电路板手工插件作业指导书
插件作业指导书
精心整理插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
234567123412345612、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。
发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
PCB 电路板 插件 焊接 电子车间 作业指导书 PE IE SOP
制定日期版次页数操作步骤物料名称数量备注1二极管92晶振13直脚针座34直脚针座1注意事项备注J2PH2.0 6P XH2.54 9P 第2页/共5页SR2100 肖特基二极管 DO-1516.00M金属外壳 脚距：5mm XT DC1, DC2, DG1, DG2, DR1, DR2, DW1, DW2, DW3J7,J8,J9工序名称后焊1工时1.不能有虚焊，漏焊；2.元器件焊接要正；3.烙铁温度不能超过380摄氏度；4.要剪脚。
恒温电烙铁（320-380摄氏度）1.0锡丝 吸灰风扇 斜口钳修订次数0治具名称140S A 规格工位作业指导书产品名称主控板文件编号晶振上的数字16表示该晶振的规格是16M ；焊接方法：将晶振插到PCB 板上，在PCB 反面焊接，晶振和PCB 紧贴。
端子缺口对应丝印的缺口安装。
注意二极管的方向，白环对应丝印制定日期版次页数操作步骤物料名称数量备注1电解电容102直脚针座13直脚针座24可恢复保险丝25电解电容16电感1注意事项备注作业指导书产品名称主控板文件编号A 治具名称恒温电烙铁（320-380摄氏度）1.0锡丝 吸灰风扇 斜口钳修订次数0第3页/共5页工序名称后焊2工时171S 2510 2P J12510 4P DMX IN,DMX OUT 规格工位1uF/50V 规格：5*12C6,CC3, CC6, CG3, CG6, CR3, CR6, CW3, CW6, CW9100UH 2A 11*15.5mmL11.不能有虚焊，漏焊；2.元器件焊接要正；3.烙铁温度不能超过380摄氏度；4.要剪脚。
GR265-120 脚距:5.1mm PF1,PF2220uF/25V 规格：8*12 C16电解电容的白色条对应丝印的白色阴影装配。
电解电容的白色条对应丝印的白色阴影装配。
按照丝印弯脚针座耳朵对应丝印的小矩形装配。
制定日期版次页数操作步骤物料名称数量备注1电解电容102电感93电解电容14接线座(大)1注意事项备注第4页/共5页工序名称后焊3工时210S 作业指导书产品名称主控板文件编号规格工位100uF/50V 规格：8*12CC1, CC4, CG1, CG4, CR1, CR4, CW1, CW4, CW7,C12A 治具名称恒温电烙铁（320-380摄氏度）1.0锡丝 吸灰风扇 斜口钳修订次数04.96 2PJ61.不能有虚焊，漏焊；2.元器件焊接要正；3.烙铁温度不能超过380摄氏度；4.要剪脚。
手工插件作业指导书
改定日期*作1.确2.3.4.*作1、2、3、4、 后再56、7、8、9、1011*与位号数量物料12345作业前后请对比圈点处为作业内容820Ω电阻820Ω13V二极管13V工程名手 插 1操作顺序、方法及注意事项使 用 资 材 名使用工具NO 资材名材料描述规格制定日期2010.05.174作业指导书PCB规格CD-YSL-13制品名文件编号1决制作审核确认裁21/4W31改定日期*作1.确2.3.4.*作1、2、3、4、 后再5、6、7、8、9.*与位号数量物料12341/4W14.7K电阻 4.7K 1/4W 作业前后请对比圈点处为作业内容5.6K电阻 5.6K 1K以下电阻JX NO 资材名材料描述规格120K电阻20K 1/4W 1工程名手 插 2操作顺序、方法及注意事项使 用 资 材 名使用工具CD-YSL-13制定日期2010.05.174作业指导书确认制品名2PCB规格文件编号1决裁审核制作11/4W 1K5改定日期*作1.确2.3.4.*作1、2、3、4、 后再5、6、7、8、9、10*与位号数量物料123作业前后请对比圈点处为作业内容110K电阻10K 1/4w34148二极管4148使 用 资 材 名使用工具NO 资材名材料描述规格裁工程名手 插 3操作顺序、方法及注意事项PCB规格CD-YSL-13制定日期2010.05.174作业指导书确认制品名2文件编号1决制作审核10K45改定日期*作1.确2.3.4.*作1、2、3、4、 后再5、6、7、8、9.