波峰焊接作业指导书(有铅)
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的规定，避免操作失误产生不良。
二、合用范畴：合用于有铅、无铅波峰焊。
三、操作内容3.1：检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开气、开机，选择生产程序。
3.2：波峰焊导轨宽度要根据 PCB 宽度进行调节，启动运风，网带运输，冷却电扇。
3.3：然后再按次序先后启动温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过 PCB 板，过板注意方向。
确保放在波峰焊传送带的持续 2 块板之间的距离不不大于 5cm。
3.4：波峰焊机锡炉温度控制：有铅锡炉温度控制在（245±5）℃；温度曲线 PCB 板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB 板上元件的焊点温度的最低值为235℃。
（当波峰与 PCB 接触前板温度：80℃~110℃）。
3.5：浸锡时间为：波峰 1 控制在 0.5～1 秒，波峰 2 控制在 2～3 秒；传送速度为：1.0～1.5 米/分钟；夹送倾角 5-10 度；助焊剂喷雾压力为 2-3Psi；针阀压力为 2-4Psi；3.6：根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设立，每天准时统计波峰焊机参数。
3.7：每小时抽检 10 个样品，检查不良点数状况并统计数据。
PCB 板在锡炉波峰上停留时间不超出 30 秒，正常锡炉温度工作不能超出320℃。
3.8：检查波峰焊机助焊剂喷雾状况做好 5S，确保不会有助焊剂滴到 PCB 上的现象。
检查波峰焊机波峰与否平整，喷口与否被锡渣堵塞，问题立刻解决。
每4 小时要把锡炉内的锡渣清理一次，对于无铅锡炉必须每2 小时清理一次。
每次更换助焊剂后，不要放板，把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板。
3.9：生产前需检查波峰过板高度与否平行、适宜、锡波表面与否干净，有问题应立刻解决，生产线过板间距超出10 分钟以上，锡波表面会形成一种氧化膜，应用铲刀进行去除。
波峰焊作业指导书-参考模板
波峰焊作业指导书文件编号：一．开机前准备：1．打开照明灯和排风扇。
2．检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230℃—250℃之间。
待焊锡全部熔化后，补足锡条（加锡量控制在波峰马达开启时，熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。
3．检查助焊剂自动加液系统是否正常。
（助焊剂的比重以来料时应检测合格）4．检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物，检查报警系统是否正常。
二．开机操作：1．正式工作前5分钟打开预热控制开关，设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。
（温度范围详见波峰焊质控点明细表）2．调整好焊板的轨道宽度（以自然夹住待焊板材的宽度为宜，不可太紧或太松动）。
开启传动系统，设定好传动速度（速度范围详见波峰质控点明细表）。
3．打开总气阀门，启动松香控制开关，调整助焊剂喷涂量，以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜。
4．启动波峰控制开关，波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面0.2—0.5mm的余量，保证焊锡不浸到PCB上表面。
5．每天应在开机正常运转后，每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次，记录仪表控制参数，并绘制出波动图。
6．开机焊板后跟踪头5块PCB板，视其焊接效果调整有关参数，并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数，确保焊接质量。
三．波峰焊质控点明细表：四．波峰焊参数管理规定：按PCB板材分为A（双面板）B（环氧半玻纤板）C（纸板）三大类。
五．关机操作：工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机，应确认关机后方可离开。
六．波峰焊机维护保养规定：七．有关焊接方面的问题及对策：八．典型故障及排除：九．注意事项：1．波峰焊机开启上电后主操作员必须在现场看护或指定专职人员看护，其他人员不得擅自接触或操作系统。
2．由于清洗剂、助焊剂属于宜燃物品。
在整个系统周围禁止明火出现。
发现机器故障应立即关机上报设备主管人员并请有关人员维修，并在“维修保养记录”上记录。
