印制线路板培训讲义
印制线路板培训讲义共20页
各种表面处理介绍 ❖ 镀厚金（包括镀G/F）
镀厚金制程和其他表面处理的作用不一 样，镀厚金位置一般不作为表面封装时的 焊接基础，而是作为一种插头连接的界面， 故要求有较高的耐磨性和耐腐蚀性，并具 有一定的硬度和强度。
基本流程：前处理→镀镍→镀金 注：镀G/F流程还包括包蓝胶和飞翼磨辘 磨板步骤；选择性镀厚金板还包括二次 D/F步骤。
8.蚀刻 制程目的：蚀去多余的铜层，进而形成客户 需要的线路图形 基本流程：退D/F→蚀刻→退锡→蚀检 注：沉镍金板在蚀刻后退锡前还需过孔处理 浸洗
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9.绿油 制程目的：a、使线路板形成阻焊层 b、防止线路铜氧化 基本流程：前处理→丝印→预焗→曝光→显
影 → 固化→ 绿检 涂布方式：a、丝网印刷
b、帘式涂布 c、静电喷涂
11 07.08ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ2021
10.白字 制程目的：使用热固化白字油墨在已
制作W/F的PCB板表面相应位置处印刷 代表各元件的符号，从而使插、贴元件 位标识清楚，方便插、贴装元件，以免 错装和漏装。
基本流程：入板→开油→丝印→固化 →检查
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11.表面处理 制程目的：在要插件和贴片的孔和焊盘表面
→棕化（Brown oxide）→压合 （Lamination） →成型（Inner profiling） →后同双面板流程
水金板(Flashgold)流程：开料或多层
板来料→钻孔→PTH 板电→D/F →水金 拉镀铜/镍/金→蚀板→后同双面板流程
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三、工序介绍
1.内层线路 制程目的：为压合前的各内层形成线路图形 基本流程为：前处理→内D/F →蚀刻→退膜
基本流程：粗磨→Desmear→除油→微 蚀→预浸→活化→加速→沉铜→板电→ 幼磨→铜检
印制电路板的制作工艺培训课件
孔径大于或等于印制电路板厚度时，可用冲孔；当焊
接孔径小于印制电路板厚度时，可用钻孔。一般焊接
孔的规格不宜过多，可按表5.1来选用（表中有*者为优
先选用）。
表5.1 焊接孔的规格
焊接孔径（ mm）
允许误差 （mm）
0.4, 0.5*, 0.5
Ⅰ级±0.05 Ⅱ级±0.1
0.8*, 1.0, 1.2*, 1.5* , 2.0*
• 如果由于电路的特殊要求必须将整个电路分成几块进行安装，则应使每一块 装配好的印制电路板成为具有独立功能的电路，以便于单独进行调试和维护。
• 为了合理地布置元器件、缩小体积和提高机械强度，可在主要的印制电路板 之外再安装一块“辅助板”，将一些笨重元器件如变压器、扼流圈、大电容 器、继电器等安装在辅助板上，这样有利于加工和装配。
电子产品工艺与实训
1). 整体布局
• 在进行印制电路板布局之前必须对电路原理图有深刻的理解，只有在彻 底理解电路原理的基础上，才能做到正确、合理的布局。在进行布局时， 要考虑到避免各级电路之间和元件之间的相互干扰，这些干扰包括电场 干扰——电容耦合干扰、磁场干扰——电感耦合干扰、高频和低频间干 扰、高压和低压间干扰，还有热干扰等。在进行布局时，还要满足设计 指标、符合生产加工和装配工艺的要求，要考虑到电路调试和维护维修 的方便。对电路中的所用器件的电气特性和物理特征要充分了解，如元 件的额定功率、电压、电流、工作频率，元件的物理特性，如体积、宽 度、高度、外形等。印制电路板的整体布局还要考虑到整个板的重心平 稳、元件疏密恰当、排列美观大方。
图5.4 双面印制电路板高频导线的布设
电子产品工艺种形式，可根据整机结构要求而确定。一般 采用以下两种方法。
• ①用导线互连 • 将需要对外进行连接的接点，先用印制导线引到印制电路板的一端，导
印制电路板的设计与制作培训课件
4.元器件排列方式 不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排 列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印 制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频 电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印 制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标 准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线 布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不 能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板 的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那 么排列的电子产品。由于焊盘 面积大，抗剥离强度增大，可 以降低覆铜板的档次。
