半导体封装制程 die attach 胶 EPO Y 工艺培训教材
半导体封装知识-For培训
真空吸盘工作台
➢将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（8mils~10mils）；
➢磨片时，需要在正面（Active Area）贴胶带保护电路区 域
同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；
DIE Saw晶圆切割
Wafer Mount Wafer Saw
晶圆安装
Die attach
Back-side Marking (Laser/ink) SE8117T33
Trimming Solder plating Forming
1101-LF
Back Grinding背面减薄
高速旋转的砂轮
Taping 粘胶带
Back Grinding
磨片
De-Taping 去胶带
封装分类
• 按与PCB板的连接方式划分为：
PTH
PTH-Pin Through Hole, 通孔式； SMT-Surface Mount Technology，表面贴装式。 目前市面上大部分IC均采为SMT式的
Package
Lead
PCB
பைடு நூலகம்
SMT
封装分类
按封装外型可分为： SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、
晶圆切割
Wafer Wash 清洗
➢将晶圆粘贴在蓝膜（Mylar）上，使得即使被切割开后，不会散落 ；
➢通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice，方便后 面的
Die Attach等工序；
➢Wafer Wash主要清洗Saw时候产生的各种粉尘，清洁Wafer；
DIE Saw晶圆切割
半导体封装知识培训 生产部
集成电路芯片封装技术培训课程
集成电路芯片封装技术培训课程1. 介绍集成电路芯片封装技术是现代电子产品制造过程中必不可少的一环。
芯片封装是将半导体芯片封装在一种外部材料中，以保护芯片并为其提供机械和电气连接。
本文档旨在介绍集成电路芯片封装技术培训课程的内容和目标。
2. 课程目标本课程旨在使学生掌握以下内容：•了解集成电路芯片封装的基本概念和工艺流程。
•理解不同类型的芯片封装及其应用。
•掌握芯片封装的设计和制造流程。
•学习封装材料的选择和应用。
•了解封装工艺中的质量控制和测试方法。
•探索未来集成电路芯片封装技术的发展趋势。
3. 课程大纲3.1 芯片封装概述•集成电路芯片封装的定义和重要性。
•芯片封装的基本概念和分类。
•封装与电路设计的关系。
3.2 芯片封装的工艺流程•模具制备和背胶。
•焊盘制备和焊球粘贴。
•晶片粘贴和固化。
•封装材料填充和密封。
•焊盘球冷焊和热焊接。
•焊接后的清洗和测试。
•封装设计的基本原则。
•封装设计软件的使用。
•BGA、QFP、LGA等封装类型的特点和适用场景。
•PCB设计与芯片封装的协同工作。
3.4 封装材料的选择与应用•封装材料的基本要求。
•封装胶的种类和特点。
•封装材料在封装工艺中的应用。
3.5 芯片封装的质量控制与测试•质量控制的基本概念和方法。
•封装过程中常见的质量问题和解决方法。
•封装产品的测试方法和标准。
•新型芯片封装技术的出现和应用。
•3D封装和系统级封装的发展趋势。
•集成电路芯片封装技术对于电子产品制造的影响。
4. 学习方法本课程采用理论讲解、案例分析和实践操作相结合的方式进行教学。
学生可以通过听课、参与讨论、完成实验项目等形式进行学习。
此外，课程还提供一些参考资料和实践指导，帮助学生深入理解和应用所学知识。
5. 学习评估为了评估学生的学习成果，本课程将进行以下评估方式：•课堂参与和讨论。
•实验项目的完成情况。
•期末考试。
6. 结束语本文档介绍了集成电路芯片封装技术培训课程的内容和目标。
通过学习此课程，学生将能全面了解集成电路芯片封装的基本概念、工艺流程和设计原则。
Die attach工程师培训资料
一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。
二、对象：固晶机工程师三、内容：1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
1.1.2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。
推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。
顶针帽是保护顶针受到外力损坏。
XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。