*与位号数量物料128.2K电阻8.2K 1/4W NO 资材名材料描述规格1330Ω电阻3301/4w2工程名手 插 4操作顺序、方法及注意事项使 用 资 材 名使用工具CD-YSL-13制品名裁制定日期2010.05.174作业指导书PCB规格2文件编号1决制作审核确认作业前后请对比圈点处为作业内容345改定日期*作1.确2.3.4.*作1、2、3、4、 后再5、6、7、8、9、10*与位号数量物料1NO 资材名材料描述规格发光二极管有方向元亮红2工程名手 插 5操作顺序、方法及注意事项使 用 资 材 名使用工具CD-YSL-13制品名裁制定日期2010.05.174作业指导书PCB规格2文件编号1决制作确认1审核作业前后请对比圈点处为作业内容43K电阻43K 1/4W2345改定日期*作1.确2.3.4.*作1、2、3、4、 后再5、6、7、8、9.*与位号数量物料使 用 资 材 名使用工具NO 资材名材料描述规格裁工程名手 插 6操作顺序、方法及注意事项CD-YSL-13制定日期2010.05.174作业指导书确认制品名2PCB规格1文件编号1决制作审核作业前后请对比圈点处为作业内容C104电容4.7K电位器 4.7KC104112345改定日期*作1.确2.3.4.*作1、2、3、4、 后再5、6、7、8、9、10*与使 用 资 材 名使用工具裁工程名手 插 7操作顺序、方法及注意事项制定日期2010.05.174作业指导书PCB规格CD-YSL-13审核确认制品名2文件编号1决制作作业前后请对比圈点处为作业内容5发光二极管有正负极亮红橙红黑位号数量物料12345改定日期*作1.确2.3.4.*作1、2、3、4、 后再5、6、7、8、9.10及时11*与工程名手 插 8操作顺序、方法及注意事项CD-YSL-13制品名裁制定日期2010.05.174作业指导书PCB规格2文件编号1决制作审核确认作业前后请对比圈点处为作业内容1线束3P1339N集成块339N 有方向元NO 资材名材料描述规格黑位号数量物料1P C2345更多免费资料下载请进：http://www.55t 全部元件作业前后请对比圈点处为作业内容NO资材名材料描述规格27使用资材名使用工具。
插件工序作业指导书
插件工序作业指导书插件工序作业指导书目的：正确指导员工操作，提高工作效率，加强产品品质控制，规范生产管理。
一、准备工作1、清理工作台面、地面，保持工作场所的清洁；2、根据生产计划或车间管理的安排，到仓库领取电路板和电子元器件；3、核对所领原材料的名称和数量是否与该型号电路板的元器件清单要求相符，发现不符合时应立即要反映并求仓管员更换；（工作目的：做好互检工作，防止发错料）4、若仓库所发的元器件为散件或已拆包装的元器件（如：电解电容、IN4007、FR107、三极管、电阻等），应检查是否混有其它元器件，如有，应及时分开放置、做好标识并要求仓管员更换相应元器件，（工作目的：做好互检、自检工作，防止误用料）二、操作方法1、插件前：A、根据电路板的型号，遵循先小件后大件、先低件后高件、同一人不可插形状相同，颜色相同的元件的插件原则；B、根据插件工序人员所插元器件的难度，插件人员自行合理分配元器件，（注意分配元器件时不是根据元器件数量的多少给工序人员进行等量分配）。
插件人员按规定的位置将元器件整齐摆放好。
2、用刀片把装元器件薄膜袋剖开，把元器件倒入元件盒，做好标识，并把装元器件的不用的包装盒、薄膜袋、放入指定胶箱内（处理之前要仔细检查里面是否还有元器件，如有，应及时拿起）。
3、插件应遵循先小后大、先低后高、由里向外的原则，发现有缺陷的电子元件应挑出来，放入次品盒，有缺陷的PCB电路板也要挑出来，不可进行插件，以免浸锡后电路板不合格而造成直接经济损失和浪费！（元器件次品以七天为周期定期退回仓库，交回仓库统一放置。
）4、做好首检工作；刚开始插的4-10块电路板，需由检测人员进行试板：检测它的技术参数（如工作电流，放电频率）是否符合公司的产品标准要求；另外，电路板每更换一种型号，变压器每更换一袋都要进行试板。
发现问题及时采取措施。
做好自检、互检工作：插件时，元器件要插到位、插件要平整、不能漏插，插错，插反等，发现问题应及时反馈和纠正。
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==dip插件作业指导书篇一：DIP车间手工插件培训教材文件核准文件更改记录1. 目的使新员工尽快掌握手工插件工作。
2. 适用范围适用于DIP车间手工插件线的新员工。
3. 参考文件无 4. 工具和仪器无5. 术语和定义作业指导书:是由公司相关部门根据生产过程中总结的实际经验，并运用规范化的语言制定的一种公司内部的作业标准。
电容器：一种贮存电能的元件。
