PCB电路板PCB手工布线
关于PCB手动布线
关于PCB手动布线
我们知道无论哪一款PCB设计软件都具有自动布线的功能，但是绝大多数PCB 设计者都不提倡使用自动布线，原因在于自动布线布通率和可行性都不高，有时候使用自动布线的板子几乎不能实现其功能，因此手动布线显得尤为重要，以下是方法:
1、走线角度设为四十五度。
2、顶层红线横走，底层蓝线竖走。
3、边缘集中走线，红线蓝线不重叠。
4、地线最后走，电源线尽可能粗。
5、使用快捷键加过孔和后退。
现分别介绍主流软件快捷键：
Protel99SE、Altium Designer走线角度使用shift加空格，加过孔使用小键盘上的*号键，后退使用退格键，查找元件使用JC。
PADS走线角度使用aa、ad、ao，加过孔使用shift，后退使用退格键。
EDA技术PCB设计基础PCB手工布线修改
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➢ PCB99SE 坐标系 PCB99SE的工作区是一个二维坐标系，其绝对原点位于电
路板图的左下角，一般在工作区的左下角附近设计印制板。 执行Edit→Origin→Set，可自定义新的坐标原点； 执行Edit→Origin→Reset，可恢复到绝对坐标原点。
6. 网络（Net） 从一个元器件的某一个管脚上到其它管脚的电气连接关系
称作网络。每一个网络均有唯一的网络名称，有的网络名是 人为添加的，有的是系统自动生成的，系统自动生成的网络 名由该网络内两个连接点的管脚名称构成。
7. 网络表（Netlist） 网络表描述电路中元器件特征和电气连接关系，一般可以
手动绘制电气边界 利用向导设置板框
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8.2.1 手工定义PCB板尺寸
1.手工定义PCB板尺寸
本例中采用公制规划尺寸，板的尺寸为70mm×40mm，具体步骤如下：
⑴ 执行View→Toggle Units，设置单 位制为公制Metric。
⑵ 设置当前工作层设置为Keep Out Layer。
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2. 焊盘（ Pad） 焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件的引脚。
Protel99SE在封装库中给出了一系列不同形状和大小的焊盘， 如圆形、方形、八角形等。
根据元件封装的类型，焊盘分为插针式和表面贴装式两 种，其中插针式焊盘必须钻孔，而表面贴装式无需钻孔。
（常见焊盘的形状与尺寸）
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载入元件封装库
pcb布线规则及技巧
使用自动布线工具需 要合理设置参数，以 确保布线的质量和效 果。
自动布线工具可以自 动优化线路布局，减 少线路交叉和干扰。
考虑电磁兼容性
在布线过程中需要考虑电磁兼容 性，避免线路之间的干扰和冲突。
合理选择线宽和间距，以降低电 磁干扰的影响。
考虑使用屏蔽、接地等措施，提 高电磁兼容性。
04 PCB布线中的挑战及应对 策略
模拟电路板布线
总结词：模拟电路板布线需要特别关注信号的 连续性和稳定性。
01
确保信号的连续性和稳定性，避免信号的 突变和噪声干扰。
03
02
详细描述：在模拟电路板布线中，应遵循以 下规则和技巧
04
考虑信号的带宽和频率，以选择合适的传 输线和端接方式。
优化布线长度和布局，以减小信号的延迟 和失真。
05
1 2
高速信号线应进行阻抗匹配
高速信号线的阻抗应与终端负载匹配，以减小信 号反射和失真。
敏感信号线应进行隔离
敏感信号线应与其他信号线隔离，以减小信号干 扰和噪声。
3
大电流信号线应进行散热设计
大电流信号线应考虑散热问题，以保证电路的正 常运行。
03 PCB布线技巧
优化布线顺序
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02
03
先电源后信号
3. 解决策略：对于已存 在的电磁干扰问题，可 以尝试优化PCB布局、 改进屏蔽设计、增加滤 波器或调整接地方式等 技术手段进行改善。
05 PCB布线实例分析
高速数字电路板布线
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总结词：高速数字电路板布线需要遵循严格的规则和技巧 ，以确保信号完整性和可靠性。
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考虑电磁兼容性
布线过程中需要考虑电磁兼容性，通过合理的布线设计减小电磁干扰和辐射，提 高电路板的电磁性能。
单元七 PCB手动布局布线
图7-9 “字符串”对话框
学习情境一
放置对象
七、 放置位置坐标
可以通过执行“放置”→“坐标”命令或者单击放置工 具栏中的按钮放置位置坐标。放置方法与放置其他对象基本 相同，如图7-10所示为在PCB中放置位置坐标时的光标。
图7-10 在PCB中放置位置坐标时的光标
学习情境一
放置对象
进入放置位置坐标状态后，按下Tab键，弹出 “坐标”对话框，如图7-11所示。
