SMT回流焊操作规程
2024年回流焊安全作业操作规程
2024年回流焊安全作业操作规程
回流焊是电子制造过程中常用的一种焊接工艺，但它也存在一定的安全风险。
为了确保工作人员的安全，以下是一些可能包含在回流焊安全作业操作规程中的要点：
1. 员工培训：所有参与回流焊操作的员工必须接受相关的培训，包括安全操作规程、设备操作指南和应急措施。
2. 个人防护装备：所有员工在进行回流焊操作时必须佩戴适当的个人防护装备，如防护眼镜、防护手套和防护服。
3. 设备检查：在每次使用回流焊设备之前，应进行设备检查，确保设备的安全性能正常。
4. 使用正确的工具和材料：员工必须使用正确的工具和材料进行回流焊操作，以避免安全事故的发生。
5. 确保通风良好：回流焊过程中产生的烟雾和气味可能对员工的健康造成影响，因此必须保证工作区域通风良好。
6. 灭火器和紧急出口：回流焊操作区域应配备足够数量的灭火器，并确保紧急出口通畅和易于访问。
7. 废弃物处理：回流焊过程中产生的废弃物必须被正确处理，防止对环境造成污染和对员工的伤害。
这些只是一些基本的建议，具体的回流焊安全作业操作规程可能需要根据实际情况进行定制。
如果您需要详细的回流焊安全作业操作规程，请向相关领域的专业人士或组织咨询。
第 1 页共 1 页。
回流焊流程
回流焊流程
回流焊是SMT电子组装中非常重要的一环，主要包括以下流程：
1.PCB进入预热温区，焊膏中的溶剂、气体蒸发，同时
助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2.PCB进入焊接区时，温度以每秒2-3℃的升温速率迅
速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点。
3.PCB进入冷却区使焊点凝固。
回流焊流程结束后，应检查设备内有无杂物，确保安全后开机，选择生产程序开启温度设置。
回流焊导轨宽度要根据PCB 宽度进行调节，开启运风、网带运送、冷却风扇。
回流机温度控制有铅最高（245±5）℃，无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃。
SMT作业指导书 回流焊
文件编号编制部门工程部拟制02023.07.20
产品型号版本号A1审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准
一、操作
准备：
1.1、电源正常开起NO物料名称用量
二、操作内容：1测温仪1PCS
2.1、打开回流焊电源2隔热手套1双
2.2、选择
当前要生产的程序3
2.3、炉温到达设定温
度，测试温度曲线后过炉
4
5
6
变更内容
3.炉后出板处不可以堆积基板
4.生产过程中有异常情况要马上按
下紧急开关并上报
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格
2.机器没有到达设定温度不可过炉
安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料SMT作业指导书0
通用
回流焊
RoHS紧急开关
先把电源开关转到
“ON”位置，大约5秒
后按下绿色的“START”
开始按钮，绿色指示
灯亮后，机器正常启
动
在电脑屏显示用户登录
系统时，分别输入，用
户名“USER”和密码“123”，
点“确定”，电脑自动进入
下一步
选择“操作模式”，点击“确
定”，电脑自动进入下一
步
电脑会自动打开默认路
径D盘“RS”文件夹，用鼠
标选择当前要生产的机
种名后，点“确定”自动
进入生产界面。
当所有实际温度都达
到设定温度时，上下
温区会显示绿色，同
时机器三色指示灯绿
灯会点亮，技术人员
测完温度曲线后通知
炉前QC过炉。
回流焊安全作业操作规程范文（二篇）
回流焊安全作业操作规程范文1.规范目的回流焊是电子制造生产中常用的一种焊接方式，为了保障生产操作人员的安全，确保焊接过程的质量和效率，制定本规程。
2.安全操作原则2.1 严格按照生产操作手册要求进行操作，不得擅自更改或调整设备参数。
2.2 操作前需佩戴个人防护装备，包括耳塞、防护眼镜、手套等。
