最新散热设计与结构工艺介绍

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关于散热器密封结构的设计及解析

关于散热器密封结构的设计及解析

散热器是一种常见的热管理设备,它通常用于电子设备中,以帮助散热并保持设备的温度稳定。

而密封结构对散热器的性能和稳定性起着至关重要的作用。

本文将围绕散热器密封结构的设计和解析展开讨论,并就其影响因素、设计原则以及未来发展方向进行深入探讨。

1. 密封结构的影响因素散热器的密封结构受到多种因素的影响,首先是环境因素。

如果散热器需要在高温或潮湿环境中工作,密封结构需要具备防水、耐高温等特性。

其次是材料因素,密封结构的材料选择将直接影响其密封性能和耐久性。

另外,安装方式、结构设计、制造工艺等因素也会对密封结构的性能产生影响。

2. 密封结构的设计原则在设计散热器的密封结构时,需要遵循一些基本原则。

首先是密封性原则,即要求密封结构能够有效地隔绝外部环境,并保持内部气流的稳定。

其次是耐久性原则,密封结构需要具备长期稳定工作的能力,尤其是在恶劣环境下。

密封结构的设计还需要考虑安装和维护的便利性,以及成本和制造工艺等因素。

3. 密封结构的未来发展随着科技的不断发展,散热器密封结构也在不断更新换代。

未来,随着材料技术的进步,新型的密封材料将被应用于散热器的设计中,以提高其密封性能和耐久性。

基于人工智能和大数据技术的智能化密封结构设计和监测系统也将逐渐成熟,为散热器的性能优化提供更加可靠的技术支持。

4. 个人观点和总结从我个人的角度来看,散热器的密封结构设计是一个非常重要的环节,它直接影响着散热器的工作效果和稳定性。

在未来,我期待看到更多的创新技术被应用于散热器密封结构的设计中,以进一步提高散热器的性能表现。

通过对散热器密封结构的设计和解析,我们不仅能够更深入地理解散热器的工作原理和性能表现,也能够为未来散热器的设计和应用提供更多的思路和参考。

希望本文能够对读者有所启发,也期待在未来能够见证散热器技术的不断进步与发展。

散热器密封结构在电子设备中的应用越来越广泛,其性能和稳定性对设备的工作效果起着至关重要的作用。

设计和优化散热器的密封结构是一个非常重要的课题。

自然散热仿生结构-概述说明以及解释

自然散热仿生结构-概述说明以及解释

自然散热仿生结构-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述自然散热是指通过自然的方式将热量从一个物体传递到周围环境的过程。

在自然界中,各种生物和生物体都具备自身的散热机制,以保持体温的平衡或者调节环境温度。

这些自然散热的机制饶有趣味,且在科学研究以及工程应用中具有广泛的意义。

本文将重点讨论自然散热的仿生结构,也就是基于生物体自身散热机制的仿生设计。

通过模仿和借鉴生物体的特点和机理,科学家和工程师们可以设计生物启发的结构和装置,实现高效的散热效果。

文章将首先介绍自然散热的意义,包括体温调节、环境适应等方面。

然后将探讨仿生结构在散热领域的应用,包括仿生散热材料、仿生散热器等。

通过对已有的研究和实验结果的分析,我们将探讨仿生结构在散热领域的潜力和前景。

最后,文章将对本文进行总结,并展望未来对自然散热仿生结构的深入研究方向。

希望通过本文的分析和介绍,能够引起更多科学家和工程师对于自然散热仿生结构的关注和研究,并为今后的科技发展提供一定的参考和借鉴。

1.2文章结构1.2 文章结构本文将按照以下结构进行阐述自然散热仿生结构的相关内容:1.2.1 研究背景首先,将介绍自然散热与能源消耗之间的关系,以及现代社会对于节能减排的迫切需求。