（2）当系统处于放置矩形填充的命令状态时，按下 Tab键可以打开“矩形填充”对话框，如图7-14所示。在 该对话框中可以对矩形填充所处工作层、连接的网络、旋 转角度及矩形填充两个对角的坐标等参数进行设置。设置 完属性后，单击“确认”按钮回到工作窗口。
学习情境一
放置对象
图7-14 “矩形填充”对话框
单元七
PCB手动布局布线
相关描述
用自动布局布线的方法绘制PCB图应用广泛，但有时对较 简单的电路，并不需要先绘制原理图，再由原理图生成PCB， 而是可以通过手动布局的方法将电路原理图中的各元件封装 放置到PCB中也可以通过手动布线的方法来表示各元件封装 之间的连接关系。
学习情境一
放置对象
一般情况下，在放置元器件 封装前，必须先加载所需的元器 件封装库。
在该对话框中，可以对 圆弧曲线的线宽、所处工作 层、连接的网络、圆心位置 坐标、半径、起始角和结束 角等参数进行设置。
放置对象
图7-18 “圆弧”对话框
学习情境一
放置对象
十一、 补泪滴操作
在电路板设计中，为了使焊盘与导线或过孔之间的连接更为牢固， 防止因在钻孔时的应力集中而使接触处断裂，常在焊盘和导线之间用 铜布置一个过渡区，形状像泪滴，故称为补泪滴，如图7-19所示。
pcb印制作电路板布线的注意事项
pcb印制作电路板布线的注意事项1. 电路布线时要遵循电线长度短、走线直等原则，尽量减少走线长度和交叉，以降低电路中的干扰和信号损耗。
2. 电路板布线要遵循信号、电源和地线分离的原则，将它们分布在不同层次的电气层上，以减少互相干扰。
3. 高频信号的走线要避免太长和弯曲，尽量采用直线路径，减少信号反射和衰减。
4. 电路布线时要考虑信号的特性阻抗匹配问题，尽量使信号线的阻抗与驱动和接收器的阻抗匹配。
5. 高速数字信号的走线要考虑时钟线和数据线的长度和相互之间的延迟问题，以保证信号的同步和准确传输。
6. 电路板布线要考虑到热量的扩散和散热问题，避免信号线或功率线与散热器、电池等热源相邻。
7. 电路布线时要考虑到整个系统的EMI/EMC的要求，避免信号线和功率线与其他干扰源相交或密集走线。
8. 布线时要注意保持良好的地平面，以减少环境噪声的干扰，可以使用大面积的地面铺铜来达到较好的地平面效果。
9. 对于复杂的电路板，可以采用分区布线的方式将信号分组并在不同区域内布线，以减少信号干扰。
10. 在布线之前，可以先进行仿真或模拟分析，通过软件工具来评估布线方案的性能、可靠性和可制造性。
11. 在进行布线前，应充分了解电路板设计规范和制造工艺要求，以确保布线符合相关标准和要求。
12. 对于高密度电路板布线，可以采用差分信号布线，以减少串扰和EMI干扰。
13. 在布线时，应尽量避免信号线和功率线或高电压线相交，以避免互相干扰和安全问题。
14. 注意电路板布线的布局和放置，合理利用电路板的有效空间，以确保布线路径的合理性和电路元件的排布。
15. 在布线过程中，应留出足够的间距和空位来容纳电路元件和连接器的安装，以方便后续的组装和维修。
16. 考虑到电路板的可维护性，布线时应避免将信号线和元件安排得过于拥挤，以方便信号的追踪或更换元件。
17. 在布线时应注意避免信号线和电源线或地线平行走线或相互交叉，以减少串扰和互相干扰。
PCB手工布线_2
8.5 元件布线PROTEL99SE同样提供了功能强大的自动布线功能，其自动布线的布通率令人叹服。
但是，往往在自动布线后经过仔细检查，却不难发现有许多缺陷。
例如，绕线过长、焊盘跟部的布线偏离焊盘中心，个别天线条尚未布通等。
所以往往还必须手工布线，以调整其美观程度，使其更趋于合理。
对于电路极其简单的电路板，也可以不通过自动布线，直接进行手工布线。
8.5.1 印制板布线原则与布局类似，电路板布线同样没有一个完整的原则可言，布线的优劣实际上大多取决于经验和精力。
其大致原则一般可归纳为：走线应尽可能短，可能的话，尽可能用单面板布线，以使造价最省，连线的线宽视通过的电流大小而定，在板面允许时，尽量增加线宽。
当前普通的制板技术，线宽不小于0.3mm时，方能保证可靠。
电源线和地线尽可能加宽，有利于降低连线电阻。
线与线的间距应根据线宽、两线之间的最大电位差要求的最小电气间隙及爬电距离、电路板的使用环境等综合考虑来决定。
在高输入阻抗线路中，应考虑电路板的漏电流对输入的影响，布线时应采取措施予以防护。
单面板只在一面布线，只要将电路连接点用合适宽度的导电图形连通即可，一旦有两个点之间无法直接连通，允许使用外加跨接线。
双面板在两面布线，布线原则是一面以横线为主，另一面以纵线为主，两面连线的连接，可以通过引线孔实现。
双面板一般不允许用跨接线连通。
为防止信号干扰，还应注意信号线与地线的布置原则：1．首级输入线与末级的输出线、强电流线与弱电流线、高频线与低频线等应分开走，其间距离应足够大，以避免相互干扰。
2．合理布置接地线（电子线路中的地通常是指电路电路的公共参考点，并非指大地）。
为避免各级电流通过地线时产生相互间的干扰，特别是末级电流通过地线对第一级的反馈干扰，以及数字电路部分电流通过地线对模拟电路产生干扰，通常采用地线割裂法使各级地线自成回路，然后再分别一点接地。
换句话说，各级的地是割裂的，不直接相连，然后再分别接到公共的一点地上。
(整理)PCB 手工布线_1.