2.3 在操作过程中，不得将手伸入回流焊设备内部，并保持距离热源和运动部件。
2.4 禁止在回流焊设备附近放置易燃物品，保持设备周围的通道畅通。
3.安全操作规程3.1 设备操作3.1.1 在开始操作前，需先检查回流焊设备的电源线是否接地良好。
3.1.2 按照工艺要求预热设备，确保设备运行稳定，达到焊接要求的温度。
3.1.3 确认工作平台整洁，没有杂物和易燃物品，以及避免设备周围有电气设备等干扰。
3.2 物料使用3.2.1 使用符合质量要求的焊接材料和焊接药剂，确保焊接质量。
3.2.2 严禁使用过期或变质的焊接材料和焊接药剂。
3.2.3 在使用焊接材料和焊接药剂时，需佩戴手套，避免直接接触皮肤。
3.3 工艺操作3.3.1 在回流焊设备的操作界面上，选择符合产品要求的焊接程序。
3.3.2 根据工艺要求，合理调整回流焊设备的温度和运行速度，确保焊接效果。
3.3.3 在操作过程中，随时观察焊接过程，确保焊接的质量和工艺要求。
3.3.4 焊接完毕后，关闭设备电源，并等待设备冷却完全后方可清理。
3.4 事故处理3.4.1 如果出现设备故障或异常情况，应立即停止操作，并及时上报维修部门。
3.4.2 在设备故障期间，不得私自修理或调整设备。
3.4.3 遇到事故或紧急情况时，操作人员应迅速采取适当的应急措施，保护自己的安全。
4.安全培训和考核4.1 每位操作人员在上岗前，应接受回流焊设备的操作培训并掌握本规程。
4.2 定期进行回流焊安全操作考核，不合格者需重新培训。
4.3 每次培训和考核的记录均需保存备查，以备相关部门审查。
5.总结回流焊作为一种常见的电子焊接方式，在生产过程中起着重要的作用。
SMT回流焊操作教材教程
培训内（六部分）
• 开机操作 • 升温操作 • 降温操作 • 关机操作 • 注意事项 • 附页
第一点：开机操作
1、检查紧急停止按钮 EMERGENCY
是否解除，
SOTP
检查链网及其它部件安全。
2、在【配电箱】中开启机器总电 源。
3、开启控制电源，电脑自动运行 进入回流焊操作系统。
210-225度 时间在5-45秒 5、链条速度范围在：35-60CM/MIN之间 *：该设定温度之范围适合20*20CM规格之
PCB板，当PCB规格发生变化时可以适当作 出调整。
谢谢
6、单击 FINISH 键完成。
7、待绿色信号灯亮后才可以过PCB。
第三点：降温操作
1、确保炉体内链网上已没有PCB，在操
作系统中选择 0 0 1 按键关闭加热
电源。
2、从操作系统右上角 该操作系统。
关闭键，关闭
3、从 WINDOWS95【START】处关闭操作平台。
第四点：停机操作
1、回流焊炉内温度降到100度时， 机器会自动停止冷却，此时可 断开整机电源。
2、断开整机电源前要先关掉UPS。 3、禁止不按降温顺序操作进行
非法关机。
第四点：操作条件及注意事项
1、机器在干净的环境中工作。 2、链网上过的机板不能过于密集，间距要求在20MM
以上。 3、不准将手伸入炉内拾取出炉之PCB。 4、非技术人员不得调整机器，当遇意外时，可按红
色紧急停止按钮，再通知技术人员处理。 5、突然掉电后，要尽快将炉内之PCB取出，待机器
回复正常后，再过一次回流焊。 6、正常生产时，每天至少做一次回流焊温度曲线测
试，并打印存档。
附页：XPM520回流焊操作界面
SMT 回流焊操作规范
回流焊操作规范文件编号版本/次頁次
分发部门SMT生效日期
一.准备工作：
1.按《设备操作规程》中的“准备”要求做好设备运行前的检查工作。
2.戴好防静电护腕，准备工作。
二.操作：
1.按《设备操作规程》中的操作步骤进行设备的操作。
2.对已有产品可进行如下操作：打开主机，对应产品型号调出文件名称，后进行首件确认。
首件确认
按如下步骤：调出程序，待焊接炉实际温度上升到设定温度后，用炉温测试仪进行温度确认，确认合格后将一板待焊PCB放至回流焊内进行焊接，不合格对回流焊参数进行调试，直至合格。
焊接完毕，由技术员对首件进行确认，首件合格，进行批量生产；首件不合格，由技术员对回流焊各项参数进行再确认，直至合格，后进行批量生产。
3.生产完毕，退出程序，关闭计算机及电源开关，并填写“热风回流焊接机使用记录”。
三.环保与环境要求:
