电子厂补焊作业指导书
精密补焊作业指导书
作业描述:位置:安全环保特性推拉工具看听触摸步骤顺序强制顺序工装制造线◇□○P 重要度序号技术审核/日期2、工作完毕后必须切断电源，机器及管线进行盘整、归位。
5工作收尾1、停止工作时，关闭焊机电源，关闭氩气瓶阀门。
作 业 指 导 书Task Instruction Sheet 2、将接地电缆的快速接头拧紧在“接地”插座上。
3、将阻焊焊枪插入“阻焊放丝” 插座上。
要点: (怎样,为什么,关键点)5、在机箱后面插上面罩控制线。
4、将踩脚踏开关连接线插入“脚踏控制” 插座上。
2、按“启动/暂停”按钮，“模式2”指示灯亮；脉冲电流和脉冲时间分别显示为“20”，这是开机的默认状态。
3参数选择2操作准备更改描述1班签名修改时间签名班次/签名工段长/日期批准/日期1工作准备1、必须穿戴规定的劳动保护用品。
2、要检查电缆线有无破裂处。
3、使用专用移动电缆线和插座，禁止从配电柜上直接接线。
1、将弧焊焊枪连接螺母拧紧在“弧焊输出”插座上。
5、选择脉冲时间值：按＜或＞键加减显示数字。
1、待机充电：打开后面板的电源总开关，焊机处于充电状态，面板上的“启动/暂停”指示灯亮。
图片: (工具,特别零件, PPE, 平面布局主要步骤201时间:精密补焊机TJHB-2精密补焊作业指导书设备描述/编号:重要度符号工装制造线作业编号:共1页,第1页表SD06.17-06工装制造车间部门:区域:编制:6、在机箱后面插上220V50Hz插座上，插座接地线必须可靠接地。
7、安装专用防护面罩，并踩脚踏开关以检测变光屏是否自动变黑而不透光。
4、选择脉冲电流值：按＜或＞键加减显示数字。
8、电极的准备和安装：一般采用直径1.6毫米的电极。
补焊面较大，焊接电流也较大时，可选用直径2-2.5的电极。
9、焊丝的选择：一般情况下，应选择与母材相同的焊丝；如果不能完全相同，至少要选择材质相近的焊丝。
3、选择模式：根据补焊量的多少，选择不同模式。
模式1的输出量最小；模式4的输出量最大。
2018年补焊作业指导书-范文word版 (6页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==补焊作业指导书篇一：焊补工艺作业指导书焊补工艺作业指导书文件编号：编制：日期：审核：日期：批准：日期：1.0主题内容及适用范围1.1本规程规定了产品焊补的坡口确定和制作方法、焊前准备、焊接规范的选择、焊补操作、焊后热处理及焊后焊缝的验收准则。
1.2本规程适用于我公司产品的缺陷焊补。
2.0缺陷坡口的确定和制作方法2.1 坡口的形状应根据补焊壁厚和缺陷的位置等情况而定，具体参见附录A。
2.2 无论何种缺陷都应清除干净，且坡口转角应呈圆弧过渡，不得有棱角现象。
2.3 对于气孔、砂眼、夹渣等缺陷，一般采用“V”型坡口，对于裂纹性缺陷，一般采用“U”型坡口。
2.4 坡口尺寸应根据缺陷大小确定。
2.5 坡口的制作方法一般采用手提砂轮打磨或机械加工。
3.0焊前准备及要求3.1 焊补缺陷经打磨后，必须进行磁粉探伤或着色探伤，以确定缺陷已清除干净后方可补焊，探伤合格后应出具探伤报告。
3.2 为防止焊接裂纹的产生，工件在施焊前应根据基体材质不同进行预热处理，具体参数见表1，并根据缺陷的大小及工件复杂程度，一般采用整体或局部预热，整体预热时间一般为1～1.5小时，局部预热时间视工件大小而定。
4.0焊接规范的选择4.1 焊条类型的选择必须考虑工件的物理、机械性能和化学成份，一般先用成份与焊件金属相同或相近的焊条，参见表2。
4.2焊条在使用前应根据焊条药皮特性进行烘干处理，切忌急冷、急热、具体要求参见表3，烘干后焊条应及时装入保温筒随取随用。
201X.10.15发布第1页共1页201X.10.30实施4.3焊条直径的选择应考虑到焊补缺陷深度、焊接层数、焊条直径与焊补件缺陷深度之间关系的参考数据见表44.4.1 焊接电流直接影响焊补质量，电流过大易造成咬边、烧穿等缺陷，同时金属组织也会因过热而发生变化，而电流过小也易造成夹渣、未焊透等缺陷。
电子元器件焊接作业指导书
电子元器件焊接作业指导书电子元件焊接作业指导书作业准备：1 焊接条件1.1被焊件端子必须具备可焊性。
1.2被焊金属表面保持清洁。
1.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。
1.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。
2 焊点的基本要求2.1具有良好的导电性。
2.2焊点上的焊料要适当。
2.3具有良好的机械强度。
2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。
要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