PCB 手工布线PROTEL99SE 所提供给我们的PCB 设计方法有手工布线和自动布线两种。
虽然自动布线的功能强大，但对于只有十来个分离元件的较为简单的电路，可以直接进行手工布线，而不必采用自动布线。
况且，大多数情况下，由于采用自动布线后的线条往往不够整齐和不够美观，甚至还不合理，所以还要进行手工布线用以修整。
8．1 设置PCB 元件库对PCB 的编辑，只有在已经装入所需的PCB 封装元件库的条件下才可以进行。
在进行PCB 设计前，首先要知道将会用到那些元件，这些元件都各自存在于系统的那一个PCB 元件库中，有些特殊的元器件可能系统的元件库中还不曾包含进来，这还要求我们用系统提供的PCBLIB 元件库编辑器制作该特殊元件，最后将这些元件所在的库一一添加进当前库（Libraries ）中。
只有这样，这些元件才能被放置到图幅中来。
下面介绍添加和移除元件库的方法。
设所用到的元件一律存在于系统提供的AdvPCB.ddb 设计数据库中的PCB_ FootPrints.lib 封装元件库。
进入PCB 界面，点击常用工具栏中的图标以打开设计管理器，点击设计管理器中的标签，点击Browse 框架内的下拉列表，移动光标至Library 行时点击，出现如图8-1所示的PCB 元件封装管理器。
缺省状态下，PCB 将装入AdvPCB.ddb 设计据库中的PCB FootPrints.lib 封装元件库，该设计数据 库的默认路径为：C:\Program files\ Design Explorer 99 SE\ Library\ Pcb\ Generic Footprints\ Advpcb.ddb 。
其中包含最常用电阻器、电容器、二三极管、双列直插和表面贴装式集成电路等的封装外形。
大多数情况下，这些元器件基本基本够用了。
按Browse 框架内的按钮，弹出PCB Libraries 对话框，如图8-2所示。
双击下方框内C:\PROGRAM\…..\AdvPCB.ddb\ PCB FootPrints.lib 文件名，按钮实现移除。
pcb布线的术语解释
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布线时涉及一些专业术语。
以下是几个常见的 PCB 布线术语及其解释：1.走线（Routing）：指在 PCB 上布置电路连接的过程。
走线可以是手动进行的，也可以是通过自动布线工具实现的。
2.导线宽度（Trace Width）：指 PCB 上导线的宽度。
导线宽度通常根据电流要求和 PCB 层数来确定，以确保足够的电流通过并避免过热。
3.间距（Spacing）：指 PCB 上不同元件之间的距离。
间距通常是指导线之间或导线与元件之间的距离，用于确保电路的稳定性和可靠性。
4.平面（Plane）：指 PCB 上连接到电源或地的大型铜区域。
平面通常用于提供稳定的电源和地连接，并作为信号屏蔽。
5.过孔（Via）：指连接 PCB 不同层之间的通孔。
过孔可以是普通过孔，也可以是盲孔或埋孔，用于在多层 PCB 中进行信号传递。
6.阻抗控制（Impedance Control）：指控制 PCB 中信号线的电阻。
阻抗控制在高速数字信号和射频电路设计中至关重要，可以确保信号传输的稳定性和可靠性。
7.差分对（Differential Pairs）：指两条平行布线的信号线，用于传输差分信号。
差分对常用于高速数据传输和抗干扰设计。
8.盲孔（Blind Via）：指连接 PCB 表面层和内部层的通孔，但不连接到 PCB的另一侧。
盲孔通常用于高密度的 PCB 布线设计。
9.埋孔（Buried Via）：指完全位于 PCB 内部层中的通孔，不连接到 PCB 的任何一侧。
埋孔可以用于提高 PCB 布线的密度和可靠性。
这些术语是 PCB 布线设计过程中经常遇到的关键概念。
了解这些术语有助于工程师更好地理解 PCB 布线设计，并确保电路板的性能和可靠性。
PCB板布局布线基本规则
PCB板布局布线基本规则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局布线是电子产品设计中非常重要的一步，它决定了电路板的性能和可靠性。
下面将介绍一些PCB板布局布线的基本规则。
1.尽量规划好电路板的整体布局。
合理的整体布局可以降低电磁干扰和噪声，提高信号的可靠性。
布局过程中，需要考虑各个电路模块的电源分布、信号线的走向和电路板边缘的保留空间等因素。
2.尽量减少信号线的长度。
信号线过长会引起信号衰减、时钟偏差和串扰等问题。
因此，应尽量减少长距离信号线的使用，并将不同功能模块的信号线放在靠近彼此的位置，以缩短线路长度。
3.引脚布局要合理。
电路板上的引脚布局应遵循一定的规则，如相同功能的引脚应该靠近彼此，避免交叉连接；高频信号线和低频信号线应分开布局，以防止互相干扰；输入和输出信号一般不要使用同一个引脚。
4.电源和地线的布局要合理。
电源和地线是电路工作的基础，其布局质量直接影响整体性能。
应尽量减少电源和地线的长度，避免共享电源或地线的引脚。
此外，电源和地线的宽度也要足够，以满足电流的要求。
5.差分线路应尽量成对布线。
差分信号线路通常由两根线组成，它们相互平行，保持相同的长度和间距。
这种布线方式可以减小干扰并提高抗干扰能力。
6.避免使用尖锐的角度和过窄的宽度。
锐角和过窄的线路会增加信号的传输损耗，并增加线路的阻抗。
在布局和布线过程中，应尽量避免生成锐角，选择合适的宽度。
7.需要进行地线屏蔽的信号要有相应的地线屏蔽层。
一些对干扰非常敏感的信号线，如高频信号线和时钟信号线，需要有地线屏蔽层进行保护，防止外界干扰。