1.生产用的辅料符合ROHS。
2.设备、工装、工具使用前进行清洁。
四.质量要求：
1.焊接后的元件不能有虚焊、漏焊、立碑、桥连等不良现象，对于出现焊接不良的PCB要用油笔或箭
头标签标出。
2.焊点要求光亮，焊锡与元件、PCB板浸润性良好。
五.注意事项：
1.当有工件卡在传送带中或出现紧急故障，应及时按下[紧急制动]按钮，
关闭电源开关，停止运转。
2.对于焊接炉温度，要求每换一次产品和班次做一次检查。
拟制: 审核: 批准:。
SMT回流焊接工艺规程
SMT回流焊接工艺规程1范围本标准规定了回流焊接工艺的基本内容和要求，确定了回流焊接过程中的质量控制程序，使回流焊接过程中影响质量的各个因素得到有效控制。
本标准适用于SMT生产线的回流焊接生产过程。
2设备、工具和材料2.1 设备使用ELECTROVERT OMNIFLO 5 全热风回流焊炉。
2.2 工具KIC 温度曲线测试仪、热电偶。
2.3 材料高温胶带、高温链条润滑油、焊膏的技术特性表。
3 技术要求3.1 传送宽度对于厚度在1.6mm以上，长度和宽度在150~300mm的PCB，一般采用链条传送方式；对于厚度小于1.6mm，尺寸较小，不便于使用链条传送或采用拼板方式的PCB，为防止变形，可采用网带传送方式。
采用链条传送方式时，设置PCB的长、宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配，二者应有1~2mm的间隙。
3.2 温度曲线设置影响温度曲线的参数主要有两个：链条速度和各温区温度设置。
设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求，综合考虑链条速度和各温区温度。
链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定，温度曲线通常分为四个区：预热区、保温区、焊接区、冷却区。
升温速率应小于3℃/S，峰值温度通常应在210℃~230℃，在183℃以上的回流时间应为60(±15)S，冷却速率应在3℃/S~4℃/S，一般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。
可是，超过每秒4℃会造成温度冲击。
温度曲线设置时，可先根据经验资料进行设置，再用一块样板或与待焊PCB相近的一块PCB实测，测温度曲线时，KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点，热电偶可用高温胶带固定在测试点上，温度曲线采样完成后，利用KIC的分析功能，主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差，然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置，对于Sn63Pb37成分的焊膏，回流温度为183℃，对于Sn62Pb36Ag2成分的焊膏，回流温度为179℃。
回流焊安全作业操作规程
回流焊安全作业操作规程回流焊是一种常用的电子元器件焊接技术，也是现代电子制造行业不可或缺的工艺。
然而，在进行回流焊操作时，由于高温、易燃等因素的存在，操作人员需要严格遵守安全操作规程，以确保人身安全和设备安全。
以下是回流焊安全作业操作规程，详细介绍了工作环境准备、操作准备、操作流程、紧急情况处理以及设备维护等方面的内容。
第一章：工作环境准备1. 保持工作环境整洁：确保工作区域没有杂物和易燃物，保持通道畅通，以方便操作和逃生。
2. 检查通风设施：确保回流焊设备周围的通风设施正常运行，保证室内空气流通，减少有害气体和烟雾对操作人员的危害。
3. 检查消防设备：定期检查和维护消防器材，确保灭火器、消防栓等设备处于良好状态，操作人员熟悉使用方法。
第二章：操作准备1. 穿戴个人防护装备：在进行回流焊操作前，必须穿戴适当的个人防护装备，包括防护眼镜、防护手套、防护服等。
2. 检查设备状态：检查回流焊设备的电源、加热电池、传送带等部件是否正常工作，根据需要进行维护或更换。
3. 清理焊接区域：清理焊接区域内的废气管道、废料盒等，保持焊接区域整洁，减少意外发生的可能性。