3．发现火警，立即切断电源，用存放于切脚机边定置区内的MTZ2型二氧化碳灭火器进行灭火及报警。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于表面贴装技术（SMT）和插件技术（PTH）的焊接。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 确保波峰焊设备处于正常工作状态，并进行日常维护和保养。
2. 检查波峰焊设备的温度控制系统，确保其准确可靠。
3. 准备焊接工具和材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊接架等。
三、工艺参数设置1. 根据焊接对象的要求和规范，设置适当的焊接温度、预热时间和焊接速度。
2. 调整波峰焊设备的波峰高度和波峰速度，以确保焊接质量和稳定性。
3. 根据焊接对象的尺寸和形状，调整焊接架的高度和角度，以确保焊接均匀和完整。
四、工艺操作步骤1. 准备焊接对象：清洁焊接对象的表面，确保无灰尘、油污等杂质。
2. 涂抹焊锡膏：使用刮刀或喷涂器，在焊接对象的焊盘上均匀涂抹一层焊锡膏。
3. 定位焊接对象：将焊接对象放置在焊接架上，并确保焊盘与焊接架的接触良好。
4. 预热焊接对象：将焊接对象放入预热区域，根据设定的预热时间进行预热，以提高焊接质量。
5. 进行波峰焊：将预热好的焊接对象送入波峰区域，确保焊盘完全浸入焊锡波峰中。
6. 冷却焊接对象：将焊接好的对象放置在冷却区域，等待焊接处冷却固化。
7. 检查焊接质量：使用目视检查或显微镜检查焊接点的质量，确保焊盘与焊锡的结合牢固。
五、质量控制1. 进行焊接前的焊锡膏检测，确保其质量符合要求。
2. 定期对波峰焊设备进行维护和保养，确保其正常工作。
3. 对焊接质量进行抽样检验，记录焊接点的合格率和不合格率。
4. 对不合格的焊接点进行返修或重新焊接，以确保产品质量。
六、安全注意事项1. 在操作波峰焊设备时，穿戴好防护手套和护目镜，避免烫伤和眼部受伤。
2. 注意设备周围的通风情况，避免有害气体对操作人员的危害。
3. 确保波峰焊设备的电源和接地线连接良好，避免电击和火灾的发生。
4. 禁止在设备运行时触摸焊接区域，以免发生意外伤害。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常见的电子组装工艺，广泛应用于电子产品的制造过程中。
本文将详细阐述波峰焊的作业指导书，包括作业流程、设备操作、焊接参数、常见问题及解决方法等内容。
正文内容：1. 作业流程1.1 准备工作1.1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，避免灰尘和杂质对焊接质量的影响。
1.1.2 检查设备：检查波峰焊设备的工作状态，确保设备正常运行。
1.1.3 准备焊接材料：准备好焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏等。
1.2 焊接准备1.2.1 设定焊接参数：根据焊接要求，设定合适的焊接温度、速度和时间等参数。
1.2.2 安装焊接夹具：根据焊接产品的尺寸和形状，选择合适的焊接夹具，确保焊接位置准确。
1.2.3 检查焊接设备：再次检查焊接设备的工作状态，确保设备正常运行。
2. 设备操作2.1 启动设备：按照设备操作手册的要求，正确启动波峰焊设备。
2.2 加热预热：根据焊接材料的要求，进行适当的加热预热，确保焊接温度达到要求。
2.3 调整焊接参数：根据焊接产品的要求，调整焊接参数，如温度、速度和时间等。
2.4 进行焊接：将焊接产品放置在焊接夹具上，启动焊接设备，进行焊接操作。
2.5 检查焊接质量：焊接完成后，对焊接质量进行检查，确保焊点完整、牢固。
3. 焊接参数3.1 温度：根据焊接材料的要求，设定合适的焊接温度，确保焊接质量。
3.2 速度：根据焊接产品的要求，调整焊接速度，控制焊接时间和焊接质量。
3.3 时间：根据焊接产品的要求，设定合适的焊接时间，确保焊接质量。
4. 常见问题及解决方法4.1 焊点不完整4.1.1 检查焊接温度是否过低：如果焊接温度过低，增加焊接温度。
4.1.2 检查焊接速度是否过快：如果焊接速度过快，减慢焊接速度。
4.2 焊点不牢固4.2.1 检查焊接温度是否过高：如果焊接温度过高，降低焊接温度。
4.2.2 检查焊接时间是否过长：如果焊接时间过长，缩短焊接时间。
4.3 焊接位置偏移4.3.1 检查焊接夹具的安装是否准确：重新安装焊接夹具，确保焊接位置准确。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方式，通过将电子元器件插入PCB板的孔中，然后将其与PCB板焊接在一起，以实现电子元器件与PCB板的连接。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和注意事项，以确保焊接质量和作业安全。
二、准备工作1. 确保工作区域干净整洁，无杂物和易燃物。
2. 检查波峰焊设备是否正常工作，包括焊接机、传送带、预热区、焊锡浴等。
三、焊接前的准备1. 检查焊锡浴的温度，确保其达到所需的温度。
2. 检查焊锡浴的表面是否有氧化物，如有需要进行清洁处理。
3. 检查焊锡浴的液位，确保焊锡浸没PCB板的一半以上。
四、焊接操作步骤1. 将PCB板放置在传送带上，确保PCB板与传送带平行。