6. 部门职责6.1制造部协助培训和结果考核确认7. 流程图：无 8. 教材内容：8.1 作业指导书的使用8.1.1 实施作业指导书的目的作业指导书将使我们明白在生产过程中应该按照什么样的方法或步骤执行我们的工作任务，提高我们的工作质量，确保我们的产品质量，对我们整个生产体系起一个支撑的作用，也就是说作业指导书是我们工作中的指南针。
8.1.2 举例说明（举DIP车间的作业指导书实例）作为一个作业指导书首先应明确其目的，适用范围，版本类型（标准或试用），作业指导书当中用到的术语定义，其次是应讲述其详细的操作流程，这一流程将指导我们如何进行合理化的操作。
在开始上线之前，按照作业指导书将产品所需物料分到各个工位，各工位将根据作业指导书核对物料本体及物料标签是否一致。
在保证物料无误的情况下，查看本工位的注意事项及使用工具，作业员将根据提供的生产信息进行作业。
8.1.3作业指导书的分类试用文件：一般是在新品试做时临时发行的作业指导书，它确认制程工艺参数的可行性，是标准文件发行前的过渡文件。
标准文件：它是在试用文件通过的情况下，受控发行的，工艺参数已经确定，任何人员不可以随意更改。
8.2 元件的认识8.2.1 电容器说明电容器是一种能贮存电能的元件。
一般用“C”表示，电路图形表示如下固定电容器电解电容器可变电容器半可变电容器 8.2.2 电容器的分类从结构形式分：固定电容器（包括无极性固定电容器和有极性电解电容器）；半可变（微调）电容器和可变电容器从绝缘介质分：纸介电容器；油浸纸介电容器；金属化纸介电容器；云母电容器；陶瓷电容器；薄膜电容器；玻璃釉电容器；铝电解电容器和钽、铌电解电容等8.2.3 电容器的外形电解电容聚酯膜电容瓷片电容排容CBB电容阻容模块CBB电容聚丙烯电容8.2.4 电容器的极性8.2.4.1电容器中只有电解电容才有极性，脚长的一脚为正极，或者在外壳上有“－”符号的一脚为负极。
手工插件作业指导书
手工插件作业指导书手工插件作业指导书篇一：电路板手工插件作业指导书作业指导书1，插件组。
一、插件前，应清理作业桌面。
不准存放与作业无关东西。
二、插件前准备工作1、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、组长安排好相应的坐次，安排好人员所插的电子元件。
4, 将需整形的元件整形（如，二极管等），并摆放后，做好准备。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别后，再通知前工序工把相关的元器件补齐。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。
篇二：DIP车间手工插件培训教材文件核准文件更改记录1. 目的使新员工尽快掌握手工插件工作。
2. 适用范围适用于DIP车间手工插件线的新员工。
3. 参考文件无 4. 工具和仪器无5. 术语和定义作业指导书:是由公司相关部门根据生产过程中总结的实际经验，并运用规范化的语言制定的一种公司内部的作业标准。
电容器：一种贮存电能的元件。
6. 部门职责6.1制造部协助培训和结果考核确认7. 流程图：无 8. 教材内容：8.1 作业指导书的使用8.1.1 实施作业指导书的目的作业指导书将使我们明白在生产过程中应该按照什么样的方法或步骤执行我们的工作任务，提高我们的工作质量，确保我们的产品质量，对我们整个生产体系起一个支撑的作用，也就是说作业指导书是我们工作中的指南针。
【精编范文】手工插件作业指导书-范文模板 (13页)
3、组长安排好相应的坐次，安排好人员所插的电子元件。
4, 将需整形的元件整形（如，二极管等），并摆放后，做好准备。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
如果被测电容器的容量在0.01UF以上，用万用表置于R×10KΩ高阻量程，而表头指针并不摆动，则说明该电容器的内部已断路。如果是电解电容器，则说明该电解电容器的电解液已干涸，不能使用。
8.2.6 电容器单位
8.2.6.1单位一般有：pF皮法、nF纳法、μF微法、mF毫法。
8.2.6.2电容量单位的换算：1法拉（F）=106微法（uF）=1012微微法（pF）
8.1.2 举例说明（举DIP车间的作业指导书实例）
作为一个作业指导书首先应明确其目的，适用范围，版本类型（标准或试用），作业指导书当
中用到的术语定义，其次是应讲述其详细的操作流程，这一流程将指导我们如何进行合理化的操作。在开始上线之前，按照作业指导书将产品所需物料分到各个工位，各工位将根据作业指导书核对物料本体及物料标签是否一致。在保证物料无误的情况下，查看本工位的注意事项及使用工具，作业员将根据提供的生产信息进行作业。 8.1.3作业指导书的分类
8.2.3 电容器的外形
电解电容 聚酯膜电容
瓷片电容 排 容
CBB电容
阻容模块
CBB电容
聚丙烯电容
8.2.4 电容器的极性