第三章：操作流程1. 安全上电：在开机之前，确保所有操作人员站在设备的安全区域内，避免受到电击的风险。
2. 加热设备：按照回流焊设备的操作手册正确设置加热温度和时间，确保设备能够达到适宜的焊接温度。
3. 元器件贴装：将待焊接的元器件放置在回流焊设备的传送带上，确保元器件的位置准确、稳定，并避免误装或散装。
4. 焊接过程控制：在焊接过程中，操作人员要密切观察设备的运行状况，确保回流焊温度和时间的控制在合适的范围内。
5. 检查焊点质量：焊接完成后，操作人员需要检查焊点的质量，包括焊接强度、焊锡质量等，及时修复和更换不合格的焊点。
第四章：紧急情况处理1. 火灾应急：如果发生火灾，立即关闭回流焊设备的电源和加热电池，使用灭火器或其他消防器材进行灭火，保证人员和设备的安全。
回流焊操作工艺规程
速按紧急制动按钮，停机断电后，进行故障处理。
5、关机
5.1 工作完毕，在“控制面板”上，关“加热”开关，待链网，风机空转 10 分钟以上达到
冷却后，再关闭“风机”、“输送”、“开／关机”。
5.2 单击主窗口“文件”菜单，在下拉菜单中单击“退出”，系统弹出“立即关机”和“退
出系统”。单击“立即关机”，直接进入安全关机状态。
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批准 描图：
专业工艺规程
描校：
编号
共3页
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4、工作
工作开始，需戴好防静电手套，将印制板平稳地放在传输链网上，进入机器加温固化，
出口接板亦需戴防静电手套，将板放平，冷却后将板放在周转箱中，用纸板隔开。工作中应
随时注意印制板焊接、固化状态、温度显示状态、链条传输状态。发现卡阻等紧急状态，迅
10
10
10
170
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220
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10
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速度设置：
速度
70
7.3 贴片胶固化温度、速度设定值（单位℃）：
10
10
10
150
190
180
10
10
10
10 140 10 速度设置： 速度
66
8、维护与保养
维护保养内容
机器内端调宽丝杆和导向轴
传送网带及其驱动系统
2、开机前准备 2.1 检查各转动轴轴承座的润滑情况。 2.2 检查传输链条转动是否正常，保证其无挤压、受卡现象，链条与各链轮啮合良好。 2.3 清理干净炉腔，不得将工件以外东西放入机器内。 2.4 每次使用设备前，要进行点检，按点检卡要求作好记录。
SMT回流焊作业指导书
二、操作12344.14.24.34.4三、注意事项
SMT 回流焊作业指导书1.在温度达到设定值后，使用测温仪进行测量；
2.开机前检查炉内是否有任何物品，如有则清除之.
3.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭回流炉电脑及回流炉总电源XX 电子科技有限公司
固定电偶丝用高温焊料和高温胶将测温器上的热电偶头分别固定在SMA 组件上已经
选定的测试部位, 再用高温胶带把热电偶丝固定。
量测数据待各区温度稳定后，将被测的SMA 组件连同测温器一起置于流焊炉入口
的传送带/网带上， 随传送带/网带的运动，完成测试的过程；
列印结果
将测温器记录的数据用电脑打印出来。
关机 1.操作回流炉软件依次点击如下按钮:加热（关）→风机（关）→运输
（关）→开机（关）→
再单击菜单→退出；
2.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭
回流炉电脑及回流炉总电源；
温度的测量在温度达到设定值后，使用测温仪进行测量；
选点选取能代表SMA 组件上温度变化的测试点,应选取三点分别反映出SMA 组
件上温度变化
一、操作流程三、相关图片开机前的准备 1.启动外加于本机之排风系统.2.检查本机入口处和出口处之紧急开关是否置于正常位置.