同时,也会简要介绍目前传统散热技术的局限性和不足,为后续的仿生结构应用做好铺垫。

1.2.2 自然散热的原理在本节中,将深入解析自然散热的原理。

首先,会对自然散热的概念进行定义和界定,明确其所涉及的相关物理原理和工程应用。

然后,将从自然散热的传热机制、热辐射诱导的散热以及环境因素对散热的影响等方面进行详细探讨。

1.2.3 仿生结构的概述此部分将全面介绍仿生结构的基本概念和理论基础。

通过引入仿生学的相关知识,解释仿生结构的起源、发展历程以及其在各领域中的应用。

同时,也将重点阐述仿生结构在散热领域中的优势和潜在应用前景。

1.2.4 自然散热仿生结构的研究现状在本节中,将回顾与自然散热仿生结构相关的研究成果和先进技术。

散热技术:散热形状设计

散热技术:散热形状设计

所谓散热片,将热量散失掉是其最根本的目的,因此之前的吸热、导热设计都是为散热的目的而服务的。

不论是被动散热的空冷散热片,还是需要风扇强制导流辅助的风冷散热片,鳍片的职责都是通过与周围环境(空气)的接触将由吸热底传导来的热量散失出去。

为了履行此职责,要求鳍片满足四项要求,每项要求又对应着鳍片的一项参数:1.可迅速吸收热量,即吸热底与鳍片间的热传导,对应与吸热底的连接面积(连接比例)。

2.可大范围扩散热量,即能够将吸收的热量传导到可与环境进行热交换的每个角落,对应鳍片内部的热传导能力(横截面积、形状)。

3.散热面积大,即提供更多与环境进行热交换的场所,对应鳍片的表面积(数量)。

4.空气容积大,风阻小,即鳍片间为空气留有足够的空间,可通过足够的空气,对应鳍片的间距。

要想鳍片获得优秀的效能,此四项要求必须同时满足,但对应的参数又同时受到散热片总体积、重量以及彼此的制约。

在一体成形鳍片中,连接比例、内部导热能力与表面积得益于鳍片的横截面积与数量的增加,但难免影响到鳍片间距与重量;若限定体积,鳍片的横截面积和数量又与间距相矛盾;若限定重量,鳍片的横截面积与数量互相抵触;若鳍片形状、数量不变,增加间距则对体积提出了要求,又会降低连接比例……就算采用后续结合方式,甚至辅以热管等特殊手段,鳍片的设计中仍然难免需要处理两个甚至几个互相矛盾的因素之间的平衡问题。

正是这种令人混乱的复杂制约关系,为设计者们提供了发挥的空间,才有今天这多种多样的鳍片设计。

下面,就为大家介绍一下几种常见的鳍片形式。

鳍片形状:鳍片的设计不论多么“诡异”,基本都可归入两大类之中——片状与柱状,每一类又可根据单体形状与排列方式细分出多种不同子类,当真可称“花样百出”。

片状:片状鳍片是非常典型的形状设计。

利用片状“宽广”的侧面与“单薄”的厚度,可以在相对狭小的空间内获得更大的表面积。

平行:平行排列是片状鳍片非常典型的排列方式,是“经典中的经典”。

平行排列的鳍片,片间距离均匀,空间连贯,利于空气通过。

散热设计与结构工艺介绍

散热设计与结构工艺介绍

由方程可见,要增强对流换热,可以加大换热系数和换热面积。
热辐射
热辐射:又称辐射传热,是物质由于本身温度的原因激发产生电磁波而被另一 低温物体吸收后,又重新全部或部分地转变为热能的过程称为热辐射。
热辐射公式:Q=5.67*10-8* ε *A* (Th4-Tc4) 其中: Q---热辐射产生的热量,单位W(瓦) ε ---是表面的辐射率 Th 与Tc ---分别为高温与低温面的温度,单位为: K或℃ A ---热量传递方向垂直的面积,单位为m2
有阻抗,无法排列很密
刨片式散热片 Skive
鳍片厚度可薄至0.5mm以下,同时鳍片与 先以挤型方式做出长条状带有凹槽的初胚,接着 底板是一体成行无界面阻抗之问题,另外 利用一特殊刀具将初胚创初一层层弯曲的鳍片出 量产不易,刀具易磨损,制造材料多。 具有高鳍片密度,高散热片面积,高热导 来。 性。 用锡膏将散热片和底板经高温炉粘在一起 细长比高、重量轻、散热面积大,可适 用不同材料之接合 成板高、制程较多、锡膏存 在有接口阻抗之问题
热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的 工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。
热量传递的方式
热传导
热量传递 的方式
热辐射 热对流
热量传递的三种方式可以单独出现,也可以两种或三种形式同时出现
热传导
热传导:又称传导传热,简称导热,即在同一物体内或连接紧密的不同物体间, 热量自动地从高温向低温传递的方式称为热传导。热传导公式由傅立叶导热定 律得:
热传导公式:Q = K A △t / L 其中: Q---物体吸收或放出的热流量,单位为W(瓦) A---与热量传递方向垂直的面积,单位为m2 △t---高温与低温面的温度差,单位为或K或℃ L---两个面之间的距离,单位为m K---材料的导热系数,表明单位时间、单位面积、负的温度梯度下的导热量, 单位为W/m.K或W/m.℃

散热器设计方法

散热器设计方法

散热器设计1.常用散热器介绍对于安装在PCB表面的元器件来说,其内部热量主要通过热传导的方式进入PCB和元器件表面,之后通过对流换热和热辐射的方式进入周围环境;由于元器件表面的面积要远小于PCB表面积,所以通过元器件表面散热的热量相对较少,因此我们在元器件表面安装散热器,使得元器件上方的散热面积得到扩展(如上图所示),更多热量通过热传导的方式进入元器件上表面,之后再由散热器进入周围环境中。

散热器的材料、加工工艺和表面处理是散热器生产的三个重要因素,会影响到散热器的性能和价格。

1.1散热器材料散热器的材料主要有:铝、铝合金、铜、铁等。

铝是自然界中存储最丰富的金属元素,而且质量轻、抗腐蚀性强、热导率高,非常适合作为散热器的原材料。

在铝中添加一些金属形成铝合金,可以答复提升材料的硬度。

在上章的材料介绍中,我们知道铜的导热率是最好的(比铝高将近一倍),但是它的密度也比铝要大3倍,所以相同体积的散热器要比铝重很多;铜存在着加工难度大、熔点高、不易挤压加工以及成本高等缺点,所以铜散热器的应用要比铝合金少很多,但是随着对电子产品性能要求的越来越高,导致单位体积的功耗大幅增加,所以铜材料散热器的应用越来越多。