2. 调整传送带的速度，使其与焊接工序相匹配。
3. 确保焊接工序的温度和时间设置正确。
4. 将电子元器件插入PCB板的孔中，确保插入深度适当。
5. 将PCB板送入预热区，预热一段时间，以确保电子元器件和PCB板达到适宜的焊接温度。
6. 将预热后的PCB板送入焊锡浴中，确保焊锡浴完全浸没PCB板的一半以上。
7. 在焊锡浴中停留一段时间，使焊锡充分润湿焊盘和电子元器件引脚。
8. 将焊接完成的PCB板送入冷却区，冷却一段时间，以确保焊接完全固化。
9. 检查焊接质量，包括焊点是否光亮、焊接是否牢固等。
五、注意事项1. 操作人员必须穿戴防静电服和防静电手套，以防止静电对电子元器件的损坏。
2. 操作人员必须经过培训并具备一定的焊接技能，以确保操作的准确性和安全性。
3. 操作人员必须严格按照操作规程进行操作，不得随意调整设备参数。
4. 操作人员必须定期对设备进行维护和保养，确保设备的正常工作。
5. 在作业过程中，如发现异常情况或设备故障，应立即停机检修，并及时报告相关负责人。
六、安全注意事项1. 在操作过程中，严禁将手指或其他物体伸入传送带、预热区或焊锡浴中。
2. 在操作过程中，应注意防止烫伤和触电等事故的发生。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，它能够高效、快速地完成焊接作业。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 波峰焊机：确保设备正常运行，熟悉设备的各项操作和调节参数。
2. 焊接工作台：保持干净整洁，确保焊接工作台的稳定性。
3. 焊接工具：包括焊接台、焊锡丝、焊锡膏等，确保工具完好无损。
三、焊接准备1. 准备焊接元器件：检查焊接元器件的质量和数量，确保无损坏和缺失。
2. 清洁焊接工作台：使用无尘布擦拭焊接工作台，确保无灰尘和杂物。
3. 检查焊锡丝和焊锡膏：确保焊锡丝和焊锡膏质量良好，无异常。
四、焊接步骤1. 打开波峰焊机电源，待设备预热完毕。
2. 调节焊接参数：根据焊接元器件的要求，设置合适的焊接温度、速度和波峰高度。
3. 将焊接元器件放置在焊接工作台上，确保元器件的位置准确。
4. 使用焊锡丝和焊锡膏：将焊锡丝插入焊锡丝架，将焊锡膏均匀地涂抹在焊接点上。
5. 将焊接工作台移入波峰焊机，确保焊接点与波峰接触。
6. 等待焊接完成：根据设备设定的焊接时间，等待焊接完成。
7. 将焊接工作台移出波峰焊机，检查焊接质量。
8. 清理焊接工作台：使用无尘布清理焊接工作台，确保无焊锡残留和杂物。
五、质量控制1. 目视检查焊接点：确保焊接点无焊锡溢出、焊接不良等缺陷。
2. 使用万用表进行电阻测量：检查焊接点的电阻值是否符合要求。
3. 进行焊接强度测试：根据需要，进行焊接强度测试以确保焊接牢固可靠。
六、安全注意事项1. 在操作波峰焊机时，确保戴上防静电手套和护目镜，避免触电和眼部受伤。
2. 注意设备的稳定性，避免设备倾斜或摇晃导致意外事故。
3. 避免焊接工作台和焊接点周围有易燃物品，防止火灾事故的发生。
4. 在清理焊接工作台时，使用无尘布而不是有易燃性的清洁剂，以确保安全。
七、维护保养1. 定期检查波峰焊机的电源线、接线端子等是否松动或磨损，及时修复或更换。
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==波峰焊作业指导书篇一：波峰焊作业指导书篇二：波峰焊作业指导书波峰焊作业指导书：1．目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。
2．范围：适用于有无铅波峰焊。
3．职责：3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。
3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。
3.3品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。
3.4技术部负责锡样检测。
4. 波峰焊相关工作参数设置和标准：1.助焊剂参数设置根据规范设置如下：现公司使用的助焊剂：生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃）一远GM—1000减摩AGF-780DS-AA80-120Kester979110-130注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件执行。
4.2锡条成分比例参数：现公司使用的锡条：类型生产厂家型号焊锡成分比有铅一远 SN63PB37无铅减摩NP5034.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定：（减摩AGF-780DS-AA0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。
4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线PCB 板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。