8.2.4.1电容器中只有电解电容才有极性，脚长的一脚为正极，或者在外壳上有“－”符
号的一脚为负极。
插件作业指导书
插件作业指导书插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
手插件标准作业指导书模板
工步号产品型号
产品名称
一.物料信息
作业前确认本工位物料是否正确。
名称型号规格数量代号备注
涤纶电容334/100V2C16，C17无极性方向
光电耦合器cosmo-250-m07630V,230mA，封装DIP-83U4，U5，U9注意安插方向
二.作业步骤
按照下图中标记的位置和顺序，依次将电子元件插入到主板相应位置。
三.作业标准
1.操作时必须佩带静电腕带；
2.确保所插元件无外观不良。
如：破损，裂痕，管脚生锈等；
3.元件管脚安插到位，安插后外观整齐，无歪斜；
4.无漏插元件，插错位置，插反极性/方向等不良现象；
装订号
标记处数更改文件号签字日期标记处数更改文件号签字日期制作(日期)审核(日期)标准化(日期)会签(日期)批准(日期)
1
工序名
No.
文件编号零部件名称
生产作业指导书零部件图号工序号生产部门
完成前完成后
1.C16
2.C17
3.U9
4.U4
5.U5
1.C16
2.C17
3.U9
4.U4
5.U5
插件日期-作业号
出厂编号标签
注意：1.手写文字和标签
不能遮挡PCB丝印文字
2.手写和标签的文字方向。
电子产品插件作业指导书
浸 锡 切 脚
波峰焊锡
审核： 板面 QC 波峰焊锡 浸 涂 锡 插 切 板 件 脚
批准：
板面 QC 波峰焊锡 浸 涂 锡 插 切 板 件 脚 文件编号
作业指导书（插件）
产品名称 N0 使用材料 1 助焊剂 2 锡条 3 4 5 6 7 8 9 10 图示: 规格/型号 XD-613 63/37 位置 工站名称 数量 浸锡 备 注
作业指导书（插件）
产品名称 N0 使用材料 PCB 1 2 助焊剂 3 4 5 6 7 8 9 图示: 规格/型号 单面板 XD-613 位置 工站名称 数量 涂板 备 注
文件编号 NO 使用工具 规格 版本/版次 1 静电环 变更依据 2 手指套 日 期 3 工艺流程 作业步骤： 1.用手拿持PCB两端，将焊面朝下平放入助焊剂盆内的 涂 板 棉绵上，约1秒钟后取出。 2.将粘涂过助焊剂的PCB焊面朝上平放于桌面上候干。 3.30分钟后将候干劲的PCB收集整齐待插件。 插 件
NO 1 2 3
使用工具 静电环
规格
板面QC 注意事项： 1.插件作业必须戴好静电环. 2.元件本体有破损或断脚则不可使用,须放入红色盒内区分. 3.变压器为磁性元件，注意不可掉地而影响特性。 4.稳压器与散热器要锁紧，有松动则不可使用。 品质标准确认： 1.卧式电阻，跳线和二极管要贴板，单边浮高不超过1.0mm. 2.变压器，散热器，继电器，接线座底部要插到位贴板， 单边浮高不可超过0.3mm。 3.蜂鸣器，直脚插座要确实贴板，不允许浮高。 4.立式瓷片电容，压敏电阻和三极管允许倾斜不超过15° 5.二三极管，电解电容和直脚插座为极性元件,不可插反. 6.不可有插错位，漏件，反向，浮高，错件等不良。 7.必须100%全检，确认正确无误方可流入下一站。
电子厂插件段作业指导书
作成日:版本号：文件编号：产品名称产品型号数量备注
211共 2 页批准:
第 1 页编制:插件段作业指导书
1、插件时用力要适当,不可压掉板,注意推板，避免PCB掉入轨道。
2、如遇出现不良状况，要立即反馈组长，进行修改。
3、零件不可有漏插、误插、反向、浮高等不良流至下一站。
客户名称审核:本岗位每小时产量：1、取PCB，将其零件面向上置于输送带上；
2、分别将R15、R31、TR2、U2位置零件按照PCB板图示方向正确插件；
3、自检本站作业內容完成后将PCB板流至下一工位；
三.注意事项
一.作业前检查
1、静电环上班前需点检记录；
2、工作前戴好防静电手环；
3、"□"表示本站作业內容；
二.作业内容
U2光耦MOC3061R15、R31
碳膜电阻360R 1/4W 5%TR2
可控硅BT131工序名称
插件1零部件名称零件位置
物料编码名 称规格型号。
手插件作业指导书
手插件作业指导书
第1页目的: 规范在生产过程中手插件操作，提升线路板的质量。
适用对象: 电子车间
工具: 自动插件线、小盒子
准备工作:
1.操作员工必须带好防静电带。
2.将需预成形的元件进行预成型。
3.核对所在工序位置元件标识的数量，用小盒子装好，并按插件次序排好小盒子。
4.将插件导轨调整到需插件线路板的宽度。
注意事项：
1.线路板工序传送应从左到右，插件顺序应从右到左，由上到下进行，插件次序尽量由小到大、由矮到高的次序。
2.
