涨缩原理及补偿介绍
涨缩原理及补偿介绍
湿度的影响 : 在相对温度下,菲林的尺寸随着湿度的上升而涨大,相对湿度的降低而 缩小,湿涨变形系数在10ppm/%RH右,也就是说当湿度度发生 1℃的变化 时,50cm长的菲林会发生5um的变化（或20寸中的0.20mil）.
1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （4）曝光机温升过高.
底片尺寸涨缩的控制方法: （4）采用冷光源或有冷却装置的曝光机及不断更换备份底片.
1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （1）底片从真空包装拆包后静置时间不足;
底片尺寸涨缩的控制方法: （1）黑片从真空包装中拆封后需静置24小时,棕片需静置8小时;
1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （2）底片绘制完成后静置时间不足直接用于生产;
底片尺寸涨缩的控制方法: （2）底片绘制完成后静置时间必须大于2小时才可用于生产;
孔位檢查
底片上机前 后变化
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
后烤前后变 化
3.尺寸涨缩管制方法
IQC进料对基板的玻布厂牌、进料尺寸安定性状况进行记录.
廠牌
板厚
銅厚 生產日期 進料日期 進料批號
玻 布
TG點
尺安測試值 經向(Warp緯) 向(Fill)
PCB基板涨缩的判定与测量[1]
![PCB基板涨缩的判定与测量[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/10df319251e79b89680226b1.png)
5.2.3 涨缩与钻偏—X-Ray照孔确认
假设以上为4个PCS﹐以上孔偏方向如红箭头所示﹐孔偏方向为 离心式扩张偏移﹐可以判定此板有整板内缩现象﹔另有单PCS 或部分PCS的孔偏呈现出扩张式﹐也可判定为涨缩异常。
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12
钻孔所有孔均向一个方向偏移﹐如果压合钻靶未偏移﹐即可断定为钻 孔整体移位。当然﹐钻孔钻偏大多数是BGA密集区部分孔偏移﹐判定 人须根据具体情况做判断﹐不可和涨缩引起的钻偏混淆。
底片放置的 时间和条件
人
底片制作时是否按 抓好的补偿进行预
放或预缩
基板的厚 度以及铜
厚
压合参数设 置是否合理
P/P的物性与
基板底片的 尺寸安定性
料
基板的匹配性 内层补偿值
是否抓准
法
内层板棕化 后放置条件
压合冷压设置 的冰水温度
为 何 涨 缩
板层多少及 板厚是否一致
残铜率及工 程迭构设计
钻靶前是否 冷却至室温
因為4層板只有一張內層板﹐壓合前測量靶距﹐壓合后MARK中心鑽靶
后再測靶距﹐即是其絕對漲縮數據﹐至于層偏的影響一般可以不予考
慮。
1.2 6層板測量
6層板共有兩張內層板﹐基本上為對稱疊構﹐因此壓合后兩面漲縮差異
可以不考慮﹐測量方式與4層板類似。
1.3 8層以上板測量
8層以上板因為層次排列不同﹐內外層次壓合中會產生較大差異﹐因此
需要建立標靶進行監控﹐如下頁圖注。
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2.相對漲縮的測量﹕ 測量工程設定值數據與壓合后數據對比。 2.1 壓合后漲縮測量 壓合后產品可以選擇用X-Ray鑽靶機測量靶距或標靶距離來判定漲縮﹐ 也可以將靶孔用MARK方式鑽破后使用2D測量其數據。 2.2 鑽孔首件后漲縮測量 壓合鑽靶選用中央基准補償式鑽靶﹐當產品到鑽孔后靶孔已無法作為漲 縮測量的參考依據﹐此時可以選擇待鑽板用鑽靶機MARK方式鑽破外圍 孔﹐用X-Ray或2D測量孔距判定漲縮尺寸﹐8層以上有標靶的可以同壓 合測量方式。 2.3 中測漲縮的判定與測量 中測板因為加上外層線路﹐對漲縮的判定有一定遮蔽性。一般漲縮為批 量性異常﹐但也會有鑽孔首件等個別漲縮異常板流入﹐此時需要對異常 板蝕刻后造X-Ray﹐判定方式同鑽孔﹐中測板已無可供測量的孔﹐尺寸 漲縮 值不能測量。
钢制波形伸缩节补偿量
钢制波形伸缩节补偿量钢制波形伸缩节是一种常见的管道补偿器件，用于解决管道系统中由于温度变化引起的热胀冷缩问题。
它由一系列波形形状的金属片组成，能够在管道变形时吸收和补偿应力，保护管道系统的完整性。