4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛应用于电子制造业。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 波峰焊机：型号XXX，额定功率XXX，工作电压XXX。
2. 焊接台：应保持平整，无杂物和油污。
3. 焊接夹具：选择适合工件的夹具，确保稳固性。
4. 焊锡丝：规格为XXX，质量应符合标准要求。
5. 通风设备：确保作业环境通风良好，减少有害气体对操作人员的影响。
三、操作步骤1. 准备工作a. 确认焊接工艺参数：根据工件要求，设置合适的焊接温度、焊接速度和焊锡量等参数。
b. 检查设备状态：确保波峰焊机和相关设备正常运行，无故障和漏电等安全问题。
c. 准备工件：清洁工件表面，确保无灰尘、油污和氧化物等杂质。
2. 调试焊接机a. 打开波峰焊机电源，待其预热到设定温度。
b. 调整波峰高度：根据工件高度，调整波峰高度，使其与工件焊盘接触良好。
c. 调整焊锡流量：根据工件要求，调整焊锡流量，确保焊接质量和外观。
3. 开始焊接a. 将工件放置在焊接台上，并使用夹具固定。
b. 将焊锡丝插入焊锡槽中，确保焊锡丝顺畅供应。
c. 将工件从焊锡槽中通过波峰，确保焊锡充分覆盖焊盘。
d. 完成焊接后，将工件从焊接台上取下，检查焊接质量。
四、操作要点1. 温度控制：根据工件要求和焊锡规格，调整焊接温度，确保焊接质量和工件不受损。
2. 波峰高度：根据工件高度和形状，调整波峰高度，使其与工件焊盘接触良好，避免焊接不均匀。
3. 焊锡流量：根据工件要求和焊锡规格，调整焊锡流量，确保焊接质量和外观。
4. 夹具固定：选择适合工件的夹具，并确保夹具稳固，避免工件移动或变形。
5. 检查焊接质量：焊接完成后，检查焊接点的外观和焊锡覆盖情况，确保焊接质量符合要求。
五、安全注意事项1. 操作人员应穿戴好防护设备，包括防护眼镜、耳塞、防静电手套等。
2. 注意设备的接地和漏电保护，确保操作安全。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛应用于电子制造业。
本作业指导书旨在提供详细的波峰焊作业流程和操作要点，以确保焊接质量和工作安全。
二、作业准备1. 确保操作人员具备相关的焊接知识和技能，并经过相关培训和认证。
2. 确保所有设备和工具处于正常工作状态，如焊接机、传送带、预热器等。
3. 确保工作区域整洁有序，消防设施齐全，以防止火灾和其他意外事故的发生。
4. 确保所使用的焊接材料符合相关标准和规范，并储存在干燥、防潮的环境中。
三、作业流程1. 准备工作a. 检查焊接机的电源和接地是否正常。
b. 检查焊接机的温度设定是否符合焊接要求。
c. 检查传送带的速度和波峰高度是否调整到适当的位置。
d. 检查预热器的温度设定是否符合焊接要求。
e. 检查焊接材料的品质和数量是否满足作业需求。
2. 焊接准备a. 将需要焊接的电子元器件放置在传送带上，并按照规定的间距排列。
b. 确保元器件的引脚干净、整齐，没有损坏或弯曲。
c. 检查焊接区域是否有杂质或污垢，必要时进行清洁。
3. 焊接操作a. 打开焊接机的电源，并根据焊接要求设定温度和时间参数。
b. 启动传送带，将元器件送入焊接区域。
c. 确保元器件在焊接过程中保持稳定，不发生移动或倾斜。
d. 观察焊接过程中的波峰高度和波峰形状，确保焊接质量良好。
e. 确保焊接过程中的温度和时间控制在合理的范围内，避免过热或过短的焊接时间。
f. 检查焊接后的焊点质量，确保焊点光亮、牢固。
4. 检验和修复a. 将焊接后的元器件送入检验区域，使用显微镜或其他设备进行焊点质量的检查。
b. 如发现焊接不良或缺陷，及时进行修复或更换焊接材料。
c. 记录焊接质量检验结果和修复情况，以便后续分析和改进。
四、作业安全1. 操作人员应佩戴符合标准的个人防护装备，如防护眼镜、手套、防护服等。
2. 在操作过程中，严禁将手指或其他物体放入焊接区域，以免造成伤害。
3. 确保焊接机和其他设备的电源和接地正常，以减少电击和火灾的风险。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，通过将焊接件浸入熔化的焊锡中，实现焊接的目的。
本指导书旨在提供波峰焊作业的详细流程和操作规范，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 波峰焊设备：包括波峰焊机、传送带、预热器等。
2. 焊接工具：包括焊接架、焊锡等。
3. 焊接材料：包括焊锡丝、助焊剂等。
三、作业流程1. 准备工作：a. 检查波峰焊设备是否正常工作，如有异常情况及时维修。
b. 清洁焊接件表面，确保无油污、灰尘等杂质。
c. 检查焊接工具和材料是否齐全。
2. 设置焊接参数：a. 根据焊接件的要求，设置合适的焊接温度、焊锡流量等参数。
b. 确保焊接参数的准确性和稳定性。
3. 进行预热：a. 将焊接件放置在预热器中进行预热，时间根据焊接件的要求而定。
b. 确保预热温度和时间的准确控制，以避免焊接质量问题。
4. 进行焊接：a. 将预热好的焊接件放置在焊接架上，确保位置准确。