1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成1.1.1叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Load right Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。
Separater是支架接触到Load Left Pin和 Load right Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整， Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。
下料盒马达是用来控制Load Left Pin和 Load right Pin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。
半导体封装制程与设备材料知识介绍讲课文档
封裝型式
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Plastic
2.54 mm (100miles) 1 direction
lead
16~24
Plastic
1.778 mm (70miles)
20 ~64
Through Hole Mount
第4页，共120页。
製造完成
第5页，共120页。
封装型式概述
IC封装型式可以分为两大类，一为引脚插入型，另一为表面黏着型
构装型态
构装名称
常见应用产品
Single In-Line Package (SIP）
Dual In-Line Package (DIP）
Zigzag In-Line Package (ZIP）
Detaping
(Optional)
Wafer
Mount
UV Cure (Optional)
Die Saw
Die Bond
Die Cure
(Optional)
Plasma
Wire Bond
Molding
Post Mold Cure
Laser mark
Laser Cut
Package Saw
Cleaner
8 ~64
SIP Single In-line
Package
第6页，共120页。
Plastic
2.54 mm (100miles) 1 direction
lead
3~25
Through Hole Mount
ZIP Zigzag In-line Package
培训教材-半导体封装工艺简介 130425
半导体 Process Flow
Customer 客 户
IC Design IC设计 SMT IC组装
Wafer Fab 晶圆制造
Wafer Probe 晶圆测试
Assembly& Test 半导体 封装测试
FOL– Die Attach 芯片装片
Epoxy Write： Coverage >75%;
Die Attach： Placement<0.05mm;
FOL– Epoxy Cure 银浆固化
Die Attach质量检查： 银浆固化： 175°C，1个小时； N2环境，防止氧化： Die Shear（芯片剪切力）
Raw Material in Assembly(封装原材料)
【Wire】键合丝
实现芯片和外部引线框架的电性和物 理连接；
金线采用的是99.99%的高纯度金；
同时，出于成本考虑，目前有采用铜 线和铝线工艺的。优点是成本降低， 同时工艺难度加大，良率降低； 线径决定可传导的电流；0.8mil， 1.0mil，1.3mils，1.5mils和2.0mils；
Raw Material in Assembly(封装原材料)
【Lead Frame】引线框架
提供电路连接和Die的固定作用；
主要材料为铜，会在上面进行镀银、 NiPdAu等材料；
L/F的制程有Etch和Stamp两种； 易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于40%RH; 除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame， BGA采用的是Substrate；
FOL– Wire Bonding 引线键合
半导体封装流程完整
Logo
IC Package （IC的封装形式）
• 按与PCB板的连接方式划分为：
PTH
SMT
PTH-Pin Through Hole, 通孔式；
SMT
SMT-Surface Mount Technology ，表面贴装式。
目前市面上大部分IC均采为SMT式 的
Logo
IC Package （IC的封装形式）
Logo
FOL– 2nd Optical Inspection二光检查
主要是针对Wafer Saw之后在显微镜下进行Wafer的外观检查，是否有 出现废品。
Chipping Die 崩边
Logo
FOL– Die Attach 芯片粘接
Write Epoxy 点环氧树脂 Die Attach 芯片粘接 Epoxy Cure 环氧树脂固化
Logo
FOL– Wire Bonding 引线焊接