8.PCB板的散热设计。
在布局布线过程中，需要考虑板上发热器件的散热问题。
可以尽量将发热器件靠近PCB板的边缘，以方便散热或使用附加的散热设计。
9.电路板边缘的保留空间。
为了使电路板在安装时能够与其他组件或设备连接，需要在板的边缘预留一定的空间。
这个空间通常被称为边际空间，用于放置连接器、插座等。
PCB电路板PCB布线设计规范
PCB电路板PCB布线设计规范印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXPDesign软件或其他设计软件。
二、参考标准GB4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（PrintcircuitBoard）:印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
表1元器件命名表对于元器件的功能具体描述，可以在LibRef中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在LibRef中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2封装确定元器件封装选择的宗旨是1.常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2.确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3.需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB电路板PCB布线设计规范
PCB电路板PCB布线设计规范
PCB布线设计是电路设计中非常重要的一环，直接影响到电路性能和稳定性。
因此，需要遵循一些规范来进行布线设计。
以下是一些常见的PCB布线设计规范：
1.信号与地线分离：将信号线和地线尽量分开布线，避免干扰。
信号线和地线在不同的电层上布线，可以减小互相之间的干扰。
2.短小直接：信号线尽量布线得短小直接，可以减小信号损耗和传输延迟。
3.避免过长的信号线：过长的信号线会引入较大的电感和电容，从而影响电路性能。
因此，应尽量避免信号线过长。
4.保持恒定的信号宽度：在布线过程中，应保持信号线的宽度尽量恒定，以确保信号的稳定性和一致性。
5.信号线间距适当：信号线之间的间距应适当，太过靠近容易引起串扰或互电感现象。
6.使用适当的层间切换：多层PCB布线时，可以使用层间切换来减小信号线之间的干扰。
但层间切换要尽量少用，以减少通过不同层间穿越的信号线。
7.地线设计：地线在PCB中起到了引导回路和屏蔽作用，因此地线设计很重要。
应保证地线的宽度足够，接地点要均匀分布，并尽量避免地线之间过于靠近。
8.电源线布线：电源线在布线时要尽量分离，以减小电源线对信号线
的干扰。
在布线过程中，应思考电源线和地线如何合理地布局，以避免干扰。
9.差分信号线：对于差分信号线，要保持其长度和布线路径尽量相等，以减小差分信号间的相位差。
10.避免尖锐的走线：布线时应避免尖锐的转角，可以使用45度角来
减小信号的反射和干扰。
以上是一些常见的PCB布线设计规范，但在具体的设计中还需要根据
实际情况和需求来进行调整。
PCB板布线技巧
PCB板布线技巧1.分析并规划布线路径：在开始布线之前，要先对电路进行分析并规划布线路径。
合理的布线路径可以最大程度地减小信号传输的延迟、串扰和阻抗不匹配等问题。
2.确定信号分类：根据信号的性质确定分类，然后将它们分配到不同的层上进行布线。
例如，将高频信号和低频信号分别布线在不同的层上，以减少信号之间的互相干扰。
3.使用规范的走线方式：在布线时，要遵循规范的走线方式。
例如，避免走线交叉，特别是在高速信号线上。
可以使用90度转角或弧形转角等方式，减少信号回波和串扰。
4.控制走线长度：尽量缩短信号线的长度，特别是高频信号线。
较长的信号线会引入额外的传输延迟，并可能导致信号衰减。
可以通过合理放置元件和规划布线路径来有效控制走线长度。
5.使用地平面层：在PCB布线中，地平面层在电路的抗干扰能力和信号完整性方面起着重要作用。
可以合理布置地平面，将信号和地面层进行良好的综合接地，减少信号回波和串扰。
6.适当使用电源层：电源层在布线中起到提供电源和地的作用。
可以根据设计要求，合理规划电源层的位置和布线方式，以减小电源噪声和串扰。
7.使用信号层功能：在PCB设计中，信号层不仅有信号传输的功能，还可以通过布线方式起到减小信号噪声和提高阻抗匹配的作用。
可以使用多小地分割的信号层来降低信号层之间的干扰。
8.避免信号线与其它元件的靠近：在布线时，尽量避免信号线过于靠近封装器件或者其他的元件。
这样可以减少信号回波、串扰和互相干扰的可能性。
9.确保信号线宽度：根据信号的特性和传输要求，选择适当的信号线宽度。
信号线宽度过宽或过窄都会影响信号的传输质量和阻抗匹配。
10.保持布线连续性：在布线时，要尽量保持布线的连续性，避免信号线出现分段或者交叉等问题。
这样可以减小信号回波和串扰，并提高信号的完整性。
总之，在进行PCB板布线时，要综合考虑信号传输的延迟、串扰、阻抗匹配、地平面等因素，并采取合适的布线技巧来优化电路性能和可靠性。
Altium Designer 16电路设计 第八章 PCB布局与布线
有设封装，此错误可以忽略，PCB设计师增加4个焊盘用于连接灯管。
图8-17 执行更改载入个封装元件和网络连接
图8-18 装入电路板的PCB封装元件
图8-19 文件垂直分离界面