本文将详细介绍钢制波形伸缩节的功能原理、结构设计、选型与安装以及维护保养等方面内容。
一、功能原理钢制波形伸缩节通过其特殊的波形结构，能够在管道系统受到热胀冷缩影响时，吸收和补偿由于温度变化引起的应力。
当管道受热胀时，波形伸缩节会自动伸展，吸收应力；当管道受冷缩时，波形伸缩节会自动收缩，释放应力。
这样可以有效减少管道系统中的应力集中，延长管道的使用寿命。
二、结构设计1. 材料选择：钢制波形伸缩节通常采用不锈钢、碳钢等材料制造，具有良好的耐腐蚀性和机械性能。
2. 波形结构：波形伸缩节的波形结构可以根据具体需求设计，常见的有U型、V型、横向波纹等形式。
波形的选择应考虑到管道系统的工作条件和应力情况。
3. 连接方式：波形伸缩节通常采用法兰连接或螺栓连接，确保与管道系统的连接紧密可靠。
三、选型与安装1. 波形伸缩节的选型应综合考虑管道系统的工作温度、压力、位移量和波形伸缩节的伸缩量等因素。
通常需要根据设计标准和相关计算方法进行选型，以确保波形伸缩节能够满足系统的要求。
2. 安装时应确保波形伸缩节的安装位置正确，与管道系统的连接紧密。
同时，需要注意管道系统的支撑和固定，以保证波形伸缩节的正常工作。
四、维护保养钢制波形伸缩节在使用过程中需要进行定期的维护保养，以确保其正常工作和延长使用寿命。
1. 定期检查：定期检查波形伸缩节的连接是否紧固，波形结构是否变形或疲劳，有无泄漏等异常情况。
2. 清洗保养：根据需要，定期清洗波形伸缩节，去除附着物，保持其表面清洁。
3. 润滑维护：根据需要，在波形伸缩节的活动部位进行润滑，减少摩擦阻力，确保其正常伸缩。
综上所述，钢制波形伸缩节是一种重要的管道补偿器件，能够有效解决管道系统中的热胀冷缩问题。
PCB基板涨缩的判定与测量[1]83508ppt课件
![PCB基板涨缩的判定与测量[1]83508ppt课件](https://img.taocdn.com/s3/m/dc6ebb415022aaea988f0f7e.png)
异常受影响的因素过多﹐生产中有任意参数变更都会引起涨异常的发 生。
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.
5
3.引起涨缩异常的要因分析﹔
机
压机热盘温度 均匀性是否达标
内层底片检测是否 按标准进行
钻靶机钻 靶精度是 否达标
环
压机升温速 率是否均匀
季节﹑天气 变化
内短的原因判定还需要找点﹐切片及数据分析﹐涨缩引起的内短只能计算其贡献 度﹐单独的涨缩不会引起内短﹐还需要加上钻偏﹑层偏导致。如下图﹕
铜面 线路
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介质层
导通孔
.
线路
如果孔与线最小距离为 8mil﹐层间偏移2mil﹐涨 缩3mil﹐钻孔偏3mil(以上皆偏 上限或下限)﹐导通孔就会连接 到线路﹐造成层间短路。
底片放置的 时间和条件
人
底片制作时是否按 抓好的补偿进行预
放或预缩
基板的厚 度以及铜
厚
压合参数设 置是否合理
P/P的物性与
基板底片的 尺寸安定性
料
基板的匹配性 内层补偿值
是否抓准
法
内层板棕化 后放置条件
压合冷压设置 的冰水温度
为 何 涨 板层多少及 缩
板厚是否一致
残铜率及工 程迭构设计
钻靶前是否 冷却至室温
第三步﹑如外围孔与靶孔表象不
符﹐测量靶距﹐检测压合是否有
钻靶. 异常。
7
5.角度判定與計算偏移值﹕
孔
隔
離
層
內層pad
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.
切破 90°
切破180 °
8
5.
5.1 涨缩异常表现的形式﹕
PCB生产涨缩管控
1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （4）多层板在层压前,因基板有吸湿性,使薄基板或半固化片吸湿,造 成尺寸稳定性差,基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化.
基材尺寸涨缩的控制方法: （4）基材必须进行烘烤以除去湿气.并将处理好的基板存放在真空干燥 箱内,以免再次吸湿, 烘烤还可以确保树脂固化,减少由于冷热的影响,导 致基板尺寸的变形.
尺寸涨缩对各制程的作业有很大的影响,它将影响到钻孔与内层的 对准度,外层和防焊,文字的对准度,以及成品的尺寸公差.
1.尺寸涨缩概述
通常我们所说的尺寸涨缩主要分为:基板涨缩与底片涨缩.