※利用高纯度的金线（Au） 、铜线（Cu）或铝线（Al）把 Pad 和引线通过焊接的方法连接起来。Pad是芯片上电路的外接点 ，引线是引线框架上的 连接点。 引线焊接是封装工艺中最为关键的一部工艺。
Logo
FOL– Wire Bonding 引线焊接
【Gold Wire】焊接金线
实现芯片和外部引线框架的电性和物 理连接；
金线采用的是99.99%的高纯度金；
同时，出于成本考虑，目前有采用铜 线和铝线工艺的。优点是成本降低， 同时工艺难度加大，良率降低； 线径决定可传导的电流；0.8mil， 1.0mil，1.3mils，1.5mils和2.0mils；
Logo
Raw Material in Assembly(封装原材料)
半导体封装制程与设备材料知识简介培训课件
半导体封装制程概述
半导体前段晶圆wafer制程 半导体后段封装测试
封装前段（B/G-MOLD）－封装后段（MARK-PLANT）－测试
封装就是将前制程加工完成后所提供晶圆中之每一颗IC晶粒独立分离，并外 接信号线至导线架上分离而予以包覆包装测试直至IC成品。
半导体制程
Package
PBGA
Pin Grid Array
封装型式
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Ceramic Plastic
2.54 mm (100miles) half-size pitch in the
width direction
IC制造开始
Wafer Cutting (晶圆切断)
Wafer Reduce (晶圆减薄)
Etching (蚀刻)
后段封装开始
Diffusion Ion
Implantation (扩散离子植入)
Grind & Dicing (晶圆研磨及切割)
Die Attach (上片)
Oxidization (氧化处理)
半导体设备供应商介绍-前道部分
PROCESS
SMT - PRINTER SMT – CHIP MOUNT
TAPING INLINE GRINDER & POLISH
STANDALONE GRINDER DETAPING
WAFER MOUNTER DICING SAW
VENDOR
DEK SIMENS NITTO ACCRETECH DISCO NITTO NITTO DISCO
SMT培训教材(第一、二章
苏州大学SMT培训教材第一．二章表面贴装技术简介及基本工艺流程涂云、张茂青2002/11/3目录第一章表面组装技术简介第一节表面组装技术概述第二节SMT的组成第三节我国SMT发展状况第四节SMT发展趋势第五节下一代微型器件组装技术——电场贴装附录：集成电路芯片封装技术简介第二章SMT 基本工艺流程第一节工艺流程介绍第二节SMT焊接材料第三节焊膏印刷第四节元件贴装第五节焊接第六节制程演示第七节案例第一章表面组装技术简介第一节表面组装技术概述表面组装技术，国外叫Surface Mount Technology，简称SMT，国内有很多译名，我们这里将SMT称为表面组装技术美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。
SMT发展非常迅猛。
进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。
采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，提高生产效率，降低生产成本，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
第二节 SMT的组成表面组装技术定义表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴，焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
半导体封装制程 die attach 胶 EPOXY 工艺培训教材
依最终检验 结果作处置
Yes
成品是否符 合规格?
退出
依入料检验结 果作处置
装填至胶管 包装出货
原材料的入料检验 Raw Material Incoming Inspection
由于银粉和氧化铝及铁弗龙非常 薄及平坦很难加以量测或无法量测其 银粉 尺寸大小，所以一般以光扫描机来计算其 银粉尺寸大小。
填料Fillers
控制黏度,热膨涨系数和导电/导热度Control of Viscosity,CTE and Electrical/Thermal Conductivity
银胶接合剂烘烤的化学性质 Cure chemistry for Epoxy system
R
C
R’ Epoxide Group
O C
银胶制造流程 Epoxy adhesive Manufacturing Process
开始
原材料收料
入料检验
其它原材料 检验
入料测试规格 (物理性/功能性)
制造
最终检验及 测试
材料送至至生产线 制造
Yes 材料是否合 乎规格?