图8-20 原理图中选中要布局的元件
图8-21 用“在矩形区域内排列”功能布局元件
图8-22 手工完成的PCB布局
图8-23 PCB布局3D图
浏览封装库选定新封装弹出如图812所示添加封装对话框单击浏览按钮弹出封装库浏览对话框如图813所示单击浏览按钮弹出封装库浏览对话框如图814所示在库下拉列表中选择vicesintlibfootprintview并浏览选择电解电容c1的封装rb7615单击确认按钮回到图815所示的属性设置对话框可以看到已经更改好的封装设置单击确认按钮完成封装设置
（3）为了便于缩小体积或提高机械强度，可设置“辅助底板”，将一些笨重的元件，如变压器、继 电器等安装在辅助底板上，并利用附件将其固定。 （4）板的最佳形状是矩形，板面尺寸大于200x150mm时，要考虑板所受的机械强度，可以使用 机械边框加固。
（5）要在印制板上留出固定支架、定位螺孔和连接插座所用的位置，在布置接插件时，应留有
(3)在保证电器性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求其整齐、 美观，一般情况下不允许元件重叠，元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。 (4)同类型的元件应该在X或Y方向上一致，以便于生产局。 （5）集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源脚，以高频最靠近为原则，是之与电源和地
之间形成回路最短。潘璐电容应均匀分布在集成电路周围。
（6）元件布局时，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。 （7）某些元件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免因放电、击 穿引起意外短路。带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
PCB电路板布局布线基本原则
PCB电路板布局布线基本原则1.电源分配：电源的布局是电路布局的首要考虑因素。
电源线应该尽量短，粗，走直线，避免与其他信号线相交，以减少干扰和电源噪声。
2.信号与地平面的分离：为了防止信号间的串扰和杂散电磁辐射，应尽量隔离模拟信号和数字信号以及高频信号和低频信号。
同时，需要设置大面积的地平面，以提供良好的地连接，降低噪声。
3.分区规划：将电路板划分为不同的模块或功能区，根据信号层次、噪声敏感度和功率特性来确定布局，各个区域之间应平衡布局，避免相互干扰。
4.元件布局：元件之间的布局应考虑信号的流向、施加特性和相互关系。
一般来说，从输入到输出的信号流向应是逐渐增强的。
另外，重要的元件和模块应放在离输入和输出较近的位置，以便于调试和维护。
5.确定关键信号线：在布局和布线中，关键信号线，如时钟信号、高速差分信号等，需要特别关注。
这些信号线需要尽量走最短的路径，减少路径中的阻抗变化和反射，同时需要与其他信号线保持最小的距离，以减少串扰。
6.信号层次：不同的信号层次应通过合理的布局和布线来满足设计要求。
高频信号需要使用内层铜箔进行引导，而尽量与数字信号、低频信号和电源线分开。
对于高频信号，尽量使用短而宽的线路，并使用适当的层间连接技术来减小阻抗。
7.传导和辐射：在布局和布线中需要考虑到传导和辐射两个方面的干扰。
传导干扰可以通过合理的布局和接地设计来减少，而辐射干扰则需要通过电路板的屏蔽和接地设计来避免。
8.压降和散热：在布线中需要注意电流路径的压降问题，尽量使用宽而短的线路来减小电阻和电压降。
同时，需要合理设计散热结构，确保电路板的温度在可接受范围内。
综上所述，PCB电路板布局和布线的基本原则主要包括电源分配、信号与地平面的分离、分区规划、元件布局、关键信号线的处理、信号层次设计、传导和辐射的控制、压降和散热的考虑等。
这些原则可以帮助设计师设计出性能优良、可靠稳定的PCB电路板。
PCB手动布线规则
PCB手动布线规则在PCB（Printed Circuit Board）的手动布线中，有许多规则和技巧可以帮助设计师实现高性能、低噪音和可靠性的电路板布线。
下面介绍一些重要的手动布线规则。
1.克服布线密度限制：当布线密度较高时，必须仔细考虑线路的走向和安排。
相邻元件之间的间距应保持足够的空间，以免发生短路。
布线时，可以通过改变引脚顺序或组合元件来降低布线密度。
2.保持信号完整性：布线时应注意信号完整性，特别是高速信号。
可以采用不同的技术来降低信号的传输延迟、串扰和反射。
保持信号走线路径的匹配性和对称性，使用正确的差分对，控制信号长度和层间跳距，以降低信号失真和抖动。
3.分离高频和低频信号：为了避免高频信号对低频信号的干扰，应将它们的走线路径尽量分离。
可以使用地平面和电源平面来提供屏蔽，减少干扰。
同时，在布线中要避免信号线和电源线、地线的交叉。
4.绕过敏感区域：在布线时，要避免将信号线通过敏感区域，如模拟和数字地区的交叉。
这样做可以减少干扰和串音的可能性。
如果不可避免，可以使用地平面间隔或屏蔽隔离来减少干扰。
5.控制天线效应：天线效应指布线中信号线的辐射或接收到其他信号线的干扰。
为了控制天线效应，可以选择适当的线宽和线间距，使其匹配电气规范。
在敏感区域周围，可以保持较大的缝隙，减少辐射和互相之间的耦合。
6.管理地平面和电源平面：在PCB布线中，地平面和电源平面的设计非常重要。
地平面可以减少信号的回流路径，提供低阻抗的返线回路。
电源平面可以提供稳定的电源供应，减小电源线的阻抗和噪音。