2.6焊点上不应有污物，要求干净。
2.7焊接要求一次成形。
2.8焊盘不要翘曲、脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。
5操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。
6将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。
7操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。
8操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。
作业方法：1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。
2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。
如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。
3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。
焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。
4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。
注事事项：1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
SMD精焊(补焊)操作指导书
操作指导书生效日期：文件名SMD 精焊（补焊）操作指导书作业名称部门别文件版次文件编号作业指导书 制造部 A/01.目的： 对SMD 元件定位、回焊炉焊接不良做纠正处理。
2.适用范围： 适用产线SMD 焊接的不良。
3.步骤1）、焊接前，将电烙铁按工具使用说明书要求设定好。
2）、根据焊锡膏之型号规格，使用相配规格的锡丝和助焊剂，同时，在补焊时应尽量少用助焊剂。
3）、补焊时注意：a. 先检查带方向性元件的方向是否正确，Chipset 、IC 、Socket 有否移位错误，把不 正确的挑出来集中进行整理。
b. 检查Chipset 、IC 、Socket 有否虚焊、短路等不良现象，并补焊好。
c. 把虚焊、墓碑、短路、移位、拉尖、毛刺等不良焊点补焊好。
d. 使用电烙铁时要注意防止金手指上锡及贯穿孔上锡。
e. 已补焊的和未补焊的，要求分开放置。
f. 使用电烙铁进行补焊作业时，注意电烙铁对PCB 接触加热时间不能太长，避免元件及PCB 之损坏。
4）、对品质异常情况汇报线长。
5）、Chipset 、IC 及电阻、电容定位标准见下图。
4.精焊自检要点： 1）目检有向性元件的方向性是否正确。
2）检查Chipset 、IC 、Socket 等是否有短路、虚焊、反件等不良现象。
3）目检SMD 电阻、电容、排阻是否有短路、虚焊、墓碑、移位等现象。
4）检查是否有漏件、错件、多件、反件现象。
5）检查各焊点是否饱满、光亮。
6）检查是否按ECN 作变更。
7）检查SMD 元件移位是否超出了标准。
（移位标准见下图）8）在不良品上的不良点上作标记。
9）良品和不良品要分开搁置,把不良品放置在红色工程箱内,良品放置在蓝色工程箱内。
10）作好品质记录，如有异品质情况，及时通知组长。
修订记录NO 版本 修订内容日期 修改 做成 确认 承认日期 日期 日期。
焊补作业指导书
焊补作业指导书一、概述焊补是指在焊接过程中对已焊接的工件或构件进行修补的操作。
焊补的目的是消除焊接缺陷、提高工件质量，并确保焊接连接的可靠性。
本指导书将介绍焊补的步骤、要求以及注意事项。
二、焊补步骤1. 准备工作在进行焊补之前，必须进行充分的准备工作，包括：- 清洁焊接区域：确保焊接缺陷表面清洁，无油污、锈蚀等杂质。
- 准备焊材与设备：根据工件材料和焊补要求选择合适的焊材和设备。
2. 焊缺确认仔细检查焊接缺陷的类型、位置、尺寸等信息，确保焊补的准确性和有效性。
常见的焊接缺陷包括焊缝不良、裂纹以及熔深不足等。
3. 焊补操作根据焊缺的具体情况，选择合适的焊接方法和焊接工艺，进行焊补操作。
下面以常见的焊接缺陷为例进行说明：- 焊缝不良：对于焊缝不良导致的缺陷，可以采用熔焊的方式进行补焊。
在焊补前，应先清除焊接缺陷附近的杂质和氧化物，然后进行熔焊操作。
焊补时要控制好焊接电流和焊接速度，以确保焊补区域的熔深和焊缝形状与原始焊缝相匹配。
- 裂纹：对于裂纹缺陷，一般采用填充金属或焊条进行补焊。
在填充金属或焊条选择时，应根据工件材料和裂纹性质选择合适的材料。
焊补时要注意控制焊接温度和焊接速度，防止裂纹扩展。
- 熔深不足：对于熔深不足导致的焊接缺陷，可以采用温补的方式进行处理。