3.检查输送带（网）或轨道是否有障碍物影响输送网传动。
4.检查炉内是否有任何物品，如有则清除之.
开机 1.打开设备主电源并启动设备电脑；
2.设备电脑自动启动到回流炉操作软件后，操作软件依次点击如下按
钮：开机（开）→风机（开）→运输（开）→加热（开）；
文件编号XXX-QPA-ENG010制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。
SMT回流焊作业指导书
文件版本：B0发放范围： SMT车间本作业规程支持应用文件： 工艺流程表4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。
编制： 审核： 核准：
注意事项：
1.过炉时，FPC之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。
2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。
3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。
2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度
区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-235℃,回流时间为
30-90S
2.4冷却区（合金焊点形成，LED脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速
度降温，用时为30-90s。
作业步骤：
1.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。
2.将检查OK的FPC水平放置在传送带上。
制程参数：
1.传送带速度：70cm/min
2.温度设定：
2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区
域，用时30-90S；
回流焊作业指导书
文件编号：CYX-WI-EN-029页码：第1页 共1页工序号：004
工序名称：温度设定生效时间：2013.6.1
炉温曲线图
120℃
160℃ 235℃ 220℃。
SMT回流焊作业指导书(2024)
引言概述：随着电子产品的快速发展，SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）回流焊成为了主流的焊接工艺。
为了保证焊接质量和生产效率，制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。
本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容，包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点，旨在提供一份全面且专业的指导，帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业，提高生产效率和产品质量。
正文内容：一、焊接参数设置1.1温度曲线设计：根据焊接元件的特性和要求，设计适当的温度曲线，包括预热区、焊接区和冷却区，确保焊接质量。
1.2回流炉温度设定：根据焊接工艺要求设定回流炉温度，包括预热温度、焊接温度和冷却温度，确保元件的正确焊接和熔化。
1.3过渡区设置：确定预热区和焊接区之间的过渡区，控制电子元件的热冲击。
二、元件选型和布局2.1元件选型：根据焊接要求和产品设计要求，选择合适的电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。
2.2元件布局：根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求，合理安排元件在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的布局，防止热点和信号干扰。
三、焊接工艺流程3.1PCB准备：清洁PCB表面，确保焊接区域无尘、无油污，并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。