插件方法：左手插入时右手取元件，右手插入时左手取件，反复进行。
（如图1所示）
编制(日期) 审核(日期) 会签(日期) 标记处数更改文件号签字日期
手插件作业指导书
第2页插件过程：用手指捏住元件，将元件放进所对应的位置上，并使元件平贴线路板。
（如图2所示）
作业步骤：
1.插件前对前道工序的插件进行目检。
2.依次将元件插入所插位置。
3.插件完毕，对本工序所插位置进行自检，如有误立即校正或矫形。
4.将线路板移至下一工序。
工艺要求：
插件元件要求插落正确、极性一致，无错插、漏插、无明显倾斜、变形等现象。
下列为插件不恰当举例（如图所示）
编制(日期) 审核(日期) 会签(日期) 标记处数更改文件号签字日期。
手工插件作业指导书
改定日期*作业前准备事项：1. 确认本工位所使用的资材和工具；2.工作台清扫干净--（随时）；3.操作时必须戴防静电腕带和指套；4.将所需物料放入料盒中，料盒上要贴有料号；*作业顺序：1、插件前对照工艺检查本工位资材是否正确。
2、元器件插入PCB 相应位置的插孔中,器件管腿插到底。
（注意器件极性）3、元器件要插到位且正确，不要错装和漏装；4、料盒里元件的料号要和料盒上的料号一致，料盒中同一型号的元件全部用完 后再投入新的元件.5、元件插入时校对元器件材料编号，型号及所对应的料盒.6、料盒里的元件用完后,再次投入新的元件时需要再次确认元件是否正确.7、元件插入时,如发现不良元件,一定要放在不良料盒里,与良品分别放置8、发生异常不能自行解决，请及时通知组长、主管或技术人员9、确认PCB板投入方向是否正确,PCB投入方向要一致.10.圈点处为作业内容.11.PCB投入以整列为准不足一列的PCB放到指定地点，等作业完成后统一处理*与作业无关的物品不得带入生产线，以免影响生产或造成不必要的不良.位号数量物料盒，静电手腕，指套12345使用工具1/4W3裁1阿米尼雅士力2文件编号1决制作审核确认制定日期2010.05.174作业指导书PCB规格CD-YSL-13制品名NO 资材名材料描述规格工程名手 插 1操作顺序、方法及注意事项使 用 资 材 名820Ω电阻820Ω13V二极管13V作业前后请对比圈点处为作业内容改定日期*作业前准备事项：1. 确认本工位所使用的资材和工具；2.工作台清扫干净--（随时）；3.操作时必须戴防静电腕带和指套；4.将所需物料放入料盒中，料盒上要贴有料号；*作业顺序：1、插件前对照工艺检查本工位资材是否正确。
2、元器件插入PCB 相应位置的插孔中,器件管腿插到底。
（注意器件极性）3、元器件要插到位且正确，不要错装和漏装；4、料盒里元件的料号要和料盒上的料号一致，料盒中同一型号的元件全部用完 后再投入新的元件.5、元件插入时校对元器件材料编号，型号及所对应的料盒.6、料盒里的元件用完后,再次投入新的元件时需要再次确认元件是否正确.7、元件插入时,如发现不良元件,一定要放在不良料盒里,与良品分别放置8、发生异常不能自行解决，请及时通知组长、主管或技术人员9.圈点处为作业内容.*与作业无关的物品不得带入生产线，以免影响生产或造成不必要的不良.位号数量物料盒，静电手腕，指套1234制作审核使用工具决文件编号1确认制品名阿米尼雅士力2PCB规格CD-YSL-13制定日期2010.05.174作业指导书工程名手 插 2操作顺序、方法及注意事项使 用 资 材 名裁4.7K电阻 4.7K 1/4W NO 资材名材料描述规格作业前后请对比圈点处为作业内容5.6K电阻 5.6K120K电阻20K 1/4W 11/4W 11K以下电阻JX1/4W11K5改定日期*作业前准备事项：1. 确认本工位所使用的资材和工具；2.工作台清扫干净--（随时）；3.操作时必须戴防静电腕带和指套；4.将所需物料放入料盒中，料盒上要贴有料号；*作业顺序：1、插件前对照工艺检查本工位资材是否正确。
PCBA-(插件DIP-贴片SMT-维修-烙铁焊接)手工焊接通用标准作业指导书精选全文完整版
可编辑修改精选全文完整版PCBA DIP手工焊接通用作业指导书1目的规范PCBA手工焊接操作，保证手工焊接质量。
2适用范围适用于指导PCBA手工有铅焊接通用操作，有特殊焊接要求的按相应工艺文件要求操作。
3作业条件3.1操作人员须经过培训合格后方可上岗作业。
烙铁须经过点检（参考《恒温焊台操作与维护规程》执行）。
3.2注意事项3.2.1文中图片与相关文字说明有出入时，以文字说明为优先。
3.2.2如果各产品对应的工艺文件中没有定义手工焊接参数，手工焊接操作时以此文件要求设置焊接温度。
4内容及流程4.1准备工作4.1.1确认烙铁是否经过点检。
4.1.2确认支架座上的清洁海绵是否湿润。
4.1.3确认是否已带好静电手环且点检合格。