在温补前，应先清除焊接缺陷附近的杂质和氧化物，然后进行补焊操作。
焊补时要控制好焊接温度和填充材料的量，以确保焊补区域的熔深与周围焊缝相一致。
4. 后续处理焊补完成后，需要进行后续处理工作，包括：- 清洁焊接区域：将焊接区域进行清洁，确保无焊渣、氧化物等杂质。
- 检测焊补质量：对焊补部位进行检测，确保焊补的质量和可靠性。
- 进行后续加工：根据需求对焊补部位进行加工处理，以达到设计或使用要求。
三、焊补要求1. 准确性焊补操作必须准确无误，焊补区域应与原始焊缝匹配，保持良好的焊接质量。
焊补位置、尺寸、形状应符合设计要求。
2. 表面质量焊补区域的表面应光滑平整，无气孔、裂纹等缺陷。
补焊作业指导书
补焊作业指导书补焊作业指导书一、概述补焊是一种常见的焊接修复技术，通过在焊接接头上进行额外的焊接操作，修复焊接接头中出现的缺陷或损坏问题。
本作业指导书旨在提供补焊作业的详细指导，确保补焊操作的正确性和安全性。
二、作业前准备⒈确认补焊作业的具体需求和要求。
⒉检查焊接设备是否正常工作，包括焊机、电源、电缆等。
⒊准备所需的补焊材料，包括焊条、填充材料等。
⒋检查工作区域的安全状况，确保消防设施齐全并无其他安全隐患。
⒌确保操作人员具备必要的焊接技能和相应的安全培训。
三、设备准备⒈将焊机正确接通电源，并确保电源线路没有漏电和破损。
⒉检查焊机的接地情况，确保接地良好。
⒊配置正确的焊接电流和焊接参数，根据补焊的具体要求进行调整。
⒋准备好相应的焊接电极和填充材料，确保其符合要求，并保证其干燥和无锈蚀。
四、操作流程⒈清理焊接接头，将其表面的污垢、油脂和氧化物清除干净。
可以使用化学溶剂、砂轮或其他适当工具进行清理。
⒉根据补焊要求，决定焊接接头的准备方式，包括坡口形状和尺寸等。
⒊在准备好的焊接接头上进行预热处理，确保焊接接头的温度达到规定范围。
⒋进行一个或多个焊接层补焊，根据补焊要求和焊接材料的特性选择适当的焊接方法（手工弧焊、氩弧焊等）。
⒌在每层焊接完成后，进行必要的检查和清理，去除焊接过程中产生的瑕疵和不良。
五、质量控制⒈每一个焊接过程都应进行必要的质量检查，包括焊缝尺寸、连接强度、焊接温度等。
⒉对焊接过程产生的缺陷和不良进行记录和分析，并采取相应的补救措施。
⒊重点关注焊接接头的完整性和强度，确保焊接接头符合要求的机械性能和工作环境的要求。
⒋在所有补焊层完成后，进行最终的质量检查和评估，确保补焊作业的质量满足要求。
六、安全注意事项⒈在进行补焊作业时，操作人员应穿戴好必要的个人防护装备，包括焊接面罩、焊手套、焊接胶鞋等。
⒉操作人员应熟悉焊接设备的使用方法和操作规程，且应定期进行设备维护和检修，确保其安全运行。
⒊当补焊作业进行时，周围人员应保持安全距离，并佩戴好个人防护装备，以防止受到焊接过程中的飞溅物伤害。
补焊作业指导书
补焊作业指导书
1目的
规定了补焊施工工序、焊接要求和检验要求。
2范围
适用于在本公司所承修船舶的常规修理作业；特殊要求的，应根据单项工程的施工工艺操作。
3职责
3.1 质量管理部负责提供工艺参数、工艺标准及工艺要求，及特殊过程管理。
同时负责分工范围内采购产品、过程产品及最终产品的检验、试验。
3.2 产品承制部门/工区负责施工及施工过程的组织、监控及现场管理等。
4工作程序
4.1 施工工序
刨坡口-----补焊-----焊接质量检验及探伤-----密性试验-----肋骨腹板孔补板焊接
4.2 焊接要求
4.2.1 焊工必须持证上岗。
4.2.2焊接材料J507，对J507焊条必须进行再干燥。
再干燥温度：300-400℃，干燥时间30-60分钟，干燥后放置4小时后必须重新进行再干燥；
4.2.3焊接坡口形式参照典型焊接坡口作业指导书。
4.2.4 焊前应清除沿焊缝两侧的浮锈、水、油等污物，用氧-乙炔焰烘干，焊接应连续进行，多层焊时，各层应连续焊完。
4.3 检验要求
4.3.1焊后外观检验应无咬边、气孔、焊瘤等缺陷，合格后进行无损探伤检查
4.3.2焊接完毕后，进行必要的密性试验或无损检测。
5 支持性文件
《中国造船质量标准》CSQS,CB/T4000-2005，
参照国际船级社联合协会（IACS）标准。
《材料与焊接规范2015》。
电子厂手工焊接作业指导书(标准)
制定ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ期
版本/页次
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操作名称
操作方法
注意事项
视图或参数
前期准备
确认焊锡丝，烙铁。烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V，否则不能使用。烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。
焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。
有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。
手工焊接作业指导书
1.目的：
规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。
2.范围：
适用于本公司现经过培训的操作人员
3.操作规程
文件编号
制定日期
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操作名称
操作方法
注意事项
视图或参数
烙铁一次沾取锡量为焊接2～3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚
手插元器件拆卸
一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉
拉时不能用力过猛，以免将焊盘拉脱
（电容器）
印制电路板的焊接
将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+” “－”极不能接错。
电容器上的标记方向要易看得见。
（二极管）
印制电路板的焊接
正确辨认正负极后按图纸或工艺资料要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
焊接立式二极管时对最短的引脚焊接，时间不要超过2秒钟。
补焊作业指导书
补焊作业指导书补焊作业指导书1.引言本补焊作业指导书适用于进行补焊作业的相关人员，旨在指导工作人员正确认识和掌握补焊作业的相关技术要求，确保作业过程安全、高效、质量可控。
2.术语定义2.1 补焊：在焊接缺陷、破损或修理工件时使用焊接方法附加材料进行修复的过程。
2.2 补焊作业：执行补焊工作的过程，包括准备、焊接、检验等环节。
3.作业前准备3.1 安全保障3.1.1 工作区域应做好防护措施，确保周围人员的人身安全。
3.1.2 使用适当的个人防护装备，包括防火服、焊接面罩、耐热手套等。
3.1.3 确保所有焊接设备、工具和电气设备的安全运行和维护。
3.1.4 准备灭火器材，以防发生火灾事故。
3.2 工件评估3.2.1 评估工件的损坏程度，确定是否需要进行补焊修复。
3.2.2 确认工件材料，以选择合适的填充材料和焊接方法。
3.3 材料准备3.3.1 根据工件材料和需求，选择适当的焊接材料，如焊丝、焊条等。
3.3.2 检查焊接材料的质量和保存情况，确保其符合要求。
4.补焊操作4.1 准备工作4.1.1 清洁工件表面，确保无油污、灰尘等杂质。
4.1.2 使用适当的夹具或支撑装置固定工件，以保持焊接位置稳定。
4.1.3 设置适当的焊接参数，如电流、焊接速度等。
4.2 补焊技术4.2.1 选择合适的补焊方法，如手工电弧焊、气体保护焊等。
4.2.2 按照焊接规程和标准操作，控制焊接电流、焊接速度、焊接角度等参数。
4.2.3 注意焊接过程中的温度控制，避免过热或过冷引起焊缝质量问题。
4.3 检查与测试4.3.1 进行焊缝外观质量检查，包括焊接质量、焊缝形状等。
4.3.2 进行焊缝强度测试，如拉力试验、冲击试验等。
5.作业后处理5.1 清理工作区域，包括焊接渣、废料等。
5.2 对补焊部位进行防护处理，如涂抹防护剂等。
5.3 做好作业记录，包括补焊材料使用量、焊接参数等相关信息。
6.附件附件1：补焊操作示意图附件2：补焊作业记录表7.法律名词及注释7.1 焊接指用于加热和熔化金属工件，并通过加入金属或非金属填充材料来形成焊缝的过程。
开关电源补焊作业指导书
开关电源补焊作业指导书开关电源补焊作业指导书1：作业目的本指导书旨在规范开关电源的补焊作业，确保操作安全、高效完成补焊任务。
2：作业前准备2.1 确认待补焊的开关电源型号和数量。
2.2 准备所需的补焊工具和设备，如焊接站、焊接剂、焊丝等。
2.3 检查焊接站、电源线和其他电气设备的安全性能。
3：作业步骤3.1 将开关电源置于稳定的工作台上，确保工作台表面平整且无振动。
3.2 使用万用表检查开关电源的输入和输出电压，确保电源处于安全状态。
3.3 检查开关电源的外观是否有明显的损伤或锈蚀，并将有问题的部分记录下来。
3.4 使用焊接剂涂抹在需要补焊的焊点上，确保焊接点的良好接触。
3.5 使用焊接站进行补焊操作时，注意调整焊接温度和时间，确保焊接质量。
3.6 完成补焊后，使用万用表再次检查开关电源的输入和输出电压，确保补焊后电源功能正常。
3.7 清理工作台，并将补焊所需的工具和设备归位。
4：安全注意事项4.1 在操作过程中，严禁使用损坏或带电的工具和设备。
4.2 注意使用耐高温手套和眼镜保护装备，避免受伤。
4.3 确保作业区域通风良好，避免烟雾和有害气体对身体造成伤害。