PCB线路板基础知识讲义
制作流程
准备材料
01 根据设计要求，准备所需的铜
板、绝缘材料、导电材料等。
制作线路
02 根据设计图纸，使用各种制板
设备在铜板上制作线路。
添加阻焊剂
03 在PCB表面涂覆一层阻焊剂，
以保护线路和元器件免受损坏 。
表面处理
04 对线路板表面进行电镀、喷涂
等处理，以提高其导电性能和 耐腐蚀性。
组装元器件
机械应力
PCB在组装和使用过程中受到的机械应力可能导致线路断裂或焊 点脱落。
PCB的机械性能分析
01
02
03
耐冲击性
PCB应能承受一定程度的 冲击而不损坏。
耐弯曲性
PCB应能在一定程度的弯 曲后恢复原状，不发生断 裂或变形。
尺寸稳定性
PCB应能在温度和湿度变 化下保持稳定的尺寸和形 状。
PCB的热性能分析
设计原则
功能性原则
确保线路板实现所需的功能，满足电路连接 和信号传输的要求。
可靠性原则
保证线路板的稳定性和可靠性，能够承受一 定的机械和环境应力。
经济性原则
在满足功能和可靠性的前提下，尽量降低制 造成本。
维护性原则
设计应便于线路板的维修和保养，易于检测 和更换元件。
元件布局
按照电路功能分区布局
将电路中的元件按照功能划分区域，使布局更加清晰和易于管理。
环境适应性测试
模拟不同温度、湿度、盐雾等环境条件，检测 PCB的性能稳定性。
机械强度测试
对PCB进行振动、冲击、扭曲等试验，以评估其 在恶劣条件下的可靠性。
寿命测试
通过加速老化等方法检测PCB在不同使用条件下 的寿命。
THANKS FOR WATCHING
印刷电路板(PCB)知识培训课件
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
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03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板培训课件
注意：画线过程中可以用Shift+空格键 切换导线模式
（三）移动已经布好的导线
（1）移动整条导线：Edit Move Drag
左键单击要移动的导线，移动到适宜的位置，单击左键
或按回车键将导线放置；右键或Esc键完成移动 （2）移动导线端点：Edit Move Drag Track End 可以将导线的端点拖拉到适宜的位置释放 （3）截断导线再移动：Edit Move Break Track 移动导线到要截断的导线上选择适宜的位置截断
（四）删除导线： 键盘法：单击导线 Delete 删除多条导线：按Shift键不放，依次单击要删除的
导线 Ctrl+Delete 逐条删除，右键退出 Edit Delete
（五）修改导线属性：双击要修改的导线弹出对话框 线宽通常电源线应该30~50mil 信号线12mil 导线所在的层 导线所属的网络
八、加载元件封装库：点击Add/Remove按钮
九、工作层的设置：有以下两种方法 （1）点击鼠标右键弹出菜单 （2）Design
Options
光标移板动层的选最项小标间签距：把需要电用气到栅的格工设作置层打开
信号板层 阻焊板层
内部板层 丝印层
机械板层 其其他他层层
器件移动最小系间统距其他层
计量单位
三、布线：自动布线和手动布线 （一）自动布线：布线之前要先进行一些默认参数的设置
Design Rules 布线规则标签
适合范围为整板
双击该项
安全间距默默认认顶为层10走m水il 平
布线拐角模线式底默层认走为竖4直5度线
注意：Routing Layers（布线层）必须设置通常都设为水平或竖 直，电源线和地线也应该一致，顶层走水平线底层走竖直线。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
IPC标准
IPC是国际电子产业协会，制定了许多PCB
UL认证
2
设计和制造的标准。
UL是美国安全联合会，提供PCB产品的认
证服务，确保其安全性。
3
ISO质量体系
ISO 9001认证是一种国际质量体系标准， 用于确保企业的品质管理。
PCB制造流程
1
原材料采购
采购所需的基板材料和元器件。
2
电路设计与布局
印刷电路板(PCB)知识培 训课件
什么是PCB？
印刷电路板(PCB)是一种在绝缘基板上印刷导电线路的技术。它广泛应用于电子设备和电路系统中，用于支持 和连接电子元件。
PCB的历史和发展
1
起源
PCB技术起源于20世纪30年代的热敏印刷电路。
2
进步
随着电子技术的发展，PCB经历了多次技术进步和革新。
3
现代应用
今天，PCB已成为电子制造业中最主要的技术之一。