4.2手工焊接无引脚SMD器件4.2.1直接焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘宽）。
2 设置烙铁温度0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。
若在350℃条件下还不能进行焊接，可以更换更大功率的恒温烙铁。
3清除烙铁头氧化物烙铁与锡线接触，让锡线熔化并包裹烙铁头，然后放在清洁海绵上擦除，直到烙铁头变成银白色。
4 润湿焊盘烙铁头成大约45°角接触任一焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，焊盘润湿后移开烙铁头，接触时间≤3S。
5 元件定位用镊子夹住器件，确认方向后放在焊盘上同时用烙铁接触被焊锡润湿的焊盘，待器件无浮高无偏移后移开烙铁头，接触时间≤3S。
6 焊接烙铁头成45°角接触其他焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，大约3S移开烙铁头，同样方法对定位端进行焊接。
4.2.2维修焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘直径或宽）。
通用插件作业指导
通用插件作业指导书1.0 操作步骤1.1 对照样板核对领取的元件和PCB板上所用的元件是否一样，并确认是否合格。
1.2 根据样板插件要求，对照样板的电子元件位置、方向、插件的方式进行插件。
1.3 插件时以元件先小后大，先内后外，先矮后高的原则进行插件（除特殊元件之外）1.4 插件时要严格要求按照线路板上的标示来插。
1.5 插完之后要把PCB板平放在钉板上。
2.0工艺要求2.1 元件不能有高起，必须要与PCB板贴板。
2.2 对有引脚较长的元件不能交叉来插。
2.3 元件必须要平整，不可歪曲和浮件。
2.4 元件不能有漏插、插错位置、对有极性的元件不能插反。
3.0 注意事项3.1 有极性的元件一定要弄楚方向再进行插件。
3.2 检查是否有漏件、错件、掉件、插反。
3.3 元件应轻轻插入，不可损伤其它元件和PCB板。
43.4 PCB板要轻拿轻放。
（放时一定要平放）实用文档插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作三、1、将需整形的元件整形. 2、了解新产品插件注意事项,对特殊材料对人员的职能培训.四、投料前检查品保检验合格单,产品批号,了解物料的完整性及可靠性.五、三、操作步骤六、1、按PCB板标识图及样品整流器,把各元件插入PCB板中,达到样品或规定的成型高度.七、四、工艺要求:1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求,不能损伤元器件.2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性,必须按PCB板上的方向进行插件.3、3、无极性元件的在插件的过程中,必须保持一致性.4、4 元器件不得有错插、漏插现象.5、不同包装的三极管不得混用,发现异常元件及异常外型材料及时反馈开发部决定处理.6、6、每天下班前清理工作台面,并及时把多余元器件上交组长处理.7、完工后清理设备实用文档及岗位.7、五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板,必须经组长鉴别.2、每批次组长负责与技术部一起制作首板,以后批量制作严格按首板插件标准执行,每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产.3、杜绝元件插件不到位,漏插、插反,插错,碰脚流入下一道工序.4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生,确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机.二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为255-265度(冬高夏低),加入适当锡条.2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好,并开起发泡机.3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为1-1.2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置.4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备.5、检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题提前上报组长进行处理.6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度,直到启动灯亮为止.