1.2散热器加工工艺散热器的加工工艺主要有CNC、铝挤、压铸、铲齿、插齿、扣Fin。

1. 铝挤型:铝挤型散热器是将铝锭加热至460℃左右,在高压下让半固态铝流经具有沟槽的挤型模具,挤出散热器的初始形状,之后再进行切断和进一步加工。

——铝挤型工艺无法精确保证散热器的平面度等尺寸要求,所以通常后期还需要进一步加工。

1, 铝挤型散热器模具成本可以分摊到每一个散热器中,对于大批量产的应用成本较低;2, 齿片高度和齿片间距的比值(Z/X)有限制,通常不建议超过15。

2. 压铸:压铸是一种将熔化合金液体在高压的作用下高速填充钢制模具的型腔,并使合金液体在压力下凝固而形成铸件的加工方法;压铸散热器如下图所示,其尺寸不够精确、表面不光洁(热辐射小)以及星体复杂等特点,后期需要进一步加工;1, 压铸散热器的成本主要在于压铸模具、原材料、机加工和表面处理等,其模具成本较高,适合大批量生产的场合(分摊模具成本);2, 压铸散热器形态比铝挤压性散热器更加多样性,但是散热性能相对更差;3. 铲齿:铲齿是将长条状金属板材通过机械动作,成一定角度将材料切除片状并进行校直,重复切削形成排列一直的翅片结构,如下图所示;铲齿散热器没有模具费用,适用于小批量生产需要的场合,其生产成本主要是:原材料、铲齿加工、CNC加工、表面处理等,铝合金和铜是常用的铲齿散热器材料。

散热器的原理分析和结构设计

散热器的原理分析和结构设计

散热器的原理分析和结构设计摘要:随着疫情好转,国内经济不断复苏,火电、冶金等行业的产能也得到进一步释放。

而这些行业的发展都来不开散热器。

本文以凯络文公司生产的工业热交换器为例,详细介绍散热器的结构和原理。

关键词:散热器;结构;原理1 散热器的原理散热器一般利用外部的空气对管内的水(油)进行冷却,即散热器通过循环水(油)泵,对循环水(油)进行强制循环,再通过轴流风机提供冷却空气,且水(油)流与空气流形成错流布置进行热交换,热量首先从热水(油)通过对流作用传给冷却管内壁,然后通过传导作用传给冷却管外壁,再通过传导作用从冷却管外壁传给散热翅片,最后和冷空气的对流作用,把热量转移到空气中并带走,从而达到把热水(油)降到合适的工作温度的目的,如图1所示。

图1 散热器传热原理图2 散热器其结构设计依据散热器根据风机的安装形式分为引风式和鼓风式两种结构。

2.1 引风式散热器引风式散热器的管束位于风机的吸风侧(即风机位于顶部),由于风筒对换热翅片管有着很好的阻挡阳光、风、雨、雪的作用,使得引风式散热器具有较稳定的换热性能,同时它具有风量分配均匀、热循环少、污损少、低噪音的特性。

2.2 鼓风式散热器鼓风式散热器的管束位于风机的排风侧(即风机位于底部),由于风机电机始终处于较冷的空气环境中,可允许处理较高温度的工艺介质,从而保持较长的使用寿命。

3 散热器的结构散热器主要由支腿、芯组、风机、膨胀水箱、液位仪等单元组成。

图2 散热器结构图3.1 支腿(钢构)为了将散热器安装到合适的高度,需采用支腿或钢构支撑固定,支腿用钢板折边焊接而成,若支撑高度大于等于1米时,则用型钢做成的钢构来支撑,它由立柱、横梁等组成,具有良好的稳定性,可供散热器单个或组合使用,具体钢构应根据客户要求和使用环境进行设计。

3.2 芯组芯组是散热器的核心部件,冷空气以一定的流速流过芯组以冷却管内的热水(油),达到换热目的。

其芯组采用刚性独立的结构,便于整体装卸、组合;冷却芯组由数根冷却管、凯络文专有片型的散热翅片、前后管板、中间管板、左右侧板及集箱等构成,冷却管采用耐腐蚀性能的铜或铜合金或不锈钢材料,按正三角形排列,翅片与冷却管采用内胀方式连接,芯组均采用适应翅片管热膨胀的措施;最低一排翅片管下面设支撑梁,与芯组侧板固定,支撑梁部位的各排翅片管均布支撑件,集箱配有放泄阀,作为排污、排水、放气口、通常翅片采用铝带冲制而成,也可根据客户需要在翅片上附加保护涂层,或使用铜翅片。

散热片加工工艺和设计注意事项

散热片加工工艺和设计注意事项

4)具有吸引力的商品外观,一定的耐蚀性,以及阳极化着色的处理的能力.6063-T5型材成份:铝Al﹥98%,镁Mg0.45%~0.90%,硅Si0.20%~0.60%,铁Fe≤0.35%,铜Cu<0.10%, 锌Zn<0.10%,锰Mn<0.10%,钛Ti<0.10%,其它<0.15%,e.热管:1)从热力学的角度看,物体的吸热、放热是相对的,只要有温度差存在,就必然出现热从高温处向低温处传递的现象,有差别的只是传导速度。