最终检验规 格
客户规格
Material
No
Review
Board
(MRB)
半导体封装导电型黏着材料 银胶
前言
♦ 目的:
♦
本课程为银胶之制造流程介绍与其
应用，主要目的为使新进工程师瞭解银胶接合
之物性及其制造流程。在选择材料时掌握其特
性或发生问题时能依据物性及制造流程，迅速
查找解决 点，有效解决问题。
银胶接合剂的成分
Epoxy adhesive composition
银胶接合剂是为了将芯片固定在基板或钉架所使用之接合剂，有含银填料
芯片封装工艺详解培训资料
集成化
集成化是芯片封装技术的重要发展方向 。通过将多个芯片和器件集成到一个封 装体内，实现系统级集成，提高性能和 可靠性。
VS
模块化
模块化封装可以实现快速开发和批量生产 。通过模块化的封装方式，可以快速组合 和定制不同功能的芯片模块，缩短产品上 市时间。
高性能与高可靠性
高性能
随着电子设备对性能要求的不断提高，高性 能的芯片封装技术也得到了快速发展。高性 能封装可以实现更快的传输速度和更低的功 耗。
包装
将检测合格的芯片按照规定进行包装， 以保护芯片在运输和存储过程中不受 损坏，同时标明产品规格和性能参数 等信息。
03 芯片封装材料
塑封材料
塑封材料是芯片封装中常用的材料之一，主要起到保护、绝缘和固定芯片的作用。
塑封材料通常由环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶等高分子材料制成，具有良好的电气性 能、耐热性、耐腐蚀性和机械强度。
汽车电子领域
汽车电子领域是芯片封装工艺应用的另一个重要领域，主要涉及汽车安全、自动驾驶、车联网等领域 。由于汽车电子系统对可靠性和安全性的要求非常高，因此对芯片封装工艺的要求也相应较高。
总结词：汽车电子领域对芯片封装工艺的可靠性和安全性要求极高，需要具备抗振、抗冲击、耐高温 等性能。
THANKS FOR WATCHING
异形封装与多芯片封装
异形封装
为了满足不同电子设备的特殊需求，芯片封装呈现出异形化的趋势。异形封装可以根据产品需求定制 不同形状和结构的封装体，提高产品的独特性和差异化。
多芯片封装
多芯片封装技术可以将多个芯片集成到一个封装体内，实现更高的集成度和更小的体积，同时降低成 本和提高性能。
集成化与模块化
脚与芯片之间的可靠连接。
封装制程补充教材(封装前段)ppt课件
Type
CD 4N Au
HAZ Length (um)
100 ~ 130 120 ~ 150
Ball Neck Grain (um)
6.0 ~ 8.0 3.0 ~ 4.0
Wire Grain (um)
3.0 ~ 4.0 1.5 ~ 2.0
11
封裝製程補充教材
HAZ (Heat Affected Zone)
Image Observation (SEM) Photographing from the ball to wire using SEM
Grain Size Measurement Measure grain sizes at every 20㎛
Determination of HAZ
Determine the grain size decreasing point
B.吸嘴型式 C.L/F材质 D.D/B作业机台
(1)共金-ILB(圖片/影檔) (2)导电/非导电胶-AD828/AD830/AD898/AD8930
/CPS-100VX(圖片/影檔) (3)共锡-NEC CPS-510/ASM SD890A(圖片/影檔) E.导电性 F.散热性
4
封裝製程補充教材
佳
缺點
易裂(L/F與die膨脹係數差異)
使用之L/F
SOT-23R
膠黏合 依膠固化條件 ASM/NEC 差(導電膠) 差 同上
all package
軌道加蓋 solder熔點305℃
ASM/NEC 中 中 vold/小die易傾斜 "D-PAK SOT-89
5
TO-220/263 SOT-223"
封裝製程補充教材
半导体封装的工艺流程
半导体封装的工艺流程半导体封装，这可是个相当精妙的过程，就好像是给一颗珍贵的宝石打造一个完美的外壳，让它能够璀璨夺目。
你知道吗？半导体封装的第一步是芯片切割。
想象一下，那一个个小小的芯片就像是待采摘的成熟果实，得小心翼翼地从晶圆上切下来。
这可不是随便一刀切就行的，得精准，稍有偏差，就可能前功尽弃。
这就像雕刻大师在雕琢一件绝世珍品，每一刀都得恰到好处。
接着是芯片贴装。
芯片就如同一个娇贵的小宝宝，得轻柔地把它放在合适的位置，还得保证它稳稳当当，舒舒服服。