PCB的分类和种类
分类
根据应用领域和结构特点，PCB可以分为单面板、 双面板和多层板。
种类
常见的PCB种类包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。
PCB设计基础知识
1 元器件布局
合理的元器件布局可以提高电路性能 和可靠性。
2 信号完整性
考虑信号完整性能够减少信号失真和 干扰。
3 电源和接地
良好的电源和接地设计有助于稳定电路工作。
PCB设计软件介绍
Altium Designer
一款灵活强大的专业PCB设计软 件，广泛用于电子行业。
Eagle
一款常用的开源PCB设计软件， 易于学习和使用。
KiCad
一款免费开源的PCB设计软件， 适用于个人和小型项目。
PCB培训资料1
PCB培训资料1一、PCB 简介PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
它是在绝缘基材上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
PCB 的主要功能是为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，实现电子元器件之间的布线和电气连接，以及为电子设备提供电路信号传输和散热等功能。
PCB 的发展历史可以追溯到上世纪初。
随着电子技术的不断进步，PCB 的制造工艺和设计水平也在不断提高。
从最初的单面板到双面板，再到多层板，以及如今的高密度互联板（HDI）和柔性电路板（FPC），PCB 的技术不断创新，以满足日益复杂的电子设备需求。
二、PCB 的分类PCB 按照层数可以分为单面板、双面板和多层板。
单面板是指在最基本的 PCB 上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在 PCB 上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
多层板是指具有三层或更多层的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
多层板使用更多的布线层，可以容纳更复杂的电路设计。
此外，根据材质的不同，PCB 还可以分为刚性 PCB 和柔性 PCB。
刚性 PCB 具有较高的机械强度，常用于大多数电子设备中。
柔性 PCB 则具有可弯曲、折叠的特点，适用于一些对空间和形状有特殊要求的产品，如手机、平板电脑等。
三、PCB 的制造流程PCB 的制造是一个复杂且精细的过程，主要包括以下几个步骤：1、设计原理图在开始制造 PCB 之前，需要先设计电路原理图。
原理图是用特定的符号和线条来表示电路中各个元件之间的连接关系。
2、设计 PCB 布局根据原理图，设计 PCB 的布局。
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
(PCB印制电路板)PCB培训教程最全版
（PCB印制电路板）PCB培训教程培训教材文件编号DOCUMENTNO：发行版本VERSION：页数PAGINATION: 69培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一）11．组装图12．轴向引线元件13．单端引线元件14．印刷电路板15．成品电路板16．单面板17．双面板18．层板29．焊盘210．元件面211．焊接面212．元件符号213．母板214．金属化孔（PTH）215．连接孔216．极性元件217．极性标志218．导体219．绝缘体220．半导体321．双面直插324．管脚打弯325．预面型3第一节常用术语解释（二）41．空焊4 2．假焊43．冷焊44．桥接45．错件46．缺件47．极性反向48．零件倒置49．零件偏位410．锡垫损伤411．污染不洁412．爆板413．包焊414．锡球415．异物416．污染417．跷皮418板弯变形419．撞角、板伤420．爆板421．跪脚424．PCB板异物425．修补不良426．实体527．过程528．程序529．检验530．合格531．不合格532．缺陷533．质量要求534．自检535．服务5第二节电子元件基础知识6（一）阻器和电容器61．种类62．电阻的单位63．功率64．误差65．电阻的标识方法6-86．功率电阻87．电阻网络8-98．电位器99．热敏电阻器910．可变电阻器9（二）电容器101．概念和作用102．电路符号103．类型104．电容量105．直流工作电压106．电容器上的工程编码107．习题11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）13（一）变压器13（二）电感器13三、二极管(diodc)141．稳压二极管142．发光二极管(LED)14四、三极管(triode)151．