基板
底片
1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （1）经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向
,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩.
孔位檢查
底片上机前 后变化
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
后烤前后变 化
3.尺寸涨缩管制方法
IQC进料对基板的玻布厂牌、进料尺寸安定性状况进行记录.
3.尺寸涨缩管制方法
开料对1.0mm以下基板进行烘烤150℃4H,使基板在制程中的涨缩更稳定. 追踪0.08mm板各站尺寸变化, 烘烤基板变化小于未烘烤基板,基板烘烤后更稳定.各站测试如下 ：
基材尺寸涨缩的控制方法: （2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀.如果不可能也要必须在 空间留下过渡段(不影响电路位置为主).这由于板材采用玻璃布结构中经纬 纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异.
1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （3）刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形.
u型伸缩节补偿量技算
u型伸缩节补偿量技算
（最新版）
目录
1.U 型伸缩节的概述
2.U 型伸缩节的补偿量计算方法
3.U 型伸缩节的应用实例
正文
【1.U 型伸缩节的概述】
U 型伸缩节，又称为 U 型补偿器，是一种常用于管道系统中的补偿装置。
它的主要作用是补偿管道因热胀冷缩、位移等因素而产生的尺寸变化，以保证管道系统的正常运行和安全性。
【2.U 型伸缩节的补偿量计算方法】
U 型伸缩节的补偿量主要取决于管道的尺寸、材料、温度变化等因素。
其计算方法如下：
补偿量 = 管道长度×管道材料线膨胀系数×温度变化
其中，管道长度是指需要补偿的管道段的长度；管道材料线膨胀系数是指管道材料在单位长度上的线膨胀量，通常以 1/℃表示；温度变化是指管道在使用过程中可能遇到的最大温度变化。
【3.U 型伸缩节的应用实例】
以一个实际例子来说明，假设有一段长为 100 米的钢制管道，其材料线膨胀系数为 12×10^-6/℃，最大温度变化为 50℃。
则该管道的补偿量计算如下：
补偿量 = 100m × 12×10^-6/℃× 50℃ = 600mm
也就是说，该管道需要安装一个补偿量为 600mm 的 U 型伸缩节，以
保证在温度变化时，管道能够自由膨胀和收缩，而不会产生过大的应力，从而保证管道的安全运行。
补偿收缩混凝土应用论文
补偿收缩混凝土应用论文补偿收缩混凝土是一种膨胀混凝土，它是由水泥水化产生体积膨胀，通过膨胀能对限制力作功，产生的限制膨胀抵消混凝土干燥、降温以及荷载等作用引起的限制收缩，一般在所使用的配筋条件下能使混凝土内部建立0.2～0.7Mpa的压应力，主要是对干燥收缩进行补偿。
超长无缝混凝土结构施工的基本原理，通过工程实例介绍了在超长无缝混凝土结构中采用膨胀和加强带替代后浇带的技术要点。
关键词：超长无缝混凝土施工技术1、前言在超长、超宽钢筋混凝土结构施工中，一般每30～40米设一道后浇带，等40～50天后再后浇膨胀混凝土，这种常规后浇带施工，工序繁多，时间跨度长，施工成本高，而且难以保证整体质量，给建筑装饰也带来隐患。
我们在工程施工实践中，利用UEA混凝土补偿收缩的原理，采用膨胀加强带替代后浇带，实现了超长钢筋混凝土的无逢施工，为同类的工程施工提供了可借鉴的经验。
2、基本原理UEA混凝土在硬化过程中产生膨胀作用，在钢筋和邻位约束下，钢筋受拉，而混凝土受压，当钢筋拉应力与混凝土压应力平衡时，则：Ac·σc=As·Es·ε 2设：μ=As/Ac，则σc=μ.Es.ε2 (1)式中σc—混凝土预压应力（Mpa），As—钢筋截面积，μ—配筋率（%），Ac—混凝土截面积，Es—钢筋弹性模量（Mpa），ε2—混凝土的限制膨胀率（%）。
由（1）式可见，σc与ε2成正比例关系，而限制膨胀率ε2随UEA的掺量增加而增加，所以，通过调整UEA的掺量，可使混凝土获得0.2～0.7MPa的预压应力，根据水平法向力σx分布曲线，设想在应力大的地方施加较大的膨胀应力σc，而在两侧施加较小的膨胀应力，全面地补偿结构的收缩应力，控制有序裂缝的出现。
由于钢筋混凝土结构长大化和复杂化，取消后浇带的超长缝混凝土结构施工必须根据结构特点灵活运用，沉降缝不能取消，具有沉降性质的后浇带也不能取消。