要是贴得不好，那后面的工作可就全乱套啦。
然后是引线键合，这就好比是给芯片牵线搭桥，让它能够和外界沟通交流。
那细细的引线，就像是月老手中的红线，把芯片和外部世界紧紧相连。
再来就是塑封，这一步就像是给芯片穿上一件厚厚的棉袄，保护它不受外界的风吹雨打。
而且这棉袄还得合身，不能太紧也不能太松。
封装完成后，还得进行各种测试。
这就好像是给芯片进行一场严格的考试，只有成绩优异的才能过关。
要是通不过，那可就得回炉重造啦。
在整个半导体封装的工艺流程中，每一个环节都至关重要。
哪怕是一点点的小疏忽，都可能导致整个产品的失败。
这就像盖房子，地基没打好，房子能牢固吗？每一个步骤都需要高度的专注和精湛的技术，就如同一位大厨在烹饪一道顶级美食，火候、调料、时间，样样都得精准把握。
你说，要是封装过程中出了岔子，那之前所有的努力不都白费了？所以啊，半导体封装可不是闹着玩的，得严谨、得精细、得用心。
这就是半导体封装的工艺流程，复杂却又充满魅力，不是吗？。
集成电路芯片封装技术培训课程
性能要求及测试方法
导电性能
要求导体材料具有低电阻和高导 电率，测试方法包括四探针法、
涡流法等。
绝缘性能
要求绝缘材料具有高绝缘电阻和 低介电常数，测试方法包括击穿 电压测试、绝缘电阻测试等。
热稳定性能
要求封装材料在高温下具有良好 的稳定性和可靠性，测试方法包 括热重分析、差热分析等。
机械性能
要求封装材料具有足够的强度和 韧性，以承受外部应力和振动， 测试方法包括拉伸测试、冲击测
故障原因分析
采用故障树分析、失效模式与 影响分析等方法，对故障原因 进行深入分析，找出根本原因。
持续改进与跟踪
对预防措施的实施效果进行跟 踪和评估，及时发现问题并进 行持续改进，不断提高产品的 质量和可靠性水平。
THANKS
感谢观看
针对设备存在的缺陷和不足，进行改造和升 级，提高设备运行稳定性和生产效率。
设备预防性维护
设备维修与备件管理
通过定期检查和预防性维护，及时发现并处 理潜在问题，降低设备故障率。
建立完善的设备维修和备件管理制度，确保 设备维修及时、备件供应充足；加强维修人 员培训，提高维修技能水平。
07
封装质量管理与可靠性评估方法
质量管理体系实施效果评价
通过定期的内部审核、管理评审和客户反馈等方式，对质量管理体系 的实施效果进行评价，及时发现并改进存在的问题。
可靠性测试项目设置和合格标准制定
可靠性测试项目设置
根据产品特点和客户需求，设置合理的可 靠性测试项目，如温度循环测试、湿度测
试、振动测试、冲击测试等。
合格标准制定
针对不同测试项目，制定相应的合格标准， 确保测试结果能够准确反映产品的可靠性 水平。
生物医学应用中，集成电路芯片需要满足生物相容性、长期稳定性等特殊需求。
半导体封装流程
Solder Wire
Heater
Spanking
2. Spanker moves downwards and press onto the molten solder to make a rectangular
solder pattern
collet
Die Bonding
3. Bond arm transfers the afer】
封装的材料
料盒及框架的展示：
封装的材料
塑封料【 Mold Compound 】
主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂 ，脱模剂，染色剂，阻燃剂等）； 主要功能为：在熔融状态下将Die和Lead Frame包裹起 来，提供物理和电气保护，防止外界干扰； 存放条件：0—5°保存，常温下需回温24小时；
17
工艺流程
Die Attach【芯片粘接】
Before Die Attach
After Die Attach
工艺流程
Wire Bonding 【引线焊接】
目的：Lead Frame 上的Chip 与LF之间用Al Wire
定义：主要根据钎料的熔点温度来区分的，一般熔 点在450℃一下的焊料叫做软焊料；把熔点在450℃以上 的焊料叫做硬焊料。
主用焊料：Sn 5% Pb92.5%Ag2.5% 熔点：287℃—294℃之间 物理特性：
良好的导热和导电性能 ；低的导通电阻 Rds(on) 熔点高；工作温度高；热膨胀系数和高强度 焊接强度高耐振动；疲劳寿命时间长耐冷热循环 变形的能力强
工艺流程
Die Saw 【晶圆切割】
目的：通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice，