习题16五、晶体（crystal）17六、晶振（振荡器）17七、集成电路（IC）17八、稳压器18九、IC插座（Socket）18十、其它各种元件191．开关(Rwitch)192．继电器(Relayo)203．连接器(Connector)204．混合电(mixedcircuit)205．延迟器206．篇程连接器207．保险丝(fuse)208．光学显示器(opticmonitor)209．信号灯(signallamp)20十一、静电防护知识201．手带212．脚带213．工作台表层材料214．导电地板胶和导电腊215．导电框216．防静电袋227．空气电离器228．抗静电链22十二、储蓄过程23十三、元件符号归类23一、公司产品生产工艺流程24二、插件技术241．电阻的安装242．电容的插装25-263．二极管的插装274．三极管的安装275．晶体的安装276．振荡器的安装277．IC的安装278．电感器的发装279．变压器的安装27三、补焊技术28四、测试技术28-29第二章品质管制的演进史30第一节、品质管制演进史30一、品质管制的进化史30第二节、品管教育之实施31一、品质意识的灌输31二、品管方法的训练及导入32三、全员参与，全员改善33第三节品管应用手法34一、层别法34二、柏拉图法35/36三、特性要因图法37（一）特性要因图使用步骤37（二）特性要因图与柏拉图之使用38（三）特性要因图再分析38四、散布图法39五、直方图法40六、管制图法41（一）管制图的实施循环41（二）管制图分类421．计量值管制图422．计数值管制图42（三）X—R管制图43七、查核表（CheckSheet）44/45第四节品管抽样检验46（一）抽样检验的由来46（二）抽样检验的定义46（三）用语说明461．交货者及检验收者462．检验群体463．样本464．合格判定个数465．合格判定值466．缺点467．不良品47四、抽样检验的型态分类471．规准型抽样检验472．选别型抽样检验473．调整型的抽样检验474．连续生产型抽样检验47五、抽样检验与全数检验之采用481．检验的场合482．适应全数检验的场合48六、抽样检验的优劣481．优点482．缺点48七、规准型抽样检验481．允收水准（AcceptableQualityLevel）482．AQL型抽样检验49八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤49/50九、抽取样本的方法50第三章5S活动与ISO9000知识第一节5S活动51一、5S活动的兴起51二、定义51三、整理整顿与5S活动52/53四、推行5S活动的心得54五、5S活动的作用54第二节ISO9000基础知识55一、前言55二、ISO9000：94版标准的构成55三、重要的术语5556四、现场质量管理561．目标562．精髓563．任务564．要求57ISO9001：2000版581．范围582．参考标准583．名词与定义584．品质管理系统58/69。
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3.压合 压合 制程目的:将各导电层,绝缘层压合 成符合MI要求的半成品. 基本流程:棕化→ 开PP→ 预排→排 板→压合→折板→成型
6 2010-6-5
4.钻孔 钻孔 制程目的:使PCB板上形成要求Size和数量 的通孔或盲孔 基本流程:钻带检查→上板→试钻→首检 →钻孔→检查 钻孔方式:a,机械钻孔 b,激光钻孔
8 2010-6-5
7.图形电镀 图形电镀 制程目的: a,加厚孔内镀铜层使导通良好,可靠性高; b,镀抗蚀层为后工序蚀刻作准备. 基本流程:前处理→镀铜→镀锡→下板→ 炸棍 8.蚀刻 蚀刻 制程目的:蚀去多余的铜层,进而形成客 户需要的线路图形 基本流程:退D/F→蚀刻→退锡→蚀检 注:沉镍金板在蚀刻后退锡前还需过孔处理 浸洗
�பைடு நூலகம்
4 2010-6-5
三,工序介绍
1.内层线路 内层线路 制程目的:为压合前的各内层形成线路图形 基本流程为:前处理→内D/F →蚀刻→退膜 2.棕化 棕化 制程目的:a.增加表面积,加强PP与表铜二者 之间的附着力(Adhesion)或固着力 (Bondability);b.在裸铜表面上产生一层致密 的钝化层(Passivation),以阻绝高温下液胶中 胺类对铜面的影响. 基本流程为:前处理→棕化→干板
11 2010-6-5
11.表面处理 表面处理 制程目的:在要插件和贴片的孔和焊盘 表面覆盖一层可焊性的镀层或涂层,以达到 防止铜面氧化和保护可焊性的目的. 表面处理类型(本厂): a,喷锡,又称热风整平(HAL) b,沉镍金,又称化镍浸金(ENIG) c,沉锡(immersion tin 简I/T) e,抗氧化,又称OSP f,板面镀金,又称水金(Flashgold)
7 2010-6-5
5.沉铜 沉铜 制程目的:使孔壁上通过化学反应而沉积一 层0.3～0.5mm的铜,使孔壁具有导电性,通常 也称为化学镀铜,孔金属化.