热传递有3种方式:辐射、对流、传导,其中热传导最快。

目前用于计算机系统散热的热管一般是中空的圆柱形铝管或铜管,当中一部分空间充有易于蒸发的液体,管壁有吸液芯,由毛细多孔材料构成。

管中始终保持真空状态,因而当中的液体的蒸发温度与环境温度相近。

热管两端产生温差的时候,蒸发端(图中所示的红端)的液体就会迅速沸腾气化。

由于气化后蒸气压力较大,在压力差的作用下,产生的蒸气上升到冷却层(图中所示的蓝端)后冷凝成液体,液化释放热量,以实现把热量从蒸发端带向冷凝端。

利用液态和气态之间相变反应的高速度,热管的热传导效率比普通的纯铜高数十倍,甚至上百倍。

因此,应用热管技术可以在极短的时间内将热量从热管的热端传导到热管的冷端而不会在发热部位堆积,均匀地分布到散热片的各个鳍片上,极大的提高了散热片的导热性能。

液体在冷凝端凝结液化以后,通过毛细作用,流回蒸发端。

如此循环往复,不断地将热量带向温度低的一端。

2)热管技术用于芯片散热,有着以下的优点:1、可实现无噪音的高速度热传导;2、重量轻且构造简单;3、温度分布平均,可起均温或等温作用;4、热传输量大且热传送距离长;5、没有主动元件,本身并不消耗能量;6、可以在无重力力场的环境下使用;7、没有热传方向的限制,蒸发端以及凝结端可以互换;8、耐用、寿命长、可靠,易于存放和保管3)同时,它也存在以下的限制:1、目前而言,价格仍然较高2、采用热管要引入额外的热阻。

多肌理散热工艺_概述说明以及解释

多肌理散热工艺_概述说明以及解释

多肌理散热工艺概述说明以及解释1. 引言1.1 概述随着科技的发展,电子设备的性能越来越强大,但也伴随着散热问题的日益突出。

散热问题不仅限制了电子设备在性能方面的进一步提升,还可能导致设备过热、损坏甚至引发安全事故。

因此,寻找高效的散热解决方案成为了当前科学界和工程界的一个研究热点。

本篇文章将重点介绍一种被称为多肌理散热工艺的新型技术。

在传统单一散热工艺存在限制的基础上,多肌理散热工艺以其结构新颖、效果显著的特点受到了广泛关注。

通过合理设计和制造材料表面微观结构,多肌理散热工艺利用不同肌理之间相互作用产生的复杂流动方式实现高效率的散热。

1.2 文章结构本文分为五个主要部分:引言、多肌理散热工艺、概述说明、解释多肌理散热工艺以及结论与展望。

在引言中,我们将介绍论文的背景和目的,并对文章的结构进行简要概括。

1.3 目的本文旨在系统地阐述多肌理散热工艺的定义、工艺原理和应用领域,并通过解释其理论基础、工程应用案例分析以及其他相关技术探讨来全面展示该工艺的优势和潜力。

最后,我们将总结目前多肌理散热工艺的发展现状,并展望未来可能的发展方向和扩大应用领域。

请注意,以下部分仅为"1. 引言"的内容,请根据需要继续撰写文章其他部分的内容。

2. 多肌理散热工艺2.1 定义与背景多肌理散热工艺是一种利用具有多种表面形态的材料或结构来提高散热效率的技术。

肌理(texturing)是指在材料表面引入微小的几何形态,包括微孔、凹陷、凸起等,这些特殊的表面结构可改变热传导路径和流体流动行为,从而增强散热能力。

多肌理散热工艺起源于对传统单一平整表面材料在高温和高压条件下无法有效散热的问题。

通过引入多个不同形态的肌理结构,可以增加表面积、改善流体流动,并提供更多的接触点以促进更快的热量传导和更充分的换热。

2.2 工艺原理多肌理散热工艺基于两个主要原理:增加表面积和改善流体流动。

首先,通过在材料表面引入各种几何形态(如微孔、凹陷、凸起等),有效地增加了可与周围环境进行换热的表面积。

笔记本电脑的散热结构的制作技术

笔记本电脑的散热结构的制作技术

本技术新型公开了一种笔记本电脑的散热结构,包括壳体,壳体内设置有风扇,壳体上设置有若干个消音孔,所述壳体内设置有导流槽,导流槽的进风口位于风扇一侧,导流槽的出风口位于壳体的侧壁上,导流槽的进风口面积大于导流槽的出风口面积,导流槽的出风口连接有散热管,散热管内设置有若干个圆台形导流片,圆台形导流片中心设置有第一通孔,圆台形导流片的侧壁均匀设置有若干个第二通孔,散热管的外侧设置有若干个散热翅片,相邻两个散热翅片之间对称设置有两个第四通孔,第四通孔的出风方向与散热翅片之间的夹角为7°~15°。