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银胶接合剂之出货检验 Epoxy paste Final Test 黏度最终检验 Viscometer for final viscosity check 银胶接合剂出货时，必须以黏度测 试机测试其黏度。来决定银胶接合 剂其使用期限及是否合乎客户制程 上黏晶机所要求的工作能力。以达 到合乎客户要求之黏度规格。
</=20 </=20 </=20 <0.5 -41oC
51 112 1.8 0.1 <0.20 3.7 0.0005 50
L a m in a te S ilv e r 78 6400 4.9 >12 >0.5
150°C/15min 10 sec @ 150°C
</=20 </=20 </=20 <0.5 2.7oC
W eight Loss on Cure Ionic: Chloride Ionic: Sodium Ionic: Poatassium W eight Loss @ 300°C G lass T ransition Temperature CTE: Below Tg CTE: Above Tg Modulus @ 25°C Modulus @ 260°C Moisture Absorption Thermal Conductivity Volume R esistivity Die Shear Strength @ 25°C (300x300 mil die) Die Shear Strength @ 245°C (300x300 mil die) Note
No
依最终检验 结果作处置
Yes
成品是否符 合规格?
退出
依入料检验结 果作处置
装填至胶管 包装出货
原材料的入料检验 Raw Material Incoming Inspection
由于银粉和氧化铝及铁弗龙非常 薄及平坦很难加以量测或无法量测其 银粉 尺寸大小，所以一般以光扫描机来计算其 银粉尺寸大小。
Conductive Adhesive
A p p lic a tio n Filler Type Filler & % Viscosity@ 25°C Thixotropic Index W ork Life@ 25°C Storage Life@ -40°C Oven Cure Skip Cure
半导体封装导电型黏着材料 银胶
前言
♦ 目的:
♦
本课程为银胶之制造流程介绍与其
应用，主要目的为使新进工程师瞭解银胶接合
之物性及其制造流程。在选择材料时掌握其特
性或发生问题时能依据物性及制造流程，迅速
查找解决 点，有效解决问题。
银胶接合剂的成分
Epoxy adhesive composition
银胶接合剂是为了将芯片固定在基板或钉架所使用之接合剂，有含银填料
微差扫描热量曲线图是指银胶接合剂热性质对加热速率或 时间变化曲线图。藉由银胶接合剂对加热速率或时间变化曲线，提 供给客户作烘烤条件设置之参考。
弯曲弹性系数
Modulus of Flexure Elasticity
所谓弯曲弹性系数是指将硬化后之银胶接合剂，进行定量 之弯曲时，藉由银胶接合剂撤消的反作用力计算出来。也就是当产 品进行热循环(Heat Cycle)实验时，银胶接合剂对芯片生成的应 力。因此要防止产品破坏取低弯曲弹性系数较有利。
Unit
QMI516 DW 1241-82A
cps
hrs year
% ppm ppm ppm
% °C ppm/°C ppm/°C GPa GPa % W /mK O hm -c m kg
L a m in a te S ilv e r 83 8000 3.0 24 1
150°C/15min 10 sec @ 150°C
填料Fillers
控制黏度,热膨涨系数和导电/导热度Control of Viscosity,CTE and Electrical/Thermal Conductivity
银胶接合剂烘烤的化学性质 Cure chemistry for Epoxy system
R
C
R’ Epoxide Group
O C
(Filler)之导电性型与含氧化硅(Silicon)或铁弗龙(PTFE)填料之绝缘型两种。
导电性型与绝缘型的填料是完全不同。导电性型一般是使用银粉。银粉
有球状、树枝状、鳞片型等形态，这些银粉的混合技术是决定银胶接合剂的各种
特性的重点。
绝缘型的填料虽只要是绝缘粉末即可，但大部分使用热传导性较佳之氧
化硅或铁弗龙。一般银胶接合剂是10~25g装的注射筒(Syringe)， 保存于-18‘C冷