基本流程:粗磨→Desmear→除油→微 蚀→预浸→活化→加速→沉铜→板电→ 幼磨→铜检 6.D/F D/F 制程目的:将线路图线转移到铜面上 基本流程:磨板→贴膜→曝光→显影→ 执漏
印制线路板培训讲义
工程发展部
1 2010-6-5
一,概述
印制线路板(printed circuits board简称 PCB)是将普通电子电路元器件的连接导线集 中在一块基板上,进而提高布线密度及连接 可靠性,同时也起着电子元件载体的作用. PCB板一般由导体层(Conduct)和绝缘层 (Dielectric)组成,各导体层通过贯通贯 其中的金属孔(Via hole)实现电气连接. 根据导体层的数量,PCB可分为单面 (Single-side),双面(Double-side)及 多层(Multi-layer)板.
12 2010-6-5
各种表面处理介绍 镀厚金(包括镀G/F) 镀厚金 镀厚金制程和其他表面处理的作用 不一样,镀厚金位置一般不作为表面封装 时的焊接基础,而是作为一种插头连接的 界面,故要求有较高的耐磨性和耐腐蚀性, 并具有一定的硬度和强度. 基本流程:前处理→镀镍→镀金 注:镀G/F流程还包括包蓝胶和飞翼磨辘 磨板步骤;选择性镀厚金板还包括二次 D/F步骤.
14.FQC FQC 制程目的:对产品外观进行最终检查,以 防外观不良品漏至客户处.
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15.包装 包装 制程目的:根据不同客户不同类型的板的 贮存,运输要求,选用不同材料,不同方式 进行包装,最大限度地保护,维持PCB的原有 性状. 基本流程:分板→包装→入箱→打包
18 2010-6-5
2 2010-6-5
二,基本流程
或啤孔(Punching)→干菲林(D/F)→蚀刻 (Etching)→绿油(S/M)→白字(C/M)→ 表面处理(surface Finishing)→成型
单面板:开料(Cutting)→钻孔(drilling) 单面板:
(Profiling) →E-T → FQC →包装 (Package) →出货 其中表面处理包括:喷锡(HAL),沉镍金
15 2010-6-5
12.成型 成型 制程目的:利用机械作用将板加工 成客户所需要的外型尺寸. 类型:a,啤板 b,锣板 A,啤板流程:啤模检查→装模→试 啤→首检→啤板→磨边→洗板 B,锣板流程:锣带检查→上板→试 锣→首检→锣板→洗板
16 2010-6-5
13.E-T E 制程目的:检查PCB板的电气性能是 否满足客户要求. 类型:a,OPEN/Short测试 b,阻抗测试
13 2010-6-5
喷锡 基本流程:前处理→预热→过松香 →喷锡→洗板→检查 注:有G/F的喷锡板,在HAL前还需有 (包红胶→冷辘→焗板→热辘)步骤
沉镍金 基本流程:磨板→前处理→预浸→活化→沉 镍→沉金→洗板→检查
14 2010-6-5
沉锡 基本流程:磨板→前处理→低温锡→高温 锡→碱水洗→水洗→干板→检查 沉锡一般是在成型后进行 抗氧化 基本流程:前处理→抗氧化浸洗→干板→ 检查 抗氧化是在成型后进行的 板面镀金 基本流程:前处理→镀铜→镀镍→镀金→蚀 板→检查
9 2010-6-5
9.绿油 绿油 制程目的:a,使线路板形成阻焊层 b,防止线路铜氧化 基本流程:前处理→丝印→预焗→曝光→ 显影 → 固化→ 绿检 涂布方式:a,丝网印刷 b,帘式涂布 c,静电喷涂
10 2010-6-5
10.白字 白字 制程目的:使用热固化白字油墨在 已制作W/F的PCB板表面相应位置处印刷 代表各元件的符号,从而使插,贴元件 位标识清楚,方便插,贴装元件,以免 错装和漏装. 基本流程:入板→开油→丝印→固 化→检查
(ENIG),抗氧化(OSP),沉锡(I/T)等; 成型包括:啤板(Punching)和锣板 (Routing)
3 2010-6-5
双面板:开料→钻孔→沉铜(PTH)→ 双面板:
板电(Panel plating)→D/F →图电 (Pattern plating) →蚀刻→后同单 面板流程 多层板:开料→内层线路(Inner D/F) 多层板: →棕化(Brown oxide)→压合 (Lamination) →成型(Inner profiling) →后同双面板流程 水金板(Flashgold)流程:开料或多层 水金板(Flashgold)流程: (Flashgold)流程 板来料→钻孔→PTH 板电→D/F →水金 拉镀铜/镍/金→蚀板→后同双面板流程