实用文档三、操作步骤1、用右手用夹子夹起线路板,并目测每个元器是否达到要求,对不达到要求的用左手进行矫正.2、用夹子夹住插好件的线路板,铜泊面喷少许助焊剂,用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层,将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉,线路板板材约浸入0.5mm,浸锡时间为2-3秒.3、浸好锡后,手斜向上轻提,并保持平稳,不得抖动,以防虚焊、不饱满.4、5秒后基本凝固时,放入流水线流入下一道工序.5、切脚机开始进行切脚操作,观察线路板是否有翘起或变形.6、切脚高度为1-1.2mm,合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕,关闭电源.四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀.2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可,不得有锡尘粘附在线路板上.3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象,锡炉温度为255-265度(冬高夏低),上锡时间2-3秒.4、焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡.5、保证工作台面清洁,对设备定时进行记录.五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊,二次重焊须在冷却后进行.实用文档2、操作过程中,不要触碰锡炉,不要让水或油渍物掉入锡炉中,防止烫伤.3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品,储存和使用时应远离火源,发泡管应浸泡在助焊剂中,不能暴露在空气中.4、若长期不使用,应回收助焊剂,密闭.发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中.5、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,作业人员应穿好工作服,戴好口罩.6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换,液面高度为槽高的1/2—2/3处,注意调整毛刷与链爪间隙.7、换锡时,注意操作员工安全,避免烫伤.8、经常检验加热处导线,避免老化漏电.9、注意检查锡液面,应不低于缸体顶部20mm.补焊作业指导书一、生产用具、原材料电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架、镇流器、毛管二、准备工作1、插上电烙铁电源.2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路.3、打开功率计电源开关,调节到文件规定电压值.三、操作步骤实用文档1、目视法查看元器件平整度,漏插、错插及损伤情况,若发现有批量缺陷,立即向组长汇报.2、斜口钳将切脚高度超过1-1.2mm的管脚剪平.3、检查线路板,用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好.用锥子将需要开孔的灯丝孔、电源线孔打开.4、对未到位的元器件扶正.5、清洁线路后,将镇流器定位槽对准测试架上的定位针,并用适度力垂直下压镇流器,点亮灯,检测灯电性能,将不符合要求的镇流器挑出.6、将检验合格的镇流器排放整齐的放入周转箱,并清楚填写好标色卡.四、工艺要求1、剪脚后的元件脚长度为1-1.2mm.2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象.3、元件不得有歪斜现象.4、补焊时采用0.8mm的焊锡丝.5、对过高元件,如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满.6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长,在2秒左右,整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘,以免损伤器件及板子.7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管,测试前灯管先燃点至少10分钟.实用文档8、测试时,功率表输出端必须安全防止,地板使用绝缘材料填起.9、测试回路串联短路灯泡.10、完工后清理好台面工作现场,关闭使用电源.五、注意事项1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置,防止事故发生.2、发现电参数异常时,及时与技术部仪器校对,避免误判.编制：审核批准：版次：实用文档。
