涨缩原理及补偿介绍
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基板尺寸涨缩的原因: （2）基板表面铜箔部份被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生 尺寸变化.
基材尺寸涨缩的控制方法:
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀.如果不可能也要必须在
空间留下过渡段(不影响电路位置为主).这由于板材采用玻璃布结构中经纬
纱密20度20/的4/2 差异而导致板材经纬向强度的差异.
钻靶精度 尺寸涨缩检测
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
DES后尺寸变化
15
2.尺寸涨缩流程分解
PTH/ICU
PTH前处理 前后差异
PTH/Icu 前后差异
外层
IICu
无尘室温湿 度管控
IICu前后 差异
温度22±2℃,湿度 55±5％
外层前处理 前后差异
蚀刻后尺 寸变化
压膜前 后差异
曝光机內部温 湿度百度文库化
2020/4/2
12
1.尺寸涨缩概述
温度的影响 : 在相对湿度下,菲林的尺寸随着温度的上升而涨大,温度下降
而缩小,其热涨变形系数在18ppm/℃左右,也就是说当温度发生1℃的 变化时,50cm长的菲林会发生9um的变化（或20寸中的0.36mil）.
湿度的影响 :
在相对温度下,菲林的尺寸随着湿度的上升而涨大,相对湿度的降低而
底片上机前 后变化
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
2020/4/2
防焊
文字
二钻
无尘室温湿 度管控
印刷前尺 寸变化
温度22±2℃,湿度 55±5％
防焊前处理 前后差异
印刷对准 度
防焊预烤前 后差异
制版底片涨缩 网版张力 网版涨缩 网版使用次数
后烤后尺寸 变化
二钻前尺 寸变化
上PIN
Run Out 值检测
缩小,湿涨变形系数在10ppm/%RH右,也就是说当湿度度发生 1℃的变化
时,50cm长的菲林会发生5um的变化（或20寸中的0.20mil）.
2020/4/2
13
1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （4）曝光机温升过高.
底片尺寸涨缩的控制方法: （4）采用冷光源或有冷却装置的曝光机及不断更换备份底片.
基材尺寸涨缩的控制方法: （4）基材必须进行烘烤以除去湿气.并将处理好的基板存放在真空干燥 箱内,以免再次吸湿, 烘烤还可以确保树脂固化,减少由于冷热的影响,导 致基板尺寸的变形.
2020/4/2
8
1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （5）多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形,从而导致尺寸.
基材尺寸涨缩的控制方法:
造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩.
基材尺寸涨缩的控制方法:
（1）确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进
行此项工作).同时剪切时按纤维方向加工,或按生产厂商在基板上提供的字
符标20志20/进4/2 行加工.(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)
5
1.尺寸涨缩概述
（5）需进行工艺试压,调整工艺参数然后进行压制.同时还可以根据
半固化的特性,选择合适的流胶量.
2020/4/2
9
1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （1）底片从真空包装拆包后静置时间不足;
底片尺寸涨缩的控制方法: （1）黑片从真空包装中拆封后需静置24小时,棕片需静置8小时;
2020/4/2
10
Palwonn Electronics (Suzhou) Co., Ltd.
昱鑫科技(苏州)有限公司
尺寸涨缩教育训练
温馨提示:上课前请将您的手机调为静音/振动
深入Thorough 专注Studious 扎实Steady 精致化Exquisite
2020/4/2
2
1.尺寸涨缩概述
什么是尺寸涨缩?
尺寸涨缩通常就是指PCB制作流程中,其基材吸湿而澎涨,脱湿而收 缩之尺寸变化的过程.愈高温愈易吸湿,因而愈高温高湿时,尺寸变化更 大.
尺寸涨缩对PCB的影响?
尺寸涨缩对各制程的作业有很大的影响,它将影响到钻孔与内层的 对准度,外层和防焊,文字的对准度,以及成品的尺寸公差.
2020/4/2
3
1.尺寸涨缩概述
通常我们所说的尺寸涨缩主要分为:基板涨缩与底片涨缩.
基板
2020/4/2
底片
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1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （1）经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,
6
1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （3）刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形.