b. 将焊接架放置在传送带上，确保焊接件能够顺利通过焊接区域。
c. 控制焊接速度和焊锡流量，确保焊接质量和焊锡的均匀分布。
d. 检查焊接后的焊点质量，确保焊点的牢固性和外观质量。
5. 检查和清理：a. 检查焊接件的焊点质量，如有不合格的焊点，及时进行修复或更换。
b. 清理焊接设备和工具，确保下次作业的正常进行。
四、注意事项1. 操作人员应经过专业培训，熟悉波峰焊设备的使用和操作规范。
2. 操作人员应佩戴防护手套、眼镜等个人防护装备，确保人身安全。
3. 定期检查和维护波峰焊设备，确保其正常工作。
4. 严格按照焊接参数进行操作，确保焊接质量和稳定性。
5. 注意焊接过程中的温度控制，避免过热或过冷引起焊接质量问题。
6. 注意助焊剂的使用，确保焊接过程中的流动性和润湿性。
7. 注意焊接件的定位和固定，避免在焊接过程中发生位移或松动。
五、总结本指导书详细介绍了波峰焊作业的流程和操作规范，通过严格遵守操作规程，能够确保焊接质量和生产效率的提高。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、作业前准备1.确认焊接材料、设备和环境符合要求，确保工作区域整洁、通风良好。
2.检查焊接机、波峰焊机、流量计等设备的工作状态是否正常，如有异常应及时修理或更换。
二、工件准备1.根据焊接要求准备合格的工件，确保表面无油污、灰尘等杂质。
2.确认焊缝位置，并加工好对准工件的夹具。
三、焊接参数设定1.根据焊接工艺要求和焊接材料选择合适的焊丝、焊咀，并进行装配。
2.根据焊丝和焊缝的尺寸确定合适的焊接参数，包括焊接温度、速度、波峰高度和波峰宽度等。
四、安全操作要求1.工作人员应穿戴好防护用具，如安全帽、防护镜、手套等，确保自身安全。
2.保持工作区域整洁，避免触摸到流动的熔融金属，以防烫伤。
3.焊接机和波峰焊机使用时应牢固固定，以免在操作过程中引起震动或意外倾倒。
五、操作步骤1.打开焊接机和波峰焊机的电源，等待设备预热至设定温度。
2.将工件夹在夹具上，使焊缝位置与焊丝对准。
3.调整焊丝送丝装置的速度和波峰浸泡时间，确保焊丝能顺利送入焊缝并形成合适的焊缝。
4.将焊丝轻轻放在焊缝的起始位置上，并慢慢移动焊丝，保持稳定的速度和间距。
5.焊接完成后，关闭焊接机和波峰焊机的电源，并等待设备冷却。
6.检查焊缝的质量，确保焊缝的均匀、牢固和无缺陷。
六、清理和保养1.清理焊接机、波峰焊机和周边区域的焊渣、金属屑等杂物，保持设备的清洁。
2.定时检查焊接机和波峰焊机的部件和连接，如有松动或损坏应及时修理或更换。
3.定期对焊接机和波峰焊机进行保养，如更换润滑油、清洗过滤器等。
七、注意事项1.焊接操作时应集中注意力，防止发生意外。
2.严禁将手指或其他物体置于焊缝内，以免烫伤或引起电击。
3.避免过度操作焊接机和波峰焊机，以免引起设备过热或损坏。
通过以上的作业指导书，可以规范和指导焊工在波峰焊作业中的操作步骤和要求，确保焊接质量和操作安全。
在实际操作中，还需要根据具体情况进行调整和改进，以达到最佳的焊接效果。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子焊接方法，广泛应用于电子创造业。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和注意事项，以确保焊接质量和操作安全。
二、作业准备1. 检查设备：确保波峰焊设备处于正常工作状态，包括焊接机、传送机、预热器、冷却系统等。
2. 准备焊接材料：包括焊锡丝、焊盘、通孔板等。
3. 准备焊接工具：包括焊接架、焊接嘴、焊接夹具等。
4. 安全措施：佩戴防护眼镜、手套和防护服，确保操作人员的安全。
三、作业步骤1. 设定焊接参数：根据焊接材料和要求，设定合适的焊接参数，包括预热温度、焊接速度、焊接时间等。
2. 准备焊接工件：清洁焊接工件表面，确保无杂质和氧化物。
3. 安装焊接工件：将焊接工件安装在焊接架上，并使用焊接夹具固定。
4. 调整焊接机：根据焊接工件的尺寸和形状，调整焊接机的传送速度和焊接角度。
5. 预热工件：打开预热器，将焊接工件预热至适当温度，以提高焊接质量。
6. 开始焊接：将焊锡丝放置在焊接嘴中，启动焊接机，使焊锡丝与焊接工件接触，在预设的焊接时间内完成焊接。
7. 检查焊接质量：检查焊接点的焊锡量、焊接形状和焊接质量，确保符合要求。
8. 冷却工件：使用冷却系统对焊接工件进行冷却，以防止过热和变形。
9. 清理工作区：清理焊接残留物和杂质，保持工作区整洁。
四、注意事项1. 操作人员应接受相关培训，熟悉波峰焊设备的操作和维护。
2. 在进行焊接作业前，必须确保焊接工件表面干净，以免影响焊接质量。
3. 根据具体焊接要求，合理设定焊接参数，以确保焊接质量和工件的完整性。
4. 操作人员应佩戴防护眼镜、手套和防护服，确保个人安全。
5. 在进行焊接作业时，注意周围环境的通风和防火措施，避免产生有害气体和火灾。
6. 定期对波峰焊设备进行维护和保养，确保设备的正常工作和安全性能。
7. 在焊接作业完成后，及时清理工作区，防止残留物对设备和操作人员造成影响。
