红色和蓝色的线条，分别代表PCB 的零件层与焊接层。
白色的文字与四方形代表的是网版印刷面的各项标示。
红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。
最右方我们可以看到PCB 上的焊接面有金手指。
这个PCB 的最终构图通常称为工作底片（Artwork ）。
每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是线路间的最小保留空隙，最小线路宽度，和其它类似的实际限制等。
这些规定依照电路的速度，传送信号的强弱，电路对耗电与噪声的敏感度，以及材质品质与制造设备等因素而有不同。
如果电流强度上升，那导线的粗细也必须要增加。
为了减少PCB 的成本，在减少层数的同时，也必须要注意这些规定是否仍旧符合。
如果需要超过2 层的构造的话，那么通常会使用到电源层以及地线层，来避免信号层上的传送信号受到影响，并且可以当作信号层的防护罩。
导线后电路测试为了确定线路在导线后能够正常运作，它必须要通过最后检测。
这项检测也可以检查是否有不正确的连接，并且所有联机都照着概图走。
建立制作档案因为目前有许多设计PCB 的CAD 工具，制造厂商必须有符合标准的档案，才能制造板子。
标准规格有好几种，不过最常用的是Gerber files 规格。
一组Gerber files 包括各信号、电源以及地线层的平面图，阻焊层与网板印刷面的平面图，以及钻孔与取放等指定档案。
电磁兼容问题没有照EMC （电磁兼容）规格设计的电子设备，很可能会散发出电磁能量，并且干扰附近的电器。
EMC 对电磁干扰（EMI ），电磁场（EMF ）和射频干扰（RFI ）等都规定了最大的限制。
这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。
EMC 对一项设备，散射或传导到另一设备的能量有严格的限制，并且设计时要减少对外来EMF、EMI、RFI等的磁化率。
换言之，这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出。
这其实是一项很难解决的问题，一般大多会使用电源和地线层，或是将PCB 放进金属盒子当中以解决这些问题。
电源和地线层可以防止信号层受干扰，金属盒的效用也差不多。
对这些问题我们就不过于深入了。
电路的最大速度得看如何照EMC 规定做了。