推晶强度能力最终检验
Die share for final check
银胶接合剂出货时，必须以推晶强 度测试机测试其推晶强度黏度。来决定银 胶接合剂之接合强度是否合乎客户所要求 之推晶能力。
电性量测
Epoxy paste Electrical measure
银胶接合剂出货时，必须做以下之量测。以确认其电性之阻抗值合乎 客户要求规格。
目的PURPOSE 黏着强度Adhesion
稀释液Diluents
控制黏度Viscosity Control
烘烤剂/硬化剂
聚合树脂Polymerization of Resin
Curing Agents/Hardeners
催化剂 Accelerators 聚合树脂Polymerization of Resin
1
>0.5
150°C/15min 150°C/15min 150°C/15min
10 sec @
8 sec @
8 sec @
150°C
200°C
200°C
</=20 </=20 </=20 <0.5 18oC
51 170 2.8 TBD
TBD 0.011 73.1
</=20 </=20 </=20 <0.5 -1oC
银胶制造流程 Epoxy adhesive Manufacturing Process
开始
原材料收料
入料检验
其它原材料 检验
入料测试规格 (物理性/功能性)
制造
最终检验及 测试
材料送至至生产线 制造
Yes 材料是否合 乎规格?
最终检验规 格
客户规格
Material
No
Review
Board
(MRB)
冻库中。
银胶接合剂的成分表
項目
導電型
絕緣型
主劑
環氧(Epoxy)樹酯
環氧(Epoxy)樹酯
硬化劑
胺(Amine)系
胺(Amine)系
填料
銀
氧化矽,鐵弗龍
银胶键结示义图
银胶接合剂成分的功能 Epoxy paste composition function
组成原料INGREDIENT 树脂Resins
51 164 2.9 0.05
TBD 0.004 69.3
SG1244-65C QMI509
M V1234-
100A
Laminate Leadframe Leadframe
S ilv e r
S ilv e r
S ilv e r
79
80
80
8000
9000
9000
4.2
4.0
5.2
>12
24
>12
>0.5
接合强度 Adhesion 一般以推晶强度及破坏靭度，来评定银胶接合剂的接合强
度能力。但这只是其中 一种初步确认方式。而一般则会将产品作信赖度测试，以决定其接 合强度是否合乎产 品之要求。
MIL-STD-883E METHOD 2019.5
DIE SHEAR STRENGTH
推晶强度，又可分为一般常温(25‘C)之推晶强度(Die Shear Strength)及高热 (250‘C/275’C)推晶强度(Hot Die Shear Strength)及经过高湿及高热(85‘C/85RH/168hrs) 后推晶强度(Hot Wet Die Shear Strength)。一般选择在三种推晶强度最佳者，如果三 者无最佳者，则选择高热推晶强度(Hot Die Shear Strength)及经过高湿及高热后推晶 强度(Hot Wet Die Shear Strength)较佳者。
302 Stainless Steel Strip V
i
Adhesive
Bond Joint Resistance
银胶接合剂资料表 date sheet for Epoxy adhesive
银胶接合剂出货时，会提供出货时所作之检验项目之资 料。以提供客户作为入货检验之依据。并依其特性，选择适用之 制程条件及方法。
一般通常以平均表面积，来作为 银粉的量测值。 以下为505 和 505MT 平均表面积: 505 0.74 m2/g 505MT 0.61 m2/g
原材料之秤重 Raw material weighing 原材料如主剂(环氧树酯)和硬化剂(胺系)及填料(银粉)经过原物料检 验合格后，依 据其所需调配之比重，以天平加以秤重 。
Conductivity Principles Volume Resistivity TestAdhesive NhomakorabeaV
Glass Slide
Cross Section Area
i
Length
Conductivity Principles Bond Joint Resistivity Test
Gold Plating
+