UEA加强带的性质是以较大膨胀应力补偿温差收缩应力集中的地方，所以，它可以取消后浇带。
什么是热膨胀和热收缩
什么是热膨胀和热收缩？热膨胀和热收缩是物体在温度变化时由于热量引起的尺寸变化现象。
这是由于热量的加热或减少引起物体内部分子的振动频率和振幅的变化，导致物体的尺寸发生变化。
了解热膨胀和热收缩对于工程设计和实际应用具有重要意义。
首先，让我们来解释热膨胀。
热膨胀是指物体在温度升高时由于热量的影响而导致尺寸增大的现象。
热膨胀可以分为线膨胀、面膨胀和体膨胀三种形式。
1. 线膨胀：线膨胀是指物体在温度变化时，长度方向上发生的尺寸变化。
线膨胀系数是描述单位温度变化引起的线膨胀量的物理量。
线膨胀系数越大，物体在温度变化时尺寸的变化越明显。
2. 面膨胀：面膨胀是指物体在温度变化时，面积方向上发生的尺寸变化。
面膨胀系数是描述单位温度变化引起的面膨胀量的物理量。
3. 体膨胀：体膨胀是指物体在温度变化时，体积发生的尺寸变化。
体膨胀系数是描述单位温度变化引起的体膨胀量的物理量。
热膨胀在日常生活中经常出现，例如夏天的热胀冷缩现象，铁轨在夏季因为热膨胀而出现的缝隙等。
接下来，让我们来解释热收缩。
热收缩是指物体在温度降低时由于热量的减少而导致尺寸减小的现象。
热收缩与热膨胀类似，也可分为线收缩、面收缩和体收缩。
1. 线收缩：线收缩是指物体在温度变化时，长度方向上发生的尺寸变化。
线收缩系数是描述单位温度变化引起的线收缩量的物理量。
线收缩系数越大，物体在温度变化时尺寸的变化越明显。
2. 面收缩：面收缩是指物体在温度变化时，面积方向上发生的尺寸变化。
面收缩系数是描述单位温度变化引起的面收缩量的物理量。
3. 体收缩：体收缩是指物体在温度变化时，体积发生的尺寸变化。
体收缩系数是描述单位温度变化引起的体收缩量的物理量。
热收缩也是一种常见的现象，例如冬天的冷缩现象，电力线路在寒冷的环境中因为热收缩而出现的松动等。
总结起来，热膨胀和热收缩是物体在温度变化时由于热量引起的尺寸变化现象。
热膨胀是指物体在温度升高时尺寸增大，而热收缩是指物体在温度降低时尺寸减小。
焊缝收缩的原理和方法
焊缝收缩的原理和方法焊缝收缩是指焊接过程中产生的热量引起焊缝区域的材料收缩。
这种收缩可能对焊接工件产生内应力，并对焊接质量造成不利影响。
因此，控制焊缝收缩是焊接工艺中的重要问题。
焊缝收缩的原理：焊接过程中，电弧或加热源产生的能量通过焊接材料传递到焊缝区域，导致焊缝区域的温度升高。
当温度升高时，焊接材料的晶格结构发生变化，原子和分子之间的热运动增加。
这种热运动导致焊接材料的体积发生变化，使焊缝区域产生收缩。
焊缝收缩量取决于焊接材料的热膨胀系数和温度变化。
焊缝收缩的方法：1. 预热控制：预热是指在焊接之前将工件加热到一定温度。
预热可以通过减少焊接材料的收缩量来控制焊缝收缩。
预热温度应根据焊接材料的特性和工艺要求来确定，通常为材料熔点的一半到三分之二。
2. 收缩补偿：焊缝收缩会导致工件的变形。
为了补偿焊缝收缩引起的变形，可以在焊接过程中使用适当的夹具和支撑物来固定工件。
这可以减少焊接材料的收缩，从而减少工件的变形。
3. 预拉伸：预拉伸是指在焊接后对工件进行拉伸以减小焊缝收缩引起的内应力。
预拉伸可以通过对焊接工件施加适当的拉力来实现。
这样可以在焊接过程中减少焊缝的收缩，从而减小工件的变形和应力集中。
4. 控制焊接速度：焊接速度是焊接过程中焊枪或电极移动的速度。
控制焊接速度可以有效控制焊接材料的加热时间和温度变化，从而控制焊缝收缩的程度。
较慢的焊接速度可以减少焊接材料的温度变化和收缩量。
5. 控制焊接电流和电压：焊接电流和电压是控制焊接过程中的热量输入的重要参数。
通过调整焊接电流和电压，可以控制焊接材料的温度变化和收缩量。
适当降低焊接电流和电压可以减少焊接材料的加热时间和温度升高，从而减小焊缝收缩的程度。
6. 使用焊接变形补偿技术：焊接变形补偿技术是一种通过调整焊接工艺和焊接序列来控制焊接变形和焊缝收缩的方法。
这种方法可以通过合理选择焊接工艺和焊接顺序，减小焊缝的收缩和工件的变形。
总结：焊缝收缩是焊接工艺中的一个重要问题。
PCB生产涨缩管控[1]
![PCB生产涨缩管控[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/e75d2d4bf90f76c660371a45.png)
PTH/ICU
PTH前处理 前后差异
PTH/Icu 前后差异
外层
IICu
无尘室温湿 度管控
IICu前后 差异
温度22±2℃,湿度 55±5％
外层前处理 前后差异
蚀刻后尺 寸变化
压膜前 后差异
曝光机內部温 湿度变化
底片上机前 后变化
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
防焊
文字
二钻
无尘室温湿 度管控
行钻带修改.