4.4 在进行补焊作业时，确保工作台稳定并远离易燃物品。
附件：1：开关电源补焊记录表：用于记录补焊日期、焊接点位置、补焊前后的电压等信息。
法律名词及注释：1：安全性能：指开关电源的设计和制造符合国家标准的程度，保证产品在正常使用时不会对人体或环境造成伤害。
2：焊接剂：在焊接过程中用于清洁金属表面、提高焊接质量的化学药剂。
3：焊接站：用于控制焊接温度和时间的焊接设备。
补焊作业指导书
补焊作业指导书补焊作业指导书1：引言本文档旨在为进行补焊作业的人员提供指导和参考，确保补焊作业过程中的安全性、效率性和质量控制。
本文档包含了补焊作业的准备工作、操作步骤、注意事项等内容。
2：术语解释2.1 补焊：对已焊接的部件或构件进行补充焊接2.2 焊接：通过加热使两个或两个以上物体的材料熔化，然后冷却后实现连接2.3 构件：构成某一整体的组成部分2.4 安全性：遵守相关规定和标准以保障人员和设备安全的状态3：准备工作3.1 确定补焊的具体位置和范围3.2 准备补焊所需的材料和设备，包括焊接机、焊条、电极等3.3 清理焊接表面，确保焊接部位的清洁和无油污、灰尘等杂质3.4 确保焊接区域的通风良好，并做好防护措施，防止火灾和爆炸等事故的发生4：操作步骤4.1 确定焊接的方法和参数，根据被焊接构件的材质和要求选择适当的焊接方法4.2 进行预热，将焊接区域加热至一定温度，以提高焊接质量和焊接接头的强度4.3 进行焊接，按照预定的焊接方法和参数进行焊接，确保焊接接头的牢固和质量4.4 检测焊接接头，使用合适的检测方法和设备对焊接接头进行检测，确保焊接质量符合要求4.5 对补焊部位进行涂抹保护层，以防止氧化和腐蚀5：注意事项5.1 操作人员必须具备相关的焊接知识和技能，并严格按照规程操作，确保操作的安全性和准确性5.2 在进行焊接操作时，必须戴上防护设备，如焊接面罩、焊接手套等，以保护自身安全5.3 焊接作业现场应保持整洁，避免杂物和易燃物质的堆放，防止火灾的发生5.4 在进行补焊作业时，应注意周围环境，避免影响其他工作区域和人员的正常工作和安全5.5 若遇到焊接设备故障或异常情况，应立即停机并上报相关人员进行处理5.6 完成补焊作业后，应对作业区域进行清理，确保工作环境的安全和整洁附件：1：补焊作业相关文件：包括相关图纸、规范等2：焊接设备操作手册：包括焊接机的操作说明和维护保养等内容3：焊接材料说明书：包括焊条、电极等材料的使用说明和质量要求法律名词及注释：1：工伤保险：雇主为职工购买的保险，主要用于赔偿因工作而导致的人身和财产损失2：安全生产法：我国的法律法规之一，旨在保障生产经营单位和工人员的人身安全和财产安全3：职业危害因素：指在工作环境中可能对工人身体健康产生不利影响的因素，如噪音、粉尘等。
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书一、目的本作业指导书的目的是为了规范 PCB 板焊接的操作流程，确保焊接质量，提高工作效率，减少因焊接不当而导致的产品缺陷和故障。
二、适用范围本指导书适用于电子制造企业中所有涉及PCB 板焊接的操作人员。
三、所需工具和材料1、电烙铁：根据焊接任务的需求，选择合适功率和类型的电烙铁，常见的有恒温电烙铁和普通电烙铁。
2、焊锡丝：选择质量良好、直径适合的焊锡丝。
3、助焊剂：有助于提高焊接质量，去除氧化物。
4、镊子：用于夹持和操作细小的元件。
5、斜口钳：用于剪断多余的引脚和导线。
6、吸锡器：用于去除多余的焊锡。
四、焊接前的准备工作1、清洁 PCB 板：使用干净的刷子或压缩空气清除 PCB 板表面的灰尘和杂物。
2、检查 PCB 板：检查 PCB 板是否有损坏、断路或短路等问题。
3、确认元件：对照电路图和元件清单，确认所需的元件齐全且规格正确。
4、预成型引脚：对于一些引脚较长或形状不规则的元件，提前对引脚进行整形，以方便焊接。
五、焊接操作步骤1、加热电烙铁：将电烙铁插上电源，等待几分钟，使其达到合适的工作温度。
通常，对于普通电子元件的焊接，电烙铁温度设置在 300 350℃之间。
2、蘸取助焊剂：用烙铁头轻轻蘸取少量助焊剂。
3、放置元件：用镊子将元件准确地放置在 PCB 板的对应位置上。
4、焊接引脚：将电烙铁头接触元件引脚和 PCB 板的焊盘，同时将焊锡丝接触到烙铁头和引脚的交界处，使焊锡熔化并充分浸润引脚和焊盘。
注意控制焊接时间，一般为 2 3 秒，避免过长时间加热导致元件损坏或 PCB 板起泡。
5、移开焊锡丝：在引脚和焊盘充分焊接后，先移开焊锡丝。
6、移开电烙铁：再过 1 2 秒，移开电烙铁，使焊点自然冷却。
六、焊接质量检查1、外观检查：焊点应光亮、平滑，无虚焊、短路、拉尖、锡珠等缺陷。
2、引脚检查：元件引脚应与 PCB 板紧密贴合，无松动现象。
3、连接检查：使用万用表等工具检查电路的连通性，确保焊接无误。
补焊作业指导书
补焊作业指导书
1、目的