PCB插件作业指导书范例
MOI REV 略图：注意事项
用量 (ATTENTION)(Q'TY)1打AI 之PCB 1
2F1
1 3注意方向241
5
6
7
8
9
10
11F 12有极性、方向元件插于PCB 如下图所示：3456 作 业 指 导 书 (MANUFACTURING OPERATION INSTRUCTION）PCB 名称
线 别制 程 站 别日 期文 件 编 号（PCB NAME ）(SECTION)
(PROCESS STATION)(DATE) 15W-18W 插件线
1位置
料号零件规格(LOCATION)(P/O)(DESCRIPTION)PCB(放板)90*35单面版保险丝1A/250V(快断)D1;D2
快恢复二极管C5
瓷片电容222/1KV 脚距=5.5mm 注意事项 (ATTENTION)
插件前必须核对物料是否与SOP相符。
将AI PCB按图示方向放入流水线，(拿PCB的手必须戴手套)。
所插元件不可错位、错件、插反、浮高，有极性、方向的元件按图示作业。
作业OK后，自检一遍轻推至下一站。
插件中如发现不良物料应放入"不良品"料盒内。
D2平插,D1竖式,注意极性
NO C/T D2： NO ：PAGE: 1 OF 28。
插件作业指导书
插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。
@2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
插件作业指导书
编制：批准：日期：日期 5.4注意作业员双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。
审核：日期： 4.5插完本批次后及时清理工作台面，并及时把多余的原件退回车间管理人员或发料人员处理。
五、注意事项：
5.1每批次都要制作首件（板）给QC或者管理人员确认合格之后方可批量投入生产，批量制作严格按照首件插件标准执行；
5.2后工序或者质检人员发现漏插、插错元件不能擅自将元器件进行修正，必须经车间管理确认鉴别；
5.3杜绝元件插不到位，漏插、插反、插错流入下一到工序；
四、工艺要求：
4.1元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件；
4.2二极管、电容点解等有方向性的原件，必须按照PCB板上的方向进行插件；
4.3无极性元件在插件过程中，必须保持一致；
4.4元件不得有错插、漏插、插反等不良现象；
3.1.1清理插件台面，不准存放与当前产品插件无关物品；
3.1.2领料时对好BOM清单，确认好数量及确认好物料的完整性及可靠性；
3.1.3将PCB板标识图或则样品及BOM清单和所用元件摆放在相应的位置；
3.1.4将PCB板导轨调整至相应的宽度；
3.2操作：按照PCB板表示图及样品或者BOM清单，把原件插入PCB板中，达到样品或者要求的规定的成型高度。
二、适用范围：适用于本公司任何产品的插件。
三、作业内容：
3.1 插件前准备。
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作业指导书
1，插件组。
一、插件前，应清理作业桌面。
不准存放与作业无关东西。
二、插件前准备工作
1、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、组长安排好相应的坐次，安排好人员所插的电子元件。
4, 将需整形的元件整形（如，二极管等），并摆放后，做好准备。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB 板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项
1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别后，再通知前工序工把相关的元器件补齐。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。