五、总结本作业指导书详细介绍了波峰焊作业的步骤和注意事项。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子组装工艺，用于焊接电子元件和电路板。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和注意事项，以确保波峰焊作业的质量和安全。
二、设备准备1. 波峰焊设备：包括波峰焊机、传送带、预热器等。
2. 焊接材料：焊锡丝、助焊剂等。
3. 工具：焊枪、焊台、镊子、刷子等。
三、操作步骤1. 准备工作a. 检查设备是否正常工作，如有故障应及时修理。
b. 清洁工作区，确保无杂物和易燃物。
c. 确保焊接材料和工具齐全。
2. 准备焊接电路板a. 检查电路板是否有损坏或松动的元件，如有需要进行修复。
b. 清洁电路板表面，确保无灰尘和油污。
3. 设定焊接参数a. 根据焊接材料和电路板要求，设定合适的温度和速度。
b. 确保预热器温度达到要求。
4. 进行焊接a. 将电路板放置在传送带上，确保位置准确。
b. 使用焊枪将焊锡丝放置在焊台上，等待熔化。
c. 将焊枪放置在焊锡丝上方，使焊锡丝在焊枪的作用下均匀涂布在电路板焊盘上。
d. 确保焊接质量良好，焊点光滑均匀，无明显缺陷。
5. 检查和清理a. 检查焊接质量，确保焊点牢固可靠。
b. 清理焊接过程中产生的焊锡渣和杂物。
c. 对焊接过程中发现的问题进行记录和处理。
四、注意事项1. 操作人员应穿戴防护设备，如手套、护目镜等，以确保安全。
2. 在焊接过程中，应保持工作区域整洁，防止杂物干扰操作。
3. 操作人员应熟悉设备的使用方法和维护要求，如有问题应及时向相关人员咨询。
4. 焊接过程中应注意温度和速度的控制，以避免焊接质量不良。
5. 焊接后应及时清理焊接设备和工作区域，以保持设备的正常运行和工作环境的整洁。
五、常见问题及解决方法1. 焊接不牢固：可能是焊接温度不够高或焊接时间不够长，应适当调整参数。
2. 焊点出现缺陷：可能是焊接材料或助焊剂质量不好，应更换优质材料。
3. 焊接过程中出现短路：可能是电路板上的元件位置不准确，应仔细检查并修正。
六、总结波峰焊作业是一项重要的电子组装工艺，正确的操作步骤和注意事项能够保证焊接质量和安全。
波峰焊接作业指导书
波峰焊接作业指导书1.引言波峰焊接是一种常见的电子设备组装过程中的焊接方法之一、它通常用于将电子元件和电路板进行连接，以确保它们之间的电气连接可靠和稳定。
本作业指导书旨在向操作人员提供有关波峰焊接的基本知识和操作指导。
2.准备工作在进行波峰焊接之前，需要进行以下准备工作：a.确保焊接设备处于正常工作状态。
检查焊接机器的电源电压是否符合要求，并且需要有足够的焊锡和助焊剂。
b.准备好需要焊接的电子元件和电路板。
检查它们的质量和完整性，确保它们没有损坏或者脏污。
c.清洁和预处理电子元件和电路板。
使用无纺布和酒精等清洁剂来清除表面的污垢和油脂，并使用助焊剂预处理焊接区域。
3.波峰焊接流程下面是波峰焊接的一般流程：a.将需要焊接的电子元件和电路板放置在焊接架上，并使用短路带固定。
确保元件和电路板之间的间距符合标准要求。
b.将焊接架调整到正确的焊接高度。
通过调整焊锡槽的倾角，使焊锡液保持适当的深度。
c.调整焊接温度和时间。
根据焊接元件和电路板的要求，设置适当的焊接温度和焊接时间。
d.打开焊锡槽的加热器。
加热器应该缓慢升温，直到焊锡液达到适当的温度。
e.在焊接区域上涂抹一层助焊剂。
助焊剂应该均匀涂抹在焊接区域上，以确保焊锡液和焊接区域的接触良好。
f.开始波峰焊接。
当焊锡液达到适当的温度时，将电子元件和电路板进行预热，并在焊接区域中形成合适的焊锡波峰。
g.移除焊接架和短路带。
等待焊接区域冷却，并观察焊接质量。
4.安全注意事项在进行波峰焊接过程中，需要注意以下安全事项：a.确保操作人员戴上适当的个人防护装备，如手套和眼镜。
b.小心处理焊接设备和热的焊锡液。
避免发生烫伤和溅焊。
c.确保工作区域通风良好，以防止有害气体和烟雾的积聚。
5.后续工作完成波峰焊接之后，需要进行以下后续工作：a.观察焊接质量。
检查焊接区域的焊锡液是否完整和均匀，焊接点是否牢固。
b.清理焊接残留物。
使用清洁剂和无纺布等，清除焊接残留物和助焊剂。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，广泛应用于电子制造业。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤，以确保波峰焊作业的质量和效率。
二、设备准备1. 确保波峰焊设备处于正常工作状态，包括焊接机、传送机、预热器等。
2. 检查焊接机的电源连接是否稳固，确保电源线接地良好。
3. 检查焊接机的工作参数，如预热温度、焊接温度、焊接时间等，根据焊接要求进行相应的调整。
三、工作流程1. 准备工作a. 清洁焊接工作区域，确保无杂物和污染物。
b. 检查焊接材料和元器件是否符合要求，如焊锡丝、焊盘等。
c. 检查焊接工具是否完好，如焊台、焊嘴等。
2. 焊接准备a. 打开焊接机电源，预热设备至设定温度。
b. 将焊锡丝放入焊锡盘中，并调整焊锡丝的进给速度。
c. 调整焊盘的角度和高度，以确保焊接质量。
3. 焊接操作a. 将待焊接的元器件放置于焊盘上，调整焊盘的位置，使焊接点与焊盘对齐。