PCB生产涨缩管控[1]
4.异常处理
4.3.异常当站改善方法. 4.3.1通过X-RAY拍光用图片与图标记录偏孔方向.
X-RAY拍光照片 通过图标确定修改钻带时修改原点位置.
偏孔方向记录
PCB生产涨缩管控[1]
4.异常处理
4.3.2涨缩常见状况: 异常状况一
原点处 不良类型一:此异常需加大钻带比例修改(如:原X=Y=1.0000改为X=Y=1.0001).
层别
月份
0904月 0905月 0906月 0907月 0908月 0909月
4L 6L 8L 合计
13
23
8
13
10
15
19
11
12
20
10
24
4
1
0
1
3
3
36
35
20
34
23
42
PCB生产涨缩管控[1]
3.尺寸涨缩管制方法
09年04月~09年09月异常总表分析模块(四层板)
厂版
基板
pp组合
偏涨(件)
PCB生产涨缩管控
2020/11/3
PCB生产涨缩管控[1]
补偿器原理及计算
补偿器解释：补偿管线因温度变化而伸长或缩短的配件，热力管线上所利用的主要有波形补偿器和波纹管两种。
一. 补偿器简介：补偿器习惯上也叫膨胀节，或伸缩节。
由构成其工作主体的波纹管（一种弹性元件）和端管、支架、法兰、导管等附件组成。
属于一种补偿元件。
利用其工作主体波纹管的有效伸缩变形，以吸收管线、导管、容器等由热胀冷缩等原因而产生的尺寸变化，或补偿管线、导管、容器等的轴向、横向和角向位移。
也可用于降噪减振。
在现代工业中用途广泛。
二.补偿器作用：补偿器也称伸缩器、膨胀节、波纹补偿器。
补偿器分为：波纹补偿器、套筒补偿器、旋转补偿器、方形自然补偿器等几大类型，其中以波纹补偿器较为常用，主要为保障管道安全运行，具有以下作用：1.补偿吸收管道轴向、横向、角向热变形。
2. 波纹补偿器伸缩量，方便阀门管道的安装与拆卸。
3.吸收设备振动，减少设备振动对管道的影响。
4.吸收地震、地陷对管道的变形量。
三.关于轴向型、横向型和角向型补偿器对管系及管架设计的要求（一）轴向型补偿器1、安装轴向型补偿器的管段，在管道的盲端、弯头、变截面处，装有截止阀或减压阀的部们及侧支管线进入主管线入口处，都要设置主固定管架。
主固定管架要考虑波纹管静压推力及变形弹性力的作用。
推力计算公式如下：Fp=100*P*AFp-补偿器轴向压力推（N），A-对应于波纹平均直径的有效面积（cm2），P-此管段管道最高压力（MPa）。
轴向弹性力的计算公式如下：Fx=f*Kx*XFX-补偿器轴向弹性力（N），KX-补偿器轴向刚度（N/mm）；f-系数，当“预变形”（包括预变形量△X=0）时，f=1/2，否则f=1。
管道除上述部位外，可设置中间固定管架。
中间固定管架可不考虑压力推力的作用。
2、在管段的两个固定管架之间，仅能设置一个轴向型补偿器。
3、固定管架和导向管架的分布推荐按下图配置。
补偿器一端应靠近固定管架，若过长则要按第一导向架的设置要求设置导向架，其它导向架的最大间距可按下计算：LGmax-最大导向间距（m）；E-管道材料弹性模量（N/cm2）；i-tp 管道断面惯性矩（cm4）；KX-补偿器轴向刚度（N/mm），X0-补偿额定位移量（mm）。
FPC曝光机设计技术手记(2) 涨缩补偿与光罩设计
FPC 线宽测试设计补偿案例
•设计标准与加工能力：单面板最小线宽为0.07mm 、最小线距为0.05mm；双面板或多层板最小线宽为 0.07mm、过孔焊盘与焊盘最小线距为0.1mm、过孔焊盘与导线最小线距为0.1mm、导线与导线间最小线 距为0.06mm。 •单面板补偿原则
1.整体补偿：通常单面1/3oz、0.5oz 基铜补正 0.01mm，1oz基铜补正0.02mm。 2.局部补偿：线距大于0.5mm的单根导线，1/3oz、0.5oz 基铜补正 0.02mm，1oz基铜补正0.03mm。 3.单侧补偿：靠近机构外形边线路 应再单侧补0.01mm。 4.线距通常补至最小为0.06mm，特殊可补为0.05 mm（但需）。 •双面板或多层板补偿原则 1.整体补偿：通常单面1/3oz、0.5oz 基铜补正 0.02mm，1oz基铜补正0.03mm。 2.局部补偿：线距大于0.5mm的单根导线，1/3oz、0.5oz 基铜补正 0.03mm，1oz基铜补正0.04mm。 3.单侧补偿：靠近机构外形边线路 应再单侧补0.01mm。 4.线距通常补至最小为0.06mm，特殊可补为0.05 mm。 5.1OZ基材，补偿后线距不能低于0.07mm。 6.十字架补偿：十字架尖端侧蚀尤其明显，故设计时尖端应再斜角补偿0.01mm 7、焊接手指，A、K焊盘，十字架补0.04mm 8、压接手指PIN距分类补偿：PIN宽补偿≦0.03mm，PIN距≥0.05mm。 9、保证线距≥0.05mm前提下，线宽尽量补宽，但不能超过0.03mm 备注：上述案例只是一家FPC企业的内部管理规定，只有相对比例数据可以参考。基本的原则概念是： 可实现的线宽小于或等于：基铜+干膜厚度。