在布线时，要确保地平面和电源平面的连续性、一致性和低阻抗。
7.考虑阻抗控制：在高速信号传输中，阻抗控制非常重要。
布线时要注意控制差分对信号的阻抗一致性，以减少信号反射和串扰。
要根据所使用的信号线类型和材料选择适当的线宽和线间距。
8.减少盲穿孔：盲穿孔是绕过板上其中一层而连接到其他层的通孔。
当布线中需要使用盲穿孔时，要注意控制盲孔的直径和深度，以减小信号的损耗和串扰。
最新PCB手工布线2
P C B手工布线28.5 元件布线PROTEL99SE同样提供了功能强大的自动布线功能，其自动布线的布通率令人叹服。
但是，往往在自动布线后经过仔细检查，却不难发现有许多缺陷。
例如，绕线过长、焊盘跟部的布线偏离焊盘中心，个别天线条尚未布通等。
所以往往还必须手工布线，以调整其美观程度，使其更趋于合理。
对于电路极其简单的电路板，也可以不通过自动布线，直接进行手工布线。
8.5.1 印制板布线原则与布局类似，电路板布线同样没有一个完整的原则可言，布线的优劣实际上大多取决于经验和精力。
其大致原则一般可归纳为：走线应尽可能短，可能的话，尽可能用单面板布线，以使造价最省，连线的线宽视通过的电流大小而定，在板面允许时，尽量增加线宽。
当前普通的制板技术，线宽不小于0.3mm时，方能保证可靠。
电源线和地线尽可能加宽，有利于降低连线电阻。
线与线的间距应根据线宽、两线之间的最大电位差要求的最小电气间隙及爬电距离、电路板的使用环境等综合考虑来决定。
在高输入阻抗线路中，应考虑电路板的漏电流对输入的影响，布线时应采取措施予以防护。
单面板只在一面布线，只要将电路连接点用合适宽度的导电图形连通即可，一旦有两个点之间无法直接连通，允许使用外加跨接线。
双面板在两面布线，布线原则是一面以横线为主，另一面以纵线为主，两面连线的连接，可以通过引线孔实现。
双面板一般不允许用跨接线连通。
仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢18为防止信号干扰，还应注意信号线与地线的布置原则：1．首级输入线与末级的输出线、强电流线与弱电流线、高频线与低频线等应分开走，其间距离应足够大，以避免相互干扰。
2．合理布置接地线（电子线路中的地通常是指电路电路的公共参考点，并非指大地）。
为避免各级电流通过地线时产生相互间的干扰，特别是末级电流通过地线对第一级的反馈干扰，以及数字电路部分电流通过地线对模拟电路产生干扰，通常采用地线割裂法使各级地线自成回路，然后再分别一点接地。
pcb手动布线教程
pcb手动布线教程PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中常用的电路板，用于连接和支持电子元件。
手动布线是指在PCB上手工设计和布置电路连接，以实现电子功能。
下面是一个简单的PCB手动布线教程。
首先，准备好设计工具。
你需要一块PCB基板，Brass Stitching Template，尺子，钢笔和铜导线。
其次，确定电路的连接要求。
根据原理图，分析电路中各元件之间的连接关系，将电路板划分为不同的区域，然后决定元件的布局和位置。
然后，使用钢笔在PCB上标记出元件的位置。
根据元件的尺寸和形状，将它们放置在合适的位置，并用铅笔勾勒出边界。
接下来，使用铅笔绘制连接线的路径。
根据电路连接要求，将铅笔沿着需要连接的路径绘制，确保路径不会交叉或重叠。
然后，使用钢笔将电路路径加粗。
这将增加电路的可靠性和稳定性。
确保加粗路径足够宽以容纳所需的电流。
接下来，使用铜导线连接电路。
将导线剪成所需的长度，并借助尺子将它们精确地放置在对应的路径上。
确保导线与电路路径的接触良好。
然后，对于较长的连接线，可以使用Brass Stitching Template增加其稳定性。
将导线穿过模板的孔，然后将模板固定在PCB上，确保导线不会松动。
最后，检查和修复布线。
使用多用途电表测试电路连接的质量和正确性。
如果发现任何问题，可以使用钳子和焊台修复断开的导线或不良的连接。
这样，一个简单的PCB手动布线就完成了。
布线的质量和可靠性对电路的性能和稳定性至关重要，所以务必认真进行每一步。
PCB手工布线_3
8.8 手工布线实例这里以最简单的单管放大器的电路为例，用手工的方法实际绘制一块相应的PCB 图。
单管放大器的电路图如图8-60所示。
图8-60单管放大器电路图1．建立一个PCB文件，并命名后打开；2．装入ADVPCB.DDB封装元件库；3．设置电路板外观及其尺寸为3000mil×2000mil；①执行菜单命令View\Tooge Unit以转换公制/英制度量单位，这里用英制。
②按Pege Up或Pege Down以缩放工作区界面到适当大小（随时都可进行）。
③点击工作区下方的KeepOutLayer层标签，以便采用该层定义PCB的边框。
④点击放置工具栏上的以设置边框线，执行画线时的固定光标位置的快捷键J、L，弹出相对于原点位置对话框，如图8-4所示。
在X栏输入1000mil，Y栏输入1000mil，连按三次回车；再次执行快捷键J、L，在X栏输入4000mil，Y栏输入1000mil，连按三次回车；再次执行快捷键J、L，在X栏输入4000mil，Y栏输入3000mil，连按三次回车；再次执行快捷键J、L，在X栏输入1000mil，Y栏输入3000mil，连按三次回车；再次执行快捷键J、L，在X栏输入1000mil，Y栏输入1000mil，连按三次回车。
一个3000mil×2000mil的PCB边框已经设置好。
4．从元件库取得元件并布局①执行菜单命令Place，在其下拉菜单中点击Component…，弹出输入元件对话框，见图8-17所示。