基材尺寸涨缩的控制方法:
（3）应采用试刷,使工艺参数处在最佳状态,然后进行刷板.对薄型基材,
清洁处理时应采用化学处理或喷砂处理.
2020/4/2
7
1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （4）多层板在层压前,因基板有吸湿性,使薄基板或半固化片吸湿,造 成尺寸稳定性差,基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化.
30sht/叠,150度4小时 烤箱温度均勻性监控 烘烤后冷却时间监控
先进先出管 理
暂存要求
内层涂布前 后差异
有效期点检: 基板: P.P:
曝光机內部温湿 度变化
铆合与热熔
同心圆对准 度检测 压合程式 热压/冷压 钻靶
上PIN作业
Run Out值 检测
X-Ray偏孔 檢查
2020/4/2
底片上机前后变 化
1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （2）底片绘制完成后静置时间不足直接用于生产;
底片尺寸涨缩的控制方法: （2）底片绘制完成后静置时间必须大于2小时才可用于生产;
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1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （3）温湿度控制失灵;
底片尺寸涨缩的控制方法: （3）温度控制在22+2℃,湿度在55%+5%RH;
曝光机內部温 度湿度变化
孔位檢查
底片上机前 后变化
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
后烤前后变 化
16
3.尺寸涨缩管制方法
IQC进料对基板的玻布厂牌、进料尺寸安定性状况进行记录.
廠牌
板厚
銅厚 生產日期 進料日期 進料批號
玻 布
TG點
尺安測試值 經向(Warp緯) 向(Fill)
备注
宏仁 1.0mm 2/2oz 08月17日 09月02日 917N3A1D1 D 138.14 -0.0087% -0.0079% 917N3A1D1-D
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2.尺寸涨缩流程分解
进料
开料
内层
压合
钻孔
基板尺寸安定性 检测
经纬向区分
厂商:±300PPM 建议厂内管控: R值≦300PPM
无尘室温湿度 管控
P.P裁切经 纬向区分
温度22±2℃,湿度 55±5％
储存条件
压烤前后尺 寸变化
内层前处理 前后差异
温湿度管控: 温度22±2℃湿度5±5％ PP须放在室内6~12HR以上
基材尺寸涨缩的控制方法:
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀.如果不可能也要必须在
空间留下过渡段(不影响电路位置为主).这由于板材采用玻璃布结构中经纬
纱密20度20/的4/2 差异而导致板材经纬向强度的差异.
钻靶精度 尺寸涨缩检测
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
DES后尺寸变化
15
2.尺寸涨缩流程分解
PTH/ICU
PTH前处理 前后差异
PTH/Icu 前后差异
外层
IICu
无尘室温湿 度管控
IICu前后 差异
温度22±2℃,湿度 55±5％
外层前处理 前后差异
蚀刻后尺 寸变化
压膜前 后差异
曝光机內部温 湿度百度文库化
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1.尺寸涨缩概述
温度的影响 : 在相对湿度下,菲林的尺寸随着温度的上升而涨大,温度下降
而缩小,其热涨变形系数在18ppm/℃左右,也就是说当温度发生1℃的 变化时,50cm长的菲林会发生9um的变化（或20寸中的0.36mil）.
湿度的影响 :
在相对温度下,菲林的尺寸随着湿度的上升而涨大,相对湿度的降低而
底片上机前 后变化
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
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防焊
文字
二钻
无尘室温湿 度管控
印刷前尺 寸变化
温度22±2℃,湿度 55±5％
防焊前处理 前后差异
印刷对准 度
防焊预烤前 后差异
制版底片涨缩 网版张力 网版涨缩 网版使用次数
后烤后尺寸 变化
二钻前尺 寸变化
上PIN
Run Out 值检测
缩小,湿涨变形系数在10ppm/%RH右,也就是说当湿度度发生 1℃的变化
时,50cm长的菲林会发生5um的变化（或20寸中的0.20mil）.
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1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （4）曝光机温升过高.
底片尺寸涨缩的控制方法: （4）采用冷光源或有冷却装置的曝光机及不断更换备份底片.