3.2胶水和焊膏涂布：根据焊接要求，在PCB上涂布胶水和焊膏，确保元件能够正确粘贴和焊接。
3.3元件贴装：使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上，确保位置准确和固定可靠。
3.4回流焊：将贴装好的PCB放入回流炉中进行焊接，根据设定的温度曲线加热和冷却，完成焊接过程。
3.5清洁和检查：在焊接完成后，清洁焊接区域，检查焊接质量和元件的安装效果。
四、设备操作和维护4.1回流炉操作：熟悉回流炉的操作面板和控制参数，保证回流炉的正常运行。
4.2设备维护：定期清洁回流炉内部和外部的油污和灰尘，检查并更换磨损的零部件，保证设备的可靠性和稳定性。
SMT回流焊作业指导书带图文
“START”开始按钮， 绿色指示灯亮ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ，机
器正常启动
在电脑屏显示用户登录 系统时，分别输入，用 户名“USER”和密码 “123”，点“确定”， 电脑自动进入下一步
选择“操作模式”，点击 “确定”，电脑自动进入 下一步
当所有实际温度都达 到设定温度时，上下 温区会显示绿色，同 时机器三色指示灯绿 灯会点亮，技术人员 测完温度曲线后通知 炉前QC过炉
电脑会自动打开默认路 径D盘“RS”文件夹， 用鼠标选择当前要生产 的机种名后，点“确定” 自动进入生产界面。
变更内容
2.3、炉温到达设定温度，测试温度曲线后过炉
下紧急开关并上报
RoHS
文件编号 产品型号
是
0 通用 作业工时S
NO
1
2
3
4
紧急开
5
6
内部公开 第6页，共11页
编制部门 工程部 拟制
0
0
版本号
A1
审核
节拍S
批准
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
用量
测温仪
1PCS
隔热手套
1双
先把电源开关转到
SMT作业指导书
工位号 SMT-04 工序人数
1
工序名称
回流焊
关键工位
一、操作准备：
安全注意事项及要求：
1.1、电源正常开起
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸
二、操作内容：
2.机器没有到达设定温度不可过炉
2.1、打开回流焊电源
3.炉后出板处不可以堆积基板
2.2、选择当前要生产的程序
4.生产过程中有异常情况要马上按
SMT之回流焊作业指导
文件编号制作日期页数版本WI/PE-0182008/9/27
1A/1NO
制作审核批准1
2
3
44贴好IC的PCB 1静电环2回流焊机3防静电隔板４、放置时注意不要把元件脚碰伤到；
使用的物料NO 使用工具注意事项：
１、作业过程中应做好静电防护；
２、产品过回流焊后锡点符合工艺要求，产品元件无 损坏；
３、注意有铅产品和无铅产品的回流焊选择；２、根据产品设置好各项参数，待设备达到设置参数 值后即可开始过炉，将贴好的产品放在设备运输 带进口端，产品经过热风回流焊后由输送带出口 端流出；
３、出炉后自检并整齐放置在防静电的隔板上；作业指导书
工序名称
ＳＭＴ之回流焊操作顺序及内容
关键部位工艺图１、上工序贴ＩＣ，下工序是贴切高温胶纸或后补；。
SMT回流焊操作指导书
文件编号作业站名称版本页次A01二三四改版发行日期改版原因审核品质确认研发工程批准作 业 指 导 书2、遇到紧急情况时，首先按下“紧急按钮”切断机器的电源，待故障排除后方可重新开机。
3、如遇特殊情况须开盖拿出PCB板时，必须戴上高温手套。
4、每天要对设备进行点检，做好保养点检表记录。
初版发行日期制作6、完成上述的操作，当温度达到后要跟进PCB板的焊接效果，PCB板表面不能有发黄，锡珠、绿油\白油掉色，锡点要饱满、光泽，不能有哑黑、不熔锡等现象。
7、元件不能有立碑、歪斜、偏位、半焊、假焊、少锡、焊盘不上锡等不良。
8、发现回流不良现象是应及时通知管理人员进行处理。
9、每月的月初由供应提供炉温测试仪来我司协助对回流焊炉进行炉温测量。
.注意事项：1、操作员上岗前应接受岗前培训并佩戴上岗证，熟悉机器正确操作方法及技巧。
1、设置：将电源POWER总开关旋至“ON"档位。
2、调节好各温区的温度设置，打开传送链条开关。