取决于FCCL的生产 工艺，范围通常为
正的万分之3-8.
涨缩原理及补偿讲解
空间留下过渡段(不影响电路位置为主).这由于板材采用玻璃布结构中经纬
纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异.
6
1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （3）刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形.
基材尺寸涨缩的控制方法: （3）应采用试刷,使工艺参数处在最佳状态,然后进行刷板.对薄型基材, 清洁处理时应采用化学处理或喷砂处理.
4 涨缩异常处理
2
1.尺寸涨缩概述
什么是尺寸涨缩?
尺寸涨缩通常就是指PCB制作流程中,其基材吸湿而澎涨,脱湿而收 缩之尺寸变化的过程.愈高温愈易吸湿,因而愈高温高湿时,尺寸变化更 大.
尺寸涨缩对PCB的影响?
尺寸涨缩对各制程的作业有很大的影响,它将影响到钻孔与内层的 对准度,外层和防焊,文字的对准度,以及成品的尺寸公差.
宏仁 1.2mm 1/1oz 09月05日 09月08日 9905N1A1D D 138.1 -0.0026% -0.0070% 9905N1A1D-D 9905N1A1U-D
宏仁 1.2mm 1/1oz 09月02日 09月08日 9902N3C3U1 D 138.1 -0.0103% -0.0095% 9902N3C3U1-D 9902N3C3M2-D
认量产中尺寸变化以及最终尺寸变化
2.量测设备:八目尺
2.0 1.5 1.0 0.5 0.0 -0.5 -1.0 -1.5 -2.0
结果:
富士DX L2
富士DX L3
富士DX L4
富士DX L5
富士DY L2
富士DY L3
富士DY L4
富士DY L5
發放值
4小時變化
8小時變化
16小時變化
16小時總變化
印制板涨缩研究
105PCB InformationMA Y 2021 NO.3经纬方向差异造成基板尺寸变化，由于剪切时未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
见图3。
基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。
见图4。
刷板时由于采用压力过大，导致产生压拉应力造成基板变形。
见图5。
１．１ 涨缩1.1.1 基板尺寸涨缩的原因印制板涨缩研究文／奥士康精密电路（惠州）有限公司 鲁永兴通常就是指PCB 制作流程中，其基材经过各制程受到温湿度影响及应力释放，吸湿而膨胀，脱湿而收缩以及释放应力越大，尺寸变化越大的尺寸涨缩过程。
通常我们说的尺寸涨缩分为基板和底片两种，见图1、图2。
【摘要】本文主要研究了印制板涨缩的管控，找出影响涨缩的因素进行改善以确保生产流畅。
【关键词】基板涨缩；底片涨缩；涨缩导致层偏；偏孔作者简介：鲁永兴，奥士康精密电路(惠州)有限公司流程工程师/体系工程师，主要从事厂内不良产品的判定与流程管控、体系策划。
获得证书如下：ISO14001：2015、ISO45001：2018、DOE、QCC、14QC、ISO9001：2015&IATF16949：2016、X-RAY、QRQC/知识产权管理、APQP&PPAP、VDA6.3、FMEA、中级电工证等。
０ ＰＣＢ涨缩定义１ 实验背景图１ 基板图２ 底片图３ 经纬方向差异造成基板尺寸变化图５ 刷板时由于采用压力过大，导致产生压拉应力造成基板变形图４ 基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制多层板在层压前，因基板有吸湿性，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差，基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