基材尺寸涨缩的控制方法: （4）基材必须进行烘烤以除去湿气.并将处理好的基板存放在真空干燥 箱内,以免再次吸湿, 烘烤还可以确保树脂固化,减少由于冷热的影响,导 致基板尺寸的变形.
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1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （5）多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形,从而导致尺寸.
基材尺寸涨缩的控制方法:
造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩.
基材尺寸涨缩的控制方法:
（1）确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进
行此项工作).同时剪切时按纤维方向加工,或按生产厂商在基板上提供的字
符标20志20/进4/2 行加工.(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)
5
1.尺寸涨缩概述
（5）需进行工艺试压,调整工艺参数然后进行压制.同时还可以根据
半固化的特性,选择合适的流胶量.
2020/4/2
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1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （1）底片从真空包装拆包后静置时间不足;
底片尺寸涨缩的控制方法: （1）黑片从真空包装中拆封后需静置24小时,棕片需静置8小时;
2020/4/2
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Palwonn Electronics (Suzhou) Co., Ltd.
昱鑫科技(苏州)有限公司
尺寸涨缩教育训练
温馨提示:上课前请将您的手机调为静音/振动
深入Thorough 专注Studious 扎实Steady 精致化Exquisite
2020/4/2
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1.尺寸涨缩概述
什么是尺寸涨缩?
尺寸涨缩通常就是指PCB制作流程中,其基材吸湿而澎涨,脱湿而收 缩之尺寸变化的过程.愈高温愈易吸湿,因而愈高温高湿时,尺寸变化更 大.
尺寸涨缩对PCB的影响?
尺寸涨缩对各制程的作业有很大的影响,它将影响到钻孔与内层的 对准度,外层和防焊,文字的对准度,以及成品的尺寸公差.
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1.尺寸涨缩概述
通常我们所说的尺寸涨缩主要分为:基板涨缩与底片涨缩.
基板
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底片
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1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （1）经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,
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1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （3）刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形.
基材尺寸涨缩的控制方法:
（3）应采用试刷,使工艺参数处在最佳状态,然后进行刷板.对薄型基材,
清洁处理时应采用化学处理或喷砂处理.
2020/4/2
7
1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （4）多层板在层压前,因基板有吸湿性,使薄基板或半固化片吸湿,造 成尺寸稳定性差,基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化.
30sht/叠,150度4小时 烤箱温度均勻性监控 烘烤后冷却时间监控
先进先出管 理
暂存要求
内层涂布前 后差异
有效期点检: 基板: P.P:
曝光机內部温湿 度变化
铆合与热熔
同心圆对准 度检测 压合程式 热压/冷压 钻靶
上PIN作业
Run Out值 检测
X-Ray偏孔 檢查
2020/4/2
底片上机前后变 化
1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （2）底片绘制完成后静置时间不足直接用于生产;
底片尺寸涨缩的控制方法: （2）底片绘制完成后静置时间必须大于2小时才可用于生产;
2020/4/2
11
1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （3）温湿度控制失灵;
底片尺寸涨缩的控制方法: （3）温度控制在22+2℃,湿度在55%+5%RH;
曝光机內部温 度湿度变化
孔位檢查
底片上机前 后变化
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
后烤前后变 化
16
3.尺寸涨缩管制方法
IQC进料对基板的玻布厂牌、进料尺寸安定性状况进行记录.
廠牌
板厚
銅厚 生產日期 進料日期 進料批號
玻 布
TG點
尺安測試值 經向(Warp緯) 向(Fill)
备注
宏仁 1.0mm 2/2oz 08月17日 09月02日 917N3A1D1 D 138.14 -0.0087% -0.0079% 917N3A1D1-D
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2.尺寸涨缩流程分解
进料
开料
内层
压合
钻孔
基板尺寸安定性 检测
经纬向区分
厂商:±300PPM 建议厂内管控: R值≦300PPM
无尘室温湿度 管控
P.P裁切经 纬向区分
温度22±2℃,湿度 55±5％
储存条件
压烤前后尺 寸变化
内层前处理 前后差异
温湿度管控: 温度22±2℃湿度5±5％ PP须放在室内6~12HR以上