本技术新型能够改进现有技术的不足,在保证降噪水平的同时提高了散热效果。

技术要求1.一种笔记本电脑的散热结构,包括壳体(1),壳体(1)内设置有风扇(2),壳体(1)上设置有若干个消音孔(3),其特征在于:所述壳体(1)内设置有导流槽(4),导流槽(4)的进风口位于风扇(2)一侧,导流槽(4)的出风口位于壳体(1)的侧壁上,导流槽(4)的进风口面积大于导流槽(4)的出风口面积,导流槽(4)的出风口连接有散热管(5),散热管(5)内设置有若干个圆台形导流片(6),圆台形导流片(6)中心设置有第一通孔(7),圆台形导流片(6)的侧壁均匀设置有若干个第二通孔(8),散热管(5)的外侧设置有若干个散热翅片(9),相邻两个散热翅片(9)之间对称设置有两个第四通孔(10),第四通孔(10)的出风方向与散热翅片(9)之间的夹角为7°~15°。

2.根据权利要求1所述的笔记本电脑的散热结构,其特征在于:所述散热翅片(9)上设置有与散热管(5)相平行的第三通孔(11),相邻散热翅片(9)上的第三通孔(11)相互交错设置。

3.根据权利要求1所述的笔记本电脑的散热结构,其特征在于:所述导流槽(4)的进风口面积与导流槽(4)的出风口面积之比为3∶1。

4.根据权利要求1所述的笔记本电脑的散热结构,其特征在于:所述第一通孔(7)与第二通孔(8)的内径之比为2∶1。

散热器工艺word版

散热器工艺word版

散热器工艺word版散热器工艺是指制造散热器的生产过程中所涉及的各种技术和工艺。

散热器是一种用于散热的设备,通过将热量从一个物体传递到另一个物体来降低物体的温度。

散热器工艺是制造高效散热器的关键因素之一。

本文旨在介绍散热器工艺的主要内容。

一、散热器的种类散热器有多种类型,根据使用环境和散热要求的不同可以分为:CPU散热器、显卡散热器、机箱散热器、水冷散热器以及风扇散热器等。

不同类型的散热器应用的散热原理、设计结构、材料等也各不相同。

在选择散热器材料时,需要考虑材料的导热性能、强度、稳定性、可加工性、耐腐蚀性等因素。

常见的散热器材料包括铝、铜、钢、塑料等。

二、散热器制造工艺流程散热器制造的工艺流程主要包括:设计、原材料准备、生产加工、表面处理、质量检测以及包装与运输等环节。

1.设计散热器的设计是制造的第一步,需要根据用户的使用需求,选择适合的散热器种类,制定散热器的设计参数,包括散热器的尺寸、材料、型号、散热面积、散热片数、导热管数量等。

2.原材料准备散热器制造的原材料主要包括散热片、导热管、铜底座、风扇等。

这些原材料需要进行材料检测和抛光处理等工序,以确保基础材料质量的稳定性和材料外观的完美。

3.生产加工生产加工是制造散热器的重要工艺环节。

生产加工步骤包括散热片的激光切割、冲压成型、散热片组合成散热器的焊接、导热管的冷拔加工、铜底座的机械加工、风扇的组装调试等。

4.表面处理表面处理是对制造好的散热器进行美化、保护和增强功能的工序。

表面处理包括氧化、镀镍、喷涂、喷砂等作业步骤,目的是使散热器表面具有抗腐蚀和耐用特性。

5.质量检测质量检测是保证散热器质量和性能稳定的必要步骤。

质量检测主要包括材料检测、尺寸检测、抗拉强度检测、水压试验、口径微差检测、外观质量检测等多个环节,确保散热器能够稳定、持续地散热。

6.包装运输包装运输是销售出产品的最后一个步骤。

包装运输需要选择包装材料和运输工具,对产品进行防护和固定,使之在运输过程中不受损坏。

电子产品新型散热结构设计

电子产品新型散热结构设计

( 3 )
其 中 分 别 为 导 热 系数 、对 流 系数 以及 表 面 发 射
中 ( 一 般 为 空气 ),才 能 以免 温 度 过高 而 烧毁 器 件 。热 率 , 是换 热 面积 ,通 过 三个 公 式可 以看 出 ,在 同一
量的传递有导热 、对流换热和辐射换热三种方式 ,在终 个 环 境 下 ,散 热 器 的散 发 的 热量 与 散 热 器 的 换 热 面 端设备 当中这三种换热方式都存在。三种传热方式传递 积有线性 的关 系 ,当散热器 的换 热面加大时 ,其散
p er f or ma n c e p r o d u c t s , b u t a l s o gr e a t l y r e d u c e s t h e pr o d u c t c os t . Ke y wor d: h e a t s i n k , i mp a c t m ol d i n g , h e a t di s p e r s i o n
1 引言
辐射 4 次 方定 律 :
由于 目前 的终 端 电 子产 品集 成 度越 来 越 高 ,性 能越
来越好 ,相应 的其发热量也呈几何式的增加 ,产品内的
电子器 件 运行 时 所 产生 的热量 必 须 要迅 速 的散 发 到 环境
Q=5 ・ 6 7 e 一 8 丰 ( 一 )
De s i g n o f Ne w He a t Di s s i p a t i on S t r u c t u r e f o r El e c t r oni c Pr oduc t s
Xl AO Con g
( S h a n g h a i Y i D i a n d i g i t a l t e c h n o l o g y L t d , S h a n g h a i 2 0 0 2 3 3 , C h i n a . )