1.1.2 底片尺寸涨缩的原因①底片从真空包装拆包后静置时间不足；②底片绘制完成后静置时间不足直接用于生产；③温湿度管控异常，造成菲林热缩冷涨，超出标准管控范围；④曝光机温度过高，曝光室无法维持恒温恒湿环2021年5月第3期106境，导致菲林涨缩变化。
冷胀热缩的原理
冷胀热缩的原理冷胀热缩是一种物体在受到不同温度变化时产生的尺寸变化现象。
这种现象广泛应用于许多领域，如工程、建筑、仪器仪表等。
在本文中，我们将探讨冷胀热缩的原理以及其在实际应用中的重要性。
冷胀热缩的原理可以简单地理解为：当物体受到热量的作用时，其分子内部的运动会加剧，分子之间的距离会增大，从而导致物体的体积膨胀；而当物体受到冷却时，分子内部的运动减弱，分子之间的距离缩小，从而导致物体的体积收缩。
这一原理在实际应用中有着广泛的用途。
以建筑工程为例，我们常常会使用金属材料作为建筑结构的一部分。
在不同的季节和气温变化下，这些金属结构会发生冷胀热缩现象。
如果没有考虑到这一现象，就有可能导致结构的变形、破坏甚至倒塌。
因此，在建筑设计中，必须充分考虑到材料的冷胀热缩性能，合理设置伸缩缝和补偿装置，以保证建筑结构的稳定性和安全性。
类似地，在工程制造中，冷胀热缩也是一个需要重视的因素。
例如，汽车发动机的缸套和活塞之间的间隙要在设计时考虑到材料的冷胀热缩性能，以确保在不同温度下能够保持正常的工作状态。
另外，电力设备中的导线、电缆等也需要考虑冷胀热缩现象，以避免因温度变化引起的线缆拉断、短路等故障。
除了工程领域，冷胀热缩还在其他领域有着重要的应用。
例如，在化学实验中，实验器皿的冷胀热缩性能会影响实验结果的准确性。
因此，在实验室中选择合适的实验器皿材料和温度控制方法是非常重要的。
此外，冷胀热缩还被应用于仪器仪表的设计和制造中，以确保仪器的精确度和稳定性。
冷胀热缩作为一种物体受温度变化影响的尺寸变化现象，在工程、建筑、仪器仪表等领域都有着广泛的应用。
了解冷胀热缩的原理，合理应用于实际工作中，可以有效地避免由于温度变化引起的问题和事故。
因此，对于从事相关工作的人员来说，深入研究和掌握冷胀热缩的原理是非常重要的。
通过合理设计和使用材料，我们可以更好地利用冷胀热缩效应，为各行各业的工作提供更好的解决方案。
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1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （3）刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形.
基材尺寸涨缩的控制方法:
（3）应采用试刷,使工艺参数处在最佳状态,然后进行刷板.对薄型基材,
清洁处理时应采用化学处理或喷砂处理.
2020/4/2
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1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （4）多层板在层压前,因基板有吸湿性,使薄基板或半固化片吸湿,造 成尺寸稳定性差,基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化.
30sht/叠,150度4小时 烤箱温度均勻性监控 烘烤后冷却时间监控
先进先出管 理
暂存要求
内层涂布前 后差异
有效期点检: 基板: P.P:
曝光机內部温湿 度变化
铆合与热熔
同心圆对准 度检测 压合程式 热压/冷压 钻靶
上PIN作业
Run Out值 检测
X-Ray偏孔 檢查
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底片上机前后变 化
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1.尺寸涨缩概述
温度的影响 : 在相对湿度下,菲林的尺寸随着温度的上升而涨大,温度下降
而缩小,其热发生1℃的 变化时,50cm长的菲林会发生9um的变化（或20寸中的0.36mil）.
湿度的影响 :
在相对温度下,菲林的尺寸随着湿度的上升而涨大,相对湿度的降低而
（5）需进行工艺试压,调整工艺参数然后进行压制.同时还可以根据
半固化的特性,选择合适的流胶量.