1.1本指导书规定了补焊工序生产的作业要点和注意事项。
2、适用范围
2.1本指导书适用于电子镇流器的补焊作业。
3、作业技术要求
3.1电子镇流器板应无漏焊，不缺元器件，无虚焊连焊脱焊；
3.2补焊后焊点光亮饱满，插件整齐，灯丝孔畅通。
4、作业设备，工具
4.1专用补焊工作台， 35W-40W电烙铁。
带松香焊锡丝，剪刀，专用针头或镊子。
5、作业前准备
5.1插上电铬铁电源。
6、作业步骤
6.1检查：检查二次浸焊后电路板的焊点质量和插件质量，以及检查元器件是否缺少；
6.2先将不平整没有插到位的元器件按要求平整到
位，补上缺少的元件；
6.3剪去没有切除的多余引线以及过长的引脚；多
余引线不能留在线路板上。
6.4将漏焊、虚焊的焊点补上，将连锡点挑开；线
路板上不能留有焊锡滴珠和锡渣。
6.5通灯丝孔：对有要求需通灯丝孔的线路板，用
专用针头或镊子尖黄蜡套管对准灯丝孔然后用烙铁把焊锡熔解吸掉，使针头插入形成通孔。
7、作业注意事项
7.1通孔时应避免烙铁长时间放在同一地方，不许超过4S，以避免铜箔破坏翘起；
7.2发现虚焊连焊点较多，及切脚过长时，应及时
向主管反映，联系相应部门和人员，分析原因及时解决。
7.3线路板不允许随手乱扔，包括补板、测试、检验要做到板子背靠背，轻拿轻放。
12高锰钢补焊作业指导书
2.4.3铸件打磨修整后不允许有补焊的痕迹。
3、注意事项：
3.1高锰钢铸件在热处理后进行缺陷补焊。
3.2铸件裂纹缺陷，不允许补焊。ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
四、安全要点
1、工作时穿戴好劳保用品。
2、不得使用潮湿的焊条。
五、反应计划与控制计划
六、工具
编号
事故
措施
工具名称
标准
电焊机
2.2清理
2.2.1补焊前要对铸件缺陷部位进行仔细清理，完全去除缺陷部位周边的粘砂、氧化皮、油污等。
2.2.2在缺陷部位开坡口并打磨光洁，未穿透的孔洞要开“U”形坡口，坡口底部不允许呈尖角状。
2.3补焊
2.3.1按铸件缺陷的位置、大小深度等特点，确定焊补方式，选用焊条或焊丝。
2.3.2将缺陷部分基体熔化后，立即清除熔渣，直至露出金属基体，及时溶化焊条（焊丝），将缺陷部位焊平为止。
一、质量检测与统计技术
特殊特性
检测项目
产品特性
级别
过程特性
级别
编号
项目名称
测量工具
频次
二、调整与设定
1、高锰钢焊条
1.1规格：选用φ3.2或φ4.0㎜
1.2型号：D256
2、补焊电流80～100A
三、作业规范
1、高锰钢铸件补焊操作流程：
补焊前准备→清理→补焊→修整
2、操作要点：
2.1补焊前准备：
准备焊条（焊丝），检查焊机是否运转正常。
2.3.3补焊时应尽量采用小电流、弱规范来减小熔合比和热影响区的宽度；并且尽量采用短道焊、断续焊、窄道焊；多层焊时，还应控制层间温度，冷却到室温再施焊，以便使熔敷金属具有和母材相同的性能。
电子元件焊接技术作业指导书
电子元件焊接技术作业指导书第1章电子元件焊接基础 (4)1.1 电子元件概述 (4)1.1.1 定义与分类 (4)1.1.2 电子元件的封装 (4)1.1.3 电子元件的标识 (4)1.2 焊接材料与工具选择 (4)1.2.1 焊接材料 (4)1.2.2 焊接工具 (4)1.3 焊接原理及分类 (5)1.3.1 焊接原理 (5)1.3.2 焊接分类 (5)第2章焊接前的准备工作 (5)2.1 元件识别与检测 (5)2.1.1 元件识别 (5)2.1.2 元件检测 (5)2.2 焊接表面处理 (6)2.2.1 清洗 (6)2.2.2 氧化层处理 (6)2.2.3 保护 (6)2.3 焊接辅助材料准备 (6)2.3.1 焊料 (6)2.3.2 助焊剂 (6)2.3.3 焊接工具 (6)2.3.4 防护用品 (6)2.3.5 焊接辅料 (6)第3章手工焊接技术 (6)3.1 焊接姿势与握笔方法 (6)3.1.1 焊接姿势 (6)3.1.2 握笔方法 (7)3.2 焊接过程控制 (7)3.2.1 预热 (7)3.2.2 焊接速度 (7)3.2.3 焊接量 (7)3.2.4 焊接时间 (7)3.3 焊点质量评价与修整 (7)3.3.1 焊点质量评价 (7)3.3.2 焊点修整 (8)第4章焊接设备的使用与维护 (8)4.1 焊接设备概述 (8)4.1.1 设备类型 (8)4.1.2 设备功能 (8)4.1.4 设备选用原则 (9)4.2 焊接设备操作流程 (9)4.2.1 设备准备 (9)4.2.2 设备调试 (9)4.2.3 焊接操作 (9)4.3 焊接设备维护与故障排除 (9)4.3.1 设备维护 (9)4.3.2 故障排除 (10)第5章常用电子元件焊接技巧 (10)5.1 表贴元件焊接 (10)5.1.1 表贴元件概述 (10)5.1.2 焊接工具与材料 (10)5.1.3 焊接步骤 (10)5.1.4 注意事项 (10)5.2 穿孔元件焊接 (11)5.2.1 穿孔元件概述 (11)5.2.2 焊接工具与材料 (11)5.2.3 焊接步骤 (11)5.2.4 注意事项 (11)5.3 焊接中的防焊措施 (11)5.3.1 防止氧化 (11)5.3.2 防止虚焊 (11)5.3.3 防止冷焊 (12)5.3.4 防止短路 (12)第6章焊接质量控制与检验 (12)6.1 焊接质量影响因素 (12)6.1.1 材料因素 (12)6.1.2 设备与工艺因素 (12)6.1.3 环境因素 (12)6.1.4 操作人员因素 (12)6.2 焊接缺陷分析 (13)6.2.1 常见焊接缺陷 (13)6.2.2 缺陷产生原因及预防措施 (13)6.3 焊接质量检验方法 (13)6.3.1 目视检验 (13)6.3.2 功能性检验 (13)6.3.3 破坏性检验 (13)6.3.4 无损检测 (13)6.3.5 质量统计分析 (13)第7章无铅焊接技术 (13)7.1 无铅焊接材料 (13)7.1.1 概述 (13)7.1.2 无铅焊锡 (13)7.1.4 焊锡膏 (14)7.2 无铅焊接工艺 (14)7.2.1 概述 (14)7.2.2 手工焊接 (14)7.2.3 波峰焊接 (14)7.2.4 回流焊接 (14)7.3 无铅焊接质量控制 (14)7.3.1 概述 (14)7.3.2 焊前检查 (14)7.3.3 过程监控 (15)7.3.4 焊后检验 (15)第8章焊接后的处理与返修 (15)8.1 焊后清洗 (15)8.1.1 清洗目的 (15)8.1.2 清洗方法 (15)8.1.3 清洗注意事项 (15)8.2 焊点加固处理 (15)8.2.1 加固目的 (15)8.2.2 加固方法 (16)8.2.3 加固注意事项 (16)8.3 焊接缺陷返修 (16)8.3.1 缺陷识别 (16)8.3.2 缺陷返修 (16)8.3.3 返修注意事项 (16)第9章特殊焊接技术 (16)9.1 气相焊接技术 (16)9.1.1 气相焊接原理 (16)9.1.2 气相焊接设备与材料 (16)9.1.3 气相焊接工艺 (17)9.1.4 气相焊接的优点与局限性 (17)9.2 激光焊接技术 (17)9.2.1 激光焊接原理 (17)9.2.2 激光焊接设备与材料 (17)9.2.3 激光焊接工艺 (17)9.2.4 激光焊接的优点与局限性 (17)9.3 焊接应用 (17)9.3.1 焊接概述 (17)9.3.2 焊接的结构及功能 (17)9.3.3 焊接的应用领域 (18)9.3.4 焊接焊接工艺 (18)9.3.5 焊接的优点与局限性 (18)第10章焊接安全与环保 (18)10.1 焊接过程中的安全防护 (18)10.1.2 环境安全 (18)10.1.3 设备安全 (18)10.2 焊接环保要求与措施 (18)10.2.1 环保材料选择 (18)10.2.2 废气处理 (18)10.2.3 污水处理 (19)10.3 焊接废弃物的处理与回收 (19)10.3.1 废弃物分类 (19)10.3.2 废弃物回收 (19)10.3.3 废弃物处理 (19)第1章电子元件焊接基础1.1 电子元件概述1.1.1 定义与分类电子元件是电子电路中的基本组成部分，按照功能可分为被动元件和主动元件两大类。
电子元器件焊接作业指导书
电子元器件焊接作业指导书篇一：焊接作业指导书华宇机电/ZS/QEOHS/ZY06-2012焊接作业指导书北京中建华宇机电工程有限公司CSCECBEIJINGHONYUM M﹠E ENGINEERING CO.,LTD.1焊接控制1.1总责对焊工、焊材、焊接工艺、焊接过程进行控制，确保施工过程中的焊接质量。
2职责2.2.1焊接责任人组织编制焊接作业文件，对焊接作业负责。
2.2.2采购部组织合格焊工实施焊接。
2.2.3技术质量部对焊接质量进行检验。
3焊接人员管理3.3.1办公室组织焊接人员到有资格的培训机构进行焊工培训，通过资格考核后才能上岗。
3.3.2焊工证的有效期为六年，每两年应复审一次，办公室对需要复审或到期的焊接人员应及时组织复审或换证，否则焊工证自动失效。
3.3.3合格焊工中断焊接工作六个月以上，再次承担焊接工作时，焊接责任人应对其焊接能力进行确认。
3.3.4办公室应建立每个焊接人员档案，详细记录每个焊接人员的学习、考核、焊接业绩等情况。
3.3.5焊接人员的标示采取在焊接记录上签字的方式。
4焊材管理4.4.1焊材的采购4.4.1.1项目管理部根据施工需求，编制“采购申请单”注明焊材型号、牌号、规格、重量以及其它技术条件。
4.4.1.2材料主管人员在梯运焊接材料时应注意不得损坏包装，并做好防雨、防潮措施。
4.4.2焊材的检验4.4.2.1焊材进入公司，材料主管人员应将焊材及随机资料保存。
4.4.2.2审核质量证明书：质量证明书应清晰可辨，各项检验、试验结果应符合标准规定，且必需盖有焊接材料制造厂质量检验专用章。