散热设计与结构工艺介绍共31页文档

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散热设计与结构工艺介绍
21、没有人陪你走一辈子,所以你要 适应孤 独,没 有人会 帮你一 辈子, 所以你 要奋斗 一生。 22、当眼泪流尽的时候,留下的应该 是坚强 。 23、要改变命运,首先改变自己。
24、勇气很有理由被当作人类德性之 首,因 为这种 德性保 证了所 有其余 的德性 。--温 斯顿. 丘吉尔 。 25、梯子的梯阶从来不是用来搁脚的 ,它只 是让人 们的脚 放上一 段时间 ,以便 让别一越是没有本领的就越加自命不凡。——邓拓 12、越是无能的人,越喜欢挑剔别人的错儿。——爱尔兰 13、知人者智,自知者明。胜人者有力,自胜者强。——老子 14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。——歌德 15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。——迈克尔·F·斯特利

新型散热结构

新型散热结构

新型散热结构
新型散热结构主要包括液冷散热、石墨散热和CoolSink散热技术等。

液冷散热的原理是通过内部填充的液体将手机散发出的热量带走,如今液冷散热已经发展到了VC均热板,可将热源向四周扩散,散热效率大幅度提升。

石墨及石墨烯也是新型的散热材料,人工石墨散热片在智能手机刚开始普及的时候就已经被应用,其导热性能非常好,可以有效降低设备温度。

另外,CoolSink散热技术通过高效率热管和超广式散热鳍片来提升散热效率,内部的高效热管采用真空封闭的金属导热管,内部有液态工作介质和毛细结构,能够极大提升换热导热效率。

超广式散热鳍片则是一体式成形,大幅提升散热面积,优化了热传导效率。

这种技术还具有整机设备防水的功能,保证了产品的可靠性。

以上信息仅供参考,如需了解更多信息,建议查阅相关书籍或咨询专业人士。

散热结构及应用该散热结构的电子设备的制作技术

散热结构及应用该散热结构的电子设备的制作技术

本技术提供一种散热结构,包括一第一碳纳米管层,该第一碳纳米管层具有一第一表面以及与该第一表面间隔相对的第二表面,其中,所述第一碳纳米管层包括至少一碳纳米管纸,该碳纳米管纸的密度在0.3克每立方厘米至1.4克每立方厘米之间。

该散热结构具有重量轻、体积小、散热性能好、能够定向散热的优点。

本技术还提供一种应用上述散热结构的电子设备。

技术要求1.一种散热结构,包括一第一碳纳米管层,该第一碳纳米管层具有一第一表面以及一与该第一表面间隔相对的第二表面,其特征在于,所述第一碳纳米管层包括至少一碳纳米管纸,该碳纳米管纸的密度在0.3克每立方厘米至1.4克每立方厘米之间。

2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,该散热结构进一步包括一热界面材料层,该热界面材料层与所述第一碳纳米管层层叠设置,且该热界面材料层设置于所述第一碳纳米管层与至少一发热元件之间。

3.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述碳纳米管纸包括多个碳纳米管,且该多个碳纳米管中相邻的两个碳纳米管之间通过范德华力首尾相连。

4.如权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述多个碳纳米管沿同一方向择优取向排列。

5.如权利要求4所述的散热结构,其特征在于,所述多个碳纳米管沿平行于所述第一碳纳米管层第一表面的方向择优取向排列。

6.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述第一碳纳米管层包括多个重叠平行设置的碳纳米管纸,该多个碳纳米管纸中的多个碳纳米管均沿同一方向择优取向排列。

7.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述第一碳纳米管层包括多个重叠交叉设置的碳纳米管纸,该多个碳纳米管纸之间的交叉角度在0度至180度之间。

8.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述碳纳米管纸的密度在0.8克每立方厘米至1.4克每立方厘米之间。

9.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述碳纳米管纸的密度在1.2克每立方厘米至1.3克每立方厘米之间。

10.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述碳纳米管纸的厚度在30微米至120微米之间。

平板电脑的新型散热结构的生产技术

平板电脑的新型散热结构的生产技术

本技术新型公开了一种平板电脑的新型散热结构,主板(4)、触摸显示屏(5)、内置电池(3)依次层叠形成一个组合模块;导热模组(2)上设有一个与所述组合模块适配的凹陷部;所述的组合模块嵌装在该凹陷部中;所述的触摸显示屏设置在外侧且从凹陷部裸露出来;所述的嵌装有组合模块的导热模组呈一个整体置于外壳(1)中;外壳的底部为弧形底板;弧形底板的横截面的外轮廓线为弧线;导热模组的下表面为与弧形底板相适配的弧形外表面;导热模组的弧形外表面与弧形底板的内壁贴合;所述的外壳为金属外壳;外壳的侧部设有多条侧部散热槽(7);外壳的底部设有多条底部散热槽(8)。

该平板电脑的新型散热结构易于实施,防水和散热效果好。

技术要求1.一种平板电脑的新型散热结构,其特征在于,主板(4)、触摸显示屏(5)、内置电池(3)依次层叠形成一个组合模块;导热模组(2)上设有一个与所述组合模块适配的凹陷部;所述的组合模块嵌装在该凹陷部中;所述的触摸显示屏设置在外侧且从凹陷部裸露出来;所述的嵌装有组合模块的导热模组呈一个整体置于外壳(1)中;外壳的底部为弧形底板;弧形底板的横截面的外轮廓线为弧线;导热模组的下表面为与弧形底板相适配的弧形外表面;导热模组的弧形外表面与弧形底板的内壁贴合;所述的外壳为金属外壳;外壳的侧部设有多条侧部散热槽(7);外壳的底部设有多条底部散热槽(8)。