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1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （1）底片从真空包装拆包后静置时间不足;
底片尺寸涨缩的控制方法: （1）黑片从真空包装中拆封后需静置24小时,棕片需静置8小时;
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底片上机前 后变化
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
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防焊
文字
二钻
无尘室温湿 度管控
印刷前尺 寸变化
温度22±2℃,湿度 55±5％
防焊前处理 前后差异
印刷对准 度
防焊预烤前 后差异
制版底片涨缩 网版张力 网版涨缩 网版使用次数
后烤后尺寸 变化
二钻前尺 寸变化
上PIN
Run Out 值检测
造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩.
基材尺寸涨缩的控制方法:
（1）确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进
行此项工作).同时剪切时按纤维方向加工,或按生产厂商在基板上提供的字
符标20志20/进4/2 行加工.(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)
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1.尺寸涨缩概述
缩小,湿涨变形系数在10ppm/%RH右,也就是说当湿度度发生 1℃的变化
时,50cm长的菲林会发生5um的变化（或20寸中的0.20mil）.
2020/4/2
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1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （4）曝光机温升过高.
底片尺寸涨缩的控制方法: （4）采用冷光源或有冷却装置的曝光机及不断更换备份底片.
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2.尺寸涨缩流程分解
进料
开料
内层
压合
钻孔
基板尺寸安定性 检测
经纬向区分
厂商:±300PPM 建议厂内管控: R值≦300PPM
无尘室温湿度 管控
P.P裁切经 纬向区分
温度22±2℃,湿度 55±5％
储存条件
压烤前后尺 寸变化
内层前处理 前后差异
温湿度管控: 温度22±2℃湿度5±5％ PP须放在室内6~12HR以上
基材尺寸涨缩的控制方法: （4）基材必须进行烘烤以除去湿气.并将处理好的基板存放在真空干燥 箱内,以免再次吸湿, 烘烤还可以确保树脂固化,减少由于冷热的影响,导 致基板尺寸的变形.
2020/4/2
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1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （5）多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形,从而导致尺寸.
基材尺寸涨缩的控制方法:
钻靶精度 尺寸涨缩检测
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
DES后尺寸变化
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2.尺寸涨缩流程分解
PTH/ICU
PTH前处理 前后差异
PTH/Icu 前后差异
外层
IICu
无尘室温湿 度管控
IICu前后 差异
温度22±2℃,湿度 55±5％
外层前处理 前后差异
蚀刻后尺 寸变化
压膜前 后差异
曝光机內部温 湿度变化
Palwonn Electronics (Suzhou) Co., Ltd.
昱鑫科技(苏州)有限公司
尺寸涨缩教育训练
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2020/4/2
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1.尺寸涨缩概述
什么是尺寸涨缩?
尺寸涨缩通常就是指PCB制作流程中,其基材吸湿而澎涨,脱湿而收 缩之尺寸变化的过程.愈高温愈易吸湿,因而愈高温高湿时,尺寸变化更 大.
尺寸涨缩对PCB的影响?
尺寸涨缩对各制程的作业有很大的影响,它将影响到钻孔与内层的 对准度,外层和防焊,文字的对准度,以及成品的尺寸公差.
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1.尺寸涨缩概述
通常我们所说的尺寸涨缩主要分为:基板涨缩与底片涨缩.
基板
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底片
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1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （1）经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,
1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （2）底片绘制完成后静置时间不足直接用于生产;
底片尺寸涨缩的控制方法: （2）底片绘制完成后静置时间必须大于2小时才可用于生产;
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1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （3）温湿度控制失灵;
底片尺寸涨缩的控制方法: （3）温度控制在22+2℃,湿度在55%+5%RH;
曝光机內部温 度湿度变化
孔位檢查
底片上机前 后变化
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
后烤前后变 化
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3.尺寸涨缩管制方法
IQC进料对基板的玻布厂牌、进料尺寸安定性状况进行记录.
廠牌
板厚
銅厚 生產日期 進料日期 進料批號
玻 布
TG點
尺安測試值 經向(Warp緯) 向(Fill)
备注
宏仁 1.0mm 2/2oz 08月17日 09月02日 917N3A1D1 D 138.14 -0.0087% -0.0079% 917N3A1D1-D
基板尺寸涨缩的原因: （2）基板表面铜箔部份被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生 尺寸变化.
基材尺寸涨缩的控制方法:
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀.如果不可能也要必须在
空间留下过渡段(不影响电路位置为主).这由于板材采用玻璃布结构中经纬
纱密20度20/的4/2 差异而导致板材经纬向强度的差异.