b. 按下焊接按钮，焊接机开始进行预热。
c. 预热完成后，焊接机自动进行焊接操作，焊锡丝被熔化并涂覆在焊接点上。
d. 焊接完成后，焊盘自动移动，将焊接好的元器件送入冷却区域。
4. 检验与维护a. 检查焊接点的质量，如焊锡是否均匀涂覆、焊接点是否牢固等。
b. 定期清洁焊接设备，包括焊盘、焊锡盘等。
c. 检查焊接机的工作参数，如温度、时间等，进行调整和校准。
四、安全注意事项1. 在进行焊接操作前，必须佩戴防护眼镜和防静电手套，确保人身安全。
2. 禁止将手指或其他物体放入焊接机的工作区域，以免发生意外伤害。
3. 焊接机应放置在通风良好的场所，避免产生有害气体对操作人员造成危害。
4. 焊接机设备故障时，应立即停止使用，并联系维修人员进行维修。
五、常见问题及解决方法1. 焊接点不牢固解决方法：增加焊接时间，确保焊锡充分熔化并涂覆在焊接点上。
2. 焊接点出现焊渣或气泡解决方法：检查焊锡丝的质量，确保焊锡丝无杂质，并调整焊接温度。
3. 焊接点出现断裂解决方法：检查焊接机的焊接时间和压力，确保焊接点充分牢固。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，其原理是通过将焊接件浸入熔化的焊料中，使焊料在焊接区域形成波峰，从而实现焊接。
为了确保波峰焊作业的质量和效率，制定一份详细的作业指导书是非常必要的。
一、设备准备1.1 确保波峰焊机的正常运行- 检查波峰焊机的电源接线是否牢固，电源开关是否正常。
- 检查波峰焊机的控制面板设置是否符合焊接要求，如预热温度、焊锡速度等。
- 检查波峰焊机的传动系统是否灵活，波峰高度是否符合要求。
1.2 准备焊接材料- 选择合适的焊锡丝和焊锡浆，确保其质量符合要求。
- 检查焊锡丝和焊锡浆的存储条件，避免受潮或受污染。
- 准备清洁剂和助焊剂，以确保焊接表面清洁和焊接质量。
1.3 检查焊接工件- 检查焊接工件的表面是否平整，无杂质或氧化物。
- 确保焊接工件的设计符合波峰焊的要求，如焊接面积、间距等。
- 对需要预处理的工件进行清洗、打磨等处理，以确保焊接质量。
二、操作流程2.1 开机预热- 打开波峰焊机的电源开关，设定预热温度和时间。
- 等待波峰焊机预热完成，确保焊料熔化均匀。
2.2 调整焊接参数- 根据焊接工件的要求，调整焊锡速度、波峰高度等参数。
- 确保焊接参数的设定符合焊接规范，避免焊接质量问题。
2.3 进行焊接操作- 将焊接工件浸入焊料中，确保焊接面均匀覆盖焊锡。
- 控制焊接速度，保持焊接质量稳定。
- 检查焊接完毕后的焊接质量，如焊点是否完整、焊料是否均匀等。
三、安全注意事项3.1 戴好防护装备- 在进行波峰焊作业时，应戴好防护眼镜、手套等防护装备，避免受伤。
- 避免直接接触熔化的焊料，以免烫伤皮肤。
3.2 防止火灾- 波峰焊作业时应保持作业区域干燥，避免发生火灾。
- 定期清理焊接区域的杂物，防止火花引发火灾。
3.3 注意通风- 波峰焊作业时应保持作业区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 作业结束后及时关闭波峰焊机，避免产生有害气体。
四、质量控制4.1 定期检查设备- 定期对波峰焊机进行检查和维护，确保设备运行正常。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，通过将元器件插入预先涂有焊膏的印刷电路板（PCB）上，然后通过波峰焊机的加热和振动来实现焊接。
本文将详细介绍波峰焊的作业指导，包括焊接前的准备工作、波峰焊机的操作步骤、焊接后的处理以及常见问题的解决方法。
一、焊接前的准备工作：1.1 检查焊接设备：在进行波峰焊作业之前，必须确保焊接设备处于正常工作状态。
检查焊接机的电源线、加热系统、传动系统和控制系统是否正常运行。
同时，检查焊接机的温度传感器和振动传感器是否灵敏可靠。
1.2 准备焊接材料：确保焊接材料齐全，包括焊膏、印刷电路板和需要焊接的元器件。
检查焊膏的质量，确保其粘度和焊接温度符合要求。
同时，检查印刷电路板的质量，确保其表面光滑、无划痕和氧化现象。
1.3 焊接环境准备：为了保证焊接质量，需要在无风、无尘的环境下进行焊接作业。
确保焊接区域的温度适宜，避免温度过高或过低对焊接质量的影响。
另外，为了保证焊接的安全性，需要在焊接区域周围设置防护措施，避免他人误入。
二、波峰焊机的操作步骤：2.1 设置焊接参数：根据焊接材料的要求，设置合适的焊接参数。
主要包括焊接温度、焊接速度和波峰高度等。
根据不同的焊接要求，可以在波峰焊机的控制面板上进行相应的调整。
2.2 加热系统的操作：打开波峰焊机的电源，使加热系统预热至设定的焊接温度。
确保加热系统的温度稳定后，可以开始进行焊接作业。
2.3 元器件的焊接：将预先涂有焊膏的印刷电路板放置在焊接台上，然后将需要焊接的元器件插入焊膏中。
通过波峰焊机的振动和加热，使焊膏熔化并与元器件焊接。
确保焊接时间和焊接温度符合要求。
三、焊接后的处理：3.1 冷却处理：在焊接完成后，需要将焊接好的印刷电路板进行冷却处理。
可以利用风扇或者其他冷却设备加速冷却过程，确保焊接区域温度降至正常温度。
3.2 视觉检查：进行焊接后，需要对焊接质量进行视觉检查。