如右图一所示3、各温区的温度及链条速度设置：4、温区 一 二 三 四 五 六 七 八上温区 120 140 160 170 190 225 235 200下温区 120 140 160 170 190 225 235 2005、预热区的温度120-140℃,焊接温区温度210-230， 运行速度：90（cm\min) 如右图一、二所示。
机种型号/名称IPC-708E回流焊SMT回流焊接一.目的：为了规范操作管理公司所回流焊的安全运作，提升设备利用率，保证品质.本文适用范围：公司所有回流焊的使用与维护.操作步骤：电源紧图二图一电源总温度曲线详细信息数据图2015.7.11／／。
SMT制程工艺操作规程
SMT制程工艺操作规程SMT制程工艺操作规程SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术，在电子制造业中得到了广泛的应用。
SMT制程工艺操作规程是一份具体、详细的操作指南，旨在保证生产线上的有效、高效运转，降低错误率，最终提高生产线整体的效率和品质，以下是具体的规程细则：一、SMT贴片机操作规程1.确保各设备正常运转，按照工艺要求设置好温度、运转速度等参数。
2.检查贴片机中的材料料位是否齐全，供料方式是否正确，压力、张力是否合适等。
3.对于不同的元器件，选择适合的供料方式和操作模式，例如，对于QFP元器件，应使用板装式装载器进行加工。
4.设置贴片机的起始位置和结束位置，注意技术要求的扭曲度和偏移度，确保产品的准确性。
5.暂停贴片机运行、清洁器工作等，都应确保操作人员必须进行正常暂停和使用操作工具，保证安全性和设备性能。
二、SMT回流焊操作规程1.先对回流焊炉内部进行清洗、除氧、校准等预处理工作，然后开始操作。
2.在回流焊工作的周期内，实时规划控制加热时间、加热温度、升温速度等参数，确保产品经过一定的时间、温度和压强，最终实现焊接的完美效果。
3.在回流焊过程中，应避免使用刮刀等工具清洗氧化杂质，避免造成不必要的损坏。
4.检查回流焊炉中的焊膏是否够用，钢网是否平整，焊点要求是否满足等。
三、SMT印刷机操作规程1.根据设备的子板大小、工艺要求来选择板件大小，选择合适的因子板来完成工作。
2.在组织印刷时，应根据胶膜厚度、图形复杂度等要素进行调整，确保印刷品质的有效保障。
3.进行印刷作业的过程中，应尽量避免本身及周边各个因素的干扰，如不利于印刷作业的大量水分、温度等因素，注意远离这些因素，保证工作的顺利进行。
4.在清洁下发工作中，要采用合适的工具进行作业，同时要避免使用有争议的溶剂等，特别需要注意的是，清洁物品的温度、排气情况等因素。
四、SMT点胶机操作规程1.在工作之前，首先应检查设备的每一个部位是否正常运转、压强、张力等参数是否稳定。
SMT回流焊
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批准
五、操作步骤
（1）设置，开通电源后，按下设置键，将液晶屏进入设置状态，设置好回流温度曲线。
（2）工作台送进，轻拉工作台，将以贴好的SMT放入工作台位，并送到加温区。
（3）焊接，按加热键，焊接机开始设置要求进行焊接。
（4）工作台取出，焊接过程中结束后，拉出工作台将SMT取出，并将新的SMT板放入（响声结束后）。
回流焊作业指导书
名称
回流焊接
页数共1页Βιβλιοθήκη 日期2011-5-27
一、目的：
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
二、适用范围：
SMT车间小型回流焊机
三、作业要求：
（1）遇到机器功能或者其他方面不正常时，应及时向老师报告。
（2）工作区域不准摆放无用的物料，遵守管理和安全条例。
六、回流温度曲线设置：
OA段为预热区AB段为保温区BD段回流区DE段冷却区
预热区的升温率EF小于4℃/S AB段时间为60-120S CD段时间为30-90S peak time为230℃
七、注意事项：
1、切勿在焊接过程中关闭电源。
2、SMT不得用手拿。
3、特别注意放进去的时候要轻，用力要均匀。
4、回流焊温度最高不超过230度。
四、炉温设定：
（1）红胶：按照再流需接受120℃需90S以上，150℃在60～90S为宜