②在该对话框中的FootPrint栏内输入三极管的封装名称TO-92A，Designat栏内输入三极管的序号Q1，Commeng栏内输入三极管的型号9013，按OK钮确定后按图8-61所示的位置固定。
③用与②同样的方法输入电阻器、电解电容器等元件封装（电阻器的封装名称为AXIAL0.4，电解电容器的封装名称为RB.2/.4），按图8-61的位置布局。
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PCB电路板PCB手工布线PCB手工布线PROTEL99SE所提供给我们的PCB设计方法有手工布线和自动布线两种。
虽然自动布线的功能强大，但对于只有十来个分离元件的较为简单的电路，可以直接进行手工布线，而不必采用自动布线。
况且，大多数情况下，由于采用自动布线后的线条往往不够整齐和不够美观，甚至还不合理，所以还要进行手工布线用以修整。
8．1设置PCB元件库对PCB的编辑，只有在已经装入所需的PCB封装元件库的条件下才可以进行。
在进行PCB设计前，首先要知道将会用到那些元件，这些元件都各自存在于系统的那一个PCB元件库中，有些特殊的元器件可能系统的元件库中还不曾包含进来，这还要求我们用系统提供的PCBLIB元件库编辑器制作该特殊元件，最后将这些元件所在的库一一添加进当前库（Libraries）中。
只有这样，这些元件才能被放置到图幅中来。
下面介绍添加和移除元件库的方法。
设所用到的元件一律存在于系统提供的AdvPCB.ddb设计数据库中的PCB_FootPrints.lib封装元件库。
进入PCB界面，点击常用工具栏中的图标以打开设计管理器，点击设计管理器中的标签，点击Browse框架内的下拉列表，移动光标至Library行时点击，出现如图8-1所示的PCB 元件封装管理器。
缺省状态下，PCB将装入AdvPCB.ddb设计据库中的PCBFootPrints.lib封装元件库，该设计数据库的默认路径为：C:\Programfiles\DesignExplorer99SE\Library\Pcb\GenericFootprints\Advpcb.ddb。
其中包含最常用电阻器、电容器、二三极管、双列直插和表面贴装式集成电路等的封装外形。
大多数情况下，这些元器件基本基本够用了。
按Browse框架内的按钮，弹出PCBLibraries对话框，如图8-2所示。
双击下方框内C:\PROGRAM\…..\AdvPCB.ddb\PCBFootPrints.lib文件名，按钮实现移除。
在图8-2搜寻框内找到C:\Programfiles\DesignExplorer99SE\Library\Pcb\GenericFootprints\路径路径下的Advpcb.ddb设计数据库文件，双击之，按钮实现装入。
若有存在于别的路经下的某元器件库中的元器件需要使用，可以继续用上述方法添加进来。
图8-2添加和移除元件库8．2规划电路板尺寸印制电路板总有一定的外观形状和外观尺寸，设计电路板前需要先规划一下，大多数情况下为规则形状，如矩形，也可以有其他形状的。
规划电路板实际上就是确定电路板边框的外观形状和外观尺寸。
定义的方法有多种，总体可分为手工定义和系统自动定义。
8．2．1手工定义一个PCB板对电路板边框的定义要满足系统对电路板边框的要求，主要是对层的要求。
系统要求将电路板边框定义在KeepOut层上，即在KeepOut层上画边框线。
1：按PegeUp或PegeDown以缩放工作区界面到适当大小。
2：执行菜单命令View\ToogeUnit以转换公制/英制度量单位，这里用英制。
3：点击工作区下方的层标签KeepOutLayer层，以便采用该层定义PCB的边框。
4：点击放置工具栏上的图标，在绘图区幅面左下角处点击一下，该点即为相对坐标原点o （0，0），沿此点往右为+x 轴，往上为+y 轴。
5：点击放置工具栏上的图标，以设置边框线。
此时光标上连着十字形，表示处于画线状态，在图幅上某点处点击一下，决定了该点为线条起点，往+x 方向移动光标至x 轴上某另一点，再点击一下光标，决定了该点为一条水平边框线的终点。
按鼠标右键，以撤销连着的该边框线的连线。
5：用同样的方法画出其余三条边框线，注意要可靠闭合。
上述方法在画线的时候靠眼睛辨别，很难确定线条长度，难以在该闭合处闭合，且容易在顶点处产生45°斜面。
我们只有在画线时时刻注意状态栏左部的坐标信息，以便确定每一个顶点的坐标位置，才能顺利完成边框线的绘制。
还可以用如下的方法在键盘上输入坐标位置以决定线条的起点和终点，且边框线可一气呵成。
在上述1、2、3、4步骤之后，规划一下一个电路板边框的四个顶点的坐标，例如要设置一个长为4000、宽为3000的电路板边框，如图8-3：a 点为1000，1000；b 点为5000，1000；c 点为5000，4000；d 点为1000，4000；最后回到a 点为1000，1000。
同上述5，点击放置工具栏上的图标，以设置边框线。
此时光标上连着十字形，表示处于画线状态，按一下快捷键J ，接着再按快捷键L ，弹出相对于原点位置的对话框，如图8-4所示。
8-3在X栏和Y栏输入a点的x轴和y轴坐标1000mil、1000mil，连按三次回车键；此时又一次按快捷键J，接着再按快捷键L，弹出相对于原点位置的对话框；在X栏和Y栏输入b点的x轴和y轴坐标5000mil、1000mil，连按三次回车键；此时又一次按快捷键J，接着再按快捷键L，弹出相对于原点位置的对话框；在X栏和Y栏输入c点的x轴和y轴坐标5000mil、4000mil，连按三次回车键；此时又一次按快捷键J，接着再按快捷键L，弹出相对于原点位置的对话框；在X栏和Y栏输入d点的x轴和y轴坐标1000mil、4000mil，连按三次回车键；此时又一次按快捷键J，接着再按快捷键L，弹出相对于原点位置的对话框；在X栏和Y栏输入a点的x轴和y轴坐标1000mil、1000mil，连按三次回车键；一个4000mil×3000mil的PCB边框已经设置好。