检查焊接点是否光亮、焊接是否均匀，并注意是否有焊接不良现象，如焊接虚焊、焊接短路等。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，广泛应用于电子制造业。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和工作安全。
二、作业环境准备1. 工作场所应保持整洁，无杂物堆放。
2. 确保工作区域通风良好，避免有害气体积聚。
3. 检查焊接设备的电源线、接地线等是否正常，确保设备安全可靠。
4. 准备所需的焊接材料，包括焊锡丝、焊接剂等。
三、设备操作1. 打开波峰焊设备的电源开关，待设备预热完成后，调整焊接温度和速度，以适应具体焊接材料和工件要求。
2. 检查焊接设备的工作状态，确保焊接波峰的形状和高度符合要求。
3. 调整焊接机的传动系统，确保工件在焊接过程中稳定运动。
4. 检查焊接机的供锡系统，确保焊锡的供应充足且均匀。
四、焊接准备1. 检查待焊接的电子元器件和焊接板，确保表面没有氧化物、油污等杂质。
2. 清洁焊接板表面，可使用无纺布蘸取酒精擦拭，确保表面干净。
3. 使用焊锡丝和焊接剂，对焊接板进行涂覆，以提高焊接质量。
4. 将焊接板放置在焊接机的工作台上，调整焊接机的夹持装置，确保焊接板稳固固定。
五、焊接操作1. 将待焊接的电子元器件放置在焊接板上，确保位置准确。
2. 打开焊接机的启动开关，启动焊接过程。
3. 观察焊接波峰的形状和高度，确保焊接质量。
4. 焊接完成后，关闭焊接机的启动开关，待焊接板冷却后，可进行下一步工艺。
六、焊接质量检验1. 使用目视检查方法，检查焊接点的外观质量，包括焊接是否均匀、焊接是否完整等。
2. 使用显微镜等工具，对焊接点进行放大检查，检查焊接是否存在虚焊、焊锡球等质量问题。
3. 使用万用表等测试仪器，对焊接点进行电气性能测试，确保焊接点的连接可靠。
七、安全注意事项1. 在操作波峰焊设备时，应戴好防护手套、防护眼镜等个人防护装备。
2. 焊接过程中，应注意防止烫伤和火灾等意外事故的发生。
3. 当设备发生故障时，应立即停止作业，并寻求专业人员的帮助进行维修。
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a、锡炉温 245±5℃
b、预热温度1 130±10℃
预热温度2 145±10℃
预热温度3 155±10℃
c、运输速度： 1100±100 mm/min
d、焊锡角度：4-7°
e、喷雾气压： 0.25-0.4MPA
f、加锡标准：所有波峰停止运转的状况下，熔融
的焊锡平面距离锡缸边缘高度在5~10mm以内
深圳市百广源科技有限公司
编号
BGY-WI-GC-042
版本
B.0
波峰焊接作业指导书（有铅）
页次
1/20
日期
2017年06月10日
波 峰 焊 接 作 业 指 导 书（有铅）
序号
工程名
工序名
适用机种
文件编号
版本
拟制日期
拟 制
审 核
批准
波峰无铅焊接
波峰焊接
通用
BGY-WI-GC-042
B.0
2014.8.13
4.波峰焊接前5片板，应经品质等相关人员确认其焊接质量，合格后方可进行批量生产。
5.当确认锡炉状态已调整至可批量生产的合适状态后，在《波峰焊炉参数设定记录表》中填写此时相应的参数。
6.将调整好的炉温参数进行保存，后续生产时直接调用，经品质人员进行程序核对后即可生产。
1.每日开始生产之前，要对锡炉进行点检，并如实填写《波峰焊保养记录表》。
g、助焊剂比重： 视具体品牌型号而定（பைடு நூலகம்下表）
i、以上炉温参数只能做为标准参数为参考依据，实际设定温度
需根据客户工艺要求与实际生产情况而定。
品牌
型号
比重
天盛新
TSX-900A
0.811±0.01
使用物料
物料编码
物料名称
规格型号
使用位置
用量
使用工具与辅助材料
名称
型号规格
数量
-
助焊剂
TSX-900A
波峰焊接面
5.如在设定的工艺参数调整范围内无法满足焊接要求以及需调整运输速度、焊锡角度等其他参数时，应先向工程人员反映。
6.更换使用助焊剂、锡条的品牌、型号前应先通知品质人员进行确认。
7.新产品波峰炉温的设定须工程人员主导完成，将设定好的参数进行保存，并记录于《波峰焊炉参数设定记录表》中。
8.严禁两个人同时操作同一台设备。
2.正常生产过程中锡炉操作人员应经常检查锡炉的工作状态和产品焊接质量，每隔2小时，需对锡炉的工艺参数进行一次验证。
3.生产过程中，转产焊接其他单板之前，应按照“作业顺序”的2-5项，重新设定锡炉参数并验证合格后，方可生产。
4.正常生产时，锡炉操作人员可根据生产需要，对锡炉温度、预热温度、二波高度及助焊剂喷雾进行调整，在板底有贴片元件过炉时须将一波打开。
卢辉
作 业 顺 序
工艺要求及注意事项
工艺参数设定范围
1.开始生产之前，提前按照《劲拓波峰焊操作规范》将锡炉打开并调整到稳定状态。
2.根据所需焊接的单板型号或产品型号，调出程序，接着将程序参数和《波峰焊参数设置表》参数进行核对，锡炉温度应控制在设定值的±5℃，预热温度应控制在设定值的±10℃范围内。
3.使用一块空板进行过炉试验，待验证其参数正常后，方可进行产品焊接。
-
漏勺
-
2
测温仪
KIC-2000
1
隔热手套
-
1