（2）焊膏：以1～4℃/S升温,预热区140～170℃、时间在60～120S,焊接在200℃以上,时间在20～60S产品在焊接再流时,PCB实际温度最高受温不能超过230℃,QFP实际为210±5℃
（3）一切炉温数据应以炉温测试一测量为准
SMT回流焊操作指导书
1 of 1 为确保 SMT 机器操作的正确性及规范化，保证机器不因操作不当导致的损失的办法
2.适用范围:
SMT 操作员及可能操作机器的相关人员
3.术语和定义:
无
4.相关文件:
无
5.实施内容:
5.1开机步骤：
5.1.1将机器的电源开关打至 “开” 位
5.1.2确认机器两端红色紧急按钮是否复位
5.1.3在机器操作面板上将电源打开
,电脑会进入启动过程
5.1.4选择对话里的操作模式进入打开文件选择合适炉温程序后按确定
5.1.5按下操作面板上的启动按钮,回流焊进入加热状态
5.2关机步骤：
5.2.1在下拉菜单中选择 “冷却机器”,使回流焊进入冷却操作模式
5.2.2待回流焊完成冷却模式后,控制系统会自动关闭,退后到桌面
5.2.3关闭系统,将电源开关置于 “关”的状态
6. 注意事项：
6.1回流过板前,必须确认轨道与PCB 宽度是否相符
6.2检查炉温设定是否与当前生产制程相符(红胶制程和锡膏制程)
6.3当机器出现异常时,请及时通知相关管理.工程人员
6.4所有曲线必需符合锡膏供应商提供的标准曲线
6.5炉温测试板上必需贴片CHIP 、IC 、排扦等所需贴的元件
6.6炉温测试板上必需有三条或三条以上测试线，三条线的取点分别为：PCB 、元件.IC
6.7一台回流焊炉同时过两种不同的PCB 板时，必须分别测试两次炉温一致
7. 相关记录/表格。
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中国·超人集团有限公司
ANTOM回流焊操作规程
批准：
编码：Q/CRJ07010081-2009 审核：
持有处：SMT 标准化：
页码：共2页版本状态：A 修改状态：0 编制：
1.目的和适用范围
指导机器作业人员的操作方法，指导操作人员正确与规范操作，保障操作安全、提高机器的使用效率和使用寿命，降低生产成本，本规程适用于SMT ANTOM回流焊。
2.工作环境
2.1为防止因错误操作而引起的事故,请勿在电源电压超过额定电压±10%
的情况下使用。
2.2为了室内空气质量，排烟系统抽气量应保持在2立方米/分钟。
3.操作方法
3.1 开机：打开电箱闭合回流焊供电电源，置机器操作面左下角开关于
“ON”的位置，等待3-4秒后触摸屏出现主画面。
3.2 关机：在运行画面轻点停止图标，此时热风关闭，马达正常运转，
送板链条正常运转，等温度降至设定温度时马达停转，链条停止，
机器待机，此时置机器操作面左下角开关于“OFF”的位置。
3.3 生产：机器正常开启时，点击目录进入主画面，点击“档案管理”，
再点击“传送资料”，在对话框中选择与制程相应的温度参数设置，然后点击“确认资料”再“写入资料”；回到生产画面点开始。
当
三色灯的绿灯常亮时，表示温度达到稳定状态，可以过炉生产。
4.注意事项：
4.1 生产不同机种时，应首先调整回流焊轨道宽度，使用电源开关上方的
摇杆，具体根据基板的宽度而定，一般轨道的宽度应大于基板宽度
1.5mm左右。
4.2 在刚开机或调整温度后，不能马上进行固化或焊接，因为此时的温度
还没有达到或超过设定温度，马上生产会产生较多次品；只有当信号灯常亮时，炉腔内温度才能达到所要求温度。
4.3 当感应超时或炉内有基板掉落时，警报会响起，应先打开炉盖，检查
是否有基板掉落炉内，清除之后，点界面“解除警报”再点击“重新设定”。
4.4 生产条件：为了机器和产品安全，生产时不得超出以下范围；基板长
宽不能小于50mm×70mm，不能大于310mm×330mm。
不能超出轨道上面部分25mm，不能超出轨道下面部分18mm。
4.5 平时应注意保护机器触摸屏，防止重压，尖锐划伤后故障。
4.6 在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等，马上按下红
色EMERGENCY STOP按钮，切断主电源。
报于厂商寻求解决。
5.保养
按《ANTOM回流焊设备点检表》所列项目进行点检保养，同时故障时依照《电子厂设备管理规程》第3.7项维修程序进行。
6.附件《ANTOM回流焊设备点检表》。