用这种快捷键的方法比用移动光标的方法的最突出的优点是定位准确，顶点可靠闭合，不会在顶点产生45°斜面。
8．2．2使用制板向导创建PCB板上述用手工的方法通过移动和点击光标设置电路板边框，还通过快捷键从键盘上输入顶点来设置电路板边框。
下面介绍用系统提供的电路板向导器创建电路板边框，方图8-5 PCB板向导便快捷，他不但可以快速设置方形、圆形、椭圆形等多种电路板，甚至可以设置计算机系统标准总线上含有“金手指”的电路板。
执行菜单命令File/New，弹出建立新文件对话框，见图8-5所示。
图8-6选择电路板的类型点击Wizards向导标签，双击PrintedCircuitBoardWizardPCB向导图标，出现欢迎画面，按钮，出现选择PCB类型对话框，见图8-6所示。
该向导可以创建多达10种PCB类型，如各种标准总线电路板和含有金手指电路板等，选择第一行的CustomMadeBoard的自定义板，按Next钮，出现定义边界等选项对话框，见图8-7所示。
图8-7定义电路板边界在该对话框中可选择矩形（Rectangu）、圆形（Circul）、椭圆形（Custo）三种大的类型的电路板。
若设置Rectangu为矩形或Custo椭圆形，则在Width栏内置宽度，在Height 栏内置高度；若设置Circul为圆形，则在Radius栏内置直径。
本例选择矩形（Rectangu），在Width栏内置宽度和在Height栏内置高度分别设为4000mil和2500mil，在BoundaryLayer内选择KeepOutLayer。
其余采用缺省值便可，不必修改。
按Next钮，出现确认边框尺寸消息框，见图8-8所示。
图8-8确认边框尺寸消息框此时可进一步修改长和宽的数值，然后按钮，进入下一步的设置边框缺角对话框，见图8-9所示。
图8-9定义电路板缺角移动光标到各个缺角的数字上点击，即可修改该缺角的长宽，对不需要缺角的，要求都输入0。
按钮。
进入开窗口对话框。
见图8-10所示。
图8-10开窗口对话框可修改窗口的上下左右的位置和长、宽，修改方法同修改缺角是一样的。
若不需要开窗口，则可将四个数据均设置为0。
按钮，进入指定电路板基本信息输入框。
见图8-11所示。
图8-11电路板基本信息输入框按要求输入完毕后，按钮，进入设置电路板层数及设置双层板引线孔是否有孔壁金属化要求的对话框，见图8-12所示。
图8-12设置电路板层数对话框其1~5行选项分别为1）双面板金属化孔2）双面板非金属化孔3）四层板4）六层板5）八层板大多数情况下，选择首行双层板需要孔壁金属化；由于几个选项中没有单面板可供选择，如果要制作单面板，则可选择第二行，虽然也是双面板，但不需要孔壁金属化，就如同单面板的孔是一样的。
选择某项后按钮，弹出过孔形式对话框，见图8-13所示。
图8-13孔形式对话框该对话框提供两种过孔形式供选择，当选择时表示仅支持直通式过孔，双面板和单面板必须选择此项，当选择时，表示支持盲孔式过孔，适合多层板。
当选择某项后按钮，弹出元件安装形式和孔间穿线形式对话框。
见图8-14所示。
图8-14元件安装形式和孔间穿线形式对话框其中，元件安装形式有两种选择，为表面贴装元件，当选择此项以后，可进一步选择双面都可以焊接元件焊是仅可在一面焊接元件。
为通孔直插式元件，当选择此项以后，可进一步选择集成电路两孔间可走过一根线、两根线还是三根线。
进一步按钮，弹出过孔和走线线径、线间距设置对话框，见图8-15所示。
图8-15过孔和走线线径、线间距设置对话框该对话框依次可设置走线宽度、过孔外径、过孔内径和最小线间间距。
按钮，弹出保存对话框，按钮，弹出完成消息对话框，见图8-16所示。
按钮结束设置。
图8-16电路板边框设置完成消息框8．3放置元件、焊盘和过孔当设置了元件库，并设置了电路板边框后，就可以在电路板上放置各种各样的元素了，如元件、焊盘、过孔和线条等。
一、放置元件PCB99SE提供了多种放置元件到图幅上的渠道，具体的分为手工的和自动的两大类。
手工的如通过菜单Place、元器件工具图标、元件库浏览器等；自动的如通过网络表、同步传送器等。
这里仅介绍手工放置的几种方法，自动放置留待下一章介绍。
1．通过菜单命令Place或元器件工具图标放置元件通过菜单命令Place或元器件工具图标放置元件的效果是相同的，点击下拉菜单Place，弹出下拉菜单，在下拉菜单中点击ponent…弹出放置元件对话框。
见图8-17所示。
若点击元器件工具图标，同样弹出如图8-17所示的放置元件对话框。
8-17放置元件对话框在该对话框中，Footprint栏输入元件封装类型，如1/4W电阻器为AXIAL0.4；Designat 栏输入元件标号，如R1；ponent栏输入元件的参数（电阻器、电容器等为输入参数，二极管、三极管和集成电路等为输入型号）。
如果对Footprint栏的元件所对应的符号记不住则无法填写，可通过其后的按钮点击查看，当按下按钮后，弹出查看元件对话框，如图8-18所示。
图8-18查看元件对话框通过点击滚动条内的元件名称，观察该元件名称所对应的封装形状，选择到合适的元件后按按钮可关闭该对话框，回到原设置元件对话框，此时Footprint栏内自动输入了所观察到的元件封装图形所对应的元件封装名称。