质量证明书上的型号、牌号、规格、批号、标准号及数量应与实物相符合。
4.4.2.3焊条检验（1）包装应完好无损，标识清晰，并标有焊条型号、牌号、规格、生产批号、重量、制造厂名及商标。
标识应与质量证明书内容一致。
（2）宏观抽检焊条应无锈蚀、受潮；偏心度应符合相应标准；药皮应均匀、严密保覆在焊心周围，且无脱落；引弧端应倒角，焊芯端面应露出。
补焊作业指导书
中山市赵氏科华电子电器有限公司
文件名称：补焊员作业指导书
文件编号：ZSKH-SC-06 文件版本：A/0 制订：封懿恒
制定日期：2011-02-25 文件页码：1/1 审核：
目的：建立补焊员作业指导书，为生产过程作业中以及产品质量保证提供指导。
适应范围：车间所有补焊员。
作业内容：
1、补焊员作业时，首先保持工作台面清洁，整齐摆放好所有半成品、元器件及工具。
2、因为锡的熔点是231.9度，所以注意焊接无铅元件时电铬铁温度为330±20℃。
3、补焊注意不得有元件过高、短路，虚焊、假焊、连焊或堆焊等不良现象
焊点应该圆润饱满合适，如图1，板面清洁，如图3。
4、B板上的2位对插线和3位C3弯插要打热熔胶固定。
紧固防止其掉落。
5、补焊员正确做好产品且轻拿轻放，使用胶框摆放好产品，并分层隔开保护。
6、发放的每件工具（如：剪钳、烙铁、铁架、刀片等），员工必须保管好。
注意事项
1、生产线及地面不可有掉落元件。
2、补焊员注意认真检查各焊点，不得有虚焊，如图2-2。
* 相关文件：
图1-1 标准
图3 标准清洁焊点毛刺拒收
图2 标准100%润湿，不露铜皮
锡渣拒收
图2-2虚焊拒收
贴片翻面及焊头不良
图1-1拒收。
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一、补焊作业员职责
1.补焊作业员要有良好的品质意识，良好的焊点才会有良好的品质。
所补焊点的好坏
直接影响整个电源的工作性能。
2.补焊作业员品质要求，对所补焊点要焊接良好，不能有虚焊漏焊现象，焊点要牢固
光亮圆滑，看起来美观。
3.掌握正确的焊接方法，提高焊接技术水平不但可以节省焊锡丝和提高焊接效率还可
以大大降低不良率，提高生产效率
4.应保证焊接完毕后之半成品无制程不良。
二．正确的焊接方法
1.准备施焊：左手拿焊锡丝，右手握电烙铁进入备焊状态，同时认准位置要求烙铁头
保持干净，无锡渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
2.加热焊件：烙铁头同时接触两个被焊接物，使元器件与电路板焊盘要同时均匀受热。
3.送入焊锡丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，注
意不要把焊锡丝送到烙铁头上。
4.移开焊锡丝：当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上45度角方向移开焊锡丝。
5.移开烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁结束
焊接。
从第3步开始送入焊锡丝到第5步移开烙铁结束，时间大约1～2秒。
三、补焊操作步骤
1.目视法查看电路板正面电路板元器件平整度，有无漏插、错插及损伤情况。
2.用斜口钳将切脚时未切好，高度超过1～1.2mm的管脚剪平。
3.检查电路板用烙铁头将虚焊、短路、断路、连焊等不良焊点焊好，用锥子将需要开
孔的孔位打开。
4.对未露脚和未插到位的元件扶正插到位。
5.对一些元件较重发热大的元件如变压器、磁环、开关管、肖特基必须补焊到饱满。
6.电源上的大电解电容桥堆肖特基由于是拆机件，管脚有很多已氧化不上锡，要先把
它卸下来用刀片刮一下，然后重新补焊好。
7.补焊完毕后补焊作业员认真检查然后填写好工号记录。
四、焊点的技术要求
1.可靠的电气连接：要求焊点内部焊料和焊件之间润湿良好，使电流能够可靠的通过。
2.足够的机械强度：要求焊点保证一定的抗拉性能，焊点的结构焊接质量焊料性能都
对焊点的机械强度有很大的影响。
3.光洁整齐的外观：良好的焊点应该有标准的外形，表面光滑有光泽没有拉尖、缺锡、
锡珠、裂纹、针孔、夹渣等现象（标准焊点的形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，成
漫坡状，以焊接元件为中心，对称成裙形展开。
虚焊点的表面往往向外突出，可以
鉴别出来）
4.焊接要求一次成型：焊接时间控制在3秒以内，反复焊接次数不得超过3次。
五、焊点的质量检查
1.检查元件是否平整插到位有无漏插错插现象
2.线路板不得有短路连锡断路虚焊、少焊、焊盘铜箔翘曲、脱落现象。
3.应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、缺锡、锡珠、裂纹、针孔、结晶松散、堆锡等现
象。