2.根据权利要求1所述的平板电脑的新型散热结构,其特征在于,所述的触摸显示屏的上表面还设有一层防护膜(6);所述的外壳的正面还设有前置摄像头和前置闪光灯;所述的外壳的背面还设有后置摄像头和后置闪光灯;主板上集成有容量为64G的闪存芯片。

3.根据权利要求1或2所述的平板电脑的新型散热结构,其特征在于,所述的底部散热槽为21条。

说明书一种平板电脑的新型散热结构技术领域本技术新型涉及一种平板电脑的新型散热结构。

背景技术现有的平板电脑,由于功能多,结构复杂,集成的器件多,且没有专用的散热结构,因而散热性能差,因此有必要设计一种新型的散热结构。

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细长比高、重量轻、散热面积大,可适 成板高、制程较多、锡膏存
用不同材料之接合
在有接口阻抗之问题
插片式散热片 Crimping
利用铝挤型挤出有沟槽的散热片底板,同时将铝
板片或铜板片作成一片片的鳍片,接着将每片鳍 细长比可达60倍以上,鳍片可选择不同材 焊接效果难控制,造成界面阻抗增加,焊
片插入散热片底板的沟槽上,再利用导热黏胶或
热传导公式:Q = K A △t / L
其中: Q---物体吸收或放出的热流量,单位为W(瓦) A---与热量传递方向垂直的面积,单位为m2 △t---高温与低温面的温度差,单位为或K或℃ L---两个面之间的距离,单位为m K---材料的导热系数,表明单位时间、单位面积、负的温度梯度下的导热量, 单位为W/m.K或W/m.℃
mm/m.K
16.9 16.9 17.1
热传导系数 (Thermal Conductivity at 20oC) W/m.K
391.1 386.0 339.2
导电率 (Electrical Conductivity at
20oC) %IACS
101 98 85
比重 弹性率
刚性率 溶融温度范围 比热(0~100oC) 线膨胀率(20~100oC) 热传导率(25oC) cal / cm‧s‧oC 热传导率(25oC) W/m K
1
面特征。
增加材料表面辐射, 降低材料体积和成本
3
表面处理 在产品中
的应用 2
改变材料表面化学性 质,提高材料耐蚀性、 耐磨性及着色性。
常用塑胶材料的特性
ABS塑料 英文名称:Acrylonitrile Butadiene Styrene 比重:1.05克/立方厘米 成型收缩率:0.4-0.7%
热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的 工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。
热量传递的方式
热传导
热量传递
的方式
热辐射
热对流
热量传递的三种方式可以单独出现,也可以两种或三种形式同时出现
热传导
热传导:又称传导传热,简称导热,即在同一物体内或连接紧密的不同物体间, 热量自动地从高温向低温传递的方式称为热传导。热传导公式由傅立叶导热定 律得:
比电气阻(20oC)
等容量导电率(20oC)
AL 1050 / 1100 2.7 g/cm3
7.0 kg/mm2 X 103 2.7 kg/mm2 X 103
650 - 660oC 0.22 cal /g‧oC
24 X 10- 6/oC
AL 6063 2.71 g/cm3 7.0 kg/mm2 X 103 2.7 kg/mm2 X 103 600 - 650oC 0.21 cal /g‧ oC 23.4 X 10- 6/oC
AL 7075 2.80 g/cm3 7.3 kg/mm2 X 103 2.3 kg/mm2 X 103 475 - 640oC 0.23 cal /g‧ oC 23.6 X 10- 6/oC
0.5
0.48
0.37
0.29
0.29
209.5
201.12
155.03
121.51
121.51
0.0282 Ω mm2 / m
导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。非晶体结构、密 度较低的材料,导热系数较小。材料的含水率、温度较低时,导热系数较小。
热对流
热对流:又称对流传热, 是指热量通过流动介质,由空间的一处传播到另一处 的现象称为热对流。 热对流可分为自然对流和强制对流,强制对流传热状况比 自然对流好。热对流这种传热方式仅发生在液体和气体中。
K 热力学温度(开尔文), C 摄氏温度, 0 ℃ = 273.15K
导热系数的定义
导热系数 导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1 度 ( K,°C ) , 在 1 小 时 内 , 通 过 1 平 方 米 面 积 传 递 的 热 量 , 单 位 为 瓦 / 米 度 (W/mK,此处的K可用°C代替)。
料。
接后强度不可保证
焊锡将两者接合起来。
铸造式散热片DieCast
系经精密的风到设计,于模具上开适当的鳍片排 列,将铝块加热至降伏点后,于模穴内利用高压
使铝材充满模穴而形成柱状鳍片。
鳍片高度可达50mm以上,厚度可薄至1mm 散热片容易有鳍片高度不均之现象,模具
以下
费用高
直接由金属块将材料加工成具有鳍片间隙的散热
AL 6061 2.71 g/cm3 7.0 kg/mm2 X 103 2.7 kg/mm2 X 103 580 - 650oC 0.22 cal / g‧oC 23.6 X 10- 6/oC
AL 2024 2.77 g/cm3 7.5 kg/mm2 X 103 2.9 kg/mm2 X 103 500 - 640oC 0.22 cal /g‧oC 23.2 X 10- 6/oC
2014/03/22
热设计基础知识 散热产品的工艺讲解 表面处理在产品中的应用 常用塑胶材料的特性 旋压与冲压工艺介绍
热设计的定义
热的定义 两个物体间因温度差而传递的一种能量形式就是热。 热能的单位用“J”(焦耳)表示。
热设计的定义 利用热传导、热对流及热辐射三种换热手段,设计发 热源至环境的低热阻通路,以满足设备散热要求的过 程称为热设计。
(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯) 成型温度:200-240℃ 干燥条件:80-90℃ 2小时
1、综合性能较好,冲击强度较高,化学稳定性,电性能良好.
物料性能
2、与372有机玻璃的熔接性良好,制成双色塑件,且可表面镀铬,喷漆 处理. 3、有高抗冲、高耐热、阻燃、增强、透明等级别。
适于制作一般机械零件,减磨耐磨 零件,传动零件和电讯零件.
PA塑料(尼龙) 英文名称:Polyamide
(聚酰胺)
比重:PA6-1.14克/立方厘米 PA66-1.15克/立方厘米 PA1010-1.05克/立方厘米 2.5% PA66-1.5-2.2% 成型温度:220-300℃ 干燥条件:100-110℃ 12小时
4、流动性比HIPS差一点,比PMMA、PC等好,柔韧性好。
PS塑料 英文名称:Polystyrene 比重:1.05克/立方厘米
成型收缩率:0.6-0.8%
(聚苯乙烯) 成型温度:170-250℃
干燥条件:70-90℃
物 能


电绝缘性(尤其高频绝缘性)优良,无色透明,透光率仅次 于有机玻璃,着色性耐水性,化学稳定性良好,.强度一般, 但质脆,易产生应力脆裂,不耐苯.汽油等有机溶剂.
由方程可见,要增强对流换热,可以加大换热系数和换热面积。
热辐射
热辐射:又称辐射传热,是物质由于本身温度的原因激发产生电磁波而被另一 低温物体吸收后,又重新全部或部分地转变为热能的过程称为热辐射。
热辐射公式:Q=5.67*10-8* ε *A* (Th4-Tc4)
其中: Q---热辐射产生的热量,单位W(瓦) ε---是表面的辐射率 Th 与Tc ---分别为高温与低温面的温度,单位为: K或℃ A ---热量传递方向垂直的面积,单位为m2
热对流公式:Q=hA(Tw -Ta )
其中: Q---热对流产生的热量,单位W(瓦) H---表面对流传热系数,表明当当流体与固体表面之间的温度差为1K时, 1m*1m壁面面积在每秒所能传递的热量。H的大小反映对流换热的强弱,单位 为W/m2.K或W/m2.℃ A---有效对流换热面积,单位为:m2 Tw---热表面温度,单位为: K或℃ Ta---冷却空气温度,单位为: K或℃
不合理的热设计
耗费人力物力
研发进度Delay
设计方案变更
不合理 的热设计
产品质量隐患
公司信誉受损
挤型散热片 Extrusion
锻造式散热片 Forge
折迭式散热片 Folded
刨片式散热片 Skive
推迭鳍片式散热片 Stacked
插片式散热片 Crimping
铸造式散热片 Die-Cast
专用机加工类散热片 Machining
适于制作绝缘透明件.装饰件及化学仪器.光学仪 器等零件.
PMMA塑料(有机玻璃)
英文名称:Polymethyl Methacrylate
(聚甲基丙烯酸甲脂)
比重:1.18克/立方厘米 成型收缩率:0.5-0.7% 成型温度:160-230℃ 干燥条件:70-90℃ 4小时
物 能


透明性极好,强度较高,有一定的耐热耐寒性,耐腐蚀,绝缘 性良好,综合性能超过聚苯乙烯,但质脆,易熔于有机溶剂, 如作透光材料,其表面硬度稍低,容易擦花.
形狀单纯,散热效果较差 模具费及设备费高,需二次加工
折迭式散热片 Folded
将薄板片折呈鳍片排列形状,再用硬焊或锡焊 可作高细 折弯成型,有利于热传导之连续性,具有
片。
不同散热材料组合的弹性。
有阻抗,无法排列很密
刨片式散热片 Skive
侧面h2=2.51*C2*(△t/L)0.25=3.94W/m2.C 姿势系数0.56 △t=60-40=20 。C 代表长度L2=0.325m
热对流的散热公式Q=h*A*△t得 上面Q1=h1*A1*△t=4.46*0.0275*20=2.5W 侧面Q2=h2*A2*△t=3.94*0.24375*20=19.2W 求得机壳表面自然散热热量为:Q=Q1+Q2=2.5*19.2=21.7W
适于制作透明绝缘零件和强度一般的零件.
常用塑胶材料的特性
PC塑料
英文名称:Polycarbonate
比重:1.18-1.20克/立方厘米 成型收缩率:0.5-0.8% 时
(聚碳酸脂) 成型温度:230-320℃ 干燥条件